JP2003251756A - 帯電防止能を有する剥離フィルム - Google Patents
帯電防止能を有する剥離フィルムInfo
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- JP2003251756A JP2003251756A JP2002053173A JP2002053173A JP2003251756A JP 2003251756 A JP2003251756 A JP 2003251756A JP 2002053173 A JP2002053173 A JP 2002053173A JP 2002053173 A JP2002053173 A JP 2002053173A JP 2003251756 A JP2003251756 A JP 2003251756A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一度の塗工操作により、良好な帯電防止能と
剥離性能を示す剥離層を有する剥離フィルムを得る。 【解決手段】 剥離フィルムは、プラスチックフィルム
基材の少なくとも片面に、硬化型シリコーンエマルジョ
ンと硬化剤と式（１） 【化１】 （式中、ｎは重合度であり、Ｙ−は対イオンである。）
の帯電防止剤とを含有する剥離剤組成物の塗工膜を有す
る。Ｙ−としては、ポリスチレンスルホン酸アニオンを
含有するポリマー対イオンが好ましい。また、硬化剤と
しては、白金系触媒が好ましい。
剥離性能を示す剥離層を有する剥離フィルムを得る。 【解決手段】 剥離フィルムは、プラスチックフィルム
基材の少なくとも片面に、硬化型シリコーンエマルジョ
ンと硬化剤と式（１） 【化１】 （式中、ｎは重合度であり、Ｙ−は対イオンである。）
の帯電防止剤とを含有する剥離剤組成物の塗工膜を有す
る。Ｙ−としては、ポリスチレンスルホン酸アニオンを
含有するポリマー対イオンが好ましい。また、硬化剤と
しては、白金系触媒が好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止能を有す
る水性の剥離剤組成物の塗工膜を有する剥離フィルムに
関する。
る水性の剥離剤組成物の塗工膜を有する剥離フィルムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の製造・実装工程において、電
子部品の取り扱い性の向上を目的として剥離フィルムが
広く使用されている。一般的な剥離フィルムは、通常、
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィル
ム）の片面もしくは両面に、溶剤に溶解した状態の硬化
型シリコーン系剥離剤を塗工・乾燥して剥離層を形成す
ることにより製造されている。このような剥離フィルム
に対しては、帯電し難い性質が求められているが、ＰＥ
Ｔフィルムは、それ自体が帯電し易いという欠点を有し
ており、シリコーン系剥離剤を塗工すると更に帯電し易
くなるという問題がある。このため、剥離フィルムに対
しては帯電防止処理を施こすことが必須となっている。
子部品の取り扱い性の向上を目的として剥離フィルムが
広く使用されている。一般的な剥離フィルムは、通常、
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィル
ム）の片面もしくは両面に、溶剤に溶解した状態の硬化
型シリコーン系剥離剤を塗工・乾燥して剥離層を形成す
ることにより製造されている。このような剥離フィルム
に対しては、帯電し難い性質が求められているが、ＰＥ
Ｔフィルムは、それ自体が帯電し易いという欠点を有し
ており、シリコーン系剥離剤を塗工すると更に帯電し易
くなるという問題がある。このため、剥離フィルムに対
しては帯電防止処理を施こすことが必須となっている。
【０００３】例えば、片面に剥離層が設けられた片面剥
離フィルムの場合には、ＰＥＴフィルムの他面（剥離層
の反対面）に一般的なポリエステル系帯電防止剤を塗工
・乾燥することにより帯電防止層を形成している。
離フィルムの場合には、ＰＥＴフィルムの他面（剥離層
の反対面）に一般的なポリエステル系帯電防止剤を塗工
・乾燥することにより帯電防止層を形成している。
【０００４】両面に剥離層が設けられた両面剥離フィル
ムの場合には、ＰＥＴフィルムの両面に、一般的なポリ
エステル系帯電防止層を形成しておき、その上に剥離層
を積層することも試みられている。また、有機溶剤に溶
解した状態の硬化型シリコーン系剥離剤に一般的なポリ
エステル系帯電防止剤を混合し、その混合物をＰＥＴフ
ィルムの両面に塗工・乾燥することにより帯電防止剤含
有剥離層を形成することが考えられる。
ムの場合には、ＰＥＴフィルムの両面に、一般的なポリ
エステル系帯電防止層を形成しておき、その上に剥離層
を積層することも試みられている。また、有機溶剤に溶
解した状態の硬化型シリコーン系剥離剤に一般的なポリ
エステル系帯電防止剤を混合し、その混合物をＰＥＴフ
ィルムの両面に塗工・乾燥することにより帯電防止剤含
有剥離層を形成することが考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、片面剥
離フィルムの場合、剥離層が形成されていないＰＥＴフ
ィルムの他面（剥離層の反対面）に帯電防止層を形成す
るので、剥離層と帯電防止層とを別々に成膜しなければ
ならず、このため一度の成膜操作で両者を成膜すること
が望まれている。
離フィルムの場合、剥離層が形成されていないＰＥＴフ
ィルムの他面（剥離層の反対面）に帯電防止層を形成す
るので、剥離層と帯電防止層とを別々に成膜しなければ
ならず、このため一度の成膜操作で両者を成膜すること
が望まれている。
【０００６】両面剥離フィルムに関し、帯電防止層上に
剥離層を積層した場合には、シリコーン系剥離剤に帯電
防止剤を直接混合した場合に比べて、シリコーン系剥離
剤の硬化を完全には阻害しないが、剥離層と帯電防止層
とが直接積層されているため、それらの界面付近のシリ
コーン系剥離剤の硬化が阻害されるという問題がある。
しかも、剥離層と帯電防止層とを別々に成膜しなければ
ならず、この場合も一度の成膜操作で両者を成膜するこ
とが望まれている。また、シリコーン系剥離剤に帯電防
止剤を直接混合した場合には、帯電防止剤がシリコーン
系剥離剤に含まれている硬化剤と競争的に反応してしま
い、シリコーン系剥離剤の硬化を阻害し、残留接着力
（本来的には１００％の残留接着力が望まれる）を８０
％未満に低下させ、剥離特性を低下させるという問題が
ある。
剥離層を積層した場合には、シリコーン系剥離剤に帯電
防止剤を直接混合した場合に比べて、シリコーン系剥離
剤の硬化を完全には阻害しないが、剥離層と帯電防止層
とが直接積層されているため、それらの界面付近のシリ
コーン系剥離剤の硬化が阻害されるという問題がある。
しかも、剥離層と帯電防止層とを別々に成膜しなければ
ならず、この場合も一度の成膜操作で両者を成膜するこ
とが望まれている。また、シリコーン系剥離剤に帯電防
止剤を直接混合した場合には、帯電防止剤がシリコーン
系剥離剤に含まれている硬化剤と競争的に反応してしま
い、シリコーン系剥離剤の硬化を阻害し、残留接着力
（本来的には１００％の残留接着力が望まれる）を８０
％未満に低下させ、剥離特性を低下させるという問題が
ある。
【０００７】本発明は、以上の従来の技術の課題を解決
しようとするものであり、一度の塗工操作により良好な
帯電防止能と剥離性能を有する剥離層を与える剥離層組
成物の塗工膜を有する剥離フィルムを提供することを目
的とする。
しようとするものであり、一度の塗工操作により良好な
帯電防止能と剥離性能を有する剥離層を与える剥離層組
成物の塗工膜を有する剥離フィルムを提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、剥離フィル
ムの剥離層を構成するための剥離剤組成物の成分とし
て、溶媒に溶解したシリコーン系剥離剤ではなく、硬化
型シリコーンエマルジョンを使用すると共に、帯電防止
剤として特定の化学構造を有するポリエチレンジオキシ
チオフェン誘導体を使用することにより、上述の目的を
達成できることを見出し、本発明を完成させるに至っ
た。
ムの剥離層を構成するための剥離剤組成物の成分とし
て、溶媒に溶解したシリコーン系剥離剤ではなく、硬化
型シリコーンエマルジョンを使用すると共に、帯電防止
剤として特定の化学構造を有するポリエチレンジオキシ
チオフェン誘導体を使用することにより、上述の目的を
達成できることを見出し、本発明を完成させるに至っ
た。
【０００９】即ち、本発明は、プラスチックフィルム基
材の少なくとも片面に、硬化型シリコーンエマルジョン
と硬化剤と式（１）
材の少なくとも片面に、硬化型シリコーンエマルジョン
と硬化剤と式（１）
【００１０】
【化４】
【００１１】（式中、ｎは重合度であり、Ｙ−は対イオ
ンである。）の帯電防止剤とを含有する剥離剤組成物の
塗工膜が形成されていることを特徴とする剥離フィルム
を提供する。
ンである。）の帯電防止剤とを含有する剥離剤組成物の
塗工膜が形成されていることを特徴とする剥離フィルム
を提供する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１３】本発明の剥離フィルムは、プラスチックフ
ィルム基材の少なくとも片面に、剥離剤組成物の塗工膜
が形成されたものであって、その剥離剤組成物が、硬化
型シリコーンエマルジョンと硬化剤と帯電防止剤とを含
有する。
ィルム基材の少なくとも片面に、剥離剤組成物の塗工膜
が形成されたものであって、その剥離剤組成物が、硬化
型シリコーンエマルジョンと硬化剤と帯電防止剤とを含
有する。
【００１４】硬化型シリコーンエマルジョンは、剥離能
を有する硬化型シリコーン樹脂が水性媒体中に乳化した
乳化物であり、その硬化型シリコーン樹脂を製造する際
に、公知の乳化重合法に従って調製されたものである。
乳化重合条件は、使用する原材料の種類やエマルジョン
特性等に応じて適宜決定することができる。
を有する硬化型シリコーン樹脂が水性媒体中に乳化した
乳化物であり、その硬化型シリコーン樹脂を製造する際
に、公知の乳化重合法に従って調製されたものである。
乳化重合条件は、使用する原材料の種類やエマルジョン
特性等に応じて適宜決定することができる。
【００１５】乳化重合法に適用可能な硬化型シリコーン
樹脂には、縮合反応型や付加反応型のものがあり、これ
らはそれぞれ単独で用いてもよいし、二種以上併用して
もよい。これらは、通常、硬化剤と併用される。
樹脂には、縮合反応型や付加反応型のものがあり、これ
らはそれぞれ単独で用いてもよいし、二種以上併用して
もよい。これらは、通常、硬化剤と併用される。
【００１６】乳化重合法に適用可能な縮合反応型シリコ
ーン樹脂としては、末端に−ＯＨ基を持つポリジメチル
シロキサンと末端に−Ｈ基を持つポリジメチルシロキサ
ン（ハイドロジェンシラン）を硬化剤（有機錫触媒（例
えば有機錫アシレート触媒））を用いて縮合反応させ、
三次元架橋構造をつくるもの等が挙げられる。縮合反応
型シリコーン樹脂の具体例としては、Ｘ−６２−４７０
（信越化学社製）を挙げることができる。また、有機錫
触媒の具体例としては、ＣＡＴ−ＰＳ−１（信越化学社
製）を挙げることができる。
ーン樹脂としては、末端に−ＯＨ基を持つポリジメチル
シロキサンと末端に−Ｈ基を持つポリジメチルシロキサ
ン（ハイドロジェンシラン）を硬化剤（有機錫触媒（例
えば有機錫アシレート触媒））を用いて縮合反応させ、
三次元架橋構造をつくるもの等が挙げられる。縮合反応
型シリコーン樹脂の具体例としては、Ｘ−６２−４７０
（信越化学社製）を挙げることができる。また、有機錫
触媒の具体例としては、ＣＡＴ−ＰＳ−１（信越化学社
製）を挙げることができる。
【００１７】乳化重合法に適用可能な付加反応型シリコ
ーン樹脂としては、末端にビニル基を導入したポリジメ
チルシロキサンとハイドロジェンシランを硬化剤（白金
系触媒）を用いて反応させ、三次元架橋構造をつくるも
の等が挙げられる。付加反応型シリコーン樹脂の具体例
としては、Ｘ−５２−１５１（信越化学社製）を挙げる
ことができる。また、白金系触媒の具体例としては、Ｃ
ＡＴ−ＰＭ１０（信越化学社製）を挙げることができ
る。
ーン樹脂としては、末端にビニル基を導入したポリジメ
チルシロキサンとハイドロジェンシランを硬化剤（白金
系触媒）を用いて反応させ、三次元架橋構造をつくるも
の等が挙げられる。付加反応型シリコーン樹脂の具体例
としては、Ｘ−５２−１５１（信越化学社製）を挙げる
ことができる。また、白金系触媒の具体例としては、Ｃ
ＡＴ−ＰＭ１０（信越化学社製）を挙げることができ
る。
【００１８】これらのシリコーン樹脂の中でも、硬化剤
として白金系触媒を使用する付加反応型シリコーン樹脂
を使用することが残留接着率の点から好ましい。
として白金系触媒を使用する付加反応型シリコーン樹脂
を使用することが残留接着率の点から好ましい。
【００１９】本発明において使用する硬化剤としては、
使用する硬化型シリコーン樹脂の種類に応じて異なる。
前述したように、縮合反応型シリコーン樹脂の場合には
硬化剤として有機錫触媒を使用し、付加反応型シリコー
ン樹脂の場合には硬化剤として白金系触媒を使用する。
使用する硬化型シリコーン樹脂の種類に応じて異なる。
前述したように、縮合反応型シリコーン樹脂の場合には
硬化剤として有機錫触媒を使用し、付加反応型シリコー
ン樹脂の場合には硬化剤として白金系触媒を使用する。
【００２０】本発明において、帯電防止剤としては、式
（１）
（１）
【００２１】
【化５】
【００２２】（式中、ｎは重合度であり、Ｙ−は対イオ
ンである。）のポリエチレンジオキシチオフェン誘導体
を使用する。式（１）の化合物は、安定な有機導電性高
分子であるので、剥離層に電荷が蓄積されることを防止
することができる。このため、剥離層の表面抵抗値を帯
電防止に必要な１０１１Ω／□以下に調整することがで
きる。しかも、式（１）の化合物は、硬化型シリコーン
エマルジョンに含まれている硬化型シリコーン樹脂の硬
化反応を阻害しない。
ンである。）のポリエチレンジオキシチオフェン誘導体
を使用する。式（１）の化合物は、安定な有機導電性高
分子であるので、剥離層に電荷が蓄積されることを防止
することができる。このため、剥離層の表面抵抗値を帯
電防止に必要な１０１１Ω／□以下に調整することがで
きる。しかも、式（１）の化合物は、硬化型シリコーン
エマルジョンに含まれている硬化型シリコーン樹脂の硬
化反応を阻害しない。
【００２３】式（１）において、対イオンであるＹ−と
しては、水性媒体に対する帯電防止剤の溶解性あるいは
分散性を向上させ得るイオン性化合物から選択できる。
例えば、式（２）
しては、水性媒体に対する帯電防止剤の溶解性あるいは
分散性を向上させ得るイオン性化合物から選択できる。
例えば、式（２）
【００２４】
【化６】
【００２５】（式中、ｎは重合度である。）のポリスチ
レンスルホン酸アニオンを含有するポリマー対イオンを
好ましく挙げることができる。中でも、Ｙ−のポリマー
対イオンとして、式（２）のポリスチレンスルホン酸ア
ニオンと式（３）
レンスルホン酸アニオンを含有するポリマー対イオンを
好ましく挙げることができる。中でも、Ｙ−のポリマー
対イオンとして、式（２）のポリスチレンスルホン酸ア
ニオンと式（３）
【００２６】
【化７】
【００２７】（式中、ｍは重合度である。）のポリスチ
レンスルホン酸とのブレンドポリマー又はそれらが共重
合した構造のスチレンスルホン酸・スチレンスルホン酸
アニオン共重合体を好ましく挙げることができる。な
お、Ｙ−のポリマー対イオンがスチレンスルホン酸・ス
チレンスルホン酸アニオン共重合体である式（１）のポ
リエチレンジオキシチオフェン誘導体は、Ｂａｙｔｒｏ
ｎ Ｐ（バイエル社製）という商品名で市販されてい
る。
レンスルホン酸とのブレンドポリマー又はそれらが共重
合した構造のスチレンスルホン酸・スチレンスルホン酸
アニオン共重合体を好ましく挙げることができる。な
お、Ｙ−のポリマー対イオンがスチレンスルホン酸・ス
チレンスルホン酸アニオン共重合体である式（１）のポ
リエチレンジオキシチオフェン誘導体は、Ｂａｙｔｒｏ
ｎ Ｐ（バイエル社製）という商品名で市販されてい
る。
【００２８】本発明の剥離フィルムに使用する剥離剤組
成物において、反応型シリコーンエマルジョン中の樹脂
固形分１００重量部に対し、硬化剤の配合量は、少なす
ぎるとそれから形成された剥離層が未硬化となり、多す
ぎると重剥離現象が生ずるので、好ましくは、０．５〜
１０重量部、より好ましくは１〜５重量部である。一
方、帯電防止剤の配合量は、少なすぎると高抵抗とな
り、多すぎると重剥離現象が生ずるので好ましくは０．
０５〜１００重量部、より好ましくは０．５〜５０重量
部である。
成物において、反応型シリコーンエマルジョン中の樹脂
固形分１００重量部に対し、硬化剤の配合量は、少なす
ぎるとそれから形成された剥離層が未硬化となり、多す
ぎると重剥離現象が生ずるので、好ましくは、０．５〜
１０重量部、より好ましくは１〜５重量部である。一
方、帯電防止剤の配合量は、少なすぎると高抵抗とな
り、多すぎると重剥離現象が生ずるので好ましくは０．
０５〜１００重量部、より好ましくは０．５〜５０重量
部である。
【００２９】本発明の剥離フィルムに使用する剥離剤組
成物には、必要に応じてイオン交換水、メタノール、エ
タノール等を適宜配合することができる。
成物には、必要に応じてイオン交換水、メタノール、エ
タノール等を適宜配合することができる。
【００３０】本発明の剥離フィルムに使用する剥離剤組
成物は、硬化型シリコーンエマルジョンと硬化剤と帯電
防止剤と必要に応じてイオン交換水とを常法により均一
に混合することにより製造することができる。
成物は、硬化型シリコーンエマルジョンと硬化剤と帯電
防止剤と必要に応じてイオン交換水とを常法により均一
に混合することにより製造することができる。
【００３１】本発明の剥離フィルムは、前述した剥離剤
組成物を、剥離フィルム用のプラスチックフィルム基材
の片面又は両面に、バーコート法、ドクターブレード
法、リバースロールコート法、グラビアロールコート法
等の公知の塗工方法により塗工し、塗膜の乾燥及び硬化
（熱硬化等）を行うことにより、片面剥離層タイプある
いは両面剥離層タイプのものを作成することができる。
中でも、プラスチックフィルム基材の一つの表面に一度
塗りで帯電防止能を有する剥離層を形成することができ
る。なお、乾燥条件並びに硬化条件は、使用した原料の
種類等に応じて適宜決定することができる。
組成物を、剥離フィルム用のプラスチックフィルム基材
の片面又は両面に、バーコート法、ドクターブレード
法、リバースロールコート法、グラビアロールコート法
等の公知の塗工方法により塗工し、塗膜の乾燥及び硬化
（熱硬化等）を行うことにより、片面剥離層タイプある
いは両面剥離層タイプのものを作成することができる。
中でも、プラスチックフィルム基材の一つの表面に一度
塗りで帯電防止能を有する剥離層を形成することができ
る。なお、乾燥条件並びに硬化条件は、使用した原料の
種類等に応じて適宜決定することができる。
【００３２】なお、剥離剤組成物の塗工膜厚は、特に限
定されないが、０．０５〜０．５μｍ（乾燥厚）の範囲
が好ましい。塗工膜の厚みがこの範囲より薄くなると離
形性能が低下し満足すべき性能が得られない。逆に塗工
膜の厚みがこの範囲より厚くなるとキュアリングに時間
がかかり生産上不都合を生じる。
定されないが、０．０５〜０．５μｍ（乾燥厚）の範囲
が好ましい。塗工膜の厚みがこの範囲より薄くなると離
形性能が低下し満足すべき性能が得られない。逆に塗工
膜の厚みがこの範囲より厚くなるとキュアリングに時間
がかかり生産上不都合を生じる。
【００３３】プラスチックフィルム基材として、従来よ
り剥離フィルムの基材として用いられているプラスチッ
クフィルム基材（例えば、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィ
ルム等）をそのまま利用することができる。
り剥離フィルムの基材として用いられているプラスチッ
クフィルム基材（例えば、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィ
ルム等）をそのまま利用することができる。
【００３４】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【００３５】実施例１
硬化型シリコーンエマルジョン（ＫＭ７６８、信越化学
社製）１５重量部、白金系硬化剤（ＣＡＴ−ＰＭ１０、
信越化学社製）０．７５重量部、及びイオン交換水１２
０重量部を混合した混合物中に、帯電防止剤（ポリエチ
レンジオキシチオフェン ポリスチレンスルフォネー
ト；バイトロンＰ、バイエル社製）１５重量部添加し、
均一に混合した。この混合物を、剥離フィルム用ＰＥＴ
フィルム基材の片面に、乾燥厚が０．５μｍとなるよう
に常法により塗布し、１６０℃で１分間乾燥して剥離層
を形成することにより片面剥離フィルムを作成した。
社製）１５重量部、白金系硬化剤（ＣＡＴ−ＰＭ１０、
信越化学社製）０．７５重量部、及びイオン交換水１２
０重量部を混合した混合物中に、帯電防止剤（ポリエチ
レンジオキシチオフェン ポリスチレンスルフォネー
ト；バイトロンＰ、バイエル社製）１５重量部添加し、
均一に混合した。この混合物を、剥離フィルム用ＰＥＴ
フィルム基材の片面に、乾燥厚が０．５μｍとなるよう
に常法により塗布し、１６０℃で１分間乾燥して剥離層
を形成することにより片面剥離フィルムを作成した。
【００３６】実施例２
硬化型シリコーンエマルジョン（ＫＭ７６８、信越化学
社製）に代えて、硬化型シリコーンエマルジョン（Ｘ−
５２−１９５、信越化学社製）を使用する以外は、実施
例１と同様に、剥離剤組成物を調製し、更に片面剥離フ
ィルムを作成した。
社製）に代えて、硬化型シリコーンエマルジョン（Ｘ−
５２−１９５、信越化学社製）を使用する以外は、実施
例１と同様に、剥離剤組成物を調製し、更に片面剥離フ
ィルムを作成した。
【００３７】実施例３
硬化型シリコーンエマルジョン（ＫＭ７６８、信越化学
社製）に代えて、硬化型シリコーンエマルジョン（Ｘ−
５２−１５１、信越化学社製）を使用する以外は、実施
例１と同様に、剥離剤組成物を調製し、更に片面剥離フ
ィルムを作成した。
社製）に代えて、硬化型シリコーンエマルジョン（Ｘ−
５２−１５１、信越化学社製）を使用する以外は、実施
例１と同様に、剥離剤組成物を調製し、更に片面剥離フ
ィルムを作成した。
【００３８】比較例１
ポリエチレンジオキシチオフェン ポリスチレンスルフ
ォネート（バイトロンＰ、バイエル社製）に代えて、ポ
リエステル系帯電防止剤（イオンソルバー９ａ、ソルベ
ック社）を使用する以外は、実施例１と同様に、剥離剤
組成物を調製し、更に片面剥離フィルムを作成した。
ォネート（バイトロンＰ、バイエル社製）に代えて、ポ
リエステル系帯電防止剤（イオンソルバー９ａ、ソルベ
ック社）を使用する以外は、実施例１と同様に、剥離剤
組成物を調製し、更に片面剥離フィルムを作成した。
【００３９】比較例２
硬化型シリコーン溶液（ＫＳ８４７、信越化学社製）１
０重量部、白金系硬化剤（ＣＡＴ−ＰＬ５０Ｔ、信越化
学社製）０．１重量部、及びトルエン９０重量部からな
る溶液中に、帯電防止剤（ポリエチレンジオキシチオフ
ェン ポリスチレンスルフォネート；バイトロンＰ、バ
イエル社製）１０重量部添加し混合した。しかし、帯電
防止剤は均一に分散せず、撹拌を止めると直ぐに沈降
し、均一な剥離剤組成物が得られなかった。
０重量部、白金系硬化剤（ＣＡＴ−ＰＬ５０Ｔ、信越化
学社製）０．１重量部、及びトルエン９０重量部からな
る溶液中に、帯電防止剤（ポリエチレンジオキシチオフ
ェン ポリスチレンスルフォネート；バイトロンＰ、バ
イエル社製）１０重量部添加し混合した。しかし、帯電
防止剤は均一に分散せず、撹拌を止めると直ぐに沈降
し、均一な剥離剤組成物が得られなかった。
【００４０】比較例３
ポリエチレンジオキシチオフェン ポリスチレンスルフ
ォネート（バイトロンＰ、バイエル社製）１０重量部に
代えて、過塩素酸リチウム１重量部を使用する以外は、
比較例２と同様に、剥離剤組成物を調製し、更に片面剥
離フィルムを作成した。
ォネート（バイトロンＰ、バイエル社製）１０重量部に
代えて、過塩素酸リチウム１重量部を使用する以外は、
比較例２と同様に、剥離剤組成物を調製し、更に片面剥
離フィルムを作成した。
【００４１】（評価）得られた剥離フィルムについて、
以下に説明するように剥離力、残留接着率、表面抵抗値
を測定した。得られた結果を表１に示す。
以下に説明するように剥離力、残留接着率、表面抵抗値
を測定した。得られた結果を表１に示す。
【００４２】剥離力試験
剥離フィルムの剥離層形成面に、市販のポリエステル系
粘着テープ（３１Ｂ、日東電工社製）を７０℃の温度下
で２５ｇ／ｃｍ２の圧力で貼り合わせた。２０時間経過
後、テンシロン万能試験機（オリエンテック社製）を用
いて剥離強度（５ｃｍ幅）を測定した。剥離フィルムと
しては、剥離強度が２００ｇ以下であることが望まれ
る。
粘着テープ（３１Ｂ、日東電工社製）を７０℃の温度下
で２５ｇ／ｃｍ２の圧力で貼り合わせた。２０時間経過
後、テンシロン万能試験機（オリエンテック社製）を用
いて剥離強度（５ｃｍ幅）を測定した。剥離フィルムと
しては、剥離強度が２００ｇ以下であることが望まれ
る。
【００４３】残留接着率
剥離力試験後の市販のポリエステル系粘着テープをＰＥ
Ｔフィルムに貼り合わせ再度剥離力を測定した（剥離強
度Ａ）。これとは別に、テフロン（登録商標）フィルム
上に市販のポリエステル系粘着テープ（３１Ｂ、日東電
工社製）を７０℃の温度下で２５ｇ／ｃｍ２の圧力で貼
り合わせ、２０時間経過後に剥離し、そして剥離した市
販のポリエステル系粘着テープをＰＥＴフィルムに貼り
合わせ剥離力を測定した（剥離強度Ｂ）。得られた剥離
強度データＡ及びＢから、残留接着率｛（Ａ／Ｂ）×１
００｝を求めた。残留接着率は８０％以上であることが
望まれる。
Ｔフィルムに貼り合わせ再度剥離力を測定した（剥離強
度Ａ）。これとは別に、テフロン（登録商標）フィルム
上に市販のポリエステル系粘着テープ（３１Ｂ、日東電
工社製）を７０℃の温度下で２５ｇ／ｃｍ２の圧力で貼
り合わせ、２０時間経過後に剥離し、そして剥離した市
販のポリエステル系粘着テープをＰＥＴフィルムに貼り
合わせ剥離力を測定した（剥離強度Ｂ）。得られた剥離
強度データＡ及びＢから、残留接着率｛（Ａ／Ｂ）×１
００｝を求めた。残留接着率は８０％以上であることが
望まれる。
【００４４】表面抵抗値
剥離フィルムの剥離層表面の表面抵抗値を、市販の電気
抵抗測定機（ヒューレットパカード社製）を用いて測定
した。表面抵抗値は１０１１Ω／□未満であることが望
まれる。
抵抗測定機（ヒューレットパカード社製）を用いて測定
した。表面抵抗値は１０１１Ω／□未満であることが望
まれる。
【００４５】
【表１】
【００４６】表１に示されているように、実施例１〜３
の剥離剤組成物からは、剥離力、残留接着率、及び表面
抵抗値について好ましい特性を有する剥離フィルムが得
られた。
の剥離剤組成物からは、剥離力、残留接着率、及び表面
抵抗値について好ましい特性を有する剥離フィルムが得
られた。
【００４７】一方、比較例１で使用した剥離剤組成物
は、帯電防止剤として従来のポリエステル系帯電防止剤
を使用したために、シリコーン樹脂の硬化が阻害され、
残留接着率が低下した。比較例２の場合には、溶液型の
シリコーン樹脂を使用したために、帯電防止剤を均一に
混合することができず、意図した剥離層を形成できなか
った。比較例３の場合には、溶液型のシリコーン樹脂と
それに溶解する帯電防止剤を使用したため、やはりシリ
コーン樹脂の硬化が阻害され、残留接着率が低下した。
は、帯電防止剤として従来のポリエステル系帯電防止剤
を使用したために、シリコーン樹脂の硬化が阻害され、
残留接着率が低下した。比較例２の場合には、溶液型の
シリコーン樹脂を使用したために、帯電防止剤を均一に
混合することができず、意図した剥離層を形成できなか
った。比較例３の場合には、溶液型のシリコーン樹脂と
それに溶解する帯電防止剤を使用したため、やはりシリ
コーン樹脂の硬化が阻害され、残留接着率が低下した。
【００４８】
【発明の効果】本発明の剥離フィルムは、プラスチック
フィルム基材の少なくとも片面に、硬化型シリコーンエ
マルジョンと硬化剤と特定の構造のポリエチレンジオキ
シチオフェン誘導体とからなる剥離剤組成物の塗工膜を
有する。この剥離剤組成物からは、一度の塗工操作によ
り良好な帯電防止能と剥離性能を有する剥離層を形成で
きる。従って、本発明の剥離フィルムは、簡便な操作で
製造でき、しかも良好な帯電防止能と剥離性能を有す
る。
フィルム基材の少なくとも片面に、硬化型シリコーンエ
マルジョンと硬化剤と特定の構造のポリエチレンジオキ
シチオフェン誘導体とからなる剥離剤組成物の塗工膜を
有する。この剥離剤組成物からは、一度の塗工操作によ
り良好な帯電防止能と剥離性能を有する剥離層を形成で
きる。従って、本発明の剥離フィルムは、簡便な操作で
製造でき、しかも良好な帯電防止能と剥離性能を有す
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｄ 125/18 Ｃ０９Ｄ 125/18
165/00 165/00
183/04 183/04
Ｃ０９Ｋ 3/00 Ｃ０９Ｋ 3/00 Ｒ
3/16 １０８ 3/16 １０８Ｂ
１０８Ｃ
// Ｃ０８Ｌ 67:00 Ｃ０８Ｌ 67:00
Ｆターム(参考） 4F006 AA35 AB32 AB39 AB73 CA07
CA08
4F100 AB24B AB24C AH04B AH04C
AK42 AK52B AK52C AK55B
AK55C AT00A BA02 BA03
BA06 BA10B BA10C BA15
CA02B CA02C CA22B CA22C
EH46 EH46B EH46C EJ86
GB41 JB12B JB12C JG03
JL08B JL08C JL14 JL14B
JL14C JM01B JM01C YY00B
YY00C
4J038 CC092 DK002 DL031 KA03
KA04 NA10 NA20
Claims (6)
- 【請求項１】 プラスチックフィルム基材の少なくとも
片面に、硬化型シリコーンエマルジョンと硬化剤と式
（１） 【化１】 （式中、ｎは重合度であり、Ｙ−は対イオンである。）
の帯電防止剤とを含有する剥離剤組成物の塗工膜が形成
されていることを特徴とする剥離フィルム。 - 【請求項２】 Ｙ−が、式（２） 【化２】 （式中、ｎは重合度である。）のポリスチレンスルホン
酸アニオンを含有するポリマー対イオンである請求項１
記載の剥離フィルム。 - 【請求項３】 Ｙ−のポリマー対イオンが、式（２）の
ポリスチレンスルホン酸アニオンと、式（３） 【化３】 （式中、ｍは重合度である。）のポリスチレンスルホン
酸とのブレンドポリマー又はそれらが共重合した構造の
スチレンスルホン酸・スチレンスルホン酸アニオン共重
合体である請求項２記載の剥離フィルム。 - 【請求項４】 硬化剤が白金系触媒である請求項１〜３
のいずれかに記載の剥離フィルム。 - 【請求項５】 剥離剤組成物が、硬化型シリコーンエマ
ルジョン中の樹脂固形分１００重量部に対し、硬化剤を
０．５〜１０重量部と、帯電防止剤を０．０５〜１００
重量部を含有する請求項１〜４のいずれかに記載の剥離
フィルム。 - 【請求項６】 剥離剤組成物が、帯電防止剤を０．５〜
５０重量部を含有する請求項５記載の剥離フィルム。
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|---|---|---|---|
| JP2002053173A JP3628303B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 帯電防止能を有する剥離フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002053173A JP3628303B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 帯電防止能を有する剥離フィルム |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003251756A true JP2003251756A (ja) | 2003-09-09 |
| JP3628303B2 JP3628303B2 (ja) | 2005-03-09 |
Family
ID=28664669
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002053173A Expired - Lifetime JP3628303B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 帯電防止能を有する剥離フィルム |
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