JP2002322430A - 硬化性組成物およびハードコート処理物品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬度が高く硬化収縮が少ない硬化物が得られ
る硬化性組成物、及び、膜剥がれやヒビ割れが生じにく
く、十分な硬度を有するハードコート処理物品を提供す
ること。 【解決手段】 下記一般式（１）で表される側鎖にエチ
レン性不飽和基を含む繰り返し単位を有する架橋性ポリ
マー及び／又は主鎖にヘテロ原子を含み側鎖にエチレン
性不飽和基を含む繰り返し単位を有する架橋性ポリマー
を含有する硬化性組成物を基材に塗布し、硬化させて得
られるハードコートハードコート処理物品。 一般式（１） 【化１】 式中Ｒ^１ は水素原子もしくは炭素原子数１以上４以下
のアルキル基を表す。Ｐ^１はエチレン性不飽和基を含む
一価の基であり、Ｌ^１ は単結合もしくは二価の連結基
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、硬度が高く硬化収
縮が少ない硬化物が得られる硬化性組成物に関する。ま
た該硬化性組成物を基材上に塗布した後、硬化させるこ
とで得られる硬化樹脂層を有するハードコート処理物品
に関する。さらに詳しくは、本発明は、膜剥がれやひび
割れの発生が少なく、優れた耐擦傷性、表面硬度を有す
るハードコート処理物品に関する。また、本発明は、膜
剥がれやひび割れの発生が少なく、硬化後のカールの少
ない、優れた耐擦傷性、表面硬度を有するハードコート
フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プラスチック製品が、加工性、軽
量化の観点でガラス製品と置き換わりつつあるが、これ
らプラスチック製品の表面は傷つきやすいため、耐擦傷
性を付与する目的で硬化樹脂層からなるハードコート層
を直接塗設したり、ハードコート層付きプラスチックフ
ィルム（ハードコートフィルムと称する）を貼合して用
いる場合が多い。また、従来のガラス製品についても、
飛散防止のためにプラスチックフィルムを貼合する場合
が増えており、これらのフィルム表面の硬度強化のため
に、その表面にハードコート層を形成することは有用で
あり、広く行われている。

【０００３】従来のハードコート塗料としては、熱硬化
性塗料、あるいは紫外線硬化型塗料が用いられている
が、これをプラスチックフィルム上に塗布した後、硬化
させて得られるハードコートフィルム用途にはプラスチ
ックフィルム自身の耐熱性が低いため、低温で硬化可能
な紫外線硬化型塗料が広く用いられている。一般に、紫
外線硬化型塗料に用いられている硬化性成分は、分子内
に２〜６個のアクリル酸エステル基を有する多官能アク
リレートモノマーと称される化合物やウレタンアクリレ
ート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレー
トと称される分子内に数個のアクリル酸エステル基を有
する分子量が数百から数千のオリゴマーが用いられる。
しかしながら、該オリゴマー化合物はアクリル基の導入
量が少ないものが多く、単独では十分な硬度が得られな
いため、より高い硬度が要求されるハードコート塗料と
しては、多官能アクリレートモノマーが広く用いられて
いる。

【０００４】一般にハードコートフィルムは、上記のよ
うなハードコート塗料をプラスチックフィルム上に直
接、或いは１μｍ程度のプライマー層を介して３〜１０
μｍ程度の薄い塗膜を形成して製造している。しかしな
がら、従来のハードコートフィルムは、そのハードコー
ト層の硬度が不十分であったこと、また、その塗膜厚み
が薄いことに起因して、下地のプラスチック基材フィル
ムが変形した場合に、それに応じてハードコート層も変
形し、ハードコートフィルム全体としての硬度は低く、
十分に満足できるものではなかった。例えば、プラスチ
ック基材フィルムとして広く利用されているとトリアセ
チルセルロース、ポリエチレンテレフタレートフィルム
上に、紫外線硬化型塗料を上記の厚みで塗工したハード
コートフィルムにおいては、鉛筆硬度で２Ｈ〜３Ｈレベ
ルが一般的であり、ガラスの鉛筆硬度である９Ｈには全
く及ばないものである。

【０００５】一方、硬度が不充分であってもハードコー
ト層の厚みを通常の３〜１０μｍよりも単に厚くすれ
ば、得られたハードコートフィルムの硬度は向上する
が、ハードコート層のひび割れが生じやすくなると同時
に硬化時の体積収縮により基材との接着性が悪化し剥離
を生じたりハードコートフィルムのカールが大きくなる
という問題がある。このため従来の技術では、実用上使
用できる良好な特性を有するハードコートフィルムを得
ることは困難であった。

【０００６】ハードコート層の樹脂形成成分を多官能ア
クリレートモノマーとし、これにアルミナ、シリカ、酸
化チタン等の粉末状無機充填剤および重合開始剤を含有
する被覆用組成物が特公平０２−６０６９６号に開示さ
れている。また、アルコキシシラン等で表面処理したシ
リカもしくはアルミナからなる無機質の装填材料を含む
光重合性組成物が特公昭６２−２１８１５号に開示され
ている。また、ハードコート層を２層化し、第一層に微
粒子のシリカを添加することで、カールと耐傷性を満足
させる方法が特開２０００−５２４７２に提案されてい
る。これらに記載されるように、無機微粒子を添加する
ことで、ハードコート層の硬度は向上し、さらに硬化収
縮量も低減されるが、近年要求されているハードコート
の表面硬度に対して満足いくものではなかった。

【０００７】特開平８−７３７７１号には１分子内に３
個以上のラジカル重合性基を含む化合物と１分子内にエ
ポキシ基を１〜５個含有するカチオン重合性化合物の混
合物からなる光硬化性ハードコート組成物についての記
載がある。該公報の形態は硬化収縮量はある程度低減さ
れるが、十分な硬度が得られず、表面硬度を高めるため
に膜厚を厚くするとハードコートフィルムのカールが大
きくなり、硬度、硬化収縮の点で満足いくものではなか
った。

【０００８】特開２０００−７１３９２号にハードコー
ト層を２層構成とし、下層をラジカル硬化性樹脂とカチ
オン硬化性樹脂のブレンドからなる硬化樹脂層を使用
し、上層にラジカル硬化性樹脂のみからなる硬化樹脂層
を使用したハードコートフィルムの記載がある。該公報
によると下層の弾性率を上層よりも低くすることで加え
られた応力をハードコート層の変形により吸収できると
記載があり、実施例中においても下層に単官能もしくは
２官能のカチオン硬化性化合物を用いることにより、確
かに膜剥がれやひび割れ、カールが少なく、４Ｈの鉛筆
硬度を実現している。しかしながら、このような構成
は、ＪＩＳ Ｋ５４００で傷として定義されている塗膜
の剥がれや塗膜の擦り傷は発生しにくいが、塗膜のへこ
みが顕著であり、これを改良しようとして上層の硬度を
高めたり膜厚を厚くするとフィルム裁断時のエッジ部で
のひび割れが発生し、近年要求されているハードコート
の表面硬度に対して満足いくものではなかった。

【０００９】われわれは鋭意検討の結果、特定の化合物
を用いることで硬度が高く、硬化収縮の少ない硬化物が
得られる硬化性組成物を見出した。また基材上に該硬化
性組成物を塗設することで硬化後の膜剥がれやひび割れ
が生じにくく、十分な硬度を有するハードコート処理物
品を得られることを見出した。さらに基材にプラスチッ
クフィルムを用いても硬化収縮に起因するカールが少な
く、十分な硬度を有するハードコートフィルムを得られ
ることを見出した。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、硬度
が高く硬化収縮が少ない硬化物が得られる硬化性組成物
を提供することにある。また、膜剥がれやひび割れが生
じにくく、十分な硬度を有するハードコート処理物品を
提供することにある。また、プラスチックフィルム基材
を使用した場合も膜剥がれやひび割れが生じにくく、更
には硬化収縮に起因するカールの問題を回避し、十分な
硬度を有するハードコートフィルムを提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題は、以下の手段
によって達成された。 １）下記一般式（１）で表される側鎖にエチレン性不飽
和基を含む繰り返し単位を有する架橋製ポリマー、及び
／又は、主鎖にヘテロ原子を含み側鎖にエチレン性不飽
和基を含む繰り返し単位を有する架橋性ポリマーを含有
する硬化性組成物を基材上に塗布し、硬化させて得られ
ることを特徴とするハードコート処理物品。 一般式（１）

【化２】 式中Ｒ^１ は水素原子もしくは炭素原子数１以上４以下
のアルキル基を表す。Ｐ^１はエチレン性不飽和基を含む
一価の基であり、Ｌ^１ は単結合もしくは二価の連結基
である。 ２）主鎖にヘテロ原子を含み側鎖にエチレン性不飽和基
を含む繰り返し単位が、下記一般式（２）〜（４）より
なる群から選ばれた繰り返し単位を１つ以上含む上記
１）記載のハードコート処理物品。ここで、主鎖に含ま
れるヘテロ原子の中で好ましく用いることができる原子
は、酸素原子、窒素原子又は硫黄原子である。 一般式（２）

【化３】 式中、Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３ はそれぞれ独立に
（ｉ）水素原子、（ｉｉ）−ＯＲ^３ 基がエステル基も
しくはエーテル基となるような一価の置換基、（ｉｉ
ｉ）Ｐ^２ −Ｌ^２ −のいずれかであるが、少なくとも１
つがＰ^２ −Ｌ^２ −である。ここでＰ^２ はエチレン性
不飽和基を含む一価の基であり、Ｌ^２ は二価の連結基
である。 一般式（３）

【化４】 式中Ｒ^３１及びＲ^３２は（ｉ） Ｒ^３３、（ｉｉ）Ｐ
^３１−Ｌ^３１−のいずれかであるが、少なくとも１つが
Ｐ^３１−Ｌ^３１−である。ここでＰ^３１はエチレン性不
飽和基を含む一価の基であり、Ｌ^３１ は単結合もしく
はＲ^３４ で置換されていてもよい二価の連結基を表
す。Ｒ^３１、Ｒ^３３、Ｒ^３４は水素原子もしくは炭素原
子数１以上４以下のアルキル基を表し、これらの基の内
の２つが連結して環構造を形成していてもよい。ｎは２
〜４の整数であり、いずれの場合もＲ^３１、Ｒ^３２、Ｒ
^３３は同じであっても異なっていてもよい。 一般式（４）

【化５】 式中Ｐ^４１はエチレン性不飽和基を含む一価の基であ
り、Ｌ^４１ は単結合もしくは二価の連結基を表す。Ｒ
^４１ 、Ｒ^４２ は水素原子もしくは炭素原子数１以上４
以下のアルキル基を表す。ｎは２〜３の整数であり、い
ずれの場合も Ｒ ^４１ 、Ｒ^４２ は同じであっても異な
っていてもよく、２つのＲ^４１ 又はＲ^{４ ２}が連結し、
環構造を形成していてもよい。 ３）硬化性組成物中に同一分子内に２個以上の開環重合
性基を含む化合物を含有し、開環重合性基とエチレン性
不飽和基の両方を重合させて得られることを特徴とする
上記１）又は２）記載の硬化性組成物およびハードコー
ト処理物品。 ４）同一分子内に２個以上の開環重合性基を含む化合物
が、下記一般式（５）で表される繰り返し単位を含む架
橋性ポリマーである上記３）記載の硬化性組成物および
ハードコート処理物品。 一般式（５）

【化６】 式中Ｒ^５ は水素原子もしくは炭素原子数１以上４以下
のアルキル基を表す。Ｐ^３は開環重合性基を含む一価の
基であり、Ｌ^５ は単結合もしくは二価の連結基であ
る。 ５）エチレン性不飽和基がアクリロイル基またはメタク
リロイル基である上記１）〜４）いずれか１つに記載の
硬化性組成物およびハードコート処理物品。 ６）開環重合性基がカチオン重合性基である上記３）〜
５）いずれか１つに記載の硬化性組成物およびハードコ
ート処理物品。 ７）一般式（１）で表される繰り返し単位および／また
は主鎖にヘテロ原子を含み側鎖にエチレン性不飽和基を
含む繰り返し単位を有する架橋性ポリマーの酸価が０〜
２ｍｇＫＯＨ／ｇである上記１）〜６）いずれか１つに
記載の硬化性組成物およびハードコート処理物品。 ８）一般式（５）で表される繰り返し単位がグリシジル
メタクリレート又はグリシジルアクリレートから誘導さ
れる繰り返し単位である上記４）〜７）いずれか１つに
記載の硬化性組成物およびハードコート処理物品。 ９）硬化性組成物を活性エネルギー線を利用して硬化す
る上記１）〜８）いずれか１つに記載の硬化性組成物お
よびハードコート処理物品。 １０）硬化性組成物中に感光性カチオン重合開始剤と感
光性ラジカル重合開始剤の両方を含む上記３）〜９）い
ずれか１つに記載の硬化性組成物およびハードコート処
理物品。 １１）硬化性組成物に架橋微粒子を含有する上記１）な
いし１０）いずれか１つに記載の硬化性組成物およびハ
ードコート処理物品。 １２）基材上に単層もしくは複数層のハードコート層を
形成して得られるハードコート処理物品であって、少な
くとも一層が、上記１）〜１１）いずれか１つに記載の
硬化性組成物を塗布した後、硬化して形成されるハード
コート層であることを特徴とするハードコート処理物
品。 １３）ハードコート層が単層からなる上記１２）記載の
ハードコート処理物品。 １４）少なくとも最外層が、上記１）〜１１）いずれか
１つに記載の硬化性組成物を塗布した後、硬化して形成
されるハードコート層である１２）記載のハードコート
処理物品。 １５）ハードコート後の表面の鉛筆硬度が４Ｈ〜９Ｈで
ある上記１）〜１４）いずれか１つに記載のハードコー
ト処理物品。 １６）基材がプラスチックフィルムである上記１）〜１
５）いずれか１つに記載のハードコート処理物品。 １７）硬化後のハードコート層の膜厚が、２０〜２００
μｍである上記１）〜１６）いずれか１つに記載のハー
ドコート処理物品。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明のハードコート処理物品に
用いられる硬化性組成物は、一般式（１）で表される繰
り返し単位および／または主鎖にヘテロ原子を含み側鎖
にエチレン性不飽和基を含む繰り返し単位を有する架橋
性ポリマーを含有している。また、本発明のハードコー
ト処理物品は、基材上に本発明の硬化性組成物を塗布
し、硬化して形成されるハードコート層を有するもので
あって、ハードコート層は単層であっても複数層から構
成されていてもよいが、製造工程上簡便な単層であるこ
とが好ましい。この場合の単層とは同一組成物で形成さ
れるハードコート層であって、塗布、乾燥後の組成が、
同一組成のものであれば、複数回の塗布で形成されてい
てもよい。一方、複数層とは組成の異なる複数の組成物
で形成されることを表し、本発明では少なくとも一層
が、本発明の硬化性組成物を塗布し、硬化して形成され
るハードコート層であることが必要であり、特に最外層
が本発明の硬化性組成物を塗布し、硬化して形成される
ハードコート層であることが好ましい。

【００１３】以下にこれら本発明の架橋性ポリマーにつ
いて詳細に説明する。一般式（１）の式中Ｒ^１ は水素
原子もしくは炭素原子数１以上４以下のアルキル基を表
し、好ましくは水素原子もしくはメチル基である。Ｌ^１
は単結合もしくは二価の連結基であり、好ましくは単
結合、−Ｏ−、アルキレン基、アリーレン基および＊側
で主鎖に連結する＊−ＣＯＯ−、＊−ＣＯＮＨ−、＊−
ＯＣＯ−、＊−ＮＨＣＯ−である。好ましくは単結合、
−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、アルキレン基、ア
ラルキレン基、アリーレン基である。Ｐ^１ はエチレン
性不飽和基を含む一価の基である。好ましいＰ^１ とし
ては、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基
を含む一価の基であり、最も好ましくはアクリロイル基
を含む一価の基である。

【００１４】本発明の一般式（１）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマーは、対応するモノマーを重
合させて直接エチレン性不飽和基を導入する手法で合成
してもよく、任意の官能基を有するモノマーを重合し
て得られるポリマーに高分子反応によりエチレン性不飽
和基を導入する手法で合成してもよい。また、および
の手法を組み合わせて合成することもできる。重合反
応としてはラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合
などが挙げられる。前記、の方法を用いる場合、重合
反応により消費されるエチレン性不飽和基と架橋性ポリ
マー中に残されるエチレン性不飽和基の重合性の差を利
用することが必要である。例えば、一般式（１）の好ま
しいＰ^１ のなかで、アクリロイル基、メタクリロイル
基を含む一価の基を用いる場合、架橋性ポリマーを生成
させる重合反応をカチオン重合とすることで前記の手
法によって本発明の架橋性ポリマーを得ることができ
る。一方、Ｐ^１ をスチリル基を含む一価の基とする場
合、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合のいず
れの方法をとってもゲル化が進行しやすいため通常前記
の手法によって本発明の架橋性ポリマーを合成する。

【００１５】このように前記に記述した高分子反応を
利用する手法は一般式（１）中に導入されるエチレン性
不飽和基の種類によらず、架橋性ポリマーを得ることが
可能であり、有用である。高分子反応は、例えば２−ク
ロロエチル基から塩酸を脱離させるようなＩ）エチレン
性不飽和基をプレカーサー化した官能基を含むポリマー
を生成させたあとに官能基変換（脱離反応、酸化反応、
還元反応など）によりエチレン性不飽和基に誘導する方
法と、II）任意の官能基を含むポリマーを生成させたあ
とに、該ポリマー中の官能基と結合生成反応が進行し、
共有結合を生成しうる官能基とエチレン性不飽和基の両
方を有する化合物（以降、反応性モノマーと称する）を
反応させる方法が挙げられる。またこれらＩ）、II）の
方法は組み合わせて行ってもよい。ここで言う結合形成
反応とは、一般に有機合成分野で用いられる結合生成反
応のなかで共有結合を形成する反応であれば特に制限な
く使用できる。一方で、架橋性ポリマーに含まれるエチ
レン性不飽和基が反応中に熱重合し、ゲル化してしまう
場合があるので、できるだけ低温（好ましくは６０℃以
下、特に好ましくは室温以下）で反応が進行するものが
好ましい。また反応の進行を促進させる目的で触媒を用
いても良く、ゲル化を抑制する目的で重合禁止剤を用い
てもよい。

【００１６】以下に好ましい高分子結合形成反応が進行
する官能基の組み合わせの例を挙げるが本発明はこれら
に限定されるものではない。

【００１７】加熱もしくは室温で反応が進行する官能基
の組み合わせとしては、（イ）ヒドロキシル基に対し
て、エポキシ基、イソシアネート基、Ｎ−メチロール
基、カルボキシル基、アルキルハライド、酸無水物、酸
クロライド、活性エステル基（例えば硫酸エステル）、
ホルミル基、アセタール基、（ロ）イソシアネート基に
対してヒドロキシル基、メルカプト基、アミノ基、カル
ボキシル基、Ｎ−メチロール基、（ハ）カルボキシル基
に対して、エポキシ基、イソシアネート基、アミノ基、
Ｎ−メチロール基、（ニ）Ｎ−メチロール基に対して、
イソシアネート基、Ｎ−メチロール基、カルボキシル
基、アミノ基、ヒドロキシル基、（ホ）エポキシ基に対
して、ヒドロキシル基、アミノ基、メルカプト基、カル
ボキシル基、Ｎ−メチロール基、（ヘ）ビニルスルホン
基に対してスルフィン酸基、アミノ基、（ト）ホルミル
基に対してヒドロキシル基、メルカプト基、活性メチレ
ン基、（チ）メルカプト基に対して、ホルミル基、ビニ
ル基（アリル基、アクリル基など）、エポキシ基、イソ
シアネート基、Ｎ−メチロール基、カルボキシル基、ア
ルキルハライド、酸無水物酸クロライド、活性エステル
基（例えば硫酸エステル）、（り）アミノ基に対して、
ホルミル基、ビニル基（アリル基、アクリル基など）、
エポキシ基、イソシアネート基、Ｎ−メチロール基、カ
ルボキシル基、アルキルハライド、酸無水物、酸クロラ
イド、活性エステル基（例えば硫酸エステル）、などの
組み合わせが挙げられる。

【００１８】以下に反応性モノマーの好ましい具体例を
以下に示すが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。

【００１９】ヒドロキシル基含有ビニルモノマー（例え
ば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチル
メタクリレート、アリルアルコール、ヒドロキシプロピ
ルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートな
ど）、イソシアネート基含有ビニルモノマー（例えば、
イソシアナトエチルアクリレート、イソシアナトエチル
メタクリレートなど）、Ｎ−メチロール基含有ビニルモ
ノマー（例えば、 Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ
−メチロールメタクリルアミドなど）、エポキシ基含有
ビニルモノマー（例えば、グリシジルアクリレート、グ
リシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、
ＣＹＣＬＯＭＥＲ−Ｍ１００、Ａ２００（ダイセル化学
工業（株）製）など）、カルボキシル基含有ビニルモノ
マー（例えばアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、
カルボキシエチルアクリレート、安息香酸ビニル）、ア
ルキルハライド含有ビニルモノマー（例えばクロロメチ
ルスチレン、２−ヒドロキシ−３−クロロプロピルメタ
クリレート）、酸無水物含有ビニルモノマー（例えばマ
レイン酸無水物）、ホルミル基含有ビニルモノマー（例
えばアクロレイン、メタクロレイン）、スルフィン酸基
含有ビニルモノマー（例えばスチレンスルフィン酸カリ
ウム）、活性メチレン含有ビニルモノマー（例えばアセ
トアセトキシエチルメタクリレート）、ビニル基含有ビ
ニルモノマー（例えばアリルメタクリレート、アリルア
クリレート）、酸クロライド含有モノマー（例えばアク
リル酸クロライド、メタクリル酸クロライド）、アミノ
基含有モノマー（例えばアリルアミン）、が挙げられ
る。

【００２０】前記II）に記載した任意の官能基を含むポ
リマーは、反応性官能基とエチレン性不飽和基の両方を
有する反応性モノマーの重合を行うことで得ることがで
きる。また、ポリ酢酸ビニルを変性して得られるポリビ
ニルアルコールのように反応性の低い前駆体モノマーの
重合後、官能基変換を行うことで得ることもできる。こ
れらの場合の重合方法としては、ラジカル重合が最も簡
便で好ましい。

【００２１】以下に一般式（１）で表される繰り返し単
位の好ましい具体例を示すが、本発明はこれらに限定さ
れるものではない。

【００２２】

【化７】

【００２３】

【化８】

【００２４】

【化９】

【００２５】

【化１０】

【００２６】

【化１１】

【００２７】本発明の一般式（１）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマーは複数種の一般式（１）で表
される繰り返し単位で構成されたコポリマーであっても
よく、また、一般式（１）以外の繰り返し単位（例えば
エチレン性不飽和基を含まない繰り返し単位）を含んだ
コポリマーでもよい。特に架橋性ポリマーのＴｇや親疎
水性をコントロールしたい場合や、架橋性ポリマーのエ
チレン性不飽和基の含有量をコントロールする目的で一
般式（１）以外の繰り返し単位を含んだコポリマーとす
る手法は好適である。一般式（１）以外の繰り返し単位
の導入方法は、ａ）対応するモノマーを共重合させて直
接導入する手法を用いてもよく、ｂ）官能基変換可能な
前駆体モノマーを重合させ、高分子反応により導入する
手法を用いてもよい。また、ａ）およびｂ）の手法を組
み合わせて導入することもできる。

【００２８】ａ）の手法によって一般式（１）以外の繰
り返し単位を、対応するビニルモノマーを重合すること
によって導入する場合、好ましく用いられるモノマーと
しては、アクリル酸またはα−アルキルアクリル酸（例
えばメタクリル酸など）類から誘導されるエステル類、
もしくはアミド類（例えば、Ｎ−ｉ−プロピルアクリル
アミド、Ｎ−ｎ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチ
ルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、
Ｎ−メチルメタクリルアミド、アクリルアミド、２−ア
クリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、アクリ
ルアミドプロピルトリメチルアンモニウムクロライド、
メタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリ
ロイルモルホリン、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ
−メチロールメタクリルアミド、メチルアクリレート、
エチルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、
ｎ−プロピルアクリレート、ｉ−プロピルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−メチル
−２−ニトロプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリ
レート、ｉ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレ
ート、ｔ−ペンチルアクリレート、２−メトキシエチル
アクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−
メトキシメトキシエチルアクリレート、２，２，２−ト
リフルオロエチルアクリレート、２，２−ジメチルブチ
ルアクリレート、３−メトキシブチルアクリレート、エ
チルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアク
リレート、ｎ−ペンチルアクリレート、３−ペンチルア
クリレート、オクタフルオロペンチルアクリレート、ｎ
−ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレー
ト、シクロペンチルアクリレート、セチルアクリレー
ト、ベンジルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレー
ト、２−エチルヘキシルアクリレート、４−メチル−２
−プロピルペンチルアクリレート、ヘプタデカフルオロ
デシルアクリレート、ｎ−オクタデシルアクリレート、
メチルメタクリレート、２，２，２−トリフルオロエチ
ルメタクリレート、テトラフルオロプロピルメタクリレ
ート、ヘキサフルオロプロピルメタクリレート、ヒドロ
キシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメ
タクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｉ−ブチル
メタクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｎ−
オクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリ
レート、２−メトキシエチルメタクリレート、２−エト
キシエチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、
ヘプタデカフルオロデシルメタクリレート、ｎ−オクタ
デシルメタクリレート、２−イソボルニルメタクリレー
ト、２−ノルボルニルメチルメタクリレート、５−ノル
ボルネン−２−イルメチルメタクリレート、３−メチル
−２−ノルボルニルメチルメタクリレート、ジメチルア
ミノエチルメタクリレートなど）、アクリル酸またはα
−アルキルアクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸、イ
タコン酸など）、ビニルエステル類（例えば酢酸ビニ
ル）、マレイン酸またはフマル酸から誘導されるエステ
ル類（マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジブチル、フマ
ル酸ジエチルなど）、マレイミド類（Ｎ−フェニルマレ
イミドなど）、マレイン酸、フマル酸、ｐ−スチレンス
ルホン酸のナトリウム塩、アクリロニトリル、メタクリ
ロニトリル、ジエン類（例えばブタジエン、シクロペン
タジエン、イソプレン）、芳香族ビニル化合物（例えば
スチレン、ｐ−クロルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、
α−メチルスチレン、スチレンスルホン酸ナトリウ
ム）、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルオキサゾリド
ン、Ｎ−ビニルサクシンイミド、Ｎ−ビニルホルムアミ
ド、Ｎ−ビニル−Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−ビニル
アセトアミド、Ｎ−ビニル−Ｎ−メチルアセトアミド、
１−ビニルイミダゾール、４−ビニルピリジン、ビニル
スルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウム、アリルスル
ホン酸ナトリウム、メタリルスルホン酸ナトリウム、ビ
ニリデンクロライド、ビニルアルキルエーテル類（例え
ばメチルビニルエーテル）、エチレン、プロピレン、１
−ブテン、イソブテン等が挙げれる。これらのビニルモ
ノマーは２種類以上組み合わせて使用してもよい。これ
ら以外のビニルモノマーはリサーチディスクロージャー
Ｎｏ．１９５５（１９８０年、７月）に記載されている
ものを使用することができる。本発明ではアクリル酸ま
たはメタクリル酸から誘導されるエステル類、およびア
ミド類、および芳香族ビニル化合物が特に好ましく用い
られるビニルモノマーである。

【００２９】また、一般式（１）で表される繰り返し単
位を前記のように高分子反応で導入し、反応を完結さ
せない場合、エチレン性不飽和基をプレカーサー化した
官能基や反応性官能基を含む繰り返し単位を有する共重
合体となるが、本発明では特に制限なく用いることがで
きる。

【００３０】上記で挙げたビニルモノマーから誘導され
るエチレン性不飽和基を含まない繰り返し単位の大部分
は前述したｂ）官能基変換可能な前駆体モノマーを重合
させ、高分子反応により導入することも可能である。一
方で、本発明の一般式（１）で表される繰り返し単位を
含む架橋性ポリマーは、高分子反応によってのみでし
か、導入できない一般式（１）以外の繰り返し単位を含
んでいてもよい。典型的な例としてポリ酢酸ビニルを変
性して得られるポリビニルアルコールやポリビニルアル
コールのアセタール化反応によって得られるポリビニル
ブチラール等を挙げることができる。これらの繰り返し
単位の具体的な例を以下に示すが本発明はこれらに限定
されるものではない。

【００３１】

【化１２】

【００３２】本発明の一般式（１）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマー中、一般式（１）で表される
繰り返し単位が含まれる割合は、３０質量％以上１００
質量％以下、好ましくは５０質量％以上１００質量％以
下、特に好ましくは７０質量％以上１００質量％以下で
ある。また、本発明の一般式（１）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマー中の好ましいエチレン性不飽
和基の含量はエチレン性不飽和基当量で４００以下、更
に好ましくは３００以下、特に好ましくは２００以下で
ある。また、酸価は低いほうが高湿度下での硬度低下が
少なく好ましい。この場合の好ましい酸価は０〜２ｍｇ
ＫＯＨ／ｇであり、更に好ましくは、０〜１ｍｇＫＯＨ
／ｇである。

【００３３】一般式（１）で表される繰り返し単位を含
む架橋性ポリマーの好ましい分子量範囲は数平均分子量
で１０００以上１００万以下、さらに好ましくは３００
０以上２０万以下である。最も好ましくは５０００以上
１０万以下である。

【００３４】以下に一般式（１）で表される繰り返し単
位を含む架橋性ポリマーの好ましい例を表１に示すが、
本発明はこれに限定されるものではない。なお、前記で
具体例を挙げた一般式（１）で表される繰り返し単位と
ポリビニルアルコールなどの繰り返し単位は前記で挙げ
た具体例の番号で表し、共重合可能なモノマーから誘導
される繰り返し単位は、モノマー名を記載し、共重合組
成比を質量％で付記した。

【００３５】

【表１】

【００３６】次に主鎖にヘテロ原子を含み側鎖にエチレ
ン性不飽和基を含む繰り返し単位を有する架橋性ポリマ
ーについて説明する。主鎖にヘテロ原子を含み側鎖にエ
チレン性不飽和基を含む繰り返し単位を有する架橋性ポ
リマーは主鎖にヘテロ原子を含むポリマーの置換可能な
部位にエチレン性不飽和基を導入することで得ることが
できる。主鎖にヘテロ原子を含むポリマーとしては、ポ
リエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリア
ミド、ポリイミド、ポリエーテル、ポリスルホンなどが
挙げられ、いずれも置換可能部位へエチレン性不飽和基
を導入することで使用可能であるが、本発明では特に一
般式（２）〜（４）のいずれかで表される繰り返し単位
を有する架橋性ポリマーが好ましく用いられる。

【００３７】一般式（２）で表される繰り返し単位を含
む架橋性ポリマーについて説明する。一般式（２）の式
中、Ｒ^３ は（ｉ）水素原子、（ｉｉ）−ＯＲ^３ 基がエ
ステル基もしくはエーテル基のような一価の基、（ｉｉ
ｉ）Ｐ^２ −Ｌ^２ −のいずれかであるが、少なくとも１
つがＰ^２ −Ｌ^２ −である。ここで、Ｐ^２ はＰ^１ と同
じエチレン性不飽和基を含む一価の基であり、好ましい
例もＰ^１ と同じである。Ｌ^２ は単結合もしくは二価の
連結基である。好ましいＬ^２ は、単結合、−ＣＯＮＨ
−、−ＣＯ−、アルキレン基、アラルキレン基、アリー
レン基である。Ｒ^３ が（ｉｉ）−ＯＲ^３ 基がエステル
基もしくはエーテル基のような一価の基の場合、好まし
い−Ｒ^３ 基はアセチル基、ブチリル基、メチル基、エ
チル基、ベンジル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシ
プロピル基、ヒドロキシメチル基、カルボキシメチル基
である。一般式（２）で表される繰り返し単位を含む架
橋性ポリマーは、セルロース誘導体に対し、一般的なウ
レタン化、エステル化、およびエーテル化の手法を適用
することにより合成することができる。例えば、下に示
すような、イソシアネート、あるいは酸ハライド等を用
いることにより容易に合成することができる。

【００３８】

【化１３】

【００３９】ここでＬ^３ は単結合もしくは二価の連結
基を表し、Ｒ^４ は水素原子もしくは炭素原子数１以上
４以下のアルキル基を表わす。セルロースの水酸基にエ
チレン性不飽和基を導入する方法としては、この他に、
A. A. Berlinetc;J. Gen. Chem. USSR., 21,1383(1951)
USP 2,789,030 Teminetc; Ind. and Eng.Chem. Produc
t, Rand d, 11, Nr.3,325 礪波宏明；織学誌、14,100(1
958)などに記載されている方法を参考にすることができ
る。本発明に用いられるセルロース誘導体としては、セ
ルロースのアセチル化物、アセチルブチリル化物、アセ
チルプロピオニル化物、ニトロ化物、カプロイル化物、
ラウロイル化物、ベンゾイル化物、無水マレイン酸、無
水コハク酸、無水フタル酸との半エステル化物などのエ
ステル化物、またエチル化物、エチルヒドロキシエチル
化物、ヒドロキシプロピル化物、メチル化物、ベンジル
化物、シアノエチル化物などのエーテル化物などが挙げ
られるがこれらに限定されるものではない。この中でア
セチル化物、アセチルブチリル化物、アセチルプロピオ
ニル化物およびエチル化物が好ましい。各種置換基の置
換度(D.S.:Degree of substitution)は、特に制限はな
く、０＜D.S.＜３．０の範囲で如何なる値であってもか
まわない。

【００４０】Ｐ^２ −Ｌ^２ −で表される置換基の一般式
（２）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマー中
における質量％は１質量％以上８０質量％以下であり、
好ましくは １質量％以上５０質量％以下である。ま
た、本発明の一般式（２）で表される繰り返し単位を含
む架橋性ポリマー中の好ましいエチレン性不飽和基の含
量はエチレン性不飽和基当量で４００以下、更に好まし
くは３００以下、特に好ましくは２００以下である。ま
た、酸価は低いほうが高湿度下での硬度低下が少なく好
ましい。この場合の好ましい酸価は０〜２ｍｇＫＯＨ／
ｇであり、更に好ましくは、０〜１ｍｇＫＯＨ／ｇであ
る。一般式（２）で表される繰り返し単位を含む架橋性
ポリマーの好ましい分子量範囲は、数平均分子量で２０
００以上２０万以下であり、さらに好ましくは５０００
以上１０万以下である。

【００４１】表２に一般式（２）で表される繰り返し単
位を含む架橋性ポリマーの好ましい構成例を示すが、本
発明はこれに限定されるものではない。

【００４２】

【表２】

【００４３】一般式（３）で表される繰り返し単位を含
む架橋性ポリマーについて説明する。式中Ｒ^３２ は
（ｉ）Ｒ^３３、（ii）Ｐ^３１−Ｌ^３１−のいずれかであ
るが、少なくとも１つがＰ^３１−Ｌ^３１−である。ここ
でのＰ^３１ はエチレン性不飽和基を含む一価の基であ
り、好ましい例はＰ^１と同じである。 Ｌ^３１ は単結合
もしくはＲ^３４ で置換されていてもよい二価の連結基
を表し、好ましい例はアルキレン基である。 Ｒ^３１ 、
Ｒ^３３ 、Ｒ^３４ は水素原子もしくは炭素原子数１以上
４以下のアルキル基を表し、これらの基のうちの２つが
連結し、環構造を形成していてもよい。ｎは２〜４の整
数であり、いずれの場合もＲ^３１ 、Ｒ^{３ ２} 、Ｒ^３３
は同じであっても異なっていてもよい。

【００４４】本発明の一般式（３）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマーは、同一分子内に環状エーテ
ルとエチレン性不飽和基の両方を有するモノマーの環状
エーテル部位を開環重合させて合成することが最も簡便
で好ましい。以下に一般式（３）で表される繰り返し単
位の好ましい具体例を示すが、本発明はこれらに限定さ
れるものではない。

【００４５】

【化１４】

【００４６】本発明の一般式（３）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマーは複数種の一般式（３）で表
される繰り返し単位で構成されたコポリマーであっても
よく、一般式（３）以外の繰り返し単位（例えばエチレ
ン性不飽和基を含まない繰り返し単位）を含んだコポリ
マーでもよい。特に架橋性ポリマーのＴｇや親疎水性を
コントロールしたい場合や、架橋性ポリマーのエチレン
性不飽和基の含有量をコントロールする目的で一般式
（３）以外の繰り返し単位を含んだコポリマーとするこ
とができる。一般式（３）以外の繰り返し単位の導入方
法は、対応する開環重合性基を有するモノマーを共重合
させて導入する手法が好ましい。これら共重合可能なモ
ノマーとしては同一分子内に１つのエポキシ環、オキセ
タン環、テトラヒドロフラン環から選ばれる環状エーテ
ルを有していれば特に制限はなく、種々の公知の化合物
が使用できる。

【００４７】本発明の一般式（３）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマー中、一般式（３）で表される
繰り返し単位が含まれる割合は、３０質量％以上１００
質量％以下、好ましくは５０質量％以上１００質量％以
下、特に好ましくは７０質量％以上１００質量％以下で
ある。また、本発明の一般式（３）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマー中の好ましいエチレン性不飽
和基の含量はエチレン性不飽和基当量で４００以下、更
に好ましくは３００以下、特に好ましくは２００以下で
ある。また、酸価は低いほうが高湿度下での硬度低下が
少なく好ましい。この場合の好ましい酸価は０〜２ｍｇ
ＫＯＨ／ｇであり、更に好ましくは、０〜１ｍｇＫＯＨ
／ｇである。

【００４８】一般式（３）で表される繰り返し単位を含
む架橋性ポリマーの好ましい分子量範囲は重量平均分子
量で５００以上１００万以下、さらに好ましくは１５０
０以上２０万以下である。最も好ましくは３０００以上
１０万以下である。

【００４９】以下に一般式（３）で表される繰り返し単
位を含む架橋性ポリマーの好ましい例を表３に示すが、
本発明はこれらに限定されるものではない。なお、前記
で具体例を挙げた一般式（３）で表される繰り返し単位
は前記で挙げた具体例の番号で表し、共重合可能なモノ
マーから誘導される繰り返し単位は、モノマー名を記載
し、共重合組成比を質量％で付記した。

【００５０】

【表３】

【００５１】次に一般式（４）で表される繰り返し単位
を含む架橋性ポリマーについて説明する。式中Ｐ^４１
はエチレン性不飽和基を含む一価の基であり、好ましい
例はＰ^１ と同じである。Ｌ^４１ は単結合もしくは二価
の連結基を表す。ｎは２〜３の整数であり、いずれの場
合もＲ^４２ 、Ｒ^４３ は同じであっても異なっていても
よく、それぞれが連結し、環構造を形成していてもよ
い。

【００５２】本発明の一般式（４）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマーは、同一分子内に環状イミノ
エーテルとエチレン性不飽和基の両方を有するモノマー
の環状イミノエーテル部位を開環重合させて合成するか
ポリアルキレンイミンに対して高分子反応によりエチレ
ン性不飽和基を導入することで合成できる。以下に一般
式（４）で表される繰り返し単位の好ましい具体例を示
すが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００５３】

【化１５】

【００５４】本発明の一般式（４）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマーは複数種の一般式（４）で表
される繰り返し単位で構成されたコポリマーであっても
よく、一般式（４）以外の繰り返し単位（例えばエチレ
ン性不飽和基を含まない繰り返し単位）を含んだコポリ
マーでもよい。特に架橋性ポリマーのＴｇや親疎水性を
コントロールしたい場合や、架橋性ポリマーのエチレン
性不飽和基の含有量をコントロールする目的で一般式
（４）以外の繰り返し単位を含んだコポリマーとするこ
とができる。一般式（４）以外の繰り返し単位の導入方
法は、対応する開環重合性基を有するモノマーを共重合
させて導入してもよく、アルキレンイミンユニットに高
分子反応で導入してもよい。共重合可能なモノマーとし
ては同一分子内に１つのオキサゾリン環など環状イミノ
エーテルを有していれば特に制限はなく、種々の公知の
化合物が使用できる。

【００５５】本発明の一般式（４）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマー中、一般式（４）で表される
繰り返し単位が含まれる割合は、３０質量％以上１００
質量％以下、好ましくは５０質量％以上１００質量％以
下、特に好ましくは７０質量％以上１００質量％以下で
ある。また、本発明の一般式（４）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマー中の好ましいエチレン性不飽
和基の含量はエチレン性不飽和基当量で４００以下、更
に好ましくは３００以下、特に好ましくは２００以下で
ある。また、酸価は低いほうが高湿度下での硬度低下が
少なく好ましい。この場合の好ましい酸価は０〜２ｍｇ
ＫＯＨ／ｇであり、更に好ましくは、０〜１ｍｇＫＯＨ
／ｇである。

【００５６】一般式（４）で表される繰り返し単位を含
む架橋性ポリマーの好ましい分子量範囲は重量平均分子
量で５００以上１００万以下、さらに好ましくは１５０
０以上２０万以下である。最も好ましくは３０００以上
１０万以下である。

【００５７】以下に一般式（４）で表される繰り返し単
位を含む架橋性ポリマーの好ましい例を表４に示すが、
本発明はこれらに限定されるものではない。なお、前記
で具体例を挙げた一般式（４）で表される繰り返し単位
は前記で挙げた具体例の番号で表し、共重合可能なモノ
マーから誘導される繰り返し単位は、モノマー名を記載
し、高分子反応導入時の残存アルキレンイミンユニット
はユニット名で記載し、共重合組成比を質量％で付記し
た。

【００５８】

【表４】

【００５９】本発明の一般式（１）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマーと主鎖にヘテロ原子を含み側
鎖にエチレン性不飽和基を含む繰り返し単位を有する架
橋性ポリマーはそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以
上ブレンドして用いてもよい。また、同一分子内に一般
式（１）で表される繰り返し単位と主鎖にヘテロ原子を
含み側鎖にエチレン性不飽和基を含む繰り返し単位の両
方を含むブロックポリマー、グラフトポリマーとしても
よい。

【００６０】本発明では、一般式（１）で表される繰り
返し単位および／又は主鎖にヘテロ原子を含み側鎖にエ
チレン性不飽和基を含む繰り返し単位を有する架橋性ポ
リマー以外のエチレン性不飽和基を含む化合物も必要に
応じて用いることができ、この場合、分子内にエチレン
性不飽和基を１個以上有していればよいが、２個以上で
あることが好ましい。

【００６１】以下、本発明に用いることのできる同一分
子内に２個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物につ
いて説明する。好ましいエチレン性不飽和基の種類は、
アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基、ビニ
ルエーテル基であり、特に好ましくはアクリロイル基で
ある。エチレン性不飽和基を含む化合物はエチレン性不
飽和基を分子内に２個以上有していればよいが、より好
ましくは３個以上である。そのなかでもアクリロイル基
を有する化合物が好ましく、分子内に２〜６個のアクリ
ル酸エステル基を有する多官能アクリレートモノマーと
称される化合物やウレタンアクリレート、ポリエステル
アクリレート、エポキシアクリレートと称される分子内
に数個のアクリル酸エステル基を有する分子量が数百か
ら数千のオリゴマーを好ましく使用できる。

【００６２】これら分子内に２個以上のエチレン性不飽
和基を有する化合物の好ましい具体例としては、ジビニ
ルベンゼン、エチレングリコールジアクリレート、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロー
ルプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等のポリオ
ールポリアクリレート類、ビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテルのジアクリレート、ヘキサンジオールジグリ
シジルエーテルのジアクリレート等のエポキシアクリレ
ート類、ポリイソシナネートとヒドロキシエチルアクリ
レート等の水酸基含有アクリレートの反応によって得ら
れるウレタンアクリレート等を挙げることができる。ま
た、このような化合物は市販もされていて、ＥＢ−６０
０、ＥＢ−４０、ＥＢ−１４０、ＥＢ−１１５０、ＥＢ
−１２９０Ｋ、ＩＲＲ２１４、ＥＢ−２２２０，ＴＭＰ
ＴＡ、ＴＭＰＴＭＡ（以上、ダイセル・ユーシービー
（株）製）、ＵＶ−６３００、ＵＶ−１７００Ｂ（以
上、日本合成化学工業（株）製）などが、挙げられる。

【００６３】上記で挙げた分子内に２個以上のエチレン
性不飽和基を有する化合物のなかでも特に好ましい化合
物として分子内に３個以上のアクリロイル基を有しアク
リロイル当量が１２０以下の化合物が挙げられ、具体例
としてはトリメチロールプロパントリアクリレート、ジ
トリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトール
テトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
トなどが挙げられる。

【００６４】本発明のハードコート処理物品は、一般式
（１）で表される繰り返し単位および／又は主鎖にヘテ
ロ原子を含み側鎖にエチレン性不飽和基を含む繰り返し
単位を有する架橋性ポリマーを含有する硬化性組成物を
所望の基材上に塗布、硬化することで得ることができる
が、更に硬化性組成物中に開環重合性基を含む化合物を
含有することが好ましく、この場合、開環重合性基とエ
チレン性不飽和基の両方を重合させることが好ましい。
開環重合性基を含む化合物は同一分子内に１個以上の開
環重合性基を含んでいればよいが、同一分子内に２個以
上の開環重合性基を含む化合物がより好ましい。

【００６５】以下、本発明に用いることのできる開環重
合性基を含む化合物について説明する。開環重合性基を
含む化合物とはカチオン、アニオン、ラジカルなどの作
用により開環重合が進行する環構造を有する化合物であ
り、この中でもヘテロ環状化合物のカチオン開環重合が
好ましい。このような化合物としてエポキシ誘導体、オ
キセタン誘導体、テトラヒドロフラン誘導体、環状ラク
トン誘導体、環状カーボネート誘導体、オキサゾリン誘
導体などの環状イミノエーテル類などが挙げられ、特に
エポキシ誘導体、オキセタン誘導体、オキサゾリン誘導
体が好ましい。

【００６６】本発明で言う同一分子内に２個以上の開環
重合性基を有する化合物とは、上記のような環状構造を
２個以上同一分子内に有する化合物であれば得に制限が
ない。このような化合物の具体例としては、例えばグリ
シジルエーテル類としてエチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、
トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメ
チロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセロー
ルトリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリスヒド
ロキシエチルイソシアヌレート、ソルビトールテトラグ
リシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシ
ルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のポリグリシジ
ルエーテル、フェノールノボラック樹脂のポリグリシジ
ルエーテルなど、脂環式エポキシ類としてセロキサイド
２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、エポリードＧＴ−
３０１、エポリードＧＴ−４０１、ＥＨＰＥ３１５０Ｃ
Ｅ（以上、ダイセル化学工業（株）製）、フェノールノ
ボラック樹脂のポリシクロヘキシルエポキシメチルエー
テルなど、オキセタン類としてＯＸＴ−１２１、ＯＸＴ
−２２１、ＯＸ−ＳＱ、ＰＮＯＸ−１００９（以上、東
亞合成（株）製）などが挙げられる。

【００６７】本発明では同一分子内に２個以上の開環重
合性基を有する化合物として、一般式（５）で表される
繰り返し単位を含む架橋性ポリマーも好ましく使用する
ことができる。

【００６８】以下に本発明の一般式（５）で表される繰
り返し単位を含む架橋性ポリマーについて詳細に説明す
る。一般式（５）の式中Ｒ^５ は水素原子もしくは炭素
原子数１以上４以下のアルキル基を表し、好ましくは水
素原子もしくはメチル基である。Ｌ^５ は単結合もしく
は二価の連結基であり、好ましくは単結合、−Ｏ−、ア
ルキレン基、アリーレン基および＊側で主鎖に連結する
＊−ＣＯＯ−、＊−ＣＯＮＨ−、＊−ＯＣＯ−、＊−Ｎ
ＨＣＯ−である。Ｐ^３ は開環重合性基を含む一価の基
である。開環重合性基を含む一価の基とはカチオン、ア
ニオン、ラジカルなどの作用により開環重合が進行する
環構造を有する一価の基であり、この中でもヘテロ環状
化合物のカチオン開環重合が好ましい。好ましいＰ^３
としては、エポキシ環、オキセタン環、テトラヒドロフ
ラン環、ラクトン環、カーボネート環、オキサゾリン環
などのイミノエーテル環などを含む一価の基が挙げら
れ、この中でも特に好ましくはエポキシ環、オキセタン
環、オキサゾリン環を含む一価の基であり、最も好まし
くはエポキシ環を含む一価の基である。

【００６９】本発明の一般式（５）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマーは、対応するモノマーを重合
させて合成することが簡便で好ましい。この場合の重合
反応としてはラジカル重合が最も簡便で好ましい。以下
に一般式（５）で表される繰り返し単位の好ましい具体
例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。

【００７０】

【化１６】

【００７１】

【化１７】

【００７２】

【化１８】

【００７３】本発明の一般式（５）で表される繰り返し
単位のうち、より好ましい例としては、エポキシ環を有
するメタクリレートまたはアクリレートから誘導される
繰り返し単位であり、その中でも特に好ましい例として
グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレートか
ら誘導されるＥ−１、Ｅ−３をあげることができる。ま
た、本発明の一般式（５）で表される繰り返し単位を含
む架橋性ポリマーは複数種の一般式（５）で表される繰
り返し単位で構成されたコポリマーであってもよく、そ
の中でも特にＥ−１、Ｅ−３いずれかのコポリマーとす
ることでより効果的に硬化収縮を低減できる。

【００７４】本発明の一般式（５）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマーは一般式（５）以外の繰り返
し単位（例えば開環重合性基を含まない繰り返し単位）
を含んだコポリマーでもよい。特に架橋性ポリマーのＴ
ｇや親疎水性をコントロールしたい場合や、架橋性ポリ
マーの開環重合性基の含有量をコントロールする目的で
一般式（５）以外の繰り返し単位を含んだコポリマーと
することができる。一般式（５）以外の繰り返し単位の
導入方法は、対応するモノマーを共重合させて導入する
手法が好ましい。

【００７５】一般式（５）以外の繰り返し単位を対応す
るビニルモノマーを重合することによって導入する場
合、好ましく用いられるモノマーとしては、アクリル酸
またはα−アルキルアクリル酸（例えばメタクリル酸な
ど）類から誘導されるエステル類、もしくはアミド類
（例えば、Ｎ−ｉ−プロピルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−
ブチルアクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタ
クリルアミド、アクリルアミド、２−アクリルアミド−
２−メチルプロパンスルホン酸、アクリルアミドプロピ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、メタクリルアミ
ド、ジアセトンアクリルアミド、アクリロイルモルホリ
ン、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメ
タクリルアミド、メチルアクリレート、エチルアクリレ
ート、ヒドロキシエチルアクリレート、ｎ−プロピルア
クリレート、ｉ−プロピルアクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、２−メチル−２−ニトロプロ
ピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチ
ルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、ｔ−ペンチ
ルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２
−エトキシエチルアクリレート、２−メトキシメトキシ
エチルアクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル
アクリレート、２，２−ジメチルブチルアクリレート、
３−メトキシブチルアクリレート、エチルカルビトール
アクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ｎ−ペ
ンチルアクリレート、３−ペンチルアクリレート、オク
タフルオロペンチルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリ
レート、シクロヘキシルアクリレート、シクロペンチル
アクリレート、セチルアクリレート、ベンジルアクリレ
ート、ｎ−オクチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、４−メチル−２−プロピルペンチルアク
リレート、ヘプタデカフルオロデシルアクリレート、ｎ
−オクタデシルアクリレート、メチルメタクリレート、
２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、テト
ラフルオロプロピルメタクリレート、ヘキサフルオロプ
ロピルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ｎ−ブチ
ルメタクリレート、ｉ−ブチルメタクリレート、ｓｅｃ
−ブチルメタクリレート、ｎ−オクチルメタクリレー
ト、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−メトキシ
エチルメタクリレート、２−エトキシエチルメタクリレ
ート、ベンジルメタクリレート、ヘプタデカフルオロデ
シルメタクリレート、ｎ−オクタデシルメタクリレー
ト、２−イソボルニルメタクリレート、２−ノルボルニ
ルメチルメタクリレート、５−ノルボルネン−２−イル
メチルメタクリレート、３−メチル−２−ノルボルニル
メチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリ
レートなど）、アクリル酸またはα−アルキルアクリル
酸（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸など）、ビ
ニルエステル類（例えば酢酸ビニル）、マレイン酸また
はフマル酸から誘導されるエステル類（マレイン酸ジメ
チル、マレイン酸ジブチル、フマル酸ジエチルなど）、
マレイミド類（Ｎ−フェニルマレイミドなど）、マレイ
ン酸、フマル酸、ｐ−スチレンスルホン酸のナトリウム
塩、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、ジエン類
（例えばブタジエン、シクロペンタジエン、イソプレ
ン）、芳香族ビニル化合物（例えばスチレン、ｐ−クロ
ルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレ
ン、スチレンスルホン酸ナトリウム）、Ｎ−ビニルピロ
リドン、Ｎ−ビニルオキサゾリドン、Ｎ−ビニルサクシ
ンイミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニル−Ｎ−
メチルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビ
ニル−Ｎ−メチルアセトアミド、１−ビニルイミダゾー
ル、４−ビニルピリジン、ビニルスルホン酸、ビニルス
ルホン酸ナトリウム、アリルスルホン酸ナトリウム、メ
タリルスルホン酸ナトリウム、ビニリデンクロライド、
ビニルアルキルエーテル類（例えばメチルビニルエーテ
ル）、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブテン
等が挙げれる。これらのビニルモノマーは２種類以上組
み合わせて使用してもよい。これら以外のビニルモノマ
ーはリサーチディスクロージャーＮｏ．１９５５（１９
８０年、７月）に記載されているものを使用することが
できる。本発明ではアクリル酸またはメタクリル酸から
誘導されるエステル類、およびアミド類、および芳香族
ビニル化合物が特に好ましく用いられるビニルモノマー
である。

【００７６】一般式（５）以外の繰り返し単位として開
環重合性基以外の反応性基を有する繰り返し単位も導入
することができる。特に、ハードコート層の硬度を高め
たい場合や、基材もしくはハードコート上に別の機能層
を用いる場合の層間の接着性を改良したい場合、開環重
合性基以外の反応性基を含むコポリマーとする手法は好
適である。開環重合性基以外の反応性基を有する繰り返
し単位の導入方法は対応するビニルモノマー（以下、反
応性モノマーと称する）を共重合する手法が簡便で好ま
しい。

【００７７】以下に反応性モノマーの好ましい具体例を
以下に示すが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。

【００７８】ヒドロキシル基含有ビニルモノマー（例え
ば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチル
メタクリレート、アリルアルコール、ヒドロキシプロピ
ルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートな
ど）、イソシアネート基含有ビニルモノマー（例えば、
イソシアナトエチルアクリレート、イソシアナトエチル
メタクリレートなど）、Ｎ−メチロール基含有ビニルモ
ノマー（例えば、 Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ
−メチロールメタクリルアミドなど）、カルボキシル基
含有ビニルモノマー（例えばアクリル酸、メタクリル
酸、イタコン酸、カルボキシエチルアクリレート、安息
香酸ビニル）、アルキルハライド含有ビニルモノマー
（例えばクロロメチルスチレン、２−ヒドロキシ−３−
クロロプロピルメタクリレート）、酸無水物含有ビニル
モノマー（例えばマレイン酸無水物）、ホルミル基含有
ビニルモノマー（例えばアクロレイン、メタクロレイ
ン）、スルフィン酸基含有ビニルモノマー（例えばスチ
レンスルフィン酸カリウム）、活性メチレン含有ビニル
モノマー（例えばアセトアセトキシエチルメタクリレー
ト）、酸クロライド含有モノマー（例えばアクリル酸ク
ロライド、メタクリル酸クロライド）、アミノ基含有モ
ノマー（例えばアリルアミン）、アルコキシシリル基含
有モノマー（例えばメタクリロイルオキシプロピルトリ
メトキシシラン、アクリロイルオキシプロピルトリメト
キシシラン）などが挙げられる。

【００７９】本発明の一般式（５）で表される繰り返し
単位を含む架橋性ポリマー中、一般式（５）で表される
繰り返し単位が含まれる割合は、３０質量％以上１００
質量％以下、好ましくは５０質量％以上１００質量％以
下、特に好ましくは７０質量％以上１００質量％以下で
ある。

【００８０】一般式（５）で表される繰り返し単位を含
む架橋性ポリマーの好ましい分子量範囲は重量平均分子
量で１０００以上１００万以下、さらに好ましくは３０
００以上２０万以下である。最も好ましくは５０００以
上１０万以下である。

【００８１】以下に一般式（５）で表される繰り返し単
位を含む架橋性ポリマーの好ましい例を表５及び表６に
示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、前記で具体例を挙げた一般式（５）で表される繰り
返し単位は前記で挙げた具体例の番号で表し、共重合可
能なモノマーから誘導される繰り返し単位は、モノマー
名を記載し、共重合組成比を質量％で付記した。

【００８２】

【表５】

【表６】

【００８３】本発明の一般式（１）で表される繰り返し
単位および／又は主鎖にヘテロ原子を含み側鎖にエチレ
ン性不飽和基を含む繰り返し単位を有する架橋性ポリマ
ーは、分子内のエチレン性不飽和基を介して架橋反応が
進行する。好ましい架橋反応はラジカル重合反応であ
り、その場合、熱および／または光の作用により、重合
反応が進行する。いずれの場合も少量のラジカル発生剤
（開始剤と称する）を添加し、熱および／または光によ
りラジカル発生剤を分解し、ラジカルを発生させる方法
が一般的である。ラジカル発生剤を添加せずに架橋反応
を進行させる方法として単に加熱する方法もあるが、電
子線を照射する方法が好ましく用いられる。

【００８４】本発明において開環重合性基を含む化合物
を添加する場合、エチレン性不飽和基を含む化合物と開
環重合性基を含む化合物の両方の化合物の架橋反応が進
行することが好ましい。エチレン性不飽和基の好ましい
架橋反応はラジカル重合反応であり、開環重合性基の好
ましい架橋反応はカチオン重合反応である。いずれの場
合も熱および／または光の作用により、重合反応を進行
させることができる。通常、重合開始剤と称される少量
のラジカル発生剤もしくはカチオン発生剤（もしくは酸
発生剤）を添加し、熱および／または光によりこれらを
分解し、ラジカルもしくはカチオンを発生させ重合を進
行させる方法が一般的である。ラジカル重合とカチオン
重合は別々に行ってもよいが、同時に進行させることが
好ましい。

【００８５】本発明では基材にプラスチックフィルムを
用いる場合、プラスチックフィルム自身の耐熱性が低い
ため加熱により硬化させる場合は、できるだけ低温で硬
化させることが好ましい。その場合の加熱温度は、１４
０度以下、より好ましくは１００℃以下である。一方で
光の作用による硬化は、低温で架橋反応が進行する場合
が多く、好ましく用いられる。さらに放射線、ガンマー
線、アルファー線、電子線、紫外線などの活性エネルギ
ー線を利用する方法が好ましく、その中でも紫外線によ
りラジカルもしくはカチオンを発生させる重合開始剤を
添加し、紫外線により硬化させる方法が特に好ましい。
また、活性エネルギー線を照射するときの温度は特に制
限はないが、低温で行うことにより硬化後の体積収縮が
抑えられたり、基材としてプラスチックフィルムを用い
た場合、基材の変形が少なくなり、有利な場合が多い。
この場合の好ましい温度は８０℃以下であり更に好まし
くは５０℃以下である。また活性エネルギー線を照射し
た後、加熱することにより、さらに硬化を進行させるこ
とができる場合があり、必要に応じて用いることができ
る。この場合の好ましい加熱温度は１４０℃以下であ
る。

【００８６】光の作用によってカチオンを発生させる光
酸発生剤としては、トリアリールスルホニウム塩やジア
リールヨードニウム塩などのイオン性の化合物やスルホ
ン酸のニトロベンジルエステルなどの非イオン性の化合
物が挙げられ、有機エレクトロニクス材料研究会編、
「イメージング用有機材料」ぶんしん出版社刊（１９９
７）などに記載されている化合物等種々の公知の光酸発
生剤が使用できる。この中で特に好ましくはスルホニウ
ム塩もしくはヨードニウム塩であり、対イオンとしては
ＰＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、ＡｓＦ_６ ⁻、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４
⁻などが好ましい。

【００８７】光の作用によりラジカルを発生させる重合
開始剤の例としてはアセトフェノン系化合物、ベンゾイ
ンエーテル系化合物、ベンジル系化合物、ベンゾフェノ
ン系化合物、チオキサントン系化合物等が好ましい。ア
セトフェノン系化合物としては、例えば、２，２−ジエ
トキシアセトフェノン、２−ヒドロキシメチル−１−フ
ェニルプロパン−１−オン、４’−イソプロピル−２−
ヒドロキシ−２−メチル−プロピオフェノン、２−ヒド
ロキシ−２−メチル−プロピオフェノン、ｐ−ジメチル
アミノアセトン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセト
フェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェ
ノン、ｐ−アジドベンザルアセトフェノン等が挙げられ
る。ベンジル系化合物としては、例えば、ベンジル、ベ
ンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチ
ルアセタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン等が挙げられる。ベンゾインエーテル系化合物と
しては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン−ｎ−プロ
ピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエ
ーテル等が挙げられる。ベンゾフェノン系化合物として
は、例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸
メチル、ミヒラーズケトン、４，４’−ビスジエチルア
ミノベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノ
ン等が挙げられる。チオキサントン系化合物としては、
例えば、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、
２−エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサ
ントン、４−イソプロピルチオキサントン、２−クロロ
チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等が
挙げられる。このような芳香族ケトン類からなる感光性
ラジカル重合開始剤の中でも、アセトフェノン系化合物
及びベンジル系化合物が、硬化特性、保存安定性、臭気
等の面で特に好ましい。これらの芳香族ケトン類からな
る感光性ラジカル重合開始剤は、１種あるいは２種以上
のものを所望の性能に応じて配合して使用することがで
きる。

【００８８】また上記で挙げたように通常、光酸発生剤
として用いられるスルホニウム塩やヨードニウム塩など
も光の作用によりラジカル発生剤として機能するため、
本発明ではこれらを単独でもちいてもよい。また、感度
を高める目的で重合開始剤に加えて、増感剤を用いても
よい。増感剤の例には、ｎ−ブチルアミン、トリエチル
アミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、およびチオキサ
ントン等が含まれる。

【００８９】重合開始剤は、それぞれ複数種を組み合わ
せて用いてもよいし、単独でラジカルとカチオンの両方
を発生させるような化合物の場合など単独で用いること
ができる。重合開始剤の添加量としては、硬化性組成物
中に含まれる架橋性ポリマーも含めたエチレン性不飽和
基含有化合物と開環重合性基含有化合物の総質量に対
し、０．１乃至１５質量％の範囲で使用することが好ま
しく、１乃至１０質量％の範囲で使用することがさらに
好ましい。

【００９０】本発明において一般式（１）で表される繰
り返し単位および／又は主鎖にヘテロ原子を含み側鎖に
エチレン性不飽和基を含む繰り返し単位を有する架橋性
ポリマーや、一般式（５）で表される繰り返し単位を有
する架橋性ポリマー（以下、これらを合わせて本発明の
ポリマーと称する）は通常、固体もしくは高粘度液体と
なり単独での塗布は困難であり、ポリマーが水溶性の場
合や水分散物とした場合は水系で塗布することもできる
が、通常有機溶媒に溶解して塗布される。有機溶媒とし
ては、本発明のポリマーを可溶ならしめるものであれば
特に制限なく使用できる。好ましい有機溶媒としては、
メチルエチルケトン等のケトン類、イソプロパノール等
のアルコール類、酢酸エチルなどのエステル類などが挙
げられる。また、前記した単官能もしくは２官能以上の
ビニルモノマーや単官能もしくは２官能以上の開環重合
性基を有する化合物が低分子量化合物である場合、これ
らを併用すると、硬化性組成物の粘度を調節することが
可能であり、溶媒を用いなくても塗布可能とすることも
できる。

【００９１】また本発明では硬化性組成物中に必要に応
じて架橋微粒子を添加することができる。架橋微粒子を
添加することでハードコート層の硬化収縮量を低減でき
るため基材との密着性が向上したり、基材がプラスチッ
クフィルムである場合などカールを低減でき好ましい。
架橋微粒子としては、無機微粒子、有機微粒子、有機−
無機複合微粒子のいずれも特に制限なく使用できる。無
機微粒子としては例えば、二酸化ケイ素粒子、二酸化チ
タン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化アルミニウム粒
子などが挙げられる。このような無機架橋微粒子は一般
に硬質であり、ハードコート層に充填させることで、硬
化時の収縮を改良できるだけではなく、表面の硬度も高
めることができる。

【００９２】一般に無機微粒子は本発明のポリマーや多
官能ビニルモノマーや開環重合性基含有化合物などの有
機成分との親和性が低いため単に混合するだけでは凝集
体を形成したり、硬化後のハードコート層がひび割れや
すくなる場合がある。本発明では無機微粒子と有機成分
との親和性を増すため、無機微粒子表面を有機セグメン
トを含む表面修飾剤で処理することができる。表面修飾
剤は、無機微粒子と結合を形成するか無機微粒子に吸着
しうる官能基と、有機成分と高い親和性を有する官能基
を同一分子内に有するものが好ましい。無機微粒子に結
合もしくは吸着し得る官能基を有する化合物としては、
シラン、アルミニウム、チタニウム、ジルコニウム等の
金属アルコキシド化合物や、リン酸、スルホン酸、カル
ボン酸基等のアニオン性基を有する化合物が好ましい。
さらに有機成分との親和性の高い官能基としては単に有
機成分と親疎水性を合わせただけのものでもよいが、有
機成分と化学的に結合しうる官能基が好ましく、特にエ
チレン性不飽和基、もしくは開環重合性基が好ましい。
本発明において好ましい無機微粒子表面修飾剤は金属ア
ルコキシドもしくはアニオン性基とエチレン性不飽和基
もしくは開環重合性基を同一分子内に有する化合物であ
る。

【００９３】これら表面修飾剤の好ましい例として以下
の不飽和二重結合や開環重合性基を有するカップリング
剤やリン酸、スルホン酸、カルボン酸化合物等が挙げら
れるが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Ｓ−１ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_３Ｈ_６Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３ Ｓ−２ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_２Ｈ_４ＯＴｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３ Ｓ−３ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_２Ｈ_４ＯＣＯＣ_５Ｈ_１０ＯＰＯ（ＯＨ）_２ Ｓ−４ （Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_２Ｈ_４ＯＣＯＣ_５Ｈ_１０Ｏ）_２ＰＯＯＨ Ｓ−５ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_３Ｈ_６ＯＳＯ_３Ｋ Ｓ−６ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯ（Ｃ_５Ｈ_１０ＣＯＯ）_２Ｈ Ｓ−７ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_５Ｈ_１０ＣＯＯＨ Ｓ−８ γ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン （Ｘ＝Ｈ、あるいはＣＨ_３をあらわす）

【００９４】これらの無機微粒子の表面修飾処理方法
は、従来公知のいずれの手法を用いてもよい。例えば溶
液中で表面修飾処理を行う場合、無機微粒子を機械的に
微細分散する時に、一緒に表面修飾剤を存在させるか、
または無機微粒子を微細分散したあとに表面修飾剤を添
加して攪拌するか、さらには無機微粒子を微細分散する
前に表面修飾を行って（必要により、加温、乾燥した後
に加熱、またはｐＨ変更を行う）、そのあとで微細分散
を行う方法でも良い。この場合の溶媒としては、極性の
高い有機溶剤が好ましい。具体的には、アルコール類、
ケトン類、エステル類等の公知の有機溶剤が挙げられ
る。また分散機としては超音波分散機、ディスパー、ホ
モジナイザー、ディゾルバー、ポリトロン、ペイントシ
ェーカー、サンドグラインダー、ニーダー、アイガーミ
ル、ダイノミル、コボールミル等を用いることが好まし
い。

【００９５】有機架橋微粒子としてはポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリテトラフルオロエチレン、ナイロ
ン、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリ
（メタ）アクリル酸エステル類およびアミド類、ポリ塩
化ビニル、アセチルセルロース、ニトロセルロース、ポ
リジメチルシロキサン等の汎用樹脂を架橋させたものや
ＳＢＲ、ＮＢＲなどの架橋ゴム微粒子も好ましく使用で
きる。有機微粒子は軟質なゴム粒子から硬質粒子まで任
意に選択できる。例えば、前記した硬度の高い無機架橋
微粒子は、ハードコート層に対する添加量を上げていく
と硬化収縮量や硬度は向上するが、もろく割れやすくな
る場合がある。このような場合、硬度を任意に調節した
有機架橋微粒子を同時に添加することで割れにくくする
ことができ好ましい。また、硬度の高いコアと硬度の低
いシェルまたは硬度の低いコアと硬度の高いシェルのよ
うなコア−シェル粒子とすることもできる。またハード
コート層中もしくは塗布溶媒中での分散安定性を確保す
る目的で親疎水性を変えたコア−シェル粒子とすること
も好ましい。また、コアに無機架橋微粒子を用いた有機
−無機複合微粒子とすることもできる。これら架橋微粒
子をコア−シェル粒子とする場合、コア部とシェル部の
両方が架橋されていてもよいし、いずれか一方が架橋さ
れていてもよい。

【００９６】本発明に用いることのできる架橋微粒子の
平均粒子径は１〜２００００ｎｍであり、２〜１０００
ｎｍであることがより好ましく、５〜５００ｎｍである
ことがさらに好ましく、１０〜２００ｎｍであることが
最も好ましい。また、架橋微粒子の形状は、球状、棒
状、針状、板状など特に制限なく使用できる。なお、本
発明で述べる平均粒子径は、個々の粒子の投影面積と同
じ面積を持つ円の直径の平均値である。

【００９７】これら架橋微粒子を添加する場合の添加量
は、硬化後のハードコート層の１乃至６０体積％である
ことが好ましく、３乃至４０体積％であることがさらに
好ましい。

【００９８】本発明において基材自身の硬度が低い場合
にもハードコート処理物品の硬化後のハードコート層の
膜厚を厚くすることで、ハードコート処理物品の硬度を
高めることができる。本発明におけるハードコート層の
膜厚は基材の硬度によっても異なり、特に制限はない
が、ハードコート層の膜厚を厚くすることで本発明の特
徴である硬度が高く、ひび割れ、膜剥がれが生じにくい
という効果が顕著に現れる。好ましい膜厚としては、２
０〜２００μｍであり、より好ましくは３０〜２００μ
ｍであり、さらに好ましくは４０〜２００μｍであり、
その中でも特に好ましくは５０〜２００μｍである。

【００９９】本発明に用いられる基材は、金属、プラス
チック、ガラス、木材、紙など特に制限なく使用でき
る。その中でも特にプラスチック基材が好ましく、さら
にはプラスチックフィルムを基材に用いた場合、本発明
の効果が顕著に現れるため、好ましい。プラスチックフ
ィルムとしては、特に制限はないが、具体例としては、
ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロフ
ァン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロー
ス、アセチルセルロースブチレート、ポリ塩化ビニル、
ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン
ビニルアルコール、ポリスチレン、ポリカーボネート、
ポリメチルペンテン、ポリスルフォン、ポリエーテルケ
トン、アクリル、ナイロン、フッ素樹脂、ポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン等のフィ
ルムもしくはシートを挙げることができる。その中でも
特にポリエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタ
レート等のポリエステル、ポリカーボネート、トリアセ
チルセルロース、ジアセチルセルロース等のセルロース
樹脂等のフィルムが好ましい。なお、光学的には、透明
性に優れている方が好ましい場合が多いが、用途によっ
ては半透明であっても不透明であってもよい。また屈折
率の異方性が無い方が好ましい場合が多いが、液晶表示
装置等で異方性が付いているものの方が好まれる場合も
ある。フィルムの厚みは、薄すぎると膜強度が弱く、厚
いとスティフネスが大きくなり過ぎるため２０〜５００
μｍが好ましく、８０〜３００μｍがより好ましい。

【０１００】本発明のハードコート処理物品は表面の硬
度が高いことが好ましい。本発明で言うハードコート処
理物品の表面の硬度はＪＩＳ Ｋ５４００で定義される
鉛筆硬度で表すことができ、ハードコート処理物品のハ
ードコート処理表面を直接鉛筆で引っかくことによって
鉛筆硬度を評価することができる。この場合の鉛筆硬度
は基材の種類によっても異なるため特に制限はないが、
好ましくは３Ｈ〜９Ｈ、より好ましくは４Ｈ〜９Ｈ、特
に好ましくは５Ｈ〜９Ｈである。

【０１０１】本発明のハードコート処理物品は、本発明
の架橋性ポリマーのほかにエチレン性不飽和基含有化合
物、開環重合性基含有化合物、重合開始剤、架橋微粒
子、溶媒などで構成される硬化性組成物を基材上に塗布
した後、硬化することで得ることができる。硬化性組成
物にはその他、紫外線吸収剤、塗布性改良のための界面
活性剤、帯電防止剤など、従来公知の添加剤を添加して
もよい。塗布方法としてはカーテンコーティング、ディ
ップコーティング、スピンコーティング、印刷コーティ
ング、スプレーコーティング、スロットコーティング、
ロールコーティング、スライドコーテティング、ブレー
ドコーティング、グラビアコーティング、ワイヤーバー
法等の公知の塗布方法が挙げられる。

【０１０２】さらに、基材とハードコート層の接着性を
向上させる目的で、所望により片面又は両面に、酸化法
や凹凸化法等により表面処理を施すことができる。上記
表面処理法としては、例えば薬品処理、機械的処理、コ
ロナ放電処理、グロー放電処理、クロム酸処理（湿
式）、火焔処理、高周波処理、熱風処理、オゾン処理、
紫外線照射処理、活性プラズマ処理、混酸処理等が挙げ
らる。 更に、一層以上の下塗り層を設けることができ
る。 下塗り層の素材としては塩化ビニル、塩化ビニリ
デン、ブタジエン、（メタ）アクリル酸エステル、スチ
レン、ビニルエステル等の共重合体またこれらのラテッ
クス、ポリエステル、ポリウレタン、およびゼラチン等
の水溶性ポリマー等が挙げられる。

【０１０３】本発明のハードコート処理物品はハードコ
ート層上に、反射防止層、紫外線・赤外線吸収層、選択
波長吸収性層、電磁波シールド層や防汚性層等の各種機
能を有する機能性層を設けることができる。これらの機
能性層は、従来公知の技術で作製することができる。ま
た、これら機能性層と本発明のハードコート処理物品の
ハードコート層の接着性を向上させる目的で、ハードコ
ート層上に表面処理を施したり、接着層を設けたりする
ことができる。表面処理法としては、前記、基材の表面
処理方法として挙げた方法が好ましく使用できる。ま
た、接着層としては前記、基材上に施される下塗り層で
挙げた素材が好ましく使用できる。

【０１０４】本発明のハードコート処理物品において基
材にプラスチックフィルムを用いた場合に得られるハー
ドコートフィルムは様々な物品の表面保護フィルムとし
て粘着剤などを用いて貼り合わせて使用することがで
き、これらハードコートフィルムを貼り付けた物品も本
発明のハードコート処理物品に含まれる。特にハードコ
ート層上に上述のような機能性層を施した場合、高硬度
の機能性フィルムとして供され、陰極管表示装置（ＣＲ
Ｔ）、液晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ
パネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディスプレ
イ（ＦＥＤ）、有機ＥＬディスプレイ等のディスプレ
イ、家電製品等のタッチパネル、自動車部品用、ショー
ウインドウ、窓ガラス等の保護フィルムに好適である。

【０１０５】以下に本発明のポリマーの合成例を示す
が、本発明はこれらに限定されるものではない。

【０１０６】

【化１９】（合成例１）例示化合物Ｐ−１の合成

【０１０７】１ｂ（３．０ｍｏｌ）をテトラヒドロフラ
ン（ＴＨＦ）１４００ｍｌ中に溶かし、反応器を５℃に
冷却した。そこに１ａ（３．１５ｍｏｌ）を１時間かけ
て滴下し、その後６時間反応させた。得られた反応溶液
を３０℃で減圧濃縮後、減圧蒸留を行った。１３３Ｐａ
減圧下で１１８〜１２１℃の留分を採取し、シリカゲル
カラムクロマトグラフィー（溶出液：アセトン／ヘキサ
ン＝５／９５（体積比））にて精製し、１ｃを３６２ｇ
得た。次にメチルエチルケトン（ＭＥＫ）２７５ｍｌを
窒素気流下、６０℃で１時間攪拌後、Ｖ−６５（和光純
薬製重合開始剤）０．５ｇをＭＥＫ８．３ｍｌに溶解し
たものを全量添加した。その後、１ｃ（５０ｇ）を２時
間かけて滴下し、滴下終了後、Ｖ−６５（０．５ｇ）の
ＭＥＫ（８．３ｍｌ）溶液を添加し、２時間反応させ
た。その後、反応温度を８０℃として２時間反応させ、
反応終了後、室温まで冷却させた。得られた反応溶液を
ヘキサン１０Ｌに１時間かけて滴下し、沈殿物を３５
℃、８時間減圧乾燥し、１ｄを４３ｇ得た。次に１ｄ
（４３ｇ）をアセトン（３９０ｍｌ）に溶解し、５℃に
冷却した。そこにトリエチルアミン（３９０ｍｍｏｌ）
を１時間かけて滴下させ、滴下終了後、室温で２４時間
反応させた。その後、反応容器を５℃に冷却し、６規定
の塩酸水溶液２９．３ｍｌを１時間かけて滴下し、滴下
終了後、１時間攪拌させた。得られた反応溶液に酢酸エ
チル（１Ｌ）と１０質量％の塩化ナトリウム水溶液（１
Ｌ）を加えて攪拌後、水層を分離した。更に有機層を１
０質量％の塩化ナトリウム水溶液（１Ｌ）で２回洗浄
し、硫酸ナトリウムを１００ｇ添加し、１時間乾燥した
後、硫酸ナトリウムを濾別した。得られた溶液を５００
ｍｌまで濃縮後、ヘキサン１０Ｌに１時間かけて滴下
し、沈殿物を２０℃、８時間減圧乾燥し、例示化合物Ｐ
−１を３３ｇ得た。

【０１０８】（合成例２） 例示化合物Ｐ−１９の合成 ポリビニルアルコール（クラレ（株）製、ＰＶＡ−１０
５：鹸化度９８．５％）３０ｇをジメチルスルホキシド
１０００ｍｌに溶解後、ピリジン（２００ｍｌ）とニト
ロベンゼン１０ｍｌを添加し、１０℃まで冷却した。そ
の後、無水アクリル酸１００ｍｌを１時間かけて滴下
し、滴下終了後、室温で２４時間反応させた。得られた
反応溶液を水２０Ｌに１時間かけて滴下し、沈殿物を１
Ｌの酢酸エチルに溶解し、２規定の塩酸水溶液（１Ｌ）
で２回洗浄した。さらに１０質量％の塩化ナトリウム水
溶液（１Ｌ）で２回洗浄し、硫酸ナトリウムを１００ｇ
添加し、１時間乾燥した後、硫酸ナトリウムを濾別し
た。得られた溶液を５００ｍｌまで濃縮後、ヘキサン１
０Ｌに１時間かけて滴下し、沈殿物を２０℃、８時間減
圧乾燥し、例示化合物Ｐ−１９を２８ｇ得た。

【０１０９】（合成例３） 例示化合物Ｑ−４の合成 攪拌装置、還流冷却管を装着した三ツ口フラスコにジア
セチルセルロース（ダイセル化学（株）製、Ｄ．Ｓ．＝
２．４２、酢化度５５％）３０ｇ、メチルエチルケトン
３００ｍｌ、ジブチル錫ジラウレート１００ｍｇ、ニト
ロベンゼン１００ｍｇを加え、窒素気流下で攪拌しなが
ら７２℃に昇温した。ジアセチルセルロースが完全に溶
解したのを確認した後、メタクリロイルオキシエチルイ
ソシアネート３０．９４ｇ（２００ｍｍｏｌ）をジメチ
ルスルホキシド５０ｍｌに溶解した液を２時間かけて滴
下した。滴下終了後さらに攪拌を４時間継続し反応を終
了させた後、反応液を冷却し、純水１０リットルの混合
液に投入し沈澱させた。沈殿物をろ過して取り出し、室
温で真空乾燥して標記化合物を得た（収率７９％）。

【０１１０】（合成例４）例示化合物Ｊ−１の合成 ジクロロメタン６０ｍｌを窒素気流下、３℃で１時間攪
拌後、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯塩０．９ｇ添
加した。その後、グリシジルアクリレート（５０ｇ）を
２時間かけて滴下し、滴下終了後、そのまま２時間反応
させた。その後、４−メトキシフェノール０．２５ｇ添
加し、反応温度を２０℃として２時間反応させた。反応
終了後、得られた反応溶液をヘキサン５００ｍｌに３０
分かけて滴下し、沈殿物を２０℃、８時間減圧乾燥し、
Ｊ−１を４５ｇ得た。

【０１１１】（合成例５）例示化合物Ｇ−１の合成 脱水アセトニトリル３００ｍｌを窒素気流下、３℃で１
時間攪拌後、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯塩を
０．９ｇ添加した。その後、既報（特開昭５２−１５６
８６６号）に従い合成した２−ビニルオキサゾリン（５
０ｇ）を２時間かけて滴下し、滴下終了後、そのまま２
時間反応させた。その後、４−メトキシフェノールを
０．２５ｇ添加し、反応温度を２０℃として２時間反応
させた。反応終了後、得られた反応溶液をヘキサン５０
０ｍｌに３０分かけて滴下し、沈殿物を２０℃、８時間
減圧乾燥し、Ｇ−１を４２ｇ得た。

【０１１２】（合成例６）例示化合物Ｋ−１の合成 メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２７５ｍｌを窒素気流
下、６０℃で１時間攪拌後、Ｖ−６５（和光純薬製重合
開始剤）０．５ｇをＭＥＫ８．３ｍｌに溶解したものを
全量添加した。その後、グリシジルメタクリレート（５
０ｇ）を２時間かけて滴下し、滴下終了後、Ｖ−６５
（０．５ｇ）のＭＥＫ（８．３ｍｌ）溶液を添加し、２
時間反応させた。その後、反応温度を８０℃として２時
間反応させ、反応終了後、室温まで冷却させた。得られ
た反応溶液をヘキサン１０Ｌに１時間かけて滴下し、沈
殿物を３５℃、８時間減圧乾燥し、Ｋ−１を４５ｇ得
た。

【０１１３】以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【０１１４】

【実施例】＜無機架橋微粒子分散液の調製＞セラミック
コートのベッセルに各試薬を以下の量計量した。 メチルイソブチルケトン ２３４ｇ アニオン性官能基含有表面処理剤 Ｓ−６（Ｘ＝Ｈ） ３６ｇ アルミナ微粒子（平均粒径：１５ｎｍ） １８０ｇ 上記混合液をサンドミル（１／４Ｇのサンドミル）にて
１６００ｒｐｍ、１０時間微細分散した。メディアは１
ｍｍΦのジルコニアビーズを１４００ｇ用いた。分散
後、ビーズを分離し、表面修飾した無機架橋微粒子分散
液を得た。

【０１１５】＜硬化性組成物の調製＞ 本発明の架橋性ポリマーとエチレン性不飽和基含有
化合物と開環重合性基含有化合物とラジカル重合開
始剤（イルガキュア１８４（チバガイギー社製））と
カチオン重合開始剤（ＵＶＩ−６９９０（ユニオンカー
バイド日本（株）製）をメチルエチルケトンに溶解後、
有機架橋微粒子を添加し、３０分攪拌し、無機架橋
微粒子分散液の混合液を添加し、３０分間攪拌し、硬化
性組成物を得た。なお、本発明の架橋性ポリマーと
エチレン性不飽和基含有化合物と開環重合性基含有化
合物の種類は表７記載の組み合わせで選択し、、、
および架橋微粒子の混合比は表７及び表８記載の比率
になるように調整した。なお、本発明の架橋性ポリマー
のうち開環重合性基を有するポリマーは開環重合性基含
有化合物の欄にエチレン性不飽和基を有するポリマーは
エチレン性不飽和基含有化合物の欄に記載した。

【０１１６】重合開始剤は、本発明の架橋性ポリマーも
含めたエチレン性不飽和基含有化合物と開環重合性基含
有化合物の総質量に対し、ラジカル重合開始剤とカチオ
ン重合開始剤を２．９％ずつ添加した。なお、開環重合
性基含有化合物を含まない場合はラジカル重合開始剤の
みを５．８％添加した。有機架橋微粒子は、コア／シェ
ル比が７０／３０質量％のラテックス（平均粒子径：１
１０ｎｍ）をスプレードライ法により乾燥し、そのまま
用いた（コア：ブチルアクリレート／エチレングリコー
ルジメタクリレート（９０／１０質量比）の共重合体、
シェル：メチルメタクリレート／アクリル酸／エチレン
グリコールジメタクリレート（９０／３／７質量比）の
共重合体）。

【０１１７】

【表７】

【０１１８】なお、表７中に記載した略号は以下の通り
である。 ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールペンタアクリレート
／ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物
（日本化薬（株）製） ＤＰＰＡ：ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペン
タアクリレート ＵＶ−６３００：ウレタンアクリレート（日本合成化学
工業（株）製） ＤＴＰＴＡ：ジトリメチロールプロパンテトラアクリレ
ート（Ａｌｄｒｉｃｈ製） ＰＥＴＡ：ペンタエリスリトールトリアクリレート（Ａ
ｌｄｒｉｃｈ製） ＰＥＴＴＡ：ペンタエリスリトールテトラアクリレート
（Ａｌｄｒｉｃｈ製） ＥＣＭＥＣＣ：３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート：
（Ａｌｄｒｉｃｈ製） ＣＨＤＭＤＶ：１，４−シクロヘキサンジメタノールジ
ビニルエーテル（Ａｌｄｒｉｃｈ製） ＧＴ−３０１：３官能エポキシ化合物（ダイセル化学工
業（株）製） ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート
（Ａｌｄｒｉｃｈ製） ＢＡＤＧＥ：ビスフェノールＡジグリシジルエーテル ＴＭＰＴＧＥ：トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテル ＥＨＰＥ３１５０ＣＥ：多官能エポキシ化合物（ダイセ
ル化学工業（株）製）

【０１１９】

【表８】

【０１２０】＜ハードコートフィルム試料（試料１０１
〜１３０）の作製＞透明基材として１７５μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルムにグロー放電処理した
後、上記で作成した硬化性組成物を表４記載の膜厚にな
るようにスロットコーターで塗布、１２０℃で２分乾燥
し、７５０ｍｊ／ｃｍ^２の紫外線照射後、１２０℃、１
０分加熱することによって、ハードコートフィルムを作
製した。なお、試料１０４、１０５、１３０は下層を塗
布、硬化したあとに上層を塗布、硬化し、以下の評価は
上層塗設後に行った。

【０１２１】＜ハードコートガラス試料（試料１３１〜
１３２）の作製＞透明基材として厚さ２ｍｍのガラスに
シランカップリング剤（メタクリロイルオキシプロピル
トリメトキシシラン）で表面処理を施した後、上記で作
成した硬化性組成物を表４記載の膜厚になるようにワイ
ヤーバーで塗布、１２０℃で２分乾燥し、７５０ｍｊ／
ｃｍ^２の紫外線照射後、１２０℃、１０分加熱すること
によって、ハードコートガラスを作製した。

【０１２２】試料の評価法は以下に示す方法で行った。 （鉛筆硬度の評価法）作製したハードコートフィルム試
料およびハードコートガラス試料を温度２５℃、相対湿
度６０％の条件で２時間放置した後、ＪＩＳ Ｓ６００
６が規定する試験用鉛筆を用いて、ＪＩＳ Ｋ５４００
が規定する鉛筆硬度評価方法に従い、１ｋｇのおもりを
用いて各硬度の鉛筆で引っ掻きを５回繰り返し、傷が全
く認められなかった回数を表した。なお、ＪＩＳ Ｋ５
４００で定義される傷は塗膜の破れ、塗膜のすり傷
であり、塗膜のへこみは対象としないと記載されてい
るが、ここでは、塗膜のへこみも含めて傷と判断して
いる。

【０１２３】（膜剥がれの評価法）ハードコートフィル
ム試料およびハードコートガラス試料のハードコート層
表面にカッターによって１ｍｍ×１ｍｍのクロスハッチ
（升目）を１００個入れ、温度２５℃、相対湿度６０％
の条件で２時間放置した後、その上にセロテープ（登録
商標；ニチバン社製）を貼り付け、該セロテープ（登録
商標）を剥がしたときに硬化被膜がフィルム基材から剥
がれた升目の数を計測することで評価した。

【０１２４】（カールの評価法）ハードコートフィルム
試料を３５ｍｍ×１４０ｍｍに切断し、温度２５℃、相
対湿度６０％の条件でハードコート層側を上にして水平
面に２時間放置した後、水平面からの４角の浮いた高さ
の平均値を測定することで評価した。

【０１２５】（ひび割れの評価法）ハードコートフィル
ム試料を３５ｍｍ×１４０ｍｍに切断し、温度２５℃、
相対湿度６０％の条件で２時間放置した後、筒状に丸め
たときのひび割れが発生し始める曲率直径を測定し、表
面のひび割れを評価した。また、エッジ部のひび割れを
目視で評価し、全くひび割れのないものを○、わずかで
もひび割れのあるものを×とした。

【０１２６】表８より、基材としてガラスを用いた比較
試料１３１は鉛筆硬度に優れたサンプルとなるが、膜剥
がれが不十分である。それに対し、本発明の試料１３２
は鉛筆硬度に優れ、膜剥がれも見られない。さらに基材
としてプラスチックフィルムを用いた比較試料１０１〜
１０３は、膜厚を厚くすることで鉛筆硬度に優れたサン
プルとなるが、膜剥がれ、カール、ひび割れが不十分で
あり、比較試料１０４、１０５は、膜剥がれ、カールの
改良は見られるが、ひび割れが十分に改良できていな
い。また、比較試料１０６〜１０９は、膜厚を厚くする
ことである程度の鉛筆硬度を発現できるが、カール、表
面のひび割れが悪化してしまうことが分かる。これに対
して本発明の試料１１０〜１３０は、大幅な鉛筆硬度の
向上に加えて、膜剥がれ、カールがほとんどなく、ひび
割れも大幅に改良されることがわかる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 BB26Z BB42Z BB46Z CA02 CA13 DA04 DA06 DB01 DB13 DB18 DB21 DB33 DB36 DB37 DB38 DB39 DB40 DB48 DB53 DB55 DC01 DC11 DC18 DC24 EA07 EA21 EB07 EB12 EB14 EB15 EB19 EB20 EB22 EB32 EB33 EB35 EB37 EB43 EB44 4F100 AK12A AK25A AK25K AK42B AL06A AT00B BA02 BA10A BA10B CC00A EJ08A JA03 JK06 JK12A JK14 JL04 4J027 AA01 AA02 AA05 AA06 AA08 AC03 AC04 AC06 AH03 AJ01 AJ08 BA02 BA04 BA05 BA07 BA08 BA13 BA14 CB09 CC02 CD08 4J038 FA221 FA231 KA03 NA11 PA17 PC08

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式（１）で表される側鎖にエチ
   レン性不飽和基を含む繰り返し単位を有する架橋性ポリ
   マー、及び／又は、主鎖にヘテロ原子を含み側鎖にエチ
   レン性不飽和基を含む繰り返し単位を有する架橋性ポリ
   マーを含有する硬化性組成物を基材上に塗布し、硬化さ
   せて得られることを特徴とするハードコート処理物品。 一般式（１） 【化１】 式中Ｒ^１ は水素原子もしくは炭素原子数１以上４以下
   のアルキル基を表す。Ｐ^１はエチレン性不飽和基を含む
   一価の基であり、Ｌ^１ は単結合もしくは二価の連結基
   である。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のハードコート処理物品
   を得るための硬化性組成物。