JP2007300037A - ラックおよび空調制御システム - Google Patents

Abstract

【課題】発熱体を収容しても内部に熱が籠もることのないラックを提供する。
【解決手段】複数の棚板８を高さ方向に並べて保持して、発熱体Cが配置される配置空間を高さ方向に隣接して複数形成する支持枠１と、支持枠の左右に設置される側壁部と、支持枠の前部に設置される扉部４と、支持枠の後部に設置される後壁部５とを備えるラックであって、扉部を介してラック内に供給した外気を、配置空間を通過させた後に後壁部を介して外部に排出させる吸排気手段１０を配置空間毎に設けたことを特徴とするラック。
【選択図】図２

Description

本発明は、複数の電算機を収容するラック、そして、このラックが複数設置された室内とラック内の温度を制御するシステムに関するものである。

昨今の情報技術の著しい発展により、大量の情報を処理・運用するために、複数の電算機（例えば、サーバ）が必要となっている。通常このような電算機は、設置スペースの確保及び効率的な運用の為に、所定間隔をあけて縦方向に積み上げた状態でラックに収容されており、このようなラックは、多くの電算機を収容する室内、いわゆる電算機室内に複数設置されている。

しかし、電算機は計算処理の負荷に応じて発熱をするため、複数の電算機がラック内に設置されていると、個々の電算機の発熱によりラック内の温度が上昇してしまうことがある。この場合、ラック内に籠もる潜熱により、電算機の動作が不安定になることや、電算機が熱暴走を起こすことがあった。

そのため、ラック内の温度を所定の温度以下に保つために、例えば、各ラックに空調装置から供給される低温空気を導入してラック内の高温空気をラック外に強制的に排出させることや、電算機室の空気をラック内を通過させるなどの、種々の試みが従来から行われてきた（例えば、特許文献１）。

例えば、特許文献１には、二重床とした電算機室の床下に冷却用空気を供給し、各ラックの底に設けた開口部からラック内に冷却用空気を導くと共に、電算機室内の空気をラック内に取り入れて、ラック内の温度を下げるようにしている。
特開２００３−１６６７２９号公報（段落０００３、図２）

しかしながら、この特許文献１に記載された従来のラックの場合、電算機室の床を二重床とするために、電算機室の用意にコストがかかる、そして電算機室のレイアウトを一旦決定すると変更することが困難であるのでレイアウトの自由度が低いという欠点があった。

また、電算機室内の空気をラック内に導く場合、ラック内の温度を下げるために、電算機室内の温度を予め低い温度に維持しておく必要がある。例えば、ラック内の温度を３５度近辺に保つためには、電算機室内の温度を２２度位に維持する必要がある。
そのため、強力な空調設備が必要となり、空調の管理のためのコストが非常に高くなってしまうという問題があった。また、この際の電算機室内の温度は、電算機室内で作業する作業員にとっては、厳しいものであるという問題もあった。

さらに、ラック内に配置されている各々の電算機は、それぞれ発熱量が異なるので、すべてのラック内の温度を適切な温度以下に保つためには、一番発熱量の大きい電算機に合わせて電算機室内の温度を保つ必要があり、空調効率が悪いという問題があった。

そのため、上記したような問題を解決しうるラック、そしてこのラックを備えた室内の空調を適切に制御することのできる空調制御システムに対する要求があった。

本発明は、発熱体が配置される配置空間を高さ方向に隣接して複数形成する支持枠と、前記支持枠の左右に設置される側壁部と、前記支持枠の前部に設置される扉部と、前記支持枠の後部に設置される後壁部とを備えるラックであって、前記配置空間毎に設けられており、前記扉部と前記後壁部とのうちの一方を介して前記ラック内に供給した外気を、前記配置空間を通過させた後に前記扉部と前記後壁部とのうちの他方を介して外部に排出させる吸排気手段を備えるラックに関するものである。

この発明において、前記吸排気手段は、前記扉部と前記後壁部とのうちの一方に設けられた送風機と、前記扉部と前記後壁部とのうちの他方に設けられた通気孔とから構成されることが好ましい。また、前記吸排気手段は、前記扉部と前記後壁部とに設けられた送風機である構成としても良い。

さらに、本発明に係るラックは、前記配置空間の各々に設けられており、前記配置空間内の温度を測定するセンサと、前記センサによる測定結果に基づいて、前記配置空間毎に設けられた前記送風機の各々の動作を制御する送風機制御手段とをさらに備える構成としても良い。

また、本発明は、前記したラックが複数設置された室内の空調制御を行う空調制御システムに関するものである。
ここで、この空気制御システムにおける前記ラックは、当該ラック内の温度状態を示す温度情報を生成する温度情報生成手段を備え、前記空調制御システムは、少なくとも一つの空調機と、少なくとも一つの室内温度センサと、前記室内温度センサを介して取得した前記室内の実温度と、前記温度情報とに基づいて、前記空調機の動作を制御する空調制御装置とを備えることが好ましい。

本発明に係るラックでは、扉部と後壁部とのうちの一方を介してラック内に供給した外気を、配置空間を通過させた後に、扉部と後壁部とのうちの他方を介して外部に排出させる吸排気手段が、各配置空間に設けられているので、発熱体の熱を受けて温度が上昇したラック内の空気を、効率的にラックの外部に排出させることができる。
よって、ラック内に熱がこもることがないので、ラック内の温度を低い温度に保つことができる。また、ラック内に熱がこもることがないので、ラックが設置された室内の空気の温度を従来よりも高く設定でき、空調の管理のためのコストを抑えることができる。

また、送風機制御手段が、ラック内の各配置空間内の温度を測定するセンサによる測定結果に基づいて、配置空間毎に設けられた送風機の各々の動作を制御するので、ラック内の温度を効率的に管理することができる。よって、ラックにおける電力消費を押さえることができる。

さらに、本発明に係るラックを用いると、ラックを設置する部屋の床を二重床にする必要がないので、電算機室の用意にかかるコストを抑えることができ、電算機室のレイアウトの自由度も向上する。

また、ラックが複数設置された室内の空調制御を行う本発明に係る空調制御システムでは、空調制御装置が、ラック内の温度状態を示す温度情報と室内温度センサを介して取得した前記室内の実温度とに基づいて、少なくとも空調機の動作を制御するので、ラック内の温度やラックを備えた室内の温度を適切に制御できる。
よって、ラックを備えた室内の空調効率を改善することができ、空調の管理のためのコストを抑えることができる。

以下に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
本実施形態に係るラックは、複数の発熱体（電算機）を高さ方向に並べて収容するものであり、ラックの前面から後面に向かう空気の流れ（空気流路）がラック内に形成されるように構成されている。
そして、このラックでは、電算機を空気流路内において空気流路に沿って位置させることで、電算機を効率的に冷却できるようになっている。また、ラックの前面から後面に向かう空気の流れによりラック内の空気を外部に排出することで、ラック内の温度の上昇を防止できるようになっている。

［ラックＲ］
はじめに本実施形態に係るラックの第１態様について説明をする。
図１は、本実施形態に係るラックＲの分解斜視図であり、図２は、本実施形態に係るラックＲの側断面図である。
図１及び図２に示すように、ラックＲは、複数の電算機Ｃをその内部に収容するものであり、支持枠１と、側壁部２，３と、扉部４と、後壁部５と、天井部６と、底部７と、吸排気手段１０とを備えて構成される。

支持枠１は、複数の棚板８を高さ方向に並べた状態で保持するものである。これにより、上下に隣接する棚板８の間、天井部６と棚板８との間に、例えば電算機のような発熱体Ｃを収容する空間（配置空間）が形成される（図２参照）。

図２に示すラックＲの場合、合計５つの配置空間Ｄ１〜Ｄ５が、支持枠１により規定される直方体の領域内において、高さ方向に隣接して形成される。なお、以下の説明において、配置空間を特に区別しない場合には、単に配置空間Ｄと記載するものとする。

支持枠１には、複数の係止孔（図示せず）が、高さ方向に沿って複数設けられている。これにより、棚板８を支持枠１に固定するためのボルト（図示せず）を、所望の高さにある係止孔に挿入し、固定することで、棚板８を支持枠１内の所望の位置において固定できる。
従って、電算機Ｃの大きさに応じて、配置空間の大きさを適宜調整できると共に、所望の大きさの配置空間Ｄを支持枠１の内部において複数形成することができる。

側壁部２、３は、支持枠１の左右両側に、例えばボルトなどを使用して、固定されている。また、天井部６は支持枠１の上部に、底部７は支持枠１の下部に、例えばボルトなどを使用して、それぞれ固定されている。
扉部４は、支持枠１の前部に設置されている。例えば扉部４は、その長手方向の一側において、蝶番を介して支持枠１または側壁部２に接続されており、支持枠１の前部の開口を開閉自在にしている。これにより、ラックＲ内に設置された電算機Ｃへのアクセスや、ラック内の棚の設置高さの調整などを、ラックの前面側から行うことができるように構成されている。

図１に示す扉部４の場合、ラックＲ内に設置された電算機Ｃなどを外部から視認可能とするために、扉部４の中央部は、例えば強化プラスチックなどの透明な素材を用いて形成されており、この中央部には、後記する通気孔ｈが複数設けられている。
なお、このような素材に変えて、複数の開口が形成されているパンチング板を用いて扉部４を形成することも可能である。

後壁部５は、支持枠１の後部に、例えばボルトなどを使用して固定されている。
この後壁部５には、後記する送風機Ｆが複数設けられている。ここで、送風機Ｆの設置位置は、ラックＲ内に形成される配置空間Ｄ毎に、少なくとも一つの送風機Ｆが位置するように決定されている。

このように、ラックＲは、側壁部２，３と、扉部４と、後壁部５と、天井部６と、底部７とにより閉じられており、ラックＲ内に設置された電算機Ｃへの物理的接触は、施錠可能に構成された扉部４からのみ行えるようになっている。これにより、ラックＲ内に設置された電算機Ｃへの物理的接触を規制して、電算機Ｃ盗難や電算機Ｃ内にあるデータの悪意の改変等を受けないようにしている。

＜吸排気手段＞
吸排気手段１０は、扉部４または後壁部５を介してラックＲ内に供給した外気を、配置空間Ｄを通過させた後に後壁部５または扉部４を介してラックＲの外部に排出させるものである。
図１および図２に示すように、吸排気手段１０は、扉部４に形成された複数の通気孔ｈと、後壁部５に設けられた複数の送風機Ｆとから構成される。

（通気孔）
通気孔ｈは、外気を配置空間Ｄ内に導入する際の、外気取入口として機能するものである。本実施形態の場合、扉部４の中央部に透明な部材を用いているために、この透明な部材に複数設けられた孔を通気孔ｈとしている。しかし、扉部４をパンチングメタルを用いて形成した場合は、このパンチングメタルの開口部を通気孔ｈとして用いることができる。

（送風機）
送風機Ｆは、ラックＲの外部の空気をラックＲの内部に、またはラックＲの内部の空気をラックＲの外部に移動させるものである。
本実施の形態のラックＲの場合、図２に示すように、送風機Ｆは、配置空間Ｄ内の空気を強制的にラックＲの外部に排出すると共に、ラックＲの外部の空気を通気孔ｈを介して配置空間Ｄ内に導入するものである。
ここで、例えば冷却ファンを、送風機Ｆとして用いることが可能であり、送風機Ｆは、ラックＲ内に形成される配置空間Ｄ毎に少なくとも一つずつ用意されている。また、風量の調整は、ファンの回転数を調整することにより行われる。
ここで、この冷却ファンは、従来公知のＡＣファン、ＤＣファン等を用いることができ、その冷却ファンの直径もまた、必要とされる風量に応じて適宜決定可能である。
図２に示すラックＲの場合、配置空間Ｄ５は二つの送風機Ｆが縦方向に隣接させて配置されているが、送風機Ｆは、ラックＲの横方向（幅方向）に隣接させて配置しても良い。また、送風機Ｆの数もラックや配置空間の大きさ等に応じて適宜決定可能である。

このような構成の吸排気手段１０によれば、図２に示すように、各配置空間Ｄ内には、ラックの扉部４側から後壁部５に向けて空気の流れ（空気流路）が形成される。この空気流路はほぼ直線的に形成されており、空気の流れが大きく阻害されることが無いので、配置空間Ｄ内の空気をほぼ完全にラックＲの外部に押し出すことができる。よって、従来のラックのように、ラック内部において空気が滞留することがない。
また、各配置空間Ｄ内では、配置空間Ｄ内に設置された電算機Ｃの表面に沿った空気の流れが形成されるので、電算機Ｃの効果的な冷却を行うことができる。

（棚板）
棚板８は、電算機Ｃを載置するものである。ここで、矩形の板などが、この棚板８として用いられるが、電算機Ｃのより効果的な冷却のために、棚板８には、複数の開口部が設けられていても良い（図４（ａ）参照）。例えば、パンチングメタル等を棚板８として用いることで、この態様を実現することができる。
これにより、棚板８の下方に位置する配置空間Ｄを通過する空気との間でも熱交換が行えるので、より効果的に電算機Ｃの冷却を行うことができる。

また、複数の板状突起を棚板８の底部に、配置空間内の空気の流れに沿って設けた構成としても良い（図４（ｂ）、（ｃ）参照）。
この場合、棚板８の下方に位置する配置空間Ｄ内を通過する空気との接触面積が増えるので、より効果的に冷却をすることができる。また、配置空間Ｄ内の空気の流れに沿って板状突起を設けることで、ラックの扉部４側から後壁部５に向けてほぼ直進する空気の流れを阻害することがない。

図３（ａ）乃至（ｃ）は、吸排気手段１０を構成する通気孔ｈと送風機Ｆの設置態様の変形例を説明する図であり、図３（ａ）は、扉部４に通気孔ｈが、後壁部５に送風機Ｆがそれぞれ設けられた態様を示す概略図であり、図３（ｂ）は、扉部４に送風機Ｆが、後壁部５に通気孔ｈがそれぞれ設けられている態様を示す概略図であり、図３（ｃ）は、扉部４と後壁部５の各々に送風機Ｆが設けられている態様を示す概略図である。

図２及び図３（ａ）に示すように、前記した態様では扉部４に通気孔ｈが、後壁部５に送風機Ｆが設けられたものについて説明をしたが、本発明の吸排気手段１０はこの態様に限定されるものではない。
例えば、図３（ｂ）に示すように、扉部４に送風機Ｆが、後壁部５に通気孔ｈがそれぞれ設けられている態様としても良い。この場合、外気をより効率的にラックＲ内に導入することができる。
また、図３（ｃ）に示すように、扉部４と後壁部５の各々に送風機Ｆが設けられている態様としても良い。この場合、外気のより効率的なラックＲ内への導入と、ラックＲ内の空気のより効率的なラックＲ外への排出が可能となる。

また、前記した実施形態では、支持枠１に保持された棚板８に、電算機Ｃを載置する態様について説明をしたが、電算機Ｃを、支持枠１に直接保持させる構成としても良い。
この場合、ラックＲ内に配置した電算機Ｃにより前記した配置空間Ｄが規定されるので、電算機Ｃを挟んで上下に位置する配置空間Ｄ内に外気を導入し、通過させることで、電算機Ｃをより効率的に冷却することができる。

［ラックＲの実験結果］
本発明に係るラックＲに、電算機Ｃの代わりに模擬発熱体（発熱量約１２５Ｗ）を設置した場合の、模擬発熱体の側方に位置する側壁部２における最高温度と、ラックＲの後壁部５における最高温度の分布をそれぞれ測定した（図５（ａ）参照）。

ここで、図５（ａ）は、ラックＲ内の最高温度の分布を測定する際の測定面を説明するための説明図である。図５（ｂ）は、扉部４にパンチング板を用い、後壁部５に送風機Ｆを設置した態様（図３（ａ）に示す態様）における最高温度の分布を示す図である。
また、図６（ａ）は、扉部４に送風機Ｆを設置し、後壁部５にパンチング板を用いた態様（図３（ｂ）に示す態様）における最高温度の分布を示す図であり、図６（ｂ）は、扉部４と後壁部５のそれぞれに送風機Ｆを設置した態様（図３（ｃ）に示す態様）における最高温度の分布を示す図である。
さらに、図７（ａ）は、ラックの上部に設けられた送風ファンＦにより、ラックの下部に設けた開口Ｏから外気を導入する構成の従来のラックを概略的に示す概略図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す従来のラックの各測定面における最高温度の分布を示す図である。なお、この図７（ｂ）において、４０度の領域を示す線分よりも内側は、４０度よりも高い温度であることを意味するものである。

従来のラックの場合、図７（ｂ）に示すように、後壁部と側壁部のいずれにおいても、ラックＲの上方側で最高温度が４０℃を超えていることが判る。これに対して本発明に係るラックＲの場合、図５（ｂ）、図６（ａ）、そして図６（ｂ）に示すように、ラックＲ内の最高温度は３５℃であり、従来のラックの最高温度（４０℃）よりも低い温度に抑えられていることが判る。また、ラックＲ内の最高温度を示す領域が、従来のラックよりも狭く抑えられており、さらにラック内の温度が従来のラックよりも比較的均一に保たれることが判る。

従って、本実施形態に係るラックＲを用いると、ラックＲ内の温度を従来のラックに比べて低く抑えることができるので、ラックＲに導入される空気の温度高くすることができる。よって、ラックＲが複数設置された電算機室内の温度を従来の温度（約２２℃）よりも高い温度に設定することができ、空調にかかる費用を抑えることができる。

［ラックＲ１］
次に、本発明の他の態様に係るラックＲ１について説明をする。
図８は、本実施の形態に係るラックＲ１の側断面図である。図９は、ラックＲ１のラック温度制御ユニット５０の構成を示すブロック図である。
なお、以下のラックＲ１の説明において、前記したラックＲと共通する構成要素は、ラックＲの説明で用いた符号と同一の符号を用いて表記し、その説明は省略するものとする。
この図８に示す態様のラックＲ１は、各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）内の温度を測定し、測定結果に基づいて各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）毎に設置された送風機Ｆの動作を制御するラック温度制御ユニット５０を備えているという点において、前記したラックＲと異なっている。

具体的に説明をすると、この態様のラックＲ１では、各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）内の温度に基づいて、各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）毎の冷却の要否が判断される。そして、冷却が必要な場合には送風機Ｆの風量を多くし、冷却が十分である場合には送風機Ｆの風量を少なくするなどの制御を各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）毎に行うように構成されている。

ラック温度制御ユニット５０は、図９に示すように、センサＳ（Ｓ１〜Ｓ３）と、制御手段６０と、記憶手段７０と、送受信手段８０とを含んで構成される。

＜センサ＞
センサＳ（Ｓ１〜Ｓ３）は、ラックＲ１内に形成された配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）毎に設置されており、配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）内の温度を、所定時間間隔毎に測定し、測定した温度を示すデータ（温度データ）を、制御手段６０に出力するものである。

＜記憶手段＞
記憶手段７０は、ラックＲ１に割り当てられた固有の識別番号（ラックＩＤ）、後記する制御手段６０が参照するプログラム、そしてラックＲ１の各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）の温度を示す情報などの、ラック温度制御ユニット５０における処理に必要な情報を記憶するものである。
また、この記憶手段７０には、温度履歴テーブル７１と、送風機制御テーブル７２とが記憶されている。

温度履歴テーブル７１は、ラックＲ１の各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）の温度履歴を記憶するものである。
具体的に説明をすると、温度履歴テーブル７１には、図１０に示すような内容の情報項目が含まれており、各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）内の温度の経時的な温度変化が判るようになっている。
この図１０において、符号Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３は、ラックＲ１内に設定された各配置空間を識別するための識別子（配置空間ＩＤ）であり、図から明らかなように、温度履歴テーブル７１には、各配置空間Ｄ（Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３）の５分毎の温度が記憶されている。

送風機制御テーブル７２は、ラックＲ１の各配置空間Ｄ（Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３）の温度と、送風機Ｆ（Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３）の稼働状態との関係を記憶するものである。
具体的に説明をすると、送風機制御テーブル７２には、図１１に示すような内容の情報項目が含まれており、各配置空間Ｄ（Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３）の現在の温度（現在温度）７２ｂ、設定温度７２ｃ、各配置空間に対して用意された送風機を識別するため識別子（送風機ＩＤ７２ｅ）、そして各送風機に設定さている風量７２ｆ等が、配置空間Ｄ（Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３）毎に判るようになっている。
この図１１において、符号Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３は、ラックＲ１内に設定された各配置空間を識別するための識別子（配置空間ＩＤ７２ａ）であり、風量の欄の記号「Ｍ」「Ｈ」「Ｌ」は、風量の大小を示すものであり、「Ｌ」、「Ｍ」、「Ｈ」の順番で風量が増加するように設定されている。

なお、本実施の形態の場合、送風機制御テーブル７２は、温度履歴テーブル７１とリンクされており、温度履歴テーブル７１が更新されると、この更新に合わせて、送風機制御テーブル７２におけるラックＲ１の各配置空間の現在温度７２ｂが更新されるように構成されている。

＜制御手段＞
制御手段６０は、記憶手段７０に記憶されているプログラムに従って、所定の処理を行うものであり、温度情報生成手段６１と、送風機制御手段６２とを含んで構成される。

（温度情報生成手段）
温度情報生成手段６１は、記憶手段７０の温度履歴テーブル７１の更新を行うものである。
具体的に説明をすると、温度情報生成手段６１は、各センサＳ（Ｓ１〜Ｓ３）から温度データが入力されると、温度データに基づいて、ラックＲの各配置空間の温度を示す情報（温度情報）を生成する。そして、温度情報生成手段６１は、この温度情報に基づいて、記憶手段７０の温度履歴テーブル７１の更新を行う。
また、温度情報生成手段６１は、後記する空調制御システムＡの空調制御装置１１０（図１２参照）から、温度情報の送信を要求する信号（温度情報要求信号）が入力されると、記憶手段７０を参照してラックＲ１に割り当てられた固有の識別番号（ラックＩＤ）を取得し、最新の温度情報にラックＩＤを付加した上で、送受信手段８０を介して空調制御装置１１０に出力する。

ここで、図８に示すラックＲ１において、センサＳ（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３）から入力された温度データが、１４時における各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）の温度データであり、配置空間Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３のそれぞれの温度が４０．５℃、２４．８℃、３０．２℃である場合を例に挙げて説明をする。
この場合、温度情報生成手段６１は、１４時における各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）の温度データを示す温度情報を生成し、この温度情報に基づいて、記憶手段７０の温度履歴テーブル７１の対応する情報項目の欄に、１４時におけるデータを追加する（図１０、７１ａ参照）。

ちなみに、各配置空間Ｄに複数のセンサＳ、例えば２個のセンサが設けられている場合は、合計二つの温度データが入力されることになるので、温度情報生成手段６１は、二つの温度データにより特定される温度の平均値を用いて温度情報を生成する。

本実施の形態の場合温度情報生成手段６１には、所定時間間隔毎、例えば５分毎に、温度データが入力されるので、温度履歴テーブル７１は５分毎に更新されて、各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）の温度の変遷を示す温度履歴が作成されることになる。

（送風機制御手段）
送風機制御手段６２は、各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）内の温度に基づいて、配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）毎に設けられた送風機Ｆ（Ｆ１〜Ｆ３）の風量を調整するものである。
言い換えると、送風機制御手段６２は、扉部４に設けられた通気孔ｈを介して配置空間内に導かれると共に、配置空間内を通過した後に、後壁部５に設置された送風機Ｆ（Ｆ１〜Ｆ３）を介してラックＲ１の外部に排出される空気の流量を調整するものである。

具体的に説明をすると、送風機制御手段６２は、記憶手段７０の温度履歴テーブル７１が更新されると、送風機制御テーブル７２を参照し、各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）の現在の温度と各配置空間毎に予め設定された設定温度との温度差が７２ｄ、許容範囲内にあるか否かを確認する。
そして、送風機制御手段６２は、温度差７２ｄが許容範囲外である場合には、温度差が許容範囲外である配置空間の送風機の風量を変更する。

ここで、図８に示すラックＲ１に関する送風機制御テーブル７２の各情報項目の内容が図１１に示す値であり、許容範囲が設定温度±５℃に設定されている場合を例に挙げて説明をする。
この場合、送風機制御手段６２は、配置空間Ｄ１の温度差が「＋１０．５℃」であり許容範囲を超えているので、配置空間Ｄ１に対して設けられた送風機Ｆ１の風量を増加させる。すなわち、送風機制御手段６２は、送風機制御テーブル７２の配置空間Ｄ１に対して設けられた送風機Ｆ１の風量７１ｆの設定を「Ｍ」から「Ｈ」に変更する。
そして、送風機制御手段６２は、送風機Ｆ１の風量７１ｆを「Ｈ」にすることを命令する信号（風量変更信号）を生成し、風量変更信号を送風機Ｆ１に出力する。

これにより、風量変更信号が入力された送風機Ｆ１は、風量「Ｈ」により規定される風量を生ずるように稼働する。ここで、前記したように、風量「Ｈ」により規定される風量は、風量「Ｍ」により規定される風量よりも風量が大きいので、配置空間Ｄ１の冷却能力と配置空間Ｄ１内の空気のラックＲ１の外部への排出能力とを強化することができる。その結果、配置空間Ｄ１内の温度を下げることができる。

さらに、送風機制御手段６２は、配置空間Ｄ２の温度差が「−５．２℃」であり許容範囲を超えているので、配置空間Ｄ２に対して設けられた送風機Ｆ２の風量を減少させる。すなわち、送風機制御手段６２は、配置空間Ｄ２に対して設けられた送風機Ｆ２の風量の設定を「Ｈ」から「Ｍ」に変更し、送風機Ｆ２の風量を「Ｍ」にすることを命令する信号（風量変更信号）を生成し、生成した風量変更信号を送風機Ｆ２に出力する。

このように、ラックＲ内の各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）内の温度に応じて、送風機Ｆ（Ｆ１〜Ｆ３）の風量を調節できるので、ラックＲ１内の温度の効率的な管理が行えると共に、ラックＲ１における電力消費を抑えることができる。

なお、前記した態様では、各配置空間Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）内の温度に応じて、送風機の風量を調整するように構成したが、本発明はこの態様に限定されるものではない。
送風機制御手段６２が、記憶手段７０の温度履歴テーブル７１に記憶された温度履歴も考慮して、送風機の風量を決定する構成としても良い。
このような構成とすると、例えば、配置空間Ｄ１内に設置された電算機の処理量の増加が特定の時間に集中する場合、このことは、温度履歴テーブル７１を参照することで予測できるので、処理量が増加して配置空間Ｄ１内の温度が上昇する前に、予め配置空間Ｄ１内を通過する空気の流量を増加させておく等の予測制御を行うことが可能となる。

［空調制御システムＡ］
次に、前記したラック温度制御ユニットを備えるラックが複数設置された室内の空調制御を行う空調制御システムＡについて説明をする。
図１２に示すように、本実施形態に係る空調制御システムＡは、複数のラックが設置された室内（空調室）の空調を制御するシステムであって、複数のラックＲ２（Ｒ２ａ〜Ｒ２ｄ）と、空調機１００と、空調制御装置１１０とを含んで構成される。
この空調制御システムＡでは、各ラックＲ２内の温度に基づいて、空調機１００の動作を制御して、空調室の温度制御を行うものである。

＜ラック＞
ラックＲ２（Ｒ２ａ〜Ｒ２ｄ）は、その内部に形成されている配置空Ｄの数が前記したラック温度制御ユニット５０を備えるラックＲ１と異なるものの、実質的な構成及び動作は前記したラックＲ１と同じである。
＜空調機＞
空調機１００は、空調室内の温度・湿度等の制御のために、適切な空調能力の空気（空調空気）を空調対象空間である電算機室内に供給するものである。この空調機１００として、従来公知の空調装置を用いることができる。
なお、図１２に示す態様の場合、空調機１００は、空調室の天井部に設けられているが、本発明はこの態様に限定されるものではなく、空調室の壁等に設けられていても良い。

＜空調制御装置＞
空調制御装置１１０は、空調室内に設置されたラックＲ２内の温度に基づいて空調機１００の稼働を制御して、空調室内の温度を調整するものである。
この空調制御装置１１０は、図１３に示すように、空調空間内に設置された室内温度センサＳと、制御手段１２０と、記憶手段１３０と、送受信手段１４０とを含んで構成される。

（室内温度センサ）
室内温度センサＳ（以下、センサＳとも表記する）は、空調室内の温度を示すデータ（室内温度データ）を、所定時間間隔毎に生成し、生成した室内温度データを制御手段１２０に出力するものである。
（記憶手段）
記憶手段１３０は、空調室内に設置されたラックＲ２を識別するための固有の識別番号（ラックＩＤ）、後記する制御手段１２０が参照するプログラム、そして空調室内の温度などを示す情報などを記憶するものである。
また、この記憶手段１３０には、空調機制御テーブル１３１が記憶されている。

空調機制御テーブル１３１は、空調室内に設置されたラックＲ２内の温度と、空調室内に設置された空調機１００の稼働状態との関係を記憶するものである。
空調機制御テーブル１３１には、図１４に示すような内容の情報項目が含まれており、本実施の形態の場合、ラック内の現在の温度（ラック内温度）１３１ｂと、ラック内温度の上限を規定する上限温度１３１ｃと、ラック内温度の下限を規定する下限温度１３１ｄとが、空調室内に設置されたラックＲ２（Ｒ２ａ〜Ｒ２ｄ）毎に判るようになっている。
また、この空調機制御テーブル１３１では、空調室内の現在の温度（空調室内温度）１３１ｅと、空調室内に設置された空調機１００から供給される空調空気の設定温度１３１ｇ、そして空調機の状態１３１ｉとが判るようになっている。

なお、この図１４において、ラックＩＤ１３１ａは、空調室内に設置されたラックを識別するための識別子であり、温度センサＩＤ１３１ｆは、空調室内に設置された室内温度センサＳの識別子であり、空調機ＩＤは、空調室内に設置された空調機１００を識別するための識別子である。

＜制御手段＞
制御手段１２０は、記憶手段１３０に記憶されているプログラムに従って、所定の処理を行うものであり、図１３に示すように、温度情報取得手段１２１と、空調機制御手段１２２とを含んで構成される。

（温度情報取得手段）
温度情報取得手段１２１は、空調室内に設置されたラックＲ２（Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ、Ｒ２ｃ、Ｒ２ｄ）の各々から温度情報を取得すると共に、取得した温度情報と室内温度センサＳから入力される室内温度データとに基づいて、空調機制御テーブル１３１の更新を行うものである。

具体的に説明をすると、温度情報取得手段１２１は、温度情報の送信を要求する信号（温度情報要求信号）を所定時間間隔毎に生成し、生成した温度情報要求信号を、送受信手段１４０を介して空調室内に設置されたラックＲ２（Ｒ２ａ〜Ｒ２ｄ）の各々に対して出力する。
そして、温度情報取得手段１２１は、ラックＲ２から出力された温度情報が送受信手段１４０を介して入力されると、空調機制御テーブル１３１のラック内温度１３１ｂを、温度情報により示される温度に変更する。
この際、温度情報取得手段１２１は、温度情報に付加されているラックＩＤによりラック内温度１３１ｂの内容を変更するラックＲ２を特定し、特定されたラックＲ２についてのラック内温度１３１ｂを変更する。

例えば、温度情報に付加されているラックＩＤにより特定されるラックが、ラックＲ２ａであり、そして温度情報において示されるラックＲ２ａ内の温度が３２．０℃である場合には、温度情報取得手段１２１は、空調機制御テーブル１３１におけるラックＲ２ａのラック内温度１３１ｂを３２．０℃に変更する（図１４参照）。

また、温度情報取得手段１２１は、室内温度センサＳから室内温度データが入力されると、空調機制御テーブル１３１の空調室内温度１３１ｅを更新する。
例えば、入力された室内温度データにより示される空調室内の温度が２８℃である場合には、温度情報取得手段１２１は、空調機制御テーブル１３１における空調室内温度１３１ｅを２８．０℃に変更する（図１４参照）。

空調機制御手段１２２は、空調室内に設置された空調機１００の動作を制御するものである。
具体的には、空調機制御手段１２２は、所定時間間隔毎に空調機制御テーブル１３１を参照して、ラック内温度１３１ｂが上限温度１３１ｃよりも高いラックが存在するか否かを確認する。

ラック内温度１３１ｂが上限温度１３１ｃよりも高いラックが存在する場合、空調機制御手段１２２は、空調機制御テーブル１３１の設定温度１３１ｇを低い温度に再設定する。すなわち、新たな設定温度を決定する。
そして、空調機制御手段１２２は、新たな設定温度に基づく空調空気の供給を命令する信号（空調制御信号）を生成し、これを送受信手段１４０を介して、空調機１００に出力する。

例えば、新たな設定温度が２４℃である場合、空調機制御手段１２２は、空調機制御テーブル１３１の設定温度１３１ｇを２４℃に変更し、２４℃の空調空気の供給を命令する信号（空調制御信号）を生成し、これを空調機１００に出力する。
これにより、空調制御信号が入力された空調機１００は、新たな設定（２４℃）の空調空気を空調空間内に供給することになる。

一方、ラック内温度１３１ｂが上限温度１３１ｃよりも高いラックが存在しない場合、空調機制御手段１２２は、ラック内温度１３１ｂが下限温度１３１ｄよりも低いラックが存在するか否かを確認する。
ラック内温度１３１ｂが下限温度１３１ｄよりも低いラックが存在する場合、室内温度設定手段１２２は、空調機制御テーブル１３１の設定温度１３１ｇを高い温度に再設定する。
そして、空調機制御手段１２２は、再設定された温度に基づく空調空気の供給を命令する信号（空調制御信号）を生成し、これを送受信手段１４０を介して、空調機１００に出力する。
これにより、空調制御信号が入力された空調機１００は、新たな設定に基づく空調空気を空調空間内に供給することになる。

ここで、ラック内温度１３１ｂが下限温度１３１ｄよりも低いラックが存在しない場合、空調機制御手段１２２は、空調機制御テーブル１３１の設定温度１３１ｇを変更せずに、処理を終了する。

このように、空調制御システムＡでは、空調室内に設置されたラックＲ２内の温度に基づいて空調機を制御するので、空調室内の温度を適切に制御できる。
よって、ラックＲ２を備えた室内の空調効率を改善することができ、空調の管理のためのコストを抑えることができる。

［空調制御システムＡ２］
次に、ラック温度制御ユニットを備えるラックが複数設置された室内の空調制御を行う空調制御システムの他の態様について説明をする。
図１５に示す態様の空調制御システムＡ２は、複数の空調機１００（１００ａ〜１００ｅ）と、複数の室内温度センサＳ（Ｓａ〜Ｓｅ）とを備えているという点において、前記した空調制御システムＡと異なっている。

そのため、空調制御装置１１０の構成が若干異なるものの（図１６参照）、この空調制御システムＡ２を構成するラックＲ２（Ｒ２ａ〜Ｒ２ｅ）、空調機１００（１００ａ〜１００ｅ）、室内温度センサＳ（Ｓａ〜Ｓｅ）、そして空調性制御装置１１０は、前記した空調制御システムＡのものと実質的に同じであるので、ここではその詳細な説明を省略する。

図１５に示すように、空調制御システムＡ２では、空調室内は複数の領域（Ａ〜Ｅ）に分けられており、領域ごとに用意された室内温度センサＳ（Ｓａ〜Ｓｅ）及び空調機１００（１００ａ〜１００ｅ）により、各領域（Ａ〜Ｅ）の空調制御が独立して行えるように構成されている。

すなわち、空調室内に設定された領域（Ａ〜Ｅ）毎に、空調機１００（１００ａ〜１００ｅ）と、室内温度センサＳ（Ｓａ〜Ｓｅ）が用意されているので、記憶手段１３０の空調機制御テーブル１３５の構成が前記した空調制御システムＡの空調機制御テーブル１３１と異なっている。
図１７に示すように、空調機制御テーブル１３５では、前記した空調室内温度１３１ｅに変えて、給気側温度１３５ｅが情報項目として用いられている。
これは、空調室内に設定された領域（Ａ〜Ｅ）毎に空調機１００（１００ａ〜１００ｅ）が用意されているので、各領域内に設置された室内温度センサＳ（Ｓａ〜Ｓｅ）で測定した各領域内の温度が、実際にラックＲ２内に導入される空気の温度（給気の温度）となるからである。よって、空調機制御テーブル１３５における給気側温度１３５ｅ以外のか各情報項目は、前記した空調機制御テーブル１３１の対応する情報項目と、その内容は同じである。

＜制御手段＞
空調制御システムＡ２の制御手段１２０は、記憶手段１３０に記憶されているプログラムに従って、所定の処理を行うものであり、図１６に示すように、温度情報取得手段１２１と、空調機制御手段１２２とを含んで構成される。

（温度情報取得手段）
温度情報取得手段１２１は、空調室内に設置されたラックＲ２（Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ、Ｒ２ｃ、Ｒ２ｄ）の各々から温度情報を取得すると共に、取得した温度情報と室内温度センサＳから入力される室内温度データとに基づいて、空調機制御テーブル１３５の更新を行うものである。

この温度情報取得手段１２１は、ラックＲ２（Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ、Ｒ２ｃ、Ｒ２ｄ）の各々から温度情報を取得し、空調機制御テーブル１３５の更新を行う点は、前記した空調制御システムＡの温度情報取得手段１２１と同じであるが、室内温度センサＳ（Ｓａ〜Ｓｅ）から室内温度データが入力された場合の処理が、空調制御システムＡの温度情報取得手段１２１と異なっている。
具体的には、空調制御システムＡ２の温度情報取得手段１２１は、空調機制御テーブル１３５に記憶されている各ラックＲ２内の現在温度の更新に加えて、各ラックへ空気を供給する領域の温度（給気温度）の更新を行うという点において、前記した空調制御システムＡの温度情報取得手段１２１と異なっている。

そこで、室内温度センサＳ（Ｓａ〜Ｓｅ）から室内温度データが入力された場合の温度情報取得手段１２１の処理を説明する。
温度情報取得手段１２１は、室内温度センサＳ（Ｓａ〜Ｓｅ）から室内温度データが入力されると、室内温度データに付加されている識別子（センサＩＤ）を参照して、室内温度データを出力したセンサＳ（Ｓａ〜Ｓｅ）を特定する。
そして、温度情報取得手段１２１は、空調機制御テーブル１３５において、特定されたセンサＳ（Ｓａ〜Ｓｅ）に対応する給気温度１３５ｅの値を、室内温度データにより示される温度に変更する。

ここで、室内温度データに付加されているセンサＩＤがセンサＳｄを示し、室内温度データが２８．６℃を示している場合を例に挙げて説明をする。
図１５に示すように、センサＳｄは、ラックＲ２ｄの給気側の領域Ｄに位置しているので、温度情報取得手段１２１は、空調機制御テーブル１３５におけるラックＲ２ｄの給気温度１３５ｅを２８．６℃に変更する（図１７参照）。

空調機制御手段１２２は、空調室内に設置された空調機１００（１００ａ〜１００ｅ）の動作を制御するものである。
具体的には、空調機制御手段１２２は、所定時間間隔毎に空調機制御テーブル１３５を参照して、現在温度１３５ｂが上限温度１３５ｃよりも高いラックＲ２が存在するか否かを確認する。

空調機制御手段１２２は、現在温度１３５ｂが上限温度１３５ｃよりも高いラックＲ２が存在する場合、当該ラックＲ２を空調対象ラックとして決定する。そして、空調制御手段は、空調機制御テーブル１３５を参照し、空調対象ラックに空気を供給する領域に割り当てられた空調機を特定し、この空調機の設定温度１３５ｇを低い温度に再設定する。

そして、空調機制御手段１２２は、再設定された温度の空調空気の供給を命令する信号（空調制御信号）を生成し、これを送受信手段１４０を介して、空調対象ラックに空気を供給する領域に割り当てられた空調機１００に出力する。

ここで、図１７の場合を例に挙げて説明をすると、空調機制御手段１２２は、ラックＲ２ａの現在温度（３５．０℃）が上限温度（３０．０℃）よりも高いので、ラックＲ２ａを空調対象ラックとして決定する。そして、空調機制御手段１２２は、空調機制御テーブル１３５を参照して、空調対象ラックＲ２ａに空気を供給する領域Ｂに割り当てられた空調機１００ｂ（空調機ＩＤ＝０２）を特定し、空調対象ラックＲ２ａに対して割り当てられた空調機１００ｂ（空調機ＩＤ＝０２）の設定温度１３５ｇを、例えば２０．０℃（図示せず）に変更する。

そして、空調機制御手段１２２は、新たな設定温度（２０．０℃）に基づく空調空気の供給を命令する信号（空調制御信号）を生成し、これを送受信手段１４０を介して、空調機ＩＤ０２により特定される空調機１００ｂに出力する。
これにより、空調制御信号が入力された空調機１００ｂは、新たな設定温度（２０．０℃）の空調空気を領域Ｂに供給することになるので、ラックＲ２ａ内には現在よりも低い温度の空気が導入されることになる。その結果として、ラックＲ２ａ内の温度を下げることができる。

このように、本実施形態に係る空調制御システムＡ２では、複数の領域（Ａ〜Ｅ）に分けられた空調室内の領域ごとに空調機１００（１００ａ〜１００ｅ）が用意されているので、各領域（Ａ〜Ｅ）の空調を独立して制御することができる。
よって、各領域（Ａ〜Ｅ）内の空気を導入するラックＲ２内の温度に応じて、空調室内の領域（Ａ〜Ｅ）毎の温度制御を行えるので、空調効率が向上する。その結果、全体としての空調コストを下げることが可能となる。

［空調制御システムＡ２の変形例］
前記した空調制御システムＡ２の制御例では、空調室内に設定された領域（Ａ〜Ｅ）毎に用意された空調機１００（１００ａ〜１００ｅ）からの空調空気の温度を変えることで、各領域（Ａ〜Ｅ）からラックＲ２（Ｒ２ａからＲ２ｄ）内に導入される空気の温度を調整する態様について説明をした。
しかし、本発明はこの態様に限定されるものではなく、種々の改変を加えて実現することができる。たとえば、図１５に示すような空調室とした態様において、各ラックに設けられた送風機Ｆの送風方向を切替自在（反転自在）にする構成としても良い。

この場合、領域ＣからラックＲ２ｃを通過して領域Ｄに向かう空気の流れを逆向きの空気の流れにすることができるので、例えば、領域Ｄ内の空気の温度が領域Ｃ内の空気の温度よりも低い場合、ラックＲ２ｃに設けられた送風機の送風方向を反転させることで、領域Ｄ内の空気をラックＲ２ｃを介して領域Ｃに導くことが可能となる。
その結果、領域Ｄ内にあった温度の低い空気を、領域Ｃに供給することができるので、空調機１００（１００ａ〜１００ｅ）のみから空調空気を供給する場合に比べて、より効率的に空調温度の調整が行える。

また、このような構成とすることにより、空調室内に所望の方向に向かう空気の流れを形成することや、空調室内の空気を強制的に循環させることが可能となるので、空調室内の一部に比較的高温の空気が滞留することを防止することができると共に、空調室内の空気の温度を均一化させることができる。
これにより、従来の空調室に比べてより柔軟な空調の制御ができるので、従来のラックを備えた空調室よりも密にラックを設置しても、空調効率が落ちることがない。

本発明に係るラックＲの分解斜視図である。 本発明に係るラックＲの側断面図である。 吸排気手段１０を構成する通気孔ｈと送風機Ｆの設置態様の変形例を説明する図であり、（ａ）は、扉部２に通気孔ｈが、後壁部４に送風機Ｆがそれぞれ設けられた態様を示す概略図であり、（ｂ）は、扉部４に送風機Ｆが、後壁部５に通気孔ｈがそれぞれ設けられている態様を示す概略図であり、（ｃ）は、扉部４と後壁部５の各々に送風機Ｆが設けられている態様を示す概略図である。 （ａ）は、本発明に係るラックＲに用いられる棚板８の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す棚板８を図中矢印Ｂ方向から見た図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す棚板８のＡ−Ａ断面図である。 （ａ）は、ラックＲ内の最高温度の分布を測定する際の測定面を説明するための説明図であり、（ｂ）は、扉部４にパンチング板用い、後壁部５に送風機Ｆを設置した態様（図３（ａ）に示す態様）における最高温度の分布を示す図である。 （ａ）は、扉部４に送風機Ｆを設置し、後壁部５にパンチング板を用いた態様（図３（ｂ）に示す態様）における最高温度の分布を示す図であり、（ｂ）は、扉部４と後壁部５のそれぞれに送風機Ｆを設置した態様（図３（ｃ）に示す態様）における最高温度の分布を示す図である。 （ａ）は、ラックの上部に設けられた送風ファンにより、ラックの下部に設けた開口Ｏから外気を導入する構成の従来のラックを概略的に示す概略図であり、（ｂ）は、図７（ａ）に示す従来のラックの各測定面における最高温度の分布を示す図である。 本実施の形態に係るラックＲ１の側断面図である。 ラックＲ１のラック温度制御ユニット５０の構成を示すブロック図である。 ラック温度制御ユニット５０の記憶手段７０に記憶される温度履歴テーブル７１に含まれる情報項目を説明するための説明図である。 ラック温度制御ユニット５０の記憶手段７０に記憶される送風機制御テーブル７２に含まれる情報項目を説明するための説明図である。 ラック温度制御ユニットを備えるラックが複数設置された室内の空調制御を行う空調制御システムＡの概略を説明するための説明図である。 空調制御システムＡの空調制御装置１１０の構成を示すブロック図である。 空調制御装置１１０の記憶手段１３０に記憶される空調機制御テーブル１３１に含まれる情報項目を説明するための説明図である。 ラック温度制御ユニットを備えるラックが複数設置された室内の空調制御を行う空調制御システムＡ２の概略を説明するための説明図である。 空調制御システムＡ２の空調制御装置１１０の構成を示すブロック図である。 空調制御装置１１０の記憶手段１３０に記憶される空調機制御テーブル１３５に含まれる情報項目を説明するための説明図である。

符号の説明

Ａ 空調制御システム
Ｃ 電算機
Ｄ 配置空間
Ｒ、Ｒ１、Ｒ２ ラック
１０ 吸排気手段
５０ ラック温度制御ユニット
６０ 制御手段
７０ 記憶手段
８０ 送受信手段

Claims (5)

1. 発熱体が配置される配置空間を高さ方向に隣接して複数形成する支持枠と、
   前記支持枠の左右に設置される側壁部と、
   前記支持枠の前部に設置される扉部と、
   前記支持枠の後部に設置される後壁部とを備えるラックであって、
   前記配置空間毎に設けられており、前記扉部と前記後壁部とのうちの一方を介して前記ラック内に供給した外気を、前記配置空間を通過させた後に前記扉部と前記後壁部とのうちの他方を介して外部に排出させる吸排気手段を備える
   ことを特徴とするラック。
2. 前記吸排気手段は、
   前記扉部と前記後壁部とのうちの一方に設けられた送風機と、
   前記扉部と前記後壁部とのうちの他方に設けられた通気孔とから構成される
   ことを特徴とする請求項１に記載のラック。
3. 前記吸排気手段は、
   前記扉部と前記後壁部とに設けられた送風機である
   ことを特徴とする請求項１に記載のラック。
4. 前記配置空間の各々に設けられており、前記配置空間内の温度を測定するセンサと、
   前記センサによる測定結果に基づいて、前記配置空間毎に設けられた前記送風機の各々の動作を制御する送風機制御手段とをさらに備える
   ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のラック
5. 請求項４に記載のラックが複数設置された室内の空調制御を行う空調制御システムであって、
   前記ラックは、当該ラック内の温度状態を示す温度情報を生成する温度情報生成手段を備え、
   前記空調制御システムは、
   少なくとも一つの空調機と、
   少なくとも一つの室内温度センサと、
   前記室内温度センサを介して取得した前記室内の実温度と、前記温度情報とに基づいて、前記空調機の動作を制御する空調制御装置とを備える
   ことを特徴とする空調制御システム。
   

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