JPH11121264A - チップ型ｌｃフィルタの製造方法 - Google Patents
チップ型ｌｃフィルタの製造方法Info
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- JPH11121264A JPH11121264A JP30338897A JP30338897A JPH11121264A JP H11121264 A JPH11121264 A JP H11121264A JP 30338897 A JP30338897 A JP 30338897A JP 30338897 A JP30338897 A JP 30338897A JP H11121264 A JPH11121264 A JP H11121264A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 精度の良い導体パターンを形成して、特性の
安定したチップ型ＬＣフィルタを得る。 【解決手段】 導体パターンを構成する材料として感光
性の導体ペーストを用いてフォトリソ技術によって所定
の導体膜を形成する。インダクタはスパイラル状の導体
パターンを絶縁層を介して端子と接続し、コンデンサは
絶縁層の両側に対向する導体膜を形成することによって
構成する。
安定したチップ型ＬＣフィルタを得る。 【解決手段】 導体パターンを構成する材料として感光
性の導体ペーストを用いてフォトリソ技術によって所定
の導体膜を形成する。インダクタはスパイラル状の導体
パターンを絶縁層を介して端子と接続し、コンデンサは
絶縁層の両側に対向する導体膜を形成することによって
構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波領域で用い
られるチップ型ＬＣフィルタの製造方法に係るもので、
絶縁基板表面にスパイラル状の導体パターンを具えたイ
ンダクタと、その裏面にコンデンサを具えたチップ型Ｌ
Ｃフィルタの製造方法に関するものである。
られるチップ型ＬＣフィルタの製造方法に係るもので、
絶縁基板表面にスパイラル状の導体パターンを具えたイ
ンダクタと、その裏面にコンデンサを具えたチップ型Ｌ
Ｃフィルタの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の分野での小型化・薄型化の要
求に対応するために、巻線を用いないチップインダクタ
が実用化されている。また、これとチップ型のコンデン
サが組み合わせて一体化されたチップ型ＬＣフィルタな
どのＬＣ複合部品も利用されている。これらは、厚膜印
刷法や薄膜法によって製造されるものが多い。
求に対応するために、巻線を用いないチップインダクタ
が実用化されている。また、これとチップ型のコンデン
サが組み合わせて一体化されたチップ型ＬＣフィルタな
どのＬＣ複合部品も利用されている。これらは、厚膜印
刷法や薄膜法によって製造されるものが多い。
【０００３】印刷法によって導体パターンを形成する場
合には導体パターンの線幅を数十μｍ以下にすることが
できないし、また十分な精度でなくて設計値から数十μ
ｍ程度ずれるのが通常である。コンデンサ電極を形成す
る際には、寸法精度、位置精度等を得ることが難しい。
合には導体パターンの線幅を数十μｍ以下にすることが
できないし、また十分な精度でなくて設計値から数十μ
ｍ程度ずれるのが通常である。コンデンサ電極を形成す
る際には、寸法精度、位置精度等を得ることが難しい。
【０００４】それに対して、スパッタリング法などの薄
膜法によって導体パターンを形成する場合には、それに
よって形成される導体膜の膜厚を大きくすることができ
ず、せいぜい数μｍ程度しか得られない。インダクタと
して導体抵抗を小さくしてＱを上げるためには膜厚を大
きくする必要があるので、その上にメッキ層を形成する
のが一般的である。
膜法によって導体パターンを形成する場合には、それに
よって形成される導体膜の膜厚を大きくすることができ
ず、せいぜい数μｍ程度しか得られない。インダクタと
して導体抵抗を小さくしてＱを上げるためには膜厚を大
きくする必要があるので、その上にメッキ層を形成する
のが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、寸法精度を
大幅に向上させるとともに膜厚を大きくして導体抵抗を
減少させてＱの高いインダクタを得るとともに、寸法精
度や位置精度を向上させて容量値を設計通りに得られる
チップ型ＬＣフィルタを提供するものである。
大幅に向上させるとともに膜厚を大きくして導体抵抗を
減少させてＱの高いインダクタを得るとともに、寸法精
度や位置精度を向上させて容量値を設計通りに得られる
チップ型ＬＣフィルタを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、インダクタと
コンデンサを形成する導体層の材料として、感光性の導
体ペーストをもちいることによって、上記の課題を解決
するものである。
コンデンサを形成する導体層の材料として、感光性の導
体ペーストをもちいることによって、上記の課題を解決
するものである。
【０００７】すなわち、絶縁基板表面にインダクタ用導
体パターンをスパイラル状に形成するとともに、絶縁性
基板裏面に絶縁層を介してコンデンサ用導体パターンを
形成するチップ型ＬＣフィルタの製造方法において、感
光性導体ペーストを用いて導体パターンを形成し、導体
パターンの端部を基板端面に形成する端子電極と接続す
ることに特徴を有するものである。
体パターンをスパイラル状に形成するとともに、絶縁性
基板裏面に絶縁層を介してコンデンサ用導体パターンを
形成するチップ型ＬＣフィルタの製造方法において、感
光性導体ペーストを用いて導体パターンを形成し、導体
パターンの端部を基板端面に形成する端子電極と接続す
ることに特徴を有するものである。
【０００８】より詳細には、絶縁基板表面にインダクタ
用導体パターンをスパイラル状に形成するとともに、絶
縁性基板裏面に絶縁層を介してコンデンサ用導体パター
ンを形成するチップ型ＬＣフィルタの製造方法におい
て、絶縁性基板の表面に感光性導体ペーストを用いてス
パイラル状のインダクタ用導体パターンを形成し、その
導体パターンの中央側の端部をスルーホールを介してそ
の導体パターンを覆う絶縁層上に形成されて基板端面ま
で引き出される導体パターンと接続し、絶縁性基板の裏
面に感光性導体ペーストを用いて端部が基板の一端面に
引き出された第一のコンデンサ用導体パターンを形成
し、この導体パターンを覆う絶縁層上に第二のコンデン
サ用導体パターンを形成してその端部を第一のコンデン
サ電極と反対側の端面に引き出すことに特徴を有するも
のである。
用導体パターンをスパイラル状に形成するとともに、絶
縁性基板裏面に絶縁層を介してコンデンサ用導体パター
ンを形成するチップ型ＬＣフィルタの製造方法におい
て、絶縁性基板の表面に感光性導体ペーストを用いてス
パイラル状のインダクタ用導体パターンを形成し、その
導体パターンの中央側の端部をスルーホールを介してそ
の導体パターンを覆う絶縁層上に形成されて基板端面ま
で引き出される導体パターンと接続し、絶縁性基板の裏
面に感光性導体ペーストを用いて端部が基板の一端面に
引き出された第一のコンデンサ用導体パターンを形成
し、この導体パターンを覆う絶縁層上に第二のコンデン
サ用導体パターンを形成してその端部を第一のコンデン
サ電極と反対側の端面に引き出すことに特徴を有するも
のである。
【０００９】
【発明の実施の形態】感光性の導体ペーストによる導体
パターンの形成は次のプロセスによる。 １．基板表面へのペーストの塗布 ２．乾燥 ３．露光 ４．現像 これによって、所定の導体パターンが基板表面に残り、
この上に絶縁層を形成してその表面に別の導体パターン
を形成した後に焼成して、インダクタとコンデンサを得
る。
パターンの形成は次のプロセスによる。 １．基板表面へのペーストの塗布 ２．乾燥 ３．露光 ４．現像 これによって、所定の導体パターンが基板表面に残り、
この上に絶縁層を形成してその表面に別の導体パターン
を形成した後に焼成して、インダクタとコンデンサを得
る。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】図１は、本発明の工程のインダクタ部分の
製造方法を示す平面図である。アルミナ等の絶縁性基板
10を所定の寸法に切断したものを用いる（ａ）。この絶
縁性基板10の表面に導体パターン12を形成する。導体パ
ターン12の一端は絶縁性基板10の端面に引き出され、ス
パイラル状に約１ターン半周回して一端を絶縁性基板10
の中央部付近に位置させる。
製造方法を示す平面図である。アルミナ等の絶縁性基板
10を所定の寸法に切断したものを用いる（ａ）。この絶
縁性基板10の表面に導体パターン12を形成する。導体パ
ターン12の一端は絶縁性基板10の端面に引き出され、ス
パイラル状に約１ターン半周回して一端を絶縁性基板10
の中央部付近に位置させる。
【００１２】本発明においては、導体パターン12を形成
する材料として感光性材料を用いている。感光性の導体
ペーストを絶縁性基板の前面に塗布（印刷）し、乾燥し
た後に紫外線等で露光し、現像によってスパイラル状の
導体パターン12を残したものである（ｂ）。
する材料として感光性材料を用いている。感光性の導体
ペーストを絶縁性基板の前面に塗布（印刷）し、乾燥し
た後に紫外線等で露光し、現像によってスパイラル状の
導体パターン12を残したものである（ｂ）。
【００１３】感光性の導体ペーストにも各種あるが、
ａ）銀等の導電性を有する金属成分粒子、ｂ）側鎖にエ
チレン系不飽和基を有するアクリル系共重合体、ｃ）光
反応重合性化合剤、ｄ）光重合開始剤、によって構成さ
れるものを用いることができる。約80°Ｃで５分間乾燥
させ、マスクを用いて紫外線で約10分間露光し、現像に
よって不要な膜を除去する。この導体膜は 500°Ｃで30
分、 800°Ｃで30分程度焼成することによって、絶縁性
基板10上に導体膜12が得られる。
ａ）銀等の導電性を有する金属成分粒子、ｂ）側鎖にエ
チレン系不飽和基を有するアクリル系共重合体、ｃ）光
反応重合性化合剤、ｄ）光重合開始剤、によって構成さ
れるものを用いることができる。約80°Ｃで５分間乾燥
させ、マスクを用いて紫外線で約10分間露光し、現像に
よって不要な膜を除去する。この導体膜は 500°Ｃで30
分、 800°Ｃで30分程度焼成することによって、絶縁性
基板10上に導体膜12が得られる。
【００１４】上記のようにして得られた導体膜12上に端
部を残して絶縁層14を形成する．この絶縁層14には、導
体パターン12の中央側の端部がある場所にスルーホール
16を形成しておく。この絶縁層14の材料は絶縁性のセラ
ミックペーストを用いることができるが、誘電率の低い
ものが望ましい（ｃ）。
部を残して絶縁層14を形成する．この絶縁層14には、導
体パターン12の中央側の端部がある場所にスルーホール
16を形成しておく。この絶縁層14の材料は絶縁性のセラ
ミックペーストを用いることができるが、誘電率の低い
ものが望ましい（ｃ）。
【００１５】次に、図１（ｄ）に示したように、絶縁層
14の表面に導体膜18を形成する。この導体膜18は、イン
ダクタ用の導体パターンと基板の端面に形成される端子
電極とを接続するもので、絶縁性基板10の端面に引き出
しておく。更に、これらの導体パターンの表面を樹脂で
コーティングするとともに、方向判別用のマークを形成
しておくとよい。
14の表面に導体膜18を形成する。この導体膜18は、イン
ダクタ用の導体パターンと基板の端面に形成される端子
電極とを接続するもので、絶縁性基板10の端面に引き出
しておく。更に、これらの導体パターンの表面を樹脂で
コーティングするとともに、方向判別用のマークを形成
しておくとよい。
【００１６】図２は、本発明の実施例を示す平面図で、
コンデンサ部分の製造方法を示すものである。図１の絶
縁性基板のインダクタ用の導体パターンが形成される表
面の裏面にコンデンサ用導体パターンを形成するもので
ある。
コンデンサ部分の製造方法を示すものである。図１の絶
縁性基板のインダクタ用の導体パターンが形成される表
面の裏面にコンデンサ用導体パターンを形成するもので
ある。
【００１７】絶縁性基板10の表面に、第一のコンデンサ
用電極を形成するが、この際にも感光性の導体ペースト
を塗布して、乾燥、露光、現像によって所定の導体膜22
を残す。この例では両端が絶縁性基板10のインダクタ用
の導体パターンが引き出されるのと反対側の端面に引き
出された一つの導体パターンとしている（ａ）。
用電極を形成するが、この際にも感光性の導体ペースト
を塗布して、乾燥、露光、現像によって所定の導体膜22
を残す。この例では両端が絶縁性基板10のインダクタ用
の導体パターンが引き出されるのと反対側の端面に引き
出された一つの導体パターンとしている（ａ）。
【００１８】この導体パターン22の端部を除く部分を覆
う絶縁膜24を形成する。この絶縁膜24も誘電体のセラミ
ックペーストを印刷することによって形成できる
（ｂ）。そして、その表面に二つの第二のコンデンサ用
電極28を形成する。この第二のコンデンサ用電極28の一
端は、インダクタ用導体パターンの端部と同じ端面に引
き出されている（ｃ）。この表面も樹脂でコーティング
しておくとよい。
う絶縁膜24を形成する。この絶縁膜24も誘電体のセラミ
ックペーストを印刷することによって形成できる
（ｂ）。そして、その表面に二つの第二のコンデンサ用
電極28を形成する。この第二のコンデンサ用電極28の一
端は、インダクタ用導体パターンの端部と同じ端面に引
き出されている（ｃ）。この表面も樹脂でコーティング
しておくとよい。
【００１９】上記のようにして表裏面にインダクタとコ
ンデンサが形成された絶縁性基板の端面に、図３に示し
たように、端子電極30を形成する。図に示したように、
側面から切込みが形成された絶縁性基板を用いると、端
子の形成が容易となる。これによって、図４の等価回路
図に示したようなチップ型ＬＣローパスフィルタが得ら
れる。
ンデンサが形成された絶縁性基板の端面に、図３に示し
たように、端子電極30を形成する。図に示したように、
側面から切込みが形成された絶縁性基板を用いると、端
子の形成が容易となる。これによって、図４の等価回路
図に示したようなチップ型ＬＣローパスフィルタが得ら
れる。
【００２０】なお、導体ペースト、絶縁性ペーストを形
成した後に同時に焼成してインダクタやコンデンサを得
ることができる。また、インダクタの導体パターンはミ
アンダ構造としたり、積層構造とすることもできるが、
低背構造とするためには平面型が望ましい。
成した後に同時に焼成してインダクタやコンデンサを得
ることができる。また、インダクタの導体パターンはミ
アンダ構造としたり、積層構造とすることもできるが、
低背構造とするためには平面型が望ましい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、感光性の導体ペースト
をフォトリソグラフィ技術によって形成するので、精度
の良い導体パターンが得られる。これによって、インダ
クタは細い導体パターンによってインダクタンスが大き
く、かつ厚い導体膜によって導体抵抗が小さいＱの高い
素子が得られる。
をフォトリソグラフィ技術によって形成するので、精度
の良い導体パターンが得られる。これによって、インダ
クタは細い導体パターンによってインダクタンスが大き
く、かつ厚い導体膜によって導体抵抗が小さいＱの高い
素子が得られる。
【００２２】また、コンデンサを構成する電極パターン
の精度も大幅に向上する。寸法精度とともに位置の精度
も向上するので、電極の対向面積も厳密に制御すること
が可能となり、容量値のばらつきの少ないコンデンサが
得られる。
の精度も大幅に向上する。寸法精度とともに位置の精度
も向上するので、電極の対向面積も厳密に制御すること
が可能となり、容量値のばらつきの少ないコンデンサが
得られる。
【００２３】さらに、絶縁性基板の両面に薄い層によっ
てインダクタ、コンデンサ素子が形成できるので、小型
化、薄型化の面でも有利である。
てインダクタ、コンデンサ素子が形成できるので、小型
化、薄型化の面でも有利である。
【図１】 本発明の実施例を示す平面図
【図２】 本発明の実施例を示す平面図
【図３】 本発明によるチップ型ＬＣフィルタの一例の
平面図
平面図
【図４】 本発明によるチップ型ＬＣフィルタの一例の
等価回路図
等価回路図
10：絶縁性基板 12：導体パターン 14：絶縁膜 16：スルーホール 18：導体パターン 22：導体パターン 24：絶縁膜 28：導体パターン 30：端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 益野 信 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基板表面にインダクタ用導体パター
ンをスパイラル状に形成するとともに、絶縁性基板裏面
に絶縁層を介してコンデンサ用導体パターンを形成する
チップ型ＬＣフィルタの製造方法において、感光性導体
ペーストを用いて導体パターンを形成し、導体パターン
の端部を基板端面に形成する端子電極と接続することを
特徴とするチップ型ＬＣフィルタの製造方法。 - 【請求項２】 絶縁基板表面にインダクタ用導体パター
ンをスパイラル状に形成するとともに、絶縁性基板裏面
に絶縁層を介してコンデンサ用導体パターンを形成する
チップ型ＬＣフィルタの製造方法において、絶縁性基板
の表面に感光性導体ペーストを塗布し、これを乾燥、露
光、現像することによって導体パターンを形成し、導体
パターンの端部を基板端面に形成する端子電極と接続す
ることを特徴とするチップ型ＬＣフィルタの製造方法。 - 【請求項３】 絶縁基板表面にインダクタ用導体パター
ンをスパイラル状に形成するとともに、絶縁性基板裏面
に絶縁層を介してコンデンサ用導体パターンを形成する
チップ型ＬＣフィルタの製造方法において、感光性導体
ペーストを用いてインダクタ用とコンデンサ用の導体パ
ターンを形成し、これらの導体パターンを焼成し、導体
パターンの端部を基板端面に形成する端子電極と接続す
ることを特徴とするチップ型ＬＣフィルタの製造方法。 - 【請求項４】 絶縁基板表面にインダクタ用導体パター
ンをスパイラル状に形成するとともに、絶縁性基板裏面
に絶縁層を介してコンデンサ用導体パターンを形成する
チップ型ＬＣフィルタの製造方法において、絶縁性基板
の表面に感光性導体ペーストを用いてスパイラル状のイ
ンダクタ用導体パターンを形成し、その導体パターンの
中央側の端部をスルーホールを介してその導体パターン
を覆う絶縁層上に形成されて基板端面まで引き出される
導体パターンと接続し、絶縁性基板の裏面に感光性導体
ペーストを用いて端部が基板の一端面に引き出された第
一のコンデンサ用導体パターンを形成し、この導体パタ
ーンを覆う絶縁層上に第二のコンデンサ用導体パターン
を形成してその端部を第一のコンデンサ電極と反対側の
端面に引き出すことを特徴とするチップ型ＬＣフィルタ
の製造方法。 - 【請求項５】 導体パターンと絶縁層とが同時に焼成さ
れる請求項４記載のチップ型ＬＣフィルタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30338897A JPH11121264A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | チップ型ｌｃフィルタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30338897A JPH11121264A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | チップ型ｌｃフィルタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121264A true JPH11121264A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17920426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30338897A Pending JPH11121264A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | チップ型ｌｃフィルタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121264A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1120796A2 (en) * | 2000-01-26 | 2001-08-01 | TDK Corporation | Electronic component and manufacturing method thereof |
| JP2003008153A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子回路装置及びローパスフィルタ |
| JP6389998B1 (ja) * | 2017-11-28 | 2018-09-19 | 株式会社野田スクリーン | Ｌｃ共振素子および共振素子アレイ |
-
1997
- 1997-10-17 JP JP30338897A patent/JPH11121264A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1120796A2 (en) * | 2000-01-26 | 2001-08-01 | TDK Corporation | Electronic component and manufacturing method thereof |
| EP1120796A3 (en) * | 2000-01-26 | 2004-02-04 | TDK Corporation | Electronic component and manufacturing method thereof |
| JP2003008153A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子回路装置及びローパスフィルタ |
| JP6389998B1 (ja) * | 2017-11-28 | 2018-09-19 | 株式会社野田スクリーン | Ｌｃ共振素子および共振素子アレイ |
| KR101974906B1 (ko) * | 2017-11-28 | 2019-05-03 | 가부시키가이샤 노다스크린 | Lc 공진 소자 및 공진 소자 어레이 |
| WO2019106705A1 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-06 | 株式会社野田スクリーン | Ｌｃ共振素子および共振素子アレイ |
| US11328861B2 (en) | 2017-11-28 | 2022-05-10 | Noda Screen Co., Ltd. | LC resonance element and resonance element array |
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