JP2002352930A - Ｉｃパッケージ用ソケット - Google Patents
Ｉｃパッケージ用ソケットInfo
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- JP2002352930A JP2002352930A JP2001157657A JP2001157657A JP2002352930A JP 2002352930 A JP2002352930 A JP 2002352930A JP 2001157657 A JP2001157657 A JP 2001157657A JP 2001157657 A JP2001157657 A JP 2001157657A JP 2002352930 A JP2002352930 A JP 2002352930A
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- latch
- socket
- socket body
- spring
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣパッケージ本体を変形させたり傷付けた
りしないＩＣパッケージ用ソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージの収容部１１６と収容部
内の底面に配置され上下方向に弾性変位可能なコンタク
ト１１８とを有するソケット本体１１０、ソケット本体
に回動可能に設けられ、収容部に向けてばね１３４によ
り付勢されたラッチ１３０、ソケット本体に対し相対移
動可能に設けられ、ラッチをばね１３４に抗して収容部
から離間させるラッチ解除手段としての連結金具１４
０、スロット孔１２６等、およびラッチ１３０の収容部
１１６の底面に向う移動量を所定値に規制する移動量規
制手段としての突起１２０を備える。
りしないＩＣパッケージ用ソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージの収容部１１６と収容部
内の底面に配置され上下方向に弾性変位可能なコンタク
ト１１８とを有するソケット本体１１０、ソケット本体
に回動可能に設けられ、収容部に向けてばね１３４によ
り付勢されたラッチ１３０、ソケット本体に対し相対移
動可能に設けられ、ラッチをばね１３４に抗して収容部
から離間させるラッチ解除手段としての連結金具１４
０、スロット孔１２６等、およびラッチ１３０の収容部
１１６の底面に向う移動量を所定値に規制する移動量規
制手段としての突起１２０を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣパッケージ
用ソケット、より詳しくは、ＩＣパッケージの端子とソ
ケットのコンタクトとの接触を良好に管理できる押え機
構を有するＩＣパッケージ用ソケットに関する。
用ソケット、より詳しくは、ＩＣパッケージの端子とソ
ケットのコンタクトとの接触を良好に管理できる押え機
構を有するＩＣパッケージ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージ本体の下面より半球形に
突出したバンプによりＩＣパッケージ端子を形成した、
いわゆるＢＧＡ形ＩＣパッケージ用のソケットにおいて
は、従来、ソケット本体に対し上下動可能に配置された
押えカバーの下動に伴い開かれる複数のラッチを用い、
押えカバーの上動に伴なわせて、ばねにより付勢された
該複数のラッチでもってＩＣパッケージ本体を押圧し、
これにより、ソケット本体の載置面とラッチとの間にＩ
Ｃパッケージ本体を挟持してＩＣパッケージ端子とコン
タクトとの所定の接触圧を確保するようにしたソケット
が知られている。
突出したバンプによりＩＣパッケージ端子を形成した、
いわゆるＢＧＡ形ＩＣパッケージ用のソケットにおいて
は、従来、ソケット本体に対し上下動可能に配置された
押えカバーの下動に伴い開かれる複数のラッチを用い、
押えカバーの上動に伴なわせて、ばねにより付勢された
該複数のラッチでもってＩＣパッケージ本体を押圧し、
これにより、ソケット本体の載置面とラッチとの間にＩ
Ｃパッケージ本体を挟持してＩＣパッケージ端子とコン
タクトとの所定の接触圧を確保するようにしたソケット
が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のソケット本体の載置面とラッチとの間にＩＣパッ
ケージ本体を挟持する形態のソケットにおいては、ＩＣ
パッケージ本体をラッチでもってソケット本体の載置面
に対して押し付けるようにしているので、その押し付け
力のバラツキ等に起因して、ＩＣパッケージ本体を変形
させたり傷付けたりする惧れがあった。
従来のソケット本体の載置面とラッチとの間にＩＣパッ
ケージ本体を挟持する形態のソケットにおいては、ＩＣ
パッケージ本体をラッチでもってソケット本体の載置面
に対して押し付けるようにしているので、その押し付け
力のバラツキ等に起因して、ＩＣパッケージ本体を変形
させたり傷付けたりする惧れがあった。
【０００４】また、ＩＣパッケージとコンタクトとの接
触に伴い生ずることのある微細な金属紛がソケットの使
用に伴いソケット本体の載置面に蓄積される結果、ＩＣ
パッケージを載置面に対して押し付けた場合には、かか
る微細な金属紛等がＩＣパッケージに付着し、最悪の場
合には、ＩＣパッケージ端子間の短絡に繋がる惧れがあ
った。
触に伴い生ずることのある微細な金属紛がソケットの使
用に伴いソケット本体の載置面に蓄積される結果、ＩＣ
パッケージを載置面に対して押し付けた場合には、かか
る微細な金属紛等がＩＣパッケージに付着し、最悪の場
合には、ＩＣパッケージ端子間の短絡に繋がる惧れがあ
った。
【０００５】さらには、ばねにより付勢された複数のラ
ッチでもってＩＣパッケージ本体を押圧していることか
ら、ばね力にバラツキ等があったときには、ラッチ毎の
押圧力が異なり、これによりＩＣパッケージが傾いた
り、あるいはその横ずれを生じさせたりして、コンタク
トとＩＣパッケージ端子の所定の接触が損なわれるとい
う問題点を有している。
ッチでもってＩＣパッケージ本体を押圧していることか
ら、ばね力にバラツキ等があったときには、ラッチ毎の
押圧力が異なり、これによりＩＣパッケージが傾いた
り、あるいはその横ずれを生じさせたりして、コンタク
トとＩＣパッケージ端子の所定の接触が損なわれるとい
う問題点を有している。
【０００６】本発明は、上記の如き問題点を解決するＩ
Ｃパッケージ用ソケットを提供することを課題としてい
る。
Ｃパッケージ用ソケットを提供することを課題としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の一形態に係るＩＣパッケージ用ソケットは、ＩＣパ
ッケージの収容部と該収容部内の底面に配置され上下方
向に弾性変位可能なコンタクトとを有するソケット本
体、該ソケット本体に回動可能に設けられ、前記収容部
に向けてばね手段により付勢されたラッチ、該ソケット
本体に対し相対移動可能に設けられ、前記ラッチを前記
ばね手段に抗して前記収容部から離間させるラッチ解除
手段、および前記ラッチの前記収容部の底面に向う移動
量を所定値に規制する移動量規制手段を備えることを特
徴とする。
明の一形態に係るＩＣパッケージ用ソケットは、ＩＣパ
ッケージの収容部と該収容部内の底面に配置され上下方
向に弾性変位可能なコンタクトとを有するソケット本
体、該ソケット本体に回動可能に設けられ、前記収容部
に向けてばね手段により付勢されたラッチ、該ソケット
本体に対し相対移動可能に設けられ、前記ラッチを前記
ばね手段に抗して前記収容部から離間させるラッチ解除
手段、および前記ラッチの前記収容部の底面に向う移動
量を所定値に規制する移動量規制手段を備えることを特
徴とする。
【０００８】なお、前記収容部は、前記ソケット本体と
別体で交換可能な位置決め台内に形成され、前記移動量
規制手段は該位置決め台の頂部に形成されていることが
好ましい。
別体で交換可能な位置決め台内に形成され、前記移動量
規制手段は該位置決め台の頂部に形成されていることが
好ましい。
【０００９】本発明の一形態によれば、ラッチ解除手段
によりラッチがばね手段に抗して収容部から離間された
状態でＩＣパッケージが装填されると、ＩＣパッケージ
は収容部内の底面に配置され上下方向に弾性変位可能な
コンタクトの上に置かれた状態て収容部に仮に収容され
る。そして、この状態でラッチ解除手段が解放される
と、収容部に向けてばね手段により付勢されたラッチが
ＩＣパッケージ本体を下方へ押圧する。このラッチによ
る押圧に伴いＩＣパッケージはコンタクトを弾性変位さ
せつつ下降するが、ラッチのＩＣパッケージの収容部の
底面に向う移動量は移動量規制手段により所定値に規制
されるので、ＩＣパッケージは所定位置に止まり、ＩＣ
パッケージ本体が押し付けられることはない。
によりラッチがばね手段に抗して収容部から離間された
状態でＩＣパッケージが装填されると、ＩＣパッケージ
は収容部内の底面に配置され上下方向に弾性変位可能な
コンタクトの上に置かれた状態て収容部に仮に収容され
る。そして、この状態でラッチ解除手段が解放される
と、収容部に向けてばね手段により付勢されたラッチが
ＩＣパッケージ本体を下方へ押圧する。このラッチによ
る押圧に伴いＩＣパッケージはコンタクトを弾性変位さ
せつつ下降するが、ラッチのＩＣパッケージの収容部の
底面に向う移動量は移動量規制手段により所定値に規制
されるので、ＩＣパッケージは所定位置に止まり、ＩＣ
パッケージ本体が押し付けられることはない。
【００１０】従って、ばね手段による付勢力にバラツキ
があったとしても、ＩＣパッケージ本体を変形させたり
傷付けたりする惧れがなく、また、微細な金属紛等がＩ
Ｃパッケージ本体に付着することもない。さらには、Ｉ
Ｃパッケージが傾いたり、あるいはその横ずれを生じさ
せることもなく、コンタクトとＩＣパッケージ端子の所
定の接触が損なわれない。
があったとしても、ＩＣパッケージ本体を変形させたり
傷付けたりする惧れがなく、また、微細な金属紛等がＩ
Ｃパッケージ本体に付着することもない。さらには、Ｉ
Ｃパッケージが傾いたり、あるいはその横ずれを生じさ
せることもなく、コンタクトとＩＣパッケージ端子の所
定の接触が損なわれない。
【００１１】なお、本発明の好ましい形態によれば、前
記収容部は、前記ソケット本体と別体で交換可能な位置
決め台内に形成され、前記移動量規制手段は該位置決め
台の頂部に形成されているので、ＩＣパッケージの形態
（寸法や厚み）に応じて、位置決め台のみを交換するこ
とにより対応が可能である。
記収容部は、前記ソケット本体と別体で交換可能な位置
決め台内に形成され、前記移動量規制手段は該位置決め
台の頂部に形成されているので、ＩＣパッケージの形態
（寸法や厚み）に応じて、位置決め台のみを交換するこ
とにより対応が可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態につき添付図面を参照して詳細に説明する。
態につき添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】図において、１００はＩＣパッケージ用の
ソケットの全体を指し、ソケット１００は、樹脂等の絶
縁体で形成された略方形のソケット本体１１０と該ソケ
ット本体１１０に対し上下動可能に設けられ同じく樹脂
等の絶縁体で形成されたカバー部材１５０とを備えてい
る。
ソケットの全体を指し、ソケット１００は、樹脂等の絶
縁体で形成された略方形のソケット本体１１０と該ソケ
ット本体１１０に対し上下動可能に設けられ同じく樹脂
等の絶縁体で形成されたカバー部材１５０とを備えてい
る。
【００１４】ソケット本体１１０の略中央の凹部１１２
には交換可能な位置決め台１１４が装着されている。位
置決め台１１４にはその中央にＩＣパッケージ２００の
収容部としての凹部１１６が形成されている。そして、
該収容部としての凹部１１６内の底面には、その底面か
ら若干突出する形態でＩＣパッケージ２００の下面の端
子２０２に対応する関係で複数個のコンタクト１１８が
配置されている。このコンタクト１１８としては上下に
直線的に弾力的に伸縮する形式のコンタクトプローブを
用いることができる。かかるコンタクトプローブは、外
部スリーブの両端内にピン端子が挿入され、このピン端
子が外部スリーブに内装されたばねによって弾性的に伸
縮可能に付勢されている。コンタクト１１８はその上側
のピン端子の上端部が上述のように凹部１１６の底面か
ら突出し、下側のピン端子がソケット本体１１０の下面
から突出する形態で、位置決め台１１４およびソケット
本体１１０に埋設されている。また、この位置決め台１
１４の頂部には、後述するが、ラッチが凹部１１６の底
面に向う移動量を所定値に規制する移動量規制手段とし
ての突起１２０が形成されている。なお、位置決め台１
１４はソケット本体１１０と一体に成形してもよい。
には交換可能な位置決め台１１４が装着されている。位
置決め台１１４にはその中央にＩＣパッケージ２００の
収容部としての凹部１１６が形成されている。そして、
該収容部としての凹部１１６内の底面には、その底面か
ら若干突出する形態でＩＣパッケージ２００の下面の端
子２０２に対応する関係で複数個のコンタクト１１８が
配置されている。このコンタクト１１８としては上下に
直線的に弾力的に伸縮する形式のコンタクトプローブを
用いることができる。かかるコンタクトプローブは、外
部スリーブの両端内にピン端子が挿入され、このピン端
子が外部スリーブに内装されたばねによって弾性的に伸
縮可能に付勢されている。コンタクト１１８はその上側
のピン端子の上端部が上述のように凹部１１６の底面か
ら突出し、下側のピン端子がソケット本体１１０の下面
から突出する形態で、位置決め台１１４およびソケット
本体１１０に埋設されている。また、この位置決め台１
１４の頂部には、後述するが、ラッチが凹部１１６の底
面に向う移動量を所定値に規制する移動量規制手段とし
ての突起１２０が形成されている。なお、位置決め台１
１４はソケット本体１１０と一体に成形してもよい。
【００１５】ソケット本体１１０には、略中央の凹部１
１２を挟んだ両側に上部がＴ字状のばね支持部材１２２
が突設され、さらに、ばね支持部材１２２より外側の両
側壁１２４にはその両端部にそれぞれ略水平方向に延在
し、後述のラッチ１３０の回動軸１３２を案内するスロ
ット孔１２６が形成されている。
１２を挟んだ両側に上部がＴ字状のばね支持部材１２２
が突設され、さらに、ばね支持部材１２２より外側の両
側壁１２４にはその両端部にそれぞれ略水平方向に延在
し、後述のラッチ１３０の回動軸１３２を案内するスロ
ット孔１２６が形成されている。
【００１６】１３０はソケット本体１１０に回動および
移動可能に対向して設けられた一対のラッチであり、そ
の基端部に回動軸１３２が設けられている。ラッチ１３
０はそれぞれの両端部にばね支持部を有し、前述のＴ字
状のばね支持部材１２２との間に介設されたばね１３４
でもって収容部としての凹部１１６に向けて付勢されて
いる。ラッチ１３０は先端部が断面嘴状に形成され、位
置決め台１１４の頂部の突起１２０に至る傾斜面１２１
に略平行する傾斜面１３６を有している。
移動可能に対向して設けられた一対のラッチであり、そ
の基端部に回動軸１３２が設けられている。ラッチ１３
０はそれぞれの両端部にばね支持部を有し、前述のＴ字
状のばね支持部材１２２との間に介設されたばね１３４
でもって収容部としての凹部１１６に向けて付勢されて
いる。ラッチ１３０は先端部が断面嘴状に形成され、位
置決め台１１４の頂部の突起１２０に至る傾斜面１２１
に略平行する傾斜面１３６を有している。
【００１７】カバー部材１５０はその下端部から下方に
突出する複数の舌片１５２を備え、該舌片１５２はソケ
ット本体１１０の周囲面に形成された複数の案内溝１１
１に係合して、カバー部材１５０のソケット本体１１０
に対する上下案内動を可能にしている。カバー部材１５
０には、その略中央にＩＣパッケージ挿通用の開口１５
４が、その両側に上述のＴ字状のばね支持部材１２２の
逃げ用の開口１５５が形成され、さらに下面から突出す
る形態のピン支持部１５６を備えている。該ピン支持部
１５６に支持されたピン１５８と前述のラッチ１３０の
回動軸１３２とに連結金具１４０が嵌合され、カバー部
材１５０とラッチ１３０とが互いに連結されている。し
かして、カバー部材１５０とラッチ１３０とはソケット
本体１１０対し相対移動可能であり、カバー部材１５０
とラッチ１３０との連結金具１４０およびラッチ１３０
の回動軸１３２を案内するスロット孔１２６の関係によ
り、ラッチ１３０をばね１３４の付勢力に抗して収容部
としての凹部１１６から離間させるラッチ解除手段が構
成されている。
突出する複数の舌片１５２を備え、該舌片１５２はソケ
ット本体１１０の周囲面に形成された複数の案内溝１１
１に係合して、カバー部材１５０のソケット本体１１０
に対する上下案内動を可能にしている。カバー部材１５
０には、その略中央にＩＣパッケージ挿通用の開口１５
４が、その両側に上述のＴ字状のばね支持部材１２２の
逃げ用の開口１５５が形成され、さらに下面から突出す
る形態のピン支持部１５６を備えている。該ピン支持部
１５６に支持されたピン１５８と前述のラッチ１３０の
回動軸１３２とに連結金具１４０が嵌合され、カバー部
材１５０とラッチ１３０とが互いに連結されている。し
かして、カバー部材１５０とラッチ１３０とはソケット
本体１１０対し相対移動可能であり、カバー部材１５０
とラッチ１３０との連結金具１４０およびラッチ１３０
の回動軸１３２を案内するスロット孔１２６の関係によ
り、ラッチ１３０をばね１３４の付勢力に抗して収容部
としての凹部１１６から離間させるラッチ解除手段が構
成されている。
【００１８】以下、図４乃至図６を参照して、上述のよ
うに構成されたＩＣパッケージ用のソケット１００の動
作について説明する。
うに構成されたＩＣパッケージ用のソケット１００の動
作について説明する。
【００１９】図４は、ＩＣパッケージ２００が装填され
ていない通常の状態を示している。かかる状態から、図
５に示すように、カバー部材１５０が不図示のロボット
アクチュエータ等により押されて下降すると、連結金具
１４０を介してラッチ１３０の回動軸１３２が押され、
スロット孔１２６内を水平方向外方に案内される。これ
に伴いラッチ１３０は、その傾斜面１３６が位置決め台
１１４の傾斜面１２１に案内されつつばね１３４を撓ま
せながら回動し、同時に凹部１１６から離間して凹部１
１６を開放する。かかるときに、ＩＣパッケージ２００
がカバー部材１５０の開口１５４から挿入される。挿入
されたＩＣパッケージ２００は、位置決め台１１４の傾
斜面１２１に案内されて収容部としての凹部１１６内に
収まり、その下面の端子２０２がそれぞれコンタクト１
１８の上端に載置される。
ていない通常の状態を示している。かかる状態から、図
５に示すように、カバー部材１５０が不図示のロボット
アクチュエータ等により押されて下降すると、連結金具
１４０を介してラッチ１３０の回動軸１３２が押され、
スロット孔１２６内を水平方向外方に案内される。これ
に伴いラッチ１３０は、その傾斜面１３６が位置決め台
１１４の傾斜面１２１に案内されつつばね１３４を撓ま
せながら回動し、同時に凹部１１６から離間して凹部１
１６を開放する。かかるときに、ＩＣパッケージ２００
がカバー部材１５０の開口１５４から挿入される。挿入
されたＩＣパッケージ２００は、位置決め台１１４の傾
斜面１２１に案内されて収容部としての凹部１１６内に
収まり、その下面の端子２０２がそれぞれコンタクト１
１８の上端に載置される。
【００２０】次に、ロボットアクチュエータ等によるカ
バー部材１５０の押圧が解除されると、カバー部材１５
０がばねの復元力により上昇する。すると、カバー部材
１５０と一体のピン支持部１５６に支持されたピン１５
８に一端が嵌合されている連結金具１４０もその一端が
引上げられ、ラッチ１３０の回動軸１３２がスロット孔
１２６内を水平方向内方に案内される。これに伴いラッ
チ１３０は、その傾斜面１３６が位置決め台１１４の傾
斜面１２１に案内されつつ移動して凹部１１６に向い、
同時にばね１３６の付勢力によって回動し、その断面嘴
状の先端がＩＣパッケージ２００の上面に当接する。そ
して、最終的には、図６に示すように、ラッチ１３０の
下面が位置決め台１１４の突起１２０に係合し、それに
よって回動および移動が規制されるまで、コンタクト１
１８を下方に弾性的に押し下げつつＩＣパッケージ２０
０を下降させる。
バー部材１５０の押圧が解除されると、カバー部材１５
０がばねの復元力により上昇する。すると、カバー部材
１５０と一体のピン支持部１５６に支持されたピン１５
８に一端が嵌合されている連結金具１４０もその一端が
引上げられ、ラッチ１３０の回動軸１３２がスロット孔
１２６内を水平方向内方に案内される。これに伴いラッ
チ１３０は、その傾斜面１３６が位置決め台１１４の傾
斜面１２１に案内されつつ移動して凹部１１６に向い、
同時にばね１３６の付勢力によって回動し、その断面嘴
状の先端がＩＣパッケージ２００の上面に当接する。そ
して、最終的には、図６に示すように、ラッチ１３０の
下面が位置決め台１１４の突起１２０に係合し、それに
よって回動および移動が規制されるまで、コンタクト１
１８を下方に弾性的に押し下げつつＩＣパッケージ２０
０を下降させる。
【００２１】この最終状態では、ＩＣパッケージ２００
は、その下面の端子２０２がコンタクト１１８に接触し
た状態で、弾性変位可能なコンタクト１１８の弾性復元
力のみによってラッチ１３０とコンタクト１１８とに保
持され所定の接触圧が得られるが、ＩＣパッケージ２０
０の本体下面は何処にも接触しない。ラッチ１３０はそ
の下面が位置決め台１１４の突起１２０に係合している
ので、ばね１３６の付勢力はコンタクト１１８の接触圧
に影響を与えることがなく、また、仮に、左右のばね１
３６にバラツキがあったとしても、ＩＣパッケージの姿
勢に影響を与えることもない。
は、その下面の端子２０２がコンタクト１１８に接触し
た状態で、弾性変位可能なコンタクト１１８の弾性復元
力のみによってラッチ１３０とコンタクト１１８とに保
持され所定の接触圧が得られるが、ＩＣパッケージ２０
０の本体下面は何処にも接触しない。ラッチ１３０はそ
の下面が位置決め台１１４の突起１２０に係合している
ので、ばね１３６の付勢力はコンタクト１１８の接触圧
に影響を与えることがなく、また、仮に、左右のばね１
３６にバラツキがあったとしても、ＩＣパッケージの姿
勢に影響を与えることもない。
【００２２】なお、上述の実施の形態においては、ラッ
チがソケット本体に対して、回動且つ移動可能な形式の
ＩＣパッケージ用ソケットについて本発明を適用した例
を説明したが、本発明は、ソケット本体に単に回動可能
に設けられ、捻りばね手段等によってＩＣパッケージを
押圧する回動ラッチレバーを備える形式のソケットに対
しても適用可能である。
チがソケット本体に対して、回動且つ移動可能な形式の
ＩＣパッケージ用ソケットについて本発明を適用した例
を説明したが、本発明は、ソケット本体に単に回動可能
に設けられ、捻りばね手段等によってＩＣパッケージを
押圧する回動ラッチレバーを備える形式のソケットに対
しても適用可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ばね手段による付勢力にバラツキがあったと
しても、ＩＣパッケージ本体を変形させたり傷付けたり
する惧れがなく、また、微細な金属紛等がＩＣパッケー
ジ本体に付着することもない。さらには、ＩＣパッケー
ジが傾いたり、あるいはその横ずれを生じさせることも
なく、コンタクトとＩＣパッケージ端子の所定の接触が
損なわれない。
によれば、ばね手段による付勢力にバラツキがあったと
しても、ＩＣパッケージ本体を変形させたり傷付けたり
する惧れがなく、また、微細な金属紛等がＩＣパッケー
ジ本体に付着することもない。さらには、ＩＣパッケー
ジが傾いたり、あるいはその横ずれを生じさせることも
なく、コンタクトとＩＣパッケージ端子の所定の接触が
損なわれない。
【図１】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの一実
施の形態を示す斜視図である。
施の形態を示す斜視図である。
【図２】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの一実
施の形態を示す平面図である。
施の形態を示す平面図である。
【図３】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの一実
施の形態を示す側面図である。
施の形態を示す側面図である。
【図４】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの一実
施の形態を示す断面図であり、ＩＣパッケージが装填さ
れない通常状態を示す。
施の形態を示す断面図であり、ＩＣパッケージが装填さ
れない通常状態を示す。
【図５】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの一実
施の形態を示す断面図であり、ラッチを開き、ＩＣパッ
ケージを装填した状態を示す。
施の形態を示す断面図であり、ラッチを開き、ＩＣパッ
ケージを装填した状態を示す。
【図６】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの一実
施の形態を示す断面図であり、ＩＣパッケージを装填
し、ラッチを閉じた状態を示す。
施の形態を示す断面図であり、ＩＣパッケージを装填
し、ラッチを閉じた状態を示す。
１００ ＩＣパッケージ用ソケット １１０ ソケット本体 １１４ 位置決め台 １１６ 凹部(収容部） １１８ コンタクト １２０ 突起 １２２ ばね支持部材 １２６ スロット孔 １３０ ラッチ １３２ 回動軸 １３４ ばね １４０ 連結金具 １５０ カバー部材 １５４ 開口 １５６ ピン支持部 １５８ ピン
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージの収容部と該収容部内の
底面に配置され上下方向に弾性変位可能なコンタクトと
を有するソケット本体、 該ソケット本体に回動可能に設けられ、前記収容部に向
けてばね手段により付勢されたラッチ、 該ソケット本体に対し相対移動可能に設けられ、前記ラ
ッチを前記ばね手段に抗して前記収容部から離間させる
ラッチ解除手段、および前記ラッチの前記収容部の底面
に向う移動量を所定値に規制する移動量規制手段を備え
ることを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。 - 【請求項２】 前記収容部は、前記ソケット本体と別体
で交換可能な位置決め台内に形成され、前記移動量規制
手段は該位置決め台の頂部に形成されていることを特徴
とする請求項１に記載のＩＣパッケージ用ソケット。
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