JP2002252338A - 撮像装置及び撮像システム - Google Patents

撮像装置及び撮像システム

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JP2002252338A
JP2002252338A JP2001378124A JP2001378124A JP2002252338A JP 2002252338 A JP2002252338 A JP 2002252338A JP 2001378124 A JP2001378124 A JP 2001378124A JP 2001378124 A JP2001378124 A JP 2001378124A JP 2002252338 A JP2002252338 A JP 2002252338A
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一博 園田
Hidekazu Takahashi
秀和 高橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化を達成することを課題とする。 【解決手段】 複数の画素を有する画素領域と、前記画
素領域が集積化された基板とを有し、前記画素領域の中
心と、前記基板の中心とが略一致していることを特徴と
する撮像装置を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被写体像を撮像す
る撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体撮像素子の構成の一例を図１
に示す。図１において、１ａはフォトダイオード等の光
電変換部を有する画素であり、この画素を２次元状に配
列することによって、被写体像を撮像する画素領域２ａ
を形成している。
【０００３】また、３ａは画素からの信号を読み出すた
めの垂直シフトレジスタ、水平シフトレジスタ、電源を
供給するための電源回路等を含む周辺回路、４ａは画素
領域２ａ、周辺回路３ａを集積化している半導体基板で
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図１に示した
半導体基板上の画素領域と周辺回路の配置では、平坦化
を化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polish
ing）等によって行って固体撮像素子を作成した場合
に、固体撮像素子からの出力にシェーディング等が生じ
るようになる。
【０００５】また、固体撮像素子とレンズ等との位置関
係によって、装置の小型化が難しくなる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、一手段として、複数の画素を有する画素領域と、前
記画素領域が集積化された基板とを有し、前記画素領域
の中心と、前記基板の中心とが略一致していることを特
徴とする撮像装置を提供する。
【０００７】また、他の手段として、複数の画素を有す
る画素領域が配置された基板と、前記画素領域と一緒に
集積化されていない前記画素領域へ光を結像するレンズ
と、少なくとも前記画素領域を挟んで対向する２辺にそ
れぞれ設けられた所定の処理を行う処理回路とを有し、
前記基板と前記レンズとは、一体化されていることを特
徴とする撮像装置を提供する。
【０００８】また、他の手段として、複数の画素を有す
る画素領域が配置された基板と、前記画素領域と一緒に
集積化されていない前記画素領域へ光を結像するレンズ
と、少なくとも前記画素領域を挟んで対向する２辺の一
方に設けられた所定の処理を行う処理回路と、前記２辺
のもう一方に設けられたダミー回路もしくはパッドを有
し、前記基板と前記レンズとは、一体化されていること
を特徴とする撮像装置を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】（実施形態１）図２は、本発明の
実施形態１の固体撮像素子の模式的な平面図である。図
２には、いわゆる４眼式の固体撮像素子を示している。
図２において、１０１はフォトダイオードを有する画
素、１０２ａ〜１０２ｄは画素１０１が２次元に配列さ
れている画素群、１０３は画素群１０２ａ〜１０２ｄを
備える画素領域、２０３及び２０４は画素群１０２ａ〜
１０２ｄの各画素１０１からの出力を読み出すための水
平シフトレジスタ（ＨＳＲ）及び垂直シフトレジスタ
（ＶＳＲ）、１０５は画素領域１０３の周囲に配置され
ている固体撮像素子の駆動源である電源回路、１０６は
水平シフトレジスタ２０３及び垂直シフトレジスタ２０
４に対してクロック信号を供給するクロック回路、１０
７は各画素１０１からの信号をアナログ信号からディジ
タル信号へ変換するＡ／Ｄ変換器（ＡＤＣ）、１０８は
信号の補正を行うためのオートゲインコントロール回路
や相関２乗サンプリング回路等を含むアナログ回路、１
０４は上記各部を集積化した半導体基板である。
【００１０】図２に示すように、本実施形態では、複数
の画素群１０２ａ〜１０２ｄを備えた画素領域１０３を
基板１０４の中心に配置し、その画素領域１０３を囲う
ように、電源回路１０５，クロック回路１０６，Ａ／Ｄ
変換器１０７及びアナログ回路１０８を配置している。
【００１１】図３（ａ）は、図２の固体撮像素子とレン
ズ等の他の部材を含めた撮像ユニットの模式的平面図で
ある。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ'間の断面図
である。図４は、図２の固体撮像３の模式的斜視図であ
る。
【００１２】図３（ａ），図３（ｂ）において、３０１
は入射光を各画素群１０２ａ〜１０２ｄの各画素１０１
に入射させる撮像レンズ、３０５は基板１０４の周辺部
に設けられ撮像レンズ３０１を支える支持部材、３０６
は半導体基板１０４が載置される実装基板である。な
お、３０３は周辺回路であり、図２の水平シフトレジス
タ２０３、垂直シフトレジスタ２０４、アンプ２０１、
電源回路１０５，クロック回路１０６，Ａ／Ｄ変換器１
０７及びアナログ回路１０８に相当する。ここで、画素
群１０２ａの前面には、Ｒ（赤色）のカラーフィルタが
配置され、画素群１０２ｂ，ｃの前面には、Ｇ（緑色）
のカラーフィルタが配置され、画素群１０２ｄの前面に
はＢ（青色）のカラーフィルタが配置されている。
【００１３】図３（ａ），図３（ｂ）に示すように、本
実施形態の撮像ユニット装置は、半導体基板１０４の中
心と画素領域１０３の中心とが一致している。又、撮像
レンズは、半導体基板、実装基板と一体化されている。
【００１４】図５は、図２の画素領域１０３付近の拡大
図である。図５において、７０５は画素群１０２ａ〜１
０２ｄからの出力を読み出す垂直出力線、２０１は垂直
出力線７０５に接続され画素群１０２ａ〜１０２ｄから
読み出した出力を増幅するアンプである。
【００１５】図６は、図５の画素１０１の等価回路であ
る。図６において、７０１は入射光を光電変換するフォ
トダイオード、７０２は電気信号をフローティングディ
フュージョン（ＦＤ）領域に転送する転送スイッチ、７
０３はＦＤ領域及びフォトダイオード７０１の電荷をリ
セットするリセットスイッチ、７０４は転送された電気
信号に基づく増幅信号を得るためのソースフォロアアン
プ、７０６は増幅信号を垂直出力線７０５に読み出すた
めの直列電源である。
【００１６】簡単に、図２〜図６の動作について説明す
る。電源回路１０５によって、固体撮像装置がオンされ
ている状態では、撮像対象からの分光が、撮像レンズ３
０１によって集められ、各画素群１０２ａ〜１０２ｄの
各画素１０１に入射される。各画素１０１では、フォト
ダイオード７０１によって入射光が電気信号に変換され
る。
【００１７】その後、クロック回路１０６からのクロッ
ク信号に基づいて、垂直シフトレジスタ２０４が転送ス
イッチ７０２をオンする信号を出力すると、転送スイッ
チ７０２がオンされ、フォトダイオード７０１で光電変
換された電気信号がフローティングディフュージョン
（ＦＤ）に転送される。転送された電気信号がソースフ
ォロアアンプ７０４のゲートをオンすると、ソースフォ
ロアアンプ７０４及び直列電源７０６により増幅信号が
垂直出力線７０５に読み出される。
【００１８】つぎに、水平シフトレジスタ２０３は、ク
ロック回路１０６からのクロック信号に基づいて、垂直
出力線７０５に読み出された増幅信号は、順次、アンプ
２０１に入力する。アンプ２０３は、入力した増幅信号
を増幅して、アナログ回路１０８に出力する。アナログ
回路１０８は、増幅された信号に対して、色処理、ホワ
イトバランス処理、γ処理、シェーディング補正などを
行い、Ａ／Ｄ変換器１０７へ出力する。Ａ／Ｄ変換器１
０７は出力された信号をアナログ信号からディジタル信
号に変換して、外部への読み出しや、図示しないメモリ
等への保存を行う。
【００１９】「比較例」図７（ａ）は、上記で説明した
撮像ユニットの小型化のメリットを説明するための比較
例である撮像ユニットの模式的な平面図である。図７
（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ'間の断面図である。図
７（ａj，図７（ｂ）は、それぞれ図４（ａ），図４
（ｂ）に相当する。
【００２０】図７（ａ），図７（ｂ）に示すように、比
較例では、画素群１０２ａ〜１０２ｄの周囲のうち、隣
接する２辺側にＬ字状に周辺回路３０３を配置してい
る。周辺回路３０３の配置をＬ字状にし、画素領域の中
心と、撮像レンズの中心を一致させようとすると、画素
領域と支持部材の間に不要なスペースを設けなければな
らず、撮像ユニットをだいぶ広くしなければならない。
すなわち、これは本実施形態の撮像ユニットは、図７
（ａ），図７（ｂ）に示す撮像ユニットに比較して、小
型化が実現できることを意味する。
【００２１】以下に、上記で説明した固体撮像素子の回
路構成は、固体撮像素子の製造の一工程にＣＭＰ使った
場合にメリットがあることについて述べる。
【００２２】ただし、本発明は、ＣＭＰを必ず使うこと
に限定されるものではない。
【００２３】固体撮像素子の高解像度化及び高感度化と
いう２つの要求を実現するために、配線微細化により配
線の面積比率を減らしてフォトダイオードの面積を確保
し、さらにマイクロレンズを画素上に配置し集光率を上
げている。
【００２４】このうち、配線の微細化による高集積化の
ためには、とりわけ０．３５μｍ以下のデザインルール
で多層配線構造を備える固体撮像素子を作製している。
また、配線間の層間絶縁膜を平坦化するため、層間絶縁
膜を化学機械研磨によって研磨する。
【００２５】図８は、固体撮像素子に用いられる光電変
換素子であるフォトダイオードの周辺の模式的な断面図
である。図８に示すように、半導体基板１０４内に形成
されたＰ層とＮ層とを有するフォトダイオード１２０１
上に、絶縁膜１２０２、配線層１２０４及び層間絶縁層
１２０３を備える多層配線構造としている。
【００２６】具体的には、絶縁膜１２０２上に配線層１
２０４を形成し、配線間の凹凸を少なくするために、配
線層１２０４上には層間絶縁層１２０３を形成してい
る。層間絶縁膜１２０３は、上記のようにＣＭＰによっ
て研磨することで平坦化している。平坦化した層間絶縁
層１２０３上には、さらに図示しない配線層等を形成
し、その上に図示しない保護層を形成している。
【００２７】こうして、配線層１２０４の段差の影響を
低減することによって、図示しない配線層の切断という
ようなパターン欠陥が生じないようにしたり、フォトダ
イオード１２０１上の各層１２０２〜１２０４の屈折率
の相違による光の多重干渉を少なくしている。ところ
で、層間絶縁膜１２０３は、配線層１２０４内の配線密
度の高低に応じて表面に段差ムラが生じる。
【００２８】図９（ａ）は、図８に示した配線層１２０
４上に層間絶縁膜１２０３となるＳｉＯ系などの材料を
塗布してＣＭＰによってこれを研磨していない状態を示
す図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）の状態から層間
絶縁膜１２０３をＣＭＰによって研磨した状態を示す図
である。図９（ａ），図２（ｂ）に示すように、配線層
１２０４は、配線密度の高い領域（図面右側）と低い領
域（図面左側）とがあり、配線密度の低い領域では十分
に研磨され、配線密度の高い領域では比較的十分な研磨
がされていない。
【００２９】この状態で、図示しない配線層や保護層を
形成すると、多層膜の膜厚がばらつく。多層膜の分光感
度特性をみるとリプルを生じており、その結果わずかな
波長の違いによってフォトダイオードの感度が大きく変
化することがある。よって、多層膜の膜厚がばらつくと
分光感度特性は膜厚に応じてずれ、同一の波長に対する
感度バラツキとなる。
【００３０】また、多層配線の層間膜厚が変化すると多
層配線で相互の容量が変化するためにゲインなどの回路
特性上のばらつきを生じる。これらのことは複数のフォ
トダイオード１２０１が配列された固体撮像素子におい
て、一様な光に対しても画素ごととで感度がバラツキ、
固体撮像素子の出力にシェーディング等が生じることに
なるので好ましくない。
【００３１】そこで、配線密度の高い領域と低い領域と
を明確に分離して、ＣＭＰによって平坦化した層間絶縁
膜の段差を少なくすることにより、多層膜に膜厚のムラ
が生じないようにしている。ちなみに、画素領域は配線
密度が３０％程度と低く、画素領域から読み出した信号
を処理する処理回路などの周辺回路は配線密度が７０％
程度と高い。
【００３２】図１０（ａ）は、図２の固体撮像素子の画
素領域１０３及び周辺回路３０３における膜厚を示す図
である。図１０（ｂ）は、図７の固体撮像素子の画素領
域１０３及び周辺回路３０３における膜厚を示す図であ
る。
【００３３】図１０（ａ）に示すように、図２の固体撮
像素子は、配線密度の高い領域が２つあり、それらの領
域では膜厚が厚くなり、それらの領域間では膜厚が薄く
なる。一方、図１０（ｂ）に示すように、図７の固体撮
像素子は、配線密度の高い領域が１つあり、そこから離
れるにつれて膜厚が薄くなる。そして、図１０（ａ），
図１０（ｂ）によると、膜厚差に相違があることが分か
る。膜厚差があると均一な感度を得にくく、そのため、
図２に示す固体撮像素子の方が、図７に示す固体撮像素
子に比して、感度のばらつきが少なくなる。
【００３４】図１１は、図２，図７の各固体撮像素子を
駆動したときの各画素１０１の出力を示す図である。図
１１に示すように、図２に示す固体撮像素子の方が、図
７に示す固体撮像素子に比して、出力にばらつきがな
い。図１１に示すように、多層膜の膜厚にムラが多い
と、一様な強度の光を入射しても画素領域の水平方向あ
るいは垂直方向で出力信号にシェーディングが生じてい
る。
【００３５】以上本発明の実施形態１では、画素領域１
０３の全ての辺に、周辺領域３０３を配置している場合
を例に説明したが、画素領域１０３を挟んで対向する２
辺側に配置してもよい。すなわち、たとえば図１０に示
すように、各水平シフトレジスタ２０３の近傍に電源回
路１０５，クロック回路１０６，Ａ／Ｄ変換器１０７及
びアナログ回路１０８を配置したり、図１１に示すよう
に、各垂直シフトレジスタ２０４の近傍に電源回路１０
５，クロック回路１０６，Ａ／Ｄ変換器１０７及びアナ
ログ回路１０８を配置してもよい。
【００３６】さらに、いわゆる画素領域１０３内の各画
素１０１には、ＣＭＯＳセンサを用いた場合を例に説明
したが、それ以外にも、たとえば、ＡＭＩ（アンプリフ
ァイドＭＯＳイメージャ）や、ＣＭＤ（チャージモジュ
レーションデバイス）、ＣＣＤなど、どのようなセンサ
を用いてもよい。
【００３７】上記で述べた構成では、固体撮像素子と実
装基板とを別々に設ける構成を示したが、固体撮像素子
と別に実装基板を設けず、固体撮像素子に実装基板の役
割を持たせるようにしてもよい。
【００３８】次に、図３（ｂ）の構成の詳細について述
べる。
【００３９】１０は、画素領域、周辺回路等を集積化し
た固体撮像素子（ＣＭＯＳセンサ）、１１はカラーフィ
ルタ、１３は遮光部材、１４は赤外カットフィルタ、１
５は、遮光部材、カラーフィルタ赤外カットフィルタ等
を配置したガラス、１６は固体撮像素子とガラスとの隙
間をうめるための封止樹脂、１７は、ガラス１５をささ
えるとともに、導電性を有する金バンプ、１８は、金バ
ンプとガラスを接続するとともに導電性を有する導電接
着剤、１９、は外部との電気的接続を行う配線（ＦＰ
Ｃ）、２０はレンズを固定するためのレンズ固定接着
剤、２１は固体撮像素子へ光を結像するための撮像レン
ズ、２２はしぼり、２３は保護ガラスである。
【００４０】上記の構成では、固体撮像素子と別に実装
基板を設けず、固体撮像素子が実装基板の役割も兼ねる
ようになっている。つまり、固体撮像素子は、実装基板
の役割も兼ねることが可能な材質となっている。
【００４１】そして、上記の構成により、低価格化、小
型化がより可能となる。
【００４２】（実施形態２）図１５（ａ），図１５
（ｂ）は、本発明の実施形態２の固体撮像装置の平面図
であり、図３に相当するものである。図１２（ａ），図
１２（ｂ）において、８０４は周辺回路３０３と同様の
配線密度を有するダミー回路である。なお、図１２
（ａ），図１２（ｂ）において、図３と同様の部分には
同一符号を付している。
【００４３】図１５（ａ），図１５（ｂ）に示す固体撮
像装置は、たとえば設計上、周辺回路３０３が画素領域
１０３の３辺にしか配置できない場合や、画素領域１０
３の全ての辺に配置できるが、そのうち１辺では半分程
度までしか配置できない場合に、図３に示す固体撮像装
置と同様の感度を得るために配置したものである。な
お、ダミー回路８０４に代えて、パッドなどを用いても
よい。
【００４４】（実施形態３）図１６は、実施形態１，２
において説明した撮像装置ユニットを用いた撮像システ
ムの構成図である。図１６において、１は被写体を画像
信号として取り込むための上記の実施形態１又は２で説
明した撮像ユニット、２は撮像ユニットより出力された
画像データに各種の補正を行ったりデータを圧縮した
り、各々の画素群からの画像データを合成したりする信
号処理部、３は撮像ユニット１，信号処理部２に各種タ
イミング信号を出力するタイミング発生部、４は各種演
算と撮像システム全体を制御する全体制御・演算部、５
は画像データを一時的に記憶するためのメモリ部、６は
記録媒体に記録又は読み出しを行うための記録媒体制御
インターフェース部、７は画像データの記録又は読み出
しを行うための半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体、
８は外部コンピュータ等と通信するための外部インター
フェース（Ｉ／Ｆ）部である。
【００４５】上記の実施形態１〜３では、一例として画
素群を複数有し、被写体像を複数の像に分割して、それ
ぞれの画素群に入射する構成のものを説明した。このよ
うな構成にすることによって、焦点距離を短くすること
が可能となり、特に、小型化に有利になる。しかしなが
ら、画素群を複数有する形態ではなく、画素群を１つの
み設け、その画素群にカラーフィルタを例えばベイヤー
配列で配置した構成のものであってもよい。
【００４６】
【発明の効果】以上、説明したように、撮像ユニットを
小型化、薄型化することができる。また、良質な画像を
得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の固体撮像素子の構成例である。
【図２】本発明の実施形態１の固体撮像素子の模式的な
平面図である。
【図３】図２の固体撮像素子の模式的な平面図及び断面
図である。
【図４】図２の固体撮像装置の模式的な斜視図である。
【図５】図２の画素領域付近の拡大図である。
【図６】図５の画素の等価回路である。
【図７】本発明の実施形態１の比較例である固体撮像素
子の模式的な平面図である。
【図８】固体撮像素子に用いられるフォトダイオードの
周辺の模式的な断面図である。
【図９】図８に示した層間絶縁膜のＣＭＰの前後の状態
を示す図である。
【図１０】図２，図７の各固体撮像素子の画素領域及び
周辺回路における膜厚を示す図である。
【図１１】図２，図７の各固体撮像素子を駆動したとき
の各画素の出力を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態１の他の固体撮像素子の模
式的な平面図である。
【図１３】本発明の実施形態１の他の固体撮像素子の模
式的な平面図である。
【図１４】図２（ｂ）の撮像ユニットの詳細をあらわす
図である。
【図１５】本発明の実施形態２の固体撮像素子の平面図
である。
【図１６】本発明の実施形態３の固体撮像システムの構
成図である。
【符号の説明】
１０１，４０１，５０１，８０１ 画素 １０２，２０２，３０２，４０２，５０２，８０２，１
３０２，１４０２ 画素郡 １０３，４０３，５０３ 画素領域 １０４，２０５，３０４，４０４，５０４，８０５，１
２０５，１３０４，１４０４ 基板 ２０１ アンプ ２０３ 水平走査回路 ２０４ 垂直走査回路 ３０１，１３０１，１４０１ 撮像レンズ ３０３，８０３，１３０３，１４０３ 周辺回路 ３０５，１４０５ 外板 ３０６，１４０６ 底板 ７０１，１２０１ フォトダイオード ７０２ 転送スイッチ ７０３ リセットスイッチ ７０４ ソースフォロアアンプ ７０５ 垂直出力線 ７０６ 定電流源 ８０４ ダミー回路、パッド １２０３，１２０２ 絶縁膜 １２０４，１２０４ 配線層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 BA10 BA14 CA03 CA32 DC07 EA01 FA06 GB01 GC08 GC11 GD02 HA24 HA27 HA30 HA31 5C024 CX35 CX39 DX01 EX42 EX51 GX03 GY31 HX01 HX13 HX18 HX23

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の画素を有する画素領域と、 前記画素領域が集積化された基板とを有し、 前記画素領域の中心と、前記基板の中心とが略一致して
    いることを特徴とする撮像装置。
  2. 【請求項２】 請求項２において、前記基板は、少なく
    とも前記画素領域を挟んで対向する２辺のそれぞれに所
    定の処理を行う処理回路が集積化されていることを特徴
    とする撮像装置。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２において、前記基板は、
    少なくとも前記画素領域を挟んで対向する２辺の一方に
    所定の処理を行う処理回路が集積され、もう一方にダミ
    ー回路もしくはパッドを設けていることを特徴とする撮
    像装置。
  4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか１項におい
    て、前記基板は、化学機械研磨によって平坦化された領
    域を有することを特徴とする撮像装置。
  5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１項におい
    て、前記画素領域は、２次元状に配列された複数の画素
    を有する画素群を複数配列し、それぞれの画素群に対応
    して一つずつ配置された前記画素群に光を結像するレン
    ズを有することを特徴とする撮像装置。
  6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか１項におい
    て、前記画素群毎に設けられた色フィルタを有し、前記
    色フィルタは、前記基板に集積化されていないことを特
    徴とする撮像装置。
  7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の
    撮像装置と、前記撮像装置からの信号を処理する信号処
    理回路と、前記信号処理回路からの信号を記憶するメモ
    リとを有することを特徴とする撮像システム。
  8. 【請求項８】 複数の画素を有する画素領域が配置され
    た基板と、 前記画素領域と一緒に集積化されていない、前記画素領
    域へ光を結像するレンズと、 少なくとも前記画素領域を挟んで対向する２辺にそれぞ
    れ設けられた所定の処理を行う処理回路とを有し、 前記基板と前記レンズとは、一体化されていることを特
    徴とする撮像装置。
  9. 【請求項９】 請求項８において、前記レンズは、少な
    くとも前記画素領域の周辺部の対向する２辺側で固定さ
    れていることを特徴とする撮像装置。
  10. 【請求項１０】 請求項８又は９において、前記画素領
    域の上面にガラスを有し、前記レンズは、前記ガラスに
    固定されていることを特徴とする撮像装置。
  11. 【請求項１１】 請求項８乃至１０のいずれか１項にお
    いて、前記画素領域は、前記基板とは異なる半導体基板
    上に形成され、前記基板上に前記半導体基板が配置され
    ていることを特徴とする撮像装置。
  12. 【請求項１２】 請求項８乃至１１のいずれか１項にお
    いて、前記画素領域は、前記基板上に集積化されている
    ことを特徴とする撮像装置。
  13. 【請求項１３】 請求項８乃至１２のいずれか１項にお
    いて、少なくとも前記画素領域を挟んで対向する２辺の
    それぞれに、前記処理回路として画素を順次走査する走
    査回路を有することを特徴とする撮像装置。
  14. 【請求項１４】 請求項８乃至１３のいずれか１項にお
    いて、少なくとも前記画素領域を挟んで対向する２辺の
    一方に、前記処理回路として、ＡＤ変換回路、クロック
    信号を供給するクロック回路、電源回路、及びオ−トゲ
    インコントロ−ラ及び相関２重サンプリング回路の少な
    くとも一つを含むアナログ回路のいずれかを設け、もう
    一方に、前記処理回路として、前記ＡＤ変換回路、前記
    クロック回路、及び前記アナログ回路のうち前記一方の
    辺に設けられていない回路を設けていることを特徴とす
    る撮像装置。
  15. 【請求項１５】 請求項８乃至１４のいずれか１項に記
    載の撮像装置と、 前記撮像装置からの信号を処理する信号処理回路と、前
    記信号処理回路からの信号を記憶するメモリと、 を有することを特徴とする撮像システム。
  16. 【請求項１６】 複数の画素を有する画素領域が配置さ
    れた基板；前記画素領域と一緒に集積化されていない、
    前記画素領域へ光を結像するレンズと、 少なくとも前記画素領域を挟んで対向する２辺の一方に
    設けられた所定の処理を行う処理回路と、 前記２辺のもう一方に設けられたダミー回路もしくはパ
    ッドとを有し、 前記基板と前記レンズとは、一体化されていることを特
    徴とする撮像装置。
  17. 【請求項１７】 請求項１６において、前記レンズは、
    少なくとも前記画素領域の周辺部の対向する２辺側で固
    定されていることを特徴とする撮像装置。
  18. 【請求項１８】 請求項１６又は１７において、前記画
    素領域の上面にガラスを有し、前記レンズは、前記ガラ
    スに固定されていることを特徴とする撮像装置。
  19. 【請求項１９】 請求項１６乃至１８のいずれか１項に
    おいて、前記画素領域は、前記基板とは異なる半導体基
    板上に形成され、前記基板上に前記半導体基板が配置さ
    れていることを特徴とする撮像装置。
  20. 【請求項２０】 請求項１６乃至１９のいずれか１項に
    おいて、前記画素領域は、前記基板上に集積化されてい
    ることを特徴とする撮像装置。
  21. 【請求項２１】 請求項１６乃至２０のいずれか１項に
    おいて、前記処理回路は、画素を順次走査する走査回路
    を含むことを特徴とする撮像装置。
  22. 【請求項２２】 請求項１６乃至２１のいずれか１項に
    おいて、前記処理回路は、ＡＤ変換回路、クロック信号
    を供給するクロック回路、電源回路、及びオ−トゲイン
    コントロ−ラ及び相関２重サンプリング回路の少なくと
    も一つを含むアナログ回路の少なくとも一つを含むこと
    を特徴とする撮像装置。
  23. 【請求項２３】 請求項１６乃至２２のいずれか１項に
    記載の撮像装置と、前記撮像装置からの信号を処理する
    信号処理回路と、前記信号処理回路からの信号を記憶す
    るメモリとを有することを特徴とする撮像システム。
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Cited By (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007055447A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-18 Planet82 Inc. Image sensor with high pixel
JP2008235382A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2009530864A (ja) * 2006-03-21 2009-08-27 プロメラス， エルエルシー チップ積層並びにチップ・ウェハ接合に有用な方法及び材料
JP2011507219A (ja) * 2007-11-27 2011-03-03 ヘプタゴン・オサケ・ユキチュア 封止レンズスタック
JP2013526801A (ja) * 2010-05-12 2013-06-24 ペリカン イメージング コーポレイション 撮像装置アレイおよびアレイカメラのためのアーキテクチャ
US8816485B2 (en) 2006-03-21 2014-08-26 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding
US9185276B2 (en) 2013-11-07 2015-11-10 Pelican Imaging Corporation Methods of manufacturing array camera modules incorporating independently aligned lens stacks
US9210392B2 (en) 2012-05-01 2015-12-08 Pelican Imaging Coporation Camera modules patterned with pi filter groups
US9214013B2 (en) 2012-09-14 2015-12-15 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for correcting user identified artifacts in light field images
US9235900B2 (en) 2012-08-21 2016-01-12 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for estimating depth and visibility from a reference viewpoint for pixels in a set of images captured from different viewpoints
US9253380B2 (en) 2013-02-24 2016-02-02 Pelican Imaging Corporation Thin form factor computational array cameras and modular array cameras
US9412206B2 (en) 2012-02-21 2016-08-09 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for the manipulation of captured light field image data
US9426361B2 (en) 2013-11-26 2016-08-23 Pelican Imaging Corporation Array camera configurations incorporating multiple constituent array cameras
US9485496B2 (en) 2008-05-20 2016-11-01 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for measuring depth using images captured by a camera array including cameras surrounding a central camera
US9497429B2 (en) 2013-03-15 2016-11-15 Pelican Imaging Corporation Extended color processing on pelican array cameras
US9497370B2 (en) 2013-03-15 2016-11-15 Pelican Imaging Corporation Array camera architecture implementing quantum dot color filters
US9521416B1 (en) 2013-03-11 2016-12-13 Kip Peli P1 Lp Systems and methods for image data compression
US9521319B2 (en) 2014-06-18 2016-12-13 Pelican Imaging Corporation Array cameras and array camera modules including spectral filters disposed outside of a constituent image sensor
US9578259B2 (en) 2013-03-14 2017-02-21 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for reducing motion blur in images or video in ultra low light with array cameras
US9733486B2 (en) 2013-03-13 2017-08-15 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for controlling aliasing in images captured by an array camera for use in super-resolution processing
US9741118B2 (en) 2013-03-13 2017-08-22 Fotonation Cayman Limited System and methods for calibration of an array camera
US9749568B2 (en) 2012-11-13 2017-08-29 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for array camera focal plane control
US9749547B2 (en) 2008-05-20 2017-08-29 Fotonation Cayman Limited Capturing and processing of images using camera array incorperating Bayer cameras having different fields of view
US9766380B2 (en) 2012-06-30 2017-09-19 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for manufacturing camera modules using active alignment of lens stack arrays and sensors
US9774789B2 (en) 2013-03-08 2017-09-26 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for high dynamic range imaging using array cameras
US9794476B2 (en) 2011-09-19 2017-10-17 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for controlling aliasing in images captured by an array camera for use in super resolution processing using pixel apertures
US9800859B2 (en) 2013-03-15 2017-10-24 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for estimating depth using stereo array cameras
US9800856B2 (en) 2013-03-13 2017-10-24 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for synthesizing images from image data captured by an array camera using restricted depth of field depth maps in which depth estimation precision varies
US9807382B2 (en) 2012-06-28 2017-10-31 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for detecting defective camera arrays and optic arrays
US9811753B2 (en) 2011-09-28 2017-11-07 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for encoding light field image files
US9813616B2 (en) 2012-08-23 2017-11-07 Fotonation Cayman Limited Feature based high resolution motion estimation from low resolution images captured using an array source
US9866739B2 (en) 2011-05-11 2018-01-09 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for transmitting and receiving array camera image data
US9888194B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Fotonation Cayman Limited Array camera architecture implementing quantum film image sensors
US9898856B2 (en) 2013-09-27 2018-02-20 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for depth-assisted perspective distortion correction
US9942474B2 (en) 2015-04-17 2018-04-10 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for performing high speed video capture and depth estimation using array cameras
US9955070B2 (en) 2013-03-15 2018-04-24 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for synthesizing high resolution images using image deconvolution based on motion and depth information
US9986224B2 (en) 2013-03-10 2018-05-29 Fotonation Cayman Limited System and methods for calibration of an array camera
US10009538B2 (en) 2013-02-21 2018-06-26 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for generating compressed light field representation data using captured light fields, array geometry, and parallax information
US10089740B2 (en) 2014-03-07 2018-10-02 Fotonation Limited System and methods for depth regularization and semiautomatic interactive matting using RGB-D images
US10119808B2 (en) 2013-11-18 2018-11-06 Fotonation Limited Systems and methods for estimating depth from projected texture using camera arrays
US10122993B2 (en) 2013-03-15 2018-11-06 Fotonation Limited Autofocus system for a conventional camera that uses depth information from an array camera
JP2018182346A (ja) * 2018-08-08 2018-11-15 キヤノン株式会社 半導体装置およびその製造方法
US10250871B2 (en) 2014-09-29 2019-04-02 Fotonation Limited Systems and methods for dynamic calibration of array cameras
US10306120B2 (en) 2009-11-20 2019-05-28 Fotonation Limited Capturing and processing of images captured by camera arrays incorporating cameras with telephoto and conventional lenses to generate depth maps
US10366472B2 (en) 2010-12-14 2019-07-30 Fotonation Limited Systems and methods for synthesizing high resolution images using images captured by an array of independently controllable imagers
US10390005B2 (en) 2012-09-28 2019-08-20 Fotonation Limited Generating images from light fields utilizing virtual viewpoints
US10412314B2 (en) 2013-03-14 2019-09-10 Fotonation Limited Systems and methods for photometric normalization in array cameras
US10482618B2 (en) 2017-08-21 2019-11-19 Fotonation Limited Systems and methods for hybrid depth regularization
US11270110B2 (en) 2019-09-17 2022-03-08 Boston Polarimetrics, Inc. Systems and methods for surface modeling using polarization cues
US11290658B1 (en) 2021-04-15 2022-03-29 Boston Polarimetrics, Inc. Systems and methods for camera exposure control
US11302012B2 (en) 2019-11-30 2022-04-12 Boston Polarimetrics, Inc. Systems and methods for transparent object segmentation using polarization cues
US11525906B2 (en) 2019-10-07 2022-12-13 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for augmentation of sensor systems and imaging systems with polarization
US11580667B2 (en) 2020-01-29 2023-02-14 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for characterizing object pose detection and measurement systems
US11689813B2 (en) 2021-07-01 2023-06-27 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for high dynamic range imaging using crossed polarizers
US11792538B2 (en) 2008-05-20 2023-10-17 Adeia Imaging Llc Capturing and processing of images including occlusions focused on an image sensor by a lens stack array
US11797863B2 (en) 2020-01-30 2023-10-24 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for synthesizing data for training statistical models on different imaging modalities including polarized images
US11954886B2 (en) 2021-04-15 2024-04-09 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for six-degree of freedom pose estimation of deformable objects
US11953700B2 (en) 2020-05-27 2024-04-09 Intrinsic Innovation Llc Multi-aperture polarization optical systems using beam splitters
US12020455B2 (en) 2021-03-10 2024-06-25 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for high dynamic range image reconstruction
US12069227B2 (en) 2021-03-10 2024-08-20 Intrinsic Innovation Llc Multi-modal and multi-spectral stereo camera arrays
US12067746B2 (en) 2021-05-07 2024-08-20 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for using computer vision to pick up small objects
US12099148B2 (en) 2020-10-07 2024-09-24 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for surface normals sensing with polarization

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7262799B2 (en) * 2000-10-25 2007-08-28 Canon Kabushiki Kaisha Image sensing apparatus and its control method, control program, and storage medium
JP4086514B2 (ja) * 2002-02-13 2008-05-14 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
WO2003103014A2 (en) * 2002-05-30 2003-12-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electronic imaging device
US6818962B2 (en) * 2002-10-25 2004-11-16 Omnivision International Holding Ltd Image sensor having integrated thin film infrared filter
US7460167B2 (en) * 2003-04-16 2008-12-02 Par Technology Corporation Tunable imaging sensor
US7511749B2 (en) * 2003-12-18 2009-03-31 Aptina Imaging Corporation Color image sensor having imaging element array forming images on respective regions of sensor elements
US7773143B2 (en) 2004-04-08 2010-08-10 Tessera North America, Inc. Thin color camera having sub-pixel resolution
EP2315448B1 (en) * 2004-01-26 2018-03-07 DigitalOptics Corporation Thin camera having sub-pixel resolution
US7157690B2 (en) * 2004-03-31 2007-01-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Imaging device with triangular photodetector array for use in imaging
US8049806B2 (en) 2004-09-27 2011-11-01 Digitaloptics Corporation East Thin camera and associated methods
US8953087B2 (en) 2004-04-08 2015-02-10 Flir Systems Trading Belgium Bvba Camera system and associated methods
US20060054782A1 (en) * 2004-08-25 2006-03-16 Olsen Richard I Apparatus for multiple camera devices and method of operating same
US8124929B2 (en) 2004-08-25 2012-02-28 Protarius Filo Ag, L.L.C. Imager module optical focus and assembly method
US7417674B2 (en) * 2004-08-25 2008-08-26 Micron Technology, Inc. Multi-magnification color image sensor
US7916180B2 (en) * 2004-08-25 2011-03-29 Protarius Filo Ag, L.L.C. Simultaneous multiple field of view digital cameras
US7795577B2 (en) * 2004-08-25 2010-09-14 Richard Ian Olsen Lens frame and optical focus assembly for imager module
US7564019B2 (en) 2005-08-25 2009-07-21 Richard Ian Olsen Large dynamic range cameras
US20070102622A1 (en) * 2005-07-01 2007-05-10 Olsen Richard I Apparatus for multiple camera devices and method of operating same
US7566855B2 (en) * 2005-08-25 2009-07-28 Richard Ian Olsen Digital camera with integrated infrared (IR) response
US20070258006A1 (en) * 2005-08-25 2007-11-08 Olsen Richard I Solid state camera optics frame and assembly
US7964835B2 (en) 2005-08-25 2011-06-21 Protarius Filo Ag, L.L.C. Digital cameras with direct luminance and chrominance detection
JP4740781B2 (ja) * 2006-03-30 2011-08-03 富士フイルム株式会社 固体撮像装置
US20070177004A1 (en) * 2006-06-08 2007-08-02 Timo Kolehmainen Image creating method and imaging device
US20080165257A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-10 Micron Technology, Inc. Configurable pixel array system and method
US7812869B2 (en) * 2007-05-11 2010-10-12 Aptina Imaging Corporation Configurable pixel array system and method
JP4582205B2 (ja) * 2008-06-12 2010-11-17 トヨタ自動車株式会社 電動車両
JP5172584B2 (ja) * 2008-10-07 2013-03-27 株式会社東芝 撮像装置
DE102009013112A1 (de) 2009-03-13 2010-09-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von mikrooptoelektronischen Bauelementen und mikrooptoelektronisches Bauelement
GB0912970D0 (en) * 2009-07-27 2009-09-02 St Microelectronics Res & Dev Improvements in or relating to a sensor and sensor system for a camera
US8576319B2 (en) * 2009-12-25 2013-11-05 Japan Atomic Energy Agency Image sensor, semiconductor device and image sensing method
US20130265459A1 (en) 2011-06-28 2013-10-10 Pelican Imaging Corporation Optical arrangements for use with an array camera
EP2726930A4 (en) 2011-06-28 2015-03-04 Pelican Imaging Corp OPTICAL ARRANGEMENTS FOR USE WITH AN ARRAY CAMERA
US9229096B2 (en) * 2011-07-27 2016-01-05 Semiconductor Components Industries, Llc Time-of-flight imaging systems
US9398272B2 (en) * 2012-11-07 2016-07-19 Google Inc. Low-profile lens array camera
US9638883B1 (en) 2013-03-04 2017-05-02 Fotonation Cayman Limited Passive alignment of array camera modules constructed from lens stack arrays and sensors based upon alignment information obtained during manufacture of array camera modules using an active alignment process
US9633442B2 (en) 2013-03-15 2017-04-25 Fotonation Cayman Limited Array cameras including an array camera module augmented with a separate camera
JP6274904B2 (ja) * 2014-02-25 2018-02-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
US9247117B2 (en) 2014-04-07 2016-01-26 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for correcting for warpage of a sensor array in an array camera module by introducing warpage into a focal plane of a lens stack array
CN107948552B (zh) * 2017-12-28 2020-03-31 德淮半导体有限公司 图像传感器及其形成方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59101864A (ja) * 1982-12-02 1984-06-12 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JPH0244770A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Fuji Electric Co Ltd 半導体集積回路装置
JPH06217206A (ja) * 1993-01-20 1994-08-05 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JPH1198414A (ja) * 1997-09-16 1999-04-09 Toshiba Corp Ｍｏｓ型固体撮像装置の増幅回路
JPH11274443A (ja) * 1998-03-19 1999-10-08 Canon Inc 固体撮像装置及びその製造方法
JPH11330442A (ja) * 1998-05-20 1999-11-30 Sony Corp 光学装置
JP2000065532A (ja) * 1998-08-26 2000-03-03 Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency 多眼画像センサ
JP2000106646A (ja) * 1998-09-28 2000-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置
JP2000124438A (ja) * 1998-10-19 2000-04-28 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP2000152085A (ja) * 1998-11-09 2000-05-30 Nec Corp イメージセンサ及びその製作方法
JP2000152086A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Canon Inc 撮像装置および撮像システム
JP2000165754A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Canon Inc 固体撮像装置および固体撮像装置の信号読出し方法
JP2001298175A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Toshiba Corp 撮像システム

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56169971A (en) * 1980-06-02 1981-12-26 Hitachi Ltd Solidstate image sensor
JP2659539B2 (ja) * 1987-06-11 1997-09-30 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
US5262871A (en) * 1989-11-13 1993-11-16 Rutgers, The State University Multiple resolution image sensor
JP2710174B2 (ja) * 1991-06-27 1998-02-10 日本電気株式会社 一次元イメージセンサ
GB2289981A (en) * 1994-06-01 1995-12-06 Simage Oy Imaging devices systems and methods
US5677200A (en) * 1995-05-12 1997-10-14 Lg Semicond Co., Ltd. Color charge-coupled device and method of manufacturing the same
JP3031606B2 (ja) * 1995-08-02 2000-04-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置と画像撮像装置
JP3432051B2 (ja) * 1995-08-02 2003-07-28 キヤノン株式会社 光電変換装置
EP0757475B1 (en) * 1995-08-02 2004-01-21 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image sensing device with common output line
US5677202A (en) * 1995-11-20 1997-10-14 Eastman Kodak Company Method for making planar color filter array for image sensors with embedded color filter arrays
JP3430759B2 (ja) * 1995-11-24 2003-07-28 ソニー株式会社 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置
US5711890A (en) * 1996-03-11 1998-01-27 Eastman Kodak Company Method for forming cylindrical lens arrays for solid state imager
US6795120B2 (en) * 1996-05-17 2004-09-21 Sony Corporation Solid-state imaging apparatus and camera using the same
US6137535A (en) * 1996-11-04 2000-10-24 Eastman Kodak Company Compact digital camera with segmented fields of view
KR100226787B1 (en) * 1996-12-16 1999-10-15 Hyundai Micro Electronics Co Ccd device
JPH10189929A (ja) * 1996-12-20 1998-07-21 Sony Corp 固体撮像素子
JP3495866B2 (ja) * 1996-12-24 2004-02-09 キヤノン株式会社 光電変換装置
US5808350A (en) * 1997-01-03 1998-09-15 Raytheon Company Integrated IR, visible and NIR sensor and methods of fabricating same
JPH10257396A (ja) * 1997-03-06 1998-09-25 Toshiba Corp エリア分離型固体撮像装置
JP3697827B2 (ja) * 1997-03-31 2005-09-21 株式会社島津製作所 フラット・パネル形センサ
US6337713B1 (en) * 1997-04-04 2002-01-08 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Processor for image-pixel signals derived from divided sections of image-sensing area of solid-type image sensor
EP0893915A3 (en) * 1997-06-25 2000-01-05 Eastman Kodak Company Compact image sensor with display integrally attached
JPH1174494A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Toshiba Corp 光集積回路装置
JP3468405B2 (ja) * 1998-03-12 2003-11-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置
US6455831B1 (en) * 1998-09-11 2002-09-24 The Research Foundation Of Suny At Buffalo CMOS foveal image sensor chip
US6362074B2 (en) * 1998-12-29 2002-03-26 Intel Corporation Integrated circuit processing with improved gate electrode fabrication
US6611289B1 (en) * 1999-01-15 2003-08-26 Yanbin Yu Digital cameras using multiple sensors with multiple lenses
US6510195B1 (en) * 2001-07-18 2003-01-21 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Solid state x-radiation detector modules and mosaics thereof, and an imaging method and apparatus employing the same

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59101864A (ja) * 1982-12-02 1984-06-12 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JPH0244770A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Fuji Electric Co Ltd 半導体集積回路装置
JPH06217206A (ja) * 1993-01-20 1994-08-05 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JPH1198414A (ja) * 1997-09-16 1999-04-09 Toshiba Corp Ｍｏｓ型固体撮像装置の増幅回路
JPH11274443A (ja) * 1998-03-19 1999-10-08 Canon Inc 固体撮像装置及びその製造方法
JPH11330442A (ja) * 1998-05-20 1999-11-30 Sony Corp 光学装置
JP2000065532A (ja) * 1998-08-26 2000-03-03 Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency 多眼画像センサ
JP2000106646A (ja) * 1998-09-28 2000-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置
JP2000124438A (ja) * 1998-10-19 2000-04-28 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP2000152085A (ja) * 1998-11-09 2000-05-30 Nec Corp イメージセンサ及びその製作方法
JP2000152086A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Canon Inc 撮像装置および撮像システム
JP2000165754A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Canon Inc 固体撮像装置および固体撮像装置の信号読出し方法
JP2001298175A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Toshiba Corp 撮像システム

Cited By (128)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007055447A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-18 Planet82 Inc. Image sensor with high pixel
JP2009530864A (ja) * 2006-03-21 2009-08-27 プロメラス， エルエルシー チップ積層並びにチップ・ウェハ接合に有用な方法及び材料
US9263416B2 (en) 2006-03-21 2016-02-16 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding
US8816485B2 (en) 2006-03-21 2014-08-26 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding
JP2008235382A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2011507219A (ja) * 2007-11-27 2011-03-03 ヘプタゴン・オサケ・ユキチュア 封止レンズスタック
US12041360B2 (en) 2008-05-20 2024-07-16 Adeia Imaging Llc Capturing and processing of images including occlusions focused on an image sensor by a lens stack array
US11792538B2 (en) 2008-05-20 2023-10-17 Adeia Imaging Llc Capturing and processing of images including occlusions focused on an image sensor by a lens stack array
US9712759B2 (en) 2008-05-20 2017-07-18 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for generating depth maps using a camera arrays incorporating monochrome and color cameras
US9576369B2 (en) 2008-05-20 2017-02-21 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for generating depth maps using images captured by camera arrays incorporating cameras having different fields of view
US10027901B2 (en) 2008-05-20 2018-07-17 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for generating depth maps using a camera arrays incorporating monochrome and color cameras
US10142560B2 (en) 2008-05-20 2018-11-27 Fotonation Limited Capturing and processing of images including occlusions focused on an image sensor by a lens stack array
US9749547B2 (en) 2008-05-20 2017-08-29 Fotonation Cayman Limited Capturing and processing of images using camera array incorperating Bayer cameras having different fields of view
US12022207B2 (en) 2008-05-20 2024-06-25 Adeia Imaging Llc Capturing and processing of images including occlusions focused on an image sensor by a lens stack array
US11412158B2 (en) 2008-05-20 2022-08-09 Fotonation Limited Capturing and processing of images including occlusions focused on an image sensor by a lens stack array
US9485496B2 (en) 2008-05-20 2016-11-01 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for measuring depth using images captured by a camera array including cameras surrounding a central camera
US10306120B2 (en) 2009-11-20 2019-05-28 Fotonation Limited Capturing and processing of images captured by camera arrays incorporating cameras with telephoto and conventional lenses to generate depth maps
US9936148B2 (en) 2010-05-12 2018-04-03 Fotonation Cayman Limited Imager array interfaces
JP2013526801A (ja) * 2010-05-12 2013-06-24 ペリカン イメージング コーポレイション 撮像装置アレイおよびアレイカメラのためのアーキテクチャ
US10455168B2 (en) 2010-05-12 2019-10-22 Fotonation Limited Imager array interfaces
KR101824672B1 (ko) 2010-05-12 2018-02-05 포토네이션 케이맨 리미티드 이미저 어레이 구조 및 어레이 카메라
US11875475B2 (en) 2010-12-14 2024-01-16 Adeia Imaging Llc Systems and methods for synthesizing high resolution images using images captured by an array of independently controllable imagers
US11423513B2 (en) 2010-12-14 2022-08-23 Fotonation Limited Systems and methods for synthesizing high resolution images using images captured by an array of independently controllable imagers
US10366472B2 (en) 2010-12-14 2019-07-30 Fotonation Limited Systems and methods for synthesizing high resolution images using images captured by an array of independently controllable imagers
US10218889B2 (en) 2011-05-11 2019-02-26 Fotonation Limited Systems and methods for transmitting and receiving array camera image data
US9866739B2 (en) 2011-05-11 2018-01-09 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for transmitting and receiving array camera image data
US10742861B2 (en) 2011-05-11 2020-08-11 Fotonation Limited Systems and methods for transmitting and receiving array camera image data
US9794476B2 (en) 2011-09-19 2017-10-17 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for controlling aliasing in images captured by an array camera for use in super resolution processing using pixel apertures
US10375302B2 (en) 2011-09-19 2019-08-06 Fotonation Limited Systems and methods for controlling aliasing in images captured by an array camera for use in super resolution processing using pixel apertures
US10430682B2 (en) 2011-09-28 2019-10-01 Fotonation Limited Systems and methods for decoding image files containing depth maps stored as metadata
US10275676B2 (en) 2011-09-28 2019-04-30 Fotonation Limited Systems and methods for encoding image files containing depth maps stored as metadata
US12052409B2 (en) 2011-09-28 2024-07-30 Adela Imaging LLC Systems and methods for encoding image files containing depth maps stored as metadata
US11729365B2 (en) 2011-09-28 2023-08-15 Adela Imaging LLC Systems and methods for encoding image files containing depth maps stored as metadata
US9864921B2 (en) 2011-09-28 2018-01-09 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for encoding image files containing depth maps stored as metadata
US20180197035A1 (en) 2011-09-28 2018-07-12 Fotonation Cayman Limited Systems and Methods for Encoding Image Files Containing Depth Maps Stored as Metadata
US10984276B2 (en) 2011-09-28 2021-04-20 Fotonation Limited Systems and methods for encoding image files containing depth maps stored as metadata
US10019816B2 (en) 2011-09-28 2018-07-10 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for decoding image files containing depth maps stored as metadata
US9811753B2 (en) 2011-09-28 2017-11-07 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for encoding light field image files
US9754422B2 (en) 2012-02-21 2017-09-05 Fotonation Cayman Limited Systems and method for performing depth based image editing
US9412206B2 (en) 2012-02-21 2016-08-09 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for the manipulation of captured light field image data
US10311649B2 (en) 2012-02-21 2019-06-04 Fotonation Limited Systems and method for performing depth based image editing
US9706132B2 (en) 2012-05-01 2017-07-11 Fotonation Cayman Limited Camera modules patterned with pi filter groups
US9210392B2 (en) 2012-05-01 2015-12-08 Pelican Imaging Coporation Camera modules patterned with pi filter groups
US9807382B2 (en) 2012-06-28 2017-10-31 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for detecting defective camera arrays and optic arrays
US10334241B2 (en) 2012-06-28 2019-06-25 Fotonation Limited Systems and methods for detecting defective camera arrays and optic arrays
US10261219B2 (en) 2012-06-30 2019-04-16 Fotonation Limited Systems and methods for manufacturing camera modules using active alignment of lens stack arrays and sensors
US9766380B2 (en) 2012-06-30 2017-09-19 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for manufacturing camera modules using active alignment of lens stack arrays and sensors
US11022725B2 (en) 2012-06-30 2021-06-01 Fotonation Limited Systems and methods for manufacturing camera modules using active alignment of lens stack arrays and sensors
US9858673B2 (en) 2012-08-21 2018-01-02 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for estimating depth and visibility from a reference viewpoint for pixels in a set of images captured from different viewpoints
US12002233B2 (en) 2012-08-21 2024-06-04 Adeia Imaging Llc Systems and methods for estimating depth and visibility from a reference viewpoint for pixels in a set of images captured from different viewpoints
US10380752B2 (en) 2012-08-21 2019-08-13 Fotonation Limited Systems and methods for estimating depth and visibility from a reference viewpoint for pixels in a set of images captured from different viewpoints
US9235900B2 (en) 2012-08-21 2016-01-12 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for estimating depth and visibility from a reference viewpoint for pixels in a set of images captured from different viewpoints
US10462362B2 (en) 2012-08-23 2019-10-29 Fotonation Limited Feature based high resolution motion estimation from low resolution images captured using an array source
US9813616B2 (en) 2012-08-23 2017-11-07 Fotonation Cayman Limited Feature based high resolution motion estimation from low resolution images captured using an array source
US9214013B2 (en) 2012-09-14 2015-12-15 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for correcting user identified artifacts in light field images
US10390005B2 (en) 2012-09-28 2019-08-20 Fotonation Limited Generating images from light fields utilizing virtual viewpoints
US9749568B2 (en) 2012-11-13 2017-08-29 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for array camera focal plane control
US10009538B2 (en) 2013-02-21 2018-06-26 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for generating compressed light field representation data using captured light fields, array geometry, and parallax information
US9253380B2 (en) 2013-02-24 2016-02-02 Pelican Imaging Corporation Thin form factor computational array cameras and modular array cameras
US9374512B2 (en) 2013-02-24 2016-06-21 Pelican Imaging Corporation Thin form factor computational array cameras and modular array cameras
US9743051B2 (en) 2013-02-24 2017-08-22 Fotonation Cayman Limited Thin form factor computational array cameras and modular array cameras
US9774831B2 (en) 2013-02-24 2017-09-26 Fotonation Cayman Limited Thin form factor computational array cameras and modular array cameras
US9917998B2 (en) 2013-03-08 2018-03-13 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for measuring scene information while capturing images using array cameras
US9774789B2 (en) 2013-03-08 2017-09-26 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for high dynamic range imaging using array cameras
US10225543B2 (en) 2013-03-10 2019-03-05 Fotonation Limited System and methods for calibration of an array camera
US9986224B2 (en) 2013-03-10 2018-05-29 Fotonation Cayman Limited System and methods for calibration of an array camera
US11985293B2 (en) 2013-03-10 2024-05-14 Adeia Imaging Llc System and methods for calibration of an array camera
US10958892B2 (en) 2013-03-10 2021-03-23 Fotonation Limited System and methods for calibration of an array camera
US11272161B2 (en) 2013-03-10 2022-03-08 Fotonation Limited System and methods for calibration of an array camera
US11570423B2 (en) 2013-03-10 2023-01-31 Adeia Imaging Llc System and methods for calibration of an array camera
US9521416B1 (en) 2013-03-11 2016-12-13 Kip Peli P1 Lp Systems and methods for image data compression
US9741118B2 (en) 2013-03-13 2017-08-22 Fotonation Cayman Limited System and methods for calibration of an array camera
US9733486B2 (en) 2013-03-13 2017-08-15 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for controlling aliasing in images captured by an array camera for use in super-resolution processing
US9888194B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Fotonation Cayman Limited Array camera architecture implementing quantum film image sensors
US9800856B2 (en) 2013-03-13 2017-10-24 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for synthesizing images from image data captured by an array camera using restricted depth of field depth maps in which depth estimation precision varies
US10127682B2 (en) 2013-03-13 2018-11-13 Fotonation Limited System and methods for calibration of an array camera
US10091405B2 (en) 2013-03-14 2018-10-02 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for reducing motion blur in images or video in ultra low light with array cameras
US9578259B2 (en) 2013-03-14 2017-02-21 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for reducing motion blur in images or video in ultra low light with array cameras
US10412314B2 (en) 2013-03-14 2019-09-10 Fotonation Limited Systems and methods for photometric normalization in array cameras
US10547772B2 (en) 2013-03-14 2020-01-28 Fotonation Limited Systems and methods for reducing motion blur in images or video in ultra low light with array cameras
US9800859B2 (en) 2013-03-15 2017-10-24 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for estimating depth using stereo array cameras
US9497429B2 (en) 2013-03-15 2016-11-15 Pelican Imaging Corporation Extended color processing on pelican array cameras
US10542208B2 (en) 2013-03-15 2020-01-21 Fotonation Limited Systems and methods for synthesizing high resolution images using image deconvolution based on motion and depth information
US10122993B2 (en) 2013-03-15 2018-11-06 Fotonation Limited Autofocus system for a conventional camera that uses depth information from an array camera
US10455218B2 (en) 2013-03-15 2019-10-22 Fotonation Limited Systems and methods for estimating depth using stereo array cameras
US9955070B2 (en) 2013-03-15 2018-04-24 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for synthesizing high resolution images using image deconvolution based on motion and depth information
US10638099B2 (en) 2013-03-15 2020-04-28 Fotonation Limited Extended color processing on pelican array cameras
US10674138B2 (en) 2013-03-15 2020-06-02 Fotonation Limited Autofocus system for a conventional camera that uses depth information from an array camera
US9497370B2 (en) 2013-03-15 2016-11-15 Pelican Imaging Corporation Array camera architecture implementing quantum dot color filters
US10182216B2 (en) 2013-03-15 2019-01-15 Fotonation Limited Extended color processing on pelican array cameras
US10540806B2 (en) 2013-09-27 2020-01-21 Fotonation Limited Systems and methods for depth-assisted perspective distortion correction
US9898856B2 (en) 2013-09-27 2018-02-20 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for depth-assisted perspective distortion correction
US9185276B2 (en) 2013-11-07 2015-11-10 Pelican Imaging Corporation Methods of manufacturing array camera modules incorporating independently aligned lens stacks
US9924092B2 (en) 2013-11-07 2018-03-20 Fotonation Cayman Limited Array cameras incorporating independently aligned lens stacks
US10119808B2 (en) 2013-11-18 2018-11-06 Fotonation Limited Systems and methods for estimating depth from projected texture using camera arrays
US10767981B2 (en) 2013-11-18 2020-09-08 Fotonation Limited Systems and methods for estimating depth from projected texture using camera arrays
US11486698B2 (en) 2013-11-18 2022-11-01 Fotonation Limited Systems and methods for estimating depth from projected texture using camera arrays
US9426361B2 (en) 2013-11-26 2016-08-23 Pelican Imaging Corporation Array camera configurations incorporating multiple constituent array cameras
US10708492B2 (en) 2013-11-26 2020-07-07 Fotonation Limited Array camera configurations incorporating constituent array cameras and constituent cameras
US9813617B2 (en) 2013-11-26 2017-11-07 Fotonation Cayman Limited Array camera configurations incorporating constituent array cameras and constituent cameras
US10574905B2 (en) 2014-03-07 2020-02-25 Fotonation Limited System and methods for depth regularization and semiautomatic interactive matting using RGB-D images
US10089740B2 (en) 2014-03-07 2018-10-02 Fotonation Limited System and methods for depth regularization and semiautomatic interactive matting using RGB-D images
US9521319B2 (en) 2014-06-18 2016-12-13 Pelican Imaging Corporation Array cameras and array camera modules including spectral filters disposed outside of a constituent image sensor
US11546576B2 (en) 2014-09-29 2023-01-03 Adeia Imaging Llc Systems and methods for dynamic calibration of array cameras
US10250871B2 (en) 2014-09-29 2019-04-02 Fotonation Limited Systems and methods for dynamic calibration of array cameras
US9942474B2 (en) 2015-04-17 2018-04-10 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for performing high speed video capture and depth estimation using array cameras
US10482618B2 (en) 2017-08-21 2019-11-19 Fotonation Limited Systems and methods for hybrid depth regularization
US10818026B2 (en) 2017-08-21 2020-10-27 Fotonation Limited Systems and methods for hybrid depth regularization
US11562498B2 (en) 2017-08-21 2023-01-24 Adela Imaging LLC Systems and methods for hybrid depth regularization
US11983893B2 (en) 2017-08-21 2024-05-14 Adeia Imaging Llc Systems and methods for hybrid depth regularization
JP2018182346A (ja) * 2018-08-08 2018-11-15 キヤノン株式会社 半導体装置およびその製造方法
US11270110B2 (en) 2019-09-17 2022-03-08 Boston Polarimetrics, Inc. Systems and methods for surface modeling using polarization cues
US11699273B2 (en) 2019-09-17 2023-07-11 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for surface modeling using polarization cues
US11525906B2 (en) 2019-10-07 2022-12-13 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for augmentation of sensor systems and imaging systems with polarization
US11982775B2 (en) 2019-10-07 2024-05-14 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for augmentation of sensor systems and imaging systems with polarization
US11302012B2 (en) 2019-11-30 2022-04-12 Boston Polarimetrics, Inc. Systems and methods for transparent object segmentation using polarization cues
US11842495B2 (en) 2019-11-30 2023-12-12 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for transparent object segmentation using polarization cues
US11580667B2 (en) 2020-01-29 2023-02-14 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for characterizing object pose detection and measurement systems
US11797863B2 (en) 2020-01-30 2023-10-24 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for synthesizing data for training statistical models on different imaging modalities including polarized images
US11953700B2 (en) 2020-05-27 2024-04-09 Intrinsic Innovation Llc Multi-aperture polarization optical systems using beam splitters
US12099148B2 (en) 2020-10-07 2024-09-24 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for surface normals sensing with polarization
US12020455B2 (en) 2021-03-10 2024-06-25 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for high dynamic range image reconstruction
US12069227B2 (en) 2021-03-10 2024-08-20 Intrinsic Innovation Llc Multi-modal and multi-spectral stereo camera arrays
US11290658B1 (en) 2021-04-15 2022-03-29 Boston Polarimetrics, Inc. Systems and methods for camera exposure control
US11683594B2 (en) 2021-04-15 2023-06-20 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for camera exposure control
US11954886B2 (en) 2021-04-15 2024-04-09 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for six-degree of freedom pose estimation of deformable objects
US12067746B2 (en) 2021-05-07 2024-08-20 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for using computer vision to pick up small objects
US11689813B2 (en) 2021-07-01 2023-06-27 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for high dynamic range imaging using crossed polarizers

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