JP2013247268A - 温度管理システム - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器の実質的な稼働率の低下を抑制しつつ、発熱体の温度に応じた適切な冷却が可能な温度管理システムを提供する。
【解決手段】温度管理システムは、複数の電子機器１４と、それらの電子機器１４の消費電力を個別に検出する消費電力検出部３１と、それらの電子機器１４に配置された発熱体１４ａの温度を個別に検出する温度検出部３２と、電子機器１４を冷却する冷却装置１２と、制御部３０とを有する。制御部３０は、消費電力検出部３１から取得した消費電力の情報に基づいて複数の電子機器１４のうちから消費電力が予め設定された基準値以上の電子機器１４を抽出して注目電子機器とし、注目電子機器に対応する温度検出部３２から注目電子機器内の発熱体１４ａの温度を取得して、注目電子機器内の発熱体１４ａの温度が予め設定された目標値以下となるように冷却装置１２を制御する。
【選択図】図４

Description

本発明は、温度管理システムに関する。

近年、高度情報化社会の到来にともなって計算機で多量のデータが扱われるようになり、データセンター等の施設において多数の計算機を同一室内に設置して一括管理することが多くなっている。例えば、データセンターでは、計算機室内に多数のラック（サーバラック）を設置し、各ラックにそれぞれ複数の計算機（サーバ）を収納している。そして、それらの計算機の稼動状態に応じて各計算機にジョブを有機的に配分し、大量のジョブを効率的に処理している。

ところで、計算機は、稼働にともなって多量の熱を発生する。計算機内の温度が高くなると誤動作や故障の原因となるため、冷却ファンを使用してラック内に冷気を取り込み、計算機内で発生した熱をラックの外に排出している。

一方、データセンターでは多大な電力を消費しており、省エネルギーの観点から消費電力の削減が要求されている。計算機の熱による故障や誤動作を防止するために、冷却ファンを常に最大回転数で回転させることも考えられる。しかし、データセンターには多数の冷却ファンが設置されているので、それらの冷却ファンを常に最大回転数で回転させると消費電力が増大し、消費電力の削減が達成できなくなる。

そのため、計算機で発生する熱量に応じて冷却ファンの回転数を制御することが重要になる。現状のデータセンターでは、例えば各ラックの吸気面側の温度と排気面側の温度とを測定し、その温度差が予め設定された目標温度以下となるように、冷却ファンの回転数を制御している。

特開２０１１−２５７１１６号公報 特開２０１１−１５９４６４号公報

電子機器の実質的な稼働率の低下を抑制しつつ、発熱体の温度に応じた適切な冷却が可能な温度管理システムを提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、複数の電子機器と、前記複数の電子機器の消費電力を個別に検出する消費電力検出部と、前記複数の電子機器のそれぞれに配置された発熱体の温度を個別に検出する温度検出部と、前記複数の電子機器を冷却する冷却装置と、制御部とを有し、前記制御部は、前記消費電力検出部から取得した消費電力の情報に基づいて前記複数の電子機器のうちから消費電力が予め設定された基準値以上の電子機器を抽出して注目電子機器とし、前記注目電子機器に対応する前記温度検出部から前記注目電子機器内の前記発熱体の温度を取得して、前記注目電子機器内の前記発熱体の温度が予め設定された目標値以下となるように前記冷却装置を制御する温度管理システムが提供される。

上記一観点に係る温度管理システムによれば、電子機器の実質的な稼働率の低下を抑制しつつ、発熱体の温度に応じた適切な冷却が可能となる。

図１は、第１の実施形態に係る温度管理システムが適用されるデータセンターの一例を示す模式上面図である。 図２は、同じくそのデータセンターの模式側面図である。 図３は、同じくそのデータセンターにおいて、気化式冷却装置を介して外気導入部内に外気を導入した状態を示す模式上面図である。 図４は、第１の実施形態に係る温度管理システムを示すブロック図である。 図５は、第１の実施形態に係る温度管理システムによる温度管理方法を示すフローチャートである。 図６（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態に係る温度管理システムによる温度管理の例を示す図である。 図７は、第１の実施形態に係る温度管理システムによる冷却ファンユニットの消費電力を、比較例と比較して示す図である。 図８は、第２の実施形態に係る温度管理システムを示すブロック図である。 図９は、第２の実施形態に係る温度管理システムによる温度管理方法を示すフローチャートである。 図１０は、室内に外気を導入しない方式のデータセンターの一例を示す図である。

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。

前述したように、現状のデータセンターでは、例えば各ラックの吸気面側と排気面側との温度差が予め設定された目標温度以下となるように、冷却ファンを制御している。

しかし、その場合は、計算機内で最も温度が高くなるＣＰＵの温度を直接測定しているのではないので、ＣＰＵの温度が許容上限温度を超えることがないように、目標温度は低めに設定される。そのため、消費電力の削減が十分とはいえない。

一方、各計算機のＣＰＵの温度を直接測定して管理装置で一括して管理し、管理装置により各冷却ファンを制御することも考えられる。しかし、その場合は、管理装置から各計算機への温度の問合せ及び各計算機から管理装置への温度測定値の伝送など、各計算機と管理装置との間で頻繁に通信が発生する。そのため、計算機の実質的な稼働率、すなわち計算機が本来実行すべきジョブに対する稼働率が低下してしまう。

以下の実施形態では、計算機の実質的な稼働率の低下を抑制しつつ、ＣＰＵの温度に応じた適切な冷却が可能な温度管理システムについて説明する。

（第１の実施形態）
図１は第１の実施形態に係る温度管理システムが適用されるデータセンターの一例を示す模式上面図、図２は同じくそのデータセンターの模式側面図である。なお、本実施形態では、外気を利用して計算機（サーバ）を冷却するモジュール型データセンターを例として説明している。

図１，図２に例示したモジュール型データセンターは、直方体形状のコンテナ（筐体）１０と、コンテナ１０内に配置された冷却ファンユニット１２と、複数のラック１３とを有する。各ラック１３には、それぞれ複数の計算機１４が収納されている。

コンテナ１０の相互に対向する２つの面のうちの一方には吸気口１１ａが設けられており、他方には排気口１１ｂが設けられている。また、冷却ファンユニット１２とラック１３との間の空間の上には仕切り板１５が配置されている。

冷却ファンユニット１２には複数の冷却ファン１２ａが設けられている。更に、吸気口１１ａ及び排気口１１ｂには、雨水の侵入を防ぐ雨水侵入防止板や虫等の侵入を防ぐ防虫網が設けられている。

コンテナ１０内の空間は、冷却ファンユニット１２、ラック１３及び仕切り板１５により、外気導入部２１、コールドアイル２２、ホットアイル２３及び暖気循環路２４に分割されている。外気導入部２１は吸気口１１ａと冷却ファンユニット１２との間の空間であり、コールドアイル２２は冷却ファンユニット１２とラック１３との間の空間であり、ホットアイル２３はラック１３と排気口１１ｂとの間の空間である。

ラック１３は、コールドアイル２２側の面が吸気面、ホットアイル２３側の面が排気面となるように配置される。

暖気循環路２４はラック１３及び仕切り板１５の上方の空間であり、ホットアイル２３と外気導入部２１との間を連絡している。暖気循環路２４には、暖気の循環量を調整するためのダンパー１７が設けられている。

図１，図２に例示したモジュール型データセンターでは、外気導入部２１に、外気温が高いときに水の気化熱を利用して外部導入部２１に導入するエアーの温度を下げる気化式冷却装置１６が設けられている。

このようなモジュール型データセンターにおいて、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａが回転し、吸気口１１ａを介して外気導入部２１にエアー（外気）が導入される。そして、外気導入部２１内に導入されたエアーは、冷却ファンユニット１２を介してコールドアイル２２に移動し、更にラック１３の吸気面からラック１３内に入って各計算機１４を冷却する。

計算機１４を冷却することにより温度が上昇したエアー（暖気）は、ラック１３の排気面からホットアイル２３に排出され、排気口１１ｂから屋外に排出される。

外気温が高いときにはダンパー１７を閉状態とし、ホットアイル２３から外気導入部２１に暖気が移動しないようにする。外気温が更に高いときには気化式冷却装置１６に水を供給し、図３に示すように気化式冷却装置１６を介して外気導入部２１内に外気を導入する。外気が気化式冷却装置１６を通過する際に水が気化して気化熱を奪うため、外気導入部２１には外気温よりも低温のエアーが導入される。

一方、外気温が低く、ラック１３内に導入されるエアーの温度が予め設定された許容下限温度よりも低くなるおそれがあるときにはダンパー１７を開状態とする。これにより、ホットアイル２３から暖気循環路２４を介して外気導入部２１に暖気の一部が戻り、ラック１３内に導入されるエアーの温度が上昇する。

図４は、第１の実施形態に係る温度管理システムを示すブロック図である。この図４に示すように、本実施形態に係る温度管理システムは、各計算機１４の消費電力を個別に検出する消費電力検出部３１と、各計算機１４のＣＰＵ１４ａの温度を検出する温度センサ３２と、制御部３０と、冷却ファンユニット１２とを含んでいる。なお、計算機１４は電子機器の一例であり、ＣＰＵは発熱体の一例である。

消費電力検出部３１は、例えばホール素子等を使用して計算機１４の消費電力を検出する消費電力センサ３１ａと、消費電力センサ３１ａから出力される信号を制御部３０に伝送する通信部３１ｂとを有する。消費電力センサ３１ａとして、例えばコンセントに差し込んで使用する市販のワットモニタ等を使用することができる。

温度センサ３２は、ＣＰＵ１４ａと同一のチップ内に形成されており、計算機１４内に設けられた通信器（図示せず）を介してＣＰＵ１４ａの温度を制御部３０に伝送する。なお、本実施形態では温度センサ３２としてＣＰＵ１４ａと同一チップ内に配置された温度センサを使用しているが、ＣＰＵ１４ａのパッケージに密着して配置した温度センサを使用してもよい。温度センサ３２は、温度検出部の一例である。

制御部３０は、例えばマイクロコンピュータ、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）又はＰＬＣ（Programmable logic controller）等を含んで構成される。ラック１３内の特定の計算機１４に専用プログラムを読み込ませ、制御部３０として使用してもよい。

制御部３０は、後述するように、消費電力検出部３１から取得した消費電力の検出値の情報と計算機１４から取得した温度の検出値の情報とに応じて、冷却ファンユニット１２を制御する。

本実施形態では、制御部３０と消費電力検出部３１との間、及び制御部３０と計算機１４との間の信号の送受信は、ＵＤＰ（User Datagram Protocol）通信を介して行うものとする。但し、制御部３０と消費電力検出部３１との間、及び制御部３０と計算機１４との間の通信はＵＤＰ通信に限定するものではない。

各計算機１４にはそれぞれ固有の計算機番号が付与されており、各消費電力検出部３１及び計算機１４内には計算機番号が記憶されている。制御部３０は、計算機番号を指定して消費電力検出値要求信号を出力することにより、特定の消費電力検出部３１から消費電力の検出値を取得することができる。これと同様に、制御部３０は、計算機番号を指定して温度検出値要求信号を出力することにより、特定の計算機１４から温度センサ３２によるＣＰＵ温度検出値を取得することができる。

図５は、本実施形態に係る温度管理システムによる温度管理方法を示すフローチャートである。制御部３０は、一定の時間毎（例えば１秒毎）に図５に示す一連の処理を実行する。

まず、ステップＳ１１において、制御部３０は、消費電力検出部３１を介して各計算機１４の消費電力を取得する。計算機１４の消費電力とＣＰＵ温度との間には強い相関関係があるので、消費電力が大きい計算機１４はＣＰＵ温度が高いということができる。

次に、ステップＳ１２において、制御部３０は、消費電力検出部３１を介して取得した各計算機１４の消費電力の測定値から、消費電力が基準値θ以上の計算機１４の計算機番号を抽出し、その計算機１４を注目計算機とする。基準値θは下記（１）式により算出する。

θ＝Ｗmax・α …（１）
ここで、Ｗmaxは計算機１４の仕様上の最大消費電力であり、αは１以下の任意の定数である。αの値が小さいほどＣＰＵの温度を低くできるが、消費電力を削減する効果は小さくなる。本実施形態では、αの値を０．９９とする。

次に、ステップＳ１３において、制御部３０は計算機番号を１以上抽出できたか否かを判定する。計算機番号を１つも抽出していない場合、すなわち消費電力が基準値θを超える計算機１４がない場合は、ステップＳ１４に移行する。そして、制御部３０は、基準値θの値をφだけ減少した後、ステップＳ１２に移行する。φは、下記（２）式により算出する。

φ＝Ｗmax・β …（２）
ここで、βは基準値θの値の減少量を決める定数であり、１よりも小さい任意の値である。但し、βの値が大きすぎると詳細な温度制御ができなくなり、小さすぎると制御が煩雑になる。本実施形態では、βの値を０．０１とする。

このようにして、制御部３０は、計算機番号が１以上抽出されるまでステップＳ１２〜ステップＳ１４を繰り返す。

計算機番号が１以上抽出されると、ステップＳ１３からステップＳ１５に移行する。ステップＳ１５において、制御部３０は、ステップＳ１２で抽出された計算機番号の計算機１４（注目計算機）と通信を行い、当該計算機１４のＣＰＵ温度を取得する。

その後、ステップＳ１６に移行し、制御部３０は、ステップＳ１５で取得したＣＰＵ温度を制御量に設定する。ステップＳ１２で抽出された計算機番号が複数の場合は、該当する計算機１４からそれぞれＣＰＵ温度を取得し、それらの平均値又は最高値を制御量に設定する。

次に、ステップＳ１７に移行し、制御部３０は、制御量が予め設定された目標値以下となるように、制御信号を生成する。目標値は、例えばＣＰＵ１４ａの許容上限温度よりも低い温度とする。本実施形態では目標値を７０℃とし、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａをＰＩＤ制御する。すなわち、制御部３０は、制御量と目標値との差を演算し、制御量と目標値との差が小さいほど冷却ファン１２ａの回転数を高くなるように、制御信号を生成する。

次いで、ステップＳ１８に移行し、制御部３０は、ステップ１７で生成された制御信号を冷却ファンユニット１２に出力する。これにより、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａが、制御信号に応じた回転数で回転する。

本実施形態では、消費電力検出部３１により各計算機１４の消費電力を検出し、その検出結果から制御部３０はＣＰＵ温度が高いと推測される計算機１４を注目計算機とし、その計算機１４の計算機番号を抽出する。そして、制御部３０は、抽出した計算機番号の計算機１４と通信を行ってその計算機１４のＣＰＵ温度を取得する。

本実施形態では、上述したように、制御部３０はＣＰＵ温度が高いと推測される計算機１４とのみ通信を行う。このため、計算機１４と制御部３０との間の通信量が少なくてすみ、計算機１４の実質的な稼働率の低下が抑制される。

また、本実施形態においては、温度センサ３２を用いて注目計算機のＣＰＵ１４ａの温度を直接測定し、ＣＰＵ温度が目標値を超えないように冷却ファンユニット１２を制御するので、ＣＰＵ温度に応じた効率的な冷却が可能になる。これにより、計算機１４の熱による不具合の発生を回避しつつ、消費電力の削減が達成できる。

図６（ａ），（ｂ）は、本実施形態に係る温度管理システムによる温度管理の例を示す図である。図６（ａ）はＣＰＵ温度の経時的な変化を示す図であり、図６（ｂ）は制御部３０から冷却ファンユニット１２に供給する制御信号のデューティー比（duty ratio）の経時的な変化を示す図である。

図６（ｂ）において、デューティー比が高いほど冷却ファンの回転数は高くなる。図６（ａ），（ｂ）に示す例では、最初に温度制御の目標温度を６０℃とし、約１．８分後に目標温度を７０℃に変更している。ラック１３の吸気面側のエアーの温度は約１５℃である。なお、図６（ａ）中の太い実線はＣＰＵ温度の実測値であり、細い実線は実測値を補間したＣＰＵ温度であり、破線は目標温度である。

図６（ａ），（ｂ）からわかるように、本実施形態に係る温度管理システムによれば、目標温度を６０℃から７０℃に変更すると、制御信号のデューティー比が小さくなり、冷却ファン１２ａの回転数は一時的に低下する。その後、温度の上昇とともに制御信号のデューティー比が大きくなり、冷却ファン１２ａの回転数が上昇する。そして、目標温度を変更してから約１分間後にＣＰＵ温度が目標温度に到達し、その後のＣＰＵ温度は目標温度とほぼ一致している。

図７は、本実施形態に係る温度管理システムによる冷却ファンユニットの消費電力を、比較例と比較して示す図である。比較例では、ラック１３の吸気面側の温度と排気面側の温度との差が３℃となるように、冷却ファンユニット１２を制御している。一方、本実施形態では、目標温度を７０℃とし、図５に示す方法で冷却ファンユニット１２を制御している。

図７からわかるように、比較例では冷却ファンユニット１２の消費電力が１．７７８０Ｗｈであるのに対し、本実施形態では冷却ファンユニット１２の消費電力が１．１３８７Ｗｈであり、比較例に比べて約３６％削減された。

（第２の実施形態）
図８は、第２の実施形態に係る温度管理システムを示すブロック図である。なお、本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、コンテナ１０内の計算機１４を複数のグループに分けて管理することにあり、その他の構成は基本的に第１の実施形態と同様である。このため、図８において、図４と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、本実施形態においても、図１，図２を参照して説明する。

本実施形態では、コンテナ１０内の計算機を複数のグループＧに分割する。例えば、同一のラック１３内の計算機１４を１つのグループＧとしてもよいし、ラック１３の上側に配置された計算機１４を１つのグループＧとし、下側に配置された計算機を他のグループＧとしてもよい。同一のグループＧの計算機にはＣＰＵの稼働率がほぼ同じになるようにジョブが配分される。また、冷却ファン１２ａもグループＧ毎に分割されており、グループ毎に回転数が制御される。

ここでは、説明の便宜上、同一のラック１３内に収納されている複数の計算機１４を１つのグループＧとしている。また、図１のように、ラック１３毎に冷却ファンユニット１２が設けられているものとする。それらの冷却ファンユニット１２は、制御部３０により個別に制御される。

図９は、第２の実施形態に係る温度管理システムによる温度管理方法を示すフローチャートである。制御部３０は、一定の時間毎（例えば１秒毎）に、図９に示す一連の処理を実行する。

まず、ステップＳ２１において、制御部３０は、消費電力検出部３１を介して各計算機１４の消費電力を取得する。

次に、ステップＳ２２において、制御部３０は取得した消費電力をグループ毎に分類する。その後、ステップＳ２３に移行し、制御部３０は、グループ毎に、消費電力が基準値θ以上の計算機１４を注目計算機とし、その計算機１４の計算機番号を抽出する。

次に、ステップＳ２４に移行し、制御部３０は全てのグループにおいて、計算機番号を１以上抽出できたか否かを判定する。そして、計算機番号を抽出していないグループがある場合はステップＳ２５に移行する。

ステップＳ２５において、制御部３０は、計算機番号を抽出していないグループＧについて、基準値θの値をφだけ減少する。その後、ステップＳ２３に移行し、制御部３０は再度消費電力が基準値θ以上の計算機１４の計算機番号を抽出する。

このようにして全てのグループにおいて消費電力が基準値θ以上の計算機の計算機番号を１以上抽出した後、ステップＳ２４からステップＳ２６に移行する。

ステップＳ２６において、制御部３０は、抽出された計算機番号の計算機１４（注目計算機）と通信を行い、それらの計算機１４のＣＰＵ温度を取得する。

その後、ステップＳ２７に移行し、制御部３０は、グループＧ毎に制御量を設定する。各グループＧにおいて、ステップＳ２３で抽出された計算機番号が１つの場合はその計算機１４のＣＰＵ温度を制御量とし、抽出された計算機番号が複数の場合はそれらの計算機１４のＣＰＵ温度の平均値又は最高値を制御量とする。

次に、ステップＳ２８に移行し、制御部３０はグループＧ毎に、制御量が予め設定された目標値以下となるように制御信号を生成する。そして、ステップＳ２９に移行し、制御部３０はステップＳ２８で生成した制御信号を各グループＧの冷却ファンユニット１２に出力する。これにより、各冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａが、それぞれ制御信号に応じた回転数で回転する。

上述したように、本実施形態においては、データセンター内の計算機１４を複数のグループに分割し、グループ毎にＣＰＵの稼働率を制御する。そして、消費電力検出部３１により各計算機１４の消費電力を検出し、検出結果から制御部３０はグループＧ毎にＣＰＵ温度が高いと推測される計算機１４を注目計算機とし、その計算機１４の計算機番号を抽出する。その後、制御部３０は、抽出した計算機番号の計算機１４と通信を行い、その計算機１４のＣＰＵ１４ａの温度を取得する。

本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、計算機１４と制御部３０との間の通信量が少なくてすみ、計算機１４の実質的な稼働率の低下を抑えることができる。

また、本実施形態においては、グループＧ毎にＣＰＵ１４ａの稼働率を制御し、グループＧ毎に消費電力が多い計算機１４を抽出して制御温度を設定し、各グループＧの冷却ファンユニット１２を制御する。これにより、第１の実施形態に比べてより一層効率的な冷却が可能となる。

（その他の実施形態）
第１及び第２の実施形態では、いずれも室内に外気を導入して計算機を冷却するモジュール型データセンターの温度管理システムについて説明している。しかし、開示の技術は、室内に外気を導入しない方式のデータセンターの温度管理に使用することもできる。図１０は、そのようなデータセンターの一例を示す図である。

計算機室４０内には複数のラック４３と、空調機（パッケージエアコン）４１と、冷却ファンユニット４２とが配置されている。各ラック４３内にはそれぞれ複数の計算機４４が収納されている。冷却ファンユニット４２とラック４３の吸気面との間の空間がコールドアイル５１であり、ラック４３の排気面側の空間がホットアイル５２である。また、冷却ファンユニット４２及びラック４３の上方には仕切り板４５が設けられており、仕切り板４５の上の空間は、ホットアイル５２に排出されたエアーを空調機４１に戻す暖気流路５３となっている。

空調機４１の吹き出し口から吹き出された低温のエアーは、冷却ファンユニット４２によりコールドアイル５１に送られ、ラック４３の吸気面からラック４３内に導入される。ラック４３内に導入されたエアーは、計算機４４内を通る間にＣＰＵ等の電子部品を冷却して温度が上昇し、ラック４３の排気面からホットアイル５２に排出される。

ホットアイル５２に排出されたエアーは、暖気流路５３を通って空調機４１の吸気口に移動する。そして、空調機４１により温度が調整された後、再度吹き出し口から吹き出される。

このようなデータセンターにおいても、例えば図４又は図８に示す温度管理システムを使用することにより、計算機４４の実質的な稼働率の低下を抑制しつつ、ＣＰＵの温度に応じた適切な冷却が可能となる。

なお、上述した各実施形態はいずれも計算機の温度を管理する温度管理システムについて説明しているが、開示した技術を計算機以外の電子機器の冷却に適用することも可能である。

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）複数の電子機器と、
前記複数の電子機器の消費電力を個別に検出する消費電力検出部と、
前記複数の電子機器のそれぞれに配置された発熱体の温度を個別に検出する温度検出部と、
前記複数の電子機器を冷却する冷却装置と、
制御部とを有し、
前記制御部は、前記消費電力検出部から取得した消費電力の情報に基づいて前記複数の電子機器のうちから消費電力が予め設定された基準値以上の電子機器を抽出して注目電子機器とし、前記注目電子機器に対応する前記温度検出部から前記注目電子機器内の前記発熱体の温度を取得して、前記注目電子機器内の前記発熱体の温度が予め設定された目標値以下となるように前記冷却装置を制御することを特徴とする温度管理システム。

（付記２）前記制御部は、消費電力が前記基準値以上の電子機器がないときに、少なくとも１以上の電子機器が抽出されるまで前記基準値の値を減少することを特徴とする付記１に記載の温度管理システム。

（付記３）前記制御部は、前記複数の電子機器を複数のグループに分割し、前記グループ毎に前記注目電子機器を抽出し、前記グループ毎に前記注目電子機器に対応する前記温度検出部から前記注目電子機器内の前記発熱体の温度を取得して、グループ毎に前記注目電子機器内の前記発熱体の温度が予め設定された目標値以下となるように前記冷却装置を制御することを特徴とする付記１に記載の温度管理システム。

（付記４）前記グループ毎に、前記制御部は、消費電力が前記基準値以上の電子機器がないときに、少なくとも１以上の電子機器が抽出されるまで前記基準値の値を減少することを特徴とする付記３に記載の温度管理システム。

（付記５）前記冷却装置が、複数の冷却ファンを備えた冷却ファンユニットであることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の温度管理システム。

（付記６）前記電子機器は計算機であり、前記発熱体は前記計算機のＣＰＵであることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の温度管理システム。

（付記７）前記計算機はラックに収納されていることを特徴とする付記６に記載の温度管理システム。

（付記８）前記複数の電子機器は同一室内に配置され、前記室内には外気が導入されることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の温度管理システム。

（付記９）前記室内には、水の気化熱を利用してエアーの温度を下げる気化式冷却装置が配置されていることを特徴とする付記８に記載の温度管理システム。

（付記１０）前記複数の電子機器は外気と隔離された同一室内に配置され、前記室内には空調機が設置されていることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の温度管理システム。

１０…コンテナ、１１ａ…吸気口、１１ｂ…排気口、１２…冷却ファンユニット、１２ａ…冷却ファン、１３…ラック、１４…計算機、１４ａ…ＣＰＵ、１５…仕切り板、１６…気化式冷却装置、１７…ダンパー、２１…外気導入部、２２…コールドアイル、２３…ホットアイル、２４…暖気循環路、３０…制御部、３１…消費電力検出部、３１ａ…消費電力センサ、３１ｂ…通信部、３２…温度センサ、４０…計算機室、４１…空調機、４２…冷却ファンユニット、４３…ラック、４４…計算機、４５…仕切り板、５１…コールドアイル、５２…ホットアイル、５３…暖気流路。

Claims (5)

1. 複数の電子機器と、
   前記複数の電子機器の消費電力を個別に検出する消費電力検出部と、
   前記複数の電子機器のそれぞれに配置された発熱体の温度を個別に検出する温度検出部と、
   前記複数の電子機器を冷却する冷却装置と、
   制御部とを有し、
   前記制御部は、前記消費電力検出部から取得した消費電力の情報に基づいて前記複数の電子機器のうちから消費電力が予め設定された基準値以上の電子機器を抽出して注目電子機器とし、前記注目電子機器に対応する前記温度検出部から前記注目電子機器内の前記発熱体の温度を取得して、前記注目電子機器内の前記発熱体の温度が予め設定された目標値以下となるように前記冷却装置を制御することを特徴とする温度管理システム。
2. 前記制御部は、消費電力が前記基準値以上の電子機器がないときに、少なくとも１以上の電子機器が抽出されるまで前記基準値の値を減少することを特徴とする請求項１に記載の温度管理システム。
3. 前記制御部は、前記複数の電子機器を複数のグループに分割し、前記グループ毎に前記注目電子機器を抽出し、前記グループ毎に前記注目電子機器に対応する前記温度検出部から前記注目電子機器内の前記発熱体の温度を取得して、グループ毎に前記注目電子機器内の前記発熱体の温度が予め設定された目標値以下となるように前記冷却装置を制御することを特徴とする請求項１に記載の温度管理システム。
4. 前記グループ毎に、前記制御部は、消費電力が前記基準値以上の電子機器がないときに、少なくとも１以上の電子機器が抽出されるまで前記基準値の値を減少することを特徴とする請求項３に記載の温度管理システム。
5. 前記電子機器は計算機であり、前記発熱体は前記計算機のＣＰＵであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の温度管理システム。

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