JPH0641323A - 離型層を有する基材 - Google Patents

離型層を有する基材

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JPH0641323A
JPH0641323A JP4336652A JP33665292A JPH0641323A JP H0641323 A JPH0641323 A JP H0641323A JP 4336652 A JP4336652 A JP 4336652A JP 33665292 A JP33665292 A JP 33665292A JP H0641323 A JPH0641323 A JP H0641323A
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Yasuaki Hara
保昭 原
Fumio Okada
文夫 岡田
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 表面に離型層を有する紙等の基材であって、
メチルビニルポリシロキサン、メチルハイドロジェンポ
リシロキサン、白金系触媒、HLBが10〜20のノニオン
系乳化剤及び水を含む離型用シリコーンエマルジョン組
成物を、紙等の基材の塗布し、これを硬化することによ
り表面に離型層が形成されていることを特徴とする。 【効果】 かかる基材に形成された離型層は、剥離性や
残留接着性に優れており、離型紙等の用途に極めて有効
に適用される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、離型紙等の離型層を有
する基材に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、紙、プラスチック等の基材と粘
着性物質との間の粘着や固着を防ぐ目的で、各種の離型
用シリコーン組成物が使用されている。現在、離型用シ
リコーン組成物としては、多量の有機溶剤を用いる溶剤
タイプのものが主流であるが、有機溶剤は大気汚染の原
因となり、安全衛生上も好ましくなく、また回収に高価
な装置が必要となる欠点を有する。そこで、有機溶剤を
使用しないものが求められ、その1つとしてエマルジョ
ンタイプの離型用シリコーン組成物がある。
【0003】このエマルジョン組成物には、硬化反応別
に、縮合型のものと付加型のものとが知られている。こ
のうち縮合型のものは従来から使用されているが、ポッ
トライフが短いという大きな欠点を有するため、極く特
殊な用途にしか用いることができない。またポットライ
フが比較的長いことで知られる付加型のものとしては、
オルガノビニルポリシロキサン、白金化合物、乳化剤お
よび水からなるエマルジョンと、オルガノハイドロジェ
ンポリシロキサン、乳化剤及び水からなるエマルジョン
との混合物として製造されるもの(特公昭57−53143
号)や、乳化重合法により製造されるもの(特開昭54−
52160 号)などが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特公昭57−53
143 号公報に記載されている付加型の離型用シリコーン
エマルジョン組成物は、速硬化性に欠けるほか、2種類
のエマルジョンをホモジナイザーを用いて乳化する必要
があり、製造工程が煩雑であった。また、これを離型紙
に用いた時に得られるシリコーン皮膜が、粘着剤の残留
接着性を不十分なものとした。さらに特開昭54−52160
号公報に記載されている付加型の離型用シリコーンエマ
ルジョン組成物は、上記特公昭57−53143 号の組成物か
ら得られる硬化物の残留接着性の改良を意図したもので
あったが、実際には、残留接着性が十分でなく、また剥
離性も不十分であった。そこで本発明の目的は、剥離
性、残留接着性に優れた離型層を有する基材を提供する
ことにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、表面に
離型層を有する基材において、該離型層は、基材表面に
塗布された離型用シリコーンエマルジョン組成物を加熱
することにより形成された硬化皮膜から成るものであっ
て、該エマルジョン組成物として、
【0006】(A)下記一般式(1):
【化4】 〔式中、R1 は、同一でも異なっていてもよく、脂肪族
不飽和結合を含まない一価の炭化水素基であって、全R
1 の少なくとも80モル%はメチル基であり、aは、該重
合体の25℃における粘度が25〜95csとなる整数であ
る。〕又は下記一般式(2):
【0007】
【化5】 〔式中、R1 は、前記と同じであり、b及びcは、全有
機基の1.0〜10モル%がビニル基であり且つ該重合体の
25℃における粘度が30〜5,000cs となる整数である、〕
で表されるオルガノビニルポリシロキサンの少なくとも
1種、100 重量部
【0008】(B) 下記一般式(3):
【化6】 〔式中、R1 は、前記と同じであり、R2 は、同一でも
異なっていてもよく、水素原子又は一価炭化水素基であ
り、d及びeは、該重合体のケイ素原子に結合した全て
の側鎖の基及び原子の10〜47.5モル%が水素原子となり
且つ該重合体の25℃における粘度が5〜200csとなる整
数である、但しeは1以上の整数である、〕で表され、
分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも3
個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、1〜
50重量部、
【0009】(C) 25℃における粘度が 10cs 以下である
白金系触媒、0.5〜5重量部、
【0010】(D) 平均HLBが10〜20、pHが6.5以
下、且つイオン伝導度が30μΩ-1cm-1以下であるノニオ
ン系乳化剤、1.5 〜15重量部、及び
【0011】(E) 水、 を含有してなるものが使用されたものである基材が提供
される。
【0012】離型用エマルジョン組成物 本発明における基材上の離型層の形成に使用される離型
用エマルジョン組成物の各成分について説明する。
【0013】(A) 成分;(A) 成分のオルガノビニルポリ
シロキサンは、前記一般式(1)及び一般式(2)で表
される重合体から選択されて使用される。一般式(1)
において、R1 で表される脂肪族不飽和基を含まない一
価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基等のアルキル基;シクロヘキシル
基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基;フェニル
基、メチルフェニル基等の単環アリール基;メトキシ
基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基などが
挙げられ、好ましくはメチル基である。また全R1の少な
くとも80モル%はメチル基である必要があり、特に90モ
ル%以上がメチル基であることが好ましい。メチル基が
80モル%未満であると、得られるエマルジョン組成物の
硬化性が低下し、また該組成物の硬化物の剥離性も低下
する。
【0014】またaは、一般式(1)で表されるオルガ
ノビニルポリシロキサンの25℃における粘度が25〜95c
s、好ましくは50〜80csとなるような整数である。一般
に、R1 が全てメチル基である場合には、通常、aは1
〜70の整数である。該オルガノビニルポリシロキサンの
粘度が25cs未満であると、組成物の硬化物の剥離性が低
下し、95csを超えると、得られる組成物の硬化性が低下
するばかりか、該組成物の硬化物の残留接着性も低下
し、さらに、目的とする離型用シリコーンエマルジョン
組成物を安定に調製することが困難となる。
【0015】また一般式(2)において、b及びcは、
該重合体の全有機基の1.0 〜10モル%、好ましくは1.5
〜5モル%がビニル基であり且つ該重合体の25℃におけ
る粘度が30〜5,000cs 、好ましくは60〜2,000cs となる
ような整数である。一般に、R1 が全てメチル基である
場合には、通常、b+cが20〜500 、好ましくは50〜30
0 の整数であり、cは1〜50の整数である。かかるオル
ガノビニルポリシロキサンにおいて、ビニル基含量が該
重合体の全有機基の1.0 モル%未満であると、エマルジ
ョン組成物は硬化性が低いものとなり、また10モル%を
超えると該組成物の硬化物、即ち基材上に形成される離
型層の剥離性が不安定になる。また該重合体の粘度が30
cs未満であると、このエマルジョン組成物を硬化して得
られる離型層の皮膜が脆く、脱落し易くなり、5,000cs
を超えると、このエマルジョン組成物を調製することが
困難となる。
【0016】(B)成分;(B) 成分は架橋剤であり、ケイ
素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも3個有
するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが使用され
る。本発明においては、特に前記一般式(3)で表され
るオルガノハイドロジェンポリシロキサンが使用され
る。この一般式(3)中、R2 で表される一価炭化水素
基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基
等のアルキル基;メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基等のアルコキシ基などが挙げられ、好ましくはメチル
基である。またd及びeは、該重合体のケイ素原子に結
合した全ての一価の原子及び基の10〜47.5モル%、好ま
しくは20〜45モル%が水素原子となり且つ該重合体の25
℃における粘度が5〜200cs 、好ましくは10〜100cs と
なるような整数であり、但しeは1以上の整数である。
【0017】一般的に言って、R1 が全てメチル基であ
り、R2 が全て水素原子である場合には、通常、d+e
が10〜200 、好ましくは20〜150 の整数である。該重合
体においてケイ素原子に結合した水素原子含量が10モル
%未満であると、組成物の硬化性が低下し、組成物の硬
化物の皮膜(離型層)が脆く、脱落し易くなる。また4
7.5モル%を超えた場合にも、該組成物の硬化性が低下
する。更にe=0であると、後記第1のエマルジョン安
定性が低下し、用いる離型用エマルジョン組成物の調製
自体が困難となる。
【0018】本発明において、エマルジョン組成物中に
おける(B) 成分の配合量は、(A) 成分100 重量部に対し
て1〜50重量部、好ましくは2〜25重量部である。この
配合量が1重量部未満であると、得られる組成物の硬化
性が低下し、50重量部を超えると組成物の硬化物の剥離
性が不安定なものとなる。
【0019】(C) 成分;(C) 成分の白金系触媒は、前記
(A) 成分中のビニル基と(B) 成分中のSiH 基との付加反
応による硬化を促進させるために使用されるものであ
り、このような付加反応に従来から使用されている公知
の触媒を使用することができる。例えば、塩化白金酸、
塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸のアルデヒド
溶液、塩化白金酸と各種のオレフィン化合物との錯塩等
が挙げられる。これらの白金系触媒の25℃における粘度
は10cs以下、好ましくは5cs以下であることが必要であ
る。白金系触媒の粘度が10csを超えると、この離型用エ
マルジョン組成物の製造が困難となる。例えば、この組
成物を調製するために使用される後記第2のエマルジョ
ンを得ることが困難となる。即ち、後述する(D) 成分の
乳化剤を単にこの触媒成分と混合するだけでは自己乳化
によるエマルジョンを得ることができない。従って、得
られる離型用エマルジョン組成物においては、触媒効果
が十分に発揮されないことになる。またこの触媒成分を
多量に使用すれば、粘度が10csを超えても触媒としての
効果が十分に発揮される離型用エマルジョン組成物を得
ることができることもあるが、この場合には、後記第2
のエマルジョンのシェルフライフが短くなるため、ポッ
トライフの長い離型用エマルジョン組成物を得ることが
困難となる。
【0020】エマルジョン組成物中における(C) 成分の
配合量は、(A) 成分100 重量部に対して0.5〜5重量
部、好ましくは1.0 〜3重量部である。この配合量が0.
5 重量部未満であると、離型用エマルジョン組成物の硬
化性が低いものとなり、5重量部を超えると上述した様
に、離型用エマルジョン組成物のポットライフが短くな
る。
【0021】(D) 成分;(D) 成分のノニオン系乳化剤と
しては、例えばポリオキシエチレンノニルフェニルエー
テル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル等
のアルキルアリルエーテル型のもの、ポリオキシエチレ
ンラウリルエーテル、ポリオキシエチレントリデシルエ
ーテル等のアルキルエーテル型のもの、ポリオキシエチ
レンオレエート、ポリオキシエチレンラウレート等のア
ルキルエステル型のもの等が1種または2種以上の組合
せで使用される。
【0022】本発明においては、これらのノニオン系乳
化剤は、平均HLBが10〜20、pHが6.5以下、且つイオ
ン伝導度が30μΩ-1cm-1以下であることが必要である。
このノニオン系乳化剤の平均HLBが10未満であると、
離型用エマルジョン組成物を調製するために用いる後記
第2のエマルジョンの調製が困難であり、該エマルジョ
ンの安定性も著しく低いものとなる。またpH及びイオン
伝導度が上記範囲外であると、離型用エマルジョン組成
物を調製するために用いる後記第1のエマルジョンの安
定性が低く、時間の経過とともに脱水素反応が進行し、
エマルジョンが変質し易くなる。
【0023】離型用エマルジョン組成物中における(D)
成分の配合量は、(A) 成分100 重量部に対して1.5 〜15
重量部、好ましくは3.5〜11重量部である。
【0024】(E) 成分及びその他の配合剤;(E) 成分
は、エマルジョンの分散媒となる水であり、その配合量
は特に制限はなく、通常、離型用エマルジョン組成物或
いは、それを調製するために使用される後記第1のエマ
ルジョンが均質となるような量であればよく、また離型
用エマルジョン組成物中のシリコーン固形分が所望の範
囲となるような量であればよい。
【0025】かかる(A) 〜(E) 成分から成る離型用シリ
コーンエマルジョン組成物には、必要に応じて、ポット
ライフ延長のために各種の有機窒素化合物、有機リン化
合物、アセチレン化合物等の活性抑制剤を配合すること
ができ、またソルビン酸、ソルビン酸塩、酢酸等の防腐
剤等を配合することができる。さらに、多孔性基材に塗
布したときの浸透を防止するために、或いは硬化物の剥
離力を調整するために、水溶性樹脂、メチルセルロー
ス、ナトリウムカルボキシメチルセルロース、ポリビニ
ルアルコール等を添加することができる。また本発明の
効果を妨げない範囲内において、レベリング剤、少量の
溶剤、及び滑り性付与のためのオルガノポリシロキサン
(分子中にアルケニルや、ケイ素原子結合水素原子の何
れも有していないもの)等を、適宜添加することができ
る。
【0026】離型用エマルジョン組成物の製造 上述した各成分から成る離型用エマルジョン組成物の製
造は、各成分を同時に均一に混合することによって行な
うこともできるが、該組成物のポットライフ等を考慮す
れば、先ず前記(A) 成分のオルガノビニルポリシロキサ
ン、前記(B) 成分のオルガノハイドロジェンポリシロキ
サン、前記(E) 成分の水及び前記(D) 成分のノニオン系
乳化剤を混合して第1のエマルジョンを調製し、一方
で、前記(C) 成分の白金系触媒及び前記(D) 成分のノニ
オン系乳化剤から成る第2のエマルジョンを調製し、使
用時に、これらを混合することによって調製することが
好適である。
【0027】第1のエマルジョンの調製に使用される各
成分の使用量は、(A) 成分100 重量部に対して、(B) 成
分を1〜50重量部、好ましくは2〜25重量部、(D) 成分
を1〜10重量部、好ましくは3〜7重量部である。即
ち、前記(A) 及び(B) 成分は、目的とするエマルジョン
組成物に必要な配合量の全量が、この第1のエマルジョ
ンの調製に使用され、(D) 成分は、必要量の一部のみが
第1のエマルジョンの調製に使用される。例えば、(D)
成分の配合量が1重量部未満であると、この第1のエマ
ルジョンは各成分が十分に乳化されたものとならず、ま
た10重量部よりも多量に使用すると、第1のエマルジョ
ンと第2のエマルジョンとを混合して得られる組成物の
硬化性が低下し、またその硬化物から剥離後の粘着剤の
残留接着性が劣化し、また該硬化物の皮膜に接している
粘着物質のタック、接着力、保持力等に悪影響を与え
る。第1のエマルジョンを調製するための(E) 成分の水
の量は特に限定されず、第1のエマルジョンが均質とな
るような量であればよく、また得られるエマルジョン組
成物中のシリコーン固形分が所望の範囲となるような量
であればよい。これらの各成分を混合して第1のエマル
ジョンを調製する方法は特に制限されないが、通常、モ
ーター攪拌機を用いて各成分が均一になるように混合し
た後、ホモジナイザー等で乳化を行なうことによって調
製される。
【0028】第2のエマルジョンにおいては、(C) 成分
の白金系触媒の全量及び(D) 成分の必要量の一部のみが
使用される。例えば、第1のエマルジョンの調製に使用
される前記(A) 成分100 重量部に対して、(C) 成分を0.
5 〜5重量部、好ましくは1.0〜3.0 重量部、及び(D)
成分を0.5 〜5重量部、好ましくは1〜4重量部の量で
使用する。(D) 成分の使用量が0.5 重量部未満である
と、(C) 成分の白金系触媒が十分に自己乳化されず、ま
た5重量部よりも多量に使用されると、得られるエマル
ジョン組成物の硬化性が低下する傾向がある。第1のエ
マルジョンと第2のエマルジョンとの混合により、目的
とする離型用シリコーンエマルジョン組成物が得られ
る。これらエマルジョンの混合の時期は、特に制限はな
いが、通常は、混合後のポットライフを考慮して、使用
直前とすることが望ましい。
【0029】離型剤層の形成 本発明においては、上述した離型用シリコーンエマルジ
ョン組成物を、各種の基材に塗布し、硬化して離型剤層
として使用に供される。塗布される基材としては、特に
制限はないが、例えばグラシン紙、セミグラシン紙、パ
ーメント紙、ポリエチレンラミネート紙、ポバールアン
ダーコート紙、アート紙、クラフト紙等の紙類が好適で
あり、またこれ以外にも、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレ
フタレート等のプラスチック類のフィルムにも適用でき
る。このような基材に、エマルジョン組成物を塗布する
には、ロール塗布、グラビア塗布、エアーナイフ塗布、
ワイヤードクター塗布、ブラシ塗布等の公知の方法を採
用することができる。またエマルジョン組成物の塗布量
は、特に制限はないが、通常、シリコーン固形分で0.1
〜5g/m2 程度が適当である。かかる組成物が塗布さ
れた基材を、加熱ロール、加熱ドラム、熱風循環乾燥基
等を用いて80〜200 ℃で5秒間〜3分間程度加熱するこ
とによって、該組成物の硬化皮膜、即ち離型層が基材表
面に形成される。
【0030】〔実施例〕本発明を次の例で説明する。以
下の例中において、「部」は重量部を表し、粘度は25℃
における測定値を示す。
【0031】実施例1 (a-1) 成分:分子鎖の両末端がジメチルビニルシリル基
で封鎖され、主鎖がジメチルシロキサン鎖からなり、粘
度60csのメチルビニルポリシロキサン(ビニル基は全有
機基の約2.5 モル%) (b-1) 成分:分子鎖の両末端がトリメチルシリル基で封
鎖され、主鎖が、式:
【0032】
【化7】 で表される単位90モル%と、式:
【0033】
【化8】 で表される単位10モル%とから成り、粘度100cs のメチ
ルハイドロジェンシロキサン (c-1) 成分:粘度1.5 csの白金−ビニルシロキサン錯塩
(白金含有量 100ppm) (d-1) 成分:HLB 10.9 、pH 5.4、イオン伝導度2.2
μΩ-1cm-1のポリオキシエチレンノニルフェニルエーテ
ル(商品名 ニューコール560 、日本乳化剤(株)製) (e-1) 成分:水
【0034】先ず(a-1) 成分 100部、(b-1) 成分5部、
(d-1) 成分4部、(e-1) 成分 240部、下記式:
【0035】
【化9】 で表される制御剤、及びソルビン酸(防腐剤)0.2 部の
各成分を、ホモミキサー及びガウリン(商品名,ホモジ
ナイザーの1種)により混合して(圧力 200kg/c
m2 )、均質で白色のエマルジョン(i)を得た。また
(c-1) 成分2部及び(d-1) 成分1部を、スリーワンモー
ター攪拌機で均一に混合、攪拌することにより、極めて
容易に透明なエマルジョン(ii)が得られた。上記で
得られたエマルジョン(i)及び(ii)を均一に混
合、攪拌して、乳白色のエマルジョン組成物を調製し
た。尚、上記エマルジョン(i)は非常に安定で、25℃
で1年間保存しても、何ら変化せず、初期の特性が維持
された。得られた組成物について、硬化性、得られる
硬化物の剥離性及び残留接着性を以下のように評価し
た。結果は、表1に示す。
【0036】〔硬化性〕グラシン紙(坪量60g/m2
の表面に、組成物をシリコーン固形分で約1.0g/m2
となるように塗布し、180 ℃の熱風循環式乾燥炉中で硬
化皮膜を形成した。硬化性の判定は、皮膜面を指でこす
っても皮膜が脱落せず、かつ曇らなくなるまでに要した
時間(秒数)で評価した。上記評価は、組成物を調製し
てから1時間以内の組成物と、25℃で1日保存した組成
物について行なった。
【0037】〔剥離性〕グラシン紙(坪量60g/m2
の表面に、組成物をシリコーン固形分で約1.0g/m2
となるように塗布し、180 ℃の熱風循環式乾燥炉中で硬
化皮膜を形成した。硬化皮膜の形成の時間は、各組成物
の最小硬化秒数として測定を行なった。皮膜面に市販
の、片面に粘着剤が塗布されたクラフトテープ(日東電
工(株)製)を貼りつけ、50℃で20g/cm2 の圧力下、
20時間圧着した後、25℃で1時間エージングさせてから
5cm巾に切断して試験片を作成し、引張り試験機を用い
て 180°の角度、剥離速度0.3 m/分でテープを引張
り、硬化皮膜からの剥離に要する力(g)を測定した。
【0038】〔残留接着性〕剥離性の測定と同様にし
て、試験片を作成した。この試験片のシリコーン硬化皮
膜面に粘着剤が塗布されたポリエステルテープ(商品名
ルミラー31B,日東電工(株)製)を貼り合わせ、70℃
で2時間加熱処理してから、ポリエステルテープを剥が
してステンレス板に貼り付けた。次いで、ポリエステル
テープを 180°の角度、剥離速度0.3 m/分で剥がし、
剥離に要する力F(g)を測定した。また、未処理の標
準ポリエステルテープをステンレス板に貼り付け、同様
にして剥離に要する力F0 (g)を測定する。こ粘着剤
の残留接着性を、前記FのF0 に対する百分率で表し
た。
【0039】比較例1 実施例1の(i)のエマルジョンの調製に際して、(a-
1) 成分の粘度が60csのメチルビニルポリシロキサンの
代わりに、分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封
鎖され、主鎖がジメチルシロキサン単位からなり、粘度
が3,000cs のメチルビニルポリシロキサンを使用した以
外は同様にしてエマルジョンを調製した。このエマルジ
ョンを、前記(i)のエマルジョンの代わりに使用し、
実施例1と同様にしてエマルジョン組成物を調製し、
諸特性を評価した。結果を表1に示す。
【0040】比較例2 実施例1において、(ii)のエマルジョンの代わり
に、(c-1) 成分の白金−ビニルシロキサン錯塩2部のみ
を用いた以外は実施例1と同様にしてエマルジョン組成
物を調製し、諸特性を評価した。結果を表1に示す。
【0041】比較例3 実施例1で用いた(a-1),(b-1),(c-1),(d-1),(e-1) 成
分、制御剤および防腐剤を、それぞれ 100部、5部、2
部、6部、240 部、1部および0.2部を、同時にホモミ
キサーおよびガウリンにより混合してエマルジョン組成
物を調製した。この組成物について、実施例1と同様
にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
【0042】実施例2 (a-2) 成分:分子鎖の両末端がジメチルビニルシリル基
で封鎖され、主鎖が、下記式:
【0043】
【化10】 で表される単位2.0 モル%と、下記式:
【0044】
【化11】 で表される単位98.0モル%からなり、粘度が1,000cs の
メチルビニルポリシロキサン (b-2) 成分:分子鎖の両末端がトリメチルシリル基で封
鎖され、主鎖が、式:
【0045】
【化12】 で表される単位70モル%と、下記式:
【0046】
【化13】 で表される単位30モル%からなり、粘度が200csのメチ
ルビニルポリシロキサン (c-2) 成分:粘度が3.0cs の白金−ビニルシロキサン錯
塩(白金含有量 80ppm) (d-2) 成分:HLB 11.2 、pH 5.2、イオン電導度 5μ
Ω-1cm-1のポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテ
ル(商品名 ニューコール860 、日本乳化剤(株)製) (e-2) 成分:水
【0047】前記 (a-2)成分 100部、(b-2) 成分10部、
(d-2) 成分6部、(e-2) 成分 480部および式:
【0048】
【化14】 で示される制御剤4部を、ホモミキサー及びガウリンに
より混合して均質で白色のエマルジョン(i)を得た。
得られたエマルジョンの粘度は、1.5cs であった。この
エマルジョンは非常に安定であり、25℃で1年間保存し
ても何ら変化せず、初期の特性が維持された。また (c-
2)成分 3.0部および(d-2) 成分 3.0部をスリーワンモー
ター攪拌機で均一に攪拌、混合して透明なエマルジョン
(ii)を得た。上記(i)、(ii)のエマルジョン
を均一に攪拌、混合して乳白色のエマルジョン組成物
を調製した。この組成物について、実施例1と同様にし
て諸特性を評価した。結果を表1に示す。
【0049】比較例4 実施例2の(i)のエマルジョンの調製に際して、(b-
2) 成分の代わりに、下記単位:
【0050】
【化15】 のみからなり、粘度が200csのメチルハイドロジェンポ
リシロキサンを用いた以外は同様にしてエマルジョンを
調製した。このエマルジョンを、前記(i)のエマルジ
ョンの代わりに使用し、実施例2と同様にしてエマルジ
ョン組成物を調製し、諸特性を評価した。結果を表1
に示す。
【0051】比較例5 実施例2の(i)及び(ii)のエマルジョンの調製に
際して、(d-2) 成分の代わりに、それぞれHLB 11.2
、pH 5.2、イオン電導度40μΩ-1cm-1のポリオキシエ
チレンオクチルフェニルエーテル(商品名 ニューコー
ル860 、日本乳化剤(株)製)を使用して同様にエマル
ジョンを調製した。これらのエマルジョンを使用した以
外は実施例2と同様にしてエマルジョン組成物を調製
し、諸特性を評価した。結果を表1に示す。
【0052】実施例3 (a-3) 成分:分子鎖の両末端がジメチルビニルシリル基
で封鎖され、主鎖がジメチルビニルシロキサン単位から
からなり、粘度が95csのメチルビニルポリシロキサン
(ビニル基が全有機基の約1.5 モル%)(A-1);分子鎖
の両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、主鎖
が,下記式:
【0053】
【化16】 で表される単位 2.0モル%と、下記式:
【0054】
【化17】 で表される単位 98.0 モル%とからなり、粘度が550cs
のメチルビニルポリシロキサン(A-2); (b-3) 成分:分子鎖の両末端がジメチルシリル基で封鎖
され、主鎖が、下記式:
【0055】
【化18】 で表される単位 60 モル%と、下記式:
【0056】
【化19】 で表される単位 40 モル%とからなり、粘度が20csのメ
チルビニルポリシロキサン (c-3) 成分:粘度が1.2cs の白金−ビニルシロキサン錯
塩(白金含有量 200ppm) (d-3) 成分:HLB 10.5 、pH 6.0、イオン電導度 1.5
μΩ-1cm-1のポリオキシエチレントリデシルエーテル
(商品名 ニューコールN-1305 、日本乳化剤(株)
製) (e-3) 成分:水
【0057】前記 (a-3)成分の(A-1)80部、(A-2)20部、
(b-3) 成分15部、(d-3) 成分7部、(e-2) 成分 300部お
よび式:
【0058】
【化20】 で示される制御剤 0.2部を、ホモミキサー及びガウリン
により混合して均質で白色のエマルジョン(i)を得
た。得られたエマルジョンの粘度は、2.5cs であった。
また (c-3)成分 3.0部および(d-3) 成分 2.0部をスリー
ワンモーター攪拌機で均一に攪拌、混合して透明なエマ
ルジョン(ii)を得た。上記(i)、(ii)のエマ
ルジョンを均一に攪拌、混合して乳白色のエマルジョン
組成物を調製した。この組成物について、実施例1と
同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
【0059】実施例4 実施例1で調製したエマルジョン組成物に、ケン化度
88モル%のポリビニルアルコールPA-18 (信越化学工業
(株)会社製)の10%水溶液50部を添加し、十分に攪拌
してエマルジョン組成物IXを調製した。この組成物につ
いて、実施例1と同様に諸特性を評価した。結果を表1
に示す。
【0060】
【表1】
【0061】
【発明の効果】本発明の離型層を有する基材は、離型層
の剥離性、残留接着性が優れており、特に離型紙等の用
途として極めて有用である。しかもその離型層の製造に
用いる離型用シリコーンエマルジョンが、ポットライ
フ、硬化性等の特性に優れており、離型層の形成も有利
に行なうことができる。更に、離型層の形成のために有
機溶剤を使用しないため、安全衛生上、公害上の問題が
発生せず、しかも特殊な装置を必要とせず、工業的に極
めて有利である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 83:05)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に離型層を有する基材において、 該離型層は、基材表面に塗布された離型用シリコーンエ
    マルジョン組成物を加熱することにより形成された硬化
    皮膜から成るものであって、該エマルジョン組成物とし
    て、 (A)下記一般式(1): 【化1】 〔式中、R1 は、同一でも異なっていてもよく、脂肪族
    不飽和結合を含まない一価の炭化水素基であって、全R
    1 の少なくとも80モル%はメチル基であり、 aは、該重合体の25℃における粘度が25〜95csとなる整
    数である。〕又は下記一般式(2): 【化2】 〔式中、R1 は、前記と同じであり、 b及びcは、全有機基の1.0〜10モル%がビニル基であ
    り且つ該重合体の25℃における粘度が30〜5,000cs とな
    る整数である、〕で表されるオルガノビニルポリシロキ
    サンの少なくとも1種、100重量部 (B) 下記一般式(3): 【化3】 〔式中、R1 は、前記と同じであり、 R2 は、同一でも異なっていてもよく、水素原子又は一
    価炭化水素基であり、 d及びeは、該重合体のケイ素原子に結合した全ての側
    鎖の基及び原子の10〜47.5モル%が水素原子となり且つ
    該重合体の25℃における粘度が5〜200csとなる整数で
    ある、但しeは1以上の整数である、〕で表され、分子
    中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも3個有
    するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、1〜50重
    量部、 (C) 25℃における粘度が10cs以下である白金系触媒、0.
    5〜5重量部、 (D) 平均HLBが10〜20、pHが6.5以下、且つイオン
    伝導度が30μΩ-1cm-1以下であるノニオン系乳化剤、1.
    5〜15重量部、及び (E) 水、 を含有してなるものが使用されたものである基材。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002241613A (ja) * 2001-02-20 2002-08-28 Sony Chem Corp 帯電防止能を有する剥離剤組成物
JP2003251756A (ja) * 2002-02-28 2003-09-09 Sony Chem Corp 帯電防止能を有する剥離フィルム
JP2005000769A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Fujikura Kasei Co Ltd 貼紙防止塗膜の形成方法
JP2009518499A (ja) * 2005-12-07 2009-05-07 トウレ セハン インコーポレイテッド 剥離力を調節することができるシリコーン離型組成物及びこれをコーティングしたシリコーン離型フィルム
EP2112191A1 (en) * 2008-04-24 2009-10-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone emulsion releasing composition and releasing substrate using the same
JP2017119852A (ja) * 2015-12-25 2017-07-06 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 剥離コーティング用水中油型シリコーンエマルジョン組成物及びこれを用いた剥離フィルム
KR102598209B1 (ko) * 2022-07-06 2023-11-06 도레이첨단소재 주식회사 이형 코팅 조성물

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5434789B2 (ja) 2009-05-29 2014-03-05 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーンエマルジョン組成物

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5452160A (en) * 1977-08-22 1979-04-24 Gen Electric Silicone composition* preparation and use therefor
JPS5753143A (en) * 1980-09-16 1982-03-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Analogue-digital converter
JPS57135163A (en) * 1981-02-12 1982-08-20 Wacker Chemie Gmbh Method of coating base material
JPS63314275A (ja) * 1987-04-22 1988-12-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 離型用シリコーンエマルジョンの製造方法
JPH0534382A (ja) * 1991-07-30 1993-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 電流検出回路

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5452160A (en) * 1977-08-22 1979-04-24 Gen Electric Silicone composition* preparation and use therefor
JPS5753143A (en) * 1980-09-16 1982-03-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Analogue-digital converter
JPS57135163A (en) * 1981-02-12 1982-08-20 Wacker Chemie Gmbh Method of coating base material
JPS63314275A (ja) * 1987-04-22 1988-12-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 離型用シリコーンエマルジョンの製造方法
JPH0534382A (ja) * 1991-07-30 1993-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 電流検出回路

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002241613A (ja) * 2001-02-20 2002-08-28 Sony Chem Corp 帯電防止能を有する剥離剤組成物
JP2003251756A (ja) * 2002-02-28 2003-09-09 Sony Chem Corp 帯電防止能を有する剥離フィルム
JP2005000769A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Fujikura Kasei Co Ltd 貼紙防止塗膜の形成方法
JP2009518499A (ja) * 2005-12-07 2009-05-07 トウレ セハン インコーポレイテッド 剥離力を調節することができるシリコーン離型組成物及びこれをコーティングしたシリコーン離型フィルム
EP2112191A1 (en) * 2008-04-24 2009-10-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone emulsion releasing composition and releasing substrate using the same
JP2017119852A (ja) * 2015-12-25 2017-07-06 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 剥離コーティング用水中油型シリコーンエマルジョン組成物及びこれを用いた剥離フィルム
KR102598209B1 (ko) * 2022-07-06 2023-11-06 도레이첨단소재 주식회사 이형 코팅 조성물
WO2024010241A1 (ko) * 2022-07-06 2024-01-11 도레이첨단소재 주식회사 이형 코팅 조성물

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