KR102204744B1 - 임피던스 정합을 위한 고무 복합재 및 이의 적용방법 - Google Patents

임피던스 정합을 위한 고무 복합재 및 이의 적용방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고무 복합재를 적용하는 과정에서 고무 복합재의 두께 조절이 용이하고, 상대적으로 적은 중량을 가지는 임피던스 정합을 위한 고무 복합재 및 이의 적용방법에 관한 것으로, 항공기의 외부를 구성하는 금속판의 표면에 적용되며, 비금속 전도성 필러를 포함하고, 상기 금속판의 표면에 형성되어 전자파를 흡수하는 고무 복합재층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

임피던스 정합을 위한 고무 복합재 및 이의 적용방법{Rubber matrix composites for impedance matching and application method thereof}
본 발명은 임피던스 정합을 위한 고무 복합재 및 이의 적용방법에 관한 것이다.
레이더(Radar)는 전파를 발산시키고, 특정 물체에서 반사되는 전파를 감지하여 해당 물체의 위치 및 특성을 식별하는 장치로, 항공분야에 주로 사용되고 있다.
이와 반대로, 스텔스 기술이란 레이더에서 발산되는 전파를 흡수하기 위한 각종 방법을 말하며, 주로 항공기의 표면에 전자파를 흡수할 수 있는 각종 장치를 적용하여, 상기한 바와 같은 기술적 과제를 달성한다.
일본 공개특허공보 제2003-193103호("준밀리파용 광대역 전자파 흡수체", 공개일 2003.07.09., 이하 선행문헌 1)에는 전자파를 흡수하는 전자파 흡수체에 관하여 개시되어 있다. 선행문헌 1에는 시트형으로 성형된 전자파 흡수체가 개시되어 있으며, 전자파 흡수체는 고무 또는 플라스틱의 매트릭스 중에 연자성 금속의 분말이 분포되어 있다. 선행문헌 1과 같이 연자성 금속의 분말이 포함된 시트 형태의 전자파 흡수체는, 그 두께에 따라 흡수할 수 있는 전파의 파장 범위가 달라진다. 일반적인 레이더에서 사용되는 파장의 범위가 10cm 이하인 것을 고려할 때, 전자파 흡수체는 mm단위에서 두께가 조절되어야 하는데, 선행문헌 1과 같은 시트형의 전자파 흡수체는 그 두께를 조절하기 매우 어려운 문제점이 있었고, 상대적으로 밀도가 높은 연자성 금속의 분말을 사용하기 때문에 중량이 증가하는 등의 문제점이 있었다.
일본 공개특허공보 제2003-193103호("준밀리파용 광대역 전자파 흡수체", 공개일 2003.07.09.)
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재 및 이의 적용방법의 목적은 고무 복합재를 적용하는 과정에서 고무 복합재의 두께 조절이 용이하고, 상대적으로 적은 중량을 가지는 임피던스 정합을 위한 고무 복합재 및 이의 적용방법을 제공하는데 있다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재는, 항공기의 외부를 구성하는 금속판의 표면에 적용되는 고무 복합재에 관한 것으로, 비금속 전도성 필러를 포함하고, 상기 금속판의 표면에 형성되어 전자파를 흡수하는 고무 복합재층를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 금속판과 상기 고무 복합재층 사이에 형성되는 접착력 향상층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 비금속 전도성 필러는 탄소나노튜브, 카본블랙 및 탄소섬유 중 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 고무 복합재층의 표면에 형성되는 외부 도장층;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용방법은, a) 항공기의 외부를 구성하는 금속판의 표면 테두리에 가이드부를 설치하는 단계, b) 상기 가이드부의 내부에 액체 또는 겔 상태이며 비금속 전도성 필러를 포함하는 고무 복합재 원료를 공급하는 단계 및 c) 상기 고무 복합재 원료를 경화시키고, 상기 가이드부를 제거하여 상기 금속판의 표면에 고무 복합재층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가이드부는 서로 적층되는 적어도 하나 이상의 보조 가이드부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보조 가이드부는, 상기 금속판의 표면 테두리에 위치하는 측벽 형태로 구성되고, 상단 및 하단에 각각 형성되는 결합부;를 포함하며, 상기 결합부는 상측 또는 하측에 적층되는 다른 보조 가이드부의 결합부와 결합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 b) 단계는 상기 고무 복합재 원료를 상기 가이드부의 상단 높이까지 공급하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가이드부는, 상단에 결합되어 상기 고무 복합재 원료가 공급되는 높이를 제한 및 표시하는 제한부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, b-1) 상기 a) 단계와 상기 b) 단계 사이에 수행되며, 상기 금속판의 표면에 접착력 향상층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 비금속 전도성 필러는 탄소나노튜브, 카본블랙 및 탄소섬유 중 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같은 본 발명에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재 및 이의 적용방법에 의하면, 전파를 직접적으로 흡수하는 고무 복합재층에 금속 전도성 필러와 비교해 상대적으로 밀도가 낮은 비금속 전도성 필러가 포함되기 때문에, 금속 전도성 필러를 적용한 고무 복합재와 비교하여 중량을 감소시킬 수 있고, 다단식으로 적층되는 가이드부를 사용하여 고무 복합재층을 형성하기 때문에, 적용 단계에서 고무 복합재층의 두께를 조절하기 용이한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 단면도.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 단면도.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 단면도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용방법에 포함되는 각 단계의 개략도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용 방법에서 사용되는 가이드부의 분해 사시도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용 방법에서 사용되는 가이드부의 결합 사시도.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용 방법에서 사용되는 가이드부가 금속판에 설치된 상태의 단면도.
도 8은 본 발명의 본 발명의 제1실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용 방법에서 사용되는 가이드부의 다른 실시예의 사시도.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 바람직한 실시예에 관하여 상세히 설명한다.
본 발명의 다양한 실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재는 항공기의 외부를 구성하는 금속판의 표면에 적용되어, 외부로부터 발산되는 전파를 흡수하는, 즉 임피던스 정합을 위한 고무 복합재에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 단면을 개략적으로 도시한 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재는 금속판(10)의 표면에 형성된 고무 복합재층(100)을 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 금속판(10)은 항공기의 외부를 구성하는 부분으로, 도 1의 금속판(10)을 기준으로 상부는 항공기의 외부일 수 있고, 도 1의 금속판(10)을 기준으로 하부는 항공기의 내부일 수 있다. 고무 복합재층(100)은 금속판(10)의 외부 표면에 형성되어, 외부로부터 발산되는 전파를 흡수한다. 고무 복합재층(100)은 명칭 그대로 고무 복합재 원료로 이루어질 수 있으며, 이 외에도 전파를 흡수하기 위해 비금속 전도성 필러(110)를 포함할 수 있다. 여기서 고무 복합재 원료는 항공우주용 복합재료로 주로 사용되는 고무 복합재료(Rubber Matrix Composites, RMC)일 수 있으며, 고무에 다른 다양한 재질의 원료를 혼합하여 제조될 수 있다.
고무 복합재층(100)에 포함되는 비금속 전도성 필러(110)는 분말 형태일 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 금속판(10)의 표면에 고무 복합재층(100)을 형성하기 이전에 고무 복합재 원료에 혼합되어 고무 복합재 원료 전체에 고르게 분포될 수 있다.
비금속 전도성 필러(110)는 다양한 종류로 구성될 수 있으며, 본 실시예에서 비금속 전도성 필러는 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 카본블랙(Carbon Black) 및 탄소섬유(Carbon Fiber) 중 선택되는 어느 하나 이상을 조합하여 구성될 수 있다. 이러한 비금속 전도성 필러(110)는 고무 복합재 원료와 혼합되어 금속판(10)의 표면에 고무 복합재층(100)을 형성하더라도 고무 복합재층 자체의 뛰어난 물리/화학적 특성을 유지할 수 있고, 금속 전도성 필러와 비교하여 상대적으로 낮은 밀도를 가지기 때문에, 금속판(10)의 표면에 형성되는 고무 복합재층(100)의 중량을 감소시킬 수 있다. 이러한 금속 전도성 필러에 비해 고무 복합재층(100)의 중량을 감소시킬 수 있는 본 발명의 효과는 고무 복합재층(100)이 중량에 민감한 항공기에 적용되는 것을 고려했을 때, 항공기가 아닌 다른 분야에 적용되는 것 이상으로 효과적일 수 있다.
도 1에 도시된 고무 복합재층(100)의 두께(W1)는 흡수하고자 하는 전파의 파장대역 및 흡수정도에 따라 조절될 수 있다. 고무 복합재층(100)의 두께는 본 발명을 금속판(10)의 표면에 적용할 때 조절될 수 있으며, 이러한 방식은 소정 두께를 가지는 시트형상으로 고무 복합재층을 미리 제조한 후, 시트형상의 고무 복합재층을 항공기의 금속판의 표면에 부착하는 방식과 비교했을 때 보다 효과적으로 두께를 조절할 수 있다. 본 발명의 고무 복합재층(100)의 두께를 조절하는 과정에 대해서는 후술하며, 일반적으로 고무 복합재층(100)의 두께는 0.5~2.5mm 범위에서 결정될 수 있다.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 단면을 도시한 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 단면은 상술한 고무 복합재층(100)외에, 고무 복합재층(100)과 금속판(10) 사이에 형성되는 접착력 향상층(200)을 더 포함할 수 있다.
접착력 향상층(200)(Adhesion Promoter층)은 금속판(10) 또는 고무 복합재층(100)의 특성이나, 금속판(10)의 표면에 고무 복합재층(100)을 형성하는 환경에 따라 금속판(10)과 고무 복합재층(100)이 접착되지 않을 수 있어, 접착력을 향상시키기 위한 것이다. 접착력 향상층(200)은 항공기의 운행환경에 견딜 수 있는 접착물질 형성될 수 있으며, 고무 복합재층(100)이 형성되기 이전에 금속판(10)의 표면에 먼저 형성된 후, 고무 복합재층(100)이 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 단면을 도시한 것이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재는 상술한 고무 복합재층(100)과 접착력 향상층(200) 외에도 고무 복합재층(100)의 표면에 형성되는 외부 도장층(300)을 더 포함할 수 있다. 외부 도장층(300)은 고무 복합재의 부식 방지와 같은 기능성 목적과, 항공기의 식별을 위한 목적으로 형성될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 제1실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용방법에 관하여 상세히 설명한다.
본 발명의 제1실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용방법은, a) 단계, b) 단계 및 c) 단계를 포함할 수 있다.
도 4는 a) 단계, b) 단계 및 c) 단계가 수행되는 과정을 도시한 것이다.
도 4a는 a) 단계가 수행된 이후의 상태를 도시한 것으로, 도 4a에 도시된 바와 같이 a) 단계에서는 항공기의 외부를 구성하는 금속판(10)의 표면 테두리에 가이드부(400)를 설치한다. 가이드부(400)를 설치하는 이유는, 상술한 고무 복합재층(100)을 형성하기 위해 사용되는 고무 복합재 원료가 상온에서 경화되는 겔(gel) 또는 액체 상태이기 때문에, 고무 복합재층(100)이 일정한 형상을 가지기 위해서는 경화되기 이전까지 일종의 틀이 필요하기 때문이다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 가이드부(400)는 금속판(10)의 표면 테두리에 격벽 형태로 설치될 수 있다.
도 4b 및 도 4c는 각각 b) 단계와 c) 단계가 수행되는 과정을 도시한 것이다.
도 4b에 도시된 바와 같이, b) 단계에서는 금속판(10)의 표면 테두리에 설치된 가이드부(400)로 둘러싸인 공간에 고무 복합재 원료(101)를 공급한다. 고무 복합재 원료(101)는 사용자가 실린더와 같은 형태의 공급장치(20)를 사용하여 직접 공급할 수 있으나, 본 발명은 고무 복합재 원료(101)를 공급하는 방법을 이에 한정하는 것은 아니며, 다양한 방식으로 고무 복합재 원료(101)를 가이드부(400)로 둘러싸인 공간에 공급할 수 있다. 이의 다른 예로써, 공급장치(20)는 건(gun) 형태일 수 있으며, 사용자는 건 형태의 공급장치(20)를 파지하고 고무 복합재 원료(101)를 가이드부(400)로 둘러싸인 공간에 분사하여 공급할 수 있다. 이러한 형태의 실시는 고무 복합재 원료(101)의 점성이 높아, 가이드부(400)로 둘러싸인 공간 중 한 부분에만 고무 복합재 원료(101)를 공급할 경우 단시간 내에 고무 복합재 원료(101)가 평평하게 되지 않을 때, 고무 복합재 원료(101)를 공급하는 위치를 용이하게 변경하여 공급할 수 있어, 보다 빠른 시간 내에 고무 복합재 원료(101)를 평평하게 할 수 있는 효과가 있다,
b) 단계에서 가이드부(400)로 둘러싸인 공간에 공급하는 고무 복합재 원료(101)에는 상술한 바와 같이 비금속 전도성 필러가 포함될 수 있으며, 비금속 전도성 필러는 분말형태의 탄소나노튜브, 탄소블랙 및 탄소섬유 중 적어도 하나 이상으로 구성될 수 있다.
b) 단계에서는 가이드부(400)의 상단 높이까지 고무 복합재 원료(101)를 공급하여, 도 4c에 도시된 바와 같이 가이드부(400)로 둘러싸인 공간에 소정 두께의 고무 복합재층(100)을 형성한다. 단, b) 단계가 완료된 이후에는 고무 복합재 원료가 경화되지 않은 상태이다. 따라서 b) 단계 이후에 수행되는 c) 단계에서는 고무 복합재 원료(101)를 상온에서 건조 및 경화시키며, 이 과정은 소정 시간이 필요할 수 있다. 이후 c) 단계에서는 가이드부(400)를 제거하여 도 4d에 도시된 바와 같이 고무 복합재층(100)을 항공기의 외부를 구성하는 금속판(10)의 표면에 적용시킨다. 고무 복합재층(100)이 형성된 항공기의 금속판(10)은 외부로 노출되지 않을 수 있다.
상술한 본 발명의 제1실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용방법에서 사용되는 가이드부(400)는 단일의 부재만이 사용될 수 있지만, 이와는 달리 다단식으로 적층되는 구조를 가질 수 있다.
도 5는 다단식으로 적층되는 가이드부(400)가 분해된 상태를 도시한 것이고, 도 6은 다단식으로 적층된 상태의 가이드부(400)를 도시한 것이다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 가이드부(400)는 적층 형성되는 제1보조 가이드부(410), 제2보조 가이드부(420) 및 제3보조 가이드부(430)로 구성될 수 있다. 각각의 보조 가이드부는 측벽 형태로 구성되어 있으며, 도 5에 도시된 바와 같이, 각각의 보조 가이드부의 상단 및 하단에는 복수개의 보조 가이드부의 적층을 용이하게 하기 위하여, 결합부(401)가 형성될 수 있다. 본 발명에서 가이드부(400)가 서로 적층되는 두 개 이상의 보조 가이드부로 구성되는 이유는, 적층되는 보조 가이드부의 개수를 조절함으로써, 상술한 b) 단계에서 고무 복합재 원료(101)가 공급되는 높이를 조절하여, 이에 따라 c) 단계에서 고무 복합재층(100)의 두께를 용이하게 조절할 수 있기 때문이다.
도 7은 적층된 다수개의 보조 가이드부로 구성되는 가이드부(400)가 적용된 상태의 금속판(10)의 단면을 도시한 것이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 가이드부(400)는 제1보조 가이드부(410), 제2보조 가이드부(420) 및 제3보조 가이드부(430)가 적층되어 구성됨으로써, 금속판(10)의 표면에 형성될 고무 복합재층의 두께(W1)를 조절할 수 있으며, 필요에 따라서는 제3보조 가이드부(430) 또는 제2 및 제3보조 가이드부(420, 430)를 제거하여, 금속판(10)의 표면에 형성될 고무 복합재층의 두께를 줄이거나, 추가적인 보조 가이드부를 제3보조 가이드부(430)의 상부에 적층함으로써, 고무 복합재층의 두께를 늘릴 수 있다.
도 7에 도시된 제1보조 가이드부(410)의 경우 그 높이가 제2보조 가이드부(420) 및 제3보조 가이드부(430) 보다 높은데, 이는 제1보조 가이드부(410)의 내면에 위치하는 금속판(10)을 고려한 것이다. 도 7에서 제2보조 가이드부(420) 및 제3보조 가이드부(430)는 서로 높이가 동일하지만, 본 발명은 이에 한정하지 않고 서로 다양한 높이를 가지는 보조 가이드부 중 몇몇을 조합하여, 설계에 따라 다른 두께의 고무 복합재층을 형성할 수 있다.
도 8은 가이드부(400)의 다른 실시예를 도시한 것이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 가이드부(400)는 제한부(402)를 더 포함할 수 있다. 제한부(402)는 측벽의 상단에 결합되어 고무 복합재 원료가 공급되는 높이를 제한 및 표시하는 것이다. 이는 금속판(10)의 면적이 상대적으로 넓고, 고무 복합재 원료가 겔(gel) 상태이어서, 금속판(10)의 상부에 공급된 고무 복합재 원료가 평평하지 않거나, 공급하는 고무 복합재 원료의 양을 조절하는 것이 어려울 경우, 이를 보조하기 위해 설치되는 것이다. 제한부(402)는 가이드부(400)를 구성하는 다수개의 보조 가이드부 중, 최상단에 위치한 제3보조 가이드부(430)의 상단에 형성된 결합부(401)에 삽입되는 형태로 형성될 수 있다.
이하 본 발명의 제2실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용방법에 관하여 설명한다.
본 발명의 제2실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용 방법은, 순차적으로 수행되는 a) 단계, b-1) 단계, b) 단계 및 c) 단계를 포함할 수 있다.
a) 단계와 c) 단계는 앞서 설명한 본 발명의 제1실시예에 의한 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용 방법과 동일하므로, 설명을 생략한다.
b-1) 단계는 금속판(10)의 표면에 접착력 향상층을 형성하는 단계이며, b-1) 단계를 비롯하여 b) 단계와 c) 단계가 수행되면, 도 2에 도시된 바와 같은 고무 복합재가 형성된다. b-1) 단계가 수행된 이후, b) 단계에서는 접착력 향상층의 표면에 고무 복합재 원료를 공급하여 고무 복합재층을 형성한다.
고무 복합재층이 형성된 이후, 고무 복합재층의 표면에는 외부 도장층이 형성될 수 있으며, 외부 도장층은 고무 복합재층이 경화된 이후, 가이드부를 제거하기 이전에 형성되거나, 가이드부를 제거한 이후에 형성될 수 있다.
본 발명의 상기한 실시 예에 한정하여 기술적 사상을 해석해서는 안된다. 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당업자의 수준에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 당업자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 된다.
10 : 금속판
20 : 공급장치
100 : 고무 복합재층
101 : 고무 복합재 원료
110 : 비금속 전도성 필러
200 : 접착력 향상층
300 : 외부 도장층
400 : 가이드부
401 : 결합부
402 : 제한부
410 : 제1보조 가이드부
420 : 제2보조 가이드부
430 : 제3보조 가이드부

Claims (11)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. a) 항공기의 외부를 구성하는 금속판의 표면 테두리에 가이드부를 설치하는 단계;
    b) 상기 가이드부로 둘러싸인 공간에 액체 또는 겔 상태이며 비금속 전도성 필러를 포함하는 고무 복합재 원료를 공급하는 단계; 및
    c) 상기 고무 복합재 원료를 경화시키고, 상기 가이드부를 제거하여 상기 금속판의 표면에 고무 복합재층을 형성하는 단계;
    를 포함하되,
    상기 b) 단계는 상기 고무 복합재 원료를 상기 가이드부 상단 높이까지 공급하고,
    상기 가이드부는 서로 적층되는 복수개의 보조 가이드부로 이루어지며,
    상기 보조 가이드부는,
    상기 금속판의 표면 테두리에 위치하는 측벽 형태로 구성되고,
    상단 및 하단에 각각 형성되는 결합부를 포함하며,
    상기 결합부는 상측 또는 하측에 위치한 다른 보조 가이드부의 결합부와 결합되며,
    상기 가이드부는,
    양단이 하측으로 굴곡되어 가장 상측에 위치한 상기 보조 가이드부의 상단에 형성된 결합부에 결합되는 제한부를 포함하는 것을 특징으로 하는 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용방법.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제5항에 있어서,
    b-1) 상기 a) 단계와 상기 b) 단계 사이에 수행되며, 상기 금속판의 표면에 접착력 향상층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용방법.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 비금속 전도성 필러는 탄소나노튜브, 카본블랙 및 탄소섬유 중 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 임피던스 정합을 위한 고무 복합재의 적용방법.
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