JP2010272701A - 情報処理装置、情報処理装置搭載ラックおよび空間制御システム - Google Patents
情報処理装置、情報処理装置搭載ラックおよび空間制御システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010272701A JP2010272701A JP2009123480A JP2009123480A JP2010272701A JP 2010272701 A JP2010272701 A JP 2010272701A JP 2009123480 A JP2009123480 A JP 2009123480A JP 2009123480 A JP2009123480 A JP 2009123480A JP 2010272701 A JP2010272701 A JP 2010272701A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air flow
- information processing
- air
- processing apparatus
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20745—Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
- H05K7/20809—Liquid cooling with phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Duct Arrangements (AREA)
- Air Conditioning Control Device (AREA)
Abstract
【解決手段】情報処理装置は、各種処理を実行するCPUやLSIなどの電子部品と、電子部品を冷却するための空気流を発生させるファンやブロアなどの空気流発生部とを有し、装置周囲の環境情報として、温度や湿度を取得する。その後、情報処理装置は、空気流発生部の稼働状況を変化させて、取得された温度または湿度が低い方から高い方へ、空気流の方向を変更する。
【選択図】図1
Description
まず、図2を用いて、実施例2に係る情報処理装置について説明する。図2は、実施例2に係る情報処理装置を説明するための図である。
次に、図3を用いて、情報処理装置による処理の流れを説明する。図3は、実施例2に係る情報処理装置による処理の流れを示すフローチャートである。
このように、実施例2によれば、情報処理装置20周辺の環境に応じて、電子部品21を冷却するための空気の流路を自動で変更することができる。その結果、環境にやさしく必要最低限のエネルギーで、内蔵する電子部品を効率的に冷却することが可能である。また、上述したように、多くの電子部品を有する情報処理装置20であっても、環境にやさしく必要最低限のエネルギーで、内蔵する電子部品を効率的に冷却することが可能である。
まず、図4を用いて、情報処理装置内部における電子部品の形状例について説明する。図4は、空気流路に対して対称の形状を有する電子部品を配置した情報処理装置を示す図である。
次に、図5を用いて、情報処理装置内部における電子部品の配置例について説明する。図5は、空気流路に対して対称に配置した電子部品を有する情報処理装置を示す図である。
まず、図7を用いて、ラックの後ろに設定された空調システムをラックの前に移設する場合について説明する。図7は、ラック移設する場合を説明するための図である。なお、図7の矢印は、空気の流れを示している。
次に、図8を用いて、床下吹き出し用空調システムを利用する場合について説明する。図8は、床下吹き出し用空調システムを利用する場合の例を示す図である。
次に、図9を用いて、1対1で冗長化された空調システムを利用する場合について説明する。図9は、1対1で冗長化された空調システムを利用する場合の例を示す図である。
実施例1〜6では、空気流発生部としてファンを用いた例を説明したが、本願はこれに限定されるものではない。例えば、ブロアなど空気を吸い込んで排出することができる装置であれば、どのような装置でも用いることができる。
実施例1〜6では、環境情報として、装置周囲の温度や湿度を用いた場合を例にして説明したが、本願はこれに限定されるものではなく、様々な情報を環境情報として用いて、空気流発生部の制御を行うことができる。例えば、装置内部の温度や湿度を検出して同様に処理することもできる。
また、本実施例において説明した各処理のうち、自動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を手動的におこなうこともでき、あるいは、手動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的におこなうこともできる。この他、上記文書中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。
なお、本実施例で説明した空調制御方法は、あらかじめ用意されたプログラムをパーソナルコンピュータやワークステーションなどのコンピュータで実行することによって実現することができる。このプログラムは、インターネットなどのネットワークを介して配布することができる。また、このプログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク(FD)、CD−ROM、MO、DVDなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行することもできる。
前記第1面から前記第2面もしくは前記第2面から前記第1面への空気流を発生させる空気流発生部と、
周囲の環境情報を取得する環境情報取得手段と、
前記環境情報取得手段によって取得された環境情報に基づいて、前記空気流の方向を変更するよう制御する空気流方向変更手段と、
を有することを特徴とする情報処理装置。
前記空気流方向変更手段は、前記環境情報取得手段によって取得された環境情報に基づいて、前記空気流の経路となる両端に設定されたいずれかの前記空気流発生部を稼動させることで、前記空気流の方向を変更するよう制御することを特徴とする付記1に記載の情報処理装置。
前記空気流方向変更手段は、前記環境情報取得手段によって取得された情報処理装置周囲の温度または湿度が低い方から高い方へ前記空気流の方向を変更するよう制御することを特徴とする付記1に記載の情報処理装置。
前記空気流方向変更手段は、前記空気流発生部の稼働状況を変化させて、前記環境情報取得手段によって取得された情報処理装置内部の温度または湿度が低い方から高い方へ前記空気流の方向を変更するよう制御することを特徴とする付記1に記載の情報処理装置。
前記空気流方向変更手段は、前記環境情報取得手段によって取得されたレイアウト情報に基づいて、前記空気流の方向を変更するよう制御することを特徴とする付記1に記載の情報処理装置。
前記環境情報取得工程によって取得された環境情報に基づいて、第1面及び該第1面に対向する第2面を有し、電子部品を格納した筐体の前記第1面から前記第2面もしくは前記第2面から前記第1面への空気流を発生させるように、前記空気流の方向を変更するよう制御する空気流方向変更工程と、
を含んだことを特徴とする情報処理装置の空調制御方法。
前記環境情報取得手順によって取得された環境情報に基づいて、第1面及び該第1面に対向する第2面を有し、電子部品を格納した筐体の前記第1面から前記第2面もしくは前記第2面から前記第1面への空気流を発生させるように、前記空気流の方向を変更するよう制御する空気流方向変更手順と、
を情報処理装置としてのコンピュータに実行することを特徴とする空調制御プログラム。
前記第1面から前記第2面もしくは前記第2面から前記第1面への空気流を発生させる空気流発生部と、
周囲の環境情報を取得する環境情報取得手段と、
前記環境情報取得手段によって取得された環境情報に基づいて前記空気流の方向を変更するよう制御する空気流方向変更手段と、
を有することを特徴とする情報処理装置搭載ラック。
前記空間内に外部から空気を取り入れる開閉可能な床下パネルと、
前記空間から空気を取り込み、取り込んだ空気を冷却して前記空間の床下に放出する床下空調システムと、
前記床下空調システムによって前記空間の床下に放出される空気の温度と、前記情報処理装置搭載ラックで使用される電力情報とに基づいて、前記天井パネルまたは前記床下パネルを開閉制御するパネル制御手段と、
を有することを特徴とする空間制御システム。
11、21 電子部品
12a、12b 空気流発生部
13a、13b、26 環境情報取得部
14、27 空気流方向変更部
21a 基板
21b CPU
21c メモリ
21d 拡張スロット
21e HDD
21f 入出力部
22 ファン
23 通気口
24 前方センサー
25 後方センサー
Claims (5)
- 第1面及び該第1面に対向する第2面を有し、電子部品を格納した筐体と、
前記第1面から前記第2面もしくは前記第2面から前記第1面への空気流を発生させる空気流発生部と、
周囲の環境情報を取得する環境情報取得手段と、
前記環境情報取得手段によって取得された環境情報に基づいて、前記空気流の方向を変更するよう制御する空気流方向変更手段と、
を有することを特徴とする情報処理装置。 - 前記環境情報取得手段は、前記周囲の環境情報として、当該情報処理装置周囲の温度または湿度を検出し、
前記空気流方向変更手段は、前記空気流発生部の稼働状況を変化させて、前記環境情報取得手段によって取得された情報処理装置周囲の温度または湿度が低い方から高い方へ前記空気流の方向を変更する温度または湿度が低い方から高い方へ前記空気流の方向を変更することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記環境情報取得手段は、前記周囲の環境情報として、当該情報処理装置が設置される空間のレイアウト情報を取得し、
前記空気流方向変更手段は、前記環境情報取得手段によって取得されたレイアウト情報に基づいて、前記空気流発生部の稼働状況を変化させて、前記空気流の方向を変更することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。 - 第1面及び該第1面に対向する第2面を有し、電子部品を格納した筐体を複数収納可能な収納手段と、
前記第1面から前記第2面もしくは前記第2面から前記第1面への空気流を発生させる空気流発生部と、
周囲の環境情報を取得する環境情報取得手段と、
前記環境情報取得手段によって取得された環境情報に基づいて前記空気流の方向を変更するよう制御する空気流方向変更手段と、
を有することを特徴とする情報処理装置搭載ラック。 - 各種処理を実行する電子部品を冷却するための空気流を発生させる空気流発生部と、周囲の環境情報を取得する環境情報取得手段と、前記環境情報取得手段によって取得された環境情報に基づいて、前記空気流発生部の稼働状況を変化させて、前記空気流の方向を変更する空気流方向変更手段とを有する情報処理装置を搭載する情報処理装置搭載ラックが設置される空間内から外部へ空気を排気する開閉可能な天井パネルと、
前記空間内に外部から空気を取り入れる開閉可能な床下パネルと、
前記空間から空気を取り込み、取り込んだ空気を冷却して前記空間の床下に放出する床下空調システムと、
前記床下空調システムによって前記空間の床下に放出される空気の温度と、前記情報処理装置搭載ラックで使用される電力情報とに基づいて、前記天井パネルまたは前記床下パネルを開閉制御するパネル制御手段と、
を有することを特徴とする空間制御システム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009123480A JP2010272701A (ja) | 2009-05-21 | 2009-05-21 | 情報処理装置、情報処理装置搭載ラックおよび空間制御システム |
US12/775,592 US20100296915A1 (en) | 2009-05-21 | 2010-05-07 | Information handling apparatus, control apparatus, and installation |
GB1008260A GB2470477A (en) | 2009-05-21 | 2010-05-18 | Cooling information processing apparatus using a fan capable of reversibly switching airflow direction |
CN2010101843336A CN101896056A (zh) | 2009-05-21 | 2010-05-21 | 信息处理装置、控制装置以及设施 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009123480A JP2010272701A (ja) | 2009-05-21 | 2009-05-21 | 情報処理装置、情報処理装置搭載ラックおよび空間制御システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010272701A true JP2010272701A (ja) | 2010-12-02 |
Family
ID=42334923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009123480A Pending JP2010272701A (ja) | 2009-05-21 | 2009-05-21 | 情報処理装置、情報処理装置搭載ラックおよび空間制御システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100296915A1 (ja) |
JP (1) | JP2010272701A (ja) |
CN (1) | CN101896056A (ja) |
GB (1) | GB2470477A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014017427A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Fujitsu Ltd | モジュール型データセンター |
JP2014197423A (ja) * | 2014-07-08 | 2014-10-16 | 日本電気株式会社 | 電気機器 |
CN106332516A (zh) * | 2015-06-30 | 2017-01-11 | 上银科技股份有限公司 | 用于多轴控制器的散热方法 |
KR20170005626A (ko) * | 2015-07-06 | 2017-01-16 | 하이윈 테크놀로지스 코포레이션 | 다축 제어기용 방열 방법 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5728292B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2015-06-03 | 株式会社東芝 | メモリデバイス及びホストシステム |
US9158310B2 (en) | 2011-12-14 | 2015-10-13 | International Business Machines Corporation | Integrating a data center thermal control system and individual fan controllers for controlling a thermal environment in a data center room |
US9176508B2 (en) | 2012-01-09 | 2015-11-03 | International Business Machines Corporation | Managing workload distribution among computing systems to optimize heat dissipation by computing systems |
CN102740626B (zh) * | 2012-04-19 | 2014-12-24 | 福建星网锐捷网络有限公司 | 通信设备的机箱、通信设备及机柜 |
GB2513147A (en) * | 2013-04-17 | 2014-10-22 | Ibm | Energy efficient data center |
TW201515562A (zh) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | Acer Inc | 伺服器溫度調整裝置及其溫度調整方法 |
US9820411B2 (en) | 2013-10-10 | 2017-11-14 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Reversible fan direction control responsive to device enclosure orientation |
CN105487567A (zh) * | 2014-09-16 | 2016-04-13 | 华为技术有限公司 | 一种风扇的控制方法及网络设备 |
US10517194B2 (en) * | 2016-01-20 | 2019-12-24 | Dell Products L.P. | Changing air flow direction on air-cooled electronic devices |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03268395A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-11-29 | Fujitsu Ltd | 電子機器の冷却システム |
JP2006210516A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Densei Lambda Kk | 電子機器の冷却構造 |
JP2007300037A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Bit-Isle Inc | ラックおよび空調制御システム |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2699620B2 (ja) * | 1990-06-27 | 1998-01-19 | 富士通株式会社 | 空冷式装置におけるシェルフ内部のダスト掃除方法 |
JP3232908B2 (ja) * | 1994-09-20 | 2001-11-26 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
KR100268493B1 (ko) * | 1996-09-23 | 2000-11-01 | 윤종용 | 알.에이.아이.디(raid)시스템의 공기순환장치 및 그 방법 |
US6775997B2 (en) * | 2002-10-03 | 2004-08-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling of data centers |
JP4371237B2 (ja) * | 2003-03-05 | 2009-11-25 | 日本電気株式会社 | 除湿機能を有するフィルタを用いた冷却装置 |
US20060168975A1 (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal and power management apparatus |
JP2008015440A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Koichi Toyoda | ディスプレイ装置の冷却装置及び冷却方法 |
GB2439977B (en) * | 2006-07-07 | 2012-05-16 | Trox Aitcs Ltd | Cooling apparatus and methods for cooling |
US7714731B2 (en) * | 2007-06-22 | 2010-05-11 | Andrew Llc | Detection of air filter clogging and provision of emergency ventilation in an outdoor electronics cabinet cooled by ambient forced air |
US9072202B2 (en) * | 2007-10-12 | 2015-06-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Systems and methods for cleaning filters of an electrical device |
-
2009
- 2009-05-21 JP JP2009123480A patent/JP2010272701A/ja active Pending
-
2010
- 2010-05-07 US US12/775,592 patent/US20100296915A1/en not_active Abandoned
- 2010-05-18 GB GB1008260A patent/GB2470477A/en not_active Withdrawn
- 2010-05-21 CN CN2010101843336A patent/CN101896056A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03268395A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-11-29 | Fujitsu Ltd | 電子機器の冷却システム |
JP2006210516A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Densei Lambda Kk | 電子機器の冷却構造 |
JP2007300037A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Bit-Isle Inc | ラックおよび空調制御システム |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014017427A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Fujitsu Ltd | モジュール型データセンター |
JP2014197423A (ja) * | 2014-07-08 | 2014-10-16 | 日本電気株式会社 | 電気機器 |
CN106332516A (zh) * | 2015-06-30 | 2017-01-11 | 上银科技股份有限公司 | 用于多轴控制器的散热方法 |
KR20170005626A (ko) * | 2015-07-06 | 2017-01-16 | 하이윈 테크놀로지스 코포레이션 | 다축 제어기용 방열 방법 |
KR101717514B1 (ko) * | 2015-07-06 | 2017-03-17 | 하이윈 테크놀로지스 코포레이션 | 다축 제어기용 방열 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101896056A (zh) | 2010-11-24 |
GB2470477A (en) | 2010-11-24 |
GB201008260D0 (en) | 2010-06-30 |
US20100296915A1 (en) | 2010-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010272701A (ja) | 情報処理装置、情報処理装置搭載ラックおよび空間制御システム | |
US7568360B1 (en) | Air re-circulation effect reduction system | |
EP1627559B1 (en) | Air re-circulation index | |
US7971446B2 (en) | Computing environments | |
US7155318B2 (en) | Air conditioning unit control to reduce moisture varying operations | |
JP5396416B2 (ja) | サーバ装置及び電子機器冷却システム | |
US7535707B2 (en) | Power supply cooling system | |
JP5402306B2 (ja) | 空調システム、空調制御方法および空調制御プログラム | |
JP4606233B2 (ja) | ストレージ装置、ストレージ装置のファン制御方法およびファン制御プログラム | |
US8174829B1 (en) | Cooling electronic devices provided in rows of racks | |
JP4973782B2 (ja) | 情報処理装置システムおよびその制御方法 | |
US20060259622A1 (en) | Workload allocation based upon heat re-circulation causes | |
JP2015072698A (ja) | サーバファーム冷却システムのための統合建造物ベースの空気処理装置 | |
JP2007179655A (ja) | ディスクアレイ装置 | |
WO2007053766A2 (en) | Cooling components across a continuum | |
US9058158B2 (en) | Electronic device | |
JP2009245977A (ja) | 収容したプリント基板を冷却する装置 | |
JP2007122192A (ja) | 情報処理装置、及びその製造方法 | |
JP2008084173A (ja) | 冷却機能を有する情報処理装置 | |
JP5549619B2 (ja) | 空調システム及び空調方法 | |
Schmidt et al. | Server rack rear door heat exchanger and the new ASHRAE recommended environmental guidelines | |
Schmidt et al. | Thermal Profile of World's Third Fastest Supercomputer. | |
JP5747552B2 (ja) | 冷却システム及び冷却装置 | |
JP6650759B2 (ja) | 冷却システム、空調制御装置および空調制御方法 | |
JP2006301815A (ja) | 情報処理装置および情報処理装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130218 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130820 |