JPH11110834A - 光記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光記録媒体の製造コストを下げることのでき
る光記録媒体の製造方法を提供する。 【解決手段】 鋳型の凹凸形状が転写された硬化性樹脂
層２１と基板２０とにより構成される光記録媒体２の製
造方法において、真空中で、基板に硬化性樹脂を均一な
厚みに塗布する樹脂塗布工程を設けて、基板２０の表面
に均一な厚みに硬化性樹脂２１を形成してから鋳型１の
凹凸形状が形成された面と貼り合わせる。樹脂塗布方法
として、スピンコーティング法、ロールコーティング
法、ワイヤバーコーティング法、ダイコーティング法、
スクリーン印刷法を適用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク等の光
記録媒体の製造方法に係り、特に、鋳型から凹凸形状を
転写するための硬化性樹脂層の製造方法を改良すること
により、製造時間の短縮を図ることができる光記録媒体
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクを製造する代表的な方法に、
２Ｐ法（photo polymarization method）等がある。２
Ｐ法は、光学特性のよいプラスチックの基板を用意し、
これとスタンパとの間に紫外線によって硬化する光硬化
(photo curing)性樹脂を充填した後、この光硬化性樹脂
に紫外線を照射して硬化させる方法である。

【０００３】特開平４−３１０６２４号公報、特開平４
−３１１８３３号公報および特開平５−６２２５４号公
報には、シリコンウエハをエッチングすることによっ
て、記録密度を向上させたスタンパを製造する方法が記
載されている。

【０００４】従来、このシリコンスタンパから光ディス
クを製造するためには、光硬化性樹脂を供給するディス
ペンサを用いて、基板上に光硬化性樹脂を盛りつけてい
た。そして盛りつけられた光硬化性樹脂をスタンパに押
しつけて時間を掛けて加圧することで、光硬化性樹脂を
スタンパの凹凸形状の隅々まで充填させていた。最後
に、紫外線を照射して光硬化性樹脂を硬化させていた。

【０００５】しかしながら、従来の光ディスクの製造方
法では、スタンパ上に設けられた微細な凹凸形状の隅々
にまで光硬化性樹脂を行き渡らせるためには、スタンパ
を一定の時間、例えば１０秒程度押さえつけ続けねばな
らなかった。光ディスクの製造では、光硬化性樹脂のス
タンパへの加圧、露光による硬化および剥離の各工程に
要する時間により、製造工数が定められる。光硬化性樹
脂のスタンパへの加圧に時間を要すると、その加圧に要
する時間で製造工数が決まり、光ディスクの単価が決定
される。

【０００６】このため、２Ｐ法により製造される光ディ
スクの単価を下げるためには、加圧工程に要する時間を
さらに少なくする必要性があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記必要性に鑑み、本
発明は、光記録媒体の製造に要する時間を従来からさら
に少なくすることによって、光記録媒体の製造コストを
下げることのできる光記録媒体の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００８】すなわち、本発明の第１の課題は、鋳型の
情報記録面の凹凸形状を硬化性樹脂に従来より短時間に
転写させ、もって光記録媒体の製造コストを下げること
である。

【０００９】本発明の第２の課題は、硬化性樹脂層を均
一な厚みで形成しうる光記録媒体の製造方法を提供する
ことである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記第１の課題を解決す
る発明は、鋳型の凹凸形状が転写された硬化性樹脂層と
基板とにより構成される光記録媒体の製造方法におい
て、(a) 基板に硬化性樹脂を均一な厚みに塗布する樹
脂塗布工程と、(b) 基板の均一な厚みに硬化性樹脂が
塗布された面と鋳型の凹凸形状が形成された面とを貼り
合わせる貼り合わせ工程と、(c) 基板と鋳型とをさら
に密着する方向に加圧する加圧工程と、(d) 加圧によ
り、鋳型の凹凸形状が転写された硬化性樹脂を硬化させ
る樹脂硬化工程と、(e) 硬化した硬化性樹脂を、鋳型
から剥離する剥離工程と、を備えて構成される。

【００１１】上記第１の課題を解決する発明は、基板に
形成された硬化性樹脂層に鋳型の凹凸形状が転写された
光記録媒体の製造方法において、(a) 鋳型の凹凸形状
が形成された面に硬化性樹脂を均一な厚みに塗布する樹
脂塗布工程と、(b) 鋳型の均一な厚みに硬化性樹脂が
塗布された面と基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程
と、(c) 貼り合わせられた鋳型と基板とをさらに密着
する方向に加圧する加圧する加圧工程と、(d) 加圧に
より、基板に貼り合わせられた硬化性樹脂を硬化させる
樹脂硬化工程と、(e) 硬化した硬化性樹脂を、基板と
ともに鋳型から剥離する剥離工程と、を備えて構成され
る。

【００１２】上記第２の課題を解決する発明によれば、
樹脂塗布工程は、回転する基板の略中心に硬化性樹脂を
滴下することにより硬化性樹脂層を形成するスピンコー
ティング法を使用する。

【００１３】上記第２の課題を解決する発明によれば、
樹脂塗布工程は、ローラを用いて硬化性樹脂を塗布する
ことにより硬化性樹脂層を形成するロールコーディング
法を使用する。

【００１４】上記第２の課題を解決する発明によれば、
樹脂塗布工程は、ワイヤバーを回転させて硬化性樹脂を
塗布することにより硬化性樹脂層を形成するワイヤバー
コーティング法を使用する。

【００１５】上記第２の課題を解決する発明によれば、
樹脂塗布工程は、棒状のダイであるフラットノズルより
硬化性樹脂を供給することにより硬化性樹脂層を形成す
るダイコーティング法を使用する。

【００１６】上記第２の課題を解決する発明によれば、
樹脂塗布工程は、スクリーンを透過させて硬化性樹脂を
供給することにより硬化性樹脂層を形成するスクリーン
印刷法を使用する。

【００１７】本発明は、樹脂塗布工程において、硬化性
樹脂を塗布する前に、基板または鋳型の開口部を閉鎖す
る閉鎖工程を設けた。

【００１８】本発明によれば、硬化性樹脂に与えるエネ
ルギーとしては、光若しくは熱のうちいずれか一方また
は光および熱の双方のうちいずれかである。

【００１９】本発明によれば、硬化性樹脂として、紫外
線硬化型のアクリル系樹脂を用いる。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、本発明の好適な実施の形態
を、図面を参照して説明する。

【００２１】［実施形態１］本実施形態１は、スピンコ
ーティング法を用いて硬化性樹脂を基板上に均一な厚み
で塗布することによって、製造時間の短縮を図ることが
できる光記録媒体の製造方法を提供する。

【００２２】図１に、本実施形態１で製造される光記録
媒体、すなわち光ディスクの斜視図を示す。同図に示す
ように、本実施形態１の光ディスク２は円盤形状をして
おり、基板２０と樹脂層２１とを積層して構成されてい
る。樹脂層２１の情報記録面に形成されたピットあるい
はグルーブ等の凹凸形状が、情報を担持している。光デ
ィスク２の凹凸形状は、鋳型、すなわちスタンパに形成
された凹凸形状を、硬化性樹脂に転写することによって
形成されたものである。スタンパ１は、高精密加工に適
するシリコン又は石英等をエッチングして製造されたも
のである。

【００２３】以下に、まずスタンパの製造工程を説明し
てから、本発明に係る光ディスクの製造工程を説明す
る。

【００２４】（スタンパ製造工程）図２に、スタンパ
（シリコン原盤）の製造工程断面図を示す。

【００２５】研削工程（図２（Ａ））： 研削工程で
は、まず、高純度のシリコンを円盤形状に研削し、その
記録面を一定の表面粗さ以下に精密研磨して、シリコン
原盤１０を製造する。図２の上面を精密研磨された記録
面とする。例えば、原盤として、直径６インチのシリコ
ンウェハが用いられる。

【００２６】フォトレジスト層形成工程（図２
（Ｂ））： シリコン原盤１０の記録面にフォトレジス
ト１１を塗布する。フォトレジストは、ネガ型といわれ
るものでは一定強度以上の光の照射により現像液に対し
て非溶性の硬膜に変化する材料であり、ポジ型といわれ
るものでは一定強度以上の光の照射により現像液に対し
て易溶性となる材料である。例えば、フォトレジスト
は、シリコンウェハ上にスピンコーティング法により１
００ｎｍ程度の厚さで塗布され、熱処理して固定され
る。

【００２７】露光工程（図２（Ｃ））： 露光工程で
は、レーザー光線等を用いてフォトレジストを露光す
る。ネガレジストの場合、レーザ光が照射される領域で
は、フォトレジスト層１１が硬化し、レジストパターン
１２となる。例えば、フォトレジストを形成したシリコ
ンウェハをレーザ露光装置上にのせ、４４２ｎｍの波長
を有するレーザビームを開口数０．９の対物レンズで絞
り、フォトレジスト上に集光する。そして、０．８μｍ
ピッチとなるようにレーザを、光記録媒体の信号フォー
マットに応じて点滅して円盤の中心から外側に向けて螺
旋状に露光をする。

【００２８】現像工程（図２（Ｄ））： 現像工程で
は、露光工程によって硬化したレジストパターン１２を
除いたフォトレジストを溶剤に溶かして除去する。溶剤
としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（Ｔ
ＭＡＨ）、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
カルシウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ性水溶液、
またはキシレン、酢酸ブチル等の有機溶剤等が挙げられ
る。

【００２９】エッチング工程（図２（Ｅ））： エッチ
ング工程では、レジストパターン１２が形成されたシリ
コン原盤１０の記録面をエッチングする。エッチングの
深さは、光記録媒体の規格により規定されるピットやグ
ルーブの高さと等しくなるよう調整される。

【００３０】フォトレジスト除去工程（図２（Ｆ））：
フォトレジスト除去工程では、エッチング後、レジス
トパターン１２を溶剤に溶かすか、アッシング（灰化）
するかして除去する。次いで、シリコン１０原盤の洗浄
および乾燥をすると、鋳型であるスタンパ１が完成す
る。

【００３１】（光ディスク製造工程）図３に、以上の工
程で製造されたスタンパ１を使用して製造される、光デ
ィスク製造工程の断面図を示す。

【００３２】（光記録媒体製造工程） 基板形成工程（図３(Ａ)）： 基板形成工程では、図示
しない押し出し機等を用いて、加熱され流動状態となっ
た樹脂を、ダイ（die）から連続的に押し出し、ほぼ一
定の厚さのシート状に成型する。樹脂としては、ポリオ
フィレン系重合体樹脂が好ましい。基板としての機械的
強度と好適な光透過性を備えるからである。

【００３３】押し出し成形されたシートには、さらに圧
力を加えて組成分子の配向性を向上させる。圧力を加え
ることにより、シートの厚みがさらに適度に平坦化さ
れ、その複屈折率等の光学特性や傾斜ひずみや反り現象
（tilt）等の機械特性をより改善することができるから
である。

【００３４】最後に押出成形と加圧により得られたシー
トを円盤状に打ち抜き、基板２０を得る。

【００３５】樹脂塗布工程（図３（Ｂ））： この樹脂
塗布工程が本発明の特徴である。樹脂塗布工程では、ス
ピンコータ装置２００を使用して、基板２０上に均一な
厚みで樹脂層２１を形成する。

【００３６】図４に、本工程で用いるスピンコータ装置
２００の構成図を示す。同図に示すように、スピンコー
タ装置２００は、回転軸２０１、回転台２０２，タンク
２０３およびバルブ２０４等を備えている。

【００３７】回転台２０２は、金属等で構成され、基板
２０を載置し、回転軸２０１を中心に回転可能に構成さ
れている。回転台２０２の回転速度は、分速５００回転
から１５００回転まで自在に調整可能に構成されてい
る。

【００３８】タンク２０３は、溶解した樹脂を貯蔵し、
バルブ２０４を開放することにより、回転台２０２に載
置された基板２０の上に、樹脂を滴下可能に構成されて
いる。樹脂が滴下される位置は、ほぼ回転軸２０１周囲
付近が好ましい。基板２０の中心に穴が形成されている
場合には、その穴の外周に滴下するように構成される。

【００３９】上記スピンコータ装置２００において、回
転台２０２に、上記工程で製造した基板２０を載置し回
転させる。一定の回転数（例えば分速５００回転以上）
となったら、バルブ２０４を徐々に開放し、タンク２０
３に貯蔵された樹脂を滴下する。基板２０は回転台２０
２とともに非常な高速で回転しているので、滴下した樹
脂は遠心力により半径方向に放射状に広がっていく。規
定の厚さ、例えば数十μｍにまで積層されたら、回転台
２０２の回転を止める。

【００４０】このようなスピンコーディング法によれ
ば、形成された樹脂層２１の厚みを均一にできるという
利点がある。例えば、均一性は、±３％以下となる。

【００４１】なお、上記樹脂塗布工程で用いる樹脂は、
スタンパから凹凸形状を転写後に硬化させる必要がある
ため、硬化性樹脂を用いる。硬化性樹脂としては、シリ
コンに影響を与えることなく、その記録面の凹凸形状を
転写可能なものであればよい。

【００４２】ただしエネルギーを与えることによって硬
化する樹脂であることが好ましい。すなわち、エネルギ
ーを与えるこによって硬化する成形材料は、樹脂層の形
成時に流動性がある程度あるため、スタンパの凹凸パタ
ーンの細部にまで材料を十分充填させることが可能だか
らである。したがって、樹脂層形成後にスタンパと貼り
合わせてから、エネルギーを与えて樹脂を硬化させれ
ば、鋳型の微細な凹凸形状を転写することが可能にな
る。

【００４３】具体的には、樹脂として、紫外線硬化型の
アクリル系樹脂を用いることが好ましい。アクリル系樹
脂を用いれば、透明性に優れているため光ディスク等の
樹脂板に適する。また市場に多く出回っており、感光剤
も入手し易い。

【００４４】紫外線硬化型のアクリル系樹脂としては、
具体的な基本組成として、プレポリマー、オリゴマー、
モノマーまたは光重合開始剤があげられる。

【００４５】プレポリマーまたはオリゴマーとしては、
例えば、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレー
ト類、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアク
リレート類、スピロアセタール系アクリレート類等のア
クリレート類、エポキシメタクリレート類、ウレタンメ
タクリレート類、ポリエステルメタクリレート類、ポリ
エーテルメタクリレート類等のメタクリレート類等が利
用できる。

【００４６】モノマーとしては、例えば、２−エチルヘ
キシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリド
ン、カルビトールアクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロ
ペンテニルアクリレート、１，３−ブタンジオールアク
リレート等の単官能性モノマー、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタ
クリレート、ネオペンチルグリコールアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリ
トールジアクリレート等の二官能性モノマー、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト等の多官能性モノマーが挙げられる。

【００４７】光重合開始剤としては、例えば、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフ
ェノン類、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ｐ−イ
ソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン等のブ
チルフェノン類、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセト
フェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェ
ノン、α、α−ジクロル−４−フェノキシアセトフェノ
ン等のハロゲン化アセトフェノン類、ベンゾフェノン、
Ｎ，Ｎ−テトラエチル−４，４−ジアミノベンゾフェノ
ン等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンジルジメチル
ケタール等のベンジル類、ベンゾイン、ベンゾインアル
キルエーテル等のベンゾイン類、１−フェニル−１，２
−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オ
キシム等のオキシム類、２−メチルチオキサントン、２
−クロロチオキサントン等のキサントン類、ベンゾイン
エーテル、イソブチルベンゾインエーテル等のベンゾイ
ンエーテル類、ミヒラーケトン類のラジカル発生化合物
が利用できる。

【００４８】なお、必要に応じて、酸素による硬化阻害
を防止する目的でアミン類等の化合物を添加したり、溶
剤成分を添加したりしてもよい。その溶剤成分として
は、特にその種類に限定されるものではなく種々の有機
溶剤を適用可能である。例えば、プロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
モノプロピルエーテル、メトキシメチルプロピオネー
ト、メトキシエチルプロピオネート、エチルセロソル
ブ、エチルセロソルブアセテート、エチルラクテート、
エチルピルビネート、メチルアミルケトン、シクロヘキ
サノン、キシレン、トルエン、ブチルアセテート等のう
ち一種または複数種類の混合溶液を利用できる。本実施
形態では、紫外線硬化型の樹脂を用いるものとする。

【００４９】貼り合わせ・加圧工程（図３（Ｃ））：
貼り合わせ工程では、均一な厚みに形成された樹脂層２
１にスタンパ１を貼り合わせる。そして、スタンパ１に
一定の圧力を加える。圧力を加えるのは、樹脂層をスタ
ンパに密着させ、スタンパ表面に形成されている凹凸形
状の隅々にまで樹脂を充填するためである。

【００５０】従来の製造方法では、ディスペンサにより
スタンパ表面に盛られた樹脂に、基板を押しつけてい
た。樹脂がスタンパ全体に押し広げられるには、一定の
時間、例えば１０秒程度要していた。

【００５１】本発明の製造方法では、すでに基板表面に
均一な厚みで樹脂層が設けられているので、加圧工程で
はスタンパに形成された凹凸形状に樹脂が充填できる程
度に加圧すればよい。このため極短時間、例えば１秒間
程度の加圧で貼り合わせおよび加圧を完了させることが
できる。

【００５２】樹脂硬化工程（図３（Ｄ））： スタンパ
１に貼り合わせられた樹脂層２１に対し、基板２０の裏
側から光３０等を照射して、樹脂層２１を硬化させる。
光３０は、樹脂層２１の紫外線硬化性樹脂が硬化するの
に適する波長を備えたものとする。また、照射する時間
も、樹脂層２１の紫外線硬化性樹脂の組成に応じて適宜
調整する。

【００５３】剥離工程（図３（Ｅ））： 剥離工程で
は、硬化した樹脂層２１を、スタンパ１から剥離する。
光の照射により樹脂層は既に硬化しているので、剥離さ
れた樹脂層２１の表面には、スタンパ１の凹凸形状が転
写されている。基板２０と樹脂層２１とは、樹脂同士で
あり素材が近似しているため密着性が高い。したがって
基板２０と樹脂層２１とが剥離することはない。剥離さ
れた基板２０と樹脂層２１とで構成されるものが、光デ
ィスク２である。

【００５４】なお、基板２０の強度が弱い場合には、基
板２０に補強板を貼り付けて機械的強度を増大させても
よい。

【００５５】上記した実施形態１によれば、基板にスピ
ンコーティング法を使用して樹脂層を予め塗布してから
樹脂層にスタンパを貼り合わせるので、貼り合わせにほ
とんど時間を要しない。このため製造時間を大幅に短縮
でき、光ディスクの単価を下げることができる。

【００５６】特に、スピンコーティング法によれば、均
一な厚みの樹脂層を形成できるので、歩留まりを向上す
ることができるという効果を奏する。

【００５７】［実施形態２］本発明の実施形態２では、
実施形態１とは異なる樹脂層の塗布方法を提供する。

【００５８】本実施形態２において、スタンパ製造工程
および光ディスク製造工程の概略は実施形態１と同様な
ので、説明を省略する。ただし、本実施形態２では、基
板２０への樹脂層２１の塗布方法が異なる。

【００５９】図５に、本実施形態２の樹脂塗布工程で使
用するロールコータ装置３００の構成図を示す。同図に
示すように、本ロールコータ装置３００は、コーティン
グロール３０１、バックアップロール３０２、ドクター
バー３０３およびコロコンベア３０４を備えている。図
示しないが、本ロールコータ装置３００の同図右側に
は、基板２０の位置決めコンベアを備え、同図左側には
搬出コンベアを備えている。

【００６０】コーティングロール３０１は、ゴムあるい
は金属で形成され、ドクターバー３０３に充填された樹
脂材料２２をその回転によりロール表面に付着させ、付
着した樹脂材料を基板２０上に塗布可能に構成されてい
る。塗布された樹脂材料が樹脂層２１となる。バックア
ップロール３０２は、コーディングロール３０１の回転
と逆方向に回転し、かつ基板を挟んでコーティングコー
ル３０１と対向する位置に配置されている。コーディン
グロール３０１とバックアップロール３０２との間隙を
調整することにより、樹脂層２１の厚みを調整可能に構
成されている。この間隙は、基板２０の厚みに、樹脂層
２１の予定する厚みを加えた幅に調整される。ドクター
バー３０３は、溶解した樹脂材料２２を充填し、コーデ
ィングロール３０１が回転するに連れて、樹脂材料２１
を供給することが可能に構成されている。コロコンベア
３０４は、ベアリング機構により回転する小さな径のロ
ールを連設して構成されており、少ない移動抵抗で基板
２０を搬送可能に構成されている。このようなロールコ
ート装置３００としては、例えば、サーマトロニクス貿
易社製の「マイクロローラーコーターＭＲＣ-850、大日
本スクリーン製造社製のリバースコータ「ＲＲ−８００
Ｇ」等を使用することができる。

【００６１】なお、基板２０に回転中心となる穴等が設
けられている場合には、この穴の位置に樹脂層が形成さ
れないような蓋を形成する必要がある。

【００６２】上記ロールコータ装置３００の構成におい
て、基板２０が搬送されてくると。コーティングロール
３０１およびバックアップロール３０２が矢印の方向に
回転し、基板２０の端部から樹脂を塗布し、樹脂層２１
を形成していく。樹脂層２１が形成された基板２０は搬
出されて、次工程である貼り合わせ・加圧工程が行われ
る。

【００６３】上記したような実施形態２によれば、ロー
ルコーティング法を使用して樹脂層を予め基板上に塗布
してから樹脂層にスタンパを貼り合わせるので、樹脂層
をスタンパの凹凸形状の隅々に行き渡らせるための加圧
時間をほとんど要しない。このため製造時間を大幅に短
縮でき、光ディスクの単価を下げることができる。

【００６４】特に、ロールコーティング法によれば、製
造装置の装着コストが安く、大きな基板に対応が可能と
なるという利点がある。均一性は、±１０〜１５％程度
が得られる。

【００６５】［実施形態３］本発明の実施形態３では、
さらに上記実施形態とは異なる樹脂層の塗布方法を提供
する。

【００６６】本実施形態３において、スタンパ製造工程
および光ディスク製造工程の概略は実施形態１と同様な
ので、説明を省略する。

【００６７】図６に、本実施形態３の樹脂塗布工程で使
用するワイヤーバーコータ装置４００の構成図を示す。
同図に示すように、本ワイヤーバーコータ装置４００
は、受け皿４０１、ワイヤバー４０２および押さえロー
ラ４０３等を備えている。さらに図示しない搬送モータ
および搬送ローラ等を備える。

【００６８】受け皿４０１は、搬送される基板２０下面
に配置され、塗布するための溶解した樹脂材料２２を充
填可能に構成されている。ワイヤーバー４０２は、搬送
される基板と同一の周速度で回転可能に、受け皿４０１
に固定されている。ワイヤバー４０２は、基板の搬送方
向に垂直かつ水平に設けられた回転軸の回りに、微小な
径のワイヤを多数、例えば１万回程度螺旋状に密着させ
て巻き付けることにより形成される。ワイヤの径は、数
百μｍである。隣接するワイヤ間の間隙は、毛細管を形
成するため、均一な量の樹脂材料が充填される。ワイヤ
ーバーが回転すると基板表面に常に適量な樹脂材料が供
給されることになる。押さえローラ４０３は、搬送され
る基板を上側から押さえ付けるものである。例えば、上
記のようなワイヤバーコータ装置４００としては、富士
写真フィルム社製の「ハイプレシジョンコータ（ＨＰ
Ｃ）」を適用することができる。

【００６９】なお、基板２０に回転中心となる穴等が設
けられている場合には、この穴の位置に樹脂層が形成さ
れないような蓋を形成する必要がある。

【００７０】上記ワイヤバーコータ装置４００におい
て、樹脂材料２２を受け皿４０１に充填すると、ワイヤ
バー４０２の表面のワイヤ間に樹脂材料が適量充填され
る。基板２０が矢印方向に搬送されてくると、押さえロ
ーラ４０３に押しつけられてワイヤバー４０２が基板と
同一の周速度で回転する。そのとき隣接するワイヤ間に
充填した樹脂材料２２が基板２０表面に供給される。基
板２０に形成される樹脂層２１の厚みは、ワイヤバー４
０２の径に所定の係数（例えば、0.0517）を乗じたもの
となる。

【００７１】上記したように本実施形態３によれば、ワ
イヤバーコーティング法を使用して樹脂層を予め基板上
に塗布してから樹脂層にスタンパを貼り合わせるので、
樹脂層をスタンパの凹凸形状の隅々に行き渡らせるため
の加圧時間をほとんど要しない。このため製造時間を大
幅に短縮でき光ディスクの単価を下げることができる。

【００７２】特に、ワイヤバーコーティング法によれ
ば、大型基板に対応可能である他に、樹脂層の厚みを均
一に形成できるという利点がある。均一性は、±５％程
度が得られる。

【００７３】［実施形態４］本発明の実施形態４では、
さらに上記実施形態とは異なる樹脂層の塗布方法を提供
する。

【００７４】本実施形態４において、スタンパ製造工程
および光ディスク製造工程の概略は実施形態１と同様な
ので、説明を省略する。

【００７５】図７に、本実施形態４の樹脂塗布工程で使
用するダイコータ装置５００の構成図を示す。同図に示
すように、本ダイコータ装置５００は、フラットノズル
５０１、テーブル５０２、パイプ５０４および真空ポン
プ５０５等を備えている。このダイコータ装置は、ＮＣ
装置に装着されるため、さらに図示しない搬送モータお
よび搬送ローラ等を備える。

【００７６】フラットノズル５０１は、スロットダイで
あって、ＮＣ装置により基板と水平方向に移動し、樹脂
材料２２を非接触で基板２０に塗布可能に構成されてい
る。基板２０とフラットノズル５０１との間隙は、膜厚
＋アルファで定められる。アルファは、樹脂材料２２の
粘度等に応じて定められ、ＮＣ装置により設定される。
テーブル５０２は、高力アルミ合金製であって、多数の
穴５０３が設けられており、パイプ５０４を介して真空
ポンプ５０５により、基板２０をバキューム吸着可能に
構成されている。真空ポンプ５０５は、基板２０をバキ
ュームして、平坦に設置させることが可能な機能を備え
ている。例えば、上記のようなダイコータ装置５００と
しては、サーマトロニクス貿易社製のダイコータ「αコ
ータ」を適用することができる。

【００７７】なお、基板２０に回転中心となる穴等が設
けられている場合には、この穴の位置に樹脂層が形成さ
れないような蓋を形成する必要がある。

【００７８】上記ダイコータ装置５００において、テー
ブル５０２に基板２０を載置し真空ポンプ５０５を動か
して基板２０を平坦化させる。次いでＮＣ装置を駆動さ
せてテーブル５０２を同図矢印方向に移動させる。フラ
ットノズル５０１からは樹脂材料２２が基板上へ塗布さ
れ樹脂層２１が形成される。樹脂層２１の厚みは、塗布
速度（ノズルの移動速度）、樹脂材料の粘度、樹脂の液
圧によって定まる。樹脂材料を高粘度にすると膜厚が薄
くなり、粘度を一定にし塗布速度を早くすれば膜厚が薄
くなる。塗布速度を一定にすると液圧を高くすれば膜厚
が厚くなる。液圧を一定にすると、塗布速度が速くなる
に連れ膜厚が薄くなる。これらの量は定量であるため、
所定の関係グラフに従ってＮＣ装置に塗布速度、粘度、
液圧をデジタル入力すればよい。一回の塗布で、数十μ
ｍ程度の樹脂層を形成できる。

【００７９】上記したように本実施形態４によれば、ダ
イコーティング法を使用して樹脂層を予め基板上に塗布
してから樹脂層にスタンパを貼り合わせるので、樹脂層
をスタンパの凹凸形状の隅々に行き渡らせるための加圧
時間をほとんど要しない。このため製造時間を大幅に短
縮でき、光ディスクの単価を下げることができる。

【００８０】特に、ダイコーティング法によれば、大型
基板に対応可能である他に、樹脂材料の利用効率が高
く、樹脂材料の幅広い粘度に対応でき、また樹脂層の厚
みを均一に形成できるという利点がある。均一性は、±
５％程度が得られる。

【００８１】［実施形態５］本発明の実施形態５では、
さらに上記実施形態とは異なる樹脂層の塗布方法を提供
する。

【００８２】本実施形態５において、スタンパ製造工程
および光ディスク製造工程の概略は実施形態１と同様な
ので、説明を省略する。

【００８３】図８に、本実施形態５の樹脂塗布工程で使
用するスクリーン印刷装置６００の構成図を示す。同図
に示すように、本スクリーン印刷装置６００は、シルク
スクリーン６０１、ローラ６０２等を備えている。さら
に図示しないローラ駆動モータおよび樹脂材料供給機構
等を備える。

【００８４】シルクスクリーン６０１は、網目構造のス
クリーンであって、一定の圧力で上から押さえ付けるこ
とで、樹脂材料が透過可能な構造を備えている。本実施
形態では、基板全面に均一に樹脂を塗布するため、シル
クスクリーンには基板の外形形状に樹脂を透過させるパ
ターンを設ける。ただし、基板２０に回転中心となる穴
等が設けられている場合には、この穴をマスクするよう
にパターンを設ける。ローラ６０２は、シルクスクリー
ン６０１上に供給される樹脂材料２２をシルクスクリー
ン上から押さえ付けて、樹脂材料２２を透過させる構造
を備える。なお、本発明に適用するスクリーン印刷装置
としては、上記構成によらず、一般的に用いられている
シルクスクリーン印刷装置を適用することが可能であ
る。

【００８５】上記シルクスクリーン印刷装置において、
基板２０上にシルクスクリーン６０１を載せ、その上に
樹脂材料２２を供給する。次いでローラ６０２により樹
脂材料２２をシルクスクリーンに押さえ付けると、スク
リーンの網目構造を通して一定量の樹脂材料２２が均一
に透過する。これによって、基板２０上には樹脂層２１
が形成される。

【００８６】上記したように本実施形態５によれば、ス
クリーン印刷法を使用して樹脂層を予め基板上に塗布し
てから樹脂層にスタンパを貼り合わせるので、樹脂層を
スタンパの凹凸形状の隅々に行き渡らせるための加圧時
間をほとんど要しない。このため製造時間を大幅に短縮
でき、光ディスクの単価を下げることができる。

【００８７】特に、スクリーン印刷法によれば、大型基
板に対応可能である他に、樹脂材料の利用効率が高く、
また製造装置が安価であり、また樹脂層の厚みを均一の
形成できるという利点がある。

【００８８】［その他の変形例］なお、本発明は上記実
施形態によらず種々に変形して適用することが可能であ
る。例えば、上記各実施形態では、樹脂層塗布工程にお
いて、樹脂を基板に塗布していたが、樹脂をスタンパ側
に塗布してもよい。樹脂をスタンパ側に塗布する場合に
は、貼り合わせ・加圧工程において、基板をスタンパに
形成された樹脂層に貼り合わせ加圧することになる。

【００８９】また、上記実施形態では、スピンコーティ
ング法、ロールコーティング法、ワイヤバーコーティン
グ法、ダイコーティング法、スクリーン印刷法を例示し
たが、樹脂のような粘性物を均一な厚みで平板上に積層
可能な塗布方法であれば、他の塗布方法を適用すること
も可能である。塗布する厚みは数十μｍ程度である。

【００９０】また、硬化性樹脂として、上記実施形態で
は紫外線のエネルギーにより硬化する樹脂を用いたが、
紫外線以外の光のエネルギーで硬化する樹脂、あるいは
熱エネルギーで硬化する樹脂であってもよい。また、両
者のエネルギーにより硬化する樹脂であってもよい。熱
硬化性のある樹脂を用いる場合には、樹脂の塗布時に、
当該樹脂が硬化しない温度に設定する。

【００９１】

【発明の効果】本発明によれば、樹脂層を予め基板上に
塗布してから樹脂層にスタンパを貼り合わせるので、樹
脂層をスタンパの凹凸形状の隅々に行き渡らせるための
加圧時間をほとんど要しない。このため製造時間を大幅
に短縮でき、光記録媒体の単価を下げることができる。
したがって光記録媒体の製造コストを下げることができ
る。

【００９２】本発明のスピンコーティング法によれば、
膜厚の均一性の高い樹脂塗布法を提供できる。

【００９３】本発明のロールコーティング法によれば、
装置コストが安く、大型基板に対応できる樹脂塗布法を
提供できる。

【００９４】本発明のワイヤバーコーティング法によれ
ば、大型基板に対応でき、膜厚の均一性の高い樹脂塗布
法を提供できる。

【００９５】本発明のダイコーティング法によれば、大
型基板に対応でき、幅広い樹脂の粘度に対応できる樹脂
塗布方法を提供できる。

【００９６】本発明のスクリーン印刷法によれば、装置
コストが安く、膜厚の均一性の高い樹脂塗布法を提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ディスクの斜視図である。

【図２】スタンパ製造工程を説明する製造工程断面図で
ある。Ａは原盤の原形、Ｂはレジスト形成工程、Ｃは露
光工程、Ｄは現像工程、Ｅはエッチング工程およびＦは
レジスト除去工程である。

【図３】樹脂板製造工程の製造工程断面図である。Ａは
基板製造工程、Ｂは樹脂塗布工程、Ｃは貼り合わせ工
程、Ｄは樹脂硬化工程およびＥは剥離工程である。

【図４】実施形態１のスピンコータ装置の構造図であ
る。

【図５】実施形態２のロールコータ装置の構造図であ
る。

【図６】実施形態３のワイヤバーコータ装置の構造図で
ある。

【図７】実施形態４のダイコータ装置の構造図である。

【図８】実施形態５のスクリーン印刷装置の構造図であ
る。

【符号の説明】

２…光ディスク（光記録媒体） ２０…基板 ２１…樹脂層 ２００…スピンコータ装置 ３００…ロールコータ装置 ４００…ワイヤバーコータ装置 ５００…ダイコータ装置 ６００…スクリーン印刷装置

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 鋳型の凹凸形状が転写された硬化性樹脂
   層と基板とにより構成される光記録媒体の製造方法にお
   いて、 前記基板に硬化性樹脂を均一な厚みに塗布する樹脂塗布
   工程と、 前記基板の均一な厚みに前記硬化性樹脂が塗布された面
   と前記鋳型の凹凸形状が形成された面とを貼り合わせる
   貼り合わせ工程と、 前記基板と鋳型とをさらに密着する方向に加圧する加圧
   工程と、 前記加圧により、前記鋳型の凹凸形状が転写された前記
   硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、 硬化した前記硬化性樹脂を、前記鋳型から剥離する剥離
   工程と、を備えたことを特徴とする光記録媒体の製造方
   法。
2. 【請求項２】 鋳型の凹凸形状が転写された硬化性樹脂
   層と基板とにより構成される光記録媒体の製造方法にお
   いて、 前記鋳型の凹凸形状が形成された面に硬化性樹脂を均一
   な厚みに塗布する樹脂塗布工程と、 前記鋳型の均一な厚みに前記硬化性樹脂が塗布された面
   と前記基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、 貼り合わせられた前記鋳型と基板とをさらに密着する方
   向に加圧する加圧する加圧工程と、 前記加圧により、前記基板に貼り合わせられた前記硬化
   性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、 硬化した前記硬化性樹脂を、前記基板とともに前記鋳型
   から剥離する剥離工程と、を備えたことを特徴とする光
   記録媒体の製造方法。
3. 【請求項３】 前記樹脂塗布工程は、回転する前記基板
   の略中心に前記硬化性樹脂を滴下することにより前記硬
   化性樹脂層を形成するスピンコーティング法を使用する
   請求項１または請求項２のいずれか一項に記載の光記録
   媒体の製造方法。
4. 【請求項４】 前記樹脂塗布工程は、ローラを用いて前
   記硬化性樹脂を塗布することにより前記硬化性樹脂層を
   形成するロールコーディング法を使用する請求項１また
   は請求項２のいずれか一項に記載の光記録媒体の製造方
   法。
5. 【請求項５】 前記樹脂塗布工程は、ワイヤバーを回転
   させて前記硬化性樹脂を塗布することにより前記硬化性
   樹脂層を形成するワイヤバーコーティング法を使用する
   請求項１または請求項２のいずれか一項に記載の光記録
   媒体の製造方法。
6. 【請求項６】 前記樹脂塗布工程は、棒状のダイである
   フラットノズルより前記硬化性樹脂を供給することによ
   り前記硬化性樹脂層を形成するダイコーティング法を使
   用する請求項１または請求項２のいずれか一項に記載の
   光記録媒体の製造方法。
7. 【請求項７】 前記樹脂塗布工程は、スクリーンを透過
   させて前記硬化性樹脂を供給することにより前記硬化性
   樹脂層を形成するスクリーン印刷法を使用する請求項１
   または請求項２のいずれか一項に記載の光記録媒体の製
   造方法。
8. 【請求項８】 前記樹脂塗布工程において、前記硬化性
   樹脂を塗布する前に、前記基板または前記鋳型の開口部
   を閉鎖する閉鎖工程を設けた請求項４乃至請求項６のい
   ずれか一項に記載の光記録媒体の製造方法。
9. 【請求項９】 前記硬化性樹脂に与えるエネルギーとし
   ては、光若しくは熱のうちいずれか一方または光および
   熱の双方のうちいずれかである請求項１または請求項２
   のいずれか一項に記載の光記録媒体の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記硬化性樹脂として、紫外線硬化型
    のアクリル系樹脂を用いる請求項１または請求項２のい
    ずれか一項に記載の光記録媒体の製造方法。