JP2000152086A - 撮像装置および撮像システム - Google Patents

撮像装置および撮像システム

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JP2000152086A
JP2000152086A JP10320530A JP32053098A JP2000152086A JP 2000152086 A JP2000152086 A JP 2000152086A JP 10320530 A JP10320530 A JP 10320530A JP 32053098 A JP32053098 A JP 32053098A JP 2000152086 A JP2000152086 A JP 2000152086A
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imaging device
signal
transfer
conversion units
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Seiji Hashimoto
誠二 橋本
Junichi Hoshi
淳一 星
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Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 水平方向の配線数を減少させ、開口率を確保
する。 【解決手段】 複数の光電変換部PDと該複数の光電変
換部で共有される増幅手段MSF、MSELとを有する単位
セルが複数配列された撮像装置において、光電変換部か
らの信号を増幅手段に転送するための転送スイッチMTX
のしきい電圧が各光電変換部間で異なっている、又は光
電変換部からの信号を増幅手段に転送するための転送ス
イッチMTXとして、少なくとも二つの光電変換部で異な
る導電型のトランジスタを用いた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は撮像装置および撮像
システムに係わり、特に増幅手段を複数の光電変換部間
で共有する撮像装置および撮像システムに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、ゲインセル、あるいはAPS(Ac
tive Pixel Sensor)を有する撮像装置には、BASI
S(Base Store Image Sensor)、CMOSセンサーと
呼ばれるものがある。
【0003】これらは光電変換素子であるホトダイオー
ドに蓄積された信号電荷を各々の方式によって増幅し、
画像情報として読み出すものである。信号電荷を増幅す
る手段は各々の画素中に存在するため、ゲインセルある
いはAPSと呼ばれている。
【0004】APSは画素中に増幅手段(アンプ)を有
するため、光電変換部の画素に占める割合(面積率)、
あるいは、光が入射する領域の画素に占める割合(開口
率)は小さくなりがちである。従って撮像装置のダイナ
ミックレンジ、感度、S/N比等は低下する恐れがあ
る。
【0005】増幅手段による面積率、開口率の低下を防
ぐ方法として、例えば特開昭63−100879号公報
あるいは特開平9−46596号公報に見られるよう
に、複数の光電変換部で1つの増幅手段を共有する構成
が提案されている。
【0006】図17はその画素構成を示す図である。図
17において、PD1,PD2は光電変換部となるホトダ
イオード、MTX41,MTX42はホトダイオードPD1,P
D2に蓄積された信号電荷を転送する転送スイッチとな
る転送用MOSトランジスタ、MRESはリセットスイッ
チとなるリセット用MOSトランジスタ、MSF,MSEL
は増幅手段(ソースフォロワ)を構成するMOSトラン
ジスタであり、MSELは画素を選択する選択スイッチと
なる選択用トランジスタである。この画素構成において
は、リセット用MOSトランジスタMRES、増幅用MO
SトランジスタMSF、選択用トランジスタMSELは二つ
のホトダイオードPD1,PD2で共有されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図17の画素構成にお
いては、一つのホトダイオードPDで一画素を構成する
場合に比べ、トランジスタMRES,MSF,MSELが共有さ
れるので、単位セル(2画素分)を構成するトランジス
タの数は、4×2=8個から5個へと減少している。
【0008】しかしながら、単位セルにアクセスするセ
ル間配線の本数は、水平線3×2=6本,垂直線1本
(合計7本)から水平線4本,垂直線1本(合計5本)
へと、その減少の度合は今ひとつである(リセット用M
OSトランジスタMRES、選択用トランジスタMSELの制
御配線が1本づつ減るだけである)。特にセル間の配線
は、撮像装置を構成する半導体チップの上方の層に存在
し、画像光の入射に対して遮光層となる非透過性の金属
層で形成されていることから、開口率を低下させる原因
となる。また、上方に有る層ほどレイアウトルールのラ
インアンドスペースの値が大きくなることから、配線本
数の増大は単位セルあるいは単位画素の寸法縮小に対し
ては不利に働くことになる。
【0009】本発明は上述の課題を除去するものであ
り、配線、特に水平方向の配線数を減少させることによ
って、開口率を確保し、また画素大きさの縮小化を容易
とすることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段および作用】本発明の撮像
装置は、複数の光電変換部と該複数の光電変換部で共有
される増幅手段とを有する単位セルが複数配列された撮
像装置において、前記光電変換部からの信号を前記増幅
手段に転送するための転送スイッチのしきい電圧が各光
電変換部間で異なっていることを特徴とする。
【0011】また本発明の撮像装置は、複数の光電変換
部と該複数の光電変換部で共有される増幅手段とを有す
る単位セルが複数配列された撮像装置において、前記光
電変換部からの信号を前記増幅手段に転送するための転
送スイッチとして、少なくとも二つの光電変換部で異な
る導電型のトランジスタを用いたことを特徴とする。
【0012】本発明は転送スイッチを導通させる配線を
複数の転送スイッチ間で共通化することによって、水平
方向の配線の本数を減少させるものである。共通化の手
段としては、信号レベルの三値化、複数値化を行い、導
電型の異なる複数のトランジスタあるいはスレッショル
ド電圧の異なる複数のトランジスタの採用である。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。 (第1実施例)図1に本発明の第1実施例である、撮像
装置の単位セル(2画素分)の回路図を示す。
【0014】図1において、PD1,PD2はホトダイオ
ード、MTX1,MTX2は転送スイッチとなる転送用トラン
ジスタである。転送用トランジスタMTX1はスレッショ
ルド電圧が4VであるNMOSFETであり、転送用ト
ランジスタMTX2はスレッショルド電圧が−4Vである
PMOSFETである。転送用トランジスタMTX1,MT
X2のゲートは共に水平走査線φTXO に接続されている。
またMSFはソースフォロワアンプ(増幅用トランジス
タ)、MSELは選択スイッチとなる選択用トランジスタ
であり、ソースフォロワアンプMSF,選択用トランジス
タMSELは増幅手段(ソースフォロア)を構成する。選
択用トランジスタMSELは、制御信号φSOが印加される
水平走査線に接続されている。
【0015】上記撮像装置の単位セルの動作を図1及び
図2を用いて以下に説明する。図2は撮像装置の一構成
例を示す概略的構成図である。図2中の破線部は図1の
単位セルを示している。
【0016】光電荷蓄積に先立って、ホトダイオードP
D1,PD2とソースフォロワアンプMSFのゲート電極を
所定の電圧にリセットする。リセット信号φTXR を+5
Vとすると、リセット用MOSトランジスタMRESは導
通し、ソースフォロワアンプMSFのゲート電極は電源電
圧VDDの+5Vとなる。
【0017】次いで制御信号φTXOを+5Vとすると、
NMOSFETである転送用トランジスタMTX1が開
き、ホトダイオードPD1が電源電圧VDDの値にバイア
スされる。次いでφTXO を0Vとすると、今度はPMO
SFETである転送用トランジスタMTX2が開き、ホト
ダイオードPD2が同様に電源電圧VDDの値となる。
【0018】次いでφTXO を中間電位である2.5Vに
セットする。それによって転送用トランジスタMTX1,
MTX2の導通は中断され、ホトダイオードPD1,PD2
は逆バイアス状態に保持される。
【0019】光が入射するに従ってホトダイオードPD
1,PD2中に信号電荷が蓄積する。一定時間後に、φTX
O を+5Vとし、NMOSFETである転送用トランジ
スタMTX1を開き、ホトダイオードPD1中の信号電荷を
ソースフォロワアンプMSFのゲートへと転送する。次い
で走査信号φSOを5Vとし、選択用トランジスタMSEL
を導通させる。ソースフォロワアンプMSFのゲート電位
に対応する光信号は電源VDDからソースフォロワアンプ
MSFを通って流れる電流に変換され、垂直出力線VL1
から一時蓄積容量CTS1へ運ばれる。
【0020】その後、φTXO を0Vとすると、転送用ト
ランジスタMTX1が閉じ、今度はPMOSFETである
転送用トランジスタMTX2が開き、ホトダイオードPD2
中の信号電荷をソースフォロワアンプMSFのゲートへと
転送する。以下、同様の動作でホトダイオードPD2中
の信号電荷に対応する電流信号が垂直出力線VL1から
一時蓄積容量CTS2へ運ばれる。
【0021】なお、ホトダイオードPD1、PD2中から
それぞれ信号を読み出す前に、ソースフォロワアンプM
SFのゲートをリセットし、その残留電荷をノイズとして
読み出し、それぞれ一時蓄積容量CTN1,CTN2へ蓄積す
る。一時蓄積容量CTS1,CTS2へ蓄積された信号、一時
蓄積容量CTN1,CTN2へ蓄積されたノイズは水平出力線
に転送される。出力アンプA1で信号とノイズとの減算
が行われ、ホトダイオードPD1からのノイズが除去さ
れた信号S1が出力され、出力アンプA2で信号とノイズ
との減算が行われ、ホトダイオードPD2からのノイズ
が除去された信号S2が出力される。
【0022】本実施例によれば、転送用トランジスタM
TX1,MTX2を1本の配線で制御することができるので、
水平走査線の本数を従来例よりも1本減少させることが
できる。それによって単位セルの面積の縮小化が容易と
なり、また開口率も向上する。
【0023】図1及び図2の撮像装置の単位セルの動作
のタイミングチャートを図3に示す。
【0024】水平ブランキング期間(H・BLK)に単
位セルの読み出し動作が行われ、まず、T1期間にφTX
R、φSO、φN1をハイレベルとし、ソースフォロワアン
プMSFのゲート部をリセットしその残留電圧をノイズV
N1として一時蓄積容量CTN1に出力する。
【0025】次にT2期間にφTXO を5V、φSO,φS1
をハイレベルにすることによってホトダイオードPD1
の光電変換信号をソースフォロワアンプのゲート部に転
送し、その信号電圧を信号VS1として一時蓄積容量CTS
1に出力する。
【0026】次にT3期間にφTXR、φSO、φN2をハイレ
ベルとし、ソースフォロワアンプMSFのゲート部をリセ
ットしその残留電圧をノイズVN2として一時蓄積容量C
TN2に出力する。
【0027】次にT4期間にφTXO を0V、φSO,φS2
をハイレベルにすることによってホトダイオードPD2
の光電変換信号をソースフォロワアンプのゲート部に転
送し、その信号電圧を信号VS2として一時蓄積容量CTS
2に出力する。
【0028】上記のノイズと信号は、出力アンプA1,
A2で信号とノイズとの減算が行われ、ノイズが除去さ
れた信号S1,S2として出力される。
【0029】以上説明した実施例はソースフォロワアン
プMSFに2つの光電変換部が接続されて単位セルを構成
する例であるが、3以上の光電変換部がソースフォロワ
アンプMSFに接続されて単位セルを構成する場合にも本
発明は適用できる。
【0030】図4及び図5にソースフォロワアンプMSF
に4つの光電変換部が接続された単位セル(4画素)の
等価回路図を示す。
【0031】図4は垂直方向の画素で転送スイッチのV
thを変えた接続例図であり、図5は水平方向の画素で転
送スイッチのVthを変えた接続例図である。 (第2実施例)本発明の第2実施例である撮像装置の単
位セル(2画素分)の回路図を図6に示す。図1の構成
部材と同一構成部材については同一符号を付して説明を
省略する。
【0032】上述した第1実施例では転送スイッチとな
る転送用トランジスタとして、NMOSFET,PMO
SFETを用いている、本実施例では転送用トランジス
タとして、スレッショルド電圧の異なるNMOSFET
を用いる。
【0033】すなわち本実施例では、転送用トランジス
タMTX11は、スレッショルド電圧1.0VのNMOSF
ETであり、転送ゲート用トランジスタMTX12は、スレ
ッショルド電圧3.0VのNMOSFETであり、とも
にゲート電極が制御信号φTXOが印加される共通の水平
走査線に接続されている。
【0034】本実施例の動作を以下に説明する。
【0035】ホトダイオードPD1に蓄積した光信号電
荷を、φTXO を+2Vとして、転送用トランジスタ(転
送ゲート)MTX11を開いてソースフォロワアンプMSFの
ゲートへと転送する。その際、信号転送が信号電荷を途
中で失わない完全転送であるように、ホトダイオードP
D1とソースフォロワアンプMSFのゲート間の電圧は5
V程度あることが望ましい。
【0036】ホトダイオードPD1からソースフォロワ
アンプMSFのゲートに転送された信号電荷に対応する信
号を、第1実施例と同様に垂直信号線VL1から読み出
した後に、リセット用トランジスタMRESを開いて、ホ
トダイオードPD1にVR 端子から+1Vを印加し、ホ
トダイオードPD1を逆バイアス状態にし、信号電荷を
空にする。
【0037】次いで転送用トランジスタMTX11を閉じ
て、ソースフォロワアンプMSFのゲートに+6Vを印加
してリセット動作を行う。次いでφTXO を5Vとして、
転送用トランジスタMTX11及びMTX12を同時に開く。ホ
トダイオードPD2に蓄積された光電荷は、完全転送モ
ードで転送されるため、ホトダイオードPD1に逆流す
ることはなく、全てソースフォロワアンプMSFのゲート
に転送される。以下の動作は第1実施例と同様に、ホト
ダイオードPD2からソースフォロワアンプMSFのゲー
トに転送された信号電荷に対応する信号を垂直信号線V
L1から読み出す。
【0038】本実施例によれば、光信号電荷を読み出す
順序はPD1→PD2と限定されるものの、転送用トラン
ジスタ(転送ゲート)に使用するMOSFETが同一導
電型であるために、ウェル等の余分な面積を必要とせ
ず、集積度が向上する。カラーセンサの場合、一般的に
信号量の少ないホトダイオードPD1に青のフィルタ
(赤)、ホトダイオードPD2に緑のフィルタを配置す
れば、ホトダイオードPD1の信号がホトダイオードP
D2へオーバフローして混色する影響は少なくなる。ま
た、両転送用トランジスタMTX1,MTX2を同時に開くよ
うな電圧を印加することによって、容易に画素間の信号
加算(平均化)を行うようにすることができる。
【0039】なお、ホトダイオードPD1,PD2中から
それぞれ信号を読み出す前に、ソースフォロアアンプM
SFのゲートをリセットし、その残留電荷をノイズとして
読み出し、それぞれ一時蓄積容量CTN1,CTN2へ蓄積す
るのは先の実施例と同様である。ただし、ノイズN2を
読み出す前に、前記ホトダイオードPD1の電位をPD2
読み出しに支障が生じない電位にしておくことが求めら
れる。
【0040】図7に上記実施例の単位セルのタイミング
図を示す。
【0041】まず、T1期間に、φTXRをハイレベルと
し、ソースフォロワアンプMSFのゲート部を(VR=)
+6Vを印加してリセットする。その残留電圧をノイズ
VN1として一時蓄積容量CTN1に出力する。
【0042】次にT2期間に、φTXOに+2Vを印加し
て、転送用トランジスタMTX1を開いてホトダイオード
PD1に蓄積した光信号電荷を、ソースフォロワアンプ
MSFのゲートへと転送し、その信号電圧を信号VS1とし
て一時蓄積容量CTS1に出力する。
【0043】次にT3期間に、φTXRをハイレベルとし、
リセット用トランジスタMRESを開いて、ホトダイオー
ドPD1にVR 端子から+1Vを印加し、ホトダイオー
ドPD1を逆バイアス状態にし、信号電荷を空にする。
【0044】次に、T4期間に、前記転送用トランジス
タMTX1を閉じて、ソースフォロアアンプMSFのゲート
部のみをリセットし、残留する電圧をノイズVN2として
一時蓄積容量CTN2に出力する。
【0045】次に、T5期間に、φTXOを+5Vとして、
転送用トランジスタMTX11及びMTX12を同時に開く。上
述したようにホトダイオードPD2に蓄積された光電荷
は、完全転送モードで転送されるため、ホトダイオード
PD1に逆流することはなく、全てソースフォロワアン
プMSFのゲートに転送され、その信号電圧を信号VS2と
して一時蓄積容量CTS2に出力する。
【0046】ここで、転送用トランジスタに使用される
MOSFETのドレイン電圧−ドレイン電流特性の代表
例を図8に示す。
【0047】図8から判ることは、スレッショルド電圧
3.0V以下においてもサブスレッショルド電流が約1
Vの幅の領域で流れることである。またその下にはリー
ク電流が流れている。 (第3実施例)図9に本発明の第3実施例である撮像装
置の単位セル(2画素分)の回路を示す。図6の構成部
材と同一構成部材については同一符号を付して説明を省
略する。
【0048】本実施例においては転送スイッチとなる転
送用トランジスタMTX1,MTX2とソースフォロワアンプ
MSFのゲートの間に第2の転送スイッチとなる転送スイ
ッチMTSが直列に挿入されている。転送スイッチMTSは
スレッショルド電圧が1.0VのNMOSFETであ
り、信号φSOが加えられる水平走査線に接続されてい
る。
【0049】本実施例においては、低いスレッショルド
電圧1.0Vを有する転送用トランジスタMTX1に仮に
サブスレッショルド電流あるいはリーク電流が流れるこ
とが有っても、転送スイッチMTSが開かない限りはソー
スフォロワアンプMSFのゲートに電流が流れ込むことは
なく、ホトダイオードPD1における光信号電荷の保持
が確保される。
【0050】なお本実施例は二つの光電変換部でアンプ
を共有する場合の例であるが、本発明はかかる例に限定
されず、三以上の光電変換部でアンプを共有する撮像装
置にも適用可能である。 (第4実施例)図10に本発明の第4実施例である、撮
像装置の単位セル(3画素分)の回路を示す。図6の構
成部材と同一構成部材については同一符号を付して説明
を省略する。
【0051】ホトダイオードPD1はR画素の受光素子
であるホトダイオードであり、ホトダイオードPD2は
G画素の受光素子であるホトダイオード、ホトダイオー
ドPD3はB画素の受光素子であるホトダイオードであ
る。各ホトダイオードPD1、PD2、PD3の白色光入
射時の変換効率は、カラーフィルタの透過効率も含め
て、各々30%,59%,11%に設定されている。ま
た転送用トランジスタMTX21〜MTX23を構成するNMO
SFETのスレッショルド電圧は、各々1.0V,2.
5V,4.0Vである。また本実施例は第3実施例と同
様にφSOが加えられる水平走査線に接続された転送スイ
ッチMTSを有する。
【0052】本実施例においては、通常の各画素読出し
以外に、前記R,G,B3画素の信号を同時に読出し、
加算してNTSCの輝度信号を得ることもできる。即
ち、水平走査線に加えられる信号φTXO を+5Vとし、
転送用トランジスタMTX21〜MTX23を同時に開くことに
よって、各光電変換部(ホトダイオードPD1、PD2、
PD3)に蓄積した信号電荷を同時に読み出す。
【0053】本実施例によれば特に複雑な回路を要する
ことなく、NTSCの輝度信号を得ることができる。 (第5実施例)本発明の第5実施例である、撮像装置の
撮像装置の単位セル(4画素分)の回路を図11に示
す。図6の構成部材と同一構成部材については同一符号
を付して説明を省略する。
【0054】図11において、MTX31〜MTX34は転送用
トランジスタであり、各々のスレッショルド電圧が1.
0V,2.0V,3.0V,4.0Vである。本実施例
においては信号電荷はホトダイオードPD1,PD2,P
D3,PD4の順で順次読出される。
【0055】本実施例においては2行2列に対応する画
素群の信号電荷を水平線3本という少ない本数で読み出
すことができる。
【0056】以上、本発明の撮像装置の各実施例につい
て説明したが、次に本発明の撮像装置の単位セルの具体
的なレイアウト図の一例について従来例と対比しつつ説
明する。
【0057】図12及び図13は二つの光電変換部でア
ンプを共有する単位セルのレイアウト図であり、図12
は図17の従来例に対応するレイアウト図、図13は図
6の第2実施例に対応するレイアウト図である。
【0058】図12において、100は垂直出力線、1
01はホトダイオードPD1を構成する拡散領域、10
2は転送用トランジスタMTX41のゲート電極、103は
ホトダイオードPD2を構成する拡散領域、104は転
送用トランジスタMTX42のゲート電極、105は選択用
トランジスタMSELのゲート電極、106はソースフォ
ロワアンプMSFのゲート電極、107はリセット用トラ
ンジスタMRESのゲート電極、108は奇数行のホトダ
イオードの転送用トランジスタの制御信号φTXOOが印加
される制御線、109はリセット用トランジスタの制御
信号φTXROが印加される制御線、110は選択用トラン
ジスタMSELの制御信号φSOが印加される制御線、11
1は偶数行のホトダイオードの転送用トランジスタの制
御信号φTXOeが印加される制御線である。
【0059】一方、図13において、200は垂直出力
線、201はホトダイオードPD1を構成する拡散領
域、202は転送用トランジスタMTX11のゲート電極、
203はホトダイオードPD2を構成する拡散領域、2
04は転送用トランジスタMTX12のゲート電極、205
は選択用トランジスタMSELのゲート電極、206はソ
ースフォロワアンプMSFのゲート電極、207はリセッ
ト用トランジスタMRESのゲート電極、208はホトダ
イオードの転送用トランジスタの制御信号φTXOが印加
される制御線、209はリセット用トランジスタの制御
信号φTXROが印加される制御線、210は選択用トラン
ジスタMSELの制御信号φSOが印加される制御線であ
る。
【0060】図12と図13との対比から明らかなよう
に、本発明の実施例を示す図13ではホトダイオードの
転送用トランジスタと接続される制御線が1本(従来例
では2本)ですむ。
【0061】図14及び図15は四つの光電変換部でア
ンプを共有する単位セルのレイアウト図であり、図14
は従来例のレイアウト図、図15は図11の第5実施例
に対応するレイアウト図である。
【0062】図14において、300は垂直出力線、3
01,303,305,307はそれぞれ四つのホトダ
イオードを構成する拡散領域、302,304,30
6,308は各ホトダイオードに対応する転送用トラン
ジスタMTXのゲート電極、309は選択用トランジスタ
MSELのゲート電極、310はソースフォロワアンプMS
Fのゲート電極、311はリセット用トランジスタMRES
のゲート電極、312〜315は転送用トランジスタの
制御信号φTX1〜φTX4が印加される制御線、316はリ
セット用トランジスタの制御信号φTXRが印加される制
御線、317は選択用トランジスタMSELの制御信号φS
Oが印加される制御線である。
【0063】一方、図15において、400は垂直出力
線、401,403,405,407はそれぞれ四つの
ホトダイオードPD1〜PD4を構成する拡散領域、40
2,404,406,408は各ホトダイオードPD1
〜PD4に対応する転送用トランジスタMTX31〜MTX34
のゲート電極、409は選択用トランジスタMSELのゲ
ート電極、410はソースフォロワアンプMSFのゲート
電極、411はリセット用トランジスタMRESのゲート
電極、412は転送用トランジスタの制御信号φTXが印
加される制御線、413はリセット用トランジスタの制
御信号φTXRが印加される制御線、414は選択用トラ
ンジスタMSELの制御信号φSOが印加される制御線であ
る。
【0064】図14と図15との対比から明らかなよう
に、本発明の実施例を示す図15ではホトダイオードの
転送用トランジスタと接続される制御線が1本(従来例
では4本)ですむ。
【0065】図16に撮像システム概略図を示す。同図
に示すように、光学系71、絞り80を通って入射した
画像光はCMOSセンサー72上に結像する。CMOS
センサー72上に配置されている画素アレーによって光
情報は電気信号へと変換され、ノイズ除去されて出力さ
れる。その出力信号は信号処理回路73によって予め決
められた方法によって信号変換処理され、出力される。
信号処理された信号は、記録系、通信系74により情報
記録装置により記録、あるいは情報転送される。記録、
あるいは転送された信号は再生系77により再生され
る。絞り80、CMOSセンサー72、信号処理回路7
3はタイミング制御回路75により制御され、光学系7
1、タイミング制御回路75、記録系・通信系74、再
生系77はシステムコントロール回路76により制御さ
れる。
【0066】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
水平方向の配線数を減少させることができ、結果として
開口率が向上し、画素縮小化に適した撮像装置を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例である撮像装置の単位セル
(2画素分)の回路図である。
【図2】本発明の撮像装置の一構成例を示す概略的構成
図である。
【図3】図1及び図2の撮像装置の単位セルの動作のタ
イミングチャートである。
【図4】垂直方向の画素で転送スイッチのVthを変えた
接続例図である。
【図5】水平方向の画素で転送スイッチのVthを変えた
接続例図である。
【図6】本発明の第2実施例である撮像装置の単位セル
(2画素分)の回路図である。
【図7】上記実施例の単位セルのタイミング図である。
【図8】転送用トランジスタに使用されるMOSFET
のドレイン電圧−ドレイン電流特性の代表例である。
【図9】本発明の第3実施例である撮像装置の単位セル
(2画素分)の回路図である。
【図10】本発明の第4実施例である撮像装置の単位セ
ル(3画素分)の回路図である。
【図11】本発明の第5実施例である撮像装置の撮像装
置の単位セル(4画素分)の回路図である。
【図12】従来例に対応する二つの光電変換部でアンプ
を共有する単位セルのレイアウト図である。
【図13】図6の実施例に対応する二つの光電変換部で
アンプを共有する単位セルのレイアウト図である。
【図14】従来例に対応する四つの光電変換部でアンプ
を共有する単位セルのレイアウト図である。
【図15】図11の実施例に対応する四つの光電変換部
でアンプを共有する単位セルのレイアウト図である。
【図16】撮像システム概略図である。
【図17】従来の画素構成を示す図である。
【符号の説明】
PD1〜PD4 ホトダイオード MTX1,MTX2,MTX11,MTX12,MTX21〜MTX23,MTX
31〜MTX34 転送用トランジスタ(転送スイッチ) MSF アンプ MSEL 選択用トランジスタ(選択スイッチ) MRES リセット用トランジスタ(リセットスイッチ) VL1 垂直出力線 208,412 水平走査線(制御線) 209,413 リセット線(制御線) 210,414 選択線(制御線)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4M118 AA01 AA10 AB01 BA14 CA03 DB01 DD09 DD12 FA06 FA33 FA42 GC08 GD02 5C024 AA01 CA05 CA12 CA15 DA01 FA01 GA01 GA31 JA21 5C065 AA01 BB22 BB30 BB48 CC01 DD01 EE03

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の光電変換部と該複数の光電変換部
    で共有される増幅手段とを有する単位セルが複数配列さ
    れた撮像装置において、 前記光電変換部からの信号を前記増幅手段に転送するた
    めの転送スイッチのしきい電圧が各光電変換部間で異な
    っていることを特徴とする撮像装置。
  2. 【請求項2】 複数の光電変換部と該複数の光電変換部
    で共有される増幅手段とを有する単位セルが複数配列さ
    れた撮像装置において、 前記光電変換部からの信号を前記増幅手段に転送するた
    めの転送スイッチとして、少なくとも二つの光電変換部
    で異なる導電型のトランジスタを用いたことを特徴とす
    る撮像装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の撮像装置において、前
    記転送スイッチは、複数の同じ導電型のトランジスタを
    含み、該同じ導電型のトランジスタ間でしきい電圧が異
    なっていることを特徴とする撮像装置。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかの請求項に記載
    の撮像装置において、前記転送スイッチはMOSFET
    であることを特徴とする撮像装置。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかの請求項に記載
    の撮像装置において、前記転送スイッチの制御電極は同
    一の水平配線に接続されていることを特徴とする撮像装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5のいずれかの請求項に記載
    の撮像装置において、前記転送スイッチと前記増幅手段
    との間に第2の転送スイッチが設けられ、該第2の転送
    スイッチの制御電極は、前記増幅手段からの出力を垂直
    出力線へと選択的に出力するための水平選択線に接続さ
    れていることを特徴とする撮像装置。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6のいずれかの請求項に記載
    の撮像装置において、前記増幅手段に共有される光電変
    換部の数は三つであり、これら三つの光電変換部からの
    信号が前記増幅手段において加算可能であることを特徴
    とする撮像装置。
  8. 【請求項8】 請求項7に記載の撮像装置において、前
    記三つの光電変換部からは異なる色信号が出力され、三
    つの色信号が混色して白を形成する色信号が形成される
    ことを特徴とする撮像装置。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載の撮像装置において、前
    記三つの光電変換部からの色信号を前記増幅手段におい
    て加算し、輝度信号を出力することを特徴とする撮像装
    置。
  10. 【請求項10】 請求項1〜9のいずれかの請求項に記
    載の撮像装置において、前記光電変換部に色フィルタを
    配置したことを特徴とする撮像装置。
  11. 【請求項11】 請求項1〜10のいずれかの請求項に
    記載の撮像装置と、前記撮像装置へ光を結像するレンズ
    と、前記撮像装置からの出力信号を処理する信号処理回
    路とを有することを特徴とする撮像システム。
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Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1185089A2 (en) * 2000-08-28 2002-03-06 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
JP2002252338A (ja) * 2000-12-18 2002-09-06 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
JP2004048444A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置
JP2004153253A (ja) * 2002-10-11 2004-05-27 Iwate Toshiba Electronics Co Ltd Cmosイメージセンサ
JP2004215048A (ja) * 2003-01-07 2004-07-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP2005020716A (ja) * 2003-05-30 2005-01-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP2005130344A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Fuji Photo Film Co Ltd Mos型イメージセンサ
JP2005217607A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置およびその駆動方法
JP2005278041A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
WO2005117420A1 (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 固体撮像装置
WO2006025079A1 (ja) * 2004-07-20 2006-03-09 Fujitsu Limited Cmos撮像素子
JP2006080937A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Sony Corp 物理情報取得方法および物理情報取得装置、並びに物理量分布検知の半導体装置、プログラム、および撮像モジュール
US7081607B1 (en) 1999-10-05 2006-07-25 Canon Kabushiki Kaisha Solid state image pickup device and image pickup system
JP2006211663A (ja) * 2005-01-24 2006-08-10 Korea Advanced Inst Of Science & Technology 広いダイナミックレンジを有するcmosイメージセンサの単位画素とそれを含むcmosイメージセンサ
JP2006345330A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Hitachi Medical Corp 撮像装置
JP2007019521A (ja) * 2005-07-09 2007-01-25 Samsung Electronics Co Ltd アクティブピクセルセンサーアレイを含むイメージセンサー
JP2007123879A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Magnachip Semiconductor Ltd Cmosイメージセンサ
JP2007123765A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
US7317214B2 (en) 2003-12-02 2008-01-08 Sharp Kabushiki Kaisha Amplifying solid-state image pickup device
JP2008005155A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置およびその駆動方法、電子情報機器
JP2008042814A (ja) * 2006-08-10 2008-02-21 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置および電子情報機器
JP2008048458A (ja) * 2007-10-19 2008-02-28 Sony Corp 固体撮像装置
US7391453B2 (en) 2002-09-02 2008-06-24 Fujitsu Limited Solid-state image sensor and image reading method
JP2008218800A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Nikon Corp 固定パタ−ンノイズを低減した増幅型固体撮像素子
JP2009501498A (ja) * 2005-07-12 2009-01-15 マイクロン テクノロジー, インク. 二重変換利得ゲートとコンデンサーとhdr組み合わせ
JP2009049740A (ja) * 2007-08-21 2009-03-05 Sony Corp 撮像装置
JP2010103667A (ja) * 2008-10-22 2010-05-06 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
JP2010526479A (ja) * 2007-05-01 2010-07-29 イーストマン コダック カンパニー ゲイン制御を備える画像センサ画素
WO2011007727A1 (ja) * 2009-07-15 2011-01-20 株式会社ニコン 固体撮像素子
WO2011016897A1 (en) * 2009-08-03 2011-02-10 International Business Machines Corporation Image sensor pixel structure employing a shared floating diffusion
USRE42292E1 (en) 1998-08-19 2011-04-12 Round Rock Research, Llc Pinned photodiode photodetector with common pixel transistors and binning capability
JP2011525735A (ja) * 2008-06-13 2011-09-22 オムニヴィジョン テクノロジーズ インコーポレイテッド 広開口画像センサ画素
US8084796B2 (en) 2003-02-13 2011-12-27 Panasonic Corporation Solid state imaging apparatus, method for driving the same and camera using the same
KR101412945B1 (ko) 2007-03-28 2014-06-26 린텍 가부시키가이샤 광 소자용 밀봉재 및 광 소자 밀봉체
JP2016129427A (ja) * 2010-08-16 2016-07-14 株式会社ニコン 撮像装置
JP2020047942A (ja) * 2010-08-27 2020-03-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JPWO2019082546A1 (ja) * 2017-10-27 2020-11-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法および電子機器

Cited By (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE42292E1 (en) 1998-08-19 2011-04-12 Round Rock Research, Llc Pinned photodiode photodetector with common pixel transistors and binning capability
USRE44482E1 (en) 1998-08-19 2013-09-10 Round Rock Research, Llc CMOS active image sensor with common pixel transistors and binning capability
US7081607B1 (en) 1999-10-05 2006-07-25 Canon Kabushiki Kaisha Solid state image pickup device and image pickup system
EP1185089A3 (en) * 2000-08-28 2004-11-24 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
EP1185089A2 (en) * 2000-08-28 2002-03-06 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
JP2002252338A (ja) * 2000-12-18 2002-09-06 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
JP2004048444A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置
US7391453B2 (en) 2002-09-02 2008-06-24 Fujitsu Limited Solid-state image sensor and image reading method
JP2004153253A (ja) * 2002-10-11 2004-05-27 Iwate Toshiba Electronics Co Ltd Cmosイメージセンサ
JP2004215048A (ja) * 2003-01-07 2004-07-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
US8106431B2 (en) 2003-02-13 2012-01-31 Panasonic Corporation Solid state imaging apparatus, method for driving the same and camera using the same
US8084796B2 (en) 2003-02-13 2011-12-27 Panasonic Corporation Solid state imaging apparatus, method for driving the same and camera using the same
US8378401B2 (en) 2003-02-13 2013-02-19 Panasonic Corporation Solid state imaging apparatus, method for driving the same and camera using the same
JP2005020716A (ja) * 2003-05-30 2005-01-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP2005130344A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Fuji Photo Film Co Ltd Mos型イメージセンサ
US7317214B2 (en) 2003-12-02 2008-01-08 Sharp Kabushiki Kaisha Amplifying solid-state image pickup device
JP2005217607A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置およびその駆動方法
US7705899B2 (en) 2004-01-28 2010-04-27 Sharp Kabushiki Kaisha Amplification type solid-state image pickup device driving method
JP2005278041A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
WO2005117420A1 (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 固体撮像装置
US8018510B2 (en) 2004-05-31 2011-09-13 Panasonic Corporation Summing signals in pixel units of solid-state imager
JPWO2006025079A1 (ja) * 2004-07-20 2008-05-08 富士通株式会社 Cmos撮像素子
WO2006025079A1 (ja) * 2004-07-20 2006-03-09 Fujitsu Limited Cmos撮像素子
EP1976014A2 (en) 2004-07-20 2008-10-01 Fujitsu Limited CMOS imaging device
US8610177B2 (en) 2004-07-20 2013-12-17 Fujitsu Semiconductor Limited CMOS imaging device having U-shaped device isolation regions
JP4691930B2 (ja) * 2004-09-10 2011-06-01 ソニー株式会社 物理情報取得方法および物理情報取得装置、並びに物理量分布検知の半導体装置、プログラム、および撮像モジュール
JP2006080937A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Sony Corp 物理情報取得方法および物理情報取得装置、並びに物理量分布検知の半導体装置、プログラム、および撮像モジュール
JP2006211663A (ja) * 2005-01-24 2006-08-10 Korea Advanced Inst Of Science & Technology 広いダイナミックレンジを有するcmosイメージセンサの単位画素とそれを含むcmosイメージセンサ
JP4611215B2 (ja) * 2005-01-24 2011-01-12 コリア アドバンスド インスティチュート オブ サイエンス アンド テクノロジィ 広いダイナミックレンジを有するcmosイメージセンサの単位画素とそれを含むcmosイメージセンサ
JP2006345330A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Hitachi Medical Corp 撮像装置
JP2007019521A (ja) * 2005-07-09 2007-01-25 Samsung Electronics Co Ltd アクティブピクセルセンサーアレイを含むイメージセンサー
US7898588B2 (en) 2005-07-12 2011-03-01 Micron Technology, Inc. Dual conversion gain gate and capacitor and HDR combination
JP2009501498A (ja) * 2005-07-12 2009-01-15 マイクロン テクノロジー, インク. 二重変換利得ゲートとコンデンサーとhdr組み合わせ
JP4853742B2 (ja) * 2005-07-12 2012-01-11 マイクロン テクノロジー, インク. 二重変換利得ゲートとコンデンサーとhdr組み合わせ
JP2007123879A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Magnachip Semiconductor Ltd Cmosイメージセンサ
JP2007123765A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
JP2008005155A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置およびその駆動方法、電子情報機器
JP4666383B2 (ja) * 2006-08-10 2011-04-06 シャープ株式会社 増幅型固体撮像装置および電子情報機器
JP2008042814A (ja) * 2006-08-10 2008-02-21 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置および電子情報機器
JP2008218800A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Nikon Corp 固定パタ−ンノイズを低減した増幅型固体撮像素子
KR101412945B1 (ko) 2007-03-28 2014-06-26 린텍 가부시키가이샤 광 소자용 밀봉재 및 광 소자 밀봉체
JP2010526479A (ja) * 2007-05-01 2010-07-29 イーストマン コダック カンパニー ゲイン制御を備える画像センサ画素
US8717476B2 (en) 2007-05-01 2014-05-06 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor pixel with gain control
US20120168611A1 (en) * 2007-05-01 2012-07-05 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor pixel with gain control
KR101388276B1 (ko) * 2007-05-01 2014-04-22 옴니비전 테크놀러지즈 인코포레이티드 이미지 신호 판독 방법
US8698928B2 (en) 2007-08-21 2014-04-15 Sony Corporation Reduced size image pickup apparatus retaining image quality
JP2009049740A (ja) * 2007-08-21 2009-03-05 Sony Corp 撮像装置
JP2008048458A (ja) * 2007-10-19 2008-02-28 Sony Corp 固体撮像装置
JP2011525735A (ja) * 2008-06-13 2011-09-22 オムニヴィジョン テクノロジーズ インコーポレイテッド 広開口画像センサ画素
JP2010103667A (ja) * 2008-10-22 2010-05-06 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
WO2011007727A1 (ja) * 2009-07-15 2011-01-20 株式会社ニコン 固体撮像素子
GB2484448B (en) * 2009-08-03 2013-11-27 Ibm Image sensor pixel structure employing a shared floating diffusion
GB2484448A (en) * 2009-08-03 2012-04-11 Ibm Image sensor pixel structure employing a shared floating diffusion
WO2011016897A1 (en) * 2009-08-03 2011-02-10 International Business Machines Corporation Image sensor pixel structure employing a shared floating diffusion
DE112010003239B4 (de) * 2009-08-03 2015-11-26 International Business Machines Corporation Bildsensor-Pixelstruktur, bei welcher eine gemeinsame schwebende Diffusionszone verwendet wird
JP2016129427A (ja) * 2010-08-16 2016-07-14 株式会社ニコン 撮像装置
JP2017220949A (ja) * 2010-08-16 2017-12-14 株式会社ニコン 撮像装置
JP2020047942A (ja) * 2010-08-27 2020-03-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JPWO2019082546A1 (ja) * 2017-10-27 2020-11-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法および電子機器
JP7530717B2 (ja) 2017-10-27 2024-08-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法および電子機器

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