JP4633996B2

JP4633996B2 - 画像形成装置

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Publication number: JP4633996B2
Application number: JP2002215796A
Authority: JP
Inventors: 浩中山
Original assignee: Toshiba TEC Corp
Current assignee: Toshiba TEC Corp
Priority date: 2001-09-19
Filing date: 2002-07-24
Publication date: 2011-02-16
Anticipated expiration: 2022-07-24
Also published as: JP4634487B2; JP2003098870A; JP2008209958A; US20030053812A1; US6615003B2

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、コイルから高周波磁界を発生させ、その高周波磁界を発熱部材に与えることによりその発熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づく発熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装置を有する画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
デジタル技術を利用した画像形成装置いわゆる電子複写機では、加熱ローラと、この加熱ローラに接する加圧ローラとを備え、この両ローラ間に用紙を挟み込んでその用紙を搬送しながら、加熱ローラの熱によって用紙上の現像剤像を定着させる定着装置が実用化されている。
【０００３】
加熱ローラの熱源の一例として、誘導加熱装置がある。誘導加熱装置は、加熱ローラの内部に収容されるコイルと、このコイルに高周波電流を供給する高周波発生回路と、を備える。
【０００４】
高周波発生回路は、交流電源の電圧を整流する整流回路と、この整流回路の出力電圧（直流電圧）を所定周波数の高周波に変換するスイッチング回路と、を備える。この高周波発生回路の出力端（スイッチング回路の出力端）に上記コイルが接続される。
【０００５】
高周波発生回路が動作すると、コイルに高周波電流が供給され、コイルから高周波磁界が発生する。この高周波磁界が加熱ローラに与えられて、加熱ローラに渦電流が生じる。そして、渦電流損に基づいて加熱ローラが自己発熱し、その発熱によって用紙上の現像剤像が定着される。
【０００６】
このようなものでは、複写機本体の温度制御により加熱ローラが所定温度、つまり定着可能温度に制御されている。
【０００７】
しかし、このようなものでは、上記高周波発生回路を駆動する駆動信号の時間監視により、加熱ローラが所定温度以上に加熱され、定着装置及び複写機が発火するのを防止するようになっている。
【０００８】
しかし、この時間監視が一定時間で行われており、装置の設置場所の温度等の環境の変化が考慮されていないため、各条件に沿った適切な上記高周波発生回路を駆動する駆動信号の時間監視が行われていないという欠点があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、コイルから高周波磁界を発生させることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置を有し、この加熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装置を有するものにおいて、環境に対処した処理を実現できる画像形成装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明の画像形成装置は、加熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装置を有するものにおいて、上記加熱部材の温度を検知する検知部と、この検知部により検知した温度に基づいて、駆動信号を出力する出力部と、上記加熱部材に近接配置されたコイルと、このコイルに高周波電流を供給する高周波発生回路と、上記出力部からの駆動信号に基づいて上記高周波発生回路に対する制御信号を出力するとともに上記出力部からの駆動信号の連続出力時間を環境の変化に基づく異なった時間で監視する制御素子と、この制御素子からの制御信号に基づいて、上記高周波発生回路による高周波電流を上記コイルに供給する処理手段とからなり、そのコイルから高周波磁界を発生させることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置とを有する。
【００１１】
この発明の画像形成装置は、種々のオプションが設定可能で、加熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装置を有するものにおいて、上記加熱部材の温度を検知する検知部と、この検知部により検知した温度に基づいて、駆動信号を出力する出力部と、上記加熱部材に近接配置されたコイルと、上記設定されているオプションに基づいて、上記加熱部材の温度を電源投入時に所定温度まで上昇させるウォーミングアップ処理を行う際、画像形成時、待機中における上記コイルに印加する電力量を設定する設定部と、上記コイルに上記設定部による電力量により高周波電流を供給する高周波発生回路と、上記出力部からの駆動信号に基づいて上記高周波発生回路に対する制御信号を出力するとともに上記ウォーミングアップ処理を行う際、上記出力部からの駆動信号の連続出力時間を上記オプションの設定状態とに基づく異なった時間で監視する制御素子と、この制御素子からの制御信号に基づいて、上記高周波発生回路による高周波電流を上記コイルに供給する処理手段とからなり、そのコイルから高周波磁界を発生させることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置とを有する。
【００１２】
この発明の画像形成装置は、加熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装置を有するものにおいて、上記加熱部材の温度を検知する検知部と、この検知部により検知した温度に基づいて、駆動信号を出力する出力部と、上記加熱部材に近接配置されたコイルと、このコイルに高周波電流を供給する高周波発生回路と、上記出力部からの駆動信号に基づいて上記高周波発生回路に対する制御信号と電力設定信号とを出力し、上記検知部により検知した温度が異常温度に達したことを判断した際に、上記高周波発生回路に対する制御信号との出力を停止し上記高周波発生回路に対する電力設定信号零ワットにする制御素子と、この制御素子からの電力設定信号により所定の電力が設定されている状態で、上記制御素子からの制御信号と上記出力部からの駆動信号とに基づいて、上記高周波発生回路による高周波電流を上記コイルに供給し、上記制御素子からの制御信号が停止した際、上記高周波発生回路による高周波電流の上記コイルへの供給を停止し、上記制御素子からの電力設定信号が零ワットとなった際、上記高周波発生回路の電力を零ワットに設定する処理部とからなり、そのコイルから高周波磁界を発生させることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置とを有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１４】
図１はこの発明の画像形成装置の一例としてのデジタル複写機１の概略構成を示す断面図である。
【００１５】
図１に示すように、デジタル複写機１は装置本体２を備え、この装置本体２内には、読取手段としてのスキャナ部４、および画像形成手段として機能するプリンタ部６が設けられている。
【００１６】
装置本体２の上面には、読取対象物、つまり原稿Ｄが載置される透明なガラスからなる原稿載置台８が設けられている。また、装置本体２の上面には、原稿載置台８上に原稿Ｄを自動的に送る搬送手段としての自動原稿送り装置９（以下、ＡＤＦと称する）が配設されている。
【００１７】
このＡＤＦ９の原稿トレイ９ａに置かれた原稿Ｄは、図示しない搬送ガイドによって搬送されプラテンローラ９ｂを介して排紙トレイ９ｃ上に排出されるようになっている。これにより、原稿Ｄがプラテンローラ９ｂにより搬送されている際に、後述するスキャナ部４の露光ランプ１０により露光走査されることにより、原稿Ｄの画像の読取りが行われるようになっている。
【００１８】
上記ＡＤＦ９の原稿トレイ９ａには、原稿Ｄの読取面を上側にしてセットされ、一番上の原稿Ｄから順に１枚ずつ取込まれるようになっている。
【００１９】
装置本体２内に配設されたスキャナ部４は、ＡＤＦ９により搬送される原稿Ｄあるいは原稿載置台８に載置された原稿Ｄを照明する光源としての例えばハロゲンランプなどで構成される露光ランプ１０、原稿Ｄからの反射光を所定の方向に偏向する第１のミラー１２を有し、これらの露光ランプ１０、第１のミラー１２は、原稿載置台８の下方に配設された第１キャリッジ１４に取り付けられている。
【００２０】
第１キャリッジ１４は、原稿載置台８と平行に移動可能に配置され、図示しない歯付きベルト等を介してスキャナモータ（駆動モータ）１６により、原稿載置台８の下方を往復移動される。スキャナモータ１６は、ステッピングモータなどにより構成されている。
【００２１】
また、原稿載置台８の下方には、原稿載置台８と平行に移動可能な第２キャリッジ１８が配設されている。第２キャリッジ１８には、第１のミラー１２により偏向された原稿Ｄからの反射光を順に偏向する第２および第３のミラー２０、２２が互いに直角に取り付けられている。第２のキャリッジ１８は、第１キャリッジ１４を駆動する歯付きベルト等により、スキャナモータ１６からの回転力が伝達され、第１キャリッジ１４に対して従動されるとともに、第１キャリッジ１４に対して、１／２の速度で原稿載置台８に沿って平行に移動される。
【００２２】
また、原稿載置台８の下方には、第２キャリッジ１８上の第３のミラー２０からの反射光を集束する結像レンズ２４と、結像レンズ２４により集束された反射光を受光して光電変換するＣＣＤセンサ（ラインセンサ）２６とが配設されている。結像レンズ２４は、第３のミラー２２により偏向された光の光軸を含む面内に、駆動機構を介して移動可能に配設され、自身が移動することで反射光を所望の倍率（主走査方向）で結像する。そして、ＣＣＤセンサ２６は、後述するメインＣＰＵから与えられる画像処理クロックに従って入射した反射光を光電変換し、読み取った原稿Ｄに対応する電気信号を出力する。副走査方向の倍率は、上記ＡＤＦ９による搬送速度あるいは第１キャリッジ１４の移動速度を変更することにより対応できるようになっている。
【００２３】
上記ＡＤＦ９により搬送される原稿Ｄの読取りを行う際、上記露光ランプ１０による照射位置は、図示しない読取位置に固定されている。また、原稿載置台８に載置された原稿Ｄの読取りを行う際、上記露光ランプ１０による照射位置は、原稿載置台８に沿って左から右へ移動されるようになっている。
【００２４】
一方、プリンタ部６は、潜像形成手段として作用するレーザ露光装置２８を備えている。レーザ露光装置２８からのレーザ光により、感光体ドラム３０周面を走査することにより感光体ドラム３０周面上に静電潜像を形成する。
【００２５】
また、プリンタ部６は、装置本体２のほぼ中央右側に配設された像担持体としての回転自在な感光体ドラム３０を有し、感光体ドラム３０周面は、レーザ露光装置２８からのレーザ光により露光され、所望の静電潜像が形成される。感光体ドラム３０の周面には、ドラム周面を所定の電荷に帯電させる帯電チャージャ３２、感光体ドラム３０周面上に形成された静電潜像に現像剤としてのトナーを供給して所望の画像濃度で現像する現像手段としての現像器３４、後述する各カセット４８、５０から給紙された被画像形成媒体、つまり、コピー用紙Ｐを感光体ドラム３０から分離させるための剥離チャージャ３６を一体に有し、感光体ドラム３０に形成されたトナー像を用紙Ｐに転写させる転写チャージャ３８、感光体ドラム３０周面からコピー用紙Ｐを剥離する剥離爪４０、感光体ドラム３０周面に残留したトナーを清掃する清掃装置４２、および、感光体ドラム３０周面の除電する除電器４４が順に配置されている。
【００２６】
装置本体２内の下部には、それぞれ装置本体から引出し可能な上段カセット４８、下段カセット５０が互いに積層状態に配設され、各カセット４８、５０内にはサイズの異なるコピー用紙Ｐが装填されている。上記上段カセット４８の側方には手差しトレイ５４が設けられている。
【００２７】
装置本体２内には、各カセット４８、５０から感光体ドラム３０と転写チャージャ３８との間に位置した転写部を通って延びる搬送路５６が形成され、搬送路５６の終端には定着装置５８が設けられている。定着装置５８の上部には排出口６０が形成されている。
【００２８】
定着装置５８は、内部に熱源として誘導加熱装置（ＩＨ）５８ａが収容される加熱ローラ（加熱部材）５８ｂおよび加圧ローラ５８ｃを備え、この両ローラ間にコピー用紙Ｐを挟み込んでそのコピー用紙Ｐを搬送しながら、加熱ローラ５８ｂの熱によってコピー用紙Ｐ上の現像剤像を定着させる。定着装置５８を経たコピー用紙Ｐは、排紙ローラ対７０によって排出口６０から排出される。上記加熱部材としては、ベルト等であっても良い。
【００２９】
上段カセット４８、下段カセット５０の近傍には、各カセット４８、５０から用紙Ｐを一枚づつ取り出す給紙ローラ６２と分離ローラ６３がそれぞれ設けられている。また、搬送路５６には、給紙ローラ６２と分離ローラ６３により取り出されたコピー用紙Ｐを搬送路５６を通して搬送する多数の給紙ローラ対６４が設けられている。
【００３０】
搬送路５６において感光体ドラム３０の上流側にはレジストローラ対６６が設けられている。レジストローラ対６６は、取り出されたコピー用紙Ｐの傾きを補正するとともに、感光体ドラム３０上のトナー像の先端とコピー用紙Ｐの先端とを整合させ、感光体ドラム３０周面の移動速度と同じ速度でコピー用紙Ｐを転写部へ給紙する。レジストローラ対６６の手前、つまり、給紙ローラ６４側には、コピー用紙Ｐの到達を検出するアライニング前センサ６８が設けられている。
【００３１】
給紙ローラ６２により各カセット４８、５０から１枚づつ取り出されたコピー用紙Ｐは、給紙ローラ対６４によりレジストローラ対６６へ送られる。そして、コピー用紙Ｐは、レジストローラ対６６により先端が整位された後、転写部に送られる。
【００３２】
転写部において、感光体ドラム３０上に形成された現像剤像、つまり、トナー像が、転写チャージャ３８により用紙Ｐ上に転写される。トナー像の転写されたコピー用紙Ｐは、剥離チャージャ３６および剥離爪４０の作用により感光体ドラム３０周面から剥離され、搬送路５６の一部を構成する搬送ベルト（図示しない）を介して定着装置５８に搬送される。そして、定着装置５８によって現像剤像がコピー用紙Ｐに溶融定着された後、コピー用紙Ｐは、排紙ローラ対７０により排出口６０を通して装置本体２内の排紙トレイ７２上へ排出される。
【００３３】
搬送路５６の右方には、定着装置５８を通過したコピー用紙Ｐを反転して再び搬送路５６へ送る自動両面装置７４が設けられている。
【００３４】
また、装置本体２の前面上部には、コピー倍率等の様々な複写条件並びに複写開始などを指示する操作パネルが設けられている。
【００３５】
また、装置本体２の内部には、後述する本体側回路基板１３０と誘導加熱装置側回路基板１３１とが設けられ、この誘導加熱装置側回路基板１３１には、環境温度としての設置場所での室温を検知する温度検知器１００が接続されている。この温度検知器１００は、装置本体２の側面に設けられ、この装置の設置場所での室温を検知するものである。
【００３６】
上記デジタル複写機１には、オプション機能（機器）として、ＡＤＦ機能、フィニッシャー機能、ＦＡＸ機能、プリンタ機能、ＤＳＳ（両面）機能等が設定可能となっている。ＡＤＦ機能としては、読取り入力だけを先行して行う先行入力が行えるようになっている。ＡＤＦ（自動原稿送り装置９）は原稿台上に設置され、本体と接続されるようになっている。
【００３７】
フィニッシャー機能は、装置本体の側部に設置され、本体と接続されるようになっている。
【００３８】
ＦＡＸ機能は、制御回路のマザーボードにＦＡＸボードを装填することにより、機能追加がなされるようになっている。
【００３９】
プリンタ機能は、制御回路のマザーボードにプリンタＦＡＸボードを装填することにより、機能追加がなされるようになっている。
【００４０】
ＤＳＳ（両面）機能は、ＤＳＳコントローラを制御回路に追加することにより、機能追加がなされるようになっている。
【００４１】
上記各機能は、機能追加時にあらかじめメモリやハードディスク等に登録するようにしても良いし、電源投入時に、各部に問合せを行うことによりその回答でオプションの接続（設定）状態を判断したり、ボードのスイッチにより判断するようにしても良い。
【００４２】
上記デジタル複写機１の制御回路の内部構成を、図２を用いて説明する。
【００４３】
このデジタル複写機１には、全体を制御する主制御部９０が設けられている。この主制御部９０は、それぞれ図示しないが、その動作の制御を司るＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇｕｎｉｔ）、このデジタル複写機１の動作のソフトウェアが格納されているＲＯＭ（Ｒｅｎｄｏｎｌｙｍｅｍｏｒｙ）、画像データやその他動作上のデータが一時格納されるＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍａｃｃｅｓｓｍｅｍｏｒｙ）（Ｓ−ＲＡＭ）により構成されている。
【００４４】
上記主制御部９０は、上記ＡＤＦ９、スキャナ部４、プリンタ部６、操作パネル９１、画像処理部９２、ページメモリ９３、ＨＤＤ９４がバス９５を介して接続されている。また、画像処理部９２、ページメモリ９３、ＨＤＤ９４は画像バス９６を介して接続されている。
【００４５】
上記操作パネル９１は、装置本体２の前面上部に設けられ、コピー倍率等の様々な複写条件並びに複写開始などを指示するものである。
【００４６】
画像処理部９２は、スキャナ部４により読取った原稿画像を処理したり、ページメモリ９３、ＨＤＤ９４からの画像データを処理したり、処理した画像データをページメモリ９３、プリンタ部６、あるいはＨＤＤ９４へ出力するものである。
【００４７】
画像処理部９２は、図示しない圧縮伸長回路を有し、この圧縮伸長回路を用いてページメモリ９３からの画像データを圧縮したり、ＨＤＤ９４からの画像データの伸長を行うようになっている。
【００４８】
ページメモリ９３は、画像処理部９２からの画像データを登録するものである。
【００４９】
ＨＤＤ９４は、各種データが格納されるハードディスクで代表される外部記憶装置である。たとえば、複数部数のコピーを行う際に、複数枚の原稿画像の読取画像を圧縮した画像を登録し、印刷時にこの圧縮した画像を読出して印刷するようになっている。
【００５０】
ＨＤＤ９４には、電力設定テーブル９４ａがあらかじめ登録されている。
【００５１】
電力設定テーブル９４ａ、図３に示すように、オプションの種々の接続状態（○が接続、−が未接続）に対応して、それぞれ電源投入によるウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時に誘導加熱装置（ＩＨ）５８ａによりコイル１０５に印加される電力量と、この後のプレラン（ＰＲＥ−ＲＵＮ）処理時に誘導加熱装置（ＩＨ）５８ａによりコイル１０５に印加される電力量が対応して記憶されている。
【００５２】
ウォーミングアップ処理時、プレラン処理時としては、それぞれ４つの状態がある。
【００５３】
ＡＤＦ９による先行入力中（ＲＡＤＦ）、スキャナ部４の駆動（第１キャリッジ１４の移動）による先行入力中（ＳＣＮ）、スキャナ部４とＡＤＦ９のイニシャライズ動作中（ＡＤＦ９の未接続時はスキャナ部４のみ）（ＩＮＩ）、その他の動作が行われない時（−）である。
【００５４】
たとえば、２行目のオプションとしてＡＤＦ９のみが接続されている場合に対して、ウォーミングアップ処理時、ＡＤＦ９による先行入力中は「１２５０Ｗ」の電力が記憶され、それ以外は「１３００Ｗ」の電力が記憶され、プレラン処理時、ＡＤＦ９による先行入力中は「１２００Ｗ」の電力が記憶され、それ以外は「１２５０Ｗ」の電力が記憶されている。
【００５５】
なお、レディ中に誘導加熱装置（ＩＨ）５８ａによりコイル１０５に印加される電力量は、「７００Ｗ」の電力に制御され、プリントに誘導加熱装置（ＩＨ）５８ａによりコイル１０５に印加される電力量中は、「９００Ｗ」の電力に制御されている。
【００５６】
上記主制御部９０は、ジョブごとに管理される入力タスクと印刷タスクを有している。
【００５７】
図４は、定着装置の要部の構成を示す図である。
【００５８】
図４に示されるように、定着装置５８は、加熱（定着）ローラ５８ｂと加圧（プレス）ローラ５８ｃとから構成されている。
【００５９】
加熱ローラ５８ｂは、図示しない駆動モータにより、矢印方向に駆動される。なお、加圧ローラ５８ｃは、加熱ローラ５８ｂと従動して矢印方向に回転する。また、両ローラ間を、トナー像Ｔを支持している被定着材である用紙Ｐが通過される。
【００６０】
加熱ローラ５８ｂは、例えば肉厚１ｍｍの鉄製の円筒すなわち導体で構成された金属層を有するエンドレス部材であり、表面に、テフロン等の離型層が形成されている。なお、加熱ローラ５８ｂには、他にも、ステンレス鋼、アルミニウム、ステンレス鋼とアルミニウムの合金等が利用可能である。
【００６１】
加圧ローラ５８ｃは、芯金の周囲に、シリコンゴムやフッ素ゴム等の弾性体が被覆されたもので、図示しない加圧機構により加熱ローラ５８ｂに対して所定の圧力で圧接されることで、両ローラが接する位置で、所定幅のニップ（圧接により加圧ローラ５８ｃの外周面が弾性変形する）１０１を提供する。
【００６２】
これにより、ニップ１０１を用紙Ｐが通過することで、用紙Ｐ上のトナーが用紙Ｐに溶融されて定着される。
【００６３】
加熱ローラ５８ｂの周上であってニップ１０１よりも回転方向の下流側には、用紙Ｐを加熱ローラ５８ｂから剥離させる剥離爪１０２、加熱ローラ５８ｂの外周面にオフセット転写されたトナーや用紙からの紙粉等を除去するクリーニング部材１０３、加熱ローラ５８ｂの外周面にトナーが付着することを防止するために離型剤を塗布する離型剤塗布装置１０４、加熱ローラ５８ｂの外周面の温度を検出するサーミスタ１０７ａ、１０７ｂ、および所定温度以上となった場合に接点が開となり電源電圧の供給を停止するサーモスタット１０８が設けられている。
【００６４】
加熱ローラ５８ｂの内部には、例えば直径０．５ｍｍの互いに絶縁された銅線材を複数本束ねたリッツ線からなる磁場発生手段としての励磁コイル１０５が設けられている。励磁コイルをリッツ線にすることで浸透深さよりも線径を小さくすることができ、高周波電流を有効に流すことが可能となる。なお、図４に示した実施の形態において、励磁コイル１０５には、耐熱性のポリアミドイミドで被覆された直径０．５ｍｍの線材を１９本束ねたものを用いている。
【００６５】
また、励磁コイル１０５は、芯材（例えば、フェライトや鉄芯等）を用いない空芯コイルである。このように、励磁コイル１０５を空芯コイルとしたことで、複雑な形状をした芯材が不要であり、コストが低減される。また、励磁回路も安価になる。
【００６６】
励磁コイル１０５は、耐熱性の樹脂（例えば、高耐熱性の工業用プラスチック）で形成されたコイル支持材１０６により支持されている。
【００６７】
コイル支持材１０６は、加熱ローラを保持している図示しない構造体（板金）との間で位置決めされている。
【００６８】
励磁コイル１０５は、図示しない励磁回路（インバータ回路）からの高周波電流で発生する磁束によって、磁界の変化を妨げるように、加熱ローラ５８ｂに、磁束と渦電流を発生させる。この渦電流と加熱ローラ５８ｂの固有の抵抗によってジュール熱が発生し、加熱ローラ５８ｂが加熱される。この実施の形態では、励磁コイル１０５に、周波数２５ｋＨｚ、９００Ｗの高周波電流を流している。
上記励磁コイル１０５が、加熱ローラ５８ｂの内部に設けられている場合について説明したが、加熱ローラ５８ｂの外部等の近接配置されているものであっても良い。
【００６９】
次に、上記加熱ローラ５８ｂに対する要部の制御回路を、図５を用いて説明する。
【００７０】
すなわち、上記主制御部９０の（定着装置用の）本体側回路基板（あるいは定着装置用の基板）１３０と上記誘導加熱装置（ＩＨ）５８ａ用の誘導加熱装置側回路基板１３１とにより構成されている。
【００７１】
上記本体側回路基板１３０上には、制御素子としてのＣＰＵ１１０、温度制御回路１１１、アンド（論理積）回路１１２、電源電圧供給用のスイッチＳＷ１、ＳＷ２が配設されている。
【００７２】
温度制御回路１１１は、ＣＰＵ１１０からの制御信号と加熱ローラ５８ｂの温度に基づいて、ＩＨオン信号をアンド回路１１２へ出力するものである。温度制御回路１１１には、回路基板１３０外のコネクタ１２５を介して上記サーミスタ１０７ａ、１０７ｂからの検知温度に基づく検知信号が供給され、ＣＰＵ１１０から現在の動作状況に基づく制御信号が供給されている。
【００７３】
ＣＰＵ１１０は、現在の動作状況に基づく電力設定信号を上記誘導加熱装置５８ａへ出力したり、現在の動作状況に基づく制御信号を温度制御回路１１１へ出力したり、上記誘導加熱装置５８ａからのエラー信号の有無と加熱ローラ５８ｂの温度等に基づいて、許可信号をアンド回路１１２へ出力するものである。ＣＰＵ１１０には、回路基板１３０外のコネクタ１２５を介して上記サーミスタ１０７ａ、１０７ｂからの検知温度に基づく検知信号が供給され、上記誘導加熱装置５８ａからエラー信号が供給されている。
【００７４】
アンド回路１１２は、ＣＰＵ１１０からの許可信号が供給されている際、温度制御回路１１１からのＩＨオン信号を上記誘導加熱装置５８ａへ出力するものである。
【００７５】
スイッチＳＷ１は信号線を介して後述するフォトカプラ１１４に接続され、フォトカプラ１１４に電源電圧を供給している。
【００７６】
スイッチＳＷ２は信号線を介してコネクタ１２５に接続され、コネクタ１２５に電源電圧を供給している。
【００７７】
上記誘導加熱装置側回路基板１３１には、制御素子としてのＣＰＵ１１３、フォトカプラ１１４、高周波発生回路としての高周波オン、オフ回路１１６、出力ポート１１７、１１７、入力ポート１１８、１１８、ヒューズ１１９が配設されている。
【００７８】
上記フォトカプラ１１４は、非接触で信号のやり取り（送受）を行うものであり、上記フォトカプラ１１４には、回路基板１３０のスイッチＳＷ１からの５ボルトのフォトカプラ電源電圧が信号線を介して供給され、回路基板１３０のＣＰＵ１１０からの電力設定信号が３ビット構成の信号線Ｓ２を介して供給され、回路基板１３０のアンド回路１１２からのＩＨオン信号が信号線Ｓ１を介して供給されている。フォトカプラ１１４は、ＣＰＵ１１３からのエラー信号を信号線を介して回路基板１３０のＣＰＵ１１０へ出力するものである。
【００７９】
上記フォトカプラ１１４は、供給された電力設定信号を非接触でＣＰＵ１１３に出力するものであり、供給されたＩＨオン信号を非接触でＣＰＵ１１３に出力するものである。
【００８０】
上記ＣＰＵ１１３は、高周波オン、オフ回路１１６の駆動を制御するものであり、供給される電力設定信号に基づいて高周波オン、オフ回路１１６を駆動制御するものであり、また種々のエラーを判断してこの判断に基づくエラー信号を出力するものである。
【００８１】
上記ＣＰＵ１１３は、エラー等が発生していない際に、上記フォトカプラ１１４から供給されるＩＨオン信号に基づいて、ＩＨオン信号を高周波オン、オフ回路１１６に出力するものである。
【００８２】
上記ＣＰＵ１１３は、ウォーミングアップ時、上記フォトカプラ１１４から供給されるＩＨオン信号の連続供給時間と、内部メモリ１１３ａから読み出したエラー検知時間（レディ温度以上であると判断する時間）とを比較し、ＩＨオン信号の連続供給時間がエラー検知時間を超過した際、レディ温度以上と判断でき、高周波オン、オフ回路１１６へのＩＨオン信号の出力を停止し、加熱ローラ５８ｂが過熱してしまったり、発火してしまうのを防止する。
【００８３】
このエラー検知時間は、室温により決定されるものである。たとえば、室温３０度の際に、エラー検知時間が３０秒であり、室温０度の際に、エラー検知時間が９０秒であり、内部メモリ１１３ａに登録されている。
【００８４】
また、ＣＰＵ１１３は、プレラン時、レディ時、プリント時も上記同様に、室温により変化するエラー検知時間により、ＩＨオン信号の連続オン時間をチェックするようにしても良い。
【００８５】
上記高周波オン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介してコイル１０５に印加するものである。
【００８６】
この際、高周波オン、オフ回路１１６からコイル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によって加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ローラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ５８ｂが自己発熱する。
【００８７】
また、入力ポート１１８、１１８には、（図示しない）コンセントからの交流電源がブレーカ１２０、ノイズフィルタ１２１、及び上記サーモスタット１０８を介して供給されている。一方の入力ポート１１８にはヒューズ１１９が設けられている。この入力ポート１１８、１１８を介して供給される交流電源は上記誘導加熱装置側回路基板１３１上の各部に供給されるようになっている。
【００８８】
また、上記誘導加熱装置側回路基板１３１には、図示しないが商用交流電源の電圧を整流する整流回路、この整流回路の出力電圧をＣＰＵ１１３の動作に適した一定レベルに調整して出力する定電圧回路部が配設されている。
［第１の実施形態］
次に、上記構成において、ウォーミングアップ処理における誘導加熱装置５８ａのＣＰＵ１１３でのエラー処理を、図６に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
【００８９】
たとえば今、図示しない電源スイッチがオンされると、主制御部９０のＣＰＵ１１０はウォーミングアップ処理の開始を判断し（ＳＴ１）、接続機器などに対して問合せを行ったり、各種スイッチの状態に基づいて、接続されているオプションを判断する（ＳＴ２）。ついで、ＣＰＵ１１０は接続されているオプションに基づいて、電力設定テーブル９４ａからウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量とプレラン処理時の電力量を読み出す（ＳＴ３）。
【００９０】
これにより、ＣＰＵ１１０は誘導加熱装置５８ａのフォトカプラ１１４を介してＣＰＵ１１３へＩＨオン信号と上記読出したウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量（電力設定）とを出力する（ＳＴ４）。
【００９１】
これにより、ＣＰＵ１１３は供給される電力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ５）。高周波オン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介してコイル１０５に印加する（ＳＴ６）。
【００９２】
この高周波オン、オフ回路１１６からコイル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によって加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ローラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ５８ｂが自己発熱する。
【００９３】
この状態において、ＣＰＵ１１３は温度検知器１００からの検知温度としての室温に基づいて内部メモリ１１３ａから読出したエラー検知時間と上記ＩＨオン信号の出力開始時からの経過時間とに基づいて、エラーが発生しているか否かを判断する（ＳＴ７）。つまり、経過時間がエラー検知時間を越えた際に、エラーを判断する。この結果、ＣＰＵ１１３はエラーを判断した場合、上記ＩＨオン信号の出力を停止する（ＳＴ８）。これにより、誘導加熱装置５８ａによるコイル１０５への高周波電流の供給が遮断され、加熱ローラ５８ｂの発熱が停止する（ＳＴ９）。
【００９４】
また、上記エラーが判断されず、ＣＰＵ１１０がサーミスタ１０７ａ、１０７ｂによる加熱ローラ５８ｂの表面温度がウォーミングアップの終了温度に達したと判断した際に（ＳＴ１０）、ＣＰＵ１１０はウォーミングアップの終了、プレランの開始を判断する（ＳＴ１１）。この際、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３へのＩＨオン信号を一旦、ＩＨオフ信号を出力する。
【００９５】
これにより、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３へ新たにＩＨオン信号を出力し上記読出したプレラン処理時の電力量とを出力する（ＳＴ１２）。この際、ＣＰＵ１１０は信号線Ｓ１によるＩＨオン信号と信号線Ｓ２による電力設定信号とをフォトカプラ１１４を介してＣＰＵ１１３へ出力する。
【００９６】
これにより、ＣＰＵ１１３は供給される電力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ１３）。高周波オン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介してコイル１０５に印加する（ＳＴ１４）。
【００９７】
この高周波オン、オフ回路１１６からコイル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によって加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ローラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ５８ｂが自己発熱する。
【００９８】
この状態において、ＣＰＵ１１０は定着装置５８の加熱ローラ５８ｂを回転させ、加熱ローラ５８ｂによる全体の表面温度を均一化させるプレラン処理を実行する（ＳＴ１５）。
【００９９】
また、ＣＰＵ１１０は、プレラン処理の終了を判断し（ＳＴ１６）、他の初期処理が終了した時点で、レディ状態となる（ＳＴ１７）。
【０１００】
上記したように、室温により、ウォーミングアップ処理におけるＩＨオン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を室温により変更するようにしたことにより、つまり室温が高いとき短いエラー検知時間とし、室温が低いとき長いエラー検知時間とすることにより、室温が高いとき定着装置５８つまり加熱ローラ５８ｂの表面が温まり易いのでエラー検知時間を短くし、室温が低いとき定着装置５８つまり加熱ローラ５８ｂの表面が温まり難いのでエラー検知時間を長くしている。
【０１０１】
また、プレラン処理時、レディ中、プリント中も、上記ウォーミングアップ処理時と同様に、ＩＨオン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を室温により変更することにより、ＣＰＵ１１３によりエラー検知を行うようにしても良い。
［第２の実施形態］
上記第１の実施形態では、室温に応じてエラー検知時間が変更される場合について説明したが、これに限らず、第２の実施形態としてオプションの接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量に基づいてエラー検知時間が変更される場合も同様に実施できる。
【０１０２】
この場合、内部メモリ１１３ａに電力量（電力設定）に基づくエラー検知時間（レディ温度以上であると判断する時間）が登録されている。たとえば、電力設定１３００Ｗの際に、エラー検知時間が３０秒であり、電力設定１２５０Ｗの際に、エラー検知時間が３５秒であり、電力設定１２００Ｗの際に、エラー検知時間が４０秒であり、電力設定１１００Ｗの際に、エラー検知時間が４５秒であり、電力の低下に伴ってエラー検知時間が長くなるようになっている。設定電力とレディ温度以上であると判断する時間は比例関係にある。
【０１０３】
このような構成において、ウォーミングアップ処理における誘導加熱装置５８ａのＣＰＵ１１３でのエラー処理を、図７に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
【０１０４】
たとえば今、図示しない電源スイッチがオンされると、主制御部９０のＣＰＵ１１０はウォーミングアップ処理の開始を判断し（ＳＴ２１）、接続機器などに対して問合せを行ったり、各種スイッチの状態に基づいて、接続されているオプションを判断する（ＳＴ２２）。ついで、ＣＰＵ１１０は接続されているオプションに基づいて、電力設定テーブル９４ａからウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量とプレラン処理時の電力量を読み出す（ＳＴ２３）。
【０１０５】
これにより、ＣＰＵ１１０は誘導加熱装置５８ａのフォトカプラ１１４を介してＣＰＵ１１３へＩＨオン信号と上記読出したウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量（電力設定）とを出力する（ＳＴ２４）。
【０１０６】
これにより、ＣＰＵ１１３は供給される電力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ２５）。高周波オン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介してコイル１０５に印加する（ＳＴ２６）。
【０１０７】
この高周波オン、オフ回路１１６からコイル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によって加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ローラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ５８ｂが自己発熱する。
【０１０８】
この状態において、ＣＰＵ１１３はオプションの接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量に基づいて内部メモリ１１３ａから読出したエラー検知時間と上記ＩＨオン信号の出力開始時からの経過時間とに基づいて、エラーが発生しているか否かを判断する（ＳＴ２７）。つまり、経過時間がエラー検知時間を越えた際に、エラーを判断する。この結果、ＣＰＵ１１３はエラーを判断した場合、上記ＩＨオン信号の出力を停止する（ＳＴ２８）。これにより、誘導加熱装置５８ａによるコイル１０５への高周波電流の供給が遮断され、加熱ローラ５８ｂの発熱が停止する（ＳＴ２９）。
【０１０９】
また、上記エラーが判断されず、ＣＰＵ１１０がサーミスタ１０７ａ、１０７ｂによる加熱ローラ５８ｂの表面温度がウォーミングアップの終了温度に達したと判断した際に（ＳＴ３０）、ＣＰＵ１１０はウォーミングアップの終了、プレランの開始を判断する（ＳＴ３１）。この際、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３へのＩＨオン信号を一旦、ＩＨオフ信号を出力する。
【０１１０】
これにより、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３へ新たにＩＨオン信号を出力し上記読出したプレラン処理時の電力量とを出力する（ＳＴ３２）。
【０１１１】
これにより、ＣＰＵ１１３は供給される電力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ３３）。高周波オン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介してコイル１０５に印加する（ＳＴ３４）。
【０１１２】
この高周波オン、オフ回路１１６からコイル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によって加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ローラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ５８ｂが自己発熱する。
【０１１３】
この状態において、ＣＰＵ１１０は定着装置５８の加熱ローラ５８ｂを回転させ、加熱ローラ５８ｂによる全体の表面温度を均一化させるプレラン処理を実行する（ＳＴ３５）。
【０１１４】
また、ＣＰＵ１１０は、プレラン処理の終了を判断し（ＳＴ３６）、他の初期処理が終了した時点で、レディ状態となる（ＳＴ３７）。
【０１１５】
上記したように、オプションの接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量により、ウォーミングアップ処理におけるＩＨオン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を変更するようにしたことにより、つまり電力量が高いとき短いエラー検知時間とし、電力量が低いとき長いエラー検知時間とすることにより、電力量が高いとき定着装置５８つまり加熱ローラ５８ｂの表面が温まり易いのでエラー検知時間を短くし、電力量が低いとき定着装置５８つまり加熱ローラ５８ｂの表面が温まり難いのでエラー検知時間を長くしている。
【０１１６】
また、プレラン処理時、レディ中、プリント中も、上記ウォーミングアップ処理時と同様に、ＩＨオン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を電力量により変更することにより、ＣＰＵ１１３によりエラー検知を行うようにしても良い。
［第３の実施形態］
上記第１の実施形態では、室温に応じてエラー検知時間が変更される場合について説明したが、これに限らず、第３の実施形態として室温とオプションの接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量に基づいてエラー検知時間（レディ温度以上であると判断する時間）が変更される場合も同様に実施できる。
【０１１７】
この場合、内部メモリ１１３ａに電力量（電力設定）と室温に基づくエラー検知時間が登録されている。たとえば、電力設定１３００Ｗで室温３０度の際に、エラー検知時間が３０秒であり、電力設定１３００Ｗで室温０度の際に、エラー検知時間が９０秒であり、電力設定１２５０Ｗで室温３０度の際に、エラー検知時間が３５秒であり、電力設定１２５０Ｗで室温０度の際に、エラー検知時間が１００秒であり、電力設定１２００Ｗで室温３０度の際に、エラー検知時間が４０秒であり、電力設定１２００Ｗで室温０度の際に、エラー検知時間が１１０秒であり、電力設定１１００Ｗで室温３０度の際に、エラー検知時間が４５秒であり、電力設定１１００Ｗで室温０度の際に、エラー検知時間が１２０秒であり、電力の低下と室温の低下に伴ってエラー検知時間が長くなるようになっている。
【０１１８】
このような構成において、ウォーミングアップ処理における誘導加熱装置５８ａのＣＰＵ１１３でのエラー処理を、図８に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
【０１１９】
たとえば今、図示しない電源スイッチがオンされると、主制御部９０のＣＰＵ１１０はウォーミングアップ処理の開始を判断し（ＳＴ４１）、接続機器などに対して問合せを行ったり、各種スイッチの状態に基づいて、接続されているオプションを判断する（ＳＴ４２）。ついで、ＣＰＵ１１０は接続されているオプションに基づいて、電力設定テーブル９４ａからウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量とプレラン処理時の電力量を読み出す（ＳＴ４３）。
【０１２０】
これにより、ＣＰＵ１１０は誘導加熱装置５８ａのフォトカプラ１１４を介してＣＰＵ１１３へＩＨオン信号と上記読出したウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量（電力設定）とを出力する（ＳＴ４４）。
【０１２１】
これにより、ＣＰＵ１１３は供給される電力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ４５）。高周波オン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介してコイル１０５に印加する（ＳＴ４６）。
【０１２２】
この高周波オン、オフ回路１１６からコイル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によって加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ローラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ５８ｂが自己発熱する。
【０１２３】
この状態において、ＣＰＵ１１３はオプションの接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量と温度検知器１００によリ検知される室温に基づいて内部メモリ１１３ａから読出したエラー検知時間と上記ＩＨオン信号の出力開始時からの経過時間とに基づいて、エラーが発生しているか否かを判断する（ＳＴ４７）。つまり、経過時間がエラー検知時間を越えた際に、エラーを判断する。この結果、ＣＰＵ１１３はエラーを判断した場合、上記ＩＨオン信号の出力を停止する（ＳＴ４８）。これにより、誘導加熱装置５８ａによるコイル１０５への高周波電流の供給が遮断され、加熱ローラ５８ｂの発熱が停止する（ＳＴ４９）。
【０１２４】
また、上記エラーが判断されず、ＣＰＵ１１０がサーミスタ１０７ａ、１０７ｂによる加熱ローラ５８ｂの表面温度がウォーミングアップの終了温度に達したと判断した際に（ＳＴ５０）、ＣＰＵ１１０はウォーミングアップの終了、プレランの開始を判断する（ＳＴ５１）。この際、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３へのＩＨオン信号を一旦、ＩＨオフ信号を出力する。
【０１２５】
これにより、ＣＰＵ１１０はＣＰＵ１１３へ新たにＩＨオン信号を出力し上記読出したプレラン処理時の電力量とを出力する（ＳＴ５２）。
【０１２６】
これにより、ＣＰＵ１１３は供給される電力量に基づいて高周波オン、オフ回路１１６の電力を設定するとともに、供給されるＩＨオン信号を高周波オン、オフ回路１１６に出力する（ＳＴ５３）。高周波オン、オフ回路１１６は、上記ＣＰＵ１１３からのＩＨオン信号が供給されている際に、上記ＣＰＵ１１３により設定されている電力を出力ポート１１７、１１７を介してコイル１０５に印加する（ＳＴ５４）。
【０１２７】
この高周波オン、オフ回路１１６からコイル１０５に高周波電流が供給されることにより、コイル１０５から高周波磁界が発生し、この高周波磁界によって加熱ローラ５８ｂに渦電流が生じ、渦電流と加熱ローラ５８ｂの抵抗とによる渦電流損に基づき、加熱ローラ５８ｂが自己発熱する。
【０１２８】
この状態において、ＣＰＵ１１０は定着装置５８の加熱ローラ５８ｂを回転させ、加熱ローラ５８ｂによる全体の表面温度を均一化させるプレラン処理を実行する（ＳＴ５５）。
【０１２９】
また、ＣＰＵ１１０は、プレラン処理の終了を判断し（ＳＴ５６）、他の初期処理が終了した時点で、レディ状態となる（ＳＴ５７）。
【０１３０】
上記したように、オプションの接続状態に依存するウォーミングアップ（ＷＵＰ）処理時の電力量と室温とにより、ウォーミングアップ処理におけるＩＨオン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を変更するようにしたことにより、つまり電力量が高く室温が高いとき短いエラー検知時間とし、電力量が低く室温が低いとき長いエラー検知時間とすることにより、電力量が高く室温が高いとき定着装置５８つまり加熱ローラ５８ｂの表面が温まり易いのでエラー検知時間を短くし、電力量が低く室温が低いとき定着装置５８つまり加熱ローラ５８ｂの表面が温まり難いのでエラー検知時間を長くしている。
【０１３１】
また、プレラン処理時、レディ中、プリント中も、上記ウォーミングアップ処理時と同様に、ＩＨオン信号の連続時間と比較するエラー検知時間を電力量と室温により変更することにより、ＣＰＵ１１３によりエラー検知を行うようにしても良い。
【０１３２】
［実施例の効果］
上記したように、ＣＰＵ１１０の暴走等によりエラーが発生してしまった場合でも、誤ってコイル１０５に高周波電流が供給され、加熱ローラ５８ｂの発熱温度が所定温度以上となってしまうことを防止できる。
【０１３３】
室温等の環境に即したエラー検知時間で対応できる。
【０１３４】
また、オプションの接続状態に依存する電力設定に即したエラー検知時間で対応できる。
【０１３５】
さらに、室温等の環境とオプションの接続状態に依存する電力設定とに即したエラー検知時間で対応できる。
【０１３６】
すなわち、従来、本体のＬＧＣ（レギュレーションコントローラ）のＣＰＵが暴走し、本体のＬＧＣのＣＰＵからのＩＨオン信号が連続して出力される可能性が有り、定着装置が異常過熱状態となって焼損に到る可能性があるという欠点を、上述した本発明により回避できる。
【０１３７】
上記したように、誘導加熱装置の内部のＣＰＵに誤ってＩＨオン信号が連続して供給された場合でも、室温に基づいて、あるいはオプションの接続状態に依存する電力設定に基づいて、あるいはその両方に基づいて、決定されるエラー検知時間を超過した際に、高周波オン、オフ回路へのＩＨオン信号の供給を遮断し、高周波オン、オフ回路の発振を停止し、高周波オン、オフ回路からコイルへの高周波電流の供給が禁止されているものである。
【０１３８】
これにより、過熱、発火等の危険を防止できる。
［第４の実施形態］
第４の実施形態として信号線Ｓ１の断線、あるいはアンド回路１１２の入力信号線の断線、あるいはアンド回路１１２の故障により、ＣＰＵ１１０が誘導加熱装置のオフを設定しているにも係らず、ＩＨオン信号がＣＰＵ１１３へ供給されている際の安全対策について、図９に示すフローチャートを参照しつつ、説明する。
【０１３９】
すなわち、上記レディ中、プリント中において、サーミスタ１０７ａ、１０７ｂの検知温度に基づいて、温度制御回路１１１からのＩＨオン信号あるいはＩＨオフ信号がＣＰＵ１１３に供給されることにより、ＣＰＵ１１３が高周波オン、オフ回路１１６を制御して定着装置５８つまり加熱ローラ５８ｂによる加熱制御を行う。
【０１４０】
この状態において、ＣＰＵ１１０はサーミスタ１０７ａ、１０７ｂの検知温度が異常温度に達していると判断した場合（ＳＴ６１）、アンド回路１１２への許可信号の供給を遮断するとともに、信号線Ｓ２による電力設定信号を０Ｗ（ゼロワット）に設定する（ＳＴ６２）。
【０１４１】
これにより、ＣＰＵ１１３はフォトカプラ１１４を介してアンド回路１１２からのＩＨオフ信号が供給された際（ＳＴ６３）、高周波オン、オフ回路１１６をオフすることにより（ＳＴ６４）、誘導加熱装置５８ａによるコイル１０５への高周波電流の供給が遮断され、加熱ローラ５８ｂによる自己発熱が停止する（ＳＴ６５）。
【０１４２】
また、ＣＰＵ１１３はフォトカプラ１１４を介して電力設定信号として０Ｗが供給された際（ＳＴ６６）、高周波オン、オフ回路１１６への電力供給をゼロワットにすることにより（ＳＴ６７）、誘導加熱装置５８ａによるコイル１０５への高周波電流の供給が遮断され、加熱ローラ５８ｂによる自己発熱が停止する（ＳＴ６８）。
【０１４３】
上記したように、ＩＨオンオフ信号の信号線Ｓ１の断線、アンド回路１１２の入力信号線の断線、アンド回路１１２の故障等にて、ＣＰＵ１１０あるいは温度制御回路１１１が誘導加熱装置５８ａのオフを設定しているにも関わらずＩＨオン信号が誘導加熱装置５８ａ側のＣＰＵ１１３に送られた場合であっても、電力設定を同時にゼロワットに設定するため、確実に誘導加熱装置５８ａによる動作をストップさせることができる。
【０１４４】
また、電力設定側の信号線（３本線（３ビット））の一部が断線した場合も、逆にＩＨオンオフ信号がオフされているため、誘導加熱装置５８ａ側の動作をストップすることができる。
【０１４５】
さらに、異常の度合いによっては、５ＶＳＷ１をオフすることでフォトカップラの動作をストップさせ、確実に異常時に加熱停止が可能となる。
【０１４６】
以上のように、２重３重の加熱防止策を講じることができる。
【０１４７】
【発明の効果】
以上詳述したようにこの発明によれば、コイルから高周波磁界を発生させることにより加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づいて加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置を有し、この加熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装置を有するものにおいて、環境に対処した処理を実現できる画像形成装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明の実施形態を説明するためのデジタル複写機の概略構成を示す図。
【図２】図２は、デジタル複写機の制御回路の内部構成を説明するためのブロック図。
【図３】図３は、電力設定テーブルの記憶例を示す図。
【図４】図４は、定着装置の要部の構成を示す図。
【図５】図５は、加熱ローラに対する要部の制御回路を示す図。
【図６】図６は、ウォーミングアップ処理における誘導加熱装置のＣＰＵでのエラー処理を説明するためのフローチャート。
【図７】図７は、ウォーミングアップ処理における誘導加熱装置のＣＰＵでのエラー処理を説明するためのフローチャート。
【図８】図８は、ウォーミングアップ処理における誘導加熱装置のＣＰＵでのエラー処理を説明するためのフローチャート。
【図９】図９は、異常温度検知時の処理を説明するためのフローチャート。
【符号の説明】
１…デジタル複写機、２…装置本体、４…スキャナ部、６…プリンタ部、５８…定着装置、５８ａ…誘導加熱装置、５８ｂ…加熱ローラ、５８ｃ…加圧ローラ、９０…主制御部、１０５…コイル、１０７ａ…メインサーミスタ、１０７ｂ…サブサーミスタ、１１０、１１３…ＣＰＵ、１１１…温度制御回路、１１４…フォトカプラ、１１６…高周波オン、オフ回路、Ｓ１、Ｓ２…信号線。

Claims

加熱部材の自己発熱により記録媒体上の現像剤像を定着させる定着装置を有する画像形成装置において、
前記加熱部材上の温度を検知する検知部と、
前記画像形成装置の動作状況と前記検知部からの検知結果に基づいた、電力設定信号と駆動信号とを出力する出力部と、
前記画像形成装置の側面に設けられ、前記画像形成装置の設置場所の室温を検知する環境温度検知部と、
前記駆動信号の連続出力時間をカウントする制御素子と、
前記加熱部材に近接配置されたコイルと、
前記コイルに高周波電流を供給する高周波発生回路と、
前記出力部から出力される前記電力設定信号と前記駆動信号とに応じて、前記高周波発生回路を介して前記コイルへ電力を供給し、前記検知部が検知する温度が所定の温度となるよう制御し、前記コイルから高周波磁界を発生させることにより前記加熱部材に渦電流を生じさせ、渦電流損に基づいて前記加熱部材を自己発熱させる誘導加熱装置とを有し、
前記誘導加熱装置は、前記駆動信号の前記連続出力時間が、前記環境温度検知部の検知温度に応じて設定されている時間を越えたと前記制御素子が判断した場合、異常と判断して前記コイルへの電力供給を停止することを特徴とする画像形成装置。
前記画像形成装置のオプションの接続状態に応じて、前記出力部は、前記誘導加熱装置が前記コイルへ供給する電力を変更すると共に、前記誘導加熱装置は、前記エラー検知時間を変更することを特徴とする請求項１記載の画像形成装置。
前記加熱部材の温度を電源投入時に所定温度まで上昇させるウォーミングアップ処理時において、
前記誘導加熱装置は、前記環境温度検知部により検知された温度が第１の温度である場合、前記出力部から出力された前記駆動信号の前記連続出力時間が第１の時間に到達した時に前記高周波発生回路による前記コイルに対する前記高周波電流の供給を停止し、前記環境温度検知部により検知された温度が前記第１の温度よりも低い第２の温度である場合、前記出力部から出力された前記駆動信号の前記連続出力時間が前記第１の時間よりも長い第２の時間に到達した時に前記高周波発生回路による前記コイルに対する前記高周波電流の供給を停止することを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。