JP2006208000A - 熱/電力管理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】空気流による冷却を効率化して節電する。
【解決手段】データセンタ(102)内で使用する空気流分配装置(100)は、前記データセンタ(102)内の少なくとも1つのサーバ(108)における複数のファン(106)に結合されている少なくとも1つの空気流センサ(104)と、前記少なくとも1つの空気流センサ(104)に結合されるとともに、前記複数のファンについて空気流を監視するとともに、検知された空気流に応じて前記データセンタ(102)内での冷却を制御するように構成されるコントローラ(110)とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、空気流分配装置又は換気システムに関する。
コンピュータシステムの信頼性は環境安定性によって決まる。データセンタ等の情報技術(IT)設備は通常、好適な条件範囲内で各システムを作動させることを目的とした環境制御システムを有する。
データセンタ管理者及び顧客は、データセンタ内に配備されている情報技術(IT)装置の冷却及び電気仕様の管理に関する増大する難問に直面している。電力及びシステムレベルの空気流の仕様は、ここ十年にわたり劇的に増えている。銘板に記載のサーバの電力情報は、規制への準拠のために定義された最大値として規定されており、したがって、実際の消費電力よりもはるかに高い。通常、製造業者は、システムレベルの空気流の仕様を提供しておらず、明記されているとしても、たいていの顧客には容易に入手することができない技術文書で1つの最大空気流条件を規定するのみである。周囲空気温度センサがほとんどの事業クラスのサーバに組み込まれているが、読み取り値にはアクセスし難い。
本発明は、空気流による冷却を効率化して節電することを目的とする。
データセンタ内での空気流分配を処理する方法の一実施の形態によれば、空気流は、データセンタ内の少なくとも1つのサーバにおける複数のファンを有する換気システムにおいて監視され、検知された空気流に応じて換気システム内での冷却が制御される。
構造及び動作方法の双方に関する本発明の実施形態は、以下の説明及び添付の図面を参照することにより最もよく理解することができるであろう。
図1を参照すると、概略ブロック図は、データセンタ102内で使用する空気流分配装置100の一実施形態を示す。空気流分配装置100は、データセンタ102内の1つ又は複数のサーバ108における複数のファン106に結合される1つ又は複数の空気流センサ104を備える。コントローラ110は、空気流センサ104に結合され、データセンタ102内での空気流分配を処理するコンピュータ可読プログラムコードを有して構成されるか、又はそのコードにより符号化される。コントローラ110は、複数のファンについて空気流を監視し、検知された空気流に応じてデータセンタ106内での冷却を制御することができる。
例示的な一実施形態では、空気流センサ104は、タコメータ(tachometer:回転計)、圧力センサ、風速計、及び空気流測定値を求めるのに使用することができる他の形式のセンサとすることができる。例えば、タコメータは、通常、1分間当たりの回転数(RPM)でのファン速度を監視するのに用いることができる。タコメータからのファン速度読み取り値は、従来の流体力学的モデリング及び計算を用いて空気流読み取り値に変換することができる。同様に、流体力学的関係及びモデルを用いて圧力読み取り値を空気流測定値に変換する。他の構成では、風速計を用いて空気流を直接測定することができる。実施形態によっては、同じ形式のセンサをすべての空気流センサ104に用いることができる。他の実施形態では、センサ形式の種々の組み合わせを実施することができる。
コントローラ110は、複数の監視法、分析法、及び制御法のうち1つ又は複数を実施することができる。例えば、コントローラ110は、検知された空気流から空気流のリアルタイムな動的マッピングを作成するように構成されることができる。実施形態によっては、コントローラ110は、二次元で空気流をマッピング(地図化)し、水平面内での空気流データマップを生成する。他の実施形態では、コントローラ110は、水平面内におけるだけでなくデータセンタ室内の空気流パターンの高さも考慮した、検知された空気流及びファンの場所に応じて、三次元で空気流をマッピング(地図化)する、すなわち、三次元の各場所に対して空気流を割り付けて、空気流を場所の関数として表現する。動的空気流読み取り値は、消費電力及びソフトウェア実行負荷等の現在の動作負荷を含む現在の動作環境における条件を見るために、システム管理者又はユーザによってアクセスされることができる。
空気流分配装置100はさらに、グラフィカル・ユーザ・インタフェース112を有し得る。コントローラは、グラフィカル・ユーザ・インタフェース112を用いて、現在のデータセンタ構成及びそのデータセンタ構成内の場所全体にわたる空気流を記述する、空気流のリアルタイムな動的マッピングを表示する。マッピング(即ち、空気流を地図化したもの)の作成及びグラフィカル・ユーザ・インタフェース112上でのマッピングの表示により、空気流分配装置100を用いて手動で空気流構成を制御することが可能となる。データセンタ管理者は、マッピング情報を用いて、データセンタ102全体における空調装置及び換気格子(ventilation gratings:換気用グレーチング)の適した設定を確定することができる。
データセンタ102を手動構成するための情報を提供することのほかに、実施形態又は条件によっては、空気流分配装置100は換気の自動制御を可能にすることができる。制御インタフェース114は、コンピュータ室空調設備(CRAC)システム116に結合され、コントローラ110は、CRACシステム116に結合され、且つ、空気流のマッピングに応じてCRACシステム116を制御するようにさらに構成される。コントローラ110は、CRACシステム116により空気供給を制御して放熱する装置の電力消費をいつでも追跡するようにするフィードバックループを有し得る。一実施形態では、フィードバックループは、1つ又は複数のタコメータからファン速度情報を取得し、ファン速度情報を、ファン速度を空気流と相関させる係数と比較し、この比較に基づいて空気流制御アクチュエータを操作する。種々の構成(穴あきタイル張り(perforated tile settings)等)により、CRACシステム116からの空気流供給源を調整することがきる。
サーバ108、コンピュータ、又は他の電子装置は概して、局所的な内部冷却を可能にする1つ又は複数の内部ファン106を有する。ファン速度はまた、入口周囲温度又は熱に弱い内部部品(通常は中央演算処理装置(CPU))の温度に応じて、サーバ108に対し局所的に設定される。通常、サーバに対し局所的な温度管理制御ロジックが内部ファン(単数又は複数)を現在の条件に対し可能な限り最小のファン速度で稼動させて、所定の周囲温度に対する音響を制御する。CPU温度が閾値を超える場合、温度管理制御ロジックはファン速度をより高いレベルに上げる。一般的に個々のサーバ、コンピュータ、又は装置は、局所的な内部温度管理制御を実施する。構成によっては、サーバ、コンピュータ、又は装置を保持するラックは、代替的又は付加的に、温度管理能力を提供する。例示的な空気流分配装置100は、例えば、ファンにより実装されたタコメータからのファン速度の測定値に基づいて、空気流を監視する。これは、空気流の表示として局所的な温度管理能力が発現されたことによるものである。他の実施形態は、風速計、圧力センサ、温度計、又は他の空気流センサ等の他の形式のセンサを用いることができる。空気流センサは、形式が同種であるか、又は組み合わさったセンサ形式を有し得る。
他の自動及び/又は自動制御構成では、空気流分配装置100は、データセンタ102内の1つ又は複数の位置に配置された少なくとも1つの温度計120に結合するようになっている温度計インタフェース118を有し得る。コントローラ110は、温度計インタフェース118に結合され、データセンタ102内の種々の場所における周囲温度(環境温度)を測定するとともに、検知された空気流の読み取り値及びファンの場所に応じて多次元で空気流をマッピングするように動作する。コントローラ110はまた、種々の位置における周囲温度測定値及び空気流のマッピングに応じて多次元でデータセンタの換気状態についてマッピングし得る。従って、種々の位置における周囲温度測定値及び空気流のマッピングに応じてデータセンタの換気システムを制御できる。
空気流分配装置100のいくつかの換気監視及び/又は自動制御構成は、データセンタ102内の複数のサーバ108に接続するようになっているサーバインタフェース122を有し得る。コントローラ100は、サーバインタフェース122に結合され、種々のサーバ108における消費電力を監視するとともに、検知された空気流及びファンの場所に応じて多次元で空気流をマッピングするように動作する。コントローラ110はまた、サーバの消費電力及び空気流のマッピングに応じてデータセンタの換気状態をマッピングし得る。従って、サーバの消費電力及び空気流のマッピングに応じてデータセンタの換気システムを制御できる。実施形態及び/又は条件によっては、コントローラ110は、複数のサーバ108におけるソフトウェアの実行負荷を監視し、検知された空気流及びファンの場所に応じて多次元で空気流をマッピングし得る。コントローラ110はまた、サーバのソフトウェア実行負荷及び空気流のマッピングに基づいてデータセンタの換気状態をマッピングし得る。従って、サーバのソフトウェア実行負荷及び空気流のマッピングに基づいてデータセンタの換気システムを制御できる。
空気流分配装置100のいくつかの換気監視及び/又は自動制御構成は、温度計インタフェース118及びサーバインタフェース122の双方を有し得る。コントローラ110は、周囲温度、消費電力、ソフトウェア実行負荷、及びシステム空気流を含めた、パラメータ及び条件の任意の組み合わせを監視することができる。コントローラ110は、検知された空気流の読み取り値及びファンの場所に応じて多次元で空気流をマッピングし、この空気流のマッピングと組み合わせて、監視されたパラメータ及び条件に基づいてデータセンタの換気状態をマッピングする。従って、監視されたパラメータ及び空気流のマッピングに基づいてデータセンタの換気システムを制御できる。
空気流分配装置100は、データセンタ102内の複数のサーバ108に対する局所的な外部環境温度、システム空気流、及び消費電力等の測定値への単純なアクセスを可能にする。コントローラ110は、測定値を処理し分析して、データセンタ管理を可能にする中央ツールとして、及び/又は自動ツールとして機能して、情報技術装置が十分な冷却及び電力を有することを保証する。コントローラ110はまた、ホットスポットを特定し、コンピュータ室空調設備(CRAC)の消費電力の低減等についての実験を可能にし得る。
例示的な空気流分配装置100は、他の測定法に比して、システム空気流情報の現場測定(field measurement)を単純にすることを可能にするツールである。他の技法では、技術者は、熱電対及び電流プローブ、すなわち、連続的に変化する環境の単一時間しか示さない、時間がかかるとともに労働力を要する技法を用いて、各システムについて値を測定する。例示的な技法により、システム管理者、ユーザ、及び顧客に対し、例示的なパラメータ及び条件の測定及び利用が可能となる。空気流分配装置100はさらに、追加の特定の電子機器を必要とせずに情報を得ることを可能にする。
図2を参照すると、図2は、データセンタ202内で使用する換気システム200の一実施形態を示す斜視図である。換気システム200は、床下プレナム空間206の上にある上床204を有する。通常、プレナム(plenum)空間206は加圧されているが、例示的な構造及び技法は、加圧されていないプレナム空間を用いて機能することができる。1つ又は複数の空気流センサ208は、データセンタ202内の1つ又は複数のキャビネット214に配置されている複数のサーバ212における複数のファン210に結合されている。コントローラ216は、空気流センサ208に結合され、ファン210についての空気流読み取り値を監視するとともに、検知された空気流読み取り値及びデータセンタ202内のファン210の位置に応じて多次元での空気流をマッピングするように動作する。
各種の実施態様では、種々の形式の空気流センサ208を換気システム200内に有することができる。例えば、ファン210は、一般的にタコメータを組み込んでおり、ファン速度から空気流を判定することを可能にする。風速計、圧力センサ等、他の形式の空気流センサ208を実装してもよい。システム200は、同じ形式の空気流センサを一律に組み込んでもよく、又は複数のセンサ形式の組み合わせを有してもよい。同様に、システム200は、特定の空気流センサ形式の各種モデル及びサイズを有し、コントローラ216が各種センサに関する情報を用いて空気流読み取り値の計算及びマッピングの際の性能の相違を考慮するようにしてもよい。
換気システム200は、検知された空気流読み取り値を検討するとともにその読み取り値を用いて当該システム200を構成するようシステム管理者が使用することができるグラフィカル・ユーザ・インタフェース218を有し得る。コントローラ216は、測定及び監視された情報を、グラフィカル・ユーザ・インタフェース218を介して表示して、現在のデータセンタ構成及びそのデータセンタ構成内の場所全体にわたる空気流を記述する、空気流のリアルタイムな動的マッピングを作成する。
換気システム200は、データセンタ202を換気するようになっているコンピュータ室空調設備(CRAC)システム220を有する。コントローラ216は、空気流のマッピングに基づいてコンピュータ室空調設備(CRAC)システム220を制御することができる。
実施形態によっては、換気システム200は、他のパラメータ及び条件の監視を行って、空気流情報を補足することができる。例えば、構成によっては、1つ又は複数の温度計222がデータセンタ202内の1つ又は複数の場所に分布され得る。コントローラ216は、データセンタ202内の種々の場所における周囲温度(環境温度)を測定するとともに、検知された空気流読み取り値及びファンの場所に応じて多次元で空気流をマッピングし得る。コントローラ216は、空気流のマッピング及び1つ又は複数の場所における周囲温度測定に応じてデータセンタの換気状態についてマッピングすることができる。
同様に、換気システム200は、データセンタ202内の複数のサーバ212に通信可能に結合されるサーバインタフェース224を有し得る。コントローラ216は、サーバ消費電力、ソフトウェア実行負荷等の各種パラメータ及び条件に対してアクセス及び監視するようにプログラムされ得る。コントローラ216は通常、データセンタ202内のサーバ212に配された複数のファン210の空気流から得られる空気流情報をマッピングし得る。コントローラ216はさらに、任意選択的に、消費電力及びソフトウェア実行負荷のうち1つ又は複数等の他の監視されたパラメータと組み合わせて、空気流のマッピングに基づいてシステムの換気状態をマッピングする。
いくつかの換気システムの実施形態は、空気流測定値から得られた空気流のマッピングと組み合わせて、例えば局所的な周囲温度、サーバ消費電力、サーバソフトウェア実行負荷等を含めた、測定と読み取り値との任意の好適な組み合わせを用いて、システム換気状態のマッピングを求めることができる。得られるシステム換気マップを、システム管理職員により手動で、又は、コントローラ又は他の制御デバイスにより自動で用いて、所望に応じて換気システム200を構成することができる。得られるシステム換気マップには、データセンタ202内の各位置に対して、周囲温度、サーバ消費電力、サーバソフトウェア実行負荷、空気流等が割り当てられている。
例示的な実施形態では、1つ又は複数のファンを有する個々の装備品(equipment items)におけるサーバ又はコンピュータシステム中央演算処理装置(CPU)等の監視及び制御機能をコントローラ216内で実装することができる。各コントローラ216は、選択時間又は選択時間間隔で空気流を報告する能力を有し得る。
実施形態によっては、換気システム200は、各種パラメータ及び条件を管理する管理アプリケーション226を有し得る。例えばIntegrity(登録商標)サーバ用のOpenview(登録商標)及びSystem Insight Manager(登録商標)(双方ともヒューレット・パッカード(Hewlett-Packard)社(カリフォルニア州パロアルト市所在)により市販されている)を実装して情報を扱うことができる。Openview(登録商標)は、任意のコンピューティングデバイス又はプラットフォームにわたるソフトウェアの変更及び構成管理を自動化して、サービス配信を加速し、動作コストを下げ、且つサービスを高める。Openview(登録商標)により、情報技術管理者がクライアントソフトウェアの可視化及び管理を高めることによりビジネスプライオリティに対応することが可能となる。System Insight Manager(登録商標)は、迅速な展開配信及び性能管理、並びに作業負荷及びパーティション管理を含めた、ヒューレット・パッカードのシステム及びサーバに対するハードウェアのフォルト、アセット、及び構成の管理を行う。System Insight Manager(登録商標)は、クライアント、ストレージ、プリンタ、及びパワープロダクツに対する管理により拡張し、工業規格管理プロトコルにより各種プラットフォームを管理することができる。
Openview(登録商標)、System Insight Manager(登録商標)、又は同様のパッケージ等の高レベルなアプリケーションを用いて、非常に多くの数、例えば数十、数百、又はそれ以上のサーバ、デバイス、及びコンポーネントについての熱監視及び/又は制御動作を調整することができる。高レベルなアプリケーションは、例えば特定のラックの特定のサーバに対応して特定の要素の監視を可能にしながら、情報を統合することができる。高レベルなアプリケーションはまた、負荷均衡(load balancing:ロードバランス)、ラック近傍の換気の分析、及びCRACの制御、並びに穴あきタイルの換気等、各種動作を行うことができる。
各種形式のセンサを複数のサーバ及びコンピュータシステムにおいて用いて、データセンタ202における温度及び他のパラメータを追跡することができる。種々の形式のデータを管理ツール226に入力することで換気管理が容易となる。
空気流のマッピング、及び構成によっては他の監視されたデータは、換気システム200を流れる空気の量に関する高レベルな情報を提供する。高レベルな情報は、データセンタ202への冷却空気供給を管理する際に有用である。データセンタ202のラック又はキャビネットにおける放熱要素(サーバ212及び他の装置並びにコンポーネント等)は、一部の空気を吸い込み引き出す。コンピュータ室空調設備(CRAC)システム220が供給する冷却空気量が、特定の放熱要素を取り囲む領域において不十分である場合、この放熱要素は周囲から加熱空気を引き出して、消費された空気流の不足を満たす。加熱空気が再循環すれば、放熱要素の過熱が生じ得る。例示的な換気システム200は、ファン速度に基づいて空気流を動的に監視し、それにより、データセンタ202内の放熱要素の現在の動作に関する情報、すなわち従来では入手不可能な情報を提供する。他の実施形態では、空気流は、風速計、圧力センサ他を用いて検知されてもよい。従来の動作では、データセンタデザイナは、データの1つの項目である最大空気流を顧客に提供する。不都合なことに、最大空気流は、コンポーネントがシステムに満杯に搭載された状態で最高周囲空気温度にてシステムが引き出すであろう最大量の空気である。したがって、最大空気流の仕様は通常、動作条件及び制約とは関係ない。ほとんどのシステムは、周囲空気温度に基づいてファン速度を調整するファン制御機能を実施し、これに従って、はるかに少ない空気流を引き出す。
図3Aを参照すると、フローチャートは、データセンタ内での空気流分配を処理する方法300の一実施形態を示す。方法300は、データセンタ内の少なくとも1つのサーバにおける複数のファンを有する換気システムにおける空気流を監視すること(302)を含む。換気システム内の冷却は、検知された空気流に応じて制御される(304)。
実施形態によっては、空気流は、データセンタ内のファンのファン速度を空気流に関係させる相関係数を用いてファン速度から求めることができる。他の実施形態では、他の形式のセンサ(圧力センサ、風速計等)を用いてもよい。相関係数は、システムの熱特性化動作の際に求められ(306)、空気流のマッピング動作304により用いるためにテーブルに保存される(307)。熱特性化動作は通常、データセンタ内の複数の場所、例えば、複数のサーバ、コンピュータ/ストレージデバイス、及び他の放熱コンポーネントを保持する各種ラック及びキャビネットの内外で、実際の空気流測定値を取得することを含む。周囲温度測定値、消費電力、ソフトウェア実行負荷測定値他も同様に、熱特性化の際に監視及び保存され得る。
データセンタ内の各種サーバ及び他の場所における複数のファンについてのファン速度は、測定するとともに保存することができる。同様に、換気システム内の各種場所における圧力値は、測定された空気流値に関連して監視するとともに保存することができる。風向及び風速は、風速計を用いて直接監視することができる。したがって、相関係数は、ファン速度及び/又は圧力と空気流測定値との実際のデータ相関に基づいて求めることができる。相関係数は、組み合わさって動作するすべてのファン及び/又はすべての圧力センサからのタコメータ読み取り値と組み合わせて、システムを流れる全空気流を測定値から求めて、リアルタイムな動的空気流測定値を生成することができる。
システム熱特性化動作は、ファンを含めた機器の変形形態を考慮することができる。同種機器の場合、ファン速度及び/又は圧力測定値と空気流測定値との間に、又は、構成によっては、空気流と、ファン速度及び/又は圧力と周囲温度との組み合わせと、の間に、1:1の対応関係が形成され得る。異種の機器を有する同種ではないシステムの場合、異なる形式のサーバについてのファン速度と空気流の対応の相違が考慮される。同様に、相関係数は、データセンタの種々の部分における空気流及び周囲温度の相違を考慮して導かれることができる。非常に可変の非同種の実施の場合、温度計読み取り値は、相関係数を求めるのに熱電対測定値と組み合わせると有用となる。
相関係数が導かれるとともに保存されると、システムはファンタコメータを監視し、システムのファン速度に基づいてシステム空気流を報告して、従来システムでは得ることができない情報を提供することができる。したがって、タコメータ読み取り値に従って導かれた空気流情報は、ファンタコメータが通常、標準のファン設計に含まれているため、本質的に無償で得ることができる。例示的な技法は、例えばシステム熱特性化の際に、ファン速度をシステム空気流に相関させるテーブルを単に作成する作業にタコメータ読み取り値を用いる。空気流特性化は、顧客が用いて、実際の動作条件に基づいてデータセンタ内の放熱要素に対する冷却空気の流れを制御することができる。
熱特性化動作は、ファン速度−空気流の相関係数を導くとともに、後続の監視動作及び/又は制御動作の際に使用する相関係数テーブルを作成する用途に適した試験を実施することができる。
実施形態によっては、空気流のリアルタイムな動的マッピングが導かれるとともに表示されて(308)、現在のデータセンタ構成及び当該データセンタ構成内の場所全体にわたる空気流が示される。図4は、二次元空気流マップの表示の一実施形態を示す概略図である。同様に、空気流は、図5に示すように、タコメータ読み取り値及びファンの場所に応じて三次元でマッピングされることができる。空気流量情報は、情報技術設備の熱管理に有用であり、これにより、空気流の監視及びデータセンタCRACユニットの手動又は自動制御によって、データセンタ内の各ラックに対し十分な冷却空気流を送出することが可能となる。図5に示すように、ラックが床下プレナムの穴あきタイル又はオーバヘッド換気(overhead venting)を介してCRACユニットから十分な空気流を受け取らない場合、情報技術設備は、データセンタの他の領域から空気を引き出し、その結果、多くの場合、排気が再循環するため、システムの過熱を回避することができる。
図3Bを参照すると、フローチャートは、方法310の一実施形態が自動機能を有し得ることを示す。例えば、コンピュータ室空調設備(CRAC)システムは、空気流のマッピングに基づいて制御され得る(312)。
図3Cは、ファン速度に基づく空気流測定値、圧力測定値、及び/又は風速計測定値と組み合わせた種々の他の測定値を用いてシステム換気を確定する、方法320の一実施形態を示すフローチャートである。各種構成では、周囲温度はデータセンタ内の各種位置で監視され得る(322)。消費電力324及び/又はソフトウェア実行負荷326等のパラメータ及び条件は、データセンタ内に配された各種サーバにおいて追跡され得る。システム換気状態は、空気流のマッピングと組み合わせて、周囲温度の1つ又は複数に応じてマッピングされ得る(328)。
システムにより実行される(performed or executed)各種の機能、工程、方法、及び動作は、各種形式のプロセッサ、コントローラ、中央演算処理装置、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、状態マシン、プログラマブルロジックアレイ等で実行可能なプログラムとして実装されることができる。プログラムは、任意のコンピュータ関連システム又は方法による使用、又は当該システム又は方法との使用のために任意のコンピュータ可読媒体に格納されることができる。コンピュータ可読媒体は、電子デバイス、磁気デバイス、光学デバイス、若しくは他の物理デバイス、又はコンピュータ関連システム、方法、工程、若しくは手順による使用又はそれらとの使用のためのコンピュータプログラムを含む又は格納することができる手段である。プログラムは、コンピュータ又はプロセッサ、又は任意の適当な形式の命令メモリ又はストレージからの命令をフェッチすることができる他のシステムに基づくシステム等、命令実行システム、デバイス、コンポーネント、要素、又は装置による使用、又はそれらとともに使用するためのコンピュータ可読媒体において具現されることができる。コンピュータ可読媒体は、任意の構造、デバイス、コンポーネント、プロダクツ、又は命令実行システム、装置、又はデバイスによる使用、又はそれらとの使用のためにプログラムを格納、通信、伝播、又は伝送することができる他の手段とすることができる。
例示的なブロック図及びフローチャートは、工程における特定の論理機能又はステップを実施する1つ又は複数の実行可能な命令を含むコードのモジュール、セグメント、又は部分を表し得る工程ステップ又はブロックを示す。特定の例は特定の工程ステップ又はアクションを示すが、多くの代替的な実施が可能であり、この実施は一般的に単純なデザイン選択により行われる。アクション及びステップは、機能、目的、規格適合、レガシー構成(legacy structure)等の考慮に基づき、本明細書中の特定の記載とは異なる順で実行されてもよい。
図6を参照すると、図6は、例示的な熱/電力管理技法を実施するデータセンタ600の斜視図を示す概略図である。空気流の追跡が停止された状態の動作の際、コンピュータ室空調設備(CRAC)602は、室604から加熱空気を引き出し、床下プレナム606に冷気を供給する。個々のコンピュータ及びサーバ608への空気流は、穴あきタイル610の位置及び相対的な開口面積により制御される。空気流の追跡が停止されている場合、従来のデータセンタでは、任意の個々のラック又はキャビネット612、又は任意の個々のコンピュータ又はサーバを冷却するのに十分な空気流量は単に推定によって選択される。例えば、最悪の場合、ラック内のすべての設備についての空気流基準が加味されるため、CRAC602は、少なくとも総和空気流を供給するような大きさに合わされる。従来の技法は一般的に、多すぎるか又は少なすぎる不適正な空気流量を供給する。
ラックへの空気供給が不十分であるという難点が生じる可能性がある。理想的な空気流量によって、概してラックの前部から流入するとともに後部から流出して、ラック内のすべてのコンピュータ又はサーバ608が好適な換気を受けるようにラック612の頂部位置まで冷却空気が供給される。空気流の供給が不十分であると、冷却空気及びろ過はラック612の上方に部分的にしか及ばないため、ラック612の上方の棚のデバイス608内で加熱空気が再循環することになり、その結果、冷却が不十分となる。例示的なファン速度監視法により、ラック612内のすべてのコンピュータ及びサーバ608における空気流の監視及び位置マッピングが可能となり、この監視法は、設備への冷却空気の供給を調整する制御工程において実施され得る。特定の実施態様では、ラックの下方位置にあるサーバにおけるファンは減速され、ラックの上方位置にあるサーバにおけるファンは高速で稼動して、データセンタ内の高所へ空気流を引き上げる。
したがって、空気流監視法により、データセンタ600での条件変更に空気流を合わせることが可能である。
周囲温度、ソフトウェア実行負荷、構成、高度、及び他の因子を含めた多因子により、立法フィート毎分(CFM)で測定されるシステム空気流全体が引き出される。データセンタ構成内の、システム空気流を調整することが不可能な比較的高温の場所に、新たなサーバを加えることは、加熱空気が再循環するので温度が制御不可能に上がる可能性があるため、周囲温度は非常に重要な因子である。例示的な技法は、空気流を示すファン速度データ等の情報を用いて、データセンタ環境の手動及び/又は自動による制御を容易にし、過熱をもたらす再循環を停止させる。
例示的なデータセンタ600では、自動式熱/電力管理法は、ファン速度から導かれた空気流測定値、圧力、及び/又は風速計からの直接の流量測定値を含めた全消費空気流の測定値、並びにラック612の前部及び後部の双方の局所的な周囲温度情報に基づくものとすることができる。情報を用いて、コンピュータ室空調設備602が生成するシステム体積流量全体を制御し、且つ、データセンタ600内の各種好適な場所における穴あきタイル610の開口面積を調整することができ、これにより、局所的な空気流を制御する。複数の個々の場所での、複数の個々の放熱要素についての空気流の動的な検知及び負荷情報により、全体のシステム条件及び局所的な条件に基づいて冷却源の自律的な調整を可能にする。自動式熱/電力管理によってさらに、エネルギー節減が可能になり、これにより、フィードバック制御下で、低負荷条件で冷却還元を可能にするとともに、高負荷動作に対して絶対的な最大冷却を保証することができる。
空気流の動的な検知により、個々のサーバ608により引き出される空気量をデータセンタ管理者又はユーザに表示することが可能となり、したがって、この検知を用いて、データセンタ600内のコンポーネント、デバイス、及び他の構造の配置及び構成を容易にすることができる。例えば、空気流の検知を用いて、空気が不足している結果として周囲温度が高くなる室内のラック又は場所を通る流れを妨げるような、ラック内の過度に制約された信号配線を検知することができる。
空気流の動的な検知はまた、方針決定を行うのに用いることができる。例えば、作業負荷は、個々のサーバが行っている作業の重要度について監視されることができる。重要度の高い動作を行っているサーバには高速の空気流が供給され、重要度の低い動作を行っている別のサーバには低速の空気流が供給され得る。
本開示は各種実施形態を説明しているが、これらの実施形態は、例示的なものとして理解されるべきであって、特許請求の範囲を限定するものではない。説明された実施形態の多くの変形、変更、追加、及び改良が可能である。例えば、当業者は、本明細書中に開示されている構造及び方法を提供するのに必要なステップを容易に実施し、また、工程のパラメータ、材料、及び寸法は、例示として与えられているにすぎないことを理解するであろう。パラメータ、材料、及び寸法は、特許請求の範囲内で、所望の構造及び変更を達成するように変えることができる。本明細書中に開示されている実施形態の変形及び変更もまた、添付の特許請求の範囲内で行うことができる。例えば、空気流を監視するのにいくつかの特定の例のデバイス及び技法を説明しているが、例示的な空気流の監視法は、任意の好適な形式のセンサ及び検知されたパラメータとともに用いることができる。例示的な技法は、任意の好適なデータセンタ構成とともに用いることができ、また、任意の好適なサーバ、コンピュータ、及びデバイスとともに用いることができる。
本発明は以下の実施態様を含んでいる。
<実施態様1>データセンタ(102)内で使用する空気流分配装置(100)であって、前記データセンタ(102)内の少なくとも1つのサーバ(108)における複数のファン(106)に結合されている少なくとも1つの空気流センサ(104)と、前記少なくとも1つの空気流センサ(104)に結合されるとともに、前記複数のファンについて空気流を監視するとともに、検知された空気流に応じて前記データセンタ(102)内での冷却を制御するように構成されるコントローラ(110)とを備えることを特徴とする、空気流分配装置。
<実施態様2>データセンタ(202)のための換気システム(200)であって、床下プレナム空間(206)の上にある上床(204)と、前記データセンタ(202)内の少なくとも1つのキャビネット(214)に配置されている複数のサーバ(212)における複数のファン(210)に結合されている少なくとも1つの空気流センサ(208)と、前記少なくとも1つの空気流センサ(208)に結合されるとともに、前記複数のファンについて空気流を監視するとともに、検知された空気流に応じて前記データセンタ(202)内での冷却を制御するように構成されるコントローラ(216)とを備えることを特徴とする、換気システム。
<実施態様3>空気流分配装置(100)又は換気システム(200)であって、前記コントローラ(110、216)は、検知された空気流から空気流のリアルタイムな動的マッピングを作成するようにさらに構成されることをさらに含むことを特徴とする、実施態様1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
<実施態様4>空気流分配装置(100)又は換気システム(200)であって、グラフィカル・ユーザ・インタフェース(112)をさらに備え、前記コントローラ(110、216)は、前記グラフィカル・ユーザ・インタフェース(112)を介して、現在のデータセンタ構成及び該データセンタ構成内の場所全体にわたる空気流を記述する、空気流のリアルタイムな動的マッピングを表示するように構成されることを特徴とする、実施態様1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
<実施態様5>空気流分配装置(100)又は換気システム(200)であって、コンピュータ室空調設備(CRAC)システム(116)に結合される制御インタフェース(114)をさらに備え、前記コントローラ(110、216)は、前記制御インタフェース(114)に結合されるとともに、検知された空気流に応じて前記コンピュータ室空調設備(CRAC)システム(116)を制御するようにさらに構成されることを特徴とする、実施態様1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
<実施態様6>空気流分配装置(100)又は換気システム(200)であって、前記コントローラ(110、216)は、検知された空気流及びファンの場所に応じて三次元で空気流をマッピングするようにさらに構成されることをさらに含むことを特徴とする、実施態様1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
<実施態様7>空気流分配装置(100)又は換気システム(200)であって、前記データセンタ(102、202)内の少なくとも1つの位置にある少なくとも1つの温度計(120)に結合するようになっている温度計インタフェース(118)をさらに備え、
前記コントローラ(110、216)は、前記温度計インタフェース(118)に結合され、前記データセンタ(102、202)内の前記少なくとも1つの位置における周囲温度を測定するとともに、検知された空気流及びファンの場所に応じて多次元で空気流をマッピングするように構成され、前記空気流のマッピング及び前記少なくとも1つの位置での周囲温度測定値に応じてデータセンタの換気状態をマッピングするようにさらに構成されることを特徴とする、実施態様1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
<実施態様8>空気流分配装置(100)又は換気システム(200)であって、前記データセンタ(102、202)内の複数のサーバ(212)に結合するようになっているサーバインタフェース(122)をさらに備え、前記コントローラ(110、216)は、前記サーバインタフェース(122)に結合され、前記複数のサーバ(212)における消費電力を監視すること、検知された空気流及びファンの場所に応じて多次元で空気流をマッピングすること、及び、前記サーバの消費電力及び前記空気流のマッピングに応じて前記データセンタ(102、202)内での冷却を制御すること、を行うようにさらに構成される、実施態様1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
<実施態様9>空気流分配装置(100)又は換気システム(200)であって、前記データセンタ(102、202)内の複数のサーバ(212)に結合するようになっているサーバインタフェース(122)をさらに備え、前記コントローラ(110、216)は、前記サーバインタフェース(122)に結合され、前記複数のサーバ(212)におけるソフトウェア実行負荷を監視すること、検知された空気流及びファンの場所に応じて多次元で空気流をマッピングすること、及び、前記サーバのソフトウェア実行負荷及び前記空気流のマッピングに応じて前記データセンタの換気をマッピングすること、を行うようにさらに構成される、実施態様1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
<実施態様10>空気流分配装置(100)又は換気システム(200)であって、前記データセンタ(102、202)内の少なくとも1つの位置にある少なくとも1つの温度計(120)に結合するようになっている温度計インタフェース(118)と、前記データセンタ(102、202)内の複数のサーバ(212)に結合するようになっているサーバインタフェース(122)とをさらに備え、前記コントローラ(110、216)は、前記温度計インタフェース(118)及び前記サーバインタフェース(122)に結合され、前記データセンタ(102、202)内の前記複数のサーバ(212)におけるソフトウェア実行負荷を監視するとともに、検知された空気流、ファンの場所、前記少なくとも1つの位置の周囲温度測定値、サーバの消費電力、及びサーバのソフトウェア実行負荷に応じて多次元で空気流をマッピングするようにさらに構成されることを特徴とする、実施態様1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
本発明は、データセンタの空気流分配装置又は換気システムとして利用可能である。
データセンタ内で使用するファン速度に基づいて空気流をマッピングするようになっている空気流分配装置の一実施形態概略ブロック図である。 データセンタ内で使用するとともにファン速度測定値に基づいて空気流を監視するように構成される換気システムの一実施形態を示す斜視図である。 データセンタ内で空気流分配を処理する方法の一実施形態を示すフローチャートである。 データセンタ内で空気流分配を処理する方法の一実施形態を示すフローチャートである。 データセンタ内で空気流分配を処理する方法の一実施形態を示すフローチャートである。 二次元空気流マップの表示の一実施形態を示す概略図である。 三次元空気流マップの表示の一実施形態を示す概略図である。 例示的な熱/電力管理法を実施するデータセンタの概略斜視図である。
符号の説明
104 空気流センサ(複数可)
106 ファン
108 サーバ
110 コントローラ
112 グラフィカル・ユーザ・インタフェース(GUI)
114 制御インタフェース
116 コンピュータ室空調設備(CRAC)
118 温度計インタフェース
122 サーバインタフェース
200 換気システム
202 データセンタ
204 上床
206 床下プレナム空間
208 空気流センサ
210 ファン
212 サーバ
214 キャビネット
216 コントローラ

Claims (10)

  1. データセンタ内で使用する空気流分配装置であって、
    前記データセンタ内の少なくとも1つのサーバにおける複数のファンに結合されている少なくとも1つの空気流センサと、
    前記少なくとも1つの空気流センサに結合されるとともに、前記複数のファンについて空気流を監視するとともに、検知された空気流に応じて前記データセンタ内での冷却を制御するように構成されるコントローラと
    を備えることを特徴とする、空気流分配装置。
  2. データセンタのための換気システムであって、
    床下プレナム空間の上にある上床と、
    前記データセンタ内の少なくとも1つのキャビネットに配置されている複数のサーバにおける複数のファンに結合されている少なくとも1つの空気流センサと、
    前記少なくとも1つの空気流センサに結合されるとともに、前記複数のファンについて空気流を監視するとともに、検知された空気流に応じて前記データセンタ内での冷却を制御するように構成されるコントローラと
    を備えることを特徴とする、換気システム。
  3. 空気流分配装置又は換気システムであって、
    前記コントローラは、検知された空気流から空気流のリアルタイムな動的マッピングを作成するようにさらに構成されることをさらに含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
  4. 空気流分配装置又は換気システムであって、
    グラフィカル・ユーザ・インタフェースをさらに備え、
    前記コントローラは、前記グラフィカル・ユーザ・インタフェースを介して、現在のデータセンタ構成及び該データセンタ構成内の場所全体にわたる空気流を記述する、空気流のリアルタイムな動的マッピングを表示するように構成されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
  5. 空気流分配装置又は換気システムであって、
    コンピュータ室空調設備システムに結合される制御インタフェースをさらに備え、
    前記コントローラは、前記制御インタフェースに結合されるとともに、検知された空気流に応じて前記コンピュータ室空調設備システムを制御するようにさらに構成されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
  6. 空気流分配装置又は換気システムであって、
    前記コントローラは、検知された空気流及びファンの場所に応じて三次元で空気流をマッピングするようにさらに構成されることをさらに含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
  7. 空気流分配装置又は換気システムであって、
    前記データセンタ内の少なくとも1つの位置にある少なくとも1つの温度計に結合するようになっている温度計インタフェースをさらに備え、
    前記コントローラは、前記温度計インタフェースに結合され、前記データセンタ内の前記少なくとも1つの位置における周囲温度を測定するとともに、検知された空気流及びファンの場所に応じて多次元で空気流をマッピングするように構成され、
    前記空気流のマッピング及び前記少なくとも1つの位置での周囲温度測定値に応じてデータセンタの換気状態をマッピングするようにさらに構成されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
  8. 空気流分配装置又は換気システムであって、
    前記データセンタ内の複数のサーバに結合するようになっているサーバインタフェースをさらに備え、
    前記コントローラは、前記サーバインタフェースに結合され、前記複数のサーバにおける消費電力を監視すること、検知された空気流及びファンの場所に応じて多次元で空気流をマッピングすること、及び、前記サーバの消費電力及び前記空気流のマッピングに応じて前記データセンタ内での冷却を制御すること、を行うようにさらに構成される、請求項1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
  9. 空気流分配装置又は換気システムであって、
    前記データセンタ内の複数のサーバに結合するようになっているサーバインタフェースをさらに備え、
    前記コントローラは、前記サーバインタフェースに結合され、前記複数のサーバにおけるソフトウェア実行負荷を監視すること、検知された空気流及びファンの場所に応じて多次元で空気流をマッピングすること、及び、前記サーバのソフトウェア実行負荷及び前記空気流のマッピングに応じて前記データセンタの換気をマッピングすること、を行うようにさらに構成される、請求項1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
  10. 空気流分配装置又は換気システムであって、
    前記データセンタ内の少なくとも1つの位置にある少なくとも1つの温度計に結合するようになっている温度計インタフェースと、
    前記データセンタ内の複数のサーバに結合するようになっているサーバインタフェースとをさらに備え、
    前記コントローラは、前記温度計インタフェース及び前記サーバインタフェースに結合され、前記データセンタ内の前記複数のサーバにおけるソフトウェア実行負荷を監視するとともに、検知された空気流、ファンの場所、前記少なくとも1つの位置の周囲温度測定値、サーバの消費電力、及びサーバのソフトウェア実行負荷に応じて多次元で空気流をマッピングするようにさらに構成されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の空気分配装置又は換気システム。
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Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009104307A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Sanyo Electric Co Ltd 電子機器冷却システム
JP2009134522A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Sanyo Electric Co Ltd 電子機器冷却システム
JP2009176304A (ja) * 2008-01-23 2009-08-06 Palo Alto Research Center Inc 電力制御システム
JP2009258837A (ja) * 2008-04-14 2009-11-05 Hitachi Appliances Inc 空調機
JP2009294957A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Fujitsu Ltd 格納装置および情報処理装置並びに冷却方法
JP2010008024A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 制御装置、制御方法および制御プログラム
WO2010050080A1 (ja) * 2008-10-31 2010-05-06 株式会社日立製作所 物理計算機及び冷却装置の制御方法及びサーバシステム
JP2010517177A (ja) * 2007-01-24 2010-05-20 アメリカン パワー コンバージョン コーポレイション 装置ラックの冷却性能を評価するためのシステムおよび方法
JP2010133625A (ja) * 2008-12-04 2010-06-17 Ntt Facilities Inc Ict機器とファシリティの連係制御システム及び連係制御方法
JP2010270974A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Fujitsu Ltd パネル開口率算出装置、パネル開口率算出方法およびパネル開口率算出プログラム
JP2011039891A (ja) * 2009-08-14 2011-02-24 Kddi Corp データセンタにおける空調管理方法及び空調管理装置
US7903407B2 (en) 2008-07-31 2011-03-08 Hitachi, Ltd. Cooling systems and electronic apparatus
WO2011030469A1 (ja) * 2009-09-09 2011-03-17 株式会社日立製作所 情報処理システムの運用管理方法及び情報処理システム
JP2011081528A (ja) * 2009-10-06 2011-04-21 Takasago Thermal Eng Co Ltd 空調システム
JP2011086134A (ja) * 2009-10-16 2011-04-28 Takasago Thermal Eng Co Ltd 電子通信機器室等の空調システム
JP2011517758A (ja) * 2008-03-24 2011-06-16 プライム デイタム、インコーポレーテッド 空冷式熱交換器の一体型ファン駆動システム
WO2011053992A3 (en) * 2009-11-02 2011-09-15 Exaflop Llc Data center with low power usage effectiveness
WO2012053115A1 (ja) * 2010-10-22 2012-04-26 富士通株式会社 データセンタ、情報処理システム、情報処理装置、情報処理装置の制御方法および制御プログラム
US8590333B2 (en) 2009-11-02 2013-11-26 Exaflop Llc Data center cooling
JP2013247268A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Fujitsu Ltd 温度管理システム
JP2014183062A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Fujitsu Ltd 電子機器冷却システム及び電子機器冷却方法
JP2015072588A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 日本電信電話株式会社 サーバの仮想制御方法
US9091496B2 (en) 2012-03-08 2015-07-28 Google Inc. Controlling data center cooling
CN105371420A (zh) * 2014-09-01 2016-03-02 阿里巴巴集团控股有限公司 一种制冷控制方法、装置及系统
JP2016507838A (ja) * 2013-01-30 2016-03-10 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. 電子制御システム及び設備制御システムの統合制御
US9398908B2 (en) 2007-10-10 2016-07-26 Prime Datum, Inc. Integrated fan drive system for cooling tower
JP2016533501A (ja) * 2013-08-09 2016-10-27 サーム−オー−ディスク・インコーポレイテッド ワイヤレスの温度および/または湿度センサーアセンブリ
US9811129B2 (en) 2011-08-16 2017-11-07 Fujitsu Limited Method of controlling air conditioning, air-conditioning control system and air-conditioning control apparatus
WO2019234826A1 (ja) * 2018-06-05 2019-12-12 シナノケンシ株式会社 監視システム
US10657860B2 (en) 2015-04-09 2020-05-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Sensor information processing apparatus, sensor information processing method, and sensor information processing program
US11281555B2 (en) 2018-05-15 2022-03-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Management device, management method, and management computer program product with area screen and apparatus screen control

Families Citing this family (131)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7885795B2 (en) 2005-05-02 2011-02-08 American Power Conversion Corporation Methods and systems for managing facility power and cooling
US7881910B2 (en) 2005-05-02 2011-02-01 American Power Conversion Corporation Methods and systems for managing facility power and cooling
US7568360B1 (en) * 2005-11-01 2009-08-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Air re-circulation effect reduction system
US8672732B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Schneider Electric It Corporation Cooling system and method
US7365973B2 (en) 2006-01-19 2008-04-29 American Power Conversion Corporation Cooling system and method
US7558649B1 (en) * 2006-05-03 2009-07-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method for predicting airflow rates
US8322155B2 (en) * 2006-08-15 2012-12-04 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for cooling
US8327656B2 (en) * 2006-08-15 2012-12-11 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for cooling
US9568206B2 (en) 2006-08-15 2017-02-14 Schneider Electric It Corporation Method and apparatus for cooling
TWI327259B (en) * 2006-09-21 2010-07-11 Tyan Computer Corp Complex signal processing system and method for multiple fans
US8684802B1 (en) * 2006-10-27 2014-04-01 Oracle America, Inc. Method and apparatus for balancing thermal variations across a set of computer systems
US7681404B2 (en) 2006-12-18 2010-03-23 American Power Conversion Corporation Modular ice storage for uninterruptible chilled water
CN100555239C (zh) * 2006-12-22 2009-10-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑风扇风量测量装置
US8425287B2 (en) 2007-01-23 2013-04-23 Schneider Electric It Corporation In-row air containment and cooling system and method
EP2147585B1 (en) 2007-05-15 2016-11-02 Schneider Electric IT Corporation Method and system for managing facility power and cooling
US8009430B2 (en) 2007-05-17 2011-08-30 International Business Machines Corporation Techniques for data center cooling
US20080288193A1 (en) * 2007-05-17 2008-11-20 International Business Machines Corporation Techniques for Analyzing Data Center Energy Utilization Practices
US7724149B2 (en) * 2007-06-11 2010-05-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatus, and associated method, for selecting distribution of processing tasks at a multi-processor data center
US7894944B2 (en) * 2007-07-06 2011-02-22 Microsoft Corporation Environmental monitoring in data facilities
US9681587B2 (en) * 2007-08-30 2017-06-13 Pce, Inc. System and method for cooling electronic equipment
US8533601B2 (en) * 2007-09-06 2013-09-10 Oracle International Corporation System and method for monitoring servers of a data center
US9395771B1 (en) 2007-10-26 2016-07-19 Pce, Inc. Plenum pressure control system
ES2595802T3 (es) * 2007-11-09 2017-01-03 Knürr GmbH Sistema y método para climatización
US20090199580A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Coolit Systems Inc. Air conditioning system control
US9055697B2 (en) * 2008-02-08 2015-06-09 Coolit Systems, Inc. Air conditioning system control
US7630795B2 (en) * 2008-02-15 2009-12-08 International Business Machines Corporation Method and air-cooling unit with dynamic airflow and heat removal adjustability
US8671294B2 (en) * 2008-03-07 2014-03-11 Raritan Americas, Inc. Environmentally cognizant power management
US8001403B2 (en) * 2008-03-14 2011-08-16 Microsoft Corporation Data center power management utilizing a power policy and a load factor
US7472558B1 (en) 2008-04-15 2009-01-06 International Business Machines (Ibm) Corporation Method of determining optimal air conditioner control
WO2009131592A1 (en) * 2008-04-21 2009-10-29 Cluster Resources, Inc. System and method for managing energy consumption in a compute environment
US9405348B2 (en) 2008-04-21 2016-08-02 Adaptive Computing Enterprises, Inc System and method for managing energy consumption in a compute environment
US8713342B2 (en) * 2008-04-30 2014-04-29 Raritan Americas, Inc. System and method for efficient association of a power outlet and device
US20090299544A1 (en) * 2008-05-30 2009-12-03 Minebea Co., Ltd. System and method for fan tray control and monitoring system
US8140195B2 (en) * 2008-05-30 2012-03-20 International Business Machines Corporation Reducing maximum power consumption using environmental control settings
US8382565B2 (en) 2008-06-09 2013-02-26 International Business Machines Corporation System and method to redirect and/or reduce airflow using actuators
CN102067136B (zh) * 2008-06-17 2016-01-20 惠普开发有限公司 基于评估的可靠性的基础设施系统管理
JP5237449B2 (ja) * 2008-06-26 2013-07-17 エクサフロップ・エルエルシー データセンタの熱監視
US8849630B2 (en) * 2008-06-26 2014-09-30 International Business Machines Corporation Techniques to predict three-dimensional thermal distributions in real-time
US8886985B2 (en) * 2008-07-07 2014-11-11 Raritan Americas, Inc. Automatic discovery of physical connectivity between power outlets and IT equipment
US20100010688A1 (en) * 2008-07-08 2010-01-14 Hunter Robert R Energy monitoring and management
JP5278433B2 (ja) * 2008-08-14 2013-09-04 富士通株式会社 冷却方法及び計算機
NL1035984C (nl) * 2008-09-25 2010-03-26 Boersema Installatie Adviseurs B V Computerruimte.
US8983675B2 (en) * 2008-09-29 2015-03-17 International Business Machines Corporation System and method to dynamically change data center partitions
US9250663B2 (en) * 2008-09-29 2016-02-02 International Business Machines Corporation System and method for dynamically modeling data center partitions
US7826216B2 (en) * 2008-10-08 2010-11-02 Dell Products L.P. Information handling center cooling system
JP2012506533A (ja) * 2008-10-20 2012-03-15 ラリタン アメリカズ,インコーポレイテッド データセンタ装置の物理的位置を自動決定するシステム及び方法
CA2741088C (en) 2008-10-21 2017-07-11 Raritan Americas, Inc. Methods of achieving cognizant power management
US8209056B2 (en) 2008-11-25 2012-06-26 American Power Conversion Corporation System and method for assessing and managing data center airflow and energy usage
GB2466178B (en) * 2008-12-05 2012-10-10 Hewlett Packard Development Co Data centre and apparatus and method for data centre cooling
US8224488B2 (en) * 2009-01-15 2012-07-17 Dell Products L.P. System and method for temperature management of a data center
NL2002633C2 (nl) * 2009-03-17 2010-09-20 Uptime Products B V Werkwijze en inrichting voor het bepalen van de koelluchtbalans in een geconditioneerde ruimte met ict apparatuur.
US8589931B2 (en) * 2009-03-18 2013-11-19 International Business Machines Corporation Environment based node selection for work scheduling in a parallel computing system
US7969727B2 (en) * 2009-04-29 2011-06-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling
WO2010126469A1 (en) * 2009-04-30 2010-11-04 Synapsense Corporation Apparatus and method for visualizing environmental conditions in a data center using wireless sensor networks
US8249825B2 (en) 2009-05-08 2012-08-21 American Power Conversion Corporation System and method for predicting cooling performance of arrangements of equipment in a data center
US8219362B2 (en) 2009-05-08 2012-07-10 American Power Conversion Corporation System and method for arranging equipment in a data center
US8355890B2 (en) * 2009-05-08 2013-01-15 American Power Conversion Corporation System and method for predicting maximum cooler and rack capacities in a data center
JP2010272701A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Fujitsu Ltd 情報処理装置、情報処理装置搭載ラックおよび空間制御システム
RU2568377C2 (ru) * 2009-06-02 2015-11-20 ШНАЙДЕР ЭЛЕКТРИК ЮЭсЭй, ИНК. Способ интеграции нескольких доменов управления
GB2467808B (en) 2009-06-03 2011-01-12 Moduleco Ltd Data centre
US8521449B2 (en) * 2009-06-06 2013-08-27 International Business Machines Corporation Three dimensional air flow sensors for data center cooling
US8397088B1 (en) * 2009-07-21 2013-03-12 The Research Foundation Of State University Of New York Apparatus and method for efficient estimation of the energy dissipation of processor based systems
WO2011014166A1 (en) * 2009-07-29 2011-02-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Interfacing climate controllers and cooling devices
GB2484428B (en) * 2009-07-31 2014-12-10 Hewlett Packard Development Co Commissioning of sensors
DE102009044137B4 (de) 2009-09-30 2013-08-29 Correct Power Institute Gmbh Regelungsverfahren für ein Klimatisierungssystem
US8812166B2 (en) * 2009-10-20 2014-08-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Supplying a resource to an entity from a resource actuator
US9723759B2 (en) * 2009-11-30 2017-08-01 Facebook, Inc. Cooling servers in a data center using fans external to servers
FR2954670B1 (fr) 2009-12-22 2017-06-09 Atrium Data Procede et dispositif pour reduire la consommation d'energie d'un centre comportant des equipements energivores.
FR2954671B1 (fr) 2009-12-22 2012-01-27 Atrium Data Procede et dispositif pour reduire la consommation d'energie d'un centre comportant des equipements energivores.
US8805590B2 (en) * 2009-12-24 2014-08-12 International Business Machines Corporation Fan speed control of rack devices where sum of device airflows is greater than maximum airflow of rack
US8164897B2 (en) * 2010-02-19 2012-04-24 International Business Machines Corporation Airflow recirculation and cooling apparatus and method for an electronics rack
US8321182B2 (en) * 2010-03-03 2012-11-27 International Business Machines Corporation System and method for positioning and controlling air conditioning tiles for optimal cooling using Voronoi diagrams
JP5197675B2 (ja) * 2010-05-14 2013-05-15 株式会社東芝 空調システム
FR2960662A1 (fr) 2010-05-31 2011-12-02 Atrium Data Optimisation de la performance energetique d'un centre comportant des equipements energivores.
US8855963B2 (en) 2010-08-18 2014-10-07 International Business Machines Corporation Discovering thermal relationships in data processing environments
US8457807B2 (en) 2010-08-18 2013-06-04 International Business Machines Corporation Thermal relationships based workload planning
TWI469729B (zh) * 2010-08-25 2015-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貨櫃數據中心及其散熱控制系統
US8996180B2 (en) 2010-09-17 2015-03-31 Schneider Electric It Corporation System and method for predicting perforated tile airflow in a data center
US8825451B2 (en) 2010-12-16 2014-09-02 Schneider Electric It Corporation System and methods for rack cooling analysis
US20120160469A1 (en) * 2010-12-22 2012-06-28 Alcate-Lucent Canada Inc. Adaptive cooling using power monitoring
US8688413B2 (en) 2010-12-30 2014-04-01 Christopher M. Healey System and method for sequential placement of cooling resources within data center layouts
US20120215373A1 (en) * 2011-02-17 2012-08-23 Cisco Technology, Inc. Performance optimization in computer component rack
TWI410211B (zh) * 2011-04-07 2013-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 資料中心及其散熱控制系統
TW201315356A (zh) * 2011-09-20 2013-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貨櫃數據中心、冷控系統及其冷控方法
US8857204B2 (en) * 2011-09-23 2014-10-14 R4 Ventures Llc Real time individual electronic enclosure cooling system
US9476649B2 (en) * 2011-09-23 2016-10-25 R4 Ventures Llc Real-time individual electronic enclosure cooling system
CN103907408A (zh) * 2011-10-21 2014-07-02 利塔尔两合公司 尤其用于数据中心的冷却回路系统及其控制方法
TWI468594B (zh) * 2011-10-25 2015-01-11 Ibm 多重效率風扇控制系統與具有風扇控制系統的電腦系統
TW201322907A (zh) * 2011-11-25 2013-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貨櫃式數據中心及其降噪方法
US9158310B2 (en) * 2011-12-14 2015-10-13 International Business Machines Corporation Integrating a data center thermal control system and individual fan controllers for controlling a thermal environment in a data center room
EP2795489A4 (en) 2011-12-22 2016-06-01 Schneider Electric It Corp ANALYSIS OF THE EFFECT OF TRANSIENT EVENTS ON TEMPERATURE IN A DATA CENTER
CN104137660B (zh) 2011-12-22 2017-11-24 施耐德电气It公司 用于在电子系统中预测温度值的系统和方法
US9176508B2 (en) 2012-01-09 2015-11-03 International Business Machines Corporation Managing workload distribution among computing systems to optimize heat dissipation by computing systems
US20130188311A1 (en) * 2012-01-23 2013-07-25 International Business Machines Corporation Cooling and noise-reduction apparatus
EP2620836A1 (en) * 2012-01-25 2013-07-31 Fujitsu Limited Controller, resource management apparatus, and computing environment for controlling fan speeds
US20130197895A1 (en) * 2012-01-31 2013-08-01 Zhikui Wang Real-time server management
JP5921361B2 (ja) * 2012-06-25 2016-05-24 株式会社日立製作所 空調システムの風量測定装置
US8885335B2 (en) 2012-10-26 2014-11-11 Facebook, Inc. Server cooling by airflow throttling
US10157245B2 (en) 2012-10-31 2018-12-18 Schneider Electric It Corporation System and method for fluid dynamics prediction with an enhanced potential flow model
US9310092B2 (en) 2012-11-27 2016-04-12 International Business Machines Corporation Analytics for optimizing usage of cooling subsystems
CN105027138B (zh) 2012-12-27 2018-01-26 施耐德电气It公司 可视化气流的系统和方法
DE102013111053A1 (de) 2013-01-18 2014-07-24 Rittal Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Klimatisieren einer IT-Umgebung bzw. einer Umgebung, die Wärmeerzeuger enthält
JP5969939B2 (ja) * 2013-02-28 2016-08-17 株式会社日立製作所 データセンタの空調制御装置
US9453661B2 (en) * 2013-03-12 2016-09-27 Haier US Appliance Solutions, Inc Control system for a dual evaporator refrigeration system
US9671839B2 (en) * 2013-03-15 2017-06-06 Dell Products L.P. Information handling system dynamic acoustical management
US9329586B2 (en) 2013-03-15 2016-05-03 Dell Products L.P. Information handling system dynamic fan power management
CN104252209A (zh) * 2013-06-26 2014-12-31 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 风扇转速自动调节方法及系统
SG2013051982A (en) * 2013-07-04 2015-02-27 Pteris Global Ltd Motor drive controller
EP2857927A1 (en) 2013-10-03 2015-04-08 Fujitsu Limited Computing device, method, and computer program for controlling cooling fluid flow into a computer housing
CN103615782B (zh) * 2013-11-12 2017-02-08 曙光节能技术(北京)股份有限公司 制冷装置集群的调控方法和装置
US10001761B2 (en) 2014-12-30 2018-06-19 Schneider Electric It Corporation Power consumption model for cooling equipment
US10102313B2 (en) 2014-12-30 2018-10-16 Schneider Electric It Corporation Raised floor plenum tool
EP3056829A1 (en) * 2015-02-11 2016-08-17 Electrolux Appliances Aktiebolag Method for checking the functions of a plurality of fans
US9207732B1 (en) * 2015-02-25 2015-12-08 Quanta Computer Inc. Optimized fan duty control for computing device
JP6507719B2 (ja) * 2015-03-03 2019-05-08 住友電気工業株式会社 画面情報処理装置、画面情報処理方法および画面情報処理プログラム
CN106286360A (zh) * 2015-06-10 2017-01-04 中兴通讯股份有限公司 风扇的测试方法及装置
US10353357B2 (en) * 2015-06-23 2019-07-16 Dell Products L.P. Systems and methods for combined active and passive cooling of an information handling resource
US10156987B1 (en) * 2015-06-26 2018-12-18 Amazon Technologies, Inc. Temperature management in a data storage system
US10595446B2 (en) * 2016-02-22 2020-03-17 Quanta Computer Inc. Optimized and intelligent fan control mechanism inside rack system
EP3446042A1 (en) * 2016-04-20 2019-02-27 Fandis S.p.A Cooling system
US10939587B2 (en) * 2017-02-16 2021-03-02 Dell Products, L.P. System and method for injecting cooling air into servers in a server rack
CN107329512A (zh) * 2017-06-23 2017-11-07 许昌许继昌龙电能科技股份有限公司 基于电气柜的柜内环境调控方法及装置
CN110447315B (zh) * 2017-07-28 2020-11-06 百度时代网络技术(北京)有限公司 用于数据中心中的使it部件液体冷却的电子器件机架的液体冷却设计
US11452243B2 (en) 2017-10-12 2022-09-20 Coolit Systems, Inc. Cooling system, controllers and methods
US10893628B2 (en) * 2017-10-24 2021-01-12 Invensense, Inc. Circuit board cooling
US11006550B2 (en) 2017-10-24 2021-05-11 Invensense, Inc. Air flow disturbance determination in a cooling system
US10838471B2 (en) * 2019-02-08 2020-11-17 Dell Products, L.P. System for estimating airflow exiting an information handling system and method therefor
US11419247B2 (en) 2020-03-25 2022-08-16 Kyndryl, Inc. Controlling a working condition of electronic devices
US10942195B1 (en) * 2020-07-24 2021-03-09 Core Scientific, Inc. Measuring airflow for computing devices
US11985803B1 (en) * 2021-05-21 2024-05-14 Core Scientific Operating Company Thermal management for container-based data centers
US11706900B1 (en) * 2022-01-14 2023-07-18 Dell Products L.P. Passive and active environmental management of an information handling system

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0863261A (ja) * 1994-08-19 1996-03-08 Hitachi Ltd 電子装置
US6289380B1 (en) * 1996-07-18 2001-09-11 Computer Associates Think, Inc. Network management system using virtual reality techniques to display and simulate navigation to network components
JP2002006992A (ja) * 2000-06-20 2002-01-11 Nec Fielding Ltd 床下空調方式コンピュータの冷却方式,方法および冷却制御プログラムを記録した記録媒体
JP2002156136A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Takasago Thermal Eng Co Ltd 通信機器室等の空調システム
US6535382B2 (en) * 2001-04-12 2003-03-18 Johnson Controls Technology Company Cooling system for electronic equipment cabinets
JP2003148785A (ja) * 2001-11-15 2003-05-21 Daikin Ind Ltd 気流解析結果提供システム、及びWebサーバ
JP2003240322A (ja) * 2002-02-21 2003-08-27 Denso Corp 空気流挙動予測方法
US20030200050A1 (en) * 2002-04-17 2003-10-23 Ratnesh Sharma Atmospheric control within a building
US6694759B1 (en) * 2003-01-27 2004-02-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pressure control of cooling fluid within a plenum using automatically adjustable vents
JP2004184070A (ja) * 2002-11-21 2004-07-02 Ntt Power & Building Facilities Inc 機器収容用ラック、電算機室用空気調和装置および電算機室用空調システム
US20040240514A1 (en) * 2003-05-29 2004-12-02 Bash Cullen Edwin Air re-circulation index

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4823290A (en) * 1987-07-21 1989-04-18 Honeywell Bull Inc. Method and apparatus for monitoring the operating environment of a computer system
CN2109164U (zh) * 1992-01-11 1992-07-08 韩少杰 一次性坐厕用卫生片
US5437906A (en) * 1993-11-08 1995-08-01 Snuggs; Stuart E. Sanitary toilet seat covers
US5551096A (en) * 1995-05-30 1996-09-03 Gardner; G. Byron Disposable toilet seat cover apparatus
US5953764A (en) * 1995-12-18 1999-09-21 Lin; Hsi Huang Sanitary toilet bowl seat envelope
US6058518A (en) * 1997-06-26 2000-05-09 Akazawa; Yasumas Toilet seat sheet holding structure
US5769315A (en) * 1997-07-08 1998-06-23 Johnson Service Co. Pressure dependent variable air volume control strategy
US6280317B1 (en) * 1998-06-16 2001-08-28 Raytheon Company Method and apparatus for controlling airflow
US6061841A (en) * 1998-09-03 2000-05-16 Parviainen; Pirjo Sanitary toilet seat cover
JP3715475B2 (ja) * 1999-09-13 2005-11-09 富士通株式会社 電子機器用温度制御回路および電子機器の温度制御方法
WO2002007365A2 (en) * 2000-07-13 2002-01-24 Nxegen System and method for monitoring and controlling energy usage
US6481635B2 (en) * 2000-07-21 2002-11-19 Gun Valley Temperature Controls Llc Environmental control method
US7032119B2 (en) * 2000-09-27 2006-04-18 Amphus, Inc. Dynamic power and workload management for multi-server system
US6791209B2 (en) * 2002-01-02 2004-09-14 Intel Corporation Power and control for power supply fans
US7024573B2 (en) * 2002-02-05 2006-04-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for cooling heat generating components
US7313503B2 (en) * 2002-02-19 2007-12-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Designing layout for internet datacenter cooling
US7114555B2 (en) * 2002-05-31 2006-10-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Controlled cooling of a data center
US6775997B2 (en) * 2002-10-03 2004-08-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling of data centers
US6868682B2 (en) * 2003-01-16 2005-03-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Agent based control method and system for energy management
US7024258B2 (en) * 2003-03-17 2006-04-04 Siemens Building Technologies, Inc. System and method for model-based control of a building fluid distribution system
US6881142B1 (en) * 2003-09-12 2005-04-19 Degree C Intelligent networked fan assisted tiles for adaptive thermal management of thermally sensitive rooms
US7170745B2 (en) * 2003-04-30 2007-01-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronics rack having an angled panel
US6702665B1 (en) * 2003-05-02 2004-03-09 Foundry Networks, Inc. System and method for thermally regulating a computer responsive to a sensor failure
US7310737B2 (en) * 2003-06-30 2007-12-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling system for computer systems
US7451332B2 (en) * 2003-08-15 2008-11-11 Apple Inc. Methods and apparatuses for controlling the temperature of a data processing system
US7248942B2 (en) * 2004-02-19 2007-07-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Airflow detection system having an airflow indicating device
US7339490B2 (en) * 2004-06-29 2008-03-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular sensor assembly
US7447920B2 (en) * 2004-08-31 2008-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Workload placement based on thermal considerations
WO2006044905A2 (en) * 2004-10-15 2006-04-27 American Power Conversion Corporation It equipment simulation
US20060112286A1 (en) * 2004-11-23 2006-05-25 Whalley Ian N Method for dynamically reprovisioning applications and other server resources in a computer center in response to power and heat dissipation requirements

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0863261A (ja) * 1994-08-19 1996-03-08 Hitachi Ltd 電子装置
US6289380B1 (en) * 1996-07-18 2001-09-11 Computer Associates Think, Inc. Network management system using virtual reality techniques to display and simulate navigation to network components
JP2002006992A (ja) * 2000-06-20 2002-01-11 Nec Fielding Ltd 床下空調方式コンピュータの冷却方式,方法および冷却制御プログラムを記録した記録媒体
JP2002156136A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Takasago Thermal Eng Co Ltd 通信機器室等の空調システム
US6535382B2 (en) * 2001-04-12 2003-03-18 Johnson Controls Technology Company Cooling system for electronic equipment cabinets
JP2003148785A (ja) * 2001-11-15 2003-05-21 Daikin Ind Ltd 気流解析結果提供システム、及びWebサーバ
JP2003240322A (ja) * 2002-02-21 2003-08-27 Denso Corp 空気流挙動予測方法
US20030200050A1 (en) * 2002-04-17 2003-10-23 Ratnesh Sharma Atmospheric control within a building
JP2004184070A (ja) * 2002-11-21 2004-07-02 Ntt Power & Building Facilities Inc 機器収容用ラック、電算機室用空気調和装置および電算機室用空調システム
US6694759B1 (en) * 2003-01-27 2004-02-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pressure control of cooling fluid within a plenum using automatically adjustable vents
US20040240514A1 (en) * 2003-05-29 2004-12-02 Bash Cullen Edwin Air re-circulation index

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010517177A (ja) * 2007-01-24 2010-05-20 アメリカン パワー コンバージョン コーポレイション 装置ラックの冷却性能を評価するためのシステムおよび方法
US9398908B2 (en) 2007-10-10 2016-07-26 Prime Datum, Inc. Integrated fan drive system for cooling tower
JP2009104307A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Sanyo Electric Co Ltd 電子機器冷却システム
JP2009134522A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Sanyo Electric Co Ltd 電子機器冷却システム
JP2009176304A (ja) * 2008-01-23 2009-08-06 Palo Alto Research Center Inc 電力制御システム
JP2011517758A (ja) * 2008-03-24 2011-06-16 プライム デイタム、インコーポレーテッド 空冷式熱交換器の一体型ファン駆動システム
US9431948B2 (en) 2008-03-24 2016-08-30 Prime Datum, Inc. Integrated fan drive system for air-cooled heat exchangers (ACHE)
JP2009258837A (ja) * 2008-04-14 2009-11-05 Hitachi Appliances Inc 空調機
JP2009294957A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Fujitsu Ltd 格納装置および情報処理装置並びに冷却方法
JP2010008024A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 制御装置、制御方法および制御プログラム
US8285420B2 (en) 2008-06-30 2012-10-09 International Business Machines Corporation Control device, control method, and control program
US7903407B2 (en) 2008-07-31 2011-03-08 Hitachi, Ltd. Cooling systems and electronic apparatus
WO2010050080A1 (ja) * 2008-10-31 2010-05-06 株式会社日立製作所 物理計算機及び冷却装置の制御方法及びサーバシステム
JP2010133625A (ja) * 2008-12-04 2010-06-17 Ntt Facilities Inc Ict機器とファシリティの連係制御システム及び連係制御方法
JP4688112B2 (ja) * 2008-12-04 2011-05-25 株式会社Nttファシリティーズ Ict機器とファシリティの連係制御システム及び連係制御方法
JP2010270974A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Fujitsu Ltd パネル開口率算出装置、パネル開口率算出方法およびパネル開口率算出プログラム
JP2011039891A (ja) * 2009-08-14 2011-02-24 Kddi Corp データセンタにおける空調管理方法及び空調管理装置
US8650420B2 (en) 2009-09-09 2014-02-11 Hitachi, Ltd. Operational management method for information processing system and information processing system
WO2011030469A1 (ja) * 2009-09-09 2011-03-17 株式会社日立製作所 情報処理システムの運用管理方法及び情報処理システム
CN102483644A (zh) * 2009-09-09 2012-05-30 株式会社日立制作所 信息处理系统的运用管理方法及信息处理系统
JP5263800B2 (ja) * 2009-09-09 2013-08-14 株式会社日立製作所 情報処理システムの運用管理方法及び情報処理システム
CN102483644B (zh) * 2009-09-09 2014-12-24 株式会社日立制作所 信息处理系统的运用管理方法及信息处理系统
JP2011081528A (ja) * 2009-10-06 2011-04-21 Takasago Thermal Eng Co Ltd 空調システム
JP2011086134A (ja) * 2009-10-16 2011-04-28 Takasago Thermal Eng Co Ltd 電子通信機器室等の空調システム
US8590333B2 (en) 2009-11-02 2013-11-26 Exaflop Llc Data center cooling
US8286442B2 (en) 2009-11-02 2012-10-16 Exaflop Llc Data center with low power usage effectiveness
US8635881B2 (en) 2009-11-02 2014-01-28 Exaflop Llc Data center with low power usage effectiveness
WO2011053992A3 (en) * 2009-11-02 2011-09-15 Exaflop Llc Data center with low power usage effectiveness
WO2012053115A1 (ja) * 2010-10-22 2012-04-26 富士通株式会社 データセンタ、情報処理システム、情報処理装置、情報処理装置の制御方法および制御プログラム
JP5652477B2 (ja) * 2010-10-22 2015-01-14 富士通株式会社 データセンタ、情報処理システム、情報処理装置、情報処理装置の制御方法および制御プログラム
US9811129B2 (en) 2011-08-16 2017-11-07 Fujitsu Limited Method of controlling air conditioning, air-conditioning control system and air-conditioning control apparatus
US9091496B2 (en) 2012-03-08 2015-07-28 Google Inc. Controlling data center cooling
JP2013247268A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Fujitsu Ltd 温度管理システム
JP2016507838A (ja) * 2013-01-30 2016-03-10 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. 電子制御システム及び設備制御システムの統合制御
JP2014183062A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Fujitsu Ltd 電子機器冷却システム及び電子機器冷却方法
JP2016533501A (ja) * 2013-08-09 2016-10-27 サーム−オー−ディスク・インコーポレイテッド ワイヤレスの温度および/または湿度センサーアセンブリ
US10041818B2 (en) 2013-08-09 2018-08-07 Thermo-O-Disc, Incorporated Wireless temperature and/or humidity sensor assembly
JP2015072588A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 日本電信電話株式会社 サーバの仮想制御方法
CN105371420A (zh) * 2014-09-01 2016-03-02 阿里巴巴集团控股有限公司 一种制冷控制方法、装置及系统
US10657860B2 (en) 2015-04-09 2020-05-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Sensor information processing apparatus, sensor information processing method, and sensor information processing program
US11281555B2 (en) 2018-05-15 2022-03-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Management device, management method, and management computer program product with area screen and apparatus screen control
WO2019234826A1 (ja) * 2018-06-05 2019-12-12 シナノケンシ株式会社 監視システム

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Publication number Publication date
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