JP4853742B2 - 二重変換利得ゲートとコンデンサーとhdr組み合わせ - Google Patents

二重変換利得ゲートとコンデンサーとhdr組み合わせ Download PDF

Info

Publication number
JP4853742B2
JP4853742B2 JP2008521435A JP2008521435A JP4853742B2 JP 4853742 B2 JP4853742 B2 JP 4853742B2 JP 2008521435 A JP2008521435 A JP 2008521435A JP 2008521435 A JP2008521435 A JP 2008521435A JP 4853742 B2 JP4853742 B2 JP 4853742B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
pixel
conversion gain
pixel circuit
row
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008521435A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009501498A (ja
Inventor
エー. マッキー,ジェフリー
Original Assignee
マイクロン テクノロジー, インク.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by マイクロン テクノロジー, インク. filed Critical マイクロン テクノロジー, インク.
Publication of JP2009501498A publication Critical patent/JP2009501498A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4853742B2 publication Critical patent/JP4853742B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/59Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • H04N25/46Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by combining or binning pixels
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/766Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors comprising control or output lines used for a plurality of functions, e.g. for pixel output, driving, reset or power
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/771Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/778Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

本発明は一般的に半導体イメージング装置そして特に画素セルのアレイおおびセルのための回路を有するCMOSアクティブ(active)画素センサー(“APS")イメージャ(imager)に関する。
低価格イメージング装置として使用するためのCMOSアクティブ画素イメージャは現在関心が持たれている。図1は当業者に共通に知られる形でCMOSアクティブ画素センサー(“APS")画素アレイ230および画素に格納された信号の読み出しを可能にするタイミングと制御信号を提供するコントローラ232を含むイメージャ100を示す。例示的なアレイはMxN画素の規模で特定応用に依存するアレイ230のサイズを持つ。イメージャ画素が列(column)並列読み出しアーキテクチャを用いることによって一度に一行が読み出される。行アドレッシング回路234および行ドライバ240の動作を制御することによってコントローラ232はアレイ230の特定行の画素を選択する。選択された行の画素内に格納された信号が列線上で読み出し回路242へ提供される。次に、各列内からの読み出し画素信号が列アドレッシング回路244を用いて逐次的に読み出される。
図2は図1のシステム100の画素アレイ230をより詳細に示す。図2は画素アレイ230内の6トランジスタ(6T)CMOS画素セル10を図解する。6TCMOS画素セル10は一般的に画素セル10上に入射する光によって生成しそして生成された電荷収集のための光変換デバイス23、および光変換デバイス23から典型的にフローティング拡散領域5である検出ノードへ電荷の転送のための転送トランジスタ27を含む。フローティング拡散領域5が出力ソースフォロワトランジスタ19のゲートに電気的に接続される。画素セル10はまたフローティング拡散領域5をあらかじめ決められた電圧(アレイ画素供給電圧Vaa_pixとして示される)にリセットするリセットトランジスタ16;行選択信号への応答として出力ソースフォロワトランジスタ19からの信号を出力列線へ出力するための行選択トランジスタ18を含む。要求されないが、この例示的な画素セル10において、フローティング拡散領域5の電荷格納容量を増やすためにコンデンサー20がまた含まれる。コンデンサー(またはキャパシタ:capacitor)20の一つ電極板がVaa_pixに接続されそしてコンデンサー20の他の電極板が二重変換利得(dual conversion gain“DCG”)トランジスタ21を通じてフローティング拡散領域5に接続される。要求されないが、この例示的な画素セル10において、高ダイナミックレンジ(high dynamic range“HDR”)トランジスタ25が含まれる。HDRトランジスタ25の一つソース/ドレインがVaa_pixに接続されそしてHDRトランジスタ25の他のソース/ドレインが光変換デバイス23に接続される。
図2に示されるCMOS画素セル10において、光変換デバイス23上に入射する光によって電子が生成される。これらの電荷は転送トランジスタ27が活性化されときに転送トランジスタ27によってフローティング拡散領域5に転送される。ソースフォロワトランジスタ19は転送される電荷に基づいて出力信号を発生する。出力信号は光変換デバイス23から抽出される電子の数に比例する。DCGトランジスタ21がイネーブル(enable)されるときに、コンデンサー20がフローティング拡散領域5に接続されそして格納能力を増やしそしてフローティング拡散領域5の変換利得をチャージ(charge)する。HDRトランジスタ25がイネーブルされるときに、Vaa_pixが光変換デバイス23に接続されそして画素セル10のダイナミックレンジを増やすために光変換
デバイス23から幾つかの電荷を追い出す。
アレイ230内の画素10の充填率(fill factor)および電荷格納容量を増やすことは望ましい。しかし、コンデンサー20およびDCGトランジスタ21そしてそれらを制御する制御線を含むことにより画素10内および/またはアレイ230内のスペースを必要とする。さらに加えて、HDRトランジスタ25(ダイナミックレンジを増やすため)は画素10内および/またはアレイ230内のスペースを要求する。スペースのトレードオフがある:アレイ内のコンデンサーおよびトランジスタによって使われる大きいスペースは光変換デバイス23のための使用可能スペースが少なくなる。このように、アレイ230内にコンデンサーおよびトランジスタそしてそれらを制御する制御線を含むことはアレイ230の充填率に影響する。ゆえに、アレイ230の充填率に著しく影響せずに電荷格納容量およびダイナミックレンジを増やすための制御可能なコンデンサーおよびトランジスタを含むことが望ましい。
本発明は二重変換利得(DCG)および高ダイナミックレンジ(HDR)トランジスタを用いて画素内における、より効率的なコンデンサーの配置およびメタルの配線の方法および装置を提供する。
本発明の一つの形態において、一つの活性化回路がDGCトランジスタ及びHDRトランジスタによって共有される。
本発明の他の形態において、共有される活性化回路はDGCトランジスタ及びHDRトランジスタのための共通ゲートを含む。
本発明の他の形態において、共有ゲートはまた二重変換利得内に用いられるコンデンサーの一つ電極板を提供する。
本発明の他の形態において、画素回路を形成する複数の画素は読み出し回路を共有する共有化活性化回路によって活性化されるそれぞれのHDRトランジスタを有する。
本発明の他の形態において、一つの画素対によって形成される一つ画素回路の複数のHDRトランジスタ及び他の画素対によって形成される異なる画素回路のためのDGC回路に対して共有される活性化回路が提供される。
本発明のこれらおよび他の特徴そして利点は添付の図と関連する本発明の以下の詳細な説明によって容易に理解できる。
後続の詳細記述において、添付図が参照され、この図はこの記述の一部を構成、そしてこの図には本発明の特定の例示的実施例が図式的に示される。当業者によって生産しそして使用することを可能にするためにこれらの実施例が十分に詳細に記載され、そして本発明の精神と範囲から離脱せずに構造的、論理的または他の変更が開示されている特定実施例に対してなされることが可能であると理解されたい。
図3はイメージング装置600に要求されるスペースを減らすために高ダイナミックレンジおよび二重変換利得トランジスタのための制御線を組み合わせるイメージング装置600の形で本発明の例示的な実施例を示す。イメージング装置600は本発明の図解された実施例の通りの画素300aから300lを含む。画素300aと300g、300bと300h、300cと300i、300dと300j、300eと300k、および、
300fと300lはそれぞれ同一の画素回路610a、610b、610c、610d、610eおよび610fの一部であり、これらの画素回路は画素アレイ601の一部である。画素回路610bを代表としてとると、画素300bと300hはそれぞれ光変換デバイス623bと633b、および転送トランジスタ627bと637bを含む。画素回路610bはまたフローティング拡散領域605bとリセットトランジスタ616b、および読み出し回路、つまり、画素300bと300hによって共有されるソースフォロワトランジスタ619bと行選択トランジスタ618bを含む。画素回路610bはまたトランジスタ641bとコンデンサー640b、およびHDRトランジスタ625b、635bを含むDCG/HDR回路を含む。DCG/HDR回路が画素回路610bと610dに接続される。画素回路610a、610c、610d、610eおよび610fが画素回路610bと同様に構成される。
画素回路610bのDCG/HDR回路がHDRトランジスタ625bと635bのための制御線609bによって動作されるがコンデンサが実際にDCGトランジスタ641bを通じて画素回路610bの左下の画素回路610dのフローティング拡散領域605dに接続される。同様に、画素回路610cのDCG/HDR回路が回路610eと共有され、そして画素アレイの全体にわたって同様である。図3に見られるように、他の画素回路610a、610c、610d、610e、610fの代表である画素回路610bに関して、DCG/HDR回路が対角線上に配置される画素回路すなわち一行下方の一つ画素回路および一列上方の画素回路、つまり、画素回路610bと610dで共有されている。画素回路610dのフローティング拡散領域605dがDCGトランジスタ641bによって画素回路610b内のコンデンサー640bに切り替え的に接続される。すべての近傍画素回路が図3に示されるのではないが、DCG/HDR回路の同様の共有は、画素回路610a、610c、610d、610eおよび610fに適用される。ゆえに、線609b上を通すDCG/HDR制御信号は光変換デバイス623b、633bを切り替え的にVaa_pixに接続する画素回路610bのHDRトランジスタ625b、635bを制御するだけでなく、画素回路610bのコンデンサー640bを切り替え的に画素回路610dのフローティング拡散領域605dに接続するDCGトランジスタ641bも制御する。画素回路610bのコンデンサー640bは画素回路610bのスイッチ641b、線611bおよび線612dを通じて画素回路610dのフローティング拡散領域605dに電荷を格納する。そのように、線609b上を通す制御信号は異なる2つ回路:画素回路610b内のHDRトランジスタ625b、635bそしてコンデンサー640bを画素回路610dのフローティング拡散領域605dに接続するDCGトランジスタ641bを制御する。ゆえに、画素回路行のためのDCG信号は前の画素回路行のHDR信号のためのものと同一信号である。対角線上に配置される画素回路間のつまり、離れる一つ画素回路行と一つ画素回路列間で制御信号の共有すること、に関連して本発明が記載されているが、本発明はそのように限定しない。
イメージング装置の製造中にイメージング装置600は画素アレイ601の周辺周りにダミー画素とダミー画素回路を含むようにすることが従来に知られている。図示されていないが、対角線上で共有された電荷および制御信号の一貫性を維持するために画素アレイ601の境(edge)上の画素回路がダミー画素回路に接続される。例として、画素回路610bが画素アレイ601の上部境界上に配置されれば、画素回路610bは画素回路610bの一列右へそして一行上のダミー画素回路内の線612bに接続するコンデンサーを共有する。
回路および制御信号を共有する画素回路(例えば、610b、610d)と共に、画素アレイ601を動作するための必要回路の量および画素アレイ601内部そして周辺に要求されるスペースが減らされる。このように、HDRおよびDCG回路を含む画素アレイ601のイメージング装置600は画素アレイ601の充填率に著しく影響せずにHDR
およびDCG回路の含むという効果を奏することができる。
共通画素列内の画素回路は読み出し列線701つまり、701a、701b、を共有し、そして共有されるサンプルアンドホールド回路700(図4)に接続される。例示的な実施例において、信号が画素一行ずつで画素アレイ601(図3)から読み出され、最上部画素行から開始し底部画素行まで増加して続けられる。例として、画素300a、300b、および300cは事実上同時に読み出される。そして、画素300d、300e、および300fは事実上同時に読み出される。画素アレイの一行ずつ読み出しがアレイの最後の行まで続けられる。
3つ信号が各セルから読み出される:すなわちVrst−リセット信号、Vsig電荷信号、およびVdcg−第二電荷または二重変換利得信号である。画素アレイの動作が次に詳細に述べられる。次により詳細に述べられるように、用いられるシャッターの種類によって、読み出し先行蓄積(read ahead integration)が用いられることがある。
図4は本発明の典型的な実施例に従うサンプルアンドホールド回路700の一部の図式的図である。1つだけのサンプルアンドホールド回路700が描かれているが、サンプルアンドホールド回路700は画素アレイ内の各列の画素回路のためのサンプルアンドホールド回路700を代表する。上述のように、一つの例示的な実施例において3つ信号が各セルから読み出される、例えば、Vrst1、Vsig1、Vdcg1である。
図4に見られる例示的な実施例において、関連する画素回路から受信される3つ信号の各々が独立してサンプルアンドホールド回路700に格納される。サンプルアンドホールド回路700は画素からの信号を格納するためのサブ回路(subcircuit)730を有する。サブ回路730は信号Vrst1、Vsig1、Vdcg1を格納するための3つコンデンサー714、716、718を有する。コンデンサー714、716、718がそれぞれ制御信号SHR1、SHS1およびSDCG1によって制御されるスルースイッチ701、708、710を通じて列線701に選択的に接続される。コンデンサー714、716、718がそれぞれイッチ722、724、728を通じて下流回路に選択的に接続される。
格納されたVrst、Vsig、Vdcgが読み出されることができそして望まれれば多くの異なる方法で組み合わされる。例として、例示的な実施例において、外部回路(示されない)は値Vsigの値に依存してサンプルアンドホールド回路700のスイッチを制御する。例えば、閾値電圧が決定され(通常製造中に)、閾値は画素読み出し中に発生する信号値の多量さを示し、ゆえに二重変換利得変形が適応されることができる。読み出し中に、Vsigが閾値と比較される。Vsig>閾値であれば画素出力信号はVrst−Vdcgである。さもなければ、出力信号はVrst−Vsigである。ゆえに、例として、サブ回路730の格納された信号がサンプルアンドホールド回路700に接続される差動増幅器(示されない)内に結合されるようになりそしてVsig1は閾値より大きければ、スイッチ722および726が閉じられそしてコンデンサー714および718が差動増幅器に接続される。Vsig1は閾値より大きくなければ、スイッチ722および724が閉じられそしてコンデンサー714および716が差動増幅器に接続される。
図5は本発明の例示的な実施例に従う図3の画素アレイ601および図4のサンプルアンドホールド回路700の一部動作を描くタイミング図である。簡単のため、一つ画素の読み出しが説明されそして読み出される他の画素の代表である。図5のタイミング図において、信号はアクティブ“ハイ”(active “high”)であり、つまり、ハイ論理状態。“ROW”は画素の行であり、例えば、300a、300b、300c(図3)である。画素の第一行はROW0、例えば、300a、300b、300c(図3)である。;画素の第二行はROW1、例えば、300g、300h、300i(図3)である。図3にROW5が描かれていないが、図5のタイミング図の一部として述べられる。
図5において、Addrは読み出される画素行の画素回路行アドレスでありそしてrasは読み出しアドレス信号である。ROW0、ROW1およびROW5はそれぞれ画素行0、1および5のための行選択ゲート信号を表す。実装において、グローバル行選択信号が行デコード回路に提供され、この回路は適切な行に行選択ゲート信号を提供するために行選択信号とAddr信号との論理積(AND)を行う。例えば、Addrは“000”であれば、行デコードでコードは行0に行選択信号を提供する。Tx0,0、Tx1,0、Tx2,0、Tx3,0およびTx5,0は行0、第一画素、つまり、画素300a;行1、第一画素、つまり、画素300g;行2、第一画素、つまり、画素300d;行3、第一画素、つまり、画素300j;行5、第一画素、(示されない)のための転送信号を表す。実装において、グローバル転送ゲート信号が列デコード回路に提供され、この回路は適切な列に転送ゲート信号を提供するためにグローバル転送ゲート信号と現在必要とされる画素列とのデコード(decode)を行う。例えば、画素アレイの画素列読み出し中に列デコード回路はTx信号、例えば、Txj,0を生成し、第j番目(jth)行および第一列内に対応する転送ゲートをイネーブルする。例えば、第一行中に、画素300aのために列読み出しTx0,0がイネーブルされる。画素アレイの第二画素列読み出し中に列デコード回路は次のTx信号、例えば、Tx_,1、上にイネーブル信号を提供し、対応する転送ゲートをイネーブルする。例えば、第一行中に、画素300bのために第二列読み出しTx0,1がイネーブルされる。Reset0、Reset1、およびReset5はそれぞれ行0、1、および5のためのリセットゲート信号を表す。実装において、グローバルリセット信号が行デコード回路に提供され、この回路は適切な行に行リセット信号を提供するために行リセット信号とAddr信号との論理積を行う。このケースにおいて、各画素は2つ行信号を受信する。例えば、画素回路610aは集合的に行選択トランジスタ618aを制御する行0、および行1信号を受信する。DCGHDR0、DCGHDR1、およびDCGHDR2は行0、1、および2のためのDCG/HDRゲート制御信号を表す。行0のDCGHDRは異なる画素回路内のゲートへの適用のために出現する。例えば、画素300d(および300j)のためのDCGHDR信号はDCGHDR2である(それが第三画素行内にあるように)。しかしながら、DCGHDR2信号が適用されそして画素回路610内のゲートと641bを制御する。実装において、グローバルDCGHDR信号が行デコード回路に提供され、この回路は適切なDCGHDRゲートにDCGHDR信号を提供するためにDCGHDR信号とAddr信号との論理積を行う。
図5において、SHR1、SHS1およびSDCG1はそれぞれコンデンサー714、716及び718を列線701aに接続するためのスイッチをイネーブルする信号である。
図5において、時間期間t0は初期設定時間期間であり、この間読み出される画素セルの画素回路行アドレスが提供される。この例においてt0間に、第一の画素回路の第一行(つまり、行0)に対応する000のAddrが提供される。この例において、一つ画素回路、例えば、画素回路610a(図3)の一つ画素、例えば、画素300a、からの読み出しが述べられるが、従来に知られているようにこの例は実質上同時に読み出される画素回路行の画素行内の全ての画素の代表である。
時間期間t1中に、画素回路610aがリセットされそしてリセット電荷が下記のように格納される。制御信号Row0、Reset0、DCGHDR0、およびSHR1がイネーブルされ(つまり、ハイにアサートされ)(図5)。Row0信号はスイッチ618aを閉じそして画素回路610aを列線に接続する(図3)。Reset0信号はスイッ
チ616aを閉じそしてVaa_pixを画素回路610aに接続する(図3)。DCGHDR0信号はスイッチ641x(スイッチ641aに類似する図3内に示されていない画素回路610x内のスイッチであり、画素回路610xは画素回路610aの上の行そして右の一列の一つ画素回路である)を閉じ、そして画素回路610aの上の行および右の一列の一つ画素回路までの線612aを通じてフローティング拡散領域605aおよびコンデンサー640x(コンデンサー640aに類似する図3内に示されていない画素回路610x内のコンデンサー)に接続する。SHR1信号はスイッチ706を閉じそして列線701aを介してコンデンサー714を画素回路610aに接続する。ゆえに、時間期間t1の最後において、画素回路610aがリセットされそして画素回路610aのリセット電圧がサンプルアンドホールド回路700内に格納される。時間の最後において制御信号Reset0、DCGHDR0、およびSHR1がディスエーブル(disable)され(つまり、ローとなる)。DCGHDR0がパルス化(pulse)されたとき、前の画素回路行(示されない)の光変換デバイスが同時にリセットされる。このように、画素アレイの蓄積時間はアクセスされる2つ画素回路行を反映するために蓄積時間の計算を必要とする。制御信号のイネーブルとディセーブルの観点から述べられたが、通常に知られているように、この一連の動作で制御信号をパルシング−アサーティング/デイアサーティング(pulsing−asserting/deasserting)として参照することもできる。
時間期間t2中に、その時間に蓄積された画素回路610aの蓄積電荷(つまり、光信号)が下記のように読み出されそして格納される。制御信号Tx0,0およびSHS1がイネーブルされる(つまり、ハイとなる)。Tx0,0信号はスイッチ627aを閉じそして光変換デバイス623aをフローティング拡散領域605aに接続する。SHS1信号はスイッチ708を閉じそして列線701aを介してコンデンサー716を画素回路610aに接続する。フローティング拡散領域605a上に格納された電荷が読み出されそしてコンデンサー716上に格納される。ゆえに、t2の最後に、画素回路610aの信号電圧Vsigがサンプルアンドホールド回路700内に格納される。時間期間t2の最後において制御信号Tx0,0およびSHS1がディスエーブルされ(つまり、ローとなる)(図5)。
時間期間t3中に、画素回路610aのいずれの付加蓄積電荷も下記のように読み出されそして格納される。制御信号Tx0,0、SDCG1、およびDCGHDR0がイネーブルされる(つまり、ハイとなる)。Tx0,0信号はスイッチ627aおよび641x(スイッチ641aに類似する図3内に示されていない画素回路610x内のスイッチであり、画素回路610xは画素回路610aの一行上そして一列右の一つ画素回路である)を閉じ、そして画素回路610aの上の一行および右の一列の一つ画素回路までの線612aを介し光変換デバイス623aをフローティング拡散領域605aおよびコンデンサー640x(コンデンサー640aに類似する図3内に示されていない画素回路610x内のコンデンサー)に接続する。SDCG1信号はスイッチ710を閉じそして列線701aを通じてコンデンサー718を画素回路610aに接続する。フローティング拡散領域605a上に格納された電荷が読み出されそしてコンデンサー718上に格納される。ゆえに、t3の最後に、画素回路610aのいずれの付加信号電圧もサンプルアンドホールド回路700内に格納される。時間期間t3の最後において制御信号Row0、Tx0,0、SDCG1およびDCGHDR0がディスエーブルされ(つまり、ローとなる)(図5)。ゆえに、時間期間t3の最後において画素回路610aがリセットされ、蓄積され、読み出されおよび格納される。
時間期間t4中にROW0の5行先の画素行のための蓄積過程が開始される。一般に知られているように、機械的なシャッターが用いられていないとき、読み出し前の蓄積のために画素の画素回路行が初期化される。例示的な実施例において、初期化される行は読み
出される現在の行の5行先である。そのように、ROW0が読み出されるため、ROW5が蓄積のために準備される。時間期間t4は初期設定時間期間であり、この間初期化される画素セルの画素回路行アドレスが提供される。この例においてt4間に、005のAddrが提供される。この例において、一画素セルの初期化が述べられるが、通常に知られているようにこの例は実質上同時に読み出される画素回路行の画素行内の全ての画素の代表である。
時間期間t5内に、制御信号Reset5およびTx5,0がイネーブルされる(つまり、ハイとなる)。画素300y(図3内に示されていない)画素300aおよび画素回路300a下の5画素行に類似する画素である。Reset5信号はスイッチ616y(スイッチ616aに類似する図3内に示されていない画素300y内のスイッチ)を閉じそしてVaa_pixを画素回路610yに接続する。Tx5,0信号はスイッチ635y(スイッチ635aに類似する図3内に示されていない画素回路300y内のスイッチ)を閉じそして光変換デバイス633y(光変換デバイス633yに類似する図3内に示されていない画素回路300y内の光変換デバイス)をVaa_pixに接続する。ゆえに時間期間t5の最後において、画素300yがリセットされそして蓄積のために用意できる。制御信号Reset5およびTx5,0がディスエーブルされる(つまり、ローとなる)(図5)。この後、画素回路300yは蓄積する。
従来から知られているように、画素アレイからの読み出しは一連の逐次読み出しを実際に含む。画素アレイからの初期読み出し中に異なる調整および計算が発生することがある。例えば、初期読み出し中に露光設定が調整される。画素アレイの第一読み出し後に、アレイからの読み出し値が計算されそして露光が調整される。画素アレイが第二次読み出されそしてアレイからの読み出し値が計算されそして露光が再度調整される。最後、複数の初期読み出しの後に画素アレイからの有効な読み出しが発生可能になる。そのように、画素が回転態様(rolling manner)において読み出される、つまり、画素アレイは100行を有しそして画素アレイが行0から99まで逐次的に読み出されるとすれば、画素アレイの後続の読み出しにおいて、行0が行99の後に読み出される。ゆえに、この例において行95が読み出されるときに、行0(5行先)が読み出しのために初期化される。本発明は5行先初期化について述べているが、本発明はそのように限定しない。
図6は本発明の典型的な実施例に従うの図3の画素アレイの蓄積の一部動作を描くタイミング図である。簡潔のため、時間期間t0、t1、t2、t3、t4、が参照されているが、図5の時間期間t0、t1、t2、t3、t4、とは同一ではない。図6のタイミング図において、信号がアクティブ(active)またはイネーブルされる“ハイ”、つまり、ハイ論理状態となる。
GBL_HDRはHDRDCG信号のためのグローバル制御信号である。これが画素アレイのローカルアドレスとの組み合わせされ(例えば、“論理積演算される(ANDed)”)、行のHDRDCGを提供する。SHUTTERは画素アレイの露光を制御する機械的なシャッターのための制御信号である。Frame Validはイメージャが典型的に生成する制御信号でありイメージシステムに有効イメージが読み出されることを示す。
図6に描かれているように、システムは電荷蓄積、例えば、時間期間t2、t4、および信号読み出し、例えば、時間期間t2、t4の間を交代する。蓄積時間期間中に、例えば、時間期間t2、SHUTTER信号がイネーブルされ、ゆえに、画素アレイの機械的なシャッター(示されない)を一時的に開ける。GBL_HDRがイネーブルされそしてそれに従って画素アレイ内のDGC_HDRトランジスタがイネーブルされ、つまり、閉じられる。例えば、イネーブルされたGBL_HDRは画素回路610a内のトランジス
タ625、635aを閉じ、画素回路610aはすべての画素回路、例えば、610a、610b、610c、610d、610e、および610f、の代表である。GBL_HDRは蓄積時間期間t2に渡って変化し、ハイレベルから開始し、画素がリセットされそして画素蓄積の時間にはレベルがオフに落ち、つまり、減少する。時間期間t2の最後において、GBLHDRおよびSHUTTER信号がディスエーブルされる。
図7は本発明の他の典型的な実施例に従う図3の画素アレイ601および図4のサンプルアンドホールド回路700の一部動作が描かれるタイミング図である。図7のタイミング図は機械的なシャッターを用いるシステムに応用可能でありそしてゆえに、画素回路が読み出される前に複数行の行蓄積を開始する必要がない。そのように、図7のタイミング図は図5のタイミング図に類似するが、初期化時間期間t4およびt5を含まない(図5)。
図8は図3の画素アレイ601の一部の回路レイアウトの平面図を示す。図8は行選択トランジスタ618、ソースフォロワトランジスタ619、DCGトランジスタ641、HDRゲート625、転送トランジスタ627、コンデンサー640、リセットトランジスタ616、フローティング拡散領域605、および光変換領域623を示す。
図9はシステム1100を示し、イメージャ装置600(図3のように構成される)を含むように修正された典型的なプロセッサシステムである。システム110はイメージセンサー装置を含もうとするデジタル回路を有する典型的なシステムである。限定されるこがなく、このようなシステムはコンピュータシステム、カメラシステム、スキャナー、マシンビジョン、車両走行指示、ビデオ電話、監視システム、自動焦点システム、天体追跡システム、動き検出システム、イメージ安定化システム、および他のイメージ取得そして/または処理システムを含む。
システム1100、例えばカメラシステム、一般的に中央処理部(CPU)1110を含み、そのようなマイクロプロセッサはバス1170を通じて入力/出力(I/O)装置1150と通信を行う。イメージング装置600はまたバス1170を通じてCPU1110と通信を行う。システム1100はまたランダムアクセスメモリ(RAM)1160を含み、フラッシュメモリのような取り外し可能なメモリ1130を含むことができ、バス1170を通じてCPU1110と通信することができる。イメージング装置600は単一集積回路上にメモリ記憶装置を含みまたは含まずにCPU1110と結合することができ、またはイメージ装置1000はプロセッサとは異なるチップ上に用意することができる。
本発明の他の実施例はシステム1100を製造する方法を含むことが理解されたい。例えば、一つの典型的な実施例において、CMOS読み出し回路を製造する方法は、単独集積回路に対応する基板の一部上に少なくとも共有制御線を持つ画素アレイ(図3)を製造するステップを含む。
特定の典型的な実施例への参照とともに本発明が述べられそして図解されているが、本発明の精神および範囲から離脱せずに多くの修正や置換えがなされることができると理解されたい。例えば、対角線上に配置される画素回路間にDCG/HDR制御信号を共有するように述べられているが、本発明はそのように限定されない。ゆえに、単独制御信号が制御のために用いることができ、以前のように複数の分離した信号で制御することができる。したがって、本発明は前述記載によって限定されるように考慮されるこがなく請求範囲のみによって限定されるものである。
従来のAPSシステムのブロック図である。 図1の画素アレイの一部の図式的図である。 本発明の例示的な実施例に従う画素アレイの一部の図式的図である。 本発明の例示的な実施例に従うサンプルアンドホールド回路の一部の図式的図である。 本発明の例示的な実施例に従う図3の画素アレイおよび図4のサンプルアンドホールド回路の部分的な動作のタイミング図である。 本発明の例示的な実施例に従う図3の画素アレイおよび図4のサンプルアンドホールド回路の部分的な動作のさらなるタイミング図である。 本発明の他の例示的な実施例に従う図3の画素アレイおよび図4のサンプルアンドホールド回路の部分的な動作のタイミング図である。 図3の装置の平面図である。 本発明の実施例に従って構成されるイメージング装置を少なくとも取り入れるプロセッサシステムを示すブロック図である。

Claims (27)

  1. 画素アレイであって、
    前記画素アレイの第一の行および第一の列に配置され、第一フローティング拡散領域を含む第一画素回路と、
    前記画素アレイの第二の行および第二の列に配置された第二画素回路であって、前記第二の行および前記第二の列に配置された高ダイナミックレンジ回路および、前記第二の行および前記第二の列に配置され、前記第一の行および前記第一の列に配置された前記第一画素回路の前記第一フローティング拡散領域に接続される二重変換利得回路を含む第三回路を具備した第二画素回路と、
    制御信号を加えるために前記高ダイナミックレンジ回路および前記二重変換利得回路の双方に接続された制御線であって、当該制御線がイネーブルになったとき、前記第一フローティング拡散領域から電荷を読み出して前記第二の行および前記第二の列に配置された前記二重変換利得回路のキャパシタに格納することを可能にする前記制御線と、
    を具備し、
    前記第一および第二画素回路は、前記二重変換利得回路および前記高ダイナミックレンジ回路を共有する、
    ことを特徴とする画素アレイ。
  2. 各前記第一および第二画素回路は第一および第二画素セルを含むことを特徴とする請求項1記載の画素アレイ。
  3. 前記第一および第二画素セル各々は光変換装置を含むことを特徴とする請求項2記載の画素アレイ。
  4. 前記第一フローティング拡散領域は前記第一画素回路の前記第一および第二画素セルによって共有されることを特徴とする請求項3記載の画素アレイ。
  5. 前記第一画素回路は該第一画素回路の前記第一および第二画素セルによって共有される読み出し回路をさらに含むことを特徴とする請求項3記載の画素アレイ。
  6. 前記読み出し回路は列選択ゲートおよびソースフォロワゲートを含むことを特徴とする請求項5記載の画素アレイ。
  7. 第一画素回路にリセット電圧を加え、
    前記画素アレイの第一の行および第一の列に配置された第一画素回路と当該第一画素回路に対して斜め方向に位置する前記画素アレイの第二の行および第二の列に配置された第二画素回路とに接続された共有活性化回路の第一制御信号をパルスにし、前記第一制御信号は前記第一画素回路内の高ダイナミックレンジ回路、および前記第二画素回路の二重変換利得回路を制御し、
    前記高ダイナミックレンジ回路および前記二重変換利得回路が共に前記画素アレイの第一の行および第一の列に配置され、
    前記二重変換利得回路は、キャパシタと二重変換利得トランジスタで構成され、
    前記高ダイナミックレンジ回路は高ダイナミックレンジトランジスタで構成され、
    前記第一制御信号は、第二画素回路の前記二重変換利得回路の前記二重変換利得トランジスタを閉じて、前記第二画素回路内の光変換装置を、前記第二画素回路のフローティング拡散領域および前記第二画素回路の前記二重変換利得回路の前記キャパシタに接続し、
    および
    前記第一画素回路からリセット信号を読み出す
    ことを特徴とする画素アレイから読み出す方法。
  8. 第一格納領域内に前記リセット信号を格納することをさらに含むことを特徴とする請求項7記載の方法。
  9. 前記第一画素回路から第一電荷信号を読み出し、および
    前記第一電荷信号を第二格納領域に格納することをさらに含むことを特徴とする請求項8記載の方法。
  10. 前記第一画素回路に接続された前記共有活性化回路の前記第一制御信号を再度パルスにし、
    前記第一画素回路から第二電荷信号を読み出し、前記第二電荷信号は二重変換利得信号であり、および
    前記第二電荷信号を第三格納領域に格納することをさらに含むことを特徴とする請求項8記載の方法。
  11. 前記画素アレイの第一の行および第一の列に配置された第一画素回路と当該第一画素回路に対して斜め方向に位置する前記画素アレイの第二の行および第二の列に配置された第二画素回路とに接続された共有活性化回路の第一制御信号をパルスにし、前記第一制御信号は前記第一画素回路内の高ダイナミックレンジ回路および前記第二画素回路の二重変換利得回路を制御し、
    前記高ダイナミックレンジ回路および前記二重変換利得回路が共に前記画素アレイの第一の行および第一の列に配置され、
    前記二重変換利得回路は、キャパシタと二重変換利得トランジスタで構成され、
    前記高ダイナミックレンジ回路は高ダイナミックレンジトランジスタで構成され、
    前記第一制御信号は、第二画素回路の前記二重変換利得回路の前記二重変換利得トランジスタを活性化して、前記第二画素回路内の光変換装置を、前記第二画素回路のフローティング拡散領域および前記第二画素回路の前記二重変換利得回路の前記キャパシタに接続し、
    前記第一画素回路からリセット信号を格納し、
    前記第一画素回路から第一電荷信号を格納し、および
    前記第一画素回路から第二電荷信号を格納する
    ことを特徴とする画素アレイから読み出す方法。
  12. 第一電荷信号を閾値と比較することをさらに含むことを特徴とする請求項11記載の方法。
  13. 前記リセット信号、前記第一電荷信号、および前記第二電荷信号を選択的に結合することをさらに含むことを特徴とする請求項12記載の方法。
  14. 前記第一電荷信号は閾値より大きいとき前記リセット信号を前記第二電荷信号に結合することをさらに含むことを特徴とする請求項12記載の方法。
  15. 前記第一電荷信号は閾値より大きくないとき前記リセット信号を前記第一電荷信号に結合することをさらに含むことを特徴とする請求項13記載の方法。
  16. イメージャ装置を含み、これは
    画素アレイを含み、
    前記画素アレイは、前記画素アレイの第一の行および第一の列に配置された高ダイナミックレンジ回路を有する第一画素回路と前記第一画素回路に対して斜め方向に位置し前記画素アレイの第一の行および第一の列に配置された二重変換利得回路を有する第二画素回路とに接続され、前記二重変換利得回路および前記高ダイナミックレンジ回路の双方に共通制御信号を提供するための制御線を含み、
    前記二重変換利得回路は、キャパシタと二重変換利得トランジスタで構成され、
    前記高ダイナミックレンジ回路は高ダイナミックレンジトランジスタで構成され、
    前記制御線がイネーブルになったとき、前記第二画素回路に関連して設けられたフローティング拡散領域の電荷が読み出され、前記第二画素回路の前記二重変換利得回路の前記キャパシタに格納する
    ことを特徴とするイメージングシステム。
  17. 各前記第一および第二画素回路は第一および第二画素セルを含むことを特徴とする請求項16記載のイメージングシステム。
  18. 前記第一および第二画素セル各々は光変換装置を含むことを特徴とする請求項17記載のイメージングシステム。
  19. 前記第一画素回路は該第一画素回路の前記第一および第二画素セルによって共有されるフローティング拡散領域をさらに含むことを特徴とする請求項17記載のイメージングシステム。
  20. 前記第一画素回路は該第一画素回路の前記第一および第二画素セルによって共有される読み出し回路をさらに含むことを特徴とする請求項17記載のイメージングシステム。
  21. 前記読み出し回路は列選択ゲートおよびソースフォロワゲートを含むことを特徴とする請求項20記載のイメージングシステム。
  22. プロセッサ、および
    イメージャを含み、
    前記イメージャは画素アレイを含み、
    前記画素アレイは、前記画素アレイの第一の行および第一の列に配置された高ダイナミックレンジ回路を有する第一画素回路と前記第一画素回路に対して斜め方向に位置し前記画素アレイの第一の行および第一の列に配置された二重変換利得回路を有する第二画素回路とに接続され、前記二重変換利得回路および前記高ダイナミックレンジ回路の双方に共通制御信号を提供するための制御線を含み、
    前記二重変換利得回路は、キャパシタと二重変換利得トランジスタで構成され、
    前記高ダイナミックレンジ回路は高ダイナミックレンジトランジスタで構成され、
    前記制御線がイネーブルになったとき、前記第二画素回路に関連して設けられたフローティング拡散領域の電荷が読み出され、前記第二画素回路の前記二重変換利得回路の前記キャパシタに格納する
    ことを特徴とするプロセッサシステム。
  23. 各前記第一および第二画素回路は第一および第二画素セルを含むことを特徴とする請求項22記載のプロセッサシステム。
  24. 前記第一および第二画素セル各々は光変換装置を含むことを特徴とする請求項23記載のプロセッサシステム。
  25. 前記第一画素回路は該第一画素回路の前記第一および第二画素セルによって共有されるフローティング拡散領域をさらに含むことを特徴とする請求項23記載のプロセッサシステム。
  26. 前記第一画素回路は該第一画素回路の前記第一および第二画素セルによって共有される読み出し回路をさらに含むことを特徴とする請求項23記載のプロセッサシステム。
  27. 前記読み出し回路は列選択ゲートおよびソースフォロワゲートを含むことを特徴とする請求項26記載のプロセッサシステム。
JP2008521435A 2005-07-12 2006-07-07 二重変換利得ゲートとコンデンサーとhdr組み合わせ Active JP4853742B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/178,324 US7728896B2 (en) 2005-07-12 2005-07-12 Dual conversion gain gate and capacitor and HDR combination
US11/178,324 2005-07-12
PCT/US2006/026280 WO2007008554A1 (en) 2005-07-12 2006-07-07 Dual conversion gain gate and capacitor and hdr combination

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009501498A JP2009501498A (ja) 2009-01-15
JP4853742B2 true JP4853742B2 (ja) 2012-01-11

Family

ID=37085760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008521435A Active JP4853742B2 (ja) 2005-07-12 2006-07-07 二重変換利得ゲートとコンデンサーとhdr組み合わせ

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7728896B2 (ja)
EP (1) EP1908272B1 (ja)
JP (1) JP4853742B2 (ja)
KR (1) KR100937320B1 (ja)
CN (1) CN101258738B (ja)
TW (1) TWI324879B (ja)
WO (1) WO2007008554A1 (ja)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7446357B2 (en) * 2005-05-11 2008-11-04 Micron Technology, Inc. Split trunk pixel layout
US7511323B2 (en) * 2005-08-11 2009-03-31 Aptina Imaging Corporation Pixel cells in a honeycomb arrangement
JP5199231B2 (ja) * 2006-03-21 2013-05-15 ダウ・コーニング・コーポレイション シリコーンポリエーテルエラストマーゲル
KR100976886B1 (ko) * 2006-12-22 2010-08-18 크로스텍 캐피탈, 엘엘씨 부동 베이스 판독 개념을 갖는 cmos 이미지 센서
US8665942B2 (en) * 2007-01-23 2014-03-04 Sharp Laboratories Of America, Inc. Methods and systems for inter-layer image prediction signaling
JP5205155B2 (ja) * 2007-08-31 2013-06-05 パナソニック株式会社 固体撮像素子
US8077237B2 (en) 2007-10-16 2011-12-13 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus for controlling dual conversion gain signal in imaging devices
US7777804B2 (en) * 2007-10-26 2010-08-17 Omnivision Technologies, Inc. High dynamic range sensor with reduced line memory for color interpolation
US20090237540A1 (en) * 2008-03-20 2009-09-24 Micron Technology, Inc. Imager method and apparatus having combined gate signals
US8299513B2 (en) * 2008-04-30 2012-10-30 Omnivision Technologies, Inc. High conversion gain image sensor
US20090272881A1 (en) * 2008-05-05 2009-11-05 Xiangli Li Apparatus, method, and system providing pixel having increased fill factor
US20090321799A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Velichko Sergey A Method and apparatus for increasing conversion gain in imagers
JP5257176B2 (ja) * 2009-03-18 2013-08-07 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
US8294077B2 (en) 2010-12-17 2012-10-23 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor having supplemental capacitive coupling node
US8456557B2 (en) 2011-01-31 2013-06-04 SK Hynix Inc. Dynamic range extension for CMOS image sensors for mobile applications
US8749665B2 (en) * 2011-01-31 2014-06-10 SK Hynix Inc. Dynamic range extension for CMOS image sensors for mobile applications
JP2013034045A (ja) * 2011-08-01 2013-02-14 Sony Corp 固体撮像装置、撮像装置
US8729451B2 (en) 2011-08-30 2014-05-20 Omnivision Technologies, Inc. Multilevel reset voltage for multi-conversion gain image sensor
FR2982075A1 (fr) * 2011-10-26 2013-05-03 St Microelectronics Sa Capteur d'images comprenant des elements d'image selectionnables individuellement
US8817154B2 (en) * 2012-08-30 2014-08-26 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with fixed potential output transistor
US9083899B2 (en) * 2013-02-21 2015-07-14 Omnivision Technologies, Inc. Circuit structure for providing conversion gain of a pixel array
US9628732B2 (en) * 2013-08-23 2017-04-18 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems and methods for performing column-based image sensor pixel gain adjustments
JP6176062B2 (ja) * 2013-11-06 2017-08-09 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子機器
US9118851B2 (en) * 2013-11-21 2015-08-25 Omnivision Technologies, Inc. High dynamic range image sensor read out architecture
KR102215822B1 (ko) * 2014-03-13 2021-02-16 삼성전자주식회사 이미지 센서의 단위 픽셀, 이를 포함하는 이미지 센서 및 이미지 센서의 제조 방법
US9386240B1 (en) * 2015-03-12 2016-07-05 Omnivision Technologies, Inc. Compensation for dual conversion gain high dynamic range sensor
US9948875B2 (en) * 2015-10-01 2018-04-17 Semiconductor Components Industries, Llc High dynamic range imaging pixels with improved readout
US9843738B2 (en) 2015-10-01 2017-12-12 Semiconductor Components Industries, Llc High dynamic range imaging pixels with improved readout
JP6762714B2 (ja) * 2015-12-28 2020-09-30 ブリルニクス インク 固体撮像装置およびその駆動方法、電子機器
CN105472255B (zh) * 2015-12-30 2019-02-26 深圳Tcl数字技术有限公司 视频播放控制方法及装置
US10110839B2 (en) 2016-05-03 2018-10-23 Semiconductor Components Industries, Llc Dual-photodiode image pixel
KR102678455B1 (ko) 2016-12-30 2024-06-27 삼성전자주식회사 이미지 센서
JP2018186398A (ja) * 2017-04-26 2018-11-22 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置、および電子機器
JP7018294B2 (ja) * 2017-11-10 2022-02-10 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
US10560649B2 (en) * 2018-02-20 2020-02-11 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems having dual storage gate overflow capabilities
US10437120B1 (en) 2018-04-23 2019-10-08 Omnivision Technologies, Inc. Methods and systems for displaying high dynamic range images
US10741592B2 (en) 2018-06-07 2020-08-11 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with multi-photodiode image pixels and vertical transfer gates
US10510796B1 (en) 2018-06-14 2019-12-17 Omnivision Technologies, Inc. Small pixels having dual conversion gain providing high dynamic range
CN109151293B (zh) * 2018-11-02 2020-10-27 思特威(上海)电子科技有限公司 具有增益补偿的hdr图像传感器、读出电路及方法
JP2020161520A (ja) * 2019-03-25 2020-10-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
KR20200118723A (ko) 2019-04-08 2020-10-16 삼성전자주식회사 픽셀 그룹들을 포함하는 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210102517A (ko) * 2020-02-10 2021-08-20 삼성전자주식회사 듀얼 컨버전 게인을 이용하여 hdr 이미지를 구현하기 위한 이미지 센서
DE102021113883A1 (de) * 2020-06-04 2021-12-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Bildsensor, elektronische vorrichtung, und betriebsverfahren eines bildsensors
KR20220021191A (ko) * 2020-08-13 2022-02-22 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센싱 장치
JP7524699B2 (ja) * 2020-09-30 2024-07-30 セイコーエプソン株式会社 表示装置、及び電子機器
KR20220051623A (ko) 2020-10-19 2022-04-26 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센싱 장치 및 그의 동작 방법
KR20220103282A (ko) * 2021-01-15 2022-07-22 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센싱 장치
CN117061895A (zh) * 2022-05-13 2023-11-14 广州印芯半导体技术有限公司 图像传感器以及图像传感方法
CN116055890B (zh) * 2022-08-29 2024-08-02 荣耀终端有限公司 生成高动态范围视频的方法和电子设备

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10108074A (ja) * 1996-08-20 1998-04-24 Xerox Corp 高感度イメージセンサアレイ
JPH10248035A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Sony Corp ブルーミング防止構造を備えた固体撮像素子のダイナミックレンジ拡大方法
EP0865197A2 (en) * 1997-03-14 1998-09-16 Matsushita Electronics Corporation Physical quantity distribution sensor, method of driving said sensor and method of producing said sensor
JP2000152086A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Canon Inc 撮像装置および撮像システム
JP2000196962A (ja) * 1998-12-22 2000-07-14 Hyundai Electronics Ind Co Ltd Cmosイメ―ジセンサ及びその駆動方法
JP2001186414A (ja) * 1999-10-26 2001-07-06 Eastman Kodak Co ダイナミックレンジを拡大させるmos画像形成装置
JP2001238132A (ja) * 2000-02-21 2001-08-31 Victor Co Of Japan Ltd Mos型固体撮像装置及びその撮像方法。
JP2004140149A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Sony Corp 固体撮像素子及びその制御方法
US20040251394A1 (en) * 2003-06-11 2004-12-16 Rhodes Howard E. Dual conversion gain imagers
US20050110093A1 (en) * 2003-11-26 2005-05-26 Altice Peter P.Jr. Anti-blooming storage pixel

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3031606B2 (ja) * 1995-08-02 2000-04-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置と画像撮像装置
US6160281A (en) * 1997-02-28 2000-12-12 Eastman Kodak Company Active pixel sensor with inter-pixel function sharing
US6107655A (en) * 1997-08-15 2000-08-22 Eastman Kodak Company Active pixel image sensor with shared amplifier read-out
TW439285B (en) 1998-11-30 2001-06-07 Toshiba Corp Solid-state imaging device
US6218656B1 (en) * 1998-12-30 2001-04-17 Eastman Kodak Company Photodiode active pixel sensor with shared reset signal row select
US6657665B1 (en) * 1998-12-31 2003-12-02 Eastman Kodak Company Active Pixel Sensor with wired floating diffusions and shared amplifier
KR100363826B1 (ko) 1999-06-07 2002-12-06 히다치덴시 가부시키가이샤 넓은 다이내믹레인지의 영상신호를 생성하는텔레비젼신호처리장치와 그 신호처리장치를 가지는텔레비젼카메라 및 텔레비젼신호처리방법
US6654057B1 (en) * 1999-06-17 2003-11-25 Micron Technology, Inc. Active pixel sensor with a diagonal active area
JP3658278B2 (ja) * 2000-05-16 2005-06-08 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システム
US6552323B2 (en) * 2000-12-06 2003-04-22 Eastman Kodak Company Image sensor with a shared output signal line
US7274397B2 (en) * 2003-08-11 2007-09-25 Micron Technology, Inc. Image sensor with active reset and randomly addressable pixels
US7087883B2 (en) * 2004-02-04 2006-08-08 Omnivision Technologies, Inc. CMOS image sensor using shared transistors between pixels with dual pinned photodiode

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10108074A (ja) * 1996-08-20 1998-04-24 Xerox Corp 高感度イメージセンサアレイ
JPH10248035A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Sony Corp ブルーミング防止構造を備えた固体撮像素子のダイナミックレンジ拡大方法
EP0865197A2 (en) * 1997-03-14 1998-09-16 Matsushita Electronics Corporation Physical quantity distribution sensor, method of driving said sensor and method of producing said sensor
JPH10257392A (ja) * 1997-03-14 1998-09-25 Matsushita Electron Corp 物理量分布検知半導体装置およびその駆動方法ならびにその製造方法
JP2000152086A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Canon Inc 撮像装置および撮像システム
JP2000196962A (ja) * 1998-12-22 2000-07-14 Hyundai Electronics Ind Co Ltd Cmosイメ―ジセンサ及びその駆動方法
JP2001186414A (ja) * 1999-10-26 2001-07-06 Eastman Kodak Co ダイナミックレンジを拡大させるmos画像形成装置
JP2001238132A (ja) * 2000-02-21 2001-08-31 Victor Co Of Japan Ltd Mos型固体撮像装置及びその撮像方法。
JP2004140149A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Sony Corp 固体撮像素子及びその制御方法
US20040251394A1 (en) * 2003-06-11 2004-12-16 Rhodes Howard E. Dual conversion gain imagers
WO2004112376A1 (en) * 2003-06-11 2004-12-23 Micron Technology, Inc. Dual conversion gain imagers
US20050110093A1 (en) * 2003-11-26 2005-05-26 Altice Peter P.Jr. Anti-blooming storage pixel

Also Published As

Publication number Publication date
EP1908272A1 (en) 2008-04-09
US20070013797A1 (en) 2007-01-18
KR100937320B1 (ko) 2010-01-18
JP2009501498A (ja) 2009-01-15
EP1908272B1 (en) 2019-10-16
CN101258738A (zh) 2008-09-03
US7898588B2 (en) 2011-03-01
TWI324879B (en) 2010-05-11
KR20080030091A (ko) 2008-04-03
TW200711464A (en) 2007-03-16
US20100188546A1 (en) 2010-07-29
US7728896B2 (en) 2010-06-01
CN101258738B (zh) 2014-07-02
WO2007008554A1 (en) 2007-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4853742B2 (ja) 二重変換利得ゲートとコンデンサーとhdr組み合わせ
US6107655A (en) Active pixel image sensor with shared amplifier read-out
US7804117B2 (en) Capacitor over red pixel
US7825967B2 (en) Column-wise clamp voltage driver for suppression of noise in an imager
US9819889B2 (en) Method and system to implement a stacked chip high dynamic range image sensor
JP4638097B2 (ja) 画像センサ
US6160281A (en) Active pixel sensor with inter-pixel function sharing
JP2008506341A (ja) 撮像装置内のデュアルパネルピクセル読み出し装置
JP2015521390A (ja) 半導体装置及び検出システム
JP4226577B2 (ja) 構造化遅延スキューを用いたバッファリング技術
KR20010032808A (ko) 아날로그 기억장치 어레이를 위한 고속 독출 아키텍처
JP2009501447A (ja) イメージャ光センサーの電極上にコンデンサーを提供する方法および装置
JP2000253315A (ja) Cmosイメージセンサ
US11343454B2 (en) Imaging systems and methods for performing pixel binning and variable integration for analog domain regional feature extraction
US10700109B2 (en) Solid-state imaging device
US20240178242A1 (en) Image sensor device and operation method thereof
JP2008060269A (ja) 光電変換装置及び撮像装置
US11653117B2 (en) Imaging device
JP2004134752A (ja) 固体撮像装置及びそれを用いたカメラ
US20130182090A1 (en) Image pickup device and endoscopic device

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100630

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100706

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100928

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110224

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110224

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110913

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111012

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4853742

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250