JP2002033215A - 導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品 - Google Patents
導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品Info
- Publication number
- JP2002033215A JP2002033215A JP2000214908A JP2000214908A JP2002033215A JP 2002033215 A JP2002033215 A JP 2002033215A JP 2000214908 A JP2000214908 A JP 2000214908A JP 2000214908 A JP2000214908 A JP 2000214908A JP 2002033215 A JP2002033215 A JP 2002033215A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- corner portion
- substrate
- inductor
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/25—Magnetic cores made from strips or ribbons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/003—Printed circuit coils
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49838—Geometry or layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Geometry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
象を抑えることができる導体パターンおよび該導体パタ
ーンを備えた電子部品を提供する。 【解決手段】 インダクタ用導体パターン5は、渦巻形
状をしており、直線部5aとコーナ部5bを有してい
る。そして、このインダクタ用導体パターン5は、その
横断面の底面幅が表面幅以下である。さらに、コーナ部
5bの横断面の底面幅は直線部5aの横断面の底面幅よ
り太くなるように設定されている。
Description
び該導体パターンを備えた電子部品に関する。
したインダクタ用導体パターンは、パターン幅の細いも
のが得られず、また、狭偏差のインダクタにも適しない
ものとされてきた。そこで、狭偏差のインダクタを製造
する場合には、スパッタリング法により導電薄膜を形成
し、フォトリソグラフィとエッチングの組み合わせによ
ってインダクタ用導体パターンを形成した後、さらに、
めっきにより膜厚を厚くして、狭偏差でかつQ値の高い
インダクタ用導体パターンを形成していた。しかしなが
ら、めっき工程の採用は製造時間が長くなり、製造コス
トも高くなるという問題があった。
方法として、感光性導電ペーストを用いる方法が提案さ
れている。この方法では、感光性導電ペーストを塗布
し、露光、現像、焼成して導体パターンを形成する。
用導体パターン幅とパターン間隔を狭くして、かつ、必
要なQ値と直流抵抗値を得るために導体厚みを厚くし
て、アスペクト比を大きくすると、焼成時に渦巻き状の
インダクタ用導体パターンのコーナ部が基板から剥がれ
て浮いてしまうという不具合が発生する。これは、感光
性導電ペーストを用いた場合に生じる、導体パターンの
横断面形状と焼成時の収縮応力に原因がある。
性導電ペースト内を進むにつれて減衰し、感光性導電ペ
ーストの下部が露光されにくくなる。従って、光硬化し
たエリアは下方向に進むにつれて小さくなり、図14に
示すように、現像後の導体パターン31の横断面形状
は、通常、逆台形となりやすい。また、導体パターン3
1の焼成後の収縮率は70%程度であり、基板30と導
体パターン31の接触面積はさらに小さくなる。従っ
て、基板30と導体パターン31の接触面積は比較的小
さく、基板30と導体パターン31の接合強度も比較的
小さい。
とコーナ部32bを有するインダクタ用導体パターン3
2の場合、焼成時に、直線部32aに大きな収縮応力K
1が発生する。この直線部32aの収縮応力K1によっ
て、コーナ部32bにはパターン幅方向に大きな引張り
応力K2が加わり、コーナ部32bが基板30から剥が
れて浮くことがある。(図14の右側の導体パターン3
1参照)。
から剥がれて浮いてしまう現象を抑えることができる導
体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品を提
供することにある。
するため、本発明に係る導体パターンは、基板上に感光
性導電ペーストを塗布し、露光、現像、焼成してなる、
直線部とこれに連なるコーナ部を有する導体パターンで
あって、導体パターンの横断面の底面幅が表面幅以下
で、かつ、コーナ部の横断面の底面幅が直線部の横断面
の底面幅より大きいことを特徴とする。
幅をコーナ部の導体厚みの1.07倍以上、より好まし
くは1.5倍以上に設定している。さらに、直線部の横
断面の底面幅を直線部の導体厚みの0.67倍より大き
く設定している。
部の底面幅が直線部の底面幅より太くなり、コーナ部と
基板の接触面積が従来より大きくなる。従って、導体パ
ターンのコーナ部が基板から浮くなどの不具合が解消さ
れる。
面に感光性導電ペーストを塗布し、感光、現像、焼成し
てなる、直線部とこれに連なるコーナ部を有する導体パ
ターンを備えた電子部品であって、導体パターンが前述
の特徴を有する導体パターンのいずれか一つであること
を特徴とする。以上の構成により、信頼性の高い電子部
品が得られる。
および該導体パターンを備えた電子部品の実施形態につ
いて添付図面を参照して説明する。本実施形態は、イン
ダクタ用導体パターンおよびインダクタを例にして説明
する。
ーン5は、渦巻形状をしており、直線部5aとこれに連
なるコーナ部5bを有している。そして、このインダク
タ用導体パターン5は、図2に示すように、その横断面
の底面幅W1が表面幅W2以下である。さらに、コーナ
部5bの横断面の底面幅W1は直線部5aの横断面の底
面幅W1より太くなるように設定されている。従って、
コーナ部5bと基板の接触面積が従来より広くなり、コ
ーナ部5bと基板の接合強度が従来と比較して大きくな
る。この結果、インダクタ用導体パターン5は、焼成時
に、コーナ部5bが基板から剥がれにくい。
のようにして形成される。図3に示すように、基板1の
上面の略全面に、感光性導電ペースト2を印刷法などの
方法により塗布し、乾燥して膜状にする。本実施形態で
は、感光性導電ペースト2の乾燥後の目標厚みは15μ
mとした。基板1の材料としては、ガラス、ガラスセラ
ミック、アルミナ、フェライトなどが用いられる。感光
性導電ペースト2の材料としては、Ag,Cuなどが使
用される。
1の上面に、所定の画像パターン3aがマトリックス状
に配置されているフォトマスク3を被せ、紫外線Bを照
射して、感光性導電ペースト2の所望の部分を光硬化さ
せる(露光工程)。このとき、紫外線Bは感光性導電ペ
ースト2の下部に達しにくいため、図5に示すように、
光硬化したエリア2aは下部に進むにつれて小さくな
る。なお、フォトマスク3の不透光部3bによって紫外
線Bが遮られたエリア2cは、光未硬化エリアとなる。
フォトマスク3の画像パターン3aは、直線部のライン
幅よりコーナ部のライン幅の方が太くなっている。
射して、感光性導電ペースト2を現像する。こうして、
現像液で感光性導電ペースト2の光未硬化エリア2cを
除去する。残った感光性導電ペースト2は、図1に示し
た渦巻形状のインダクタ用導体パターン5とされる。イ
ンダクタ用導体パターン5の横断面形状は、通常、逆台
形となる。ただし、導体パターン5の横断面形状は、矩
形であってもよい。各インダクタ用導体パターン5は、
図6に示すように、基板1上にマトリックス状に配置さ
れている。
てインダクタ用導体パターン5を焼成する。このとき、
図1に示すように、導体パターン5の直線部5aに大き
な収縮応力K1が発生する。この直線部5aの収縮応力
K1によって、コーナ部5bには大きな引張り応力K2
が加わる。しかし、導体パターン5のコーナ部5bは、
その横断面の底面幅W1が直線部5aの横断面の底面幅
W1より太く、コーナ部5bと基板1との接合強度が大
きいので、引張り応力K2が加わっても、コーナ部5b
は基板1から剥がれない。
導体パターン5を形成した基板1の上面の略全面に感光
性絶縁ペースト8を印刷法などの方法により塗布し、乾
燥して膜状にする。感光性絶縁ペースト8の材料として
は、ポリイミド樹脂などが使用される。
所定の画像パターン9aが形成されたフォトマスク9を
被せ、紫外線などを照射して感光性絶縁ペースト8のビ
アホール形成部分以外の部分を硬化させる(露光工
程)。この後、基板1を前記インダクタ用導体パターン
5の現像条件と略同様の条件で現像する。こうして、現
像液で感光性絶縁ペースト8の不要な部分を除去してビ
アホール11(図9参照)を形成する。残った感光性絶
縁ペースト8は絶縁膜10とされる。この後、高温で処
理してビアホール11を有する絶縁膜10を焼成する。
ビアホール11には、インダクタ用導体パターン5の一
端部が露出している。
1を形成した絶縁膜10の上面の略全面に感光性導電ペ
ースト15を印刷法などの方法により塗布し、乾燥して
膜状にする。次に、図11に示すように、基板1の上面
に、所定の画像パターン16aがマトリックス状に配置
されているフォトマスク16を被せ、紫外線を照射し
て、感光性導電ペースト15の所望の部分を硬化させる
(露光工程)。
ーン5の現像手順と同様の手順で現像する。こうして、
現像液で感光性導電ペースト15の所望の部分以外の不
要な部分を除去する(現像工程)。残った感光性導電ペ
ースト15は図12に示すように、渦巻形状のインダク
タ用導体パターン17とされる。それぞれのインダクタ
用導体パターン17は、その一端部がビアホール11を
介してインダクタ用導体パターン5の一端部に電気的に
接続している。
導体パターンを交互に積層する。インダクタ用導体パタ
ーン5,17などは絶縁膜10に形成されたビアホール
11を介して電気的に直列に接続され、コイルを構成す
る。そして、最上層に保護膜を積層した後、この基板1
を製品サイズ(チップ)毎に切り出す。図13に示すよ
うに、切り出されたチップ22の両端部に、塗布法、ス
パッタリング法、あるいは湿式めっき法などの方法を用
いて外部電極23,24を形成する。この外部電極2
3,24はコイルの両端部にそれぞれ電気的に接続され
る。こうして、多層インダクタ25が得られる。
導体パターンを備えた電子部品は、前記実施形態に限定
するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更する
ことができる。特に、前記実施形態はインダクタ用導体
パターンを例にして説明したが、必ずしもこれに限るも
のではなく、ストリップラインパターンなどの各種電子
部品の導体パターンにも本発明を適用することができ
る。
スク3として、画像パターン3aの直線部のライン幅を
25μmとし、ライン間隔を15μmとするとともに、
コーナ部のライン幅を種々変えたものを使って露光した
場合のインダクタ用導体パターン5の評価結果を表1に
示す。評価は、焼成時におけるインダクタ用導体パター
ン5のコーナ部5bの剥がれと、得られた多層インダク
タ25の耐湿負荷後のQ劣化とを行った。Q劣化は、多
層インダクタ25に耐湿負荷(70℃、95%RH、2
000時間)をかけた後のQが、初期値の±10%以内
であれば合格とした。表1には、比較のために、コーナ
部のライン幅と直線部のライン幅とが等しい画像パター
ン3aを使用して露光した場合の評価結果も併せて記載
している。
コーナ部5bの横断面の底面幅W1を導体厚みDの1.
07倍以上に設定したときには、コーナ部5bの剥がれ
を抑えることができるとともに、Q劣化も少ないことが
わかった。特に、コーナ部5bの横断面の底面幅W1を
導体厚みDの1.5倍以上に設定したときには、Qの劣
化はみられなかった。
線部5aの底面幅W1を細くし過ぎると、焼成後に直線
部5aの蛇行が発生しやすい。そこで、これを抑えるた
め、直線部5aの底面幅W1と導体厚みDとの関係を評
価した。評価結果を表2に示す。
厚みDの0.67倍より大きく設定することにより、直
線部5aの蛇行が抑えられることがわかった。
よれば、コーナ部の横断面の底面幅を、直線部の横断面
の底面幅より大きくしたので、コーナ部と基板の接触面
積が従来より大きくなり、コーナ部が基板から剥がれに
くい導体パターンを得ることができる。この結果、電子
部品の信頼性を向上させることができる。
平面図。
視図。
Claims (5)
- 【請求項1】 基板上に感光性導電ペーストを塗布し、
露光、現像、焼成してなる、直線部とこれに連なるコー
ナ部を有する導体パターンにおいて、 前記導体パターンの横断面の底面幅が表面幅以下で、か
つ、前記コーナ部の横断面の底面幅が前記直線部の横断
面の底面幅より大きいことを特徴とする導体パターン。 - 【請求項2】 前記コーナ部の横断面の底面幅がコーナ
部の導体厚みの1.07倍以上であることを特徴とする
請求項1記載の導体パターン。 - 【請求項3】 前記コーナ部の横断面の底面幅がコーナ
部の導体厚みの1.5倍以上であることを特徴とする請
求項1記載の導体パターン。 - 【請求項4】 前記直線部の横断面の底面幅が直線部の
導体厚みの0.67倍より大きいことを特徴とする請求
項1ないし請求項3記載の導体パターン。 - 【請求項5】 基板の表面に感光性導電ペーストを塗布
し、感光、現像、焼成してなる、直線部とこれに連なる
コーナ部を有する導体パターンを備えた電子部品におい
て、前記導体パターンが請求項1ないし請求項4記載の
導体パターンのいずれか一つであることを特徴とする電
子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000214908A JP3438704B2 (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | 導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品 |
US09/903,792 US6723494B2 (en) | 2000-07-14 | 2001-07-12 | Conductor pattern and electronic component having the same |
KR10-2001-0042571A KR100431147B1 (ko) | 2000-07-14 | 2001-07-14 | 도체 패턴과 이를 갖는 전자부품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000214908A JP3438704B2 (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | 導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002033215A true JP2002033215A (ja) | 2002-01-31 |
JP3438704B2 JP3438704B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=18710411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000214908A Expired - Lifetime JP3438704B2 (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | 導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6723494B2 (ja) |
JP (1) | JP3438704B2 (ja) |
KR (1) | KR100431147B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011015292A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Tdk Corp | 積層型コモンモードフィルタ |
JP2016129310A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | シャープ株式会社 | ループアンテナおよびループアンテナの製造方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1283371C (zh) * | 2001-06-19 | 2006-11-08 | 奥尔约恩有限责任公司 | 用于ptf叠层的uv可固化印剂(包括挠性电路) |
KR100481197B1 (ko) * | 2002-05-29 | 2005-04-13 | 전자부품연구원 | 내장형 세라믹 인덕터의 제조방법 |
KR100818266B1 (ko) * | 2002-09-13 | 2008-03-31 | 삼성전자주식회사 | 고주파 집적회로에 사용되는 인덕터 |
RU2008152362A (ru) * | 2006-05-30 | 2010-07-10 | Асахи Гласс Компани, Лимитед (Jp) | Способ получения стеклянной пластины с печатным проводником и стеклянная пластина с печатным проводником |
JP2008010783A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Tdk Corp | 薄膜デバイス |
US20100019346A1 (en) * | 2008-07-28 | 2010-01-28 | Mete Erturk | Ic having flip chip passive element and design structure |
US20100022063A1 (en) * | 2008-07-28 | 2010-01-28 | Mete Erturk | Method of forming on-chip passive element |
KR20130023622A (ko) | 2011-08-29 | 2013-03-08 | 삼성전기주식회사 | 도체 패턴 및 이를 포함하는 전자부품 |
KR101862402B1 (ko) | 2011-12-06 | 2018-05-30 | 삼성전기주식회사 | 도체 패턴 및 이를 포함하는 코일 부품 |
KR102368990B1 (ko) * | 2015-08-20 | 2022-03-02 | 도레이 카부시키가이샤 | 안테나 기판의 제조 방법, 배선과 전극을 구비한 안테나 기판의 제조 방법 및 rfid 소자의 제조 방법 |
TWI577248B (zh) * | 2016-07-19 | 2017-04-01 | 欣興電子股份有限公司 | 線路載板及其製作方法 |
US20190174632A1 (en) * | 2017-12-05 | 2019-06-06 | Canon Components, Inc. | Flexible printed circuit and electronic device |
JP7223525B2 (ja) * | 2018-08-09 | 2023-02-16 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ及びインダクタの製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6442110A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-14 | Hitachi Ltd | Formation of conductor pattern |
JPH03244181A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-30 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の導体パターン形成方法 |
JPH1041597A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-13 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2000040633A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2000068142A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタの製造方法 |
JP2000150303A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体複合部品の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5635892A (en) * | 1994-12-06 | 1997-06-03 | Lucent Technologies Inc. | High Q integrated inductor |
JPH10106840A (ja) | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Tokin Corp | 積層インダクタンス素子 |
KR19990003185U (ko) * | 1997-06-30 | 1999-01-25 | 배순훈 | 전자렌지용 고압트랜스의 권심구조 |
KR19990025053U (ko) * | 1997-12-16 | 1999-07-05 | 왕중일 | 플라이백 트랜스포머의 박막코일 구조 |
WO1999060831A1 (en) * | 1998-05-19 | 1999-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of production thereof |
JP2000124024A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-28 | Omron Corp | フラットコイルおよびこの製造方法 |
GB2348205B (en) * | 1999-03-25 | 2001-06-27 | Murata Manufacturing Co | Paste composition green sheet and multilayer substrate |
JP2002082449A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | 厚膜パターンの形成方法及びそれに用いられる感光性ペースト |
TW583503B (en) * | 2000-12-01 | 2004-04-11 | Kansai Paint Co Ltd | Method of forming conductive pattern |
-
2000
- 2000-07-14 JP JP2000214908A patent/JP3438704B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-12 US US09/903,792 patent/US6723494B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-14 KR KR10-2001-0042571A patent/KR100431147B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6442110A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-14 | Hitachi Ltd | Formation of conductor pattern |
JPH03244181A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-30 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の導体パターン形成方法 |
JPH1041597A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-13 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2000040633A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2000068142A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタの製造方法 |
JP2000150303A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体複合部品の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011015292A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Tdk Corp | 積層型コモンモードフィルタ |
JP2016129310A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | シャープ株式会社 | ループアンテナおよびループアンテナの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020007220A (ko) | 2002-01-26 |
KR100431147B1 (ko) | 2004-05-12 |
US6723494B2 (en) | 2004-04-20 |
US20020048630A1 (en) | 2002-04-25 |
JP3438704B2 (ja) | 2003-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3438704B2 (ja) | 導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品 | |
JP4308862B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
US7007379B2 (en) | Production method of printed circuit board | |
EP0361752B1 (en) | Selective solder formation on printed circuit boards | |
JP2007158249A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JPH02126610A (ja) | チップコイルの製造方法 | |
EP2111086A1 (en) | Method of manufacturing wiring circuit board | |
JP2006287063A (ja) | 電子部品 | |
JP2005303172A (ja) | 配線回路基板 | |
JP2003007506A (ja) | 薄膜抵抗素子およびその製造方法 | |
JP2000036413A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JPH06120659A (ja) | 多層配線構成体 | |
US7100270B2 (en) | Method of fabricating a thin film integrated circuit with thick film resistors | |
JPH09270330A (ja) | 電子部品 | |
JP4513166B2 (ja) | インダクタンス素子の製造方法 | |
JP2002025843A (ja) | 導体パターンの形成方法およびインダクタの製造方法 | |
KR100401516B1 (ko) | 런너 메탈을 갖는 패키지의 제조방법 | |
JP4311157B2 (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
US20040227228A1 (en) | Fabrication of Parascan tunable dielectric chips | |
CN112186103B (zh) | 一种电阻结构及其制作方法 | |
JP3982655B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPH09270355A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JPH11121264A (ja) | チップ型lcフィルタの製造方法 | |
JPH09270329A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JPH0210794A (ja) | 電子部品搭載用基板における最上層パターンの保護メッキ方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3438704 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080613 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090613 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090613 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100613 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130613 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130613 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |