JP2002156136A - 通信機器室等の空調システム - Google Patents
通信機器室等の空調システムInfo
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- Other Air-Conditioning Systems (AREA)
Abstract
して,全体として省スペース,省エネルギを図った空調
を実施する。 【解決手段】 通信機器5を搭載したラックLのラック
列L1,L2間の通路空間部1,ラック列L1,L2間
の通路空間部1の上方に局所冷却装置12を設置する。
ラックLの側面に開口部6aを設け,ラックLの上部に
送風機4を設ける。局所冷却装置12からの低温の空調
空気が開口部6a内からラックL内に取り入れられ,通
信機器5からの排熱が局所的に処理される。送風エネル
ギが従来よりも低減され,通信機器室R内の有効床面積
にも変動をもたらせない。
Description
めとする発熱密度の高い室の空調システムに関するもの
である。
のほとんどが顕熱負荷となっており,その床面積当たり
の平均発熱密度は500W/m2程度である。このよう
な施設では,施工やメンテナンスの容易性,および熱源
を分散することができるなどの理由から,全顕熱処理型
のパッケージエアコンが多く使用されている。
源ケーブルや信号ケーブルを配線する必要があるためそ
の多くは二重床構造となっており,床下チャンバを配線
スペースとして利用している。パッケージエアコンによ
る空調においても床下チャンバを風道として利用するた
め,上部吸い込み・下部吹き出し方式としており,パッ
ケージエアコンで処理された低温空気を床下チャンバー
を通じて,電算機等の設置場所に搬送し,機器下部の開
口部から当該低温空気を機器筐体内部に供給して機器か
らの排熱の処理を行っている。
を図11に示す。使用される全顕熱処理型のパッケージ
エアコン101は,直膨コイル101aと送風機101
bとを有し,直膨コイル101aは,通信機室Rの外に
設置されている室外機101cと冷媒配管101dで結
ばれている。この全顕熱処理型のパッケージエアコン1
01から吹き出される空気の温度は通常15〜20℃で
あり,機器筐体102からの排気と室R内の床面103
の室内への吹出し口103a,機器に対応する吹出し口
103bから吹き出された空気とが混合した空気,すな
わちパッケージエアコン101への戻り空気温度は25
℃程度である。したがって,全顕熱処理型のパッケージ
エアコン101での処理温度差は,5〜10℃程度とな
る。現在製品化されている全顕熱処理型のパッケージエ
アコン1台当たりの冷却能力は10〜40kW程度であ
り,施設内の外周壁面に沿って空調熱負荷に応じた台数
のパッケージエアコンを設置して室内空調を行ってい
る。
方法では,冷却装置として冷水コイルを内蔵した空調機
を用いる方法がある。この場合,熱源装置としては冷凍
機と冷却塔が用いられている。例えば,特許第2979
061号公報に開示されているものでは,空調機に2台
の冷却コイルを処理空気の流れに対して直列に配置し,
一次冷却+二次冷却を行っている。この公開技術では,
一次冷却コイルへの冷水供給を,冷凍機で作った冷水系
統と,冷却塔のフリークーリングによって作った冷水系
統とに切り替えて使用できるようにしている。そして冬
期や中間期の外気湿球温度が低い時期には,冷却塔のフ
リークーリングにより冷水を供給することにより,冷凍
機の運転時間を低減して省エネルギを図っている。さら
に一次冷却および二次冷却用の二つの冷却コイルを直列
に用いることにより,一次冷却に冷却塔のフリークーリ
ング運転を行った際の外気条件の変動による冷却能力変
化分を,二次冷却により補正しようとするものである。
ト等の通信技術の発展に伴い,多くの通信基地が建設さ
れている。これらの施設内の通信機器室では,図12に
示されるように,サーバやルータなどの通信機器を複数
台収納したラック111が通信機器室内に多数並べられ
ている。これらの施設も空調熱負荷のほとんどが顕熱負
荷であり,その発熱密度は一般的な電算機室よりもかな
り大きくなってきている。この傾向は当分の間続くと予
想され,床面積当たりの平均発熱密度は1000W/m
2を超えると予想される。
調を行う場合には,前記した電算機室等で採用されてい
る従来の全顕熱処理型パッケージエアコンの設置台数を
熱負荷に応じて増加する方式では,パッケージエアコン
の設置台数が著しく増え,施設内の室内壁面だけでは室
内機を設置できなくなるおそれがある。またパッケージ
エアコンの設置台数の増加に伴い,送風空気量も著しく
増加し,二重床の下部空間での送風抵抗も増加する。し
たがって,従来型のパッケージエアコンを増設する方式
では,室内機の設置スペースの確保が難しくなるばかり
でなく,送風エネルギーの増加を招くことになる。さら
に,通信機器室の面積が広くなったり,床下チャンバー
内の通信ケーブル量が多くなると,床下チャンバー内に
均一に送風できなくなり,機器の冷却能力のばらつきが
生じる。
同系統の集中熱源であり,夏季の冷凍機のみによる運転
モードの場合に冷凍機廻りでの故障や事故が発生する
と,空調熱源が完全停止してしまうという危険性があ
る。また,空調機の修理やメンテナンスの場合には,空
調機1台を全停止させることになり,その空調機が受け
持つエリアの室温は上昇する。また,空調熱負荷が著し
く大きい施設では,設備容量も増加するため熱源機器
(冷凍機・冷却塔)設置スペースや配管の量が膨大とな
り,広い機械室やパイプシャフトスペースが必要となっ
てしまいレンタビリティが減少するという不具合も生じ
る。
る課題は,空調熱負荷が増加してくると,冷却対象室を
空調する空調用機器の設置占有面積が増加し,レンタビ
リティが低下すること,また床下チャンバを通して空調
空気を部屋全体に循環させることによる送風エネルギー
の増大である。
であり,通信機器等を搭載しているラック内の機器排熱
を効果的に処理して空調熱負荷を低減させるとともに,
空調機器の設置スペースを工夫して,前記課題の解決を
図ることをその目的としている。
め,請求項1によれば,通信機器を上下方向に搭載した
ラックが整列してラック列をなし,当該ラック列が複数
設置されている通信機器室を空調するシステムであっ
て,前記ラック列相互間に形成される空間部の上方に,
当該空間部を冷却する局所冷却装置を有することを特徴
とする,通信機器室等の空調システムが提供される。
る空間部の上方に,当該空間部を冷却する局所冷却装置
を有することで,当該空間部を通じてラックの熱負荷を
低減させることが可能になる。またラック列相互間に形
成される空間部の上方に局所冷却装置を設置したので,
格別床占有面積の増大をもたらさない。なお本明細書で
いう通信機器室等とは,前記した通信機器が設置されて
いる室だけをいうのではなく,発熱量が高く,高密度の
発熱機器が設置されている室もその対象としている。し
たがって,電算機室であってもよい。
うち,2つのラック列毎に形成される空間部を通路空間
部とし,当該通路空間部の上方にのみ,当該通路空間部
を冷却する局所冷却装置を設置すれば,なお効率よくラ
ックの熱負荷を低減できる。つまりラック列が複数ある
場合,各ラック列相互間に形成される空間部の全てに局
所冷却装置を設置するのではなく,1つおきの空間部,
つまり通路空間部に局所冷却装置を設置することで,全
てのラック列のラックの熱負荷を低減させることが可能
になる。
有し,前記局所冷却装置は,前記天板と共に前記通路空
間部の上方を覆うように配置されていれば,前記通路空
間部の上方を冷却空間を除いて塞ぐことができるので,
効率よく通路空間部の冷却を通じてラックに搭載されて
いる通信機器等の排熱処理を実施することができる。ま
た局所冷却装置に排気を集中させることができる。
手方向端面に,前記天板から垂下する垂れ板を設けた
り,通路空間部を閉鎖自在な扉体をさらに付加すれば,
通路空間部をより閉鎖された空間等に近づけられるの
で,より一層効率よく通路空間部の冷却を通じてラック
に搭載されている通信機器等の排熱処理を実施すること
ができる。かつ作業員の通路空間部内への立ち入りも支
障はない。
口部を有し,さらに前記ラックの上部には,ラック内の
雰囲気をラック外に排気するための送風機が設けられて
いることが好ましい。前記送風機の運転により,通路空
間部に給気される局所冷却装置の空調空気を積極的に開
口部からラック内に取り入れることができ,ラックに搭
載されている通信機器等の排熱処理をさらに効果的に実
施することができる。ラック自体が閉鎖ケーシングを有
する場合には,より有効である。またこのような閉鎖ケ
ーシングに適用した場合には,暑い熱を周囲に逃がさな
いと言うメリットがある。
床の上に設置されている場合,前記ラックの下面には前
記床下チャンバに通ずる開口部が形成され,通路空間部
の下面,すなわち床面に前記床下チャンバに通ずる導入
口が形成され,さらに前記ラックの上部にはラック内の
雰囲気をラック外に排気するための送風機が設けられて
いることが好ましい。前記送風機の運転により,床下チ
ャンバを通じてラックの下面に位置する開口部から局所
冷却装置の空調空気を積極的にラック内にその下面から
取り入れることができ,ラックに搭載されている通信機
器等の排熱処理をさらに効果的に実施することができ
る。ラック自体が閉鎖ケーシングを有する場合には特に
有効である。
成される空間部の上方には,当該空間部内の雰囲気の拡
散を抑える拡散制御板を配置することで,ラックから排
出される高温空気が該空間部に侵入することを防止で
き,当該いわばオープンの空間部の温度環境を改善する
ことが可能である。
され,各局所冷却装置毎に前記通路空間部の温度,例え
ば通路空間部の1カ所又は複数箇所の代表温度を測定す
る温度センサと,当該各温度センサの測定結果に基づい
て各局所冷却装置による冷却温度を制御する制御装置を
備えれば,効率的で且つ適切な通路空間部の空調を実施
してラックの排熱処理を実施することができる。この場
合,全ての局所冷却装置が温度センサを保有している必
要はなく,例えば各通路空間部毎に温度センサを設置し
て,当該温度センサで代表して測定するようにしてもよ
い。
コイルを有し,さらに当該直膨コイルの冷媒蒸発温度
を,処理空気の露点温度よりも高く制御するための制御
装置を備えるようにすれば,ラック等に搭載されている
通信機器等に水漏れ等によって不測の事態を与えること
が防止できる。この場合,必要に応じて通信機器室内に
別途外気を設定露点温度と一致するように減湿処理又は
加湿処理して室内に供給する外気調和機や,室内雰囲気
の露点温度が外気調和機の故障等で設定値を上回った場
合に設定値まで減湿するための減湿装置を設けること
で,そのようないわゆる乾きコイル運転の制御が容易に
行える。
に示したような通路空間部が閉鎖空間となる構造では,
局所冷却装置で処理された空気を床下チャンバに流入さ
せ,オープンの空間部の床面に設けられた開口から吹き
出すことができる。もしくは,従来と同様例えば全顕熱
処理型のパッケージエアコンを設置して床下チャンバを
通じて床面から空調空気を吹き出すようにしてもよい。
態について説明する。図1は第1の実施の形態にかかる
空調システムを有する通信機器室の室内の様子を概要を
示しており,この図示の例では室内に,通信機器等を搭
載したラックLの列が,ラック列L1〜L4の4列設置
されている。そしてラック列L1とラック列L2との間
の空間部は通路空間部1を形成し,ラック列L3とラッ
ク列L4との間の空間部は通路空間部2を形成してい
る。またラック列L2とラック列L3との間の空間部
は,オープンの空間部3を形成している。
ている一般的なラックは,底部と上部のみが開口し,正
面側に保守,点検用の開閉自在な扉が設けられている
が,前記ラックLは,基本的には同一の構造を有し,前
面(対向面)には,開閉自在な扉(図示せず)が設けら
れており,またサーバ等の通信機器は,ラックL内に設
けられているレール(図示せず)上に固定され,多段に
積層されている。
に各ラックLの前面を逆向きとしてラック列L1とラッ
ク列L2,ラック列L3とラック列L4とは前面同士が
向かい合うように,すなわち対向するように設置されて
いるが,各ラック列の各ラックLが全て同じ向きに,す
なわちラックLの前面が他のラック列のラックの背面に
向けられるように配置してもよい。その場合であって
も,便宜上,1空間部おきに通路空間部2とオープンの
空間部3として取り扱えばよい・
信機器を収納したり搭載しているラックLを保守用通路
部分を隔てて1列に並べる場合が多いが,前記通路空間
部1,2,空間部3は,そのような保守用通路に相当
し,その幅は800〜1000mm程度である。
雰囲気をラック外に排気するための送風機4が設置され
ている。ラックL自体は,図2に示したように,通信機
器5を内部に収納するケーシング6を有しており,この
ケーシング6における通路空間部1,2に面した側面に
は,各々開口部6aが形成されている。パンチングメタ
ルで開口部を形成してもよい。すなわち,ラックLが前
面(対向面)に開閉扉(図示せず)を有している場合に
は,当該開閉扉自体にスリットや通気孔を形成したり,
開閉扉自体をパンチングメタルで構成したりすればよ
く,そのような扉がない場合には,側板(前面板)を構
成するパネル自体にスリットを形成したり,通気孔を形
成したり,パネル自体をパンチングメタルで構成すれば
よい。通信機器室Rは,二重床構造を有しており,床面
Fの下には,床下チャンバ7が形成されている。ラック
Lは床面Fの上に設置されている。また通路空間部1,
2,空間部3における床面F上には,床下チャンバ7に
通ずる適宜開口部8が設けられている。
び局所冷却装置12が複数設置され,両者で各通路空間
部1,2の上方を覆っている。通路空間部1の上方に設
置されている局所冷却装置12の構造を図3に示した。
この局所冷却装置12は,例えばラック列L1,L2の
対向面に設けられている架台13,13上に設置されて
いる。
ルと送風機とを有している。本実施の形態では,ラック
列L1,L2の長手方向に沿って,すなわち対向するラ
ック列L1,L2の各ラックLの対向面上にほぼ位置す
るように設けられた2つの冷却コイル14,15とこの
冷却コイル14,15間に位置して,冷却コイル14,
15を介してラックL上の雰囲気を吸い込んで下方の通
路空間部1内に送風するための送風機としての,クロス
フローファン16を備えている。したがって,冷却コイ
ル14,15に吸い込まれた空気は,クロスフローファ
ン16の吐出チャンバ16aを経て,拡散板などによっ
て拡散作用を有する吐出口フェース16bを経て下方に
吐出される。
イルであり,図2に示したように,通信機器室Rの外部
に設置されている室外機17との間に冷媒配管18が施
工され,この冷媒配管18からの冷媒は,電子膨張弁1
9を介して冷却コイル14,15に供給されるようにな
っている。冷媒配管18は,例えば通信機器室Rの上部
を通っており,数台の局所冷却装置12を接続すること
が可能である。なお室外機17は水冷,空冷いずれのタ
イプも使用できる。
ックス20を有しており,さらに図4に示したように,
室外機17側にも制御装置21を有している。そしてこ
れら電源・制御ボックス20,制御装置21は,通路空
間部1内に設置される温度センサ22の測定結果に基づ
いて,冷却装置12の温度制御をするように構成されて
いる。冷却コイル14,15の冷媒蒸発温度は,通信機
器室Rの室内空気露点温度よりも高く制御されており,
通常は乾きコイルとして運転されるようになっている。
装置12の吹出し側に設置された前記温度センサ22に
より,電子膨張弁19の開度調整,および室外機17の
圧縮機17aの能力制御にて行われる。また局所冷却装
置12は通路空間部の上方に複数台設置されているが,
これはラックLからの発熱量に応じて決定される。
所に設置した温度センサ22の測定結果に基づいて複数
の局所冷却装置12を制御するように構成されている
が,図5に示したように,各局所冷却装置12毎に専用
の温度センサ22を設置し,各局所冷却装置12毎に個
別に制御するように構成してもよい。この場合には,通
路空間部1内の面したラックLが発する熱に,ラック毎
に大きな差がある場合に,より適切に対処することが可
能である。
水パンを兼用しており,万一結露により結露水が発生し
た場合にはこの底板23内に溜まりラックL内の通信機
器等に結露水がかからない様に配慮されている。また底
板23内には,結露センサ24が設けられており,結露
水が底板23内に溜まり出すと,結露センサ24により
警報および強制運転,例えば室外機17の圧縮機17a
の停止などを行うようなプログラムが,制御装置21内
に組み込まれている。
の乾きコイル運転をより確実に行わせるため,通信機器
室R内に,外気処理ユニット31が設置されている。こ
の外気処理ユニット31は,冷却コイル32と送風機3
3をケーシング34内に装備しており,導入外気に対し
て湿度調整した後,通信機器室R内に吹き出すように構
成されている。これによって,例えば室内露点温度設定
値Tsの空気を供給することが可能である。したがっ
て,前記局所冷却装置12の冷却コイル14,15の冷
媒の蒸発温度の設定値は,この室内露点温度設定値Ts
よりも数℃高く設定して運転することにより,常に乾き
コイル運転が可能となる。
上のように構成されており,各ラックLからの高密度の
排熱は,通路空間部1,2に設置されている局所冷却装
置12によって冷却処理される。すなわち,ラックL上
部の送風機4を稼働させると,局所冷却装置12からの
低温の空調空気がラックLの開口部6a内からラックL
のケーシング6内に流入し,ラックLに収納されている
通信機器5からの排熱を処理し,送風機4によってラッ
クL上部に排気され,排気された高温空気は,再び局所
冷却装置12の冷却コイル14,15を介してクロスフ
ローファン16によって吸い込まれて冷却され,その後
通路空間部1内に吹き出されて,循環する。したがっ
て,局所冷却装置12の送風機であるクロスフローファ
ン16の静圧は主に冷却コイル14,15での圧力損失
を見込み,ラックL上部の換気扇として機能している送
風機4の静圧は,主にラックL内での圧力損失を見込ん
で,その能力を設定すればよい。
機4から排出されたラックLからの熱排気が,その一部
(大部分)につき冷却され,この冷気の大部分は通路空
間部内を下降し,一部(大部分)は開口部6aからラッ
クL内に還気され,残りは床下チャンバ7に導かれる。
天井付近に滞留する高温排気は,通信機器室Rに設置さ
れている排気ファン(図示せず)で外気処理ユニット3
1の給気量に相当する分が室外に排気される。なおラッ
クLは,通路空間部側に開口を設ければ,風道としての
床下チャンバ7自体は不要であり,階高を低く抑えるこ
とができる。またその場合,ラックL底部の開口8は塞
ぐ。
度の発熱は,局所冷却装置12による局所的な空気循環
で効率よく処理されているので,床下チャンバからの吹
出しに拠っている従来技術と比較すれば,全体としての
送風エネルギは低減している。さらに床下チャンバ7内
の平面的な風量分布に起因するラックLに対する冷却能
力のばらつきが無くなる。
置12は,ラックL相互間に形成されている通路空間部
1,2の上方のスペースに設置されているので,通信機
器室Rの床面積を減じることはなく,レンタブル比が従
来より向上している。またラックが増設されても,それ
に伴って局所冷却装置12を順次設置することができ,
さらに,通信機器の増設による室内の局所的な熱負荷の
増大に対しても,局所冷却装置12の増設や最寄りの他
の局所冷却装置12の能力制御で対応することが可能で
ある。
15には,冷媒を用いた直膨コイルを使用しているた
め,水漏れ等による危険が無い。しかも冷却コイル1
4,15での冷媒蒸発温度を,処理空気の露点温度より
も高く制御するようにして,いわゆる乾きコイルとして
運転するため,通信機器5の水濡れの回避や冷却コイル
14,15で減湿されていしまい,その分加湿量が増加
するといった無駄がない。
ラック列の長手方向に沿って間隔をあけて設置している
が,間引かれた位置のラックについても,その上部に設
置されている換気扇として機能している送風機4の作動
により,ラックLの開口6aから内部に冷気が吸引され
るので,冷却効果に支障はない。
型の全顕熱処理型パッケージエアコンや冷水コイル内蔵
の空調機と併用することにより,より発熱密度の高い通
信機器室の空調も可能である。
て局所冷却装置12からの空調空気を,図2に示したよ
うに,他のオープンの空間部3の床面Fに形成した開口
部8から吹き出させることが可能であり,空間部3の温
度環境の改善にも寄与している。なおこの空間部3は,
オープンの空間部であるから,ラックL上部での通信ケ
ーブルの配線等の作業を実施するには,この空間部3に
て作業を行えばよい。
2の上方のみを天板11や局所冷却装置12自体で覆っ
て,通路空間部1,2をより局所的な空間としていた
が,図6に示したように,通路空間部1,2のラック列
方向の端面に垂れ板51を設けて,通路空間部1,2内
の上部空間を閉鎖すれば,冷気が通路空間部の外に逃が
され難く,より効率のよい排熱処理が実施できる。
部1,2のラック列方向の端面に壁面52や開閉自在な
扉体53を設ければ,通路空間部1,2を閉鎖空間とす
ることができ,より一層効率のよい排熱処理が実施でき
る。この場合,作業員が通路空間部1,2内に入って各
種の保守作業を実施するには,各通路空間部1,2につ
いて少なくとも一方の端面側に扉体53を設け,これを
適宜開閉すればよいので,作業自体には何ら支障はな
い。
シング6の対向側面に開口部6aを形成して,局所冷却
装置12からの空調空気をラックL内に取り入れるよう
にしていたが,そのような開口部6aを形成せずに,図
8に示したように,ラックLの底面における床面Fに,
床下チャンバ7に通ずる開口部61を形成してもよい。
この場合には,局所冷却装置12からの空調空気は,開
口部8から床下チャンバ7,開口部61を通じてラック
L内に取り入れられる。この場合には,床下チャンバ7
が空調空気の流路の一部をなすが,距離が短いため,従
来よりも送風エネルギの低減が図られている。
板62を設置してもよい。本発明では,局所的に空気を
循環しようとしているものの,大きな顕熱負荷を処理し
ているため,ラックLから排出される風量は非常に多
い。したがってラックLの上部から排出される高温空気
が通信機器室R内全体を循環するため,オープンの空間
部3の保守エリアの室温はかなり上昇する場合がある。
気流制御板62は,高温空気による保守エリアの空気混
合を低減することを目的として設置したものである。こ
の気流制御板62を,天井やラックLから適宜の支持部
材を介して,床に設けた開口部8と対向し,かつラック
L間上方に空気通路としての隙間を残して設置すること
により,空間部3の床面Fの開口部8から吹き出された
低温空気は拡散されにくく,オープンの空間部3内に滞
在し温度成層を形成するため,保守エリアとなるオープ
ンの空間部3内の温熱環境を改善することができる。
わせることによって,より高密度顕熱負荷に対応するた
めの空調システムを示している。すなわちこの図9の空
調システムでは,従来用いられている全顕熱処理型のパ
ッケージエアコン71と冷水コイル72を直列に配置し
て大温度差冷却を行うことを可能としている。
4からの冷水,冷却水を熱源としてる冷水コイル72で
処理した空気を,さらに全顕熱処理型のパッケージエア
コン71で処理して,より低温の空調空気を,床下チャ
ンバ7に供給して,床面の開口部8,61から吹き出さ
せるようにしたものである。かかる空調システムによれ
ば,大温度差冷却を実施できるので,全体としての送風
量をさらに低減させることが可能である。また全顕熱処
理型のパッケージエアコン71と冷水コイル72とで
は,熱源の種類が異なっているので,いずれか一方が停
止しても,通信機器室Rに対する空調全てが停止するこ
とはない。また他の冷却装置としては冷水コイルを内蔵
した空調機を用いてもよい。
乾きコイル運転を行わせるための他の例を示している。
この例では,通信機器室R内に,外気処理ユニット31
の他に,室内空調機81を別途設置したものである。ま
た外気処理ユニット31からの給気,及び室内空調機8
1からの給気は,各々床下チャンバ7内に吹き出される
ようになっている。この室内空調機81は,室内の空気
をファン83で吸引して冷却コイル82で処理して床下
チャンバ7内に吹き出すようになっている。なお通信機
器室R内の天井付近には,排気ファン84が設けられて
いる。
器室Rへの導入外気OAは,外気処理ユニット31によ
り室内空気の設定露点温度Tsとなるように調整(減湿
又は加湿)した後に供給される。したがって定常状態に
達すると,室内雰囲気の露点温度はTsになる。ここで
局所冷却装置12の直膨型の冷却コイル14,15の蒸
発温度Tevは,設定露点温度Tsよりも数℃(△T
2)高く設定することで(Tev=Ts+△T2),局
所冷却装置12の直膨型の冷却コイル14,15は乾き
コイル運転を実施することができる。
ば故障したり,高湿度の外気が他のルートから室内に侵
入したりして,室内空気の露点温度が高くなると,局所
冷却装置12の冷却コイル14,15で結露が発生する
おそれが生ずる。
室内空調機81の冷却コイル82が,直膨型の場合には
その冷媒蒸発温度,冷水コイルの場合には供給冷水の水
温を,局所冷却装置12の直膨型の冷却コイル14,1
5の冷媒蒸発温度Tevよりも低く設定しておけばよ
い。すなわち室内空調機81の冷却コイル82の冷媒蒸
発温度(冷水コイルの場合には供給冷水の水温)Taに
ついては,Ta=Ts+△T1とし,0<△T1<△T
2の関係になるように,△T1を定めて,設定すればよ
い。これによって室内空調機81の冷却コイル82の表
面が先に結露して減湿運転を実施するので,室内空気の
露点温度の上昇を抑えることが可能である。
が提案できる。 室内空気の露点温度が上昇したばあいのみ,室内空調
機81を作動させる。 通常時にも通信機器室R内の空調用として,室内空調
機81を作動させ,室内空気の露点温度が上昇したばあ
いのみ,減湿運転させる。
所冷却装置12の構成は,図3に示した例の他,例えば
冷却コイルの下流側(通路空間部側)に圧力扇を一体に
した局所冷却装置を用いてもよい。かかる局所冷却装置
を,各装置を斜めに向き合うように例えば2台を1組と
して,その頂部同士が接するように配置してもよい。ま
たかかる一体型の局所冷却装置を天板面とほぼ同一平面
上に設置してもよい。
空調機81は,パッケージエアコンタイプで下吹出し型
のものを例示していたが,下方に(外気調和機の場合に
は外壁から背面下方に,循環空調機の場合には前面下方
に)空気吸込口を設け,冷却処理した空気を上方(前面
上方)から吹き出すようにしてもよい。
の排熱がある施設において,省スペース,省エネルギの
下で適切な排熱処理を実施することが可能である。
ムが適用された通信機器室の概略を示す説明図である。
ムにおいて,ラック内に空調空気を取り入れるための様
子を示す説明図である。
明図である。
ムの温度制御の概略を示す説明図である。
ムに適用できる他の温度制御の概略を示す説明図であ
る。
ムが適用された通信機器室の概略を示す説明図である。
ムが適用された通信機器室の概略を示す説明図である。
調システムの構成の概略を示す説明図である。
かかる空調システムの構成の概略を示す説明図である。
の概略を示す説明図である。
Claims (13)
- 【請求項1】 通信機器を上下方向に搭載したラックが
整列してラック列をなし,当該ラック列が複数設置され
ている通信機器室を空調するシステムであって,前記ラ
ック列相互間に形成される空間部の上方に,当該空間部
を冷却する局所冷却装置を有することを特徴とする,通
信機器室等の空調システム。 - 【請求項2】 前記ラック列相互間に形成される空間部
のうち,2つのラック列毎に形成される空間部を通路空
間部とし,当該通路空間部の上方にのみ,当該通路空間
部を冷却する局所冷却装置を有することを特徴とする,
請求項1に記載の通信機器室等の空調システム。 - 【請求項3】 前記通路空間部の上方に配置される天板
を有し,前記局所冷却装置は,前記天板と共に,前記通
路空間部の上方を覆うように配置されていることを特徴
とする,請求項2に記載の通信機器室等の空調システ
ム。 - 【請求項4】 前記通路空間部におけるラック列の長手
方向端面に,前記天板から垂下する垂れ板を有すること
を特徴とする,請求項3に記載の通信機器室等の空調シ
ステム。 - 【請求項5】 前記通路空間部におけるラック列の長手
方向端面に,前記通路空間部を閉鎖自在な扉体を有する
ことを特徴とする,請求項3に記載の通信機器室等の空
調システム。 - 【請求項6】 前記ラックは通路空間部に面した部分に
開口部を有し,さらに前記ラックの上部には,ラック内
の雰囲気をラック外に排気するための送風機が設けられ
ていることを特徴とする,請求項2,3,4又は5のい
ずれかに記載の通信機器室等の空調システム。 - 【請求項7】 前記ラックは床下チャンバを構成する二
重床の上に設置されるとともに,前記ラックの下面には
前記床下チャンバに通ずる開口部が形成され,通路空間
部の下面には前記床下チャンバに通ずる導入口が形成さ
れ,さらに前記ラックの上部には,ラック内の雰囲気を
ラック外に排気するための送風機が設けられていること
を特徴とする,請求項2,3,4又は5のいずれかに記
載の通信機器室等の空調システム。 - 【請求項8】 前記通路空間部以外のラック列相互間に
形成される空間部の上方には,当該空間部内の雰囲気の
拡散を抑える制御板が配置されていることを特徴とす
る,請求項2,3,4,5,6又は7のいずれかに記載
の通信機器室等の空調システム。 - 【請求項9】 前記通路空間部に局所冷却装置が複数設
置され,各局所冷却装置毎に前記通路空間部の温度を測
定する温度センサと,当該各温度センサの測定結果に基
づいて各局所冷却装置による冷却温度を制御する制御装
置を備えたことを特徴とする,請求項2,3,4,5,
6,7又は8のいずれかに記載の通信機器室等の空調シ
ステム。 - 【請求項10】 前記局所冷却装置が複数設置され,各
通路空間部毎に当該通路空間部の温度を測定する温度セ
ンサと,当該温度センサの測定結果に基づいて各局所冷
却装置による冷却温度を制御する制御装置を備えたこと
を特徴とする,請求項2,3,4,5,6,7又は8の
いずれかに記載の通信機器室等の空調システム。 - 【請求項11】 前記局所冷却装置は,冷却手段として
直膨コイルを有し,さらに当該直膨コイルの冷媒蒸発温
度を,処理空気の露点温度よりも高く制御するための制
御装置を備えていることを特徴とする,請求項1,2,
3,4,5,6,7,8,9又は10のいずれかに記載
の通信機器室等の空調システム。 - 【請求項12】 前記通信機器室内の少なくとも湿度を
調整する空調装置を別途有していることを特徴とする,
請求項11に記載の通信機器室等の空調システム。 - 【請求項13】 前記空調装置は,外気を処理して室内
に給気する外気調和機であることを特徴とする,請求項
12に記載の通信機器室等の空調システム。
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