JP2002304899A - 半導体記憶装置及び半導体記憶装置のワード線多重選択試験方法 - Google Patents

半導体記憶装置及び半導体記憶装置のワード線多重選択試験方法

Info

Publication number
JP2002304899A
JP2002304899A JP2001108746A JP2001108746A JP2002304899A JP 2002304899 A JP2002304899 A JP 2002304899A JP 2001108746 A JP2001108746 A JP 2001108746A JP 2001108746 A JP2001108746 A JP 2001108746A JP 2002304899 A JP2002304899 A JP 2002304899A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
block
word line
sense amplifier
signal
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001108746A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4808856B2 (ja
Inventor
Sukeyuki Nakagawa
祐之 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu VLSI Ltd, Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu VLSI Ltd
Priority to JP2001108746A priority Critical patent/JP4808856B2/ja
Priority to US09/994,611 priority patent/US6542431B2/en
Priority to TW090129554A priority patent/TW533424B/zh
Priority to DE60125910T priority patent/DE60125910T2/de
Priority to EP01310065A priority patent/EP1248269B1/en
Priority to CNB011433388A priority patent/CN1227668C/zh
Priority to KR1020010081648A priority patent/KR100799945B1/ko
Publication of JP2002304899A publication Critical patent/JP2002304899A/ja
Priority to US10/365,504 priority patent/US6788610B2/en
Priority to US10/790,222 priority patent/US7116604B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4808856B2 publication Critical patent/JP4808856B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/30Accessing single arrays
    • G11C29/34Accessing multiple bits simultaneously

Landscapes

  • Dram (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数のブロックで構成される半導体記憶装置に
おいて、ワード線多重選択試験の試験時間を短縮し、か
つ安定した動作を可能とする半導体記憶装置を提供す
る。 【解決手段】メモリセル領域は、複数のブロックBlo
ck0〜3で構成され、ロウデコーダ23は各ブロック
内のワード線を選択する。センスアンプ8は、ワード線
の選択に基づいて読み出されるセル情報を増幅し、ブロ
ック制御回路21は複数のブロック内の複数本のワード
線を同時に選択するワード線多重選択機能を備え、セン
スアンプ駆動回路22はブロック制御回路21の出力信
号に基づいて、センスアンプ8の活性化及び不活性化を
制御する。ブロック制御回路21は、ロウデコーダ23
及びセンスアンプ駆動回路22に、ワード線の不活性化
動作及び前記センスアンプの不活性化動作を各ブロック
毎に異なるタイミングで行うリセット信号WLrs,φ
を出力する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体記憶装置
の隣接セル間干渉試験に関し、詳しくは隣接セル間干渉
試験時の試験時間短縮及びノイズ対策に関するものであ
る。
【0002】半導体記憶装置、特にDRAMでは、隣接
セル間干渉試験が行われている。隣接セル間干渉試験
は、特定のワード線を所定時間選択状態に維持して、ビ
ット線に読み出されたセル情報をセンスアンプで増幅
し、その後当該ワード線に隣接するメモリセルに格納さ
れているセル情報への干渉の有無を検出する試験であ
る。
【0003】近年、半導体記憶装置の記憶容量の増大に
より、ワード線の本数が増大し、この結果隣接セル間干
渉試験に要する時間が長くなっているため、試験コスト
削減のために、試験時間短縮が要求されている。このた
め、複数本のワード線を同時に立ち上げるワード線多重
選択試験を行っているが、この場合、同時に選択するワ
ード線の本数を多くし、かつノイズによる誤動作の防止
を図ることが必要となっている。
【0004】
【従来の技術】図8は、半導体記憶装置(DRAM)の
メモリセルアレイ及びその周辺回路を示す。メモリセル
アレイは、4つのブロックBlock0〜Block3
から構成され、各ブロックBlock0〜Block3
に隣接して、センスアンプ領域1及びロウデコーダ2が
それぞれ配設される。
【0005】周辺回路には、センスアンプ領域1に対応
してセンスアンプ駆動回路3がそれぞれ配設され、各ブ
ロックBlock0〜Block3に対応して、ブロッ
ク制御回路4がそれぞれ配設されている。
【0006】センスアンプ駆動回路3及びブロック制御
回路4には、タイミング信号生成回路5から出力される
タイミング信号が入力され、ブロック制御回路4にはブ
ロックアドレスBadが外部からアドレスバッファ6を
介して入力される。
【0007】ブロック制御回路4は、タイミング信号及
びブロックアドレスBadに基づいて、ワード線の立ち
上げを設定するワード線セット信号WLst及びワード
線の立ち上げを停止するワード線リセット信号WLrs
をロウデコーダ2に出力する。
【0008】また、ブロック制御回路4はタイミング信
号及びブロックアドレスBadに基づいて、センスアン
プ駆動回路3にブロック選択信号Bslを出力する。そ
して、センスアンプ駆動回路3はブロック選択信号Bs
lの入力に基づいて、対応するセンスアンプ領域1にセ
ンスアンプ駆動信号PSA,NSAを供給する。
【0009】ロウデコーダ2には、ロウアドレス信号W
Ladが外部からアドレスバッファ7を介して入力され
る。そして、ロウデコーダ2はロウアドレス信号WLa
d及びワード線セット信号WLstに基づいてワード線
を選択し、ワード線リセット信号WLrsに基づいてワ
ード線の選択を停止する。
【0010】図9は、メモリセルアレイ及び周辺回路の
1ブロック分を示す。ワード線WL0〜WL127は例
えば128本で構成され、各ワード線WL0〜WL12
7に交差するビット線BLには、センスアンプ8がそれ
ぞれ接続される。
【0011】センスアンプ駆動回路3は、ブロック制御
回路4から出力されるブロック選択信号Bslに基づい
て、各センスアンプ8にセンスアンプ駆動信号PSA,
NSAを出力する。
【0012】ロウデコーダ2は、各ワード線WL0〜W
L127毎に設けられ、ロウアドレス信号WLad及び
ワード線セット信号WLstに基づいて各ワード線を選
択し、あるいはワード線リセット信号WLrsに基づい
てワード線の選択を停止する。
【0013】ブロック制御回路4、センスアンプ駆動回
路3及びロウデコーダ2の具体的構成を図10に従って
説明する。ブロック制御回路4は、ブロック選択回路9
と、ワード線セット信号発生回路10と、ワード線リセ
ット信号発生回路11とから構成される。
【0014】ブロック選択回路9は、ブロックアドレス
Badと、タイミング信号生成回路5から出力されるブ
ロックセットタイミング信号BsttがともにHレベル
となると、ラッチ回路12a及び2段のインバータ回路
13aを介してHレベルのブロック選択信号Bslを出
力する。
【0015】また、タイミング信号生成回路5から出力
されるブロックリセットタイミング信号BrstがHレ
ベルとなると、ラッチ回路12aの出力信号がLレベル
となり、インバータ回路13aからLレベルのブロック
選択信号Bslが出力される。
【0016】ワード線セット信号発生回路10は、ブロ
ック選択信号Bsl及びタイミング信号発生回路5から
出力されるワード線セットタイミング信号WLsttが
NAND回路14aに入力され、そのNAND回路14
aの出力信号がインバータ回路13bを介してワード線
セット信号WLstとして出力される。
【0017】従って、ワード線セット信号発生回路10
は、ブロック選択信号Bsl及びワード線セットタイミ
ング信号WLsttがともにHレベルとなると、Hレベ
ルのワード線セット信号WLstを出力する。
【0018】ワード線リセット信号発生回路11は、ブ
ロック選択信号BslがNAND回路14bに入力され
るとともに、タイミング信号発生回路5から出力される
ワード線リセットタイミング信号WLrstがインバー
タ回路13cを介してNAND回路14bに入力され、
そのNAND回路14bの出力信号が2段のインバータ
回路13dを介してワード線リセット信号WLrsとし
て出力される。
【0019】従って、ワード線リセット信号発生回路1
1は、ブロック選択信号BslがHレベルとなり、ワー
ド線リセットタイミング信号WLrstがLレベルとな
ると、Lレベルのワード線リセット信号WLrsを出力
し、それ以外はHレベルのワード線リセット信号WLr
sを出力する。
【0020】センスアンプ駆動回路3は、ブロック選択
信号Bsl及びタイミング信号発生回路5から出力され
るセンスアンプタイミング信号SAtがNAND回路1
4cに入力され、そのNAND回路14cの出力信号が
2段のインバータ回路13eを介してPチャネルMOS
トランジスタTr1及びNチャネルMOSトランジスタT
r2,Tr3のゲートに入力される。
【0021】また、インバータ回路13eの出力信号が
インバータ回路13fを介してNチャネルMOSトラン
ジスタTr4のゲートに入力される。トランジスタTr1〜
Tr4は、電源Vcc,Vss間で直列に接続され、トランジ
スタTr1のドレインからセンスアンプ駆動信号PSAが
出力され、トランジスタTr4のドレインからセンスアン
プ駆動信号NSAが出力される。
【0022】また、トランジスタTr2,Tr3の接続点に
プリチャージ電圧Vpが入力される。従って、センスア
ンプ駆動回路3ではブロック選択信号Bsl及びセンス
アンプタイミング信号SAtがともにHレベルとなる
と、トランジスタTr1,Tr4がオンされるとともに、ト
ランジスタTr2,Tr3がオフされて、センスアンプ駆動
信号PSAとしてほぼ電源Vccレベルの電圧が出力され
るとともに、センスアンプ駆動信号NSAとしてほぼ電
源Vssレベルの電圧が出力される。
【0023】また、ブロック選択信号Bsl及びセンス
アンプタイミング信号SAtのいずれかがLレベルとな
ると、トランジスタTr1,Tr4がオフされるとともに、
トランジスタTr2,Tr3がオンされて、センスアンプ駆
動信号PSA,NSAはプリチャージ電圧Vpのレベル
にプリチャージされる。
【0024】ロウデコーダ2は、前記ブロック選択回路
9と同様な回路で構成される。前記ワード線セット信号
発生回路10から出力されるワード線セット信号WLs
tと、ロウアドレス信号をデコードしたワード線アドレ
スWLadがともにHレベルとなると、ラッチ回路12
b及び2段のインバータ回路13gを介してワード線W
LはHレベルになる。
【0025】また、ワード線リセット信号発生回路11
から出力されるワード線リセット信号WLrsがHレベ
ルとなると、ラッチ回路12bの出力端子がLレベルと
なり、インバータ回路13gからLレベルのワード線選
択信号WLslが出力される。
【0026】上記のように構成されたブロック制御回路
4、ロウデコーダ2及びセンスアンプ駆動回路3の動作
を図12に従って説明する。タイミング信号生成回路5
からブロック選択回路9に入力されるブロックセットタ
イミング信号Bsttは、パルス信号として入力され、
ブロックリセットタイミング信号Brstは1回目のブ
ロックセットタイミング信号Brstに先立ってLレベ
ルに立ち下り、ワード線リセットタイミングタイミング
信号WLrstが立ちあがった後でHレベルに立ち上が
る信号である。
【0027】ブロックBlock0〜Block3のい
ずれかを選択するためのブロックアドレスBadがブロ
ック選択回路9に入力されている状態で、ブロックセッ
トタイミング信号BsttがHレベルに立ち上がると、
ブロック選択信号BslがHレベルに立ち上がる。
【0028】ブロック選択信号BslがHレベルに立ち
上がり、かつワード線セット信号発生回路10にワード
線セットタイミング信号WLsttがパルス信号として
入力されると、ワード線セット信号発生回路10からワ
ード線セット信号WLstがパルス信号として出力され
る。
【0029】ワード線リセット信号発生回路11では、
タイミング信号発生回路5から入力されるワード線リセ
ットタイミング信号WLrstは、1回目のワード線セ
ットタイミング信号WLsttに先立ってLレベルに立
ち下り、ワード線選択信号WLslを立ち下げるタイミ
ングで立ち上がる。
【0030】そして、ワード線リセットタイミング信号
WLrstがHレベルに立ち上がると、ワード線リセッ
ト信号WLrsがHレベルに立ち上がる。センスアンプ
駆動回路3に入力されるセンスアンプタイミング信号S
Atは、1回目のワード線セットタイミング信号WLs
ttから所定時間後に立ち上がり、ワード線リセットタ
イミング信号WLrstの立ち上がりから所定時間後に
立ち下がる信号として入力される。
【0031】そして、センスアンプ駆動回路3ではHレ
ベルのブロック選択信号Bslが入力されている状態
で、センスアンプタイミング信号SAtがHレベルに立
ち上がると、センスアンプ駆動信号PSA,NSAが出
力され、センスアンプタイミング信号SAtがLレベル
に立ち下がると、センスアンプ駆動信号PSA,NSA
は、プリチャージ電圧Vpとなり、センスアンプ8が不
活性化される。
【0032】ロウデコーダ2では、ワード線アドレスW
Ladが所定時間ごとにHレベルとなり、各ワード線ア
ドレスWLadがHレベルとなった状態で、ワード線セ
ット信号WLstが1パルスずつ入力される。
【0033】そして、ワード線セット信号WLstが立
ち上がると、当該ワード線アドレスWLadに対応する
ワード線WLが立ち上げられる。また、ワード線リセッ
ト信号WLrsがHレベルに立ち上がると、ワード線W
LがLレベルに立ち下がる。
【0034】上記のように構成された半導体記憶装置で
の隣接セル間干渉試験時の動作の第一の従来例を図11
に従って説明する。テストモードエントリーコマンドに
続いて、アクティブコマンドが所定時間毎に入力され、
各アクティブコマンドに同期して、ワード線アドレスW
Lad及びブロックアドレスBadが入力される。
【0035】そして、ブロック制御回路4の動作に基づ
いて、ロウデコーダ2でワード線の選択動作が行われ、
センスアンプ駆動回路3でセンスアンプの活性化動作が
行われる。
【0036】図11においては、例えばブロックBlo
ck0が選択され、各アクティブコマンドにおいて、W
L0、WL8、WL16というように8本おきのワード
線が順次選択される。
【0037】センスアンプ駆動信号PSA,NSAは、
ワード線WL0の選択から所定時間後にブロックBlo
ck0のすべてのセンスアンプ8に同時に供給される。
そして、選択されたワード線に接続された記憶セルから
ビット線にセル情報が読み出され、そのセル情報が各セ
ンスアンプ8で増幅され、この状態が所定時間維持され
る。
【0038】次いで、所定時間経過後に、プリチャージ
コマンドに基づいて、ワード線リセット信号発生回路1
1にワード線リセットタイミング信号WLrstが入力
されて、選択されているワード線が同時に立ち下げられ
る。
【0039】また、センスアンプタイミング信号SAt
により、センスアンプ8が不活性化される。この状態
で、ワード線の立ち上げによる隣接セル間の干渉の有無
がチェックされる。
【0040】次いで、アクティブコマンドに基づいて、
ブロックBlock0内のWL1、WL9、WL17と
いうように8本おきのワード線が順次選択され、センス
アンプ駆動信号PSA,NSAが、ワード線WL1の選
択から所定時間後にブロックBlock0のすべてのセ
ンスアンプ8に同時に供給される。
【0041】そして、同様にして、ビット線に読み出さ
れたセル情報がセンスアンプ8で増幅され、この状態が
所定時間維持される。このような動作が繰り返されて、
ブロックBlock0内のすべてのワード線が選択さ
れ、同様な動作がブロックBlock1〜Block3
について行われる。
【0042】上記のような動作により、複数のワード線
が同時に選択されるため、ワード線を1本ずつ立ち上げ
る場合に比して、試験時間の短縮を図ることが可能とな
る。図13は、隣接セル間干渉試験の動作の第二の従来
例を示す。この従来例は、複数のブロック、例えばブロ
ックBlock0,Block2において、複数本のワ
ード線を同時に選択し、さらにブロックBlock1,
Block3において、複数本のワード線を同時に選択
することにより、さらに試験時間の短縮を図ることを可
能としたものである。
【0043】すなわち、テストモードエントリーコマン
ドに続く各アクティブコマンドにおいて、ブロックアド
レスBadは、最初の2回のアクティブコマンドに同期
して、ブロックBlock0,Block2を選択する
アドレスが順次入力され、ブロックBlock0,Bl
ock2が選択された状態に維持される。
【0044】また、ワード線アドレスWLadにより、
まずワード線WL0が2回続けて選択され、次いでWL
8、WL16というように、8本おきのワード線が選択
される。
【0045】このような動作により、最初の2回のアク
ティブコマンドにより、ブロックBlock0,Blo
ck2のワード線WL0が順次立ち上げられ、その後は
ブロックBlock0,Block2のワード線が順次
同時に選択される。
【0046】ブロックBlock0,Block2のセ
ンスアンプ8はブロックBlock2のワード線WL0
の選択から所定時間後に活性化されて、所定時間維持さ
れる。
【0047】次いで、プリチャージコマンドに基づい
て、選択されたワード線が同時に立ち下げられ、さらに
センスアンプ8が同時に不活性化される。このような動
作を行うためのブロック制御回路4、センスアンプ駆動
回路3及びロウデコーダ2の動作を図14に従って説明
する。
【0048】図14に示す動作は、ブロックBlock
0,Block2を選択するブロックアドレスBadが
順次入力され、ブロックセットタイミング信号Bstt
によりブロックBlock0,Block2が順次選択
状態となる。
【0049】そして、各ブロックBlock0,Blo
ck2でワード線WL0を選択するために、ワード線W
L0を選択するワード線アドレスWLadが2サイクル
の間入力される。その後の各ブロックの動作は、前記第
一の従来例と同様である。
【0050】
【発明が解決しようとする課題】第一の従来例では、各
ブロックBlock0〜Block3において、複数本
のワード線が同時に選択されるが、複数ブロックのワー
ド線を同時に選択することはできないので、試験時間を
十分に短縮することはできない。
【0051】第二の従来例では、複数のブロックにおい
て、複数本のワード線を同時に選択することができるの
で、試験時間の短縮効果は、第一の従来例に比して大き
くなる。
【0052】しかし、ワード線の選択時に、複数のブロ
ックで多数のセンスアンプを同時に活性化し、かつ選択
したワード線を非選択とする場合にも多数のセンスアン
プを同時に不活性化する。
【0053】従って、センスアンプの活性化及び不活性
化時に、電源にスイッチングノイズが発生して、誤動作
を起こすおそれがある。また、複数のブロックにおい
て、センスアンプの活性化タイミングは同一であるが、
ワード線の選択開始タイミングが異なるため、動作マー
ジンが一定とならないという問題点がある。
【0054】すなわち、図13において、ブロックBr
ock0において、ワード線WL0が選択されてからセ
ンスアンプ8が活性化されるまでに要する時間t1は、
ブロックBrock2において、ワード線WL0が選択
されてからセンスアンプ8が活性化されるまでに要する
時間t2に比して長くなっている。
【0055】すると、ブロックBrock0のワード線
WL0の立ち上げに基づくセル情報の増幅動作のマージ
ンが低下するという問題点がある。このような問題点
は、複数のブロックを共通のタイミング信号で動作させ
る半導体記憶装置の構成に起因する。
【0056】第二の従来例では複数のブロックで複数の
ワード線を同時に選択するようにブロックアドレス及び
ワード線アドレスを入力したが、センスアンプは共通の
タイミング信号で活性化され、かつ不活性化されるの
で、上記のような問題点が生じている。
【0057】この発明の目的は、複数のブロックで構成
される半導体記憶装置において、ワード線多重選択試験
の試験時間を短縮し、かつ安定した動作を可能とする半
導体記憶装置を提供することにある。
【0058】
【課題を解決するための手段】図1は請求項1の原理説
明図である。すなわち、メモリセル領域は、複数のブロ
ックBlock0〜Block3で構成され、ロウデコ
ーダ23は前記各ブロックBlock0〜Block3
内のワード線を選択する。センスアンプ8は、前記ワー
ド線の選択に基づいて読み出されるセル情報を増幅し、
ブロック制御回路21は前記複数のブロック内の複数本
のワード線を同時に選択するワード線多重選択機能を備
え、センスアンプ駆動回路22は前記ブロック制御回路
21の出力信号に基づいて、前記センスアンプ8の活性
化及び不活性化を制御する。前記ブロック制御回路21
は、前記ロウデコーダ23に、前記ワード線の不活性化
動作を各ブロック毎に異なるタイミングで行うリセット
信号WLrsを出力する。また、前記ブロック制御回路
21は、前記センスアンプ駆動回路22に、前記センス
アンプ8の不活性化動作を各ブロック毎に異なるタイミ
ングで行う信号φを出力する。
【0059】また、図2に示すように、前記ブロック制
御回路21は、前記ブロックBlock0〜Block
3を選択するリセットブロックアドレスBadrに基づ
いて、前記リセット信号WLrsを生成して出力する。
【0060】また、図3あるいは図5に示すように、第
一のブロックBlock0の第一のワード線WL0を活
性化した後、該第一のブロックBlock0のセンスア
ンプを活性化する第一のステップと、前記第一のブロッ
クBlock0の第一のワード線WL0以外のワード線
を活性化させる第二のステップと、第二のブロックBl
ock2の第一のワード線WL0を活性化した後、該第
二のブロックBlock2のセンスアンプを活性化する
第三のステップと、前記第二のブロックBlock2の
第一のワード線WL0以外のワード線を活性化させる第
四のステップとを備え、前記第一及び第二のステップを
継続した状態で、前記第三及び第四のステップを行う
か、または前記第一及び第三のステップを継続した状態
で、前記第二及び第四のステップを行い、前記第一のブ
ロックBlock0の第一のワード線WL0の活性化か
ら第一のブロックBlock0のセンスアンプの活性化
までに要する時間と、前記第二のブロックBlock2
の第一のワード線WL0の活性化から第二のブロックB
lock2のセンスアンプの活性化までに要する時間と
を同一とし、第一のブロックBlock0のワード線を
不活性化するとともに、該第一のブロックBlock0
のセンスアンプを不活性化し、次いで、第二のブロック
Block2のワード線を不活性化するとともに、該第
二のブロックBlock2のセンスアンプを不活性化す
る。
【0061】
【発明の実施の形態】(第一の実施の形態)図2は、こ
の発明を具体化した半導体記憶装置のブロック制御回路
21、センスアンプ駆動回路22及びロウデコーダ23
を示す。前記従来例と同様な部分は同一符号を付して詳
細な説明を省略する。半導体記憶装置の全体構成は、図
8及び図9に示す従来例と同様である。
【0062】ブロック制御回路21は、ブロック選択回
路24と、ワード線セット信号発生回路25と、ワード
線リセット信号発生回路26とから構成される。ブロッ
ク選択回路24は、従来のブロック選択回路9に対し、
リセット側にブロックアドレスBadの入力が追加さ
れ、その他の構成は前記ブロック選択回路9と同様であ
る。
【0063】そして、ブロックアドレスBadはブロッ
クリセットタイミング信号Brstに並列に入力され
る。従って、ブロックアドレスBad及びブロックリセ
ットタイミング信号BrstがともにHレベルとなる
と、ブロック選択回路24から出力されるブロック選択
信号BslはLレベルとなる。
【0064】ワード線セット信号発生回路25は、前記
従来例のワード線セット信号発生回路10と同一構成で
ある。ワード線リセット信号発生回路26は、ワード線
リセットタイミング信号WLrstと、ブロックアドレ
スBadとがNAND回路14dに入力され、そのNA
ND回路14dの出力信号がNAND回路14bに入力
されている。それ以外の構成は、前記従来例のワード線
リセット信号発生回路11と同様である。
【0065】従って、ワード線リセットタイミング信号
WLrstと、ブロックアドレスBadがともにHレベ
ルとなると、ワード線リセット信号WLrsがHレベル
となる。
【0066】センスアンプ駆動回路22は、ブロック選
択信号Bslと、タイミング信号生成回路5から出力さ
れるセンスアンプセットタイミング信号SAsttがN
AND回路14eに入力される。
【0067】また、ワード線リセット信号WLrsと、
タイミング信号生成回路5から出力されるセンスアンプ
リセットタイミング信号SArstがNAND回路14
fに入力される。
【0068】そして、NAND回路14eの出力信号が
NAND回路14gに入力され、NAND回路14fの
出力信号がNAND回路14hに入力される。NAND
回路14gの出力信号は、NAND回路14hに入力さ
れ、NAND回路14hの出力信号は、NAND回路1
4gに入力される。
【0069】そして、NAND回路14gの出力信号が
インバータ回路13hに入力され、そのインバータ回路
13hの出力信号がトランジスタTr1,Tr2,Tr3のゲ
ートに入力されるとともに、インバータ回路13fを介
してトランジスタTr4のゲートに入力される。
【0070】トランジスタTr1〜Tr4の構成は、前記従
来例のセンスアンプ駆動回路3と同様である。このよう
な構成により、NAND回路14g,14hはラッチ回
路として動作する。そして、ブロック選択信号Bslと
センスアンプセットタイミング信号SAsttがともに
Hレベルとなると、NAND回路14eの出力信号がL
レベルとなり、NAND回路14gの出力信号がHレベ
ルとなり、インバータ回路13hの出力信号がLレベ
ル、インバータ回路13fの出力信号がHレベルとなっ
て、トランジスタTr1,Tr4がオンされ、トランジスタ
Tr2,Tr3がオフされる。
【0071】この結果、ほぼ電源Vccレベルのセンスア
ンプ駆動信号PSAと、ほぼ電源Vssレベルのセンスア
ンプ駆動信号NSAがセンスアンプ8に供給される。ま
た、ワード線リセット信号WLrsと、センスアンプリ
セットタイミング信号SArstがともにHレベルとな
ると、NAND回路14fの出力信号がLレベルとな
り、NAND回路14hの出力信号がHレベルとなる。
【0072】このとき、NAND回路14eの出力信号
はHレベルであるので、NAND回路14gの出力信号
はLレベルとなり、インバータ回路13hの出力信号が
Hレベル、インバータ回路13fの出力信号がLレベル
となって、トランジスタTr1,Tr4がオフされ、トラン
ジスタTr2,Tr3がオンされる。
【0073】この結果、センスアンプ駆動信号PSA,
NSAはプリチャージ電圧Vpのレベルにプリチャージ
される。前記ロウデコーダ23は、前記従来例のロウデ
コーダ2と同様な構成である。
【0074】次に、上記のように構成されたブロック制
御回路21、ロウデコーダ23及びセンスアンプ駆動回
路22のワード線多重選択試験時の動作を図4に従って
説明する。
【0075】タイミング信号生成回路5からブロック選
択回路24に入力されるブロックセットタイミング信号
Bstt及びブロックリセットタイミング信号Brst
は、パルス信号として入力される。
【0076】ブロックBlock0〜Block3のい
ずれかを選択するためのブロックアドレスBad(図4
においてはブロックBlock0)がブロック選択回路
24に入力されている状態で、ブロックセットタイミン
グ信号BsttがHレベルに立ち上がると、ブロック選
択信号BslがHレベルに立ち上がる。
【0077】ブロック選択信号BslがHレベルに立ち
上がり、かつワード線セット信号発生回路25にワード
線セットタイミング信号WLsttがパルス信号として
入力されると、ワード線セット信号発生回路25からワ
ード線セット信号WLstがパルス信号として出力され
る。
【0078】センスアンプ駆動回路22に入力されるセ
ンスアンプセットタイミング信号SAsttは、ワード
線セットタイミング信号WLsttから所定時間遅延し
たパルス信号としてタイミング信号生成回路5から出力
される。
【0079】そして、Hレベルのブロック選択信号Bs
lが入力されている状態で、センスアンプタイミング信
号SAsttがHレベルに立ち上がると、センスアンプ
駆動回路22からセンスアンプ駆動信号PSA,NSA
が出力されて、ブロックBlock0内のセンスアンプ
8が活性化され、その状態が維持される。
【0080】ロウデコーダ2では、ワード線アドレスW
LadがHレベルとなった状態で、ワード線セット信号
WLstが立ち上がると、当該ロウデコーダ2に対応す
るワード線WLが立ち上げられる。
【0081】このような動作により、ブロックBloc
k0ではワード線WL0から始まって、8本おきのワー
ド線が順次選択されて立ち上げられる。また、ブロック
Block0内のセンスアンプ8はワード線WL0の立
ち上がりから所定時間後に活性化される。
【0082】ブロックBlock0で8本おきのワード
線の選択が終了した後、ブロックアドレスBadがブロ
ックBlock2に切替えられ、この状態でブロックセ
ットタイミング信号BsttがHレベルに立ち上がる
と、ブロックBlock2において、ブロック選択信号
BslがHレベルに立ち上がる。
【0083】この状態で、ワード線セットタイミング信
号WLsttがHレベルに立ち上がる毎に、ワード線セ
ット信号WLstがHレベルに立ち上がり、ワード線ア
ドレスWLadに基づいて、ワード線WL0から8本お
きのワード線が順次選択される。
【0084】また、センスアンプ駆動回路22からセン
スアンプ駆動信号PSA,NSAが出力されて、ブロッ
クBlock2内のセンスアンプ8が活性化され、その
状態が維持される。
【0085】ブロックBlock0,Block2にお
いて、ワード線WL0から8本おきのワード線の選択が
終了し、所定時間選択状態が維持された後、プリチャー
ジコマンドに基づいて、ブロックアドレスBadとして
ブロックBlock0,Block2のアドレスが順次
入力される。
【0086】ブロックBlock0のブロックアドレス
Badが入力されている状態で、ワード線リセットタイ
ミング信号WLrstがHレベルに立ち上がると、ブロ
ックBlock0においてワード線リセット信号WLr
sがHレベルに立ち上がり、選択されているワード線が
すべてLレベルに立ち下げられる。
【0087】次いで、センスアンプリセットタイミング
信号SArstがHレベルに立ち上がると、ブロックB
lock0においてセンスアンプ駆動信号PSA,NS
Aの出力が停止されて、センスアンプ8が不活性化され
る。
【0088】次いで、ブロックBlock2のブロック
アドレスBadが入力されている状態で、ワード線リセ
ットタイミング信号WLrstがHレベルに立ち上がる
と、ブロックBlock2においてワード線リセット信
号WLrsがHレベルに立ち上がり、選択されているワ
ード線がすべてLレベルに立ち下げられる。
【0089】次いで、センスアンプリセットタイミング
信号SArstがHレベルに立ち上がると、ブロックB
lock2においてセンスアンプ活性化信号PSA,N
SAの出力が停止されて、センスアンプ8が不活性化さ
れる。
【0090】このような動作の後、ブロックBlock
0,Block2において、同様にワード線WL1から
8本おきのワード線が順次選択され、かつセンスアンプ
8が活性化され、同様な動作が繰り返される。
【0091】そして、ブロックBlock0,Bloc
k2のすべてのワード線の選択が終了すると、ブロック
Block1,Block3において同様な動作が繰り
返される。
【0092】図3は、上記のようなワード線多重選択動
作を示すものであり、テストモードエントリーコマンド
に続くアクティブコマンドに基づいて、ワード線アドレ
スWLad及びブロックアドレスBadに対応して、ま
ずブロックBlock0のワード線WL0から8本おき
のワード線が順次選択される。
【0093】ブロックBlock0のセンスアンプ8
は、ワード線WL0の選択に続いて活性化される。そし
て、ブロックBlock0において、ワード線WL0か
ら8本おきのワード線の選択が終了すると、ブロックB
lock2のブロックアドレスBadが入力されて、ブ
ロックBlock2において同様にワード線WL0から
8本おきのワード線が選択され、かつセンスアンプ8が
活性化される。
【0094】次いで、ブロックBlock0,Bloc
k2において、ワード線WL0から8本おきのワード線
の選択が終了すると、プリチャージコマンドに同期し
て、ブロックBlock0,Block2のブロックア
ドレスBadが入力される。
【0095】そして、ブロックBlock0のブロック
アドレスBadの入力に基づいて、ブロックBlock
0において選択されたワード線が立ち下げられるととも
に、センスアンプ8が不活性化され、次いで、ブロック
Block2において選択されたワード線が立ち下げら
れるとともに、センスアンプ8が不活性化される。
【0096】このような動作が繰り返されて、ブロック
Block0,Block2において、すべてのワード
線が選択された後、ブロックBlock1,Block
3においても同様な動作が繰り返される。
【0097】上記のように構成された半導体記憶装置で
は、次に示す作用効果を得ることができる。 (1)複数のブロックの複数のワード線を同時に選択す
ることができるので、ワード線多重選択試験の試験時間
を短縮することができる。 (2)複数のブロックの複数のワード線を同時に選択し
ながら、各ブロックのセンスアンプの活性化タイミング
及び不活性化タイミングをずらすことができるので、セ
ンスアンプの活性及び不活性化によるノイズの発生を抑
制することができる。 (3)ワード線の選択開始から、センスアンプの活性化
までの時間を各ブロックにおいて同一とすることができ
るので、各ブロックにおいて、セル情報の増幅動作のマ
ージンを確保することができる。 (第二の実施の形態)図5及び図6は、第二の実施の形
態を示す。この実施の形態は、前記第一の実施の形態の
ブロック制御回路21、センスアンプ駆動回路22及び
ロウデコーダ23を使用し、ブロックアドレスBadの
入力タイミングを変更することにより、複数のブロック
において、最初に選択するワード線を除いて、ワード線
を同時に選択する構成としたものである。
【0098】図6にブロック制御回路21、センスアン
プ駆動回路22及びロウデコーダ23の動作を説明す
る。ブロックアドレスBadとしてブロックBrock
0のアドレスが入力されている状態で、ブロックセット
タイミング信号Bsttが入力されると、ブロックBr
ock0において、ブロック選択信号BslがHレベル
に立ち上がり、ワード線リセット信号WLrsがLレベ
ルに立ち下がる。
【0099】次いで、ワード線セットタイミング信号W
LsttがHレベルに立ち上がると、ワード線セット信
号WLstがHレベルに立ち上がり、そのとき入力され
ているワード線WL0のアドレスにより、ブロックBr
ock0において、ワード線WL0がHレベルに立ち上
げられる。
【0100】次いで、ブロックアドレスBadとしてブ
ロックBrock2のアドレスが入力され、ブロックセ
ットタイミング信号Bsttが入力されると、ブロック
Brock2において、ブロック選択信号BslがHレ
ベルに立ち上がり、ワード線リセット信号WLrsがL
レベルに立ち下がる。
【0101】次いで、ワード線セットタイミング信号W
LsttがHレベルに立ち上がると、ワード線セット信
号WLstがHレベルに立ち上がり、そのとき入力され
ているワード線WL0のアドレスにより、ブロックBr
ock2において、ワード線WL0がHレベルに立ち上
げられる。
【0102】次いで、ワード線アドレスWLadがワー
ド線WL8のアドレスに切替えられ、ワード線セットタ
イミング信号WLsttがHレベルに立ち上がると、ブ
ロックBrock0,Brock2において、ワード線
セット信号WLstがHレベルに立ち上がり、ワード線
WL8が同時に選択される。
【0103】この後は、ブロックBrock0,Bro
ck2において、8本おきのワード線が同時に選択され
る。そして、8本おきのワード線の選択が終了すると、
前記第一の実施の形態と同様に、まずブロックBloc
k0で選択されているワード線が同時に立ち下げられる
とともに、センスアンプ8が不活性化される。
【0104】次いで、ブロックBlock2で選択され
ているワード線が同時に立ち下げられるとともに、セン
スアンプ8が不活性化される。この後は、前記第一の実
施の形態と同様にして、上記のような動作が繰り返され
て、ブロックBrock0,Brock2のすべてのワ
ード線が選択され、その後、ブロックBrock1,B
rock3についても同様な動作が行われる。
【0105】上記のように構成された半導体記憶装置で
は、前記第一の実施の形態で得られた作用効果に加え
て、次に示す作用効果を得ることができる。 (1)最初に選択するワード線を除いて、複数のブロッ
クで同一アドレスのワード線を同一タイミングで選択す
ることができるので、ワード線多重選択試験の試験時間
をさらに短縮することができる。
【0106】上記実施の形態は、次に示すように変更す
ることもできる。 ・センスアンプ駆動回路22のNAND回路14e〜1
4h及びインバータ回路13hに代えて、図7に示す回
路を使用してもよい。すなわち、この回路は、Nチャネ
ルMOSトランジスタTr5,Tr6と、インバータ回路1
3iと、ラッチ回路12cとから構成され、ラッチ回路
12cの出力信号が前記センスアンプ駆動回路22のト
ランジスタTr1〜Tr3及びインバータ回路13fに入力
される。
【0107】このような構成により、センスアンプ活性
化時に、ブロック選択信号BslがHレベルとなった状
態で、センスアンプセットタイミング信号SAsttが
Hレベルとなると、ラッチ回路12cの出力信号がLレ
ベルとなって、センスアンプ8が活性化される。
【0108】また、ワード線リセット信号WLrsがH
レベルとなった状態で、センスアンプリセットタイミン
グ信号SArstがHレベルとなると、ラッチ回路12
cの出力信号がHレベルとなって、センスアンプ8が不
活性化される。 ・各ブロックで選択するワード線は8本おきに限定され
るものではない。 ・ブロック数は、4ブロック以外でもよく、同時に選択
するブロックは、2ブロックに限定されるものではな
い。 (付記1) 複数のブロックで構成されるメモリセル領
域と、前記各ブロック内のワード線を選択するロウデコ
ーダと、前記ワード線の選択に基づいて読み出されるセ
ル情報を増幅するセンスアンプと、前記複数のブロック
内の複数本のワード線を同時に選択するワード線多重選
択機能を備えたブロック制御回路と、前記ブロック制御
回路の出力信号に基づいて、前記センスアンプの活性化
及び不活性化を制御するセンスアンプ駆動回路とを備え
た半導体記憶装置において、前記ブロック制御回路は、
前記ロウデコーダ及びセンスアンプ駆動回路に、前記ワ
ード線の選択終了動作及びセンスアンプの不活性化動作
を各ブロック毎に異なるタイミングで行うリセット信号
を出力することを特徴とする半導体記憶装置。 (付記2) 前記ブロック制御回路は、前記ブロックを
選択するリセットブロックアドレスに基づいて、前記リ
セット信号を生成して出力することを特徴とする半導体
記憶装置。 (付記3) 前記ブロック制御回路は、前記ブロックア
ドレスに基づいてブロック選択信号を生成するブロック
選択回路と、前記ブロック選択信号に基づいて、前記ロ
ウデコーダで前記ワード線を選択するためのワード線セ
ット信号を生成するワード線セット信号発生回路と、前
記ブロック選択信号に基づいて、前記ロウデコーダで前
記ワード線を非選択とするワード線リセット信号を生成
するワード線リセット信号発生回路とから構成し、前記
ワード線リセット信号発生回路は、前記ブロック選択信
号の出力後に入力されるリセットブロックアドレスに基
づいて、ワード線リセット信号を出力することを特徴と
する付記2記載の半導体記憶装置。 (付記4) 前記センスアンプ駆動回路は、前記ワード
線リセット信号に基づいて、前記センスアンプを不活性
化することを特徴とする付記3記載の半導体記憶装置。 (付記5) 前記ブロック選択回路は、前記ブロック選
択信号の出力後に入力されるリセットブロックアドレス
に基づいて、前記ブロック選択信号信号をリセットする
ことを特徴とする付記2乃至4のいずれかに記載の半導
体記憶装置。 (付記6) 前記センスアンプ駆動回路は、前記ブロッ
ク選択信号と、センスアンプセットタイミング信号とに
基づいて、各ブロックで最初のワード線選択動作から所
定時間後にセンスアンプを活性化することを特徴とする
付記1乃至5のいずれかに記載の半導体記憶装置。 (付記7) 前記センスアンプ駆動回路は、ラッチ機能
を備えたことを特徴とする付記6記載の半導体記憶装
置。 (付記8) 第一のブロックの第一のワード線を活性化
した後、該第一のブロックのセンスアンプを活性化する
第一のステップと、前記第一のブロックの第一のワード
線以外のワード線を活性化させる第二のステップと、第
二のブロックの第一のワード線を活性化した後、該第二
のブロックのセンスアンプを活性化する第三のステップ
と、前記第二のブロックの第一のワード線以外のワード
線を活性化させる第四のステップとを備え、前記第一及
び第二のステップを継続した状態で、前記第三及び第四
のステップを行うか、または前記第一及び第三のステッ
プを継続した状態で、前記第二及び第四のステップを行
い、前記第一のブロックの第一のワード線の活性化から
第一のブロックのセンスアンプの活性化までに要する時
間と、前記第二のブロックの第一のワード線の活性化か
ら第二のブロックのセンスアンプの活性化までに要する
時間とを同一とすることを特徴とする半導体記憶装置の
ワード線多重選択試験方法。 (付記9) 第一のブロックのワード線を不活性化する
とともに、該第一のブロックのセンスアンプを不活性化
し、次いで、第二のブロックのワード線を不活性化する
とともに、該第二のブロックのセンスアンプを不活性化
することを特徴とする半導体記憶装置のワード線多重選
択試験方法。 (付記10) 第一のブロックの第一のワード線を活性
化した後、該第一のブロックのセンスアンプを活性化す
る第一のステップと、前記第一のブロックの第一のワー
ド線以外のワード線を活性化させる第二のステップと、
第二のブロックの第一のワード線を活性化した後、該第
二のブロックのセンスアンプを活性化する第三のステッ
プと、前記第二のブロックの第一のワード線以外のワー
ド線を活性化させる第四のステップとを備え、前記第一
及び第二のステップを継続した状態で、前記第三及び第
四のステップを行うか、または前記第一及び第三のステ
ップを継続した状態で、前記第二及び第四のステップを
行い、前記第一のブロックの第一のワード線の活性化か
ら第一のブロックのセンスアンプの活性化までに要する
時間と、前記第二のブロックの第一のワード線の活性化
から第二のブロックのセンスアンプの活性化までに要す
る時間とを同一とし、第一のブロックのワード線を不活
性化するとともに、該第一のブロックのセンスアンプを
不活性化し、次いで、第二のブロックのワード線を不活
性化するとともに、該第二のブロックのセンスアンプを
不活性化することを特徴とする半導体記憶装置のワード
線多重選択試験方法。 (付記11) 複数のメモリセルとワード線とビット線
を含んだメモリセル領域と、前記メモリセル領域と前記
メモリセル領域につながる複数のセンスアンプとロウデ
コーダとを含んだ複数のブロックと、前記複数のブロッ
クをそれぞれ制御するブロック制御回路とセンスアンプ
駆動回路とを備えた半導体記憶装置であって、前記セン
スアンプ駆動回路には、ラッチ機能を含む構成とするこ
とを特徴とする半導体記憶装置。 (付記12) 付記11において、前記ラッチ機能はセ
ンスアンプ駆動の活性と非活性を制御するセット/リセ
ット端子を備える。 (付記13) 付記11において、前記ラッチ機能の入
力には、ブロック情報を含むワード線リセット信号発生
回路の出力信号を含む。
【0109】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明は複数の
ブロックで構成される半導体記憶装置において、ワード
線多重選択試験の試験時間を短縮し、かつ安定した動作
を可能とする半導体記憶装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理説明図である。
【図2】 第一の実施の形態を示す回路図である。
【図3】 第一の実施の形態の動作を示すタイミング波
形図である。
【図4】 第一の実施の形態の動作を示すタイミング波
形図である。
【図5】 第二の実施の形態の動作を示すタイミング波
形図である。
【図6】 第二の実施の形態の動作を示すタイミング波
形図である。
【図7】 センスアンプ駆動回路の別例を示す回路図で
ある。
【図8】 複数ブロックのメモリセル領域を備えた半導
体記憶装置を示す概要図である。
【図9】 一つのブロックを示す概要図である。
【図10】 従来例を示す回路図である。
【図11】 第一の従来例の動作を示すタイミング波形
図である。
【図12】 第一の従来例の動作を示すタイミング波形
図である。
【図13】 第二の従来例の動作を示すタイミング波形
図である。
【図14】 第二の従来例の動作を示すタイミング波形
図である。
【符号の説明】
8 センスアンプ 21 ブロック制御回路 22 センスアンプ駆動回路 23 ロウデコーダ Block0〜Block3 ブロック WLrs ワード線リセット信号 φ センスアンプリセット信号
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G132 AA08 AK07 AL09 AL11 5L106 DD01 EE02

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のブロックで構成されるメモリセル
    領域と、 前記各ブロック内のワード線を選択するロウデコーダ
    と、 前記ワード線の選択に基づいて読み出されるセル情報を
    増幅するセンスアンプと、 前記複数のブロック内の複数本のワード線を同時に選択
    するワード線多重選択機能を備えたブロック制御回路
    と、 前記ブロック制御回路の出力信号に基づいて、前記セン
    スアンプの活性化及び不活性化を制御するセンスアンプ
    駆動回路とを備えた半導体記憶装置において、 前記ブロック制御回路は、前記ロウデコーダ及びセンス
    アンプ駆動回路に、前記ワード線の選択終了動作及びセ
    ンスアンプの不活性化動作を各ブロック毎に異なるタイ
    ミングで行うリセット信号を出力することを特徴とする
    半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記ブロック制御回路は、前記ブロック
    を選択するリセットブロックアドレスに基づいて、前記
    リセット信号を生成して出力することを特徴とする半導
    体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記ブロック制御回路は、 前記ブロックアドレスに基づいてブロック選択信号を生
    成するブロック選択回路と、 前記ブロック選択信号に基づいて、前記ロウデコーダで
    前記ワード線を選択するためのワード線セット信号を生
    成するワード線セット信号発生回路と、 前記ブロック選択信号に基づいて、前記ロウデコーダで
    前記ワード線を非選択とするワード線リセット信号を生
    成するワード線リセット信号発生回路とから構成し、 前記ワード線リセット信号発生回路は、前記ブロック選
    択信号の出力後に入力されるリセットブロックアドレス
    に基づいて、ワード線リセット信号を出力することを特
    徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記センスアンプ駆動回路は、前記ワー
    ド線リセット信号に基づいて、前記センスアンプを不活
    性化することを特徴とする請求項3記載の半導体記憶装
    置。
  5. 【請求項5】 前記ブロック選択回路は、前記ブロック
    選択信号の出力後に入力されるリセットブロックアドレ
    スに基づいて、前記ブロック選択信号信号をリセットす
    ることを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載の
    半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記センスアンプ駆動回路は、前記ブロ
    ック選択信号と、センスアンプセットタイミング信号と
    に基づいて、各ブロックで最初のワード線選択動作から
    所定時間後にセンスアンプを活性化することを特徴とす
    る請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 前記センスアンプ駆動回路は、ラッチ機
    能を備えたことを特徴とする請求項6記載の半導体記憶
    装置。
  8. 【請求項8】 第一のブロックの第一のワード線を活性
    化した後、該第一のブロックのセンスアンプを活性化す
    る第一のステップと、 前記第一のブロックの第一のワード線以外のワード線を
    活性化させる第二のステップと、 第二のブロックの第一のワード線を活性化した後、該第
    二のブロックのセンスアンプを活性化する第三のステッ
    プと、 前記第二のブロックの第一のワード線以外のワード線を
    活性化させる第四のステップとを備え、 前記第一及び第二のステップを継続した状態で、前記第
    三及び第四のステップを行うか、または前記第一及び第
    三のステップを継続した状態で、前記第二及び第四のス
    テップを行い、前記第一のブロックの第一のワード線の
    活性化から第一のブロックのセンスアンプの活性化まで
    に要する時間と、前記第二のブロックの第一のワード線
    の活性化から第二のブロックのセンスアンプの活性化ま
    でに要する時間とを同一とすることを特徴とする半導体
    記憶装置のワード線多重選択試験方法。
  9. 【請求項9】 第一のブロックのワード線を不活性化す
    るとともに、該第一のブロックのセンスアンプを不活性
    化し、次いで、第二のブロックのワード線を不活性化す
    るとともに、該第二のブロックのセンスアンプを不活性
    化することを特徴とする半導体記憶装置のワード線多重
    選択試験方法。
  10. 【請求項10】 第一のブロックの第一のワード線を活
    性化した後、該第一のブロックのセンスアンプを活性化
    する第一のステップと、 前記第一のブロックの第一のワード線以外のワード線を
    活性化させる第二のステップと、 第二のブロックの第一のワード線を活性化した後、該第
    二のブロックのセンスアンプを活性化する第三のステッ
    プと、 前記第二のブロックの第一のワード線以外のワード線を
    活性化させる第四のステップとを備え、 前記第一及び第二のステップを継続した状態で、前記第
    三及び第四のステップを行うか、または前記第一及び第
    三のステップを継続した状態で、前記第二及び第四のス
    テップを行い、前記第一のブロックの第一のワード線の
    活性化から第一のブロックのセンスアンプの活性化まで
    に要する時間と、前記第二のブロックの第一のワード線
    の活性化から第二のブロックのセンスアンプの活性化ま
    でに要する時間とを同一とし、第一のブロックのワード
    線を不活性化するとともに、該第一のブロックのセンス
    アンプを不活性化し、次いで、第二のブロックのワード
    線を不活性化するとともに、該第二のブロックのセンス
    アンプを不活性化することを特徴とする半導体記憶装置
    のワード線多重選択試験方法。
JP2001108746A 2001-04-06 2001-04-06 半導体記憶装置 Expired - Fee Related JP4808856B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001108746A JP4808856B2 (ja) 2001-04-06 2001-04-06 半導体記憶装置
US09/994,611 US6542431B2 (en) 2001-04-06 2001-11-28 Semiconductor memory device and method for selecting multiple word lines in a semiconductor memory device
TW090129554A TW533424B (en) 2001-04-06 2001-11-29 Semiconductor memory device and method for selecting multiple word lines in a semiconductor memory device
EP01310065A EP1248269B1 (en) 2001-04-06 2001-11-30 Semiconductor memory device and method for selecting multiple word lines in a semiconductor memory device
DE60125910T DE60125910T2 (de) 2001-04-06 2001-11-30 Halbleiterspeicher und Auswahlverfahren für mehrere Wortleitungen
CNB011433388A CN1227668C (zh) 2001-04-06 2001-12-20 半导体存储器件以及在该器件中选择多条字线的方法
KR1020010081648A KR100799945B1 (ko) 2001-04-06 2001-12-20 반도체 기억 장치 및 반도체 기억 장치의 워드선 다중선택 시험 방법
US10/365,504 US6788610B2 (en) 2001-04-06 2003-02-13 Semiconductor memory device and method for selecting multiple word lines in a semiconductor memory device
US10/790,222 US7116604B2 (en) 2001-04-06 2004-03-02 Semiconductor memory device and method for selecting multiple word lines in a semiconductor memory device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001108746A JP4808856B2 (ja) 2001-04-06 2001-04-06 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002304899A true JP2002304899A (ja) 2002-10-18
JP4808856B2 JP4808856B2 (ja) 2011-11-02

Family

ID=18960825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001108746A Expired - Fee Related JP4808856B2 (ja) 2001-04-06 2001-04-06 半導体記憶装置

Country Status (7)

Country Link
US (3) US6542431B2 (ja)
EP (1) EP1248269B1 (ja)
JP (1) JP4808856B2 (ja)
KR (1) KR100799945B1 (ja)
CN (1) CN1227668C (ja)
DE (1) DE60125910T2 (ja)
TW (1) TW533424B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004079745A1 (ja) * 2003-03-06 2004-09-16 Fujitsu Limited 半導体メモリおよびダイナミックメモリセルの電荷蓄積方法
KR100915809B1 (ko) 2007-10-11 2009-09-07 주식회사 하이닉스반도체 반도체 테스트 장치 및 그의 테스트 방법
JP2011060356A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置の試験方法及び半導体記憶装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2001272259A1 (en) * 2000-07-07 2002-01-21 Mosaid Technologies Incorporated Method and apparatus for synchronization of row and column access operations
US6768685B1 (en) * 2001-11-16 2004-07-27 Mtrix Semiconductor, Inc. Integrated circuit memory array with fast test mode utilizing multiple word line selection and method therefor
US6980481B1 (en) * 2001-12-20 2005-12-27 Lsi Logic Corporatiion Address transition detect control circuit for self timed asynchronous memories
US7286439B2 (en) * 2004-12-30 2007-10-23 Sandisk 3D Llc Apparatus and method for hierarchical decoding of dense memory arrays using multiple levels of multiple-headed decoders
JP2006216184A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
KR100761381B1 (ko) * 2006-09-06 2007-09-27 주식회사 하이닉스반도체 비트라인 센스앰프 미스매치판단이 가능한 메모리장치.
EP2731109B1 (en) 2010-12-14 2016-09-07 SanDisk Technologies LLC Architecture for three dimensional non-volatile storage with vertical bit lines
US9171584B2 (en) 2012-05-15 2015-10-27 Sandisk 3D Llc Three dimensional non-volatile storage with interleaved vertical select devices above and below vertical bit lines
US9202694B2 (en) 2013-03-04 2015-12-01 Sandisk 3D Llc Vertical bit line non-volatile memory systems and methods of fabrication
US9165933B2 (en) 2013-03-07 2015-10-20 Sandisk 3D Llc Vertical bit line TFT decoder for high voltage operation
US9208833B2 (en) 2013-04-23 2015-12-08 Micron Technology Sequential memory operation without deactivating access line signals
US9362338B2 (en) 2014-03-03 2016-06-07 Sandisk Technologies Inc. Vertical thin film transistors in non-volatile storage systems
US9379246B2 (en) 2014-03-05 2016-06-28 Sandisk Technologies Inc. Vertical thin film transistor selection devices and methods of fabrication
US9627009B2 (en) 2014-07-25 2017-04-18 Sandisk Technologies Llc Interleaved grouped word lines for three dimensional non-volatile storage
US9450023B1 (en) 2015-04-08 2016-09-20 Sandisk Technologies Llc Vertical bit line non-volatile memory with recessed word lines
US10586583B2 (en) 2018-03-08 2020-03-10 Cypress Semiconductor Corporation Ferroelectric random access memory sensing scheme

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57179997A (en) * 1981-04-25 1982-11-05 Toshiba Corp Semiconductor memory
JPS621200A (ja) * 1985-02-28 1987-01-07 Nec Corp 半導体メモリ
JPH0371488A (ja) * 1989-08-10 1991-03-27 Sanyo Electric Co Ltd ダイナミックram
JPH11283395A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Toshiba Microelectronics Corp 半導体記憶装置
JP2000048599A (ja) * 1998-07-24 2000-02-18 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP2000251469A (ja) * 1999-02-23 2000-09-14 Fujitsu Ltd タイミング信号生成回路及びこの回路が形成された半導体装置
JP2000315397A (ja) * 1999-04-07 2000-11-14 Samsung Electronics Co Ltd 活性化された多数本のワード線が順次ディスエーブルされる半導体メモリ装置
JP2002304900A (ja) * 2001-04-10 2002-10-18 Samsung Electronics Co Ltd ワードライン欠陥チェック回路を具備した半導体メモリ装置
JP2005056529A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2739802B2 (ja) * 1992-12-01 1998-04-15 日本電気株式会社 ダイナミックram装置
KR0145222B1 (ko) * 1995-05-20 1998-08-17 김광호 반도체 메모리장치의 메모리 셀 테스트 제어회로 및 방법
US5619460A (en) * 1995-06-07 1997-04-08 International Business Machines Corporation Method of testing a random access memory
US5835436A (en) * 1995-07-03 1998-11-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Dynamic type semiconductor memory device capable of transferring data between array blocks at high speed
JP3759648B2 (ja) * 1996-03-04 2006-03-29 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
KR0183856B1 (ko) * 1996-05-17 1999-04-15 김광호 반도체 메모리 장치의 번인 스트레스 회로
KR100234365B1 (ko) * 1997-01-30 1999-12-15 윤종용 반도체 메모리장치의 리프레쉬 방법 및 회로
US5991221A (en) * 1998-01-30 1999-11-23 Hitachi, Ltd. Microcomputer and microprocessor having flash memory operable from single external power supply
DE69822368T2 (de) * 1997-05-30 2004-11-18 Fujitsu Ltd., Kawasaki Halbleiterspeicherschaltung mit einem Selektor für mehrere Wortleitungen, und Prüfverfahren dafür
JPH1166851A (ja) * 1997-08-21 1999-03-09 Mitsubishi Electric Corp クロックシフト回路装置、クロックシフト回路およびこれを用いた同期型半導体記憶装置
JP3259764B2 (ja) * 1997-11-28 2002-02-25 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP2000067577A (ja) * 1998-06-10 2000-03-03 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
US6111807A (en) * 1998-07-17 2000-08-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Synchronous semiconductor memory device allowing easy and fast text
US6023434A (en) * 1998-09-02 2000-02-08 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for multiple row activation in memory devices
US5986964A (en) * 1998-11-02 1999-11-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device consistently operating a plurality of memory cell arrays distributed in arrangement
JP4424770B2 (ja) * 1998-12-25 2010-03-03 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
KR100304963B1 (ko) * 1998-12-29 2001-09-24 김영환 반도체메모리
US6387191B1 (en) * 2000-07-21 2002-05-14 Transportation Technology Center, Inc. Railway wheels resistant to martensite transformation
KR100387523B1 (ko) * 2000-07-27 2003-06-18 삼성전자주식회사 데이터와 에코 클럭간 트래킹을 위한 장치 및 방법
JP3705113B2 (ja) * 2000-10-27 2005-10-12 セイコーエプソン株式会社 半導体メモリ装置内のワード線の活性化
KR100432884B1 (ko) * 2001-08-28 2004-05-22 삼성전자주식회사 공유된 행 선택 구조를 갖는 불 휘발성 반도체 메모리 장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57179997A (en) * 1981-04-25 1982-11-05 Toshiba Corp Semiconductor memory
JPS621200A (ja) * 1985-02-28 1987-01-07 Nec Corp 半導体メモリ
JPH0371488A (ja) * 1989-08-10 1991-03-27 Sanyo Electric Co Ltd ダイナミックram
JPH11283395A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Toshiba Microelectronics Corp 半導体記憶装置
JP2000048599A (ja) * 1998-07-24 2000-02-18 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP2000251469A (ja) * 1999-02-23 2000-09-14 Fujitsu Ltd タイミング信号生成回路及びこの回路が形成された半導体装置
JP2000315397A (ja) * 1999-04-07 2000-11-14 Samsung Electronics Co Ltd 活性化された多数本のワード線が順次ディスエーブルされる半導体メモリ装置
JP2002304900A (ja) * 2001-04-10 2002-10-18 Samsung Electronics Co Ltd ワードライン欠陥チェック回路を具備した半導体メモリ装置
JP2005056529A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004079745A1 (ja) * 2003-03-06 2004-09-16 Fujitsu Limited 半導体メモリおよびダイナミックメモリセルの電荷蓄積方法
KR100915809B1 (ko) 2007-10-11 2009-09-07 주식회사 하이닉스반도체 반도체 테스트 장치 및 그의 테스트 방법
US7904767B2 (en) 2007-10-11 2011-03-08 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory testing device and method of testing semiconductor using the same
US8051344B2 (en) * 2007-10-11 2011-11-01 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory testing device and method of testing semiconductor using the same
JP2011060356A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置の試験方法及び半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6542431B2 (en) 2003-04-01
US20030117879A1 (en) 2003-06-26
TW533424B (en) 2003-05-21
CN1380659A (zh) 2002-11-20
DE60125910D1 (de) 2007-02-22
CN1227668C (zh) 2005-11-16
DE60125910T2 (de) 2007-04-19
JP4808856B2 (ja) 2011-11-02
EP1248269A1 (en) 2002-10-09
US6788610B2 (en) 2004-09-07
US20020145933A1 (en) 2002-10-10
KR20020077641A (ko) 2002-10-12
US20040165469A1 (en) 2004-08-26
KR100799945B1 (ko) 2008-02-01
US7116604B2 (en) 2006-10-03
EP1248269B1 (en) 2007-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3244340B2 (ja) 同期型半導体記憶装置
KR100757926B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 센스 앰프 제어 회로 및 방법
JP2002304899A (ja) 半導体記憶装置及び半導体記憶装置のワード線多重選択試験方法
US7298660B2 (en) Bit line sense amplifier control circuit
US6504783B2 (en) Semiconductor device having early operation high voltage generator and high voltage supplying method therefor
JP2006294216A (ja) 半導体記憶装置
JPH0536277A (ja) 半導体メモリ装置
US20020176302A1 (en) Cell data protection circuit in semiconductor memory device and method of driving refresh mode
US6795372B2 (en) Bit line sense amplifier driving control circuits and methods for synchronous drams that selectively supply and suspend supply of operating voltages
US7206252B2 (en) Circuit and method for generating word line control signals and semiconductor memory device having the same
US6631092B2 (en) Semiconductor memory device capable of imposing large stress on transistor
KR100567994B1 (ko) 스트레스 시험을 실행하는 다이나믹 메모리 디바이스
US7002874B1 (en) Dual word line mode for DRAMs
US7068558B2 (en) Semiconductor memory device having row path control circuit and operating method thereof
US7961537B2 (en) Semiconductor integrated circuit
US6415399B1 (en) Semiconductor memory device requiring performance of plurality of tests for each of plurality of memory circuits and method for testing the same
US8547765B2 (en) Semiconductor device having sense amplifiers
JP3192709B2 (ja) 半導体記憶装置
GB2314951A (en) DRAM sense amplifier arrays
TW201447894A (zh) 半導體裝置
JPH06333389A (ja) カラム系駆動方式、及び半導体記憶装置
JPH0963273A (ja) 半導体記憶装置
KR20090099866A (ko) 워드라인 구동 장치
JP2000149551A (ja) 半導体記憶装置
JP2005327469A (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20050830

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080212

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20080730

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100729

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100817

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101012

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110412

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110613

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110816

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110818

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140826

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees