JP4973782B2 - 情報処理装置システムおよびその制御方法 - Google Patents
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Description
本発明は、筐体に区画される吸気面から排気面に抜ける冷却媒体の流れを生成する送風機を有する1以上の情報処理装置と、前記吸気面に向かって冷却媒体を供給する空気調節装置とを備える情報処理装置システムに関する。
いわゆるラックマウント型サーバーといった情報処理装置は広く知られる。1つのラックには例えば1台以上のラックマウント型サーバーが搭載される。個々のラックマウント型サーバーには送風機が搭載される。送風機は、ラックマウント型サーバーの筐体に区画される吸気面から排気面に抜ける気流を生成する。こういった気流の働きで筐体内のCPUやコントローラーといった電子部品の大きな温度上昇は回避される。
日本国実開平6−29195号公報
日本国特開2006−64303号公報
日本国特開2003−166729号公報
データセンター内では1部屋に複数台のラックが収容される。部屋には空気調節装置すなわち空調機が設置される。空調機は個々のラックマウント型サーバーの吸気面に向かって冷気を供給する。しかしながら、こういったデータセンターでは必ずしも個々のラックマウント型サーバーに十分な冷気が供給されることができない。いわゆるホットスポットがしばしば発生してしまう。その結果、電子部品の温度上昇が懸念される。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、空気調節装置の働きで確実に情報処理装置の冷却を実現することができる情報処理装置システムを提供することを目的とする。本発明はそういった情報処理装置システムの制御方法を提供することを目的とする。本発明はそういった情報処理装置システムの実現に大いに役立つ情報処理装置およびその冷却方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、情報処理装置システムは、筐体に区画される冷媒流入面から冷媒流出面に抜ける冷却媒体の流量を測定する1以上の情報処理装置と、前記冷媒流出面から前記冷媒流入面に向かって前記冷却媒体の循環経路を形成し、前記流量に基づき冷却媒体の排出量を調整する冷却装置とを備える。
こういった情報処理装置システムでは、情報処理装置に確実に過不足なく冷却媒体は供給されることができる。情報処理装置は確実に冷却されることができる。
情報処理装置システムの制御方法は、1以上の情報処理装置で、個々の情報処理装置の筐体に区画される冷媒流入面から冷媒流出面に抜ける冷却媒体の流量を測定する工程と、前記流量に基づき、前記冷媒流出面から前記冷媒流入面に向かって前記冷却媒体の循環経路を形成する冷却装置の排出量を制御する工程とを備える。
こういった情報処理装置システムの実現にあたって、情報処理装置は、冷却対象物を収容する筐体と、筐体の冷媒流入面から流入する冷却媒体の温度を測定する流入温度測定部と、筐体の冷媒流出面から流出する冷却媒体の温度を測定する流出温度測定部と、冷却対象物の消費電力を測定する消費電力測定部と、前記流入温度測定部で測定される温度、前記流出温度測定部で測定される温度、および、前記消費電力測定部で測定される消費電力に基づき、前記冷媒流入面から前記冷媒流出面に抜ける冷却媒体の流量を算出する制御部とを備える。
情報処理装置の冷却方法は、冷却対象物を収容する筐体の冷媒流入面から流入する冷却媒体の温度を測定する工程と、筐体の冷媒流出面から流出する冷却媒体の温度を測定する工程と、冷却対象物の消費電力を測定する工程と、前記流入温度測定部で測定される温度、前記流出温度測定部で測定される温度、および、前記消費電力測定部で測定される消費電力に基づき、前記冷媒流入面から前記冷媒流出面に抜ける冷却媒体の流量を算出する工程とを備える。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
図1は第1実施形態に係る情報処理装置システム11の全体構成を概略的に示す。情報処理装置システム11は1台以上の情報処理装置すなわちラックマウント型サーバー12を備える。ラックマウント型サーバー12は筐体13を備える。筐体13は矩形の底板14上に前側の開口15から後側の開口16に向かって延びる空洞を区画する。空洞は直方体空間で構成される。底板14は直方体空間の底面を仕切る。前側の開口15は直方体空間の前面を規定する。この開口15は冷媒流入面すなわち吸気面に相当する。後側の開口16は直方体空間の後面を規定する。この開口16は冷媒流出面すなわち排気面に相当する。直方体空間の1対の側面は側板17で仕切られる。側板17は相互に向き合いつつ前側の開口15から後側の開口16まで広がる。側板17の下端は底板14に結合される。直方体空間の天井面は天井板18で仕切られる。天井板18は底板14に向き合いつつ前側の開口15から後側の開口16まで広がる。後述されるように、前側の開口15から冷却冷媒すなわち空気は筐体13内に流入する。空気は後側の開口16から流出する。ラックマウント型サーバー12はラック21に搭載される。ラック21は正面開口22と背面開口23とを区画する。前側の開口15はラック21の正面開口22に向けられる。後側の開口16はラック21の背面開口23に向けられる。正面開口22および背面開口23はラック21の天井パネル24、左右1対の側面パネル25および底面パネル26で区画される。
情報処理装置システム11は冷却装置すなわち空気調節装置いわゆる空調機29を備える。空調機29の正面には吸気口31が形成される。空調機29の吸気口31はラック21の背面開口23に向き合わせられる。空調機29の正面とラック21の背面との間には所定の間隔が確保される。空調機29の背面には排気口32が形成される。空気は吸気口31から空調機29内に取り込まれ排気口32から排出される。
図2に示されるように、個々のラックマウント型サーバー12では前側の開口15はフロントパネル33で封鎖される。後側の開口16はリアパネル34で封鎖される。フロントパネル33やリアパネル34には吸排気用の格子窓35が区画される。
直方体空間36には前側の開口15に隣接して直方体の第1空間37が区画される。同様に、直方体空間36には後側の開口16に隣接して第2空間38が区画される。第1空間37および第2空間38の間には第3空間39が形成される。第3空間39は第1空間37および第2空間38の間に挟まれる。すなわち、直方体空間36は前面から順番に第1空間37、第3空間39および第2空間38に仕分けされる。
第1空間37には比較的に背の低い電子部品が収容される。こういった電子部品には例えばCPUチップパッケージ41やコントローラーチップパッケージ42が含まれる。CPUチップパッケージ41やコントローラーチップパッケージ42はプリント配線基板上に実装される。プリント配線基板は水平面に沿って広がる。こうしてマザーボードは構成される。CPUチップパッケージ41やコントローラーチップパッケージ42は例えばヒートシンクを備える。ヒートシンクは例えば複数枚の冷却フィンを備える。個々の冷却フィンは例えば直方体空間36の側面に平行に広がる。第2空間38には例えばメモリモジュール群43やPCIカード群44、ハードディスク駆動装置(HDD)が収容される。マザーボードやHDDは動作中に発熱する。
第3空間39にはファンユニット47が配置される。ファンユニット47は第1空間37および第2空間38を仕切る。ファンユニット47は複数の軸流れファン48を備える。個々の軸流れファン48は直方体空間36の底面に平行に延びる回転軸49回りで羽根を回転させる。ここでは、同軸の回転軸49を有する前後に2連の軸流れファン48、48が3列に配置される。総計6個の軸流れファン48は相互に連結される。羽根の回転に応じて第1空間37から第2空間38に向かって空気の流れは引き起こされる。
ラックマウント型サーバー12の筐体13には流入側温度センサー51および流出側温度センサー52が設置される。流入側温度センサー51は前側の開口15すなわち吸気面に配置される。流入側温度センサー51は、前側の開口15から流入する空気の温度すなわち吸気温度を測定する。この温度センサー51は流入温度測定部を提供する。その一方で、流出側温度センサー52は後側の開口16すなわち排気面に配置される。流出側温度センサー52は、後側の開口16から流出する空気の温度すなわち排気温度を測定する。この温度センサー52は流出温度測定部を提供する。
図3は情報処理装置システム11の制御系を示す。個々のラックマウント型サーバー12は制御部すなわちコントローラー53を備える。コントローラー53には前述の流入側温度センサー51および流出側温度センサー52が接続される。コントローラー53には流入側温度センサー51および流出側温度センサー52から吸気温度信号および排気温度信号が供給される。吸気温度信号は吸気温度を特定する。排気温度信号は排気温度を特定する。
コントローラー53には消費電力測定部54が接続される。消費電力測定部54は個々の電子部品あるいはサーバー全体ごとに消費電力を測定する。消費電力測定部54はコントローラー53に消費電力量信号を供給する。消費電力量信号は消費電力量を特定する。消費電力量に基づき電子部品あるいはサーバーの発熱量は算出されることができる。
コントローラー53には風量算出部55が確立される。風量算出部55には吸気温度信号、排気温度信号および消費電力量信号が供給される。風量算出部55は消費電力量に基づき電子部品の発熱量を算出する。風量算出部55は、吸気温度Tin、排気温度Tout、発熱量P、空気密度ρおよび比熱Cpに基づき次式に従って気流の流量Uを算出する。
1台のラックマウント型サーバー12は制御用サーバー56に指定される。この制御用サーバー56には他のラックマウント型サーバー12が接続される。こういった接続にあたって例えばLAN(構内通信網)インターフェース57が利用される。制御用サーバー56のコントローラー53には風量集計部58が確立される。風量集計部58には、個々のラックマウント型サーバー12から風量情報信号が供給される。風量集計部58は風量情報信号に基づきラック21全体の風量を集計する。
制御用サーバー56のコントローラー53には排出量算出部59が確立される。排出量算出部59は、集計された風量に基づき空調機29の排出量を算出する。この排出量は、空調機29の排気口31から排出される冷気の流量に相当する。排出量算出部59は算出された排出量に基づき制御信号を生成する。制御信号で排出量は特定される。排出量は、集計された風量の1.1倍〜1.2倍程度に設定される。排出量算出部59は、排出量の算出にあたって、空調機29の機種やラック21の種類、ラック21と空調機29との距離、その他の環境情報を参照する。こういった情報は例えばコントローラー53に組み込まれるメモリーに記憶されればよい。
制御用サーバー56のコントローラー53は空調機29のコントローラー61に接続される。接続にあたって例えばLANインターフェース57は利用される。空調機29のコントローラー61には回転数算出部62が確立される。回転数算出部62には前述の制御信号が供給される。回転数算出部62は排出量に基づき個々のファン63の回転数を算出する。ファン63の回転数に応じて空調機29の排出量は決定される。ファン63の回転数と流量との関係は予め特定される。そういった関係は例えばコントローラー61に組み込まれるメモリーに格納されればよい。回転数算出部62は、回転数の算出にあたって、空調機29の機種や、フィルターといった構成情報、その他の環境情報を参照する。こういった情報は例えばコントローラー61に組み込まれるメモリーに記憶されればよい。
空調機29のコントローラー61には駆動信号生成部65が確立される。駆動信号生成部65は、回転数算出部62で算出された回転数に基づき駆動信号を生成する。生成された駆動信号が個々のファン63に供給されると、ファン63は指定された回転数すなわち回転速度で回転する。こういった回転速度の制御に基づき空調機29の排出量は管理される。
図4に示されるように、ファンユニット47が作動すると、個々のラックマウント型サーバー12では前側の開口15すなわち吸気面から後側の開口16すなわち排気面に向かって冷却媒体すなわち空気の流れが生成される。空気にはマザーボードやHDDといった冷却対象物から熱が伝達される。こうして気流の働きでマザーボードやHDDは冷却される。気流は後側の開口16から流出する。
こうして温められた空気は吸気口31から空調機29に取り込まれる。空調機29は例えば周知の冷凍サイクルに基づき空気を冷却する。冷気は排気口32から排出される。空調機29はラックマウント型サーバー12の後側の開口16から前側の開口15に向かって空気の循環経路を形成する。こうして空調機29の働きに基づきラックマウント型サーバー12には冷気が供給される。
このとき、個々のラックマウント型サーバー12が作動すると、マザーボードやHDDは発熱する。排気温度は上昇する。排気温度および吸気温度の温度差に応じてコントローラー53は軸流れファン48の送風量を制御する。温度差が増大すると、コントローラー53は回転軸49回りで羽根の回転速度を高める。反対に、温度差が減少すると、コントローラー53は回転軸49回りで羽根の回転速度を緩める。こうして個々のラックマウント型サーバー12ごとに筐体13内の直方体空間36を吹き抜ける気流の流量は変化する。
ここで、空調機29の排出量の制御方法を簡単に説明する。まず、制御用サーバー56は個々のラックマウント型サーバー12に風量の測定を指示する。LANインターフェース57経由で個々のラックマウント型サーバー12には指令信号が供給される。指令信号の受信に応じてコントローラー53は流入側温度センサー51および流出側温度センサー52から吸気温度信号および排気温度信号を取得する。同時に、コントローラー53は消費電力測定部54から消費電力量信号を取得する。風量算出部55は、前述のように、吸気温度、排気温度および消費電力量に基づき気流の流量を算出する。風量算出部55は風量情報信号を出力する。風量情報信号はLANインターフェース57経由で制御用サーバー56に供給される。
制御用サーバー56のコントローラー53は全てのラックマウント型サーバー12から風量情報信号を受信する。風量集計部58はラック21全体で稼働中のラックマウント型サーバー12の風量を集計する。風量は総計される。こうしてラック21の必要風量は算出される。排出量算出部59は必要風量に基づき空調機29の排出量を算出する。ここでは、必要風量に所定の係数が掛け合わせられる。所定の係数は例えば1.1〜1.2程度に設定される。こうして排出量は必要風量よりも大きく設定される。算出された排出量に基づき排出量算出部59は制御信号を生成する。生成された制御信号はLANインターフェース57経由で空調機29に向けて出力される。
空調機29のコントローラー61は制御信号の受信に応じてファン63の動作を制御する。回転数算出部62は排出量に基づきファン63の回転数を決定する。こうして決定された回転数に基づき駆動信号生成部65は駆動信号を生成する。ファン63は指定された回転数で動作する。その結果、空調機29の排出量は制御される。こうして個々のラックマウント型サーバー12には過不足なく冷気が供給される。ホットスポットの発生は回避される。ラックマウント型サーバー12では効率的な冷却が実現される。その結果、消費電力は軽減されることができる。
ラックマウント型サーバー12では、例えば図5に示されるように、前側の開口15や後側の開口16に複数個の流入側温度センサー51や流出側温度センサー52が配置されてもよい。すなわち、前側の開口15や後側の開口16には任意の領域ごとに測定点が設定される。個々の測定点ごとに空気の温度は測定される。個々の流入側温度センサー51から吸気温度信号は出力される。個々の流出温度センサー52から排気温度信号は出力される。出力された吸気温度信号および排気温度信号はコントローラー53に供給される。
コントローラー53内の風量算出部55は風量の算出にあたって全ての吸気温度信号に基づき吸気温度Tinを設定する。吸気温度Tinの設定にあたって風量算出部55は吸気温度信号で特定される温度の平均値を算出する。同様に、風量算出部55は風量の算出にあたって全ての排気温度信号に基づき排気温度Toutを設定する。排気温度Toutの設定にあたって風量算出部55は排気温度信号で特定される温度の平均値を算出する。こうして吸気温度や排気温度の精度が高められると、風量算出部55はより正確に気流の流量Uを特定することができる。
その他、ラックマウント型サーバー12では、例えば図6に示されるように、前側の開口15および後側の開口16の少なくともいずれか一方に絞り65が区画されることができる。こういった絞り65は直方体空間36で気流の流通路を狭める。その結果、気流の流通範囲は狭められる。少ない測定点でより正確に気流の温度は特定されることができる。風量算出部55はより正確に気流の流量Uを特定することができる。
ラックマウント型サーバー12では軸流れファン48の回転数に基づき風量が算出されてもよい。この場合、個々の軸流れファン48の回転数は特定される。軸流れファン48から風量算出部55に回転数信号は供給される。回転数信号は回転軸49回りで羽根の回転数を特定する。個々の軸流れファン48の回転数が個別に制御される場合には、図7に示されるように、個々の軸流れファン48から回転数信号は風量算出部55に供給されればよい。一連の軸流れファン48の回転数が共通に制御される場合には、いずれか1つの軸流れファン48から回転数信号は風量算出部55に供給されればよい。軸流れファン48では回転数の特定にあたって例えばエンコーダーといった回転数センサーが用いられてもよい。こういった回転数センサーに代えて軸流れファン48に供給される駆動信号の電圧値や電流値、パルス幅の大きさに基づき回転数は特定されてもよい。こうして風量算出部55は回転数信号に基づき風量を算出する。個々の軸流れファン48では回転数の大きさに応じて予め風量が特定される。こういった回転数と風量との関係は例えばコントローラー53に組み込まれるメモリーに記憶されればよい。
その他、例えば図8に示されるように、ラックマウント型サーバー12にはいわゆる風速計66が組み込まれてもよい。風速計66は例えば前側の開口15および後側の開口16のいずれかに取り付けられればよい。風速計66は例えば気流の速さを測定する。風速計66は測定値に基づき風速値信号を生成する。風速値信号は風速計66から風量算出部55に供給される。風量算出部55は、風速および開口面積に基づき風量を特定する。開口面積は前側の開口16や後側の開口16で特定されればよい。開口面積は予めコントローラー53内のメモリーに格納される。風速計の設置にあたって例えば前述と同様に筐体13には絞り65が区画されることが望まれる。風速計は絞り65に配置されればよい。絞り65の働きで気流の速さは開口面積全体にわたって均一化されることができる。
図9は第2実施形態に係る情報処理装置システム11aの全体構成を概略的に示す。情報処理装置システム11aはいわゆるブレードサーバー71を備える。ブレードサーバー71は筐体すなわちシャーシ72を備える。シャーシ72は前側の開口73から後側の開口74に向かって延びる空洞を区画する。前側の開口73は冷媒流入面すなわち吸気面に相当する。後側の開口74は冷媒流出面すなわち排気面に相当する。シャーシ72はラック21に搭載される。ラック21は正面開口22と背面開口23とを区画する。前側の開口73はラック21の正面開口22に向けられる。後側の開口74はラック21の背面開口23に向けられる。正面開口22および背面開口23はラック21の天井パネル24、左右1対の側パネル25および底面パネル26で区画される。図中、前述の情報処理装置システム11と均等な構成には同一の参照符号が付される。
シャーシ72には1枚のバックプレート75が組み込まれる。バックプレート75は垂直方向に立ち上がる。バックプレート75の働きでシャーシ72内の直方体空間は前側空間76および後側空間77に二分される。前側空間76には1枚以上のサーバーブレード78すなわち情報処理装置ユニットが収容される。サーバーブレード78は垂直姿勢でシャーシ72に差し込まれる。サーバーブレード78はバックプレート75の前面に結合される。後側空間77には電源ユニット81やファンユニット82、マネージメントブレード(図示されず)が収容される。電源ユニット81、ファンユニット82およびマネージメントブレードはバックプレート75の後面に結合される。バックプレート75の働きで電源ユニット81から供給される電力は個々のサーバーブレード78に分配される。ファンユニット82は前述のファンユニット47と同様に例えば複数台の軸流れファンを備える。個々の軸流れファンは水平面に沿って前後方向に延びる回転軸回りで羽根を回転させる。羽根の回転に応じて前側の開口73から後側の開口74に向かって空気の流れは引き起こされる。
図10に示されるように、個々のサーバーブレード78では前側開口84から後側開口85に向かって延びる空洞が筐体86に区画される。前側開口84は例えばフロントパネル87で封鎖される。後側開口85はバックプレート75で封鎖される。フロントパネル87やバックプレート75には吸排気用の格子窓88が区画される。空洞内にはいわゆるマザーボード89やハードディスク駆動装置(HDD)91が収容される。
個々のサーバーブレード78では前側開口84に流入側温度センサー92が設置される。同様に、後側開口85に流出側温度センサー93が設置される。流入側温度センサー92は、前側開口84から流入する空気の温度すなわち吸気温度を測定する。この温度センサー92は流入温度測定部を提供する。流出側温度センサー93は、後側開口85から流出する空気の温度すなわち排気温度を測定する。この温度センサー93は流出温度測定部を提供する。
図11に示されるように、個々のサーバーブレード78は制御部すなわちコントローラー94を備える。コントローラー94には前述の流入側温度センサー92および流出側温度センサー93が接続される。コントローラー94には流入側温度センサー92および流出側温度センサー93から吸気温度信号および排気温度信号が供給される。吸気温度信号は吸気温度を特定する。排気温度信号は排気温度を特定する。
コントローラー94には消費電力測定部95が接続される。消費電力測定部95は前述と同様に個々の電子部品あるいはブレードサーバーごとに消費電力を測定する。消費電力測定部95はコントローラー94に消費電力量信号を供給する。消費電力量信号は消費電力量を特定する。消費電力量に基づき電子部品あるいはブレードサーバーの発熱量は算出されることができる。
コントローラー94には風量算出部96が確立される。風量算出部96には吸気温度信号、排気温度信号および消費電力量信号が供給される。風量算出部96は前述と同様に消費電力量に基づき電子部品の発熱量を算出する。風量算出部96は前述と同様に風量を算出する。
バックプレート75には風量集計部97が確立される。風量集計部97には、個々のサーバーブレード78から風量情報信号が供給される。風量集計部97は風量情報信号に基づき1ブレードサーバー71全体の風量を集計する。
1台のブレードサーバー71は制御用サーバー98に指定される。この制御用サーバー98には他のブレードサーバー71が接続される。こういった接続にあたって前述と同様にLANインターフェース57が利用される。制御用サーバー98の風量集計部97には、個々のブレードサーバー71の風量集計部97から風量情報信号が供給される。制御用サーバー98の風量集計部97は風量集計部97から供給される集計風量情報信号に基づきラック21全体の風量を集計する。
制御用サーバー98のバックプレート75には排出量算出部99が確立される。排出量算出部99は、前述と同様に、集計された風量に基づき空調機29の排出量を算出する。排出量算出部99は、前述の排出量算出部59と同様に、算出された排出量に基づき制御信号を生成する。制御用サーバー98バックプレート75は空調機29のコントローラー61に接続される。
ファンユニット82が作動すると、個々のサーバーブレード78では前側開口84すなわち吸気面から後側開口85すなわち排気面に向かって冷却媒体すなわち空気の流れが生成される。空気にはマザーボード89やHDD91といった冷却対象物から熱が伝達される。こうして気流の働きでマザーボード89やHDD91は冷却される。気流は後側開口85から流出する。
こうして温められた空気は吸気口31から空調機29に取り込まれる。空調機29は例えば周知の冷凍サイクルに基づき冷却媒体すなわち空気を冷却する。冷気は排気口32から排出される。空調機29はサーバーブレード78の後側開口85から前側開口84に向かって空気の循環経路を形成する。こうして空調機29の働きに基づき個々のサーバーブレード78には冷気が供給される。このとき、前述と同様に、空調機の排出量は制御される。
Claims (8)
- 筐体に区画される冷媒流入面から冷媒流出面に抜ける冷却媒体の流量を測定する1以上の情報処理装置と、
前記冷媒流出面から前記冷媒流入面に向かって前記冷却媒体の循環経路を形成し、前記流量に基づき冷却媒体の排出量を調整する冷却装置と
を備えることを特徴とする情報処理装置システム。 - 請求項1に記載の情報処理装置システムにおいて、前記排出量は前記流量よりも大きく設定されることを特徴とする情報処理装置システム。
- 請求項2に記載の情報処理装置システムにおいて、前記情報処理装置から前記流量の測定値を取得し、前記冷却装置の前記排出量を算出し、算出した排出量に基づき前記冷却装置に制御信号を供給する制御用情報処理装置をさらに備えることを特徴とする情報処理装置システム。
- 請求項3に記載の情報処理装置システムにおいて、前記1以上の情報処理装置および前記制御用情報処理装置を収容するラックをさらに備えることを特徴とする情報処理装置システム。
- 請求項1に記載の情報処理システムにおいて、前記情報処理装置の前記筐体には1台以上の情報処理装置ユニットが収容され、個々の情報処理装置ユニットごとにその筐体を通過する前記冷却媒体の流量は測定されることを特徴とする情報処理装置システム。
- 1以上の情報処理装置で、個々の情報処理装置の筐体に区画される冷媒流入面から冷媒流出面に抜ける冷却媒体の流量を測定する工程と、
前記流量に基づき、前記冷媒流出面から前記冷媒流入面に向かって前記冷却媒体の循環経路を形成する冷却装置の排出量を制御する工程と
を備えることを特徴とする情報処理装置システムの制御方法。 - 冷却対象物を収容する筐体と、
筐体の冷媒流入面から流入する冷却媒体の温度を測定する流入温度測定部と、
筐体の冷媒流出面から流出する冷却媒体の温度を測定する流出温度測定部と、
冷却対象物の消費電力を測定する消費電力測定部と、
前記流入温度測定部で測定される温度、前記流出温度測定部で測定される温度、および、前記消費電力測定部で測定される消費電力に基づき、前記冷媒流入面から前記冷媒流出面に抜ける冷却媒体の流量を算出する制御部と
を備えることを特徴とする情報処理装置。 - 冷却対象物を収容する筐体の冷媒流入面から流入する冷却媒体の温度を測定する工程と、筐体の冷媒流出面から流出する冷却媒体の温度を測定する工程と、
冷却対象物の消費電力を測定する工程と、
前記流入温度測定部で測定される温度、前記流出温度測定部で測定される温度、および、前記消費電力測定部で測定される消費電力に基づき、前記冷媒流入面から前記冷媒流出面に抜ける冷却媒体の流量を算出する工程と
を備えることを特徴とする情報処理装置の冷却方法。
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US10390463B2 (en) * | 2013-10-30 | 2019-08-20 | Dell Products, L.P. | Backflow prevention for computing devices |
US10136558B2 (en) * | 2014-07-30 | 2018-11-20 | Dell Products L.P. | Information handling system thermal management enhanced by estimated energy states |
JP5977300B2 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-08-24 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却制御装置、電子機器、冷却制御方法、および、コンピュータ・プログラム |
US9690338B2 (en) * | 2015-02-10 | 2017-06-27 | ScienBiziP Consulting(Shenzhen)Co., Ltd. | Electronic device with cooling facility |
US11216048B1 (en) | 2016-03-16 | 2022-01-04 | ZT Group Int'l, Inc. | System and method for controlling computer cooling using ideal cooling system settings, actual cooling system settings, and computer component data |
US10585466B1 (en) | 2016-03-16 | 2020-03-10 | ZT Group Int'l, Inc. | Power saving fan control with anti fan-oscillation feature |
US10222843B1 (en) * | 2016-03-16 | 2019-03-05 | ZT Group Int'l, Inc. | Server platform thermal control system using component power |
US10925183B2 (en) * | 2019-02-21 | 2021-02-16 | Adlink Technology Inc. | 3D extended cooling mechanism for integrated server |
JP7419660B2 (ja) * | 2019-03-07 | 2024-01-23 | 日本電気株式会社 | 制御装置、収納ラック、ファン制御システム、ファン制御方法およびコンピュータプログラム |
JP7249240B2 (ja) * | 2019-08-21 | 2023-03-30 | 株式会社日立産機システム | ファンフィルタユニット監視制御システムおよびファンフィルタユニット監視制御方法 |
JP7459545B2 (ja) * | 2020-02-12 | 2024-04-02 | 日本電気株式会社 | サーバ冷却装置、電子機器、および、サーバ冷却方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001133023A (ja) * | 1999-08-26 | 2001-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | 通信中継基地局の冷却制御方式 |
JP2006507606A (ja) * | 2002-11-25 | 2006-03-02 | アメリカン パワー コンバージョン コーポレイション | 排気除去システム |
JP2006064303A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Ntt Power & Building Facilities Inc | 電算機室用空調及びシステム排気誘導装置 |
JP2007505285A (ja) * | 2003-05-29 | 2007-03-08 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | 空気再循環指標 |
JP2007300037A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Bit-Isle Inc | ラックおよび空調制御システム |
JP2008511814A (ja) * | 2004-09-01 | 2008-04-17 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | 再循環指標に基づくcracユニット制御 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0629195U (ja) | 1992-09-14 | 1994-04-15 | 安藤電気株式会社 | 電子機器の排熱構造 |
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US7313924B2 (en) * | 2004-10-08 | 2008-01-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Correlation of vent tiles and racks |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001133023A (ja) * | 1999-08-26 | 2001-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | 通信中継基地局の冷却制御方式 |
JP2006507606A (ja) * | 2002-11-25 | 2006-03-02 | アメリカン パワー コンバージョン コーポレイション | 排気除去システム |
JP2007505285A (ja) * | 2003-05-29 | 2007-03-08 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | 空気再循環指標 |
JP2006064303A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Ntt Power & Building Facilities Inc | 電算機室用空調及びシステム排気誘導装置 |
JP2008511814A (ja) * | 2004-09-01 | 2008-04-17 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | 再循環指標に基づくcracユニット制御 |
JP2007300037A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Bit-Isle Inc | ラックおよび空調制御システム |
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