JP2003098870A - 画像形成装置 - Google Patents
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/02—Induction heating
- H05B6/10—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
- H05B6/14—Tools, e.g. nozzles, rollers, calenders
- H05B6/145—Heated rollers
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
- G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
- G03G15/2014—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
- G03G15/2039—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat with means for controlling the fixing temperature
- G03G15/205—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat with means for controlling the fixing temperature specially for the mode of operation, e.g. standby, warming-up, error
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G2215/00—Apparatus for electrophotographic processes
- G03G2215/00025—Machine control, e.g. regulating different parts of the machine
- G03G2215/00071—Machine control, e.g. regulating different parts of the machine by measuring the photoconductor or its environmental characteristics
- G03G2215/00084—Machine control, e.g. regulating different parts of the machine by measuring the photoconductor or its environmental characteristics the characteristic being the temperature
-
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- G03G2215/00—Apparatus for electrophotographic processes
- G03G2215/20—Details of the fixing device or porcess
- G03G2215/2003—Structural features of the fixing device
- G03G2215/2016—Heating belt
- G03G2215/2035—Heating belt the fixing nip having a stationary belt support member opposing a pressure member
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- Electromagnetism (AREA)
- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Control Or Security For Electrophotography (AREA)
- General Induction Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明は、コイルから高周波磁界を発生させ
ることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損に
基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置を有
し、この加熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤
像を定着させる定着装置を有するものにおいて、環境に
対処した処理を実現できる。 【解決手段】この発明は、誘導加熱装置において、ウォ
ーミングアップ時のＩＨオン信号の連続オン時間が、室
温等の環境やオプションの接続状態（電力設定）によっ
て決定されるエラー検知時間以上となった際、レディ温
度以上と判断でき、高周波オン、オフ回路１１６へのＩ
Ｈオン信号の供給を遮断し、高周波オン、オフ回路１１
６からコイル１０５への高周波電流の供給が禁止され、
加熱ローラ５８ｂが過熱してしまったり、発火してしま
うのを防止するものである。
ることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損に
基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置を有
し、この加熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤
像を定着させる定着装置を有するものにおいて、環境に
対処した処理を実現できる。 【解決手段】この発明は、誘導加熱装置において、ウォ
ーミングアップ時のＩＨオン信号の連続オン時間が、室
温等の環境やオプションの接続状態（電力設定）によっ
て決定されるエラー検知時間以上となった際、レディ温
度以上と判断でき、高周波オン、オフ回路１１６へのＩ
Ｈオン信号の供給を遮断し、高周波オン、オフ回路１１
６からコイル１０５への高周波電流の供給が禁止され、
加熱ローラ５８ｂが過熱してしまったり、発火してしま
うのを防止するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コイルから高周
波磁界を発生させ、その高周波磁界を発熱部材に与える
ことによりその発熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損
に基づく発熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤
像を定着させる定着装置を有する画像形成装置に関す
る。
波磁界を発生させ、その高周波磁界を発熱部材に与える
ことによりその発熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損
に基づく発熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤
像を定着させる定着装置を有する画像形成装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】デジタル技術を利用した画像形成装置い
わゆる電子複写機では、加熱ローラと、この加熱ローラ
に接する加圧ローラとを備え、この両ローラ間に用紙を
挟み込んでその用紙を搬送しながら、加熱ローラの熱に
よって用紙上の現像剤像を定着させる定着装置が実用化
されている。
わゆる電子複写機では、加熱ローラと、この加熱ローラ
に接する加圧ローラとを備え、この両ローラ間に用紙を
挟み込んでその用紙を搬送しながら、加熱ローラの熱に
よって用紙上の現像剤像を定着させる定着装置が実用化
されている。
【０００３】加熱ローラの熱源の一例として、誘導加熱
装置がある。誘導加熱装置は、加熱ローラの内部に収容
されるコイルと、このコイルに高周波電流を供給する高
周波発生回路と、を備える。
装置がある。誘導加熱装置は、加熱ローラの内部に収容
されるコイルと、このコイルに高周波電流を供給する高
周波発生回路と、を備える。
【０００４】高周波発生回路は、交流電源の電圧を整流
する整流回路と、この整流回路の出力電圧（直流電圧）
を所定周波数の高周波に変換するスイッチング回路と、
を備える。この高周波発生回路の出力端（スイッチング
回路の出力端）に上記コイルが接続される。
する整流回路と、この整流回路の出力電圧（直流電圧）
を所定周波数の高周波に変換するスイッチング回路と、
を備える。この高周波発生回路の出力端（スイッチング
回路の出力端）に上記コイルが接続される。
【０００５】高周波発生回路が動作すると、コイルに高
周波電流が供給され、コイルから高周波磁界が発生す
る。この高周波磁界が加熱ローラに与えられて、加熱ロ
ーラに渦電流が生じる。そして、渦電流損に基づいて加
熱ローラが自己発熱し、その発熱によって用紙上の現像
剤像が定着される。
周波電流が供給され、コイルから高周波磁界が発生す
る。この高周波磁界が加熱ローラに与えられて、加熱ロ
ーラに渦電流が生じる。そして、渦電流損に基づいて加
熱ローラが自己発熱し、その発熱によって用紙上の現像
剤像が定着される。
【０００６】このようなものでは、複写機本体の温度制
御により加熱ローラが所定温度、つまり定着可能温度に
制御されている。
御により加熱ローラが所定温度、つまり定着可能温度に
制御されている。
【０００７】しかし、このようなものでは、上記高周波
発生回路を駆動する駆動信号の時間監視により、加熱ロ
ーラが所定温度以上に加熱され、定着装置及び複写機が
発火するのを防止するようになっている。
発生回路を駆動する駆動信号の時間監視により、加熱ロ
ーラが所定温度以上に加熱され、定着装置及び複写機が
発火するのを防止するようになっている。
【０００８】しかし、この時間監視が一定時間で行われ
ており、装置の設置場所の温度等の環境の変化が考慮さ
れていないため、各条件に沿った適切な上記高周波発生
回路を駆動する駆動信号の時間監視が行われていないと
いう欠点があった。
ており、装置の設置場所の温度等の環境の変化が考慮さ
れていないため、各条件に沿った適切な上記高周波発生
回路を駆動する駆動信号の時間監視が行われていないと
いう欠点があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、コイルか
ら高周波磁界を発生させることにより加熱部材に渦電流
を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱部材を自己発熱さ
せる誘導加熱装置を有し、この加熱部材の自己発熱によ
り記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装置を有する
ものにおいて、環境に対処した処理を実現できる画像形
成装置を提供することを目的としている。
ら高周波磁界を発生させることにより加熱部材に渦電流
を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱部材を自己発熱さ
せる誘導加熱装置を有し、この加熱部材の自己発熱によ
り記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装置を有する
ものにおいて、環境に対処した処理を実現できる画像形
成装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明の画像形成装置
は、加熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤像を
定着させる定着装置を有するものにおいて、上記加熱部
材の温度を検知する検知部と、この検知部により検知し
た温度に基づいて、駆動信号を出力する出力部と、上記
加熱部材に近接配置されたコイルと、このコイルに高周
波電流を供給する高周波発生回路と、上記出力部からの
駆動信号に基づいて上記高周波発生回路に対する制御信
号を出力するとともに上記出力部からの駆動信号の連続
出力時間を環境の変化に基づく異なった時間で監視する
制御素子と、この制御素子からの制御信号に基づいて、
上記高周波発生回路による高周波電流を上記コイルに供
給する処理手段とからなり、そのコイルから高周波磁界
を発生させることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、
渦電流損に基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱
装置とを有する。
は、加熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤像を
定着させる定着装置を有するものにおいて、上記加熱部
材の温度を検知する検知部と、この検知部により検知し
た温度に基づいて、駆動信号を出力する出力部と、上記
加熱部材に近接配置されたコイルと、このコイルに高周
波電流を供給する高周波発生回路と、上記出力部からの
駆動信号に基づいて上記高周波発生回路に対する制御信
号を出力するとともに上記出力部からの駆動信号の連続
出力時間を環境の変化に基づく異なった時間で監視する
制御素子と、この制御素子からの制御信号に基づいて、
上記高周波発生回路による高周波電流を上記コイルに供
給する処理手段とからなり、そのコイルから高周波磁界
を発生させることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、
渦電流損に基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱
装置とを有する。
【００１１】この発明の画像形成装置は、種々のオプシ
ョンが設定可能で、加熱部材の自己発熱により記録媒体
上の現像剤像を定着させる定着装置を有するものにおい
て、上記加熱部材の温度を検知する検知部と、この検知
部により検知した温度に基づいて、駆動信号を出力する
出力部と、上記加熱部材に近接配置されたコイルと、上
記設定されているオプションに基づいて、上記加熱部材
の温度を電源投入時に所定温度まで上昇させるウォーミ
ングアップ処理を行う際、画像形成時、待機中における
上記コイルに印加する電力量を設定する設定部と、上記
コイルに上記設定部による電力量により高周波電流を供
給する高周波発生回路と、上記出力部からの駆動信号に
基づいて上記高周波発生回路に対する制御信号を出力す
るとともに上記ウォーミングアップ処理を行う際、上記
出力部からの駆動信号の連続出力時間を上記オプション
の設定状態とに基づく異なった時間で監視する制御素子
と、この制御素子からの制御信号に基づいて、上記高周
波発生回路による高周波電流を上記コイルに供給する処
理手段とからなり、そのコイルから高周波磁界を発生さ
せることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損
に基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置とを
有する。
ョンが設定可能で、加熱部材の自己発熱により記録媒体
上の現像剤像を定着させる定着装置を有するものにおい
て、上記加熱部材の温度を検知する検知部と、この検知
部により検知した温度に基づいて、駆動信号を出力する
出力部と、上記加熱部材に近接配置されたコイルと、上
記設定されているオプションに基づいて、上記加熱部材
の温度を電源投入時に所定温度まで上昇させるウォーミ
ングアップ処理を行う際、画像形成時、待機中における
上記コイルに印加する電力量を設定する設定部と、上記
コイルに上記設定部による電力量により高周波電流を供
給する高周波発生回路と、上記出力部からの駆動信号に
基づいて上記高周波発生回路に対する制御信号を出力す
るとともに上記ウォーミングアップ処理を行う際、上記
出力部からの駆動信号の連続出力時間を上記オプション
の設定状態とに基づく異なった時間で監視する制御素子
と、この制御素子からの制御信号に基づいて、上記高周
波発生回路による高周波電流を上記コイルに供給する処
理手段とからなり、そのコイルから高周波磁界を発生さ
せることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損
に基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置とを
有する。
【００１２】この発明の画像形成装置は、加熱部材の自
己発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装
置を有するものにおいて、上記加熱部材の温度を検知す
る検知部と、この検知部により検知した温度に基づい
て、駆動信号を出力する出力部と、上記加熱部材に近接
配置されたコイルと、このコイルに高周波電流を供給す
る高周波発生回路と、上記出力部からの駆動信号に基づ
いて上記高周波発生回路に対する制御信号と電力設定信
号とを出力し、上記検知部により検知した温度が異常温
度に達したことを判断した際に、上記高周波発生回路に
対する制御信号との出力を停止し上記高周波発生回路に
対する電力設定信号零ワットにする制御素子と、この制
御素子からの電力設定信号により所定の電力が設定され
ている状態で、上記制御素子からの制御信号と上記出力
部からの駆動信号とに基づいて、上記高周波発生回路に
よる高周波電流を上記コイルに供給し、上記制御素子か
らの制御信号が停止した際、上記高周波発生回路による
高周波電流の上記コイルへの供給を停止し、上記制御素
子からの電力設定信号が零ワットとなった際、上記高周
波発生回路の電力を零ワットに設定する処理部とからな
り、そのコイルから高周波磁界を発生させることにより
加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱
部材を自己発熱させる誘導加熱装置とを有する。
己発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装
置を有するものにおいて、上記加熱部材の温度を検知す
る検知部と、この検知部により検知した温度に基づい
て、駆動信号を出力する出力部と、上記加熱部材に近接
配置されたコイルと、このコイルに高周波電流を供給す
る高周波発生回路と、上記出力部からの駆動信号に基づ
いて上記高周波発生回路に対する制御信号と電力設定信
号とを出力し、上記検知部により検知した温度が異常温
度に達したことを判断した際に、上記高周波発生回路に
対する制御信号との出力を停止し上記高周波発生回路に
対する電力設定信号零ワットにする制御素子と、この制
御素子からの電力設定信号により所定の電力が設定され
ている状態で、上記制御素子からの制御信号と上記出力
部からの駆動信号とに基づいて、上記高周波発生回路に
よる高周波電流を上記コイルに供給し、上記制御素子か
らの制御信号が停止した際、上記高周波発生回路による
高周波電流の上記コイルへの供給を停止し、上記制御素
子からの電力設定信号が零ワットとなった際、上記高周
波発生回路の電力を零ワットに設定する処理部とからな
り、そのコイルから高周波磁界を発生させることにより
加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱
部材を自己発熱させる誘導加熱装置とを有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【００１４】図１はこの発明の画像形成装置の一例とし
てのデジタル複写機１の概略構成を示す断面図である。
てのデジタル複写機１の概略構成を示す断面図である。
【００１５】図１に示すように、デジタル複写機１は装
置本体２を備え、この装置本体２内には、読取手段とし
てのスキャナ部４、および画像形成手段として機能する
プリンタ部６が設けられている。
置本体２を備え、この装置本体２内には、読取手段とし
てのスキャナ部４、および画像形成手段として機能する
プリンタ部６が設けられている。
【００１６】装置本体２の上面には、読取対象物、つま
り原稿Ｄが載置される透明なガラスからなる原稿載置台
８が設けられている。また、装置本体２の上面には、原
稿載置台８上に原稿Ｄを自動的に送る搬送手段としての
自動原稿送り装置９（以下、ＡＤＦと称する）が配設さ
れている。
り原稿Ｄが載置される透明なガラスからなる原稿載置台
８が設けられている。また、装置本体２の上面には、原
稿載置台８上に原稿Ｄを自動的に送る搬送手段としての
自動原稿送り装置９（以下、ＡＤＦと称する）が配設さ
れている。
【００１７】このＡＤＦ９の原稿トレイ９ａに置かれた
原稿Ｄは、図示しない搬送ガイドによって搬送されプラ
テンローラ９ｂを介して排紙トレイ９ｃ上に排出される
ようになっている。これにより、原稿Ｄがプラテンロー
ラ９ｂにより搬送されている際に、後述するスキャナ部
４の露光ランプ１０により露光走査されることにより、
原稿Ｄの画像の読取りが行われるようになっている。
原稿Ｄは、図示しない搬送ガイドによって搬送されプラ
テンローラ９ｂを介して排紙トレイ９ｃ上に排出される
ようになっている。これにより、原稿Ｄがプラテンロー
ラ９ｂにより搬送されている際に、後述するスキャナ部
４の露光ランプ１０により露光走査されることにより、
原稿Ｄの画像の読取りが行われるようになっている。
【００１８】上記ＡＤＦ９の原稿トレイ９ａには、原稿
Ｄの読取面を上側にしてセットされ、一番上の原稿Ｄか
ら順に１枚ずつ取込まれるようになっている。
Ｄの読取面を上側にしてセットされ、一番上の原稿Ｄか
ら順に１枚ずつ取込まれるようになっている。
【００１９】装置本体２内に配設されたスキャナ部４
は、ＡＤＦ９により搬送される原稿Ｄあるいは原稿載置
台８に載置された原稿Ｄを照明する光源としての例えば
ハロゲンランプなどで構成される露光ランプ１０、原稿
Ｄからの反射光を所定の方向に偏向する第１のミラー１
２を有し、これらの露光ランプ１０、第１のミラー１２
は、原稿載置台８の下方に配設された第１キャリッジ１
４に取り付けられている。
は、ＡＤＦ９により搬送される原稿Ｄあるいは原稿載置
台８に載置された原稿Ｄを照明する光源としての例えば
ハロゲンランプなどで構成される露光ランプ１０、原稿
Ｄからの反射光を所定の方向に偏向する第１のミラー１
２を有し、これらの露光ランプ１０、第１のミラー１２
は、原稿載置台８の下方に配設された第１キャリッジ１
４に取り付けられている。
【００２０】第１キャリッジ１４は、原稿載置台８と平
行に移動可能に配置され、図示しない歯付きベルト等を
介してスキャナモータ（駆動モータ）１６により、原稿
載置台８の下方を往復移動される。スキャナモータ１６
は、ステッピングモータなどにより構成されている。
行に移動可能に配置され、図示しない歯付きベルト等を
介してスキャナモータ（駆動モータ）１６により、原稿
載置台８の下方を往復移動される。スキャナモータ１６
は、ステッピングモータなどにより構成されている。
【００２１】また、原稿載置台８の下方には、原稿載置
台８と平行に移動可能な第２キャリッジ１８が配設され
ている。第２キャリッジ１８には、第１のミラー１２に
より偏向された原稿Ｄからの反射光を順に偏向する第２
および第３のミラー２０、２２が互いに直角に取り付け
られている。第２のキャリッジ１８は、第１キャリッジ
１４を駆動する歯付きベルト等により、スキャナモータ
１６からの回転力が伝達され、第１キャリッジ１４に対
して従動されるとともに、第１キャリッジ１４に対し
て、１／２の速度で原稿載置台８に沿って平行に移動さ
れる。
台８と平行に移動可能な第２キャリッジ１８が配設され
ている。第２キャリッジ１８には、第１のミラー１２に
より偏向された原稿Ｄからの反射光を順に偏向する第２
および第３のミラー２０、２２が互いに直角に取り付け
られている。第２のキャリッジ１８は、第１キャリッジ
１４を駆動する歯付きベルト等により、スキャナモータ
１６からの回転力が伝達され、第１キャリッジ１４に対
して従動されるとともに、第１キャリッジ１４に対し
て、１／２の速度で原稿載置台８に沿って平行に移動さ
れる。
【００２２】また、原稿載置台８の下方には、第２キャ
リッジ１８上の第３のミラー２０からの反射光を集束す
る結像レンズ２４と、結像レンズ２４により集束された
反射光を受光して光電変換するＣＣＤセンサ（ラインセ
ンサ）２６とが配設されている。結像レンズ２４は、第
３のミラー２２により偏向された光の光軸を含む面内
に、駆動機構を介して移動可能に配設され、自身が移動
することで反射光を所望の倍率（主走査方向）で結像す
る。そして、ＣＣＤセンサ２６は、後述するメインＣＰ
Ｕから与えられる画像処理クロックに従って入射した反
射光を光電変換し、読み取った原稿Ｄに対応する電気信
号を出力する。副走査方向の倍率は、上記ＡＤＦ９によ
る搬送速度あるいは第１キャリッジ１４の移動速度を変
更することにより対応できるようになっている。
リッジ１８上の第３のミラー２０からの反射光を集束す
る結像レンズ２４と、結像レンズ２４により集束された
反射光を受光して光電変換するＣＣＤセンサ（ラインセ
ンサ）２６とが配設されている。結像レンズ２４は、第
３のミラー２２により偏向された光の光軸を含む面内
に、駆動機構を介して移動可能に配設され、自身が移動
することで反射光を所望の倍率（主走査方向）で結像す
る。そして、ＣＣＤセンサ２６は、後述するメインＣＰ
Ｕから与えられる画像処理クロックに従って入射した反
射光を光電変換し、読み取った原稿Ｄに対応する電気信
号を出力する。副走査方向の倍率は、上記ＡＤＦ９によ
る搬送速度あるいは第１キャリッジ１４の移動速度を変
更することにより対応できるようになっている。
【００２３】上記ＡＤＦ９により搬送される原稿Ｄの読
取りを行う際、上記露光ランプ１０による照射位置は、
図示しない読取位置に固定されている。また、原稿載置
台８に載置された原稿Ｄの読取りを行う際、上記露光ラ
ンプ１０による照射位置は、原稿載置台８に沿って左か
ら右へ移動されるようになっている。
取りを行う際、上記露光ランプ１０による照射位置は、
図示しない読取位置に固定されている。また、原稿載置
台８に載置された原稿Ｄの読取りを行う際、上記露光ラ
ンプ１０による照射位置は、原稿載置台８に沿って左か
ら右へ移動されるようになっている。
【００２４】一方、プリンタ部６は、潜像形成手段とし
て作用するレーザ露光装置２８を備えている。レーザ露
光装置２８からのレーザ光により、感光体ドラム３０周
面を走査することにより感光体ドラム３０周面上に静電
潜像を形成する。
て作用するレーザ露光装置２８を備えている。レーザ露
光装置２８からのレーザ光により、感光体ドラム３０周
面を走査することにより感光体ドラム３０周面上に静電
潜像を形成する。
【００２５】また、プリンタ部６は、装置本体２のほぼ
中央右側に配設された像担持体としての回転自在な感光
体ドラム３０を有し、感光体ドラム３０周面は、レーザ
露光装置２８からのレーザ光により露光され、所望の静
電潜像が形成される。感光体ドラム３０の周面には、ド
ラム周面を所定の電荷に帯電させる帯電チャージャ３
２、感光体ドラム３０周面上に形成された静電潜像に現
像剤としてのトナーを供給して所望の画像濃度で現像す
る現像手段としての現像器３４、後述する各カセット４
８、５０から給紙された被画像形成媒体、つまり、コピ
ー用紙Ｐを感光体ドラム３０から分離させるための剥離
チャージャ３６を一体に有し、感光体ドラム３０に形成
されたトナー像を用紙Ｐに転写させる転写チャージャ３
８、感光体ドラム３０周面からコピー用紙Ｐを剥離する
剥離爪４０、感光体ドラム３０周面に残留したトナーを
清掃する清掃装置４２、および、感光体ドラム３０周面
の除電する除電器４４が順に配置されている。
中央右側に配設された像担持体としての回転自在な感光
体ドラム３０を有し、感光体ドラム３０周面は、レーザ
露光装置２８からのレーザ光により露光され、所望の静
電潜像が形成される。感光体ドラム３０の周面には、ド
ラム周面を所定の電荷に帯電させる帯電チャージャ３
２、感光体ドラム３０周面上に形成された静電潜像に現
像剤としてのトナーを供給して所望の画像濃度で現像す
る現像手段としての現像器３４、後述する各カセット４
８、５０から給紙された被画像形成媒体、つまり、コピ
ー用紙Ｐを感光体ドラム３０から分離させるための剥離
チャージャ３６を一体に有し、感光体ドラム３０に形成
されたトナー像を用紙Ｐに転写させる転写チャージャ３
８、感光体ドラム３０周面からコピー用紙Ｐを剥離する
剥離爪４０、感光体ドラム３０周面に残留したトナーを
清掃する清掃装置４２、および、感光体ドラム３０周面
の除電する除電器４４が順に配置されている。
【００２６】装置本体２内の下部には、それぞれ装置本
体から引出し可能な上段カセット４８、下段カセット５
０が互いに積層状態に配設され、各カセット４８、５０
内にはサイズの異なるコピー用紙Ｐが装填されている。
上記上段カセット４８の側方には手差しトレイ５４が設
けられている。
体から引出し可能な上段カセット４８、下段カセット５
０が互いに積層状態に配設され、各カセット４８、５０
内にはサイズの異なるコピー用紙Ｐが装填されている。
上記上段カセット４８の側方には手差しトレイ５４が設
けられている。
【００２７】装置本体２内には、各カセット４８、５０
から感光体ドラム３０と転写チャージャ３８との間に位
置した転写部を通って延びる搬送路５６が形成され、搬
送路５６の終端には定着装置５８が設けられている。定
着装置５８の上部には排出口６０が形成されている。
から感光体ドラム３０と転写チャージャ３８との間に位
置した転写部を通って延びる搬送路５６が形成され、搬
送路５６の終端には定着装置５８が設けられている。定
着装置５８の上部には排出口６０が形成されている。
【００２８】定着装置５８は、内部に熱源として誘導加
熱装置（ＩＨ）５８ａが収容される加熱ローラ（加熱部
材）５８ｂおよび加圧ローラ５８ｃを備え、この両ロー
ラ間にコピー用紙Ｐを挟み込んでそのコピー用紙Ｐを搬
送しながら、加熱ローラ５８ｂの熱によってコピー用紙
Ｐ上の現像剤像を定着させる。定着装置５８を経たコピ
ー用紙Ｐは、排紙ローラ対７０によって排出口６０から
排出される。上記加熱部材としては、ベルト等であって
も良い。
熱装置（ＩＨ）５８ａが収容される加熱ローラ（加熱部
材）５８ｂおよび加圧ローラ５８ｃを備え、この両ロー
ラ間にコピー用紙Ｐを挟み込んでそのコピー用紙Ｐを搬
送しながら、加熱ローラ５８ｂの熱によってコピー用紙
Ｐ上の現像剤像を定着させる。定着装置５８を経たコピ
ー用紙Ｐは、排紙ローラ対７０によって排出口６０から
排出される。上記加熱部材としては、ベルト等であって
も良い。
【００２９】上段カセット４８、下段カセット５０の近
傍には、各カセット４８、５０から用紙Ｐを一枚づつ取
り出す給紙ローラ６２と分離ローラ６３がそれぞれ設け
られている。また、搬送路５６には、給紙ローラ６２と
分離ローラ６３により取り出されたコピー用紙Ｐを搬送
路５６を通して搬送する多数の給紙ローラ対６４が設け
られている。
傍には、各カセット４８、５０から用紙Ｐを一枚づつ取
り出す給紙ローラ６２と分離ローラ６３がそれぞれ設け
られている。また、搬送路５６には、給紙ローラ６２と
分離ローラ６３により取り出されたコピー用紙Ｐを搬送
路５６を通して搬送する多数の給紙ローラ対６４が設け
られている。
【００３０】搬送路５６において感光体ドラム３０の上
流側にはレジストローラ対６６が設けられている。レジ
ストローラ対６６は、取り出されたコピー用紙Ｐの傾き
を補正するとともに、感光体ドラム３０上のトナー像の
先端とコピー用紙Ｐの先端とを整合させ、感光体ドラム
３０周面の移動速度と同じ速度でコピー用紙Ｐを転写部
へ給紙する。レジストローラ対６６の手前、つまり、給
紙ローラ６４側には、コピー用紙Ｐの到達を検出するア
ライニング前センサ６８が設けられている。
流側にはレジストローラ対６６が設けられている。レジ
ストローラ対６６は、取り出されたコピー用紙Ｐの傾き
を補正するとともに、感光体ドラム３０上のトナー像の
先端とコピー用紙Ｐの先端とを整合させ、感光体ドラム
３０周面の移動速度と同じ速度でコピー用紙Ｐを転写部
へ給紙する。レジストローラ対６６の手前、つまり、給
紙ローラ６４側には、コピー用紙Ｐの到達を検出するア
ライニング前センサ６８が設けられている。
【００３１】給紙ローラ６２により各カセット４８、５
０から１枚づつ取り出されたコピー用紙Ｐは、給紙ロー
ラ対６４によりレジストローラ対６６へ送られる。そし
て、コピー用紙Ｐは、レジストローラ対６６により先端
が整位された後、転写部に送られる。
０から１枚づつ取り出されたコピー用紙Ｐは、給紙ロー
ラ対６４によりレジストローラ対６６へ送られる。そし
て、コピー用紙Ｐは、レジストローラ対６６により先端
が整位された後、転写部に送られる。
【００３２】転写部において、感光体ドラム３０上に形
成された現像剤像、つまり、トナー像が、転写チャージ
ャ３８により用紙Ｐ上に転写される。トナー像の転写さ
れたコピー用紙Ｐは、剥離チャージャ３６および剥離爪
４０の作用により感光体ドラム３０周面から剥離され、
搬送路５６の一部を構成する搬送ベルト（図示しない）
を介して定着装置５８に搬送される。そして、定着装置
５８によって現像剤像がコピー用紙Ｐに溶融定着された
後、コピー用紙Ｐは、排紙ローラ対７０により排出口６
０を通して装置本体２内の排紙トレイ７２上へ排出され
る。
成された現像剤像、つまり、トナー像が、転写チャージ
ャ３８により用紙Ｐ上に転写される。トナー像の転写さ
れたコピー用紙Ｐは、剥離チャージャ３６および剥離爪
４０の作用により感光体ドラム３０周面から剥離され、
搬送路５６の一部を構成する搬送ベルト（図示しない）
を介して定着装置５８に搬送される。そして、定着装置
５８によって現像剤像がコピー用紙Ｐに溶融定着された
後、コピー用紙Ｐは、排紙ローラ対７０により排出口６
０を通して装置本体２内の排紙トレイ７２上へ排出され
る。
【００３３】搬送路５６の右方には、定着装置５８を通
過したコピー用紙Ｐを反転して再び搬送路５６へ送る自
動両面装置７４が設けられている。
過したコピー用紙Ｐを反転して再び搬送路５６へ送る自
動両面装置７４が設けられている。
【００３４】また、装置本体２の前面上部には、コピー
倍率等の様々な複写条件並びに複写開始などを指示する
操作パネルが設けられている。
倍率等の様々な複写条件並びに複写開始などを指示する
操作パネルが設けられている。
【００３５】また、装置本体２の内部には、後述する本
体側回路基板１３０と誘導加熱装置側回路基板１３１と
が設けられ、この誘導加熱装置側回路基板１３１には、
環境温度としての設置場所での室温を検知する温度検知
器１００が接続されている。この温度検知器１００は、
装置本体２の側面に設けられ、この装置の設置場所での
室温を検知するものである。
体側回路基板１３０と誘導加熱装置側回路基板１３１と
が設けられ、この誘導加熱装置側回路基板１３１には、
環境温度としての設置場所での室温を検知する温度検知
器１００が接続されている。この温度検知器１００は、
装置本体２の側面に設けられ、この装置の設置場所での
室温を検知するものである。
【００３６】上記デジタル複写機１には、オプション機
能（機器）として、ＡＤＦ機能、フィニッシャー機能、
ＦＡＸ機能、プリンタ機能、ＤＳＳ（両面）機能等が設
定可能となっている。ＡＤＦ機能としては、読取り入力
だけを先行して行う先行入力が行えるようになってい
る。ＡＤＦ（自動原稿送り装置９）は原稿台上に設置さ
れ、本体と接続されるようになっている。
能（機器）として、ＡＤＦ機能、フィニッシャー機能、
ＦＡＸ機能、プリンタ機能、ＤＳＳ（両面）機能等が設
定可能となっている。ＡＤＦ機能としては、読取り入力
だけを先行して行う先行入力が行えるようになってい
る。ＡＤＦ（自動原稿送り装置９）は原稿台上に設置さ
れ、本体と接続されるようになっている。
【００３７】フィニッシャー機能は、装置本体の側部に
設置され、本体と接続されるようになっている。
設置され、本体と接続されるようになっている。
【００３８】ＦＡＸ機能は、制御回路のマザーボードに
ＦＡＸボードを装填することにより、機能追加がなされ
るようになっている。
ＦＡＸボードを装填することにより、機能追加がなされ
るようになっている。
【００３９】プリンタ機能は、制御回路のマザーボード
にプリンタＦＡＸボードを装填することにより、機能追
加がなされるようになっている。
にプリンタＦＡＸボードを装填することにより、機能追
加がなされるようになっている。
【００４０】ＤＳＳ（両面）機能は、ＤＳＳコントロー
ラを制御回路に追加することにより、機能追加がなされ
るようになっている。
ラを制御回路に追加することにより、機能追加がなされ
るようになっている。
【００４１】上記各機能は、機能追加時にあらかじめメ
モリやハードディスク等に登録するようにしても良い
し、電源投入時に、各部に問合せを行うことによりその
回答でオプションの接続（設定）状態を判断したり、ボ
ードのスイッチにより判断するようにしても良い。
モリやハードディスク等に登録するようにしても良い
し、電源投入時に、各部に問合せを行うことによりその
回答でオプションの接続（設定）状態を判断したり、ボ
ードのスイッチにより判断するようにしても良い。
【００４２】上記デジタル複写機１の制御回路の内部構
成を、図２を用いて説明する。
成を、図２を用いて説明する。
【００４３】このデジタル複写機１には、全体を制御す
る主制御部９０が設けられている。この主制御部９０
は、それぞれ図示しないが、その動作の制御を司るＣＰ
Ｕ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉ
ｔ）、このデジタル複写機１の動作のソフトウェアが格
納されているＲＯＭ（Ｒｅｎｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒ
ｙ）、画像データやその他動作上のデータが一時格納さ
れるＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒ
ｙ）（Ｓ−ＲＡＭ）により構成されている。
る主制御部９０が設けられている。この主制御部９０
は、それぞれ図示しないが、その動作の制御を司るＣＰ
Ｕ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉ
ｔ）、このデジタル複写機１の動作のソフトウェアが格
納されているＲＯＭ（Ｒｅｎｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒ
ｙ）、画像データやその他動作上のデータが一時格納さ
れるＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒ
ｙ）（Ｓ−ＲＡＭ）により構成されている。
【００４４】上記主制御部９０は、上記ＡＤＦ９、スキ
ャナ部４、プリンタ部６、操作パネル９１、画像処理部
９２、ページメモリ９３、ＨＤＤ９４がバス９５を介し
て接続されている。また、画像処理部９２、ページメモ
リ９３、ＨＤＤ９４は画像バス９６を介して接続されて
いる。
ャナ部４、プリンタ部６、操作パネル９１、画像処理部
９２、ページメモリ９３、ＨＤＤ９４がバス９５を介し
て接続されている。また、画像処理部９２、ページメモ
リ９３、ＨＤＤ９４は画像バス９６を介して接続されて
いる。
【００４５】上記操作パネル９１は、装置本体２の前面
上部に設けられ、コピー倍率等の様々な複写条件並びに
複写開始などを指示するものである。
上部に設けられ、コピー倍率等の様々な複写条件並びに
複写開始などを指示するものである。
【００４６】画像処理部９２は、スキャナ部４により読
取った原稿画像を処理したり、ページメモリ９３、ＨＤ
Ｄ９４からの画像データを処理したり、処理した画像デ
ータをページメモリ９３、プリンタ部６、あるいはＨＤ
Ｄ９４へ出力するものである。
取った原稿画像を処理したり、ページメモリ９３、ＨＤ
Ｄ９４からの画像データを処理したり、処理した画像デ
ータをページメモリ９３、プリンタ部６、あるいはＨＤ
Ｄ９４へ出力するものである。
【００４７】画像処理部９２は、図示しない圧縮伸長回
路を有し、この圧縮伸長回路を用いてページメモリ９３
からの画像データを圧縮したり、ＨＤＤ９４からの画像
データの伸長を行うようになっている。
路を有し、この圧縮伸長回路を用いてページメモリ９３
からの画像データを圧縮したり、ＨＤＤ９４からの画像
データの伸長を行うようになっている。
【００４８】ページメモリ９３は、画像処理部９２から
の画像データを登録するものである。
の画像データを登録するものである。
【００４９】ＨＤＤ９４は、各種データが格納されるハ
ードディスクで代表される外部記憶装置である。たとえ
ば、複数部数のコピーを行う際に、複数枚の原稿画像の
読取画像を圧縮した画像を登録し、印刷時にこの圧縮し
た画像を読出して印刷するようになっている。
ードディスクで代表される外部記憶装置である。たとえ
ば、複数部数のコピーを行う際に、複数枚の原稿画像の
読取画像を圧縮した画像を登録し、印刷時にこの圧縮し
た画像を読出して印刷するようになっている。
【００５０】ＨＤＤ９４には、電力設定テーブル９４ａ
があらかじめ登録されている。
があらかじめ登録されている。
【００５１】電力設定テーブル９４ａ、図３に示すよう
に、オプションの種々の接続状態（○が接続、−が未接
続）に対応して、それぞれ電源投入によるウォーミング
アップ（ＷＵＰ）処理時に誘導加熱装置（ＩＨ）５８ａ
によりコイル１０５に印加される電力量と、この後のプ
レラン（ＰＲＥ−ＲＵＮ）処理時に誘導加熱装置（Ｉ
Ｈ）５８ａによりコイル１０５に印加される電力量が対
応して記憶されている。
に、オプションの種々の接続状態（○が接続、−が未接
続）に対応して、それぞれ電源投入によるウォーミング
アップ（ＷＵＰ）処理時に誘導加熱装置（ＩＨ）５８ａ
によりコイル１０５に印加される電力量と、この後のプ
レラン（ＰＲＥ−ＲＵＮ）処理時に誘導加熱装置（Ｉ
Ｈ）５８ａによりコイル１０５に印加される電力量が対
応して記憶されている。
【００５２】ウォーミングアップ処理時、プレラン処理
時としては、それぞれ４つの状態がある。
時としては、それぞれ４つの状態がある。
【００５３】ＡＤＦ９による先行入力中（ＲＡＤＦ）、
スキャナ部４の駆動（第１キャリッジ１４の移動）によ
る先行入力中（ＳＣＮ）、スキャナ部４とＡＤＦ９のイ
ニシャライズ動作中（ＡＤＦ９の未接続時はスキャナ部
４のみ）（ＩＮＩ）、その他の動作が行われない時
（−）である。
スキャナ部４の駆動（第１キャリッジ１４の移動）によ
る先行入力中（ＳＣＮ）、スキャナ部４とＡＤＦ９のイ
ニシャライズ動作中（ＡＤＦ９の未接続時はスキャナ部
４のみ）（ＩＮＩ）、その他の動作が行われない時
（−）である。
【００５４】たとえば、２行目のオプションとしてＡＤ
Ｆ９のみが接続されている場合に対して、ウォーミング
アップ処理時、ＡＤＦ９による先行入力中は「１２５０
Ｗ」の電力が記憶され、それ以外は「１３００Ｗ」の電
力が記憶され、プレラン処理時、ＡＤＦ９による先行入
力中は「１２００Ｗ」の電力が記憶され、それ以外は
「１２５０Ｗ」の電力が記憶されている。
Ｆ９のみが接続されている場合に対して、ウォーミング
アップ処理時、ＡＤＦ９による先行入力中は「１２５０
Ｗ」の電力が記憶され、それ以外は「１３００Ｗ」の電
力が記憶され、プレラン処理時、ＡＤＦ９による先行入
力中は「１２００Ｗ」の電力が記憶され、それ以外は
「１２５０Ｗ」の電力が記憶されている。
【００５５】なお、レディ中に誘導加熱装置（ＩＨ）５
８ａによりコイル１０５に印加される電力量は、「７０
０Ｗ」の電力に制御され、プリントに誘導加熱装置（Ｉ
Ｈ）５８ａによりコイル１０５に印加される電力量中
は、「９００Ｗ」の電力に制御されている。
８ａによりコイル１０５に印加される電力量は、「７０
０Ｗ」の電力に制御され、プリントに誘導加熱装置（Ｉ
Ｈ）５８ａによりコイル１０５に印加される電力量中
は、「９００Ｗ」の電力に制御されている。
【００５６】上記主制御部９０は、ジョブごとに管理さ
れる入力タスクと印刷タスクを有している。
れる入力タスクと印刷タスクを有している。
【００５７】図４は、定着装置の要部の構成を示す図で
ある。
ある。
【００５８】図４に示されるように、定着装置５８は、
加熱（定着）ローラ５８ｂと加圧（プレス）ローラ５８
ｃとから構成されている。
加熱（定着）ローラ５８ｂと加圧（プレス）ローラ５８
ｃとから構成されている。
【００５９】加熱ローラ５８ｂは、図示しない駆動モー
タにより、矢印方向に駆動される。なお、加圧ローラ５
８ｃは、加熱ローラ５８ｂと従動して矢印方向に回転す
る。また、両ローラ間を、トナー像Ｔを支持している被
定着材である用紙Ｐが通過される。
タにより、矢印方向に駆動される。なお、加圧ローラ５
８ｃは、加熱ローラ５８ｂと従動して矢印方向に回転す
る。また、両ローラ間を、トナー像Ｔを支持している被
定着材である用紙Ｐが通過される。
【００６０】加熱ローラ５８ｂは、例えば肉厚１ｍｍの
鉄製の円筒すなわち導体で構成された金属層を有するエ
ンドレス部材であり、表面に、テフロン等の離型層が形
成されている。なお、加熱ローラ５８ｂには、他にも、
ステンレス鋼、アルミニウム、ステンレス鋼とアルミニ
ウムの合金等が利用可能である。
鉄製の円筒すなわち導体で構成された金属層を有するエ
ンドレス部材であり、表面に、テフロン等の離型層が形
成されている。なお、加熱ローラ５８ｂには、他にも、
ステンレス鋼、アルミニウム、ステンレス鋼とアルミニ
ウムの合金等が利用可能である。
【００６１】加圧ローラ５８ｃは、芯金の周囲に、シリ
コンゴムやフッ素ゴム等の弾性体が被覆されたもので、
図示しない加圧機構により加熱ローラ５８ｂに対して所
定の圧力で圧接されることで、両ローラが接する位置
で、所定幅のニップ（圧接により加圧ローラ５８ｃの外
周面が弾性変形する）１０１を提供する。
コンゴムやフッ素ゴム等の弾性体が被覆されたもので、
図示しない加圧機構により加熱ローラ５８ｂに対して所
定の圧力で圧接されることで、両ローラが接する位置
で、所定幅のニップ（圧接により加圧ローラ５８ｃの外
周面が弾性変形する）１０１を提供する。
【００６２】これにより、ニップ１０１を用紙Ｐが通過
することで、用紙Ｐ上のトナーが用紙Ｐに溶融されて定
着される。
することで、用紙Ｐ上のトナーが用紙Ｐに溶融されて定
着される。
【００６３】加熱ローラ５８ｂの周上であってニップ１
０１よりも回転方向の下流側には、用紙Ｐを加熱ローラ
５８ｂから剥離させる剥離爪１０２、加熱ローラ５８ｂ
の外周面にオフセット転写されたトナーや用紙からの紙
粉等を除去するクリーニング部材１０３、加熱ローラ５
８ｂの外周面にトナーが付着することを防止するために
離型剤を塗布する離型剤塗布装置１０４、加熱ローラ５
８ｂの外周面の温度を検出するサーミスタ１０７ａ、１
０７ｂ、および所定温度以上となった場合に接点が開と
なり電源電圧の供給を停止するサーモスタット１０８が
設けられている。
０１よりも回転方向の下流側には、用紙Ｐを加熱ローラ
５８ｂから剥離させる剥離爪１０２、加熱ローラ５８ｂ
の外周面にオフセット転写されたトナーや用紙からの紙
粉等を除去するクリーニング部材１０３、加熱ローラ５
８ｂの外周面にトナーが付着することを防止するために
離型剤を塗布する離型剤塗布装置１０４、加熱ローラ５
８ｂの外周面の温度を検出するサーミスタ１０７ａ、１
０７ｂ、および所定温度以上となった場合に接点が開と
なり電源電圧の供給を停止するサーモスタット１０８が
設けられている。
【００６４】加熱ローラ５８ｂの内部には、例えば直径
０．５ｍｍの互いに絶縁された銅線材を複数本束ねたリ
ッツ線からなる磁場発生手段としての励磁コイル１０５
が設けられている。励磁コイルをリッツ線にすることで
浸透深さよりも線径を小さくすることができ、高周波電
流を有効に流すことが可能となる。なお、図４に示した
実施の形態において、励磁コイル１０５には、耐熱性の
ポリアミドイミドで被覆された直径０．５ｍｍの線材を
１９本束ねたものを用いている。
０．５ｍｍの互いに絶縁された銅線材を複数本束ねたリ
ッツ線からなる磁場発生手段としての励磁コイル１０５
が設けられている。励磁コイルをリッツ線にすることで
浸透深さよりも線径を小さくすることができ、高周波電
流を有効に流すことが可能となる。なお、図４に示した
実施の形態において、励磁コイル１０５には、耐熱性の
ポリアミドイミドで被覆された直径０．５ｍｍの線材を
１９本束ねたものを用いている。
【００６５】また、励磁コイル１０５は、芯材（例え
ば、フェライトや鉄芯等）を用いない空芯コイルであ
る。このように、励磁コイル１０５を空芯コイルとした
ことで、複雑な形状をした芯材が不要であり、コストが
低減される。また、励磁回路も安価になる。
ば、フェライトや鉄芯等）を用いない空芯コイルであ
る。このように、励磁コイル１０５を空芯コイルとした
ことで、複雑な形状をした芯材が不要であり、コストが
低減される。また、励磁回路も安価になる。
【００６６】励磁コイル１０５は、耐熱性の樹脂（例え
ば、高耐熱性の工業用プラスチック）で形成されたコイ
ル支持材１０６により支持されている。
ば、高耐熱性の工業用プラスチック）で形成されたコイ
ル支持材１０６により支持されている。
【００６７】コイル支持材１０６は、加熱ローラを保持
している図示しない構造体（板金）との間で位置決めさ
れている。
している図示しない構造体（板金）との間で位置決めさ
れている。
【００６８】励磁コイル１０５は、図示しない励磁回路
（インバータ回路）からの高周波電流で発生する磁束に
よって、磁界の変化を妨げるように、加熱ローラ５８ｂ
に、磁束と渦電流を発生させる。この渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの固有の抵抗によってジュール熱が発生し、加
熱ローラ５８ｂが加熱される。この実施の形態では、励
磁コイル１０５に、周波数２５ｋＨｚ、９００Ｗの高周
波電流を流している。上記励磁コイル１０５が、加熱ロ
ーラ５８ｂの内部に設けられている場合について説明し
たが、加熱ローラ５８ｂの外部等の近接配置されている
ものであっても良い。
（インバータ回路）からの高周波電流で発生する磁束に
よって、磁界の変化を妨げるように、加熱ローラ５８ｂ
に、磁束と渦電流を発生させる。この渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの固有の抵抗によってジュール熱が発生し、加
熱ローラ５８ｂが加熱される。この実施の形態では、励
磁コイル１０５に、周波数２５ｋＨｚ、９００Ｗの高周
波電流を流している。上記励磁コイル１０５が、加熱ロ
ーラ５８ｂの内部に設けられている場合について説明し
たが、加熱ローラ５８ｂの外部等の近接配置されている
ものであっても良い。
【００６９】次に、上記加熱ローラ５８ｂに対する要部
の制御回路を、図５を用いて説明する。
の制御回路を、図５を用いて説明する。
【００７０】すなわち、上記主制御部９０の（定着装置
用の）本体側回路基板（あるいは定着装置用の基板）１
３０と上記誘導加熱装置（ＩＨ）５８ａ用の誘導加熱装
置側回路基板１３１とにより構成されている。
用の）本体側回路基板（あるいは定着装置用の基板）１
３０と上記誘導加熱装置（ＩＨ）５８ａ用の誘導加熱装
置側回路基板１３１とにより構成されている。
【００７１】上記本体側回路基板１３０上には、制御素
子としてのＣＰＵ１１０、温度制御回路１１１、アンド
（論理積）回路１１２、電源電圧供給用のスイッチＳＷ
１、ＳＷ２が配設されている。
子としてのＣＰＵ１１０、温度制御回路１１１、アンド
（論理積）回路１１２、電源電圧供給用のスイッチＳＷ
１、ＳＷ２が配設されている。
【００７２】温度制御回路１１１は、ＣＰＵ１１０から
の制御信号と加熱ローラ５８ｂの温度に基づいて、ＩＨ
オン信号をアンド回路１１２へ出力するものである。温
度制御回路１１１には、回路基板１３０外のコネクタ１
２５を介して上記サーミスタ１０７ａ、１０７ｂからの
検知温度に基づく検知信号が供給され、ＣＰＵ１１０か
ら現在の動作状況に基づく制御信号が供給されている。
の制御信号と加熱ローラ５８ｂの温度に基づいて、ＩＨ
オン信号をアンド回路１１２へ出力するものである。温
度制御回路１１１には、回路基板１３０外のコネクタ１
２５を介して上記サーミスタ１０７ａ、１０７ｂからの
検知温度に基づく検知信号が供給され、ＣＰＵ１１０か
ら現在の動作状況に基づく制御信号が供給されている。
【００７３】ＣＰＵ１１０は、現在の動作状況に基づく
電力設定信号を上記誘導加熱装置５８ａへ出力したり、
現在の動作状況に基づく制御信号を温度制御回路１１１
へ出力したり、上記誘導加熱装置５８ａからのエラー信
号の有無と加熱ローラ５８ｂの温度等に基づいて、許可
信号をアンド回路１１２へ出力するものである。ＣＰＵ
１１０には、回路基板１３０外のコネクタ１２５を介し
て上記サーミスタ１０７ａ、１０７ｂからの検知温度に
基づく検知信号が供給され、上記誘導加熱装置５８ａか
らエラー信号が供給されている。
電力設定信号を上記誘導加熱装置５８ａへ出力したり、
現在の動作状況に基づく制御信号を温度制御回路１１１
へ出力したり、上記誘導加熱装置５８ａからのエラー信
号の有無と加熱ローラ５８ｂの温度等に基づいて、許可
信号をアンド回路１１２へ出力するものである。ＣＰＵ
１１０には、回路基板１３０外のコネクタ１２５を介し
て上記サーミスタ１０７ａ、１０７ｂからの検知温度に
基づく検知信号が供給され、上記誘導加熱装置５８ａか
らエラー信号が供給されている。
【００７４】アンド回路１１２は、ＣＰＵ１１０からの
許可信号が供給されている際、温度制御回路１１１から
のＩＨオン信号を上記誘導加熱装置５８ａへ出力するも
のである。
許可信号が供給されている際、温度制御回路１１１から
のＩＨオン信号を上記誘導加熱装置５８ａへ出力するも
のである。
【００７５】スイッチＳＷ１は信号線を介して後述する
フォトカプラ１１４に接続され、フォトカプラ１１４に
電源電圧を供給している。
フォトカプラ１１４に接続され、フォトカプラ１１４に
電源電圧を供給している。
【００７６】スイッチＳＷ２は信号線を介してコネクタ
１２５に接続され、コネクタ１２５に電源電圧を供給し
ている。
１２５に接続され、コネクタ１２５に電源電圧を供給し
ている。
【００７７】上記誘導加熱装置側回路基板１３１には、
制御素子としてのＣＰＵ１１３、フォトカプラ１１４、
高周波発生回路としての高周波オン、オフ回路１１６、
出力ポート１１７、１１７、入力ポート１１８、１１
８、ヒューズ１１９が配設されている。
制御素子としてのＣＰＵ１１３、フォトカプラ１１４、
高周波発生回路としての高周波オン、オフ回路１１６、
出力ポート１１７、１１７、入力ポート１１８、１１
８、ヒューズ１１９が配設されている。
【００７８】上記フォトカプラ１１４は、非接触で信号
のやり取り（送受）を行うものであり、上記フォトカプ
ラ１１４には、回路基板１３０のスイッチＳＷ１からの
５ボルトのフォトカプラ電源電圧が信号線を介して供給
され、回路基板１３０のＣＰＵ１１０からの電力設定信
号が３ビット構成の信号線Ｓ２を介して供給され、回路
基板１３０のアンド回路１１２からのＩＨオン信号が信
号線Ｓ１を介して供給されている。フォトカプラ１１４
は、ＣＰＵ１１３からのエラー信号を信号線を介して回
路基板１３０のＣＰＵ１１０へ出力するものである。
のやり取り（送受）を行うものであり、上記フォトカプ
ラ１１４には、回路基板１３０のスイッチＳＷ１からの
５ボルトのフォトカプラ電源電圧が信号線を介して供給
され、回路基板１３０のＣＰＵ１１０からの電力設定信
号が３ビット構成の信号線Ｓ２を介して供給され、回路
基板１３０のアンド回路１１２からのＩＨオン信号が信
号線Ｓ１を介して供給されている。フォトカプラ１１４
は、ＣＰＵ１１３からのエラー信号を信号線を介して回
路基板１３０のＣＰＵ１１０へ出力するものである。
【００７９】上記フォトカプラ１１４は、供給された電
力設定信号を非接触でＣＰＵ１１３に出力するものであ
り、供給されたＩＨオン信号を非接触でＣＰＵ１１３に
出力するものである。
力設定信号を非接触でＣＰＵ１１３に出力するものであ
り、供給されたＩＨオン信号を非接触でＣＰＵ１１３に
出力するものである。
【００８０】上記ＣＰＵ１１３は、高周波オン、オフ回
路１１６の駆動を制御するものであり、供給される電力
設定信号に基づいて高周波オン、オフ回路１１６を駆動
制御するものであり、また種々のエラーを判断してこの
判断に基づくエラー信号を出力するものである。
路１１６の駆動を制御するものであり、供給される電力
設定信号に基づいて高周波オン、オフ回路１１６を駆動
制御するものであり、また種々のエラーを判断してこの
判断に基づくエラー信号を出力するものである。
【００８１】上記ＣＰＵ１１３は、エラー等が発生して
いない際に、上記フォトカプラ１１４から供給されるＩ
Ｈオン信号に基づいて、ＩＨオン信号を高周波オン、オ
フ回路１１６に出力するものである。
いない際に、上記フォトカプラ１１４から供給されるＩ
Ｈオン信号に基づいて、ＩＨオン信号を高周波オン、オ
フ回路１１６に出力するものである。
【００８２】上記ＣＰＵ１１３は、ウォーミングアップ
時、上記フォトカプラ１１４から供給されるＩＨオン信
号の連続供給時間と、内部メモリ１１３ａから読み出し
たエラー検知時間（レディ温度以上であると判断する時
間）とを比較し、ＩＨオン信号の連続供給時間がエラー
検知時間を超過した際、レディ温度以上と判断でき、高
周波オン、オフ回路１１６へのＩＨオン信号の出力を停
止し、加熱ローラ５８ｂが過熱してしまったり、発火し
てしまうのを防止する。
時、上記フォトカプラ１１４から供給されるＩＨオン信
号の連続供給時間と、内部メモリ１１３ａから読み出し
たエラー検知時間（レディ温度以上であると判断する時
間）とを比較し、ＩＨオン信号の連続供給時間がエラー
検知時間を超過した際、レディ温度以上と判断でき、高
周波オン、オフ回路１１６へのＩＨオン信号の出力を停
止し、加熱ローラ５８ｂが過熱してしまったり、発火し
てしまうのを防止する。
【００８３】このエラー検知時間は、室温により決定さ
れるものである。たとえば、室温３０度の際に、エラー
検知時間が３０秒であり、室温０度の際に、エラー検知
時間が９０秒であり、内部メモリ１１３ａに登録されて
いる。
れるものである。たとえば、室温３０度の際に、エラー
検知時間が３０秒であり、室温０度の際に、エラー検知
時間が９０秒であり、内部メモリ１１３ａに登録されて
いる。
【００８４】また、ＣＰＵ１１３は、プレラン時、レデ
ィ時、プリント時も上記同様に、室温により変化するエ
ラー検知時間により、ＩＨオン信号の連続オン時間をチ
ェックするようにしても良い。
ィ時、プリント時も上記同様に、室温により変化するエ
ラー検知時間により、ＩＨオン信号の連続オン時間をチ
ェックするようにしても良い。
【００８５】上記高周波オン、オフ回路１１６は、上記
ＣＰＵ１１３からのＩＨオン信号が供給されている際
に、上記ＣＰＵ１１３により設定されている電力を出力
ポート１１７、１１７を介してコイル１０５に印加する
ものである。
ＣＰＵ１１３からのＩＨオン信号が供給されている際
に、上記ＣＰＵ１１３により設定されている電力を出力
ポート１１７、１１７を介してコイル１０５に印加する
ものである。
【００８６】この際、高周波オン、オフ回路１１６から
コイル１０５に高周波電流が供給されることにより、コ
イル１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界に
よって加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱
ローラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ロ
ーラ５８ｂが自己発熱する。
コイル１０５に高周波電流が供給されることにより、コ
イル１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界に
よって加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱
ローラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ロ
ーラ５８ｂが自己発熱する。
【００８７】また、入力ポート１１８、１１８には、
（図示しない）コンセントからの交流電源がブレーカ１
２０、ノイズフィルタ１２１、及び上記サーモスタット
１０８を介して供給されている。一方の入力ポート１１
８にはヒューズ１１９が設けられている。この入力ポー
ト１１８、１１８を介して供給される交流電源は上記誘
導加熱装置側回路基板１３１上の各部に供給されるよう
になっている。
（図示しない）コンセントからの交流電源がブレーカ１
２０、ノイズフィルタ１２１、及び上記サーモスタット
１０８を介して供給されている。一方の入力ポート１１
８にはヒューズ１１９が設けられている。この入力ポー
ト１１８、１１８を介して供給される交流電源は上記誘
導加熱装置側回路基板１３１上の各部に供給されるよう
になっている。
【００８８】また、上記誘導加熱装置側回路基板１３１
には、図示しないが商用交流電源の電圧を整流する整流
回路、この整流回路の出力電圧をＣＰＵ１１３の動作に
適した一定レベルに調整して出力する定電圧回路部が配
設されている。 ［第１の実施形態］次に、上記構成において、ウォーミ
ングアップ処理における誘導加熱装置５８ａのＣＰＵ１
１３でのエラー処理を、図６に示すフローチャートを参
照しつつ説明する。
には、図示しないが商用交流電源の電圧を整流する整流
回路、この整流回路の出力電圧をＣＰＵ１１３の動作に
適した一定レベルに調整して出力する定電圧回路部が配
設されている。 ［第１の実施形態］次に、上記構成において、ウォーミ
ングアップ処理における誘導加熱装置５８ａのＣＰＵ１
１３でのエラー処理を、図６に示すフローチャートを参
照しつつ説明する。
【００８９】たとえば今、図示しない電源スイッチがオ
ンされると、主制御部９０のＣＰＵ１１０はウォーミン
グアップ処理の開始を判断し（ＳＴ１）、接続機器など
に対して問合せを行ったり、各種スイッチの状態に基づ
いて、接続されているオプションを判断する（ＳＴ
２）。ついで、ＣＰＵ１１０は接続されているオプショ
ンに基づいて、電力設定テーブル９４ａからウォーミン
グアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量とプレラン処理時の
電力量を読み出す（ＳＴ３）。
ンされると、主制御部９０のＣＰＵ１１０はウォーミン
グアップ処理の開始を判断し（ＳＴ１）、接続機器など
に対して問合せを行ったり、各種スイッチの状態に基づ
いて、接続されているオプションを判断する（ＳＴ
２）。ついで、ＣＰＵ１１０は接続されているオプショ
ンに基づいて、電力設定テーブル９４ａからウォーミン
グアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量とプレラン処理時の
電力量を読み出す（ＳＴ３）。
【００９０】これにより、ＣＰＵ１１０は誘導加熱装置
５８ａのフォトカプラ１１４を介してＣＰＵ１１３へＩ
Ｈオン信号と上記読出したウォーミングアップ（ＷＵ
Ｐ）処理時の電力量（電力設定）とを出力する（ＳＴ
４）。
５８ａのフォトカプラ１１４を介してＣＰＵ１１３へＩ
Ｈオン信号と上記読出したウォーミングアップ（ＷＵ
Ｐ）処理時の電力量（電力設定）とを出力する（ＳＴ
４）。
【００９１】これにより、ＣＰＵ１１３は供給される電
力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設
定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オ
ン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ５）。高周波オ
ン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオ
ン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により
設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介し
てコイル１０５に印加する（ＳＴ６）。
力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設
定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オ
ン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ５）。高周波オ
ン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオ
ン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により
設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介し
てコイル１０５に印加する（ＳＴ６）。
【００９２】この高周波オン、オフ回路１１６からコイ
ル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル
１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によっ
て加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ
５８ｂが自己発熱する。
ル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル
１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によっ
て加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ
５８ｂが自己発熱する。
【００９３】この状態において、ＣＰＵ１１３は温度検
知器１００からの検知温度としての室温に基づいて内部
メモリ１１３ａから読出したエラー検知時間と上記ＩＨ
オン信号の出力開始時からの経過時間とに基づいて、エ
ラーが発生しているか否かを判断する（ＳＴ７）。つま
り、経過時間がエラー検知時間を越えた際に、エラーを
判断する。この結果、ＣＰＵ１１３はエラーを判断した
場合、上記ＩＨオン信号の出力を停止する（ＳＴ８）。
これにより、誘導加熱装置５８ａによるコイル１０５へ
の高周波電流の供給が遮断され、加熱ローラ５８ｂの発
熱が停止する（ＳＴ９）。
知器１００からの検知温度としての室温に基づいて内部
メモリ１１３ａから読出したエラー検知時間と上記ＩＨ
オン信号の出力開始時からの経過時間とに基づいて、エ
ラーが発生しているか否かを判断する（ＳＴ７）。つま
り、経過時間がエラー検知時間を越えた際に、エラーを
判断する。この結果、ＣＰＵ１１３はエラーを判断した
場合、上記ＩＨオン信号の出力を停止する（ＳＴ８）。
これにより、誘導加熱装置５８ａによるコイル１０５へ
の高周波電流の供給が遮断され、加熱ローラ５８ｂの発
熱が停止する（ＳＴ９）。
【００９４】また、上記エラーが判断されず、ＣＰＵ１
１０がサーミスタ１０７ａ、１０７ｂによる加熱ローラ
５８ｂの表面温度がウォーミングアップの終了温度に達
したと判断した際に（ＳＴ１０）、ＣＰＵ１１０はウォ
ーミングアップの終了、プレランの開始を判断する（Ｓ
Ｔ１１）。この際、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３へのＩ
Ｈオン信号を一旦、ＩＨオフ信号を出力する。
１０がサーミスタ１０７ａ、１０７ｂによる加熱ローラ
５８ｂの表面温度がウォーミングアップの終了温度に達
したと判断した際に（ＳＴ１０）、ＣＰＵ１１０はウォ
ーミングアップの終了、プレランの開始を判断する（Ｓ
Ｔ１１）。この際、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３へのＩ
Ｈオン信号を一旦、ＩＨオフ信号を出力する。
【００９５】これにより、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３
へ新たにＩＨオン信号を出力し上記読出したプレラン処
理時の電力量とを出力する（ＳＴ１２）。この際、ＣＰ
Ｕ１１０は信号線Ｓ１によるＩＨオン信号と信号線Ｓ２
による電力設定信号とをフォトカプラ１１４を介してＣ
ＰＵ１１３へ出力する。
へ新たにＩＨオン信号を出力し上記読出したプレラン処
理時の電力量とを出力する（ＳＴ１２）。この際、ＣＰ
Ｕ１１０は信号線Ｓ１によるＩＨオン信号と信号線Ｓ２
による電力設定信号とをフォトカプラ１１４を介してＣ
ＰＵ１１３へ出力する。
【００９６】これにより、ＣＰＵ１１３は供給される電
力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設
定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オ
ン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ１３）。高周波オ
ン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオ
ン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により
設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介し
てコイル１０５に印加する（ＳＴ１４）。
力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設
定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オ
ン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ１３）。高周波オ
ン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオ
ン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により
設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介し
てコイル１０５に印加する（ＳＴ１４）。
【００９７】この高周波オン、オフ回路１１６からコイ
ル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル
１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によっ
て加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ
５８ｂが自己発熱する。
ル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル
１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によっ
て加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ
５８ｂが自己発熱する。
【００９８】この状態において、ＣＰＵ１１０は定着装
置５８の加熱ローラ５８ｂを回転させ、加熱ローラ５８
ｂによる全体の表面温度を均一化させるプレラン処理を
実行する（ＳＴ１５）。
置５８の加熱ローラ５８ｂを回転させ、加熱ローラ５８
ｂによる全体の表面温度を均一化させるプレラン処理を
実行する（ＳＴ１５）。
【００９９】また、ＣＰＵ１１０は、プレラン処理の終
了を判断し（ＳＴ１６）、他の初期処理が終了した時点
で、レディ状態となる（ＳＴ１７）。
了を判断し（ＳＴ１６）、他の初期処理が終了した時点
で、レディ状態となる（ＳＴ１７）。
【０１００】上記したように、室温により、ウォーミン
グアップ処理におけるＩＨオン信号の連続時間と比較す
るエラー検知時間を室温により変更するようにしたこと
により、つまり室温が高いとき短いエラー検知時間と
し、室温が低いとき長いエラー検知時間とすることによ
り、室温が高いとき定着装置５８つまり加熱ローラ５８
ｂの表面が温まり易いのでエラー検知時間を短くし、室
温が低いとき定着装置５８つまり加熱ローラ５８ｂの表
面が温まり難いのでエラー検知時間を長くしている。
グアップ処理におけるＩＨオン信号の連続時間と比較す
るエラー検知時間を室温により変更するようにしたこと
により、つまり室温が高いとき短いエラー検知時間と
し、室温が低いとき長いエラー検知時間とすることによ
り、室温が高いとき定着装置５８つまり加熱ローラ５８
ｂの表面が温まり易いのでエラー検知時間を短くし、室
温が低いとき定着装置５８つまり加熱ローラ５８ｂの表
面が温まり難いのでエラー検知時間を長くしている。
【０１０１】また、プレラン処理時、レディ中、プリン
ト中も、上記ウォーミングアップ処理時と同様に、ＩＨ
オン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を室温に
より変更することにより、ＣＰＵ１１３によりエラー検
知を行うようにしても良い。 ［第２の実施形態］上記第１の実施形態では、室温に応
じてエラー検知時間が変更される場合について説明した
が、これに限らず、第２の実施形態としてオプションの
接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理
時の電力量に基づいてエラー検知時間が変更される場合
も同様に実施できる。
ト中も、上記ウォーミングアップ処理時と同様に、ＩＨ
オン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を室温に
より変更することにより、ＣＰＵ１１３によりエラー検
知を行うようにしても良い。 ［第２の実施形態］上記第１の実施形態では、室温に応
じてエラー検知時間が変更される場合について説明した
が、これに限らず、第２の実施形態としてオプションの
接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理
時の電力量に基づいてエラー検知時間が変更される場合
も同様に実施できる。
【０１０２】この場合、内部メモリ１１３ａに電力量
（電力設定）に基づくエラー検知時間（レディ温度以上
であると判断する時間）が登録されている。たとえば、
電力設定１３００Ｗの際に、エラー検知時間が３０秒で
あり、電力設定１２５０Ｗの際に、エラー検知時間が３
５秒であり、電力設定１２００Ｗの際に、エラー検知時
間が４０秒であり、電力設定１１００Ｗの際に、エラー
検知時間が４５秒であり、電力の低下に伴ってエラー検
知時間が長くなるようになっている。設定電力とレディ
温度以上であると判断する時間は比例関係にある。
（電力設定）に基づくエラー検知時間（レディ温度以上
であると判断する時間）が登録されている。たとえば、
電力設定１３００Ｗの際に、エラー検知時間が３０秒で
あり、電力設定１２５０Ｗの際に、エラー検知時間が３
５秒であり、電力設定１２００Ｗの際に、エラー検知時
間が４０秒であり、電力設定１１００Ｗの際に、エラー
検知時間が４５秒であり、電力の低下に伴ってエラー検
知時間が長くなるようになっている。設定電力とレディ
温度以上であると判断する時間は比例関係にある。
【０１０３】このような構成において、ウォーミングア
ップ処理における誘導加熱装置５８ａのＣＰＵ１１３で
のエラー処理を、図７に示すフローチャートを参照しつ
つ説明する。
ップ処理における誘導加熱装置５８ａのＣＰＵ１１３で
のエラー処理を、図７に示すフローチャートを参照しつ
つ説明する。
【０１０４】たとえば今、図示しない電源スイッチがオ
ンされると、主制御部９０のＣＰＵ１１０はウォーミン
グアップ処理の開始を判断し（ＳＴ２１）、接続機器な
どに対して問合せを行ったり、各種スイッチの状態に基
づいて、接続されているオプションを判断する（ＳＴ２
２）。ついで、ＣＰＵ１１０は接続されているオプショ
ンに基づいて、電力設定テーブル９４ａからウォーミン
グアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量とプレラン処理時の
電力量を読み出す（ＳＴ２３）。
ンされると、主制御部９０のＣＰＵ１１０はウォーミン
グアップ処理の開始を判断し（ＳＴ２１）、接続機器な
どに対して問合せを行ったり、各種スイッチの状態に基
づいて、接続されているオプションを判断する（ＳＴ２
２）。ついで、ＣＰＵ１１０は接続されているオプショ
ンに基づいて、電力設定テーブル９４ａからウォーミン
グアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量とプレラン処理時の
電力量を読み出す（ＳＴ２３）。
【０１０５】これにより、ＣＰＵ１１０は誘導加熱装置
５８ａのフォトカプラ１１４を介してＣＰＵ１１３へＩ
Ｈオン信号と上記読出したウォーミングアップ（ＷＵ
Ｐ）処理時の電力量（電力設定）とを出力する（ＳＴ２
４）。
５８ａのフォトカプラ１１４を介してＣＰＵ１１３へＩ
Ｈオン信号と上記読出したウォーミングアップ（ＷＵ
Ｐ）処理時の電力量（電力設定）とを出力する（ＳＴ２
４）。
【０１０６】これにより、ＣＰＵ１１３は供給される電
力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設
定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オ
ン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ２５）。高周波オ
ン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオ
ン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により
設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介し
てコイル１０５に印加する（ＳＴ２６）。
力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設
定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オ
ン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ２５）。高周波オ
ン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオ
ン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により
設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介し
てコイル１０５に印加する（ＳＴ２６）。
【０１０７】この高周波オン、オフ回路１１６からコイ
ル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル
１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によっ
て加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ
５８ｂが自己発熱する。
ル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル
１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によっ
て加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ
５８ｂが自己発熱する。
【０１０８】この状態において、ＣＰＵ１１３はオプシ
ョンの接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵ
Ｐ）処理時の電力量に基づいて内部メモリ１１３ａから
読出したエラー検知時間と上記ＩＨオン信号の出力開始
時からの経過時間とに基づいて、エラーが発生している
か否かを判断する（ＳＴ２７）。つまり、経過時間がエ
ラー検知時間を越えた際に、エラーを判断する。この結
果、ＣＰＵ１１３はエラーを判断した場合、上記ＩＨオ
ン信号の出力を停止する（ＳＴ２８）。これにより、誘
導加熱装置５８ａによるコイル１０５への高周波電流の
供給が遮断され、加熱ローラ５８ｂの発熱が停止する
（ＳＴ２９）。
ョンの接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵ
Ｐ）処理時の電力量に基づいて内部メモリ１１３ａから
読出したエラー検知時間と上記ＩＨオン信号の出力開始
時からの経過時間とに基づいて、エラーが発生している
か否かを判断する（ＳＴ２７）。つまり、経過時間がエ
ラー検知時間を越えた際に、エラーを判断する。この結
果、ＣＰＵ１１３はエラーを判断した場合、上記ＩＨオ
ン信号の出力を停止する（ＳＴ２８）。これにより、誘
導加熱装置５８ａによるコイル１０５への高周波電流の
供給が遮断され、加熱ローラ５８ｂの発熱が停止する
（ＳＴ２９）。
【０１０９】また、上記エラーが判断されず、ＣＰＵ１
１０がサーミスタ１０７ａ、１０７ｂによる加熱ローラ
５８ｂの表面温度がウォーミングアップの終了温度に達
したと判断した際に（ＳＴ３０）、ＣＰＵ１１０はウォ
ーミングアップの終了、プレランの開始を判断する（Ｓ
Ｔ３１）。この際、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３へのＩ
Ｈオン信号を一旦、ＩＨオフ信号を出力する。
１０がサーミスタ１０７ａ、１０７ｂによる加熱ローラ
５８ｂの表面温度がウォーミングアップの終了温度に達
したと判断した際に（ＳＴ３０）、ＣＰＵ１１０はウォ
ーミングアップの終了、プレランの開始を判断する（Ｓ
Ｔ３１）。この際、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３へのＩ
Ｈオン信号を一旦、ＩＨオフ信号を出力する。
【０１１０】これにより、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３
へ新たにＩＨオン信号を出力し上記読出したプレラン処
理時の電力量とを出力する（ＳＴ３２）。
へ新たにＩＨオン信号を出力し上記読出したプレラン処
理時の電力量とを出力する（ＳＴ３２）。
【０１１１】これにより、ＣＰＵ１１３は供給される電
力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設
定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オ
ン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ３３）。高周波オ
ン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオ
ン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により
設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介し
てコイル１０５に印加する（ＳＴ３４）。
力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設
定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オ
ン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ３３）。高周波オ
ン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオ
ン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により
設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介し
てコイル１０５に印加する（ＳＴ３４）。
【０１１２】この高周波オン、オフ回路１１６からコイ
ル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル
１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によっ
て加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ
５８ｂが自己発熱する。
ル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル
１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によっ
て加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ
５８ｂが自己発熱する。
【０１１３】この状態において、ＣＰＵ１１０は定着装
置５８の加熱ローラ５８ｂを回転させ、加熱ローラ５８
ｂによる全体の表面温度を均一化させるプレラン処理を
実行する（ＳＴ３５）。
置５８の加熱ローラ５８ｂを回転させ、加熱ローラ５８
ｂによる全体の表面温度を均一化させるプレラン処理を
実行する（ＳＴ３５）。
【０１１４】また、ＣＰＵ１１０は、プレラン処理の終
了を判断し（ＳＴ３６）、他の初期処理が終了した時点
で、レディ状態となる（ＳＴ３７）。
了を判断し（ＳＴ３６）、他の初期処理が終了した時点
で、レディ状態となる（ＳＴ３７）。
【０１１５】上記したように、オプションの接続状態に
依存するウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量
により、ウォーミングアップ処理におけるＩＨオン信号
の連続時間と比較するエラー検知時間を変更するように
したことにより、つまり電力量が高いとき短いエラー検
知時間とし、電力量が低いとき長いエラー検知時間とす
ることにより、電力量が高いとき定着装置５８つまり加
熱ローラ５８ｂの表面が温まり易いのでエラー検知時間
を短くし、電力量が低いとき定着装置５８つまり加熱ロ
ーラ５８ｂの表面が温まり難いのでエラー検知時間を長
くしている。
依存するウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量
により、ウォーミングアップ処理におけるＩＨオン信号
の連続時間と比較するエラー検知時間を変更するように
したことにより、つまり電力量が高いとき短いエラー検
知時間とし、電力量が低いとき長いエラー検知時間とす
ることにより、電力量が高いとき定着装置５８つまり加
熱ローラ５８ｂの表面が温まり易いのでエラー検知時間
を短くし、電力量が低いとき定着装置５８つまり加熱ロ
ーラ５８ｂの表面が温まり難いのでエラー検知時間を長
くしている。
【０１１６】また、プレラン処理時、レディ中、プリン
ト中も、上記ウォーミングアップ処理時と同様に、ＩＨ
オン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を電力量
により変更することにより、ＣＰＵ１１３によりエラー
検知を行うようにしても良い。 ［第３の実施形態］上記第１の実施形態では、室温に応
じてエラー検知時間が変更される場合について説明した
が、これに限らず、第３の実施形態として室温とオプシ
ョンの接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵ
Ｐ）処理時の電力量に基づいてエラー検知時間（レディ
温度以上であると判断する時間）が変更される場合も同
様に実施できる。
ト中も、上記ウォーミングアップ処理時と同様に、ＩＨ
オン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を電力量
により変更することにより、ＣＰＵ１１３によりエラー
検知を行うようにしても良い。 ［第３の実施形態］上記第１の実施形態では、室温に応
じてエラー検知時間が変更される場合について説明した
が、これに限らず、第３の実施形態として室温とオプシ
ョンの接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵ
Ｐ）処理時の電力量に基づいてエラー検知時間（レディ
温度以上であると判断する時間）が変更される場合も同
様に実施できる。
【０１１７】この場合、内部メモリ１１３ａに電力量
（電力設定）と室温に基づくエラー検知時間が登録され
ている。たとえば、電力設定１３００Ｗで室温３０度の
際に、エラー検知時間が３０秒であり、電力設定１３０
０Ｗで室温０度の際に、エラー検知時間が９０秒であ
り、電力設定１２５０Ｗで室温３０度の際に、エラー検
知時間が３５秒であり、電力設定１２５０Ｗで室温０度
の際に、エラー検知時間が１００秒であり、電力設定１
２００Ｗで室温３０度の際に、エラー検知時間が４０秒
であり、電力設定１２００Ｗで室温０度の際に、エラー
検知時間が１１０秒であり、電力設定１１００Ｗで室温
３０度の際に、エラー検知時間が４５秒であり、電力設
定１１００Ｗで室温０度の際に、エラー検知時間が１２
０秒であり、電力の低下と室温の低下に伴ってエラー検
知時間が長くなるようになっている。
（電力設定）と室温に基づくエラー検知時間が登録され
ている。たとえば、電力設定１３００Ｗで室温３０度の
際に、エラー検知時間が３０秒であり、電力設定１３０
０Ｗで室温０度の際に、エラー検知時間が９０秒であ
り、電力設定１２５０Ｗで室温３０度の際に、エラー検
知時間が３５秒であり、電力設定１２５０Ｗで室温０度
の際に、エラー検知時間が１００秒であり、電力設定１
２００Ｗで室温３０度の際に、エラー検知時間が４０秒
であり、電力設定１２００Ｗで室温０度の際に、エラー
検知時間が１１０秒であり、電力設定１１００Ｗで室温
３０度の際に、エラー検知時間が４５秒であり、電力設
定１１００Ｗで室温０度の際に、エラー検知時間が１２
０秒であり、電力の低下と室温の低下に伴ってエラー検
知時間が長くなるようになっている。
【０１１８】このような構成において、ウォーミングア
ップ処理における誘導加熱装置５８ａのＣＰＵ１１３で
のエラー処理を、図８に示すフローチャートを参照しつ
つ説明する。
ップ処理における誘導加熱装置５８ａのＣＰＵ１１３で
のエラー処理を、図８に示すフローチャートを参照しつ
つ説明する。
【０１１９】たとえば今、図示しない電源スイッチがオ
ンされると、主制御部９０のＣＰＵ１１０はウォーミン
グアップ処理の開始を判断し（ＳＴ４１）、接続機器な
どに対して問合せを行ったり、各種スイッチの状態に基
づいて、接続されているオプションを判断する（ＳＴ４
２）。ついで、ＣＰＵ１１０は接続されているオプショ
ンに基づいて、電力設定テーブル９４ａからウォーミン
グアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量とプレラン処理時の
電力量を読み出す（ＳＴ４３）。
ンされると、主制御部９０のＣＰＵ１１０はウォーミン
グアップ処理の開始を判断し（ＳＴ４１）、接続機器な
どに対して問合せを行ったり、各種スイッチの状態に基
づいて、接続されているオプションを判断する（ＳＴ４
２）。ついで、ＣＰＵ１１０は接続されているオプショ
ンに基づいて、電力設定テーブル９４ａからウォーミン
グアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量とプレラン処理時の
電力量を読み出す（ＳＴ４３）。
【０１２０】これにより、ＣＰＵ１１０は誘導加熱装置
５８ａのフォトカプラ１１４を介してＣＰＵ１１３へＩ
Ｈオン信号と上記読出したウォーミングアップ（ＷＵ
Ｐ）処理時の電力量（電力設定）とを出力する（ＳＴ４
４）。
５８ａのフォトカプラ１１４を介してＣＰＵ１１３へＩ
Ｈオン信号と上記読出したウォーミングアップ（ＷＵ
Ｐ）処理時の電力量（電力設定）とを出力する（ＳＴ４
４）。
【０１２１】これにより、ＣＰＵ１１３は供給される電
力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設
定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オ
ン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ４５）。高周波オ
ン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオ
ン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により
設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介し
てコイル１０５に印加する（ＳＴ４６）。
力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設
定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オ
ン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ４５）。高周波オ
ン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオ
ン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により
設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介し
てコイル１０５に印加する（ＳＴ４６）。
【０１２２】この高周波オン、オフ回路１１６からコイ
ル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル
１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によっ
て加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ
５８ｂが自己発熱する。
ル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル
１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によっ
て加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ
５８ｂが自己発熱する。
【０１２３】この状態において、ＣＰＵ１１３はオプシ
ョンの接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵ
Ｐ）処理時の電力量と温度検知器１００によリ検知され
る室温に基づいて内部メモリ１１３ａから読出したエラ
ー検知時間と上記ＩＨオン信号の出力開始時からの経過
時間とに基づいて、エラーが発生しているか否かを判断
する（ＳＴ４７）。つまり、経過時間がエラー検知時間
を越えた際に、エラーを判断する。この結果、ＣＰＵ１
１３はエラーを判断した場合、上記ＩＨオン信号の出力
を停止する（ＳＴ４８）。これにより、誘導加熱装置５
８ａによるコイル１０５への高周波電流の供給が遮断さ
れ、加熱ローラ５８ｂの発熱が停止する（ＳＴ４９）。
ョンの接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵ
Ｐ）処理時の電力量と温度検知器１００によリ検知され
る室温に基づいて内部メモリ１１３ａから読出したエラ
ー検知時間と上記ＩＨオン信号の出力開始時からの経過
時間とに基づいて、エラーが発生しているか否かを判断
する（ＳＴ４７）。つまり、経過時間がエラー検知時間
を越えた際に、エラーを判断する。この結果、ＣＰＵ１
１３はエラーを判断した場合、上記ＩＨオン信号の出力
を停止する（ＳＴ４８）。これにより、誘導加熱装置５
８ａによるコイル１０５への高周波電流の供給が遮断さ
れ、加熱ローラ５８ｂの発熱が停止する（ＳＴ４９）。
【０１２４】また、上記エラーが判断されず、ＣＰＵ１
１０がサーミスタ１０７ａ、１０７ｂによる加熱ローラ
５８ｂの表面温度がウォーミングアップの終了温度に達
したと判断した際に（ＳＴ５０）、ＣＰＵ１１０はウォ
ーミングアップの終了、プレランの開始を判断する（Ｓ
Ｔ５１）。この際、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３へのＩ
Ｈオン信号を一旦、ＩＨオフ信号を出力する。
１０がサーミスタ１０７ａ、１０７ｂによる加熱ローラ
５８ｂの表面温度がウォーミングアップの終了温度に達
したと判断した際に（ＳＴ５０）、ＣＰＵ１１０はウォ
ーミングアップの終了、プレランの開始を判断する（Ｓ
Ｔ５１）。この際、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３へのＩ
Ｈオン信号を一旦、ＩＨオフ信号を出力する。
【０１２５】これにより、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３
へ新たにＩＨオン信号を出力し上記読出したプレラン処
理時の電力量とを出力する（ＳＴ５２）。
へ新たにＩＨオン信号を出力し上記読出したプレラン処
理時の電力量とを出力する（ＳＴ５２）。
【０１２６】これにより、ＣＰＵ１１３は供給される電
力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設
定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オ
ン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ５３）。高周波オ
ン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオ
ン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により
設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介し
てコイル１０５に印加する（ＳＴ５４）。
力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設
定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オ
ン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ５３）。高周波オ
ン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオ
ン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により
設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介し
てコイル１０５に印加する（ＳＴ５４）。
【０１２７】この高周波オン、オフ回路１１６からコイ
ル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル
１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によっ
て加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ
５８ｂが自己発熱する。
ル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル
１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によっ
て加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ロー
ラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ
５８ｂが自己発熱する。
【０１２８】この状態において、ＣＰＵ１１０は定着装
置５８の加熱ローラ５８ｂを回転させ、加熱ローラ５８
ｂによる全体の表面温度を均一化させるプレラン処理を
実行する（ＳＴ５５）。
置５８の加熱ローラ５８ｂを回転させ、加熱ローラ５８
ｂによる全体の表面温度を均一化させるプレラン処理を
実行する（ＳＴ５５）。
【０１２９】また、ＣＰＵ１１０は、プレラン処理の終
了を判断し（ＳＴ５６）、他の初期処理が終了した時点
で、レディ状態となる（ＳＴ５７）。
了を判断し（ＳＴ５６）、他の初期処理が終了した時点
で、レディ状態となる（ＳＴ５７）。
【０１３０】上記したように、オプションの接続状態に
依存するウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量
と室温とにより、ウォーミングアップ処理におけるＩＨ
オン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を変更す
るようにしたことにより、つまり電力量が高く室温が高
いとき短いエラー検知時間とし、電力量が低く室温が低
いとき長いエラー検知時間とすることにより、電力量が
高く室温が高いとき定着装置５８つまり加熱ローラ５８
ｂの表面が温まり易いのでエラー検知時間を短くし、電
力量が低く室温が低いとき定着装置５８つまり加熱ロー
ラ５８ｂの表面が温まり難いのでエラー検知時間を長く
している。
依存するウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量
と室温とにより、ウォーミングアップ処理におけるＩＨ
オン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を変更す
るようにしたことにより、つまり電力量が高く室温が高
いとき短いエラー検知時間とし、電力量が低く室温が低
いとき長いエラー検知時間とすることにより、電力量が
高く室温が高いとき定着装置５８つまり加熱ローラ５８
ｂの表面が温まり易いのでエラー検知時間を短くし、電
力量が低く室温が低いとき定着装置５８つまり加熱ロー
ラ５８ｂの表面が温まり難いのでエラー検知時間を長く
している。
【０１３１】また、プレラン処理時、レディ中、プリン
ト中も、上記ウォーミングアップ処理時と同様に、ＩＨ
オン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を電力量
と室温により変更することにより、ＣＰＵ１１３により
エラー検知を行うようにしても良い。
ト中も、上記ウォーミングアップ処理時と同様に、ＩＨ
オン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を電力量
と室温により変更することにより、ＣＰＵ１１３により
エラー検知を行うようにしても良い。
【０１３２】［実施例の効果］上記したように、ＣＰＵ
１１０の暴走等によりエラーが発生してしまった場合で
も、誤ってコイル１０５に高周波電流が供給され、加熱
ローラ５８ｂの発熱温度が所定温度以上となってしまう
ことを防止できる。
１１０の暴走等によりエラーが発生してしまった場合で
も、誤ってコイル１０５に高周波電流が供給され、加熱
ローラ５８ｂの発熱温度が所定温度以上となってしまう
ことを防止できる。
【０１３３】室温等の環境に即したエラー検知時間で対
応できる。
応できる。
【０１３４】また、オプションの接続状態に依存する電
力設定に即したエラー検知時間で対応できる。
力設定に即したエラー検知時間で対応できる。
【０１３５】さらに、室温等の環境とオプションの接続
状態に依存する電力設定とに即したエラー検知時間で対
応できる。
状態に依存する電力設定とに即したエラー検知時間で対
応できる。
【０１３６】すなわち、従来、本体のＬＧＣ（レギュレ
ーションコントローラ）のＣＰＵが暴走し、本体のＬＧ
ＣのＣＰＵからのＩＨオン信号が連続して出力される可
能性が有り、定着装置が異常過熱状態となって焼損に到
る可能性があるという欠点を、上述した本発明により回
避できる。
ーションコントローラ）のＣＰＵが暴走し、本体のＬＧ
ＣのＣＰＵからのＩＨオン信号が連続して出力される可
能性が有り、定着装置が異常過熱状態となって焼損に到
る可能性があるという欠点を、上述した本発明により回
避できる。
【０１３７】上記したように、誘導加熱装置の内部のＣ
ＰＵに誤ってＩＨオン信号が連続して供給された場合で
も、室温に基づいて、あるいはオプションの接続状態に
依存する電力設定に基づいて、あるいはその両方に基づ
いて、決定されるエラー検知時間を超過した際に、高周
波オン、オフ回路へのＩＨオン信号の供給を遮断し、高
周波オン、オフ回路の発振を停止し、高周波オン、オフ
回路からコイルへの高周波電流の供給が禁止されている
ものである。
ＰＵに誤ってＩＨオン信号が連続して供給された場合で
も、室温に基づいて、あるいはオプションの接続状態に
依存する電力設定に基づいて、あるいはその両方に基づ
いて、決定されるエラー検知時間を超過した際に、高周
波オン、オフ回路へのＩＨオン信号の供給を遮断し、高
周波オン、オフ回路の発振を停止し、高周波オン、オフ
回路からコイルへの高周波電流の供給が禁止されている
ものである。
【０１３８】これにより、過熱、発火等の危険を防止で
きる。 ［第４の実施形態］第４の実施形態として信号線Ｓ１の
断線、あるいはアンド回路１１２の入力信号線の断線、
あるいはアンド回路１１２の故障により、ＣＰＵ１１０
が誘導加熱装置のオフを設定しているにも係らず、ＩＨ
オン信号がＣＰＵ１１３へ供給されている際の安全対策
について、図９に示すフローチャートを参照しつつ、説
明する。
きる。 ［第４の実施形態］第４の実施形態として信号線Ｓ１の
断線、あるいはアンド回路１１２の入力信号線の断線、
あるいはアンド回路１１２の故障により、ＣＰＵ１１０
が誘導加熱装置のオフを設定しているにも係らず、ＩＨ
オン信号がＣＰＵ１１３へ供給されている際の安全対策
について、図９に示すフローチャートを参照しつつ、説
明する。
【０１３９】すなわち、上記レディ中、プリント中にお
いて、サーミスタ１０７ａ、１０７ｂの検知温度に基づ
いて、温度制御回路１１１からのＩＨオン信号あるいは
ＩＨオフ信号がＣＰＵ１１３に供給されることにより、
ＣＰＵ１１３が高周波オン、オフ回路１１６を制御して
定着装置５８つまり加熱ローラ５８ｂによる加熱制御を
行う。
いて、サーミスタ１０７ａ、１０７ｂの検知温度に基づ
いて、温度制御回路１１１からのＩＨオン信号あるいは
ＩＨオフ信号がＣＰＵ１１３に供給されることにより、
ＣＰＵ１１３が高周波オン、オフ回路１１６を制御して
定着装置５８つまり加熱ローラ５８ｂによる加熱制御を
行う。
【０１４０】この状態において、ＣＰＵ１１０はサーミ
スタ１０７ａ、１０７ｂの検知温度が異常温度に達して
いると判断した場合（ＳＴ６１）、アンド回路１１２へ
の許可信号の供給を遮断するとともに、信号線Ｓ２によ
る電力設定信号を０Ｗ（ゼロワット）に設定する（ＳＴ
６２）。
スタ１０７ａ、１０７ｂの検知温度が異常温度に達して
いると判断した場合（ＳＴ６１）、アンド回路１１２へ
の許可信号の供給を遮断するとともに、信号線Ｓ２によ
る電力設定信号を０Ｗ（ゼロワット）に設定する（ＳＴ
６２）。
【０１４１】これにより、ＣＰＵ１１３はフォトカプラ
１１４を介してアンド回路１１２からのＩＨオフ信号が
供給された際（ＳＴ６３）、高周波オン、オフ回路１１
６をオフすることにより（ＳＴ６４）、誘導加熱装置５
８ａによるコイル１０５への高周波電流の供給が遮断さ
れ、加熱ローラ５８ｂによる自己発熱が停止する（ＳＴ
６５）。
１１４を介してアンド回路１１２からのＩＨオフ信号が
供給された際（ＳＴ６３）、高周波オン、オフ回路１１
６をオフすることにより（ＳＴ６４）、誘導加熱装置５
８ａによるコイル１０５への高周波電流の供給が遮断さ
れ、加熱ローラ５８ｂによる自己発熱が停止する（ＳＴ
６５）。
【０１４２】また、ＣＰＵ１１３はフォトカプラ１１４
を介して電力設定信号として０Ｗが供給された際（ＳＴ
６６）、高周波オン、オフ回路１１６への電力供給をゼ
ロワットにすることにより（ＳＴ６７）、誘導加熱装置
５８ａによるコイル１０５への高周波電流の供給が遮断
され、加熱ローラ５８ｂによる自己発熱が停止する（Ｓ
Ｔ６８）。
を介して電力設定信号として０Ｗが供給された際（ＳＴ
６６）、高周波オン、オフ回路１１６への電力供給をゼ
ロワットにすることにより（ＳＴ６７）、誘導加熱装置
５８ａによるコイル１０５への高周波電流の供給が遮断
され、加熱ローラ５８ｂによる自己発熱が停止する（Ｓ
Ｔ６８）。
【０１４３】上記したように、ＩＨオンオフ信号の信号
線Ｓ１の断線、アンド回路１１２の入力信号線の断線、
アンド回路１１２の故障等にて、ＣＰＵ１１０あるいは
温度制御回路１１１が誘導加熱装置５８ａのオフを設定
しているにも関わらずＩＨオン信号が誘導加熱装置５８
ａ側のＣＰＵ１１３に送られた場合であっても、電力設
定を同時にゼロワットに設定するため、確実に誘導加熱
装置５８ａによる動作をストップさせることができる。
線Ｓ１の断線、アンド回路１１２の入力信号線の断線、
アンド回路１１２の故障等にて、ＣＰＵ１１０あるいは
温度制御回路１１１が誘導加熱装置５８ａのオフを設定
しているにも関わらずＩＨオン信号が誘導加熱装置５８
ａ側のＣＰＵ１１３に送られた場合であっても、電力設
定を同時にゼロワットに設定するため、確実に誘導加熱
装置５８ａによる動作をストップさせることができる。
【０１４４】また、電力設定側の信号線（３本線（３ビ
ット））の一部が断線した場合も、逆にＩＨオンオフ信
号がオフされているため、誘導加熱装置５８ａ側の動作
をストップすることができる。
ット））の一部が断線した場合も、逆にＩＨオンオフ信
号がオフされているため、誘導加熱装置５８ａ側の動作
をストップすることができる。
【０１４５】さらに、異常の度合いによっては、５ＶＳ
Ｗ１をオフすることでフォトカップラの動作をストップ
させ、確実に異常時に加熱停止が可能となる。
Ｗ１をオフすることでフォトカップラの動作をストップ
させ、確実に異常時に加熱停止が可能となる。
【０１４６】以上のように、２重３重の加熱防止策を講
じることができる。
じることができる。
【０１４７】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
コイルから高周波磁界を発生させることにより加熱部材
に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱部材を自
己発熱させる誘導加熱装置を有し、この加熱部材の自己
発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装置
を有するものにおいて、環境に対処した処理を実現でき
る画像形成装置を提供できる。
コイルから高周波磁界を発生させることにより加熱部材
に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱部材を自
己発熱させる誘導加熱装置を有し、この加熱部材の自己
発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装置
を有するものにおいて、環境に対処した処理を実現でき
る画像形成装置を提供できる。
【図１】図１は、この発明の実施形態を説明するための
デジタル複写機の概略構成を示す図。
デジタル複写機の概略構成を示す図。
【図２】図２は、デジタル複写機の制御回路の内部構成
を説明するためのブロック図。
を説明するためのブロック図。
【図３】図３は、電力設定テーブルの記憶例を示す図。
【図４】図４は、定着装置の要部の構成を示す図。
【図５】図５は、加熱ローラに対する要部の制御回路を
示す図。
示す図。
【図６】図６は、ウォーミングアップ処理における誘導
加熱装置のＣＰＵでのエラー処理を説明するためのフロ
ーチャート。
加熱装置のＣＰＵでのエラー処理を説明するためのフロ
ーチャート。
【図７】図７は、ウォーミングアップ処理における誘導
加熱装置のＣＰＵでのエラー処理を説明するためのフロ
ーチャート。
加熱装置のＣＰＵでのエラー処理を説明するためのフロ
ーチャート。
【図８】図８は、ウォーミングアップ処理における誘導
加熱装置のＣＰＵでのエラー処理を説明するためのフロ
ーチャート。
加熱装置のＣＰＵでのエラー処理を説明するためのフロ
ーチャート。
【図９】図９は、異常温度検知時の処理を説明するため
のフローチャート。
のフローチャート。
【符号の説明】
１…デジタル複写機、２…装置本体、４…スキャナ部、
６…プリンタ部、５８…定着装置、５８ａ…誘導加熱装
置、５８ｂ…加熱ローラ、５８ｃ…加圧ローラ、９０…
主制御部、１０５…コイル、１０７ａ…メインサーミス
タ、１０７ｂ…サブサーミスタ、１１０、１１３…ＣＰ
Ｕ、１１１…温度制御回路、１１４…フォトカプラ、１
１６…高周波オン、オフ回路、Ｓ１、Ｓ２…信号線。
６…プリンタ部、５８…定着装置、５８ａ…誘導加熱装
置、５８ｂ…加熱ローラ、５８ｃ…加圧ローラ、９０…
主制御部、１０５…コイル、１０７ａ…メインサーミス
タ、１０７ｂ…サブサーミスタ、１１０、１１３…ＣＰ
Ｕ、１１１…温度制御回路、１１４…フォトカプラ、１
１６…高周波オン、オフ回路、Ｓ１、Ｓ２…信号線。
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Ｆターム(参考） 2H027 DA12 DA13 DA39 DE07 DE09
DE10 EA12 EC06 ED25 EF04
EF06 EF12
2H033 AA42 BA25 BA31 BA32 BA34
BB01 BB18 BB28 BE06 CA03
CA04 CA05 CA07 CA08 CA23
CA28 CA30 CA32 CA44
Claims (8)
- 【請求項１】 加熱部材の自己発熱により記録媒体上の
現像剤像を定着させる定着装置を有するにおいて、 上記加熱部材の温度を検知する検知部と、 この検知部により検知した温度に基づいて、駆動信号を
出力する出力部と、 上記加熱部材に近接配置されたコイルと、このコイルに
高周波電流を供給する高周波発生回路と、上記出力部か
らの駆動信号に基づいて上記高周波発生回路に対する制
御信号を出力するとともに上記出力部からの駆動信号の
連続出力時間を環境の変化に基づく異なった時間で監視
する制御素子と、この制御素子からの制御信号に基づい
て、上記高周波発生回路による高周波電流を上記コイル
に供給する処理手段とからなり、そのコイルから高周波
磁界を発生させることにより加熱部材に渦電流を生じさ
せ、渦電流損に基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導
加熱装置と、を具備したことを特徴とする画像形成装
置。 - 【請求項２】 加熱部材の自己発熱により記録媒体上の
現像剤像を定着させる定着装置を有する画像形成装置に
おいて、 上記加熱部材の温度を検知する検知部と、 この検知部により検知した温度に基づいて、駆動信号を
出力する出力部と、 上記装置の設置場所における環境温度を検知する環境温
度検知部と、 上記加熱部材に近接配置されたコイルと、このコイルに
高周波電流を供給する高周波発生回路と、上記出力部か
らの駆動信号に基づいて上記高周波発生回路に対する制
御信号を出力するとともに上記出力部からの駆動信号の
連続出力時間を上記環境温度検知部の検知温度に基づく
異なった時間で監視する制御素子と、この制御素子から
の制御信号に基づいて、上記高周波発生回路による高周
波電流を上記コイルに供給する処理手段とからなり、そ
のコイルから高周波磁界を発生させることにより加熱部
材に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱部材を
自己発熱させる誘導加熱装置と、 を具備したことを特徴とする画像形成装置。 - 【請求項３】 上記制御素子による監視が、上記加熱部
材の温度を電源投入時に所定温度まで上昇させるウォー
ミングアップ処理時に、上記環境温度検知部の検知温度
が第１の温度の際、上記出力部からの駆動信号の連続出
力時間が第１の時間に到達した場合に、上記高周波発生
回路に対する制御信号の出力を停止し、上記環境温度検
知部の検知温度が第１の温度よりも低い第２の温度の
際、上記出力部からの駆動信号の連続出力時間が第１の
時間よりも長い第２の時間に到達した場合に、上記高周
波発生回路に対する制御信号の出力を停止するものであ
ることを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。 - 【請求項４】 種々のオプションが設定可能で、加熱部
材の自己発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる
定着装置を有する画像形成装置において、 上記加熱部材の温度を検知する検知部と、 この検知部により検知した温度に基づいて、駆動信号を
出力する出力部と、 上記加熱部材に近接配置されたコイルと、上記設定され
ているオプションに基づいて、上記加熱部材の温度を電
源投入時に所定温度まで上昇させるウォーミングアップ
処理を行う際、画像形成時、待機中における上記コイル
に印加する電力量を設定する設定部と、上記コイルに上
記設定部による電力量により高周波電流を供給する高周
波発生回路と、上記出力部からの駆動信号に基づいて上
記高周波発生回路に対する制御信号を出力するとともに
上記ウォーミングアップ処理を行う際、上記出力部から
の駆動信号の連続出力時間を上記オプションの設定状態
とに基づく異なった時間で監視する制御素子と、この制
御素子からの制御信号に基づいて、上記高周波発生回路
による高周波電流を上記コイルに供給する処理手段とか
らなり、そのコイルから高周波磁界を発生させることに
より加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づいて
加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置と、 を具備したことを特徴とする画像形成装置。 - 【請求項５】 種々のオプションが設定可能で、加熱部
材の自己発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる
定着装置を有する画像形成装置において、 上記加熱部材の温度を検知する検知部と、 この検知部により検知した温度に基づいて、駆動信号を
出力する出力部と、 上記加熱部材に近接配置されたコイルと、上記設定され
ているオプションに基づいて、上記加熱部材の温度を電
源投入時に所定温度まで上昇させるウォーミングアップ
処理を行う際、画像形成時、待機中における上記コイル
に印加する電力量を設定する設定部と、上記コイルに上
記設定部による電力量により高周波電流を供給する高周
波発生回路と、上記出力部からの駆動信号に基づいて上
記高周波発生回路に対する制御信号を出力するとともに
上記ウォーミングアップ処理を行う際、上記出力部から
の駆動信号の連続出力時間を上記オプションの設定状態
と環境の変化とに基づく異なった時間で監視する制御素
子と、この制御素子からの制御信号に基づいて、上記高
周波発生回路による高周波電流を上記コイルに供給する
処理手段とからなり、そのコイルから高周波磁界を発生
させることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流
損に基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置
と、 を具備したことを特徴とする画像形成装置。 - 【請求項６】 種々のオプションが設定可能で、加熱部
材の自己発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる
定着装置を有する画像形成装置において、 上記加熱部材の温度を検知する検知部と、 この検知部により検知した温度に基づいて、駆動信号を
出力する出力部と、 上記装置の設置場所における環境温度を検知する環境温
度検知部と、 上記加熱部材に近接配置されたコイルと、上記設定され
ているオプションに基づいて、上記加熱部材の温度を電
源投入時に所定温度まで上昇させるウォーミングアップ
処理を行う際、画像形成時、待機中における上記コイル
に印加する電力量を設定する設定部と、上記コイルに上
記設定部による電力量により高周波電流を供給する高周
波発生回路と、上記出力部からの駆動信号に基づいて上
記高周波発生回路に対する制御信号を出力するとともに
上記ウォーミングアップ処理を行う際、上記出力部から
の駆動信号の連続出力時間を上記オプションの設定状態
と上記環境温度検知部の検知温度とに基づく異なった時
間で監視する制御素子と、この制御素子からの制御信号
に基づいて、上記高周波発生回路による高周波電流を上
記コイルに供給する処理手段とからなり、そのコイルか
ら高周波磁界を発生させることにより加熱部材に渦電流
を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱部材を自己発熱さ
せる誘導加熱装置と、 を具備したことを特徴とする画像形成装置。 - 【請求項７】 加熱部材の自己発熱により記録媒体上の
現像剤像を定着させる定着装置を有する画像形成装置に
おいて、 上記加熱部材の温度を検知する検知部と、 この検知部により検知した温度に基づいて、駆動信号を
出力する出力部と、 上記加熱部材に近接配置されたコイルと、このコイルに
高周波電流を供給する高周波発生回路と、上記出力部か
らの駆動信号に基づいて上記高周波発生回路に対する制
御信号と電力設定信号とを出力し、上記検知部により検
知した温度が異常温度に達したことを判断した際に、上
記高周波発生回路に対する制御信号との出力を停止し上
記高周波発生回路に対する電力設定信号零ワットにする
制御素子と、この制御素子からの電力設定信号により所
定の電力が設定されている状態で、上記制御素子からの
制御信号と上記出力部からの駆動信号とに基づいて、上
記高周波発生回路による高周波電流を上記コイルに供給
し、上記制御素子からの制御信号が停止した際、上記高
周波発生回路による高周波電流の上記コイルへの供給を
停止し、上記制御素子からの電力設定信号が零ワットと
なった際、上記高周波発生回路の電力を零ワットに設定
する処理部とからなり、そのコイルから高周波磁界を発
生させることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電
流損に基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置
と、 を具備したことを特徴とする画像形成装置。 - 【請求項８】 上記誘導加熱装置内の処理部が、上記制
御素子からの制御信号と上記出力部からの駆動信号との
論理積により、上記高周波発生回路へ駆動信号を出力す
るものであることを特徴とする請求項７に記載の画像形
成装置。
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