JP2003203401A - 塗布方法、および樹脂層形成法 - Google Patents
塗布方法、および樹脂層形成法Info
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- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/266—Sputtering or spin-coating layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スピンコート法による塗布厚みを均一にす
る。厚みの均一な樹脂層を形成する。 【解決手段】 塗布厚みの不均一となる部分を、所望塗
布面外のガイド部分１０３，１０４に、形成させること
により、所望塗布面内の塗布厚みを均一にする。上記塗
布方法を用いて厚みの均一な樹脂層を形成する。
る。厚みの均一な樹脂層を形成する。 【解決手段】 塗布厚みの不均一となる部分を、所望塗
布面外のガイド部分１０３，１０４に、形成させること
により、所望塗布面内の塗布厚みを均一にする。上記塗
布方法を用いて厚みの均一な樹脂層を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はスピンコート法、ス
ピンコート法を用いて製造されるもの、例えば、光ディ
スクや、液晶、磁気ディスク、およびスピンコート法を
用いる製造方法、製造装置に関する。
ピンコート法を用いて製造されるもの、例えば、光ディ
スクや、液晶、磁気ディスク、およびスピンコート法を
用いる製造方法、製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液体の塗布方法には、図８に示す
ように、筆による方法（ａ）、ノズルから液体を滴下す
る方法（ｂ）、霧状に吹き付けるスプレー法（ｃ）、ロ
ーラーについた液体を転写させるローラー法（ｄ）など
がある。
ように、筆による方法（ａ）、ノズルから液体を滴下す
る方法（ｂ）、霧状に吹き付けるスプレー法（ｃ）、ロ
ーラーについた液体を転写させるローラー法（ｄ）など
がある。
【０００３】そして、余分に塗布された液体を取り除く
ためや、塗布厚みの均一化のために、被塗布物を回転テ
ーブル上に載せ、テーブルごと回転させて遠心力により
塗布物を振り切るスピンコート法がある（図９）。但
し、このスピンコート法により塗布厚みの均一化が図れ
るのは、塗布厚みが十分に小さいときのみであり、塗布
厚みが大きくなるとスピンコート後の塗布厚みは塗布面
内でのバラツキが大きくなり、塗布厚みが１０μｍ以上
の場合には、２０％以上の塗布厚みバラツキを持つよう
になる。
ためや、塗布厚みの均一化のために、被塗布物を回転テ
ーブル上に載せ、テーブルごと回転させて遠心力により
塗布物を振り切るスピンコート法がある（図９）。但
し、このスピンコート法により塗布厚みの均一化が図れ
るのは、塗布厚みが十分に小さいときのみであり、塗布
厚みが大きくなるとスピンコート後の塗布厚みは塗布面
内でのバラツキが大きくなり、塗布厚みが１０μｍ以上
の場合には、２０％以上の塗布厚みバラツキを持つよう
になる。
【０００４】図９は、平板９０１をステージ９０２に載
せ、従来のスピンコート法を用いて、塗布液体９０３を
塗布した後の状態を示している。従来のスピンコート法
では、外周部に厚み盛り上がり９０４が形成され
（ａ）、さらに、中心部に孔を持つ平板への塗布では、
孔周辺の厚みが薄くなる（ｂ）。
せ、従来のスピンコート法を用いて、塗布液体９０３を
塗布した後の状態を示している。従来のスピンコート法
では、外周部に厚み盛り上がり９０４が形成され
（ａ）、さらに、中心部に孔を持つ平板への塗布では、
孔周辺の厚みが薄くなる（ｂ）。
【０００５】一方、このスピンコート法を用いて作られ
るものに、近年、大容量記録媒体として利用されるよう
になった光ディスクがある。現在、光ディスクの更なる
高容量化、高密度記録化に関する研究が進められている
が、その具体的な方法としては、記録・再生機の対物レ
ンズの開口数（ＮＡ）を大きくする方法や、使用するレ
ーザの波長を短くする方法が検討されている。このと
き、光透過層となる記録・再生側基材（レーザ光が入射
する側の基板）の厚みが薄いほうが、レーザスポットが
受ける収差の影響を小さくでき、ディスクの傾き角度
（チルト）の許容値を大きくできる。このことから、記
録・再生側基材の厚さを０．１ｍｍ程度にし、ＮＡを
０．８５程度、レーザの波長を４００ｎｍ程度にするこ
とが提案されている。このとき、記録・再生光のフォー
カスや球面収差への影響から、記録・再生側基材の厚み
バラツキが５％以内に抑えられることが好ましい。
るものに、近年、大容量記録媒体として利用されるよう
になった光ディスクがある。現在、光ディスクの更なる
高容量化、高密度記録化に関する研究が進められている
が、その具体的な方法としては、記録・再生機の対物レ
ンズの開口数（ＮＡ）を大きくする方法や、使用するレ
ーザの波長を短くする方法が検討されている。このと
き、光透過層となる記録・再生側基材（レーザ光が入射
する側の基板）の厚みが薄いほうが、レーザスポットが
受ける収差の影響を小さくでき、ディスクの傾き角度
（チルト）の許容値を大きくできる。このことから、記
録・再生側基材の厚さを０．１ｍｍ程度にし、ＮＡを
０．８５程度、レーザの波長を４００ｎｍ程度にするこ
とが提案されている。このとき、記録・再生光のフォー
カスや球面収差への影響から、記録・再生側基材の厚み
バラツキが５％以内に抑えられることが好ましい。
【０００６】このような小さな厚みばらつきを可能にす
る方法として、厚みの均一な数十μｍのシート状基板を
光硬化性樹脂で貼り合わせるという方法が考えられる。
しかしながら、このようなシート状基板を使う場合、コ
ストが非常に高くなるため、スピンコート法を利用し、
光硬化性樹脂のみで記録・再生側基材を作製することが
好ましい。
る方法として、厚みの均一な数十μｍのシート状基板を
光硬化性樹脂で貼り合わせるという方法が考えられる。
しかしながら、このようなシート状基板を使う場合、コ
ストが非常に高くなるため、スピンコート法を利用し、
光硬化性樹脂のみで記録・再生側基材を作製することが
好ましい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のスピンコート法
により、数十μｍ以上の厚みを持ち、厚みの均一な塗布
を行うことは、非常に困難である。従来のスピンコート
法によると、遠心力により塗布液体は常に外周部に送ら
れる力を受けるために、塗布厚みは、内周側が薄く、外
周側が厚くなる。また、表面張力により、外周端は極端
に厚くなる。
により、数十μｍ以上の厚みを持ち、厚みの均一な塗布
を行うことは、非常に困難である。従来のスピンコート
法によると、遠心力により塗布液体は常に外周部に送ら
れる力を受けるために、塗布厚みは、内周側が薄く、外
周側が厚くなる。また、表面張力により、外周端は極端
に厚くなる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する、本
発明の第１の塗布方法は、平板の第一主面に液体材料を
スピンコートする際に、塗布される前記平板の外周端面
に略接し、かつ、前記第一主面に対して略同一高さとな
る、上面をもつガイドを設けることを特徴とする。上記
本発明の塗布方法により、塗布厚みの外周部の盛り上が
りを前記ガイド上に形成させることにより、前記平板上
に外周部の厚みの均一な塗布膜を形成することができ
る。
発明の第１の塗布方法は、平板の第一主面に液体材料を
スピンコートする際に、塗布される前記平板の外周端面
に略接し、かつ、前記第一主面に対して略同一高さとな
る、上面をもつガイドを設けることを特徴とする。上記
本発明の塗布方法により、塗布厚みの外周部の盛り上が
りを前記ガイド上に形成させることにより、前記平板上
に外周部の厚みの均一な塗布膜を形成することができ
る。
【０００９】上記課題を解決する、本発明の第２の塗布
方法は、孔を持つ平板の第一主面に液体材料をスピンコ
ートする際に、塗布される前記平板の孔周りの端面に略
接し、かつ、前記第一主面に対して略同一高さとなる、
上面をもつガイドを設けることを特徴とする。上記本発
明の塗布方法により、前記平板上に、内周側の塗布厚み
を均一な塗布膜を形成することができる。
方法は、孔を持つ平板の第一主面に液体材料をスピンコ
ートする際に、塗布される前記平板の孔周りの端面に略
接し、かつ、前記第一主面に対して略同一高さとなる、
上面をもつガイドを設けることを特徴とする。上記本発
明の塗布方法により、前記平板上に、内周側の塗布厚み
を均一な塗布膜を形成することができる。
【００１０】ここで、本発明の第１または第２の塗布方
法において、スピンコート時に、前記ガイドを前記平板
と同じ回転中心をもち、同じ角速度で回転させることに
より、本発明の第１または第２の塗布方法のもつ効果を
高めることができる。
法において、スピンコート時に、前記ガイドを前記平板
と同じ回転中心をもち、同じ角速度で回転させることに
より、本発明の第１または第２の塗布方法のもつ効果を
高めることができる。
【００１１】ここで、本発明の第１または第２の塗布方
法において、前記ガイドを前記平板の端面と、線で、略
接させると、塗布後の前記平板を取り除いた後に前記ガ
イド上に残った液体材料が、次に塗布される平板の端面
に付着することを防ぐ、もしくは付着量を大幅に軽減す
ることができる。
法において、前記ガイドを前記平板の端面と、線で、略
接させると、塗布後の前記平板を取り除いた後に前記ガ
イド上に残った液体材料が、次に塗布される平板の端面
に付着することを防ぐ、もしくは付着量を大幅に軽減す
ることができる。
【００１２】上記課題を解決する、本発明の第３の塗布
方法は、本発明の第１の塗布方法に加えて、前記第一主
面と対向する前記平板の主面を第２主面とし、前記第２
主面をステージ上に配置し、前記第２主面の外周部が前
記ステージと接しないことを特徴とする。上記本発明の
塗布方法により、塗布後に前記平板を取り除いた際に、
前記ガイド上に残った液体材料が、塗布装置ステージ上
外周部に侵入することを防ぐことができる。
方法は、本発明の第１の塗布方法に加えて、前記第一主
面と対向する前記平板の主面を第２主面とし、前記第２
主面をステージ上に配置し、前記第２主面の外周部が前
記ステージと接しないことを特徴とする。上記本発明の
塗布方法により、塗布後に前記平板を取り除いた際に、
前記ガイド上に残った液体材料が、塗布装置ステージ上
外周部に侵入することを防ぐことができる。
【００１３】上記課題を解決する、本発明の第４の塗布
方法は、本発明の第２の塗布方法に加えて、前記第一主
面と対向する前記平板の主面を第２主面とし、前記第２
主面をステージ上に配置し、前記第２主面の内周部が前
記ステージと接しないことを特徴とする。上記本発明の
塗布方法により、塗布後に前記平板を取り除いた際に、
前記ガイド上に残った液体材料が、塗布ステージ上内周
部に侵入することを防ぐことができる。
方法は、本発明の第２の塗布方法に加えて、前記第一主
面と対向する前記平板の主面を第２主面とし、前記第２
主面をステージ上に配置し、前記第２主面の内周部が前
記ステージと接しないことを特徴とする。上記本発明の
塗布方法により、塗布後に前記平板を取り除いた際に、
前記ガイド上に残った液体材料が、塗布ステージ上内周
部に侵入することを防ぐことができる。
【００１４】上記課題を解決する、本発明の第５の塗布
方法は、本発明の第１または第２の塗布方法に加えて、
平板に塗布した後、前記ガイドを前記平板から離し、そ
の後、塗布された前記平板を移動させることを特徴とす
る。上記本発明の塗布方法により、塗布後の前記平板を
取り除いた後に前記ガイド上に残った液体材料が、次に
塗布される平板の端面に付着することを防ぐことができ
る。また、塗布後に前記平板を取り除いた際に、前記ガ
イド上に残った液体材料が、塗布ステージ上内周部に侵
入することを防ぐことができる。また、塗布後に前記平
板を取り除いた際に、前記ガイド上に残った液体材料
が、塗布装置ステージ上外周部に侵入することを防ぐこ
とができる。
方法は、本発明の第１または第２の塗布方法に加えて、
平板に塗布した後、前記ガイドを前記平板から離し、そ
の後、塗布された前記平板を移動させることを特徴とす
る。上記本発明の塗布方法により、塗布後の前記平板を
取り除いた後に前記ガイド上に残った液体材料が、次に
塗布される平板の端面に付着することを防ぐことができ
る。また、塗布後に前記平板を取り除いた際に、前記ガ
イド上に残った液体材料が、塗布ステージ上内周部に侵
入することを防ぐことができる。また、塗布後に前記平
板を取り除いた際に、前記ガイド上に残った液体材料
が、塗布装置ステージ上外周部に侵入することを防ぐこ
とができる。
【００１５】上記課題を解決する、本発明の第１の樹脂
層形成法は、本発明の塗布方法を用いて平板に光硬化性
樹脂を塗布する第１工程と、樹脂未硬化のまま、前記平
板を移動させる第２工程と、前記平板上に塗布された光
硬化性樹脂のみを露光により硬化させる第３工程をもつ
ことを特徴とする。上記本発明の樹脂層形成法により、
膜厚バラツキが非常に小さく、かつ光硬化性樹脂の回収
・再利用が容易で、コストの低い樹脂層形成が可能であ
る上記本発明の塗布方法、樹脂層形成法を具現した塗布
装置、樹脂層形成装置によれば、膜厚バラツキが非常に
小さい塗布、厚みの均一な樹脂層形成が可能となる。
層形成法は、本発明の塗布方法を用いて平板に光硬化性
樹脂を塗布する第１工程と、樹脂未硬化のまま、前記平
板を移動させる第２工程と、前記平板上に塗布された光
硬化性樹脂のみを露光により硬化させる第３工程をもつ
ことを特徴とする。上記本発明の樹脂層形成法により、
膜厚バラツキが非常に小さく、かつ光硬化性樹脂の回収
・再利用が容易で、コストの低い樹脂層形成が可能であ
る上記本発明の塗布方法、樹脂層形成法を具現した塗布
装置、樹脂層形成装置によれば、膜厚バラツキが非常に
小さい塗布、厚みの均一な樹脂層形成が可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図面を参照しながら、本発明の実
施の形態について説明する。以下、具体的な適用例とし
ては、例えば光ディスクのような、円板について説明す
るが、本発明は、塗布される平板が孔を持たなくても、
円板でなくてもよく、スピンコート法による塗布方法全
般、塗布装置全般、樹脂層形成法全般、樹脂層形成装置
全般に適用することができる。
施の形態について説明する。以下、具体的な適用例とし
ては、例えば光ディスクのような、円板について説明す
るが、本発明は、塗布される平板が孔を持たなくても、
円板でなくてもよく、スピンコート法による塗布方法全
般、塗布装置全般、樹脂層形成法全般、樹脂層形成装置
全般に適用することができる。
【００１７】（実施の形態１）ここでは、本発明の実施
の形態１について説明する。本発明では、スピンコート
の際の塗布液体の供給法については、制限するものでは
なく、例えば、滴下やスプレーにより、スピンコートの
回転中心近辺もしくは全面に供給するものとする。その
際、スピン中に供給を続けても、スピン開始前に供給を
止めてもよい。
の形態１について説明する。本発明では、スピンコート
の際の塗布液体の供給法については、制限するものでは
なく、例えば、滴下やスプレーにより、スピンコートの
回転中心近辺もしくは全面に供給するものとする。その
際、スピン中に供給を続けても、スピン開始前に供給を
止めてもよい。
【００１８】図１（ａ）に、本発明の方法で塗布を行っ
た後の状態図を示す。従来法の課題である、外周端の盛
り上がり１０１は、平板１０２（例えば光ディスク）上
ではなく、ガイド１０３上に形成されており、盛り上が
り１０１による塗布厚みバラツキを回避することができ
ている。また、従来法では、平板が中心孔を持つ場合、
塗布時に塗布液体が中心孔に流れ込むのを防ぐため、平
板上最内周部分に十分な塗布液体を供給することができ
ず、内周部の塗布厚みが薄くなってしまったが、ガイド
１０４により、平板上最内周部にも十分な塗布液体を供
給できるため、上記の課題を解決することができる。塗
布条件によっては、回転中心付近に塗布厚みの薄い部分
が発生することがあるが、その場合、塗布厚みの薄い部
分はガイド１０４上に分布させることができるので、平
板１０２上全体で均一な塗布厚みを実現できる。
た後の状態図を示す。従来法の課題である、外周端の盛
り上がり１０１は、平板１０２（例えば光ディスク）上
ではなく、ガイド１０３上に形成されており、盛り上が
り１０１による塗布厚みバラツキを回避することができ
ている。また、従来法では、平板が中心孔を持つ場合、
塗布時に塗布液体が中心孔に流れ込むのを防ぐため、平
板上最内周部分に十分な塗布液体を供給することができ
ず、内周部の塗布厚みが薄くなってしまったが、ガイド
１０４により、平板上最内周部にも十分な塗布液体を供
給できるため、上記の課題を解決することができる。塗
布条件によっては、回転中心付近に塗布厚みの薄い部分
が発生することがあるが、その場合、塗布厚みの薄い部
分はガイド１０４上に分布させることができるので、平
板１０２上全体で均一な塗布厚みを実現できる。
【００１９】上記の効果を得るための本発明の要点は、
従来法で塗布厚みの均一となる中周部分のみを、平板１
０２への塗布に利用する点であり、そのためには、スピ
ンコート時に、平板１０２と、ガイド１０３と、ガイド
１０４とが、あたかも一つの面として振舞う必要があ
る。即ち、ガイド１０３上面と平板１０２上面との境
界、平板１０２上面とガイド１０４上面との境界で液体
材料（例えば光硬化性樹脂）が滑らかに流れる必要があ
る。それを実現するには、ガイド１０３上面と平板１０
２上面、平板１０２上面とガイド１０４上面が略同一高
さにあり、略接している必要がある。
従来法で塗布厚みの均一となる中周部分のみを、平板１
０２への塗布に利用する点であり、そのためには、スピ
ンコート時に、平板１０２と、ガイド１０３と、ガイド
１０４とが、あたかも一つの面として振舞う必要があ
る。即ち、ガイド１０３上面と平板１０２上面との境
界、平板１０２上面とガイド１０４上面との境界で液体
材料（例えば光硬化性樹脂）が滑らかに流れる必要があ
る。それを実現するには、ガイド１０３上面と平板１０
２上面、平板１０２上面とガイド１０４上面が略同一高
さにあり、略接している必要がある。
【００２０】ガイド１０３上面もしくはガイド１０４上
面と平板１０２上面の高低差に関しては、液体材料の流
れを妨げないためには、所望塗布厚みの５０％以内とす
ることが好ましい。但し、ガイド１０４上面もしくはガ
イド１０３上面が平板１０２上面よりも高く位置する場
合、ガイド１０４もしくはガイド１０３と平板１０２上
面のとの界面に沿って、平板１０２上面上に塗布厚みの
盛り上がり１０６が形成される（図１（ｄ））が、盛り
上がり１０６の大きさは、ガイド１０３上面もしくはガ
イド１０４上面と平板１０２上面の高低差にほぼ等しい
ので、ガイド１０３上面もしくはガイド１０４上面と平
板１０２上面の高低差は、塗布厚みバラツキ許容範囲内
にするのが好ましい。但し、上記以上の高低差を有して
も、本発明の効果は小さくはなるがなくなるわけではな
い。
面と平板１０２上面の高低差に関しては、液体材料の流
れを妨げないためには、所望塗布厚みの５０％以内とす
ることが好ましい。但し、ガイド１０４上面もしくはガ
イド１０３上面が平板１０２上面よりも高く位置する場
合、ガイド１０４もしくはガイド１０３と平板１０２上
面のとの界面に沿って、平板１０２上面上に塗布厚みの
盛り上がり１０６が形成される（図１（ｄ））が、盛り
上がり１０６の大きさは、ガイド１０３上面もしくはガ
イド１０４上面と平板１０２上面の高低差にほぼ等しい
ので、ガイド１０３上面もしくはガイド１０４上面と平
板１０２上面の高低差は、塗布厚みバラツキ許容範囲内
にするのが好ましい。但し、上記以上の高低差を有して
も、本発明の効果は小さくはなるがなくなるわけではな
い。
【００２１】ガイド１０３上面もしくはガイド１０４上
面と平板１０２上面の間の隙間に関しては、液体材料の
粘度に大きく依存するものであり、液体材料の粘度が高
い程、本発明の効果を失うことなく、前記隙間を大きく
とることができる。但し、液体材料の流れを妨げないた
めには、所望塗布厚みの５００％以内とするのが好まし
くかつ２００％以内で最も良好な結果を得られる。
面と平板１０２上面の間の隙間に関しては、液体材料の
粘度に大きく依存するものであり、液体材料の粘度が高
い程、本発明の効果を失うことなく、前記隙間を大きく
とることができる。但し、液体材料の流れを妨げないた
めには、所望塗布厚みの５００％以内とするのが好まし
くかつ２００％以内で最も良好な結果を得られる。
【００２２】また、液体材料がガイド端面に付着した場
合を考えると、塗布厚みの５０％以上の隙間がある方が
好ましく、かつ１００％以上で最も良好な結果を得られ
る。ここで、通常、塗布される平板の形状や大きさには
ある程度の個体差が含まれるため、その個体差によって
上記隙間が変化してしまう。上記隙間は塗布厚みと直接
関係しているから（上記隙間は塗布厚みの５０〜５００
％でかつ１００〜２００％がより好ましい）、平板の個
体差が、本発明法により実現される塗布厚みに影響を与
えるといえる。その程度について、例えば、直径１２ｃ
ｍの光ディスクについて考えてみると、実際の製造工程
での直径のばらつきは、１０〜２０μｍに抑えることが
できている。ここで、塗布厚みを２０μｍとすれば、上
記隙間の最適正値、即ち、塗布厚みの１００〜２００％
は２０〜４０μｍとなり、４０−２０＝２０μｍの個体
差をもつ平板に対応することができる。
合を考えると、塗布厚みの５０％以上の隙間がある方が
好ましく、かつ１００％以上で最も良好な結果を得られ
る。ここで、通常、塗布される平板の形状や大きさには
ある程度の個体差が含まれるため、その個体差によって
上記隙間が変化してしまう。上記隙間は塗布厚みと直接
関係しているから（上記隙間は塗布厚みの５０〜５００
％でかつ１００〜２００％がより好ましい）、平板の個
体差が、本発明法により実現される塗布厚みに影響を与
えるといえる。その程度について、例えば、直径１２ｃ
ｍの光ディスクについて考えてみると、実際の製造工程
での直径のばらつきは、１０〜２０μｍに抑えることが
できている。ここで、塗布厚みを２０μｍとすれば、上
記隙間の最適正値、即ち、塗布厚みの１００〜２００％
は２０〜４０μｍとなり、４０−２０＝２０μｍの個体
差をもつ平板に対応することができる。
【００２３】以上から、大きさの個体差ｘをもつものへ
の本発明の方法の適用は、塗布厚みｘ以上であればよ
く、従来からの製造方による光ディスクにおいては、少
なくとも２０μｍ以上の塗布厚みであれば本発明の方法
の適用ができる。もちろん、光ディスクにおいても、製
造時の大きさの個体差がより小さくなれば、より薄い塗
布厚みにおいても本発明の方法を適用することができ
る。
の本発明の方法の適用は、塗布厚みｘ以上であればよ
く、従来からの製造方による光ディスクにおいては、少
なくとも２０μｍ以上の塗布厚みであれば本発明の方法
の適用ができる。もちろん、光ディスクにおいても、製
造時の大きさの個体差がより小さくなれば、より薄い塗
布厚みにおいても本発明の方法を適用することができ
る。
【００２４】ここでは、ガイド１０３もしくはガイド１
０４がステージ１０５と一体の例を示したが、そうでな
くても、さらには、ガイド１０３もしくはガイド１０４
がステージ１０５と、同一軸、同一回転速度で回転する
こともなくても、本発明の効果は得られる。
０４がステージ１０５と一体の例を示したが、そうでな
くても、さらには、ガイド１０３もしくはガイド１０４
がステージ１０５と、同一軸、同一回転速度で回転する
こともなくても、本発明の効果は得られる。
【００２５】例えば、図２のガイド２０２のように、平
板２０１の外側端面の一部のみに接するようなガイドを
用いても平板２０１外周部の塗布厚みバラツキや外周端
の塗布盛り上がりを避けることができる。２０２は図２
にあるような２つを用いても良いし、その他の数を用い
ても良いし、他の形状でもよい（図２（ａ）は横から見
た断面図、（ｂ）は上から見た図）。但し、ガイド１０
３もしくはガイド１０４がステージ１０５と、同一軸、
同一回転速度で回転する場合の方が、ガイド１０３上面
と平板１０２上面との境界、平板１０２上面とガイド１
０４上面との境界で液体材料が、より、滑らかに流れや
すいため、好ましいと言える。
板２０１の外側端面の一部のみに接するようなガイドを
用いても平板２０１外周部の塗布厚みバラツキや外周端
の塗布盛り上がりを避けることができる。２０２は図２
にあるような２つを用いても良いし、その他の数を用い
ても良いし、他の形状でもよい（図２（ａ）は横から見
た断面図、（ｂ）は上から見た図）。但し、ガイド１０
３もしくはガイド１０４がステージ１０５と、同一軸、
同一回転速度で回転する場合の方が、ガイド１０３上面
と平板１０２上面との境界、平板１０２上面とガイド１
０４上面との境界で液体材料が、より、滑らかに流れや
すいため、好ましいと言える。
【００２６】なお、ガイド１０３、ガイド１０４は、そ
れぞれ単独で用いても、本発明の効果を有することを確
認しておく。ガイド１０３、ガイド１０４の形状につい
ても、図１（ａ）の例に限ったものではなく、上記条件
範囲内で、塗布面と略同一高さとなる上面を持ち、塗布
面に略接していれば良く、例えば図１（ｂ）のように段
差を持っていても、図１（ｃ）のように孔を完全に塞い
でいなくとも良い。また、平板の孔の中心位置が回転中
心とずれている場合は、ガイドの位置も回転中心からず
らせばよい。
れぞれ単独で用いても、本発明の効果を有することを確
認しておく。ガイド１０３、ガイド１０４の形状につい
ても、図１（ａ）の例に限ったものではなく、上記条件
範囲内で、塗布面と略同一高さとなる上面を持ち、塗布
面に略接していれば良く、例えば図１（ｂ）のように段
差を持っていても、図１（ｃ）のように孔を完全に塞い
でいなくとも良い。また、平板の孔の中心位置が回転中
心とずれている場合は、ガイドの位置も回転中心からず
らせばよい。
【００２７】図３（a）に、例えば光ディスクのよう
な、略１５ｍｍの中心穴を持つ半径略６０ｍｍの円板に
略１００μｍの塗布厚を狙ってスピンコート法により塗
布を行う際に、従来法と、本発明の方法とを用いたとき
の結果を示す。従来法では、例えば、円板を５０ｒｐｍ
で回転させながら半径位置約２５ｍｍのあたりに粘度４
００ｍＰａ・ｓの樹脂をドーナツ状に滴下した後に、３
５０ｒｐｍで１５秒間円板を回転させてやればよいが、
塗布厚みは内周部が薄く、外周部が厚くなってしまう
（バラツキ８０％）。それに対し、本発明の方法では、
例えば、円板を５０ｒｐｍで回転させながら粘度４００
ｍＰａ・ｓの樹脂をガイド１０４上に滴下し、回転数３
５０ｒｐｍで１５秒間円板を回転させてやると、内周か
ら外周まで塗布厚みバラツキを２％に抑えることができ
る。また、従来法での膜厚みの変化のある領域は、内外
周部ともに１０ｍｍ程度であり、この例の塗布では、本
発明のガイドの幅は１０ｍｍ程度で良いことも分かる。
な、略１５ｍｍの中心穴を持つ半径略６０ｍｍの円板に
略１００μｍの塗布厚を狙ってスピンコート法により塗
布を行う際に、従来法と、本発明の方法とを用いたとき
の結果を示す。従来法では、例えば、円板を５０ｒｐｍ
で回転させながら半径位置約２５ｍｍのあたりに粘度４
００ｍＰａ・ｓの樹脂をドーナツ状に滴下した後に、３
５０ｒｐｍで１５秒間円板を回転させてやればよいが、
塗布厚みは内周部が薄く、外周部が厚くなってしまう
（バラツキ８０％）。それに対し、本発明の方法では、
例えば、円板を５０ｒｐｍで回転させながら粘度４００
ｍＰａ・ｓの樹脂をガイド１０４上に滴下し、回転数３
５０ｒｐｍで１５秒間円板を回転させてやると、内周か
ら外周まで塗布厚みバラツキを２％に抑えることができ
る。また、従来法での膜厚みの変化のある領域は、内外
周部ともに１０ｍｍ程度であり、この例の塗布では、本
発明のガイドの幅は１０ｍｍ程度で良いことも分かる。
【００２８】図３（ａ）と同様の円板に、従来法と本発
明の方法とを用いて、塗布液体、塗布条件を変えて平均
塗布厚２０〜６００μｍの塗布を行ったときの膜厚バラ
ツキを示したのが図３（ｂ）である。これより、塗布厚
２０〜５００μｍで本発明の効果が見られ、特に４０〜
３００μｍで本発明の効果が特に高くなることが分かっ
た。
明の方法とを用いて、塗布液体、塗布条件を変えて平均
塗布厚２０〜６００μｍの塗布を行ったときの膜厚バラ
ツキを示したのが図３（ｂ）である。これより、塗布厚
２０〜５００μｍで本発明の効果が見られ、特に４０〜
３００μｍで本発明の効果が特に高くなることが分かっ
た。
【００２９】（実施の形態２）同じ塗布装置を用いて連
続して塗布を行う場合、図４（ａ）に示すように、塗布
後の平板４０２（例えば光ディスク）を取り除いた後
に、ガイド４０３上もしくはガイド４０４上に残った液
体材料４０１（例えば光硬化性樹脂）が、ステージ４０
５上に侵入する可能性がある。この場合液体材料４０１
は、次に塗布される平板の所望の場所以外に付着して問
題となる可能性がある。
続して塗布を行う場合、図４（ａ）に示すように、塗布
後の平板４０２（例えば光ディスク）を取り除いた後
に、ガイド４０３上もしくはガイド４０４上に残った液
体材料４０１（例えば光硬化性樹脂）が、ステージ４０
５上に侵入する可能性がある。この場合液体材料４０１
は、次に塗布される平板の所望の場所以外に付着して問
題となる可能性がある。
【００３０】そこで、図４（ｂ）の例では、液体材料４
０１がステージ４０５に侵入しないように溝４０８、溝
４０９を設けてある。実施の形態１で示した通り、ガイ
ド端面４０６上もしくはガイド端面４０７上と平板４１
１の端面との間には僅かな隙間があり、ガイド端面４０
６上もしくはガイド端面４０７上の液体材料４０１は平
板４１１の端面に付着しにくいが、（ｂ）の例では、ガ
イド４０３、ガイド４０４を、塗布される平板と線で接
する形状とすることで、ガイド端面４０６上もしくはガ
イド端面４０７上の液体材料４０１が平板４１１の端面
に、さらに、付着しにくい構造となっている。溝４０
８、溝４０９に溜まった液体材料４０１は、排出口４１
０から排出して再利用することができる。液体材料４０
１の排出には、真空吸引、重力、平板４０２を取り除い
た後、平板４１１を載せる前に、ステージをスピンする
ことによる遠心力などを利用してもよい。
０１がステージ４０５に侵入しないように溝４０８、溝
４０９を設けてある。実施の形態１で示した通り、ガイ
ド端面４０６上もしくはガイド端面４０７上と平板４１
１の端面との間には僅かな隙間があり、ガイド端面４０
６上もしくはガイド端面４０７上の液体材料４０１は平
板４１１の端面に付着しにくいが、（ｂ）の例では、ガ
イド４０３、ガイド４０４を、塗布される平板と線で接
する形状とすることで、ガイド端面４０６上もしくはガ
イド端面４０７上の液体材料４０１が平板４１１の端面
に、さらに、付着しにくい構造となっている。溝４０
８、溝４０９に溜まった液体材料４０１は、排出口４１
０から排出して再利用することができる。液体材料４０
１の排出には、真空吸引、重力、平板４０２を取り除い
た後、平板４１１を載せる前に、ステージをスピンする
ことによる遠心力などを利用してもよい。
【００３１】また、ガイド端面４０６に付着した液体材
料については、ガイド４０３の形状を、例えば（ｃ）の
場合のように、ガイド端面４０６が、下方程外周側に位
置する形状としておくと、平板４０２を取り除いた後、
平板４１１を載せる前に、ステージをスピンすることに
よる遠心力を利用して排除することもできる。
料については、ガイド４０３の形状を、例えば（ｃ）の
場合のように、ガイド端面４０６が、下方程外周側に位
置する形状としておくと、平板４０２を取り除いた後、
平板４１１を載せる前に、ステージをスピンすることに
よる遠心力を利用して排除することもできる。
【００３２】なお、ここで説明した、溝４０８、溝４０
９、ガイド４０３、ガイド４０４などは、それぞれ単独
で用いても、本発明の効果を有することを確認してお
く。
９、ガイド４０３、ガイド４０４などは、それぞれ単独
で用いても、本発明の効果を有することを確認してお
く。
【００３３】次に、図５に示す例では、円板５０１に液
体材料５０２をスピンコート法により塗布した後
（ａ）、ガイド５０３を外側下方に、ガイド５０７を上
方外側に移動させ（ｂ）、ステージ５０６上から円板５
０１を取り除き（ｃ）、次に塗布すべき円板５０５をス
テージ５０６に載せ（ｄ）、ガイド５０３、ガイド５０
７を元の位置に戻す（ｅ）。この方法によれば、塗布後
にガイド５０３またはガイド５０７上に残った液体材料
５０４が、円板５０５の塗布面と対向する面や端面に付
着するのを回避することができる。
体材料５０２をスピンコート法により塗布した後
（ａ）、ガイド５０３を外側下方に、ガイド５０７を上
方外側に移動させ（ｂ）、ステージ５０６上から円板５
０１を取り除き（ｃ）、次に塗布すべき円板５０５をス
テージ５０６に載せ（ｄ）、ガイド５０３、ガイド５０
７を元の位置に戻す（ｅ）。この方法によれば、塗布後
にガイド５０３またはガイド５０７上に残った液体材料
５０４が、円板５０５の塗布面と対向する面や端面に付
着するのを回避することができる。
【００３４】ガイドを移動させた後、ある一定以上の時
間を置くと平板の端面付近の塗布厚みに変化が起きる
が、その程度は径方向にして、塗布厚みの数倍程度であ
る。この大きさが問題でなければ良いが、例えば３０秒
以内など、速やかに塗布膜を硬化させる方が好ましい。
また、ガイド移動時に、液体材料が糸を引いて伸びる場
合が考えられるが、特に伸びやすい液体材料をある程度
厚く塗布する場合以外では問題とはならず、例えば、幾
種類かの光硬化性樹脂を数十〜数百μｍ程度の厚みに塗
布した場合には問題とならなかった。
間を置くと平板の端面付近の塗布厚みに変化が起きる
が、その程度は径方向にして、塗布厚みの数倍程度であ
る。この大きさが問題でなければ良いが、例えば３０秒
以内など、速やかに塗布膜を硬化させる方が好ましい。
また、ガイド移動時に、液体材料が糸を引いて伸びる場
合が考えられるが、特に伸びやすい液体材料をある程度
厚く塗布する場合以外では問題とはならず、例えば、幾
種類かの光硬化性樹脂を数十〜数百μｍ程度の厚みに塗
布した場合には問題とならなかった。
【００３５】また、液体材料５０４はスピンコートの度
に振り切られ、同量のみが残るため、スピンコート後に
取り除く必要はない。ガイド５０３の動きを上方から見
た図が、図５（ｆ）（ガイド５０３移動前）、（ｇ）
（ガイド移動後）である。なお、ガイド５０３もしくは
ガイド５０７の形状や、構造、移動後の場所などは、図
５の例に限るものでなくても、本発明の効果を得ること
ができる。
に振り切られ、同量のみが残るため、スピンコート後に
取り除く必要はない。ガイド５０３の動きを上方から見
た図が、図５（ｆ）（ガイド５０３移動前）、（ｇ）
（ガイド移動後）である。なお、ガイド５０３もしくは
ガイド５０７の形状や、構造、移動後の場所などは、図
５の例に限るものでなくても、本発明の効果を得ること
ができる。
【００３６】（実施の形態３）ここでは、実施の形態１
または２で説明した塗布方法により、光硬化性樹脂を塗
布し、露光により硬化させて、樹脂層を形成する方法に
ついて説明する。まず、図６に示す例では、ガイド６０
１と、ガイド６０２と、溝６０３と溝６０４を持つ塗布
装置のステージ６０５上に、平板６０６を載せてスピン
コートにより液体材料の塗布膜６０７を形成した後
（ａ）、平板６０６を、例えば、稼動する支え６０８な
どにより、移動させ、平板６０６のみに露光できるよう
にカバー６０９を持つ露光装置６１０によって露光し、
光硬化性樹脂を硬化させて、樹脂層６１１を形成する。
この方法によれば、樹脂層６１１以外の樹脂を露光する
ことがないので、スピンコート時に振切られた樹脂、ガ
イド６０１、ガイド６０２上に残った樹脂を回収して再
利用するのが容易である。
または２で説明した塗布方法により、光硬化性樹脂を塗
布し、露光により硬化させて、樹脂層を形成する方法に
ついて説明する。まず、図６に示す例では、ガイド６０
１と、ガイド６０２と、溝６０３と溝６０４を持つ塗布
装置のステージ６０５上に、平板６０６を載せてスピン
コートにより液体材料の塗布膜６０７を形成した後
（ａ）、平板６０６を、例えば、稼動する支え６０８な
どにより、移動させ、平板６０６のみに露光できるよう
にカバー６０９を持つ露光装置６１０によって露光し、
光硬化性樹脂を硬化させて、樹脂層６１１を形成する。
この方法によれば、樹脂層６１１以外の樹脂を露光する
ことがないので、スピンコート時に振切られた樹脂、ガ
イド６０１、ガイド６０２上に残った樹脂を回収して再
利用するのが容易である。
【００３７】次に、図７に示す例では、ガイド７０１
と、ガイド７０２と、溝７０３と溝７０４を持つ塗布装
置のステージ７０５上に、孔を持つ平板７０６を載せて
スピンコートにより液体材料の塗布膜７０７を形成した
後（ａ）、ガイド７０１、ガイド７０２上も含む塗布膜
７０７全体のみを露光するようなカバー７０８を持つ露
光装置７０９により露光し、光硬化性樹脂を硬化させ
て、樹脂層７１０を形成する（ｂ）。その後、平板７０
６を樹脂層７１０とともに取り外し（ｃ）、例えばプレ
ス機７１１などを用いて、不要な部分を取り除き
（ｄ）、所望の樹脂層形状とする。この方法によれば、
樹脂層７１０以外の樹脂を露光することがないので、ス
ピンコート時に振切られた樹脂を回収して再利用するの
が容易である。
と、ガイド７０２と、溝７０３と溝７０４を持つ塗布装
置のステージ７０５上に、孔を持つ平板７０６を載せて
スピンコートにより液体材料の塗布膜７０７を形成した
後（ａ）、ガイド７０１、ガイド７０２上も含む塗布膜
７０７全体のみを露光するようなカバー７０８を持つ露
光装置７０９により露光し、光硬化性樹脂を硬化させ
て、樹脂層７１０を形成する（ｂ）。その後、平板７０
６を樹脂層７１０とともに取り外し（ｃ）、例えばプレ
ス機７１１などを用いて、不要な部分を取り除き
（ｄ）、所望の樹脂層形状とする。この方法によれば、
樹脂層７１０以外の樹脂を露光することがないので、ス
ピンコート時に振切られた樹脂を回収して再利用するの
が容易である。
【００３８】さらに、塗布後にガイド７０１、ガイド７
０２上に残った樹脂を毎回の塗布後に取り除くことがで
きるため、次に塗布すべき円板の所望しない場所への樹
脂の付着を回避することもできる。平板７０６を樹脂層
７１０とともに取り外す工程（ｃ）では、支え６０８の
ような機構で下から押し上げてもよいし、樹脂は既に硬
化しているので上側から真空吸着などにより引き上げて
も良いし、その両方を用いても良い。その際、ガイド７
０１、ガイド７０２上の樹脂層については剥がし易くす
るために、ガイド７０１、ガイド７０２にいくつか工夫
することができる。例えば、ガイド７０１、ガイド７０
２に、放射状に細かい溝を形成することで、剥がれると
きの方向性を適正化したり、フッ素などを用いた表面処
理により剥がれ易い表面性を持たせたり、ガス流通可能
な小さな孔を多数設けておき、剥がすときに加圧して下
から押し上げてやるのも有効である。
０２上に残った樹脂を毎回の塗布後に取り除くことがで
きるため、次に塗布すべき円板の所望しない場所への樹
脂の付着を回避することもできる。平板７０６を樹脂層
７１０とともに取り外す工程（ｃ）では、支え６０８の
ような機構で下から押し上げてもよいし、樹脂は既に硬
化しているので上側から真空吸着などにより引き上げて
も良いし、その両方を用いても良い。その際、ガイド７
０１、ガイド７０２上の樹脂層については剥がし易くす
るために、ガイド７０１、ガイド７０２にいくつか工夫
することができる。例えば、ガイド７０１、ガイド７０
２に、放射状に細かい溝を形成することで、剥がれると
きの方向性を適正化したり、フッ素などを用いた表面処
理により剥がれ易い表面性を持たせたり、ガス流通可能
な小さな孔を多数設けておき、剥がすときに加圧して下
から押し上げてやるのも有効である。
【００３９】上記本発明の方法を用いて、厚さ約１．１
ｍｍの光ディスク基板の信号面に、例えば、粘度４００
ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂を回転数３５０ｒｐｍ・
１５秒間のスピンにより塗布し、光硬化させることによ
り、厚さ約０．１ｍｍかつ厚みばらつき２％以下の光透
過層を形成させて製造した光ディスクは、ＮＡを０．８
５程度、レーザの波長を４００ｎｍ程度の再生機で評価
したところ、球面収差、フォーカス性能において良好な
結果を示した。例えば、フォーカス残差においては、シ
ート基板を用いて光透過層を形成した光ディスクに比べ
て、約２０％小さかった。このことから本発明の方法が
光ディスクの光透過層の製造にとって良い手段であるこ
とが証明された。
ｍｍの光ディスク基板の信号面に、例えば、粘度４００
ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂を回転数３５０ｒｐｍ・
１５秒間のスピンにより塗布し、光硬化させることによ
り、厚さ約０．１ｍｍかつ厚みばらつき２％以下の光透
過層を形成させて製造した光ディスクは、ＮＡを０．８
５程度、レーザの波長を４００ｎｍ程度の再生機で評価
したところ、球面収差、フォーカス性能において良好な
結果を示した。例えば、フォーカス残差においては、シ
ート基板を用いて光透過層を形成した光ディスクに比べ
て、約２０％小さかった。このことから本発明の方法が
光ディスクの光透過層の製造にとって良い手段であるこ
とが証明された。
【００４０】なお、実施の形態３では、塗布される平板
を、例えば、光ディスクのような、孔を持つ平板とした
が、塗布される平板が、孔を持たなくても、また円形で
なく楕円や三角形、四角形、多角形などの形状でも、本
発明の効果を得ることができることを確認しておく。
を、例えば、光ディスクのような、孔を持つ平板とした
が、塗布される平板が、孔を持たなくても、また円形で
なく楕円や三角形、四角形、多角形などの形状でも、本
発明の効果を得ることができることを確認しておく。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の塗布方法
によれば、従来の塗布方法に比べて飛躍的に膜厚みバラ
ツキを小さい塗布膜を形成することができる。また、本
発明の樹脂層形成方法によれば、従来法に比べ、膜厚み
バラツキの小さく、コストの低く、表面粗さも少ない、
品質の高い樹脂層を形成することができる。
によれば、従来の塗布方法に比べて飛躍的に膜厚みバラ
ツキを小さい塗布膜を形成することができる。また、本
発明の樹脂層形成方法によれば、従来法に比べ、膜厚み
バラツキの小さく、コストの低く、表面粗さも少ない、
品質の高い樹脂層を形成することができる。
【図１】本発明における塗布方法を示す図
【図２】本発明における塗布方法を示す図
【図３】本発明の塗布膜厚と従来の方法の塗布膜厚を示
す図
す図
【図４】本発明における塗布方法を示す図
【図５】本発明における塗布方法を示す図
【図６】本発明における樹脂層形成法および光ディスク
製造方法を示す図
製造方法を示す図
【図７】本発明における樹脂層形成法および光ディスク
製造方法を示す図
製造方法を示す図
【図８】従来の塗布方法を示す図
【図９】従来の塗布方法を示す図
１０１ 盛り上がり
１０２ 平板
１０３，１０４ ガイド
１０５ ステージ
２０１ 平板
２０２ ガイド
４０１ 液体材料
４０２ 平板
４０３，４０４ ガイド
４０５ ステージ
４０６，４０７ ガイド端面
４０８，４０９ 溝
４１０ 排出口
４１１ 平板
５０１ 円板
５０２，５０４ 液体材料
５０３，５０７ ガイド
５０５ 円板
５０６ ステージ
６０１，６０２ ガイド
６０３，６０４ 溝
６０５ ステージ
６０６ 平板
６０７ 塗布膜
６０８ 支え
６０９ カバー
６１０ 露光装置
６１１ 樹脂層
７０１，７０２ ガイド
７０３，７０４ 溝
７０５ ステージ
７０６ 平板
７０７ 塗布膜
７０８ カバー
７０９ 露光装置
７１０ 樹脂層
９０１ 平板
９０２ ステージ
９０３ 塗布液体
９０４ 盛り上がり
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｄ
(72)発明者 林 一英
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 阿部 伸也
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 大野 鋭二
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 2H025 AA18 AB14 AB16 AB17 EA05
4D075 AC64 AC73 AC86 AC92 BB20Z
BB42Z BB46Z BB92Z CA48
DA08 DC27 EA21
4F042 AA02 AA10 CC07 CC12 DB41
EB17 EB29
5D121 AA04 EE22 EE23 EE24 GG02
GG28
5F046 JA04 JA10 JA13
Claims (26)
- 【請求項１】平板の第一主面に液体材料をスピンコート
する際に、塗布される前記平板の外周端面に略接し、か
つ、前記第一主面に対して略同一高さとなる上面をもつ
ガイドを設けることを特徴とする塗布方法。 - 【請求項２】孔を持つ平板の第一主面に液体材料をスピ
ンコートする際に、塗布される前記平板の孔周りの端面
に略接し、かつ、前記第一主面に対して略同一高さとな
る上面をもつガイドを設けることを特徴とする塗布方
法。 - 【請求項３】スピンコート時に、前記ガイドが前記平板
と同じ回転中心をもち、同じ角速度で回転することを特
徴とする請求項１または２記載の塗布方法。 - 【請求項４】前記ガイドが前記平板の端面と、線で、略
接することを特徴とする請求項１または２記載の塗布方
法。 - 【請求項５】前記第一主面と対向する前記平板の主面を
第２主面とし、前記第２主面をステージ上に配置し、前
記第２主面の外周部が前記ステージと接しないことを特
徴とする請求項１記載の塗布方法。 - 【請求項６】前記第一主面と対向する前記平板の主面を
第２主面とし、前記第２主面をステージ上に配置し、前
記第２主面の内周部が前記ステージと接しないことを特
徴とする請求項２記載の塗布方法。 - 【請求項７】前記平板に塗布した後、前記ガイドを前記
平板から離し、その後、前記塗布された前記平板を移動
させることを特徴とする請求項１または２記載の塗布方
法。 - 【請求項８】所望塗布厚みが２０μｍ以上５００μｍ以
下であることを特徴とする請求項１または２記載の塗布
方法。 - 【請求項９】前記液体材料が光硬化性樹脂であって、前
記平板が光ディスク基板であることを特徴とする請求項
１または２記載の塗布方法。 - 【請求項１０】請求項１または２記載の塗布方法を用い
て、平板に光硬化性樹脂を塗布する第１工程と、樹脂未
硬化のまま、前記平板を移動させる第２工程と、前記平
板上に塗布された光硬化性樹脂のみを露光により硬化さ
せる第３工程をもつことを特徴とする樹脂層形成法。 - 【請求項１１】請求項１または２記載の塗布方法を用い
て、平板に光硬化性樹脂を塗布するＡ工程と、前記平板
上の前記樹脂と前記ガイド上の前記樹脂とを露光により
硬化させるＢ工程と、前記平板上外の前記硬化済み樹脂
を取り除くＣ工程とを持つことを特徴とする樹脂層形成
法。 - 【請求項１２】所望塗布厚みが２０μｍ以上５００μｍ
以下であることを特徴とする請求項１０または１１記載
の樹脂層形成法。 - 【請求項１３】請求項１０または１１記載の樹脂層形成
方法を用いて、光ディスクの光透過層を形成する光ディ
スク製造方法。 - 【請求項１４】平板の第一主面に液体材料をスピンコー
トする装置であって、塗布される前記平板の外周端面に
略接し、かつ、前記第一主面に対して略同一高さとなる
上面をもつガイドと、前記平板を載せる回転テーブル
と、前記液体材料を供給するノズルとからなる塗布装
置。 - 【請求項１５】孔を持つ平板の第一主面に液体材料をス
ピンコートする装置であって、塗布される前記平板の孔
周りの端面に略接し、かつ、前記第一主面に対して略同
一高さとなる上面をもつガイドと、前記平板を載せる回
転テーブルと、前記液体材料を供給するノズルとからな
る塗布装置。 - 【請求項１６】スピンコート時に、前記ガイドが前記平
板と同じ回転中心をもち、同じ角速度で回転することを
特徴とする請求項１４または１５記載の塗布装置。 - 【請求項１７】前記ガイドが前記平板の端面と、面でな
く線で、略接することを特徴とする請求項１４または１
５記載の塗布装置。 - 【請求項１８】前記第一主面と対向する前記平板の主面
を第２主面とし、前記第２主面をステージ上に配置し、
前記第２主面の外周部が前記ステージと接しないことを
特徴とする請求項１４記載の塗布装置。 - 【請求項１９】前記第一主面と対向する前記平板の主面
を第２主面とし、前記第２主面をステージ上に配置し、
前記第２主面の内周部が前記ステージと接しないことを
特徴とする１５記載の塗布装置。 - 【請求項２０】前記平板に塗布した後、前記ガイドを前
記平板から離し、その後、前記塗布された前記平板を移
動させることを特徴とする請求項１４または１５記載の
塗布装置。 - 【請求項２１】所望塗布厚みが２０μｍ以上５００μｍ
以下であることを特徴とする請求項１４または１５記載
の塗布装置。 - 【請求項２２】前記液体材料が光硬化性樹脂であって、
前記平板が光ディスク基板であることを特徴とする請求
項１４または１５記載の塗布装置。 - 【請求項２３】請求項１４または１５記載の塗布装置を
用いて、平板に光硬化性樹脂を塗布する第１の機構と、
樹脂未硬化のまま、前記平板を移動させる第２の機構
と、前記平板上に塗布された光硬化性樹脂のみを露光に
より硬化させる第３の機構とをもつことを特徴とする樹
脂層形成装置。 - 【請求項２４】請求項１４または１５記載の塗布装置を
用いて、平板に光硬化性樹脂を塗布するＡ機構と、前記
平板上の前記樹脂と前記ガイド上の前記樹脂とを露光に
より硬化させるＢ機構と、前記平板と硬化した樹脂とを
ともに前記ステージから取り外し、前記平板上外の前記
硬化済み樹脂を取り除くＣ機構とを持つことを特徴とす
る樹脂層形成装置。 - 【請求項２５】所望塗布厚みが２０μｍ以上５００μｍ
以下であることを特徴とする請求項２３または２４記載
の樹脂層形成装置。 - 【請求項２６】請求項２３、２４または２５記載の樹脂
層形成装置を用いて、光ディスクの光透過層を形成する
光ディスク製造装置。
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