JP2000040633A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体パターンの直流抵抗値が小さく、かつ、
導体パターンの寸法精度のばらつきが小さい小型の電子
部品を得る。 【解決手段】 セラミック基板１１上に付与されたポジ
型感光性絶縁材料をフォトマスク３０を通して露光した
後、現像してポジ型感光性絶縁材料の露光部分を除去
し、スパイラル溝１３を有するライン間絶縁層１４を形
成する。ライン間絶縁層１４の上及びスパイラル溝１３
内にネガ型感光性導電材料１６を膜状に付与して同じフ
ォトマスク３０を用いて露光して未露光部分を除去し、
コイル導体パターンを形成する。
導体パターンの寸法精度のばらつきが小さい小型の電子
部品を得る。 【解決手段】 セラミック基板１１上に付与されたポジ
型感光性絶縁材料をフォトマスク３０を通して露光した
後、現像してポジ型感光性絶縁材料の露光部分を除去
し、スパイラル溝１３を有するライン間絶縁層１４を形
成する。ライン間絶縁層１４の上及びスパイラル溝１３
内にネガ型感光性導電材料１６を膜状に付与して同じフ
ォトマスク３０を用いて露光して未露光部分を除去し、
コイル導体パターンを形成する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の製造方法
に関し、特に、インダクタやストリップライン部品等の
電子部品の製造方法に関する。
に関し、特に、インダクタやストリップライン部品等の
電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、高いＱ値を有する表面実装型
のインダクタの製造方法としては、セラミックのマザー
基板の表面に、コイル導体パターンをスクリーン印刷法
により形成し、コイル導体パターンの導体膜厚を厚く
（断面積を大きく）し、コイル導体パターンの直流抵抗
値（導体損）を小さくする方法が一般に知られている。
しかし、スクリーン印刷法では、コイル導体パターンの
寸法精度のばらつきが大きく、インダクタンス値の偏差
が大きいばかりでなく、コイル導体の導体幅を狭くする
ことが困難であった。
のインダクタの製造方法としては、セラミックのマザー
基板の表面に、コイル導体パターンをスクリーン印刷法
により形成し、コイル導体パターンの導体膜厚を厚く
（断面積を大きく）し、コイル導体パターンの直流抵抗
値（導体損）を小さくする方法が一般に知られている。
しかし、スクリーン印刷法では、コイル導体パターンの
寸法精度のばらつきが大きく、インダクタンス値の偏差
が大きいばかりでなく、コイル導体の導体幅を狭くする
ことが困難であった。
【０００３】一方、インダクタンス値の偏差が小さいイ
ンダクタを製造する方法としては、マザー基板上にスパ
ッタリングや蒸着等の手法を用いて金属膜を成膜し、フ
ォトリソグラフィ技術によりコイル導体パターンを形成
する方法が知られている。しかし、この方法では、スク
リーン印刷法と比較して、コイル導体の膜厚を厚くする
ことが困難で、高いＱ値を有するインダクタを得るのは
困難であった。
ンダクタを製造する方法としては、マザー基板上にスパ
ッタリングや蒸着等の手法を用いて金属膜を成膜し、フ
ォトリソグラフィ技術によりコイル導体パターンを形成
する方法が知られている。しかし、この方法では、スク
リーン印刷法と比較して、コイル導体の膜厚を厚くする
ことが困難で、高いＱ値を有するインダクタを得るのは
困難であった。
【０００４】そこで、高いＱ値を有するとともに、イン
ダクタンス値の偏差の小さいインダクタを製造する方法
として、感光性導電ペーストを用いて厚膜印刷とフォト
リソグラフィ技術とを組み合わせることによりコイル導
体パターンを形成する方法や、セミアディティブ工法と
称される手法を用いて、厚膜でかつ寸法精度の高いコイ
ル導体パターンを形成する方法が提案されている（例え
ば、特開平８−３１６０８０号公報、特開平９−４５５
７０号公報参照）。
ダクタンス値の偏差の小さいインダクタを製造する方法
として、感光性導電ペーストを用いて厚膜印刷とフォト
リソグラフィ技術とを組み合わせることによりコイル導
体パターンを形成する方法や、セミアディティブ工法と
称される手法を用いて、厚膜でかつ寸法精度の高いコイ
ル導体パターンを形成する方法が提案されている（例え
ば、特開平８−３１６０８０号公報、特開平９−４５５
７０号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、セミアディ
ティブ工法は工程数が多いため製造コストが高価であ
り、感光性導電ペーストを用いた方法が好ましい。しか
し、大きなインダクタンス値を有する小型のインダクタ
を得るためには、限られたコイル導体形成領域内で、微
細なコイル導体パターンを形成する必要がある。このた
め、従来方法のように感光性導電ペーストを用いた場合
でも、コイル導体パターンのライン幅が小さくなって導
体損が大きくなり、Ｑ値が低下するという問題があっ
た。また、感光性導電ペーストの厚み方向の解像度は、
アスペクト比１（現像後）が限界であり、これ以上感光
性導電ペーストの膜厚を厚くすることは困難であった。
なお、コイル導体パターンのアスペクト比は、コイル導
体パターンの厚みとパターン幅との比を意味する。
ティブ工法は工程数が多いため製造コストが高価であ
り、感光性導電ペーストを用いた方法が好ましい。しか
し、大きなインダクタンス値を有する小型のインダクタ
を得るためには、限られたコイル導体形成領域内で、微
細なコイル導体パターンを形成する必要がある。このた
め、従来方法のように感光性導電ペーストを用いた場合
でも、コイル導体パターンのライン幅が小さくなって導
体損が大きくなり、Ｑ値が低下するという問題があっ
た。また、感光性導電ペーストの厚み方向の解像度は、
アスペクト比１（現像後）が限界であり、これ以上感光
性導電ペーストの膜厚を厚くすることは困難であった。
なお、コイル導体パターンのアスペクト比は、コイル導
体パターンの厚みとパターン幅との比を意味する。
【０００６】そこで、本発明の目的は、導体パターンの
直流抵抗値が小さく、かつ、導体パターンの寸法精度の
ばらつきが小さい小型の電子部品を得ることができる製
造方法を提供することにある。
直流抵抗値が小さく、かつ、導体パターンの寸法精度の
ばらつきが小さい小型の電子部品を得ることができる製
造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するため、本発明に係る電子部品の製造方法は、（ａ）
絶縁基板上に絶縁材料を膜状に付与した後、前記絶縁材
料の所定の部分を除去してパターン溝を有するライン間
絶縁層を形成する工程と、（ｂ）導電材料を前記パター
ン溝に充填すると共に前記ライン間絶縁層の上に膜状に
付与した後、前記導電材料の所定の部分を除去し、前記
パターン溝の位置に前記ライン間絶縁層の表面から突出
した導体パターンを形成する工程と、を備えたことを特
徴とする。
するため、本発明に係る電子部品の製造方法は、（ａ）
絶縁基板上に絶縁材料を膜状に付与した後、前記絶縁材
料の所定の部分を除去してパターン溝を有するライン間
絶縁層を形成する工程と、（ｂ）導電材料を前記パター
ン溝に充填すると共に前記ライン間絶縁層の上に膜状に
付与した後、前記導電材料の所定の部分を除去し、前記
パターン溝の位置に前記ライン間絶縁層の表面から突出
した導体パターンを形成する工程と、を備えたことを特
徴とする。
【０００８】さらに、本発明に係る電子部品の製造方法
は、（ｃ）絶縁基板上にポジ型感光性絶縁材料を膜状に
付与し、該ポジ型感光性絶縁材料を導体パターンに対応
する光透過部分を有するフォトマスクを通して露光し、
前記ポジ型感光性絶縁材料の露光部分を除去してパター
ン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程と、（ｄ）
該ライン間絶縁層の上にネガ型感光性導電材料を膜状に
付与し、該ネガ型感光性導電材料を前記フォトマスクを
通して露光し、前記ネガ型感光性導電材料の未露光部分
を除去し、前記パターン溝の位置にコイル導体パターン
を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
は、（ｃ）絶縁基板上にポジ型感光性絶縁材料を膜状に
付与し、該ポジ型感光性絶縁材料を導体パターンに対応
する光透過部分を有するフォトマスクを通して露光し、
前記ポジ型感光性絶縁材料の露光部分を除去してパター
ン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程と、（ｄ）
該ライン間絶縁層の上にネガ型感光性導電材料を膜状に
付与し、該ネガ型感光性導電材料を前記フォトマスクを
通して露光し、前記ネガ型感光性導電材料の未露光部分
を除去し、前記パターン溝の位置にコイル導体パターン
を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】あるいは、本発明に係る電子部品の製造方
法は、（ｅ）絶縁基板上にネガ型感光性絶縁材料を膜状
に付与し、該ネガ型感光性絶縁材料を導体パターンに対
応する光遮光部分を有するフォトマスクを通して露光
し、前記ネガ型感光性絶縁材料の未露光部分を除去して
パターン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程と、
（ｆ）該ライン間絶縁層の上にポジ型感光性導電材料を
膜状に付与し、該ポジ型感光性導電材料を前記フォトマ
スクを通して露光し、前記ポジ型感光性導電材料の露光
部分を除去し、前記パターン溝の位置に導体パターンを
形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
法は、（ｅ）絶縁基板上にネガ型感光性絶縁材料を膜状
に付与し、該ネガ型感光性絶縁材料を導体パターンに対
応する光遮光部分を有するフォトマスクを通して露光
し、前記ネガ型感光性絶縁材料の未露光部分を除去して
パターン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程と、
（ｆ）該ライン間絶縁層の上にポジ型感光性導電材料を
膜状に付与し、該ポジ型感光性導電材料を前記フォトマ
スクを通して露光し、前記ポジ型感光性導電材料の露光
部分を除去し、前記パターン溝の位置に導体パターンを
形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】以上の方法により、導電材料をライン間絶
縁層の上に膜状に付与すると、パターン溝にも導電材料
が充填される。従って、ライン間絶縁層に形成したパタ
ーン溝の深さ寸法と、ライン間絶縁層上の導電材料膜の
膜厚寸法とを加算した寸法が導体パターンの厚みとな
る。従って、たとえライン間絶縁層の膜厚とパターン溝
の溝幅との比を１以下に設定しても、導体パターンの厚
みとパターン幅との比が１以上で、かつ、感光性導電材
料の深さ方向の解像限界以上の高アスペクト比の導体パ
ターンが形成される。この結果、導体パターンの直流抵
抗値が従来より小さくなる。そして、導体パターンがコ
イル導体パターンで、その形状をスパイラル状にするこ
とにより、高いＱ値を有し、かつ、インダクタンス値の
大きいインダクタが得られる。
縁層の上に膜状に付与すると、パターン溝にも導電材料
が充填される。従って、ライン間絶縁層に形成したパタ
ーン溝の深さ寸法と、ライン間絶縁層上の導電材料膜の
膜厚寸法とを加算した寸法が導体パターンの厚みとな
る。従って、たとえライン間絶縁層の膜厚とパターン溝
の溝幅との比を１以下に設定しても、導体パターンの厚
みとパターン幅との比が１以上で、かつ、感光性導電材
料の深さ方向の解像限界以上の高アスペクト比の導体パ
ターンが形成される。この結果、導体パターンの直流抵
抗値が従来より小さくなる。そして、導体パターンがコ
イル導体パターンで、その形状をスパイラル状にするこ
とにより、高いＱ値を有し、かつ、インダクタンス値の
大きいインダクタが得られる。
【００１１】また、ライン間絶縁層及び導体パターンの
上にビアホールを有する層間絶縁層を形成する工程、ラ
イン間絶縁層を形成する工程及び導体パターンを形成す
る工程を順次繰り返すことにより、導体パターンが層間
絶縁層を間に配設して複数積み重ねられた多層構造の電
子部品が得られる。
上にビアホールを有する層間絶縁層を形成する工程、ラ
イン間絶縁層を形成する工程及び導体パターンを形成す
る工程を順次繰り返すことにより、導体パターンが層間
絶縁層を間に配設して複数積み重ねられた多層構造の電
子部品が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の製
造方法の実施の形態について添付の図面を参照して説明
する。各実施形態では、電子部品としてインダクタを例
にして説明するが、必ずしもインダクタに限るものでは
なく、ストリップライン部品等であってもよい。
造方法の実施の形態について添付の図面を参照して説明
する。各実施形態では、電子部品としてインダクタを例
にして説明するが、必ずしもインダクタに限るものでは
なく、ストリップライン部品等であってもよい。
【００１３】［第１実施形態、図１〜図１２］図１に示
すように、インダクタ６は、絶縁性基板１１と、この絶
縁性基板１１上に設けられたスパイラル状のコイル導体
パターン１〜４等で構成されている。絶縁性基板１１
は、誘電体あるいは磁性体等からなる。コイル導体パタ
ーン１〜４は、ビアホール５を介して順次電気的に直列
に接続されている。なお、コイル導体パターン１〜４の
形状は、スパイラル状の他に、蛇行状又は直線状等であ
ってもよいことは言うまでもない。
すように、インダクタ６は、絶縁性基板１１と、この絶
縁性基板１１上に設けられたスパイラル状のコイル導体
パターン１〜４等で構成されている。絶縁性基板１１
は、誘電体あるいは磁性体等からなる。コイル導体パタ
ーン１〜４は、ビアホール５を介して順次電気的に直列
に接続されている。なお、コイル導体パターン１〜４の
形状は、スパイラル状の他に、蛇行状又は直線状等であ
ってもよいことは言うまでもない。
【００１４】この多層スパイラルインダクタ６の製造方
法を図２〜図１２を参照して説明する。なお、インダク
タ６を量産する場合には、複数のインダクタを設けたマ
ザー基板の状態で製造されるが、本第１実施形態では個
産の場合を例にして説明する。
法を図２〜図１２を参照して説明する。なお、インダク
タ６を量産する場合には、複数のインダクタを設けたマ
ザー基板の状態で製造されるが、本第１実施形態では個
産の場合を例にして説明する。
【００１５】図２に示すように、ポジ型感光性ガラスペ
ーストの印刷もしくは厚膜ポジレジストのスピンコート
により、セラミック基板１１の上面にポジ型感光性絶縁
材料１２を膜状に付与する。その後、図３に示すよう
に、ポジ型感光性絶縁材料１２の上にネガフィルムのフ
ォトマスク３０を被せる。フォトマスク３０は、図１の
第１層目のコイル導体パターン１に対応する光透過部分
３１と、光遮光部分３２とを有している。フォトマスク
３０を通してポジ型感光性絶縁材料１２を露光すると、
光透過部分３１のみを光が透過する。次に、フォトマス
ク３０を外して現像すると、ポジ型感光性絶縁材料１２
の露光部分が除去され、図４に示すように、スパイラル
溝１３を有するコイル導体パターン１のライン間絶縁層
１４が形成される。このとき、ライン間絶縁層１４の厚
みｔ１とスパイラル溝１３の溝幅ｗ１との比（ｔ１／ｗ
１）は、１以下に設定する。
ーストの印刷もしくは厚膜ポジレジストのスピンコート
により、セラミック基板１１の上面にポジ型感光性絶縁
材料１２を膜状に付与する。その後、図３に示すよう
に、ポジ型感光性絶縁材料１２の上にネガフィルムのフ
ォトマスク３０を被せる。フォトマスク３０は、図１の
第１層目のコイル導体パターン１に対応する光透過部分
３１と、光遮光部分３２とを有している。フォトマスク
３０を通してポジ型感光性絶縁材料１２を露光すると、
光透過部分３１のみを光が透過する。次に、フォトマス
ク３０を外して現像すると、ポジ型感光性絶縁材料１２
の露光部分が除去され、図４に示すように、スパイラル
溝１３を有するコイル導体パターン１のライン間絶縁層
１４が形成される。このとき、ライン間絶縁層１４の厚
みｔ１とスパイラル溝１３の溝幅ｗ１との比（ｔ１／ｗ
１）は、１以下に設定する。
【００１６】次に、図５に示すように、ネガ型感光性銀
（Ａｇ）ペーストもしくはネガ型感光性銅（Ｃｕ）ペー
スト等の印刷により、ライン間絶縁層１４上にネガ型感
光性導電材料１６を膜状に付与する。このとき、スパイ
ラル溝１３にもネガ型感光性導電材料１６が充填され
る。その後、図６に示すように、ネガ型感光性導電材料
１６の上に前記フォトマスク３０を被せる。フォトマス
ク３０を通してネガ型感光性導電材料１６を露光した
後、図７に示すように現像してネガ型感光性材料１６の
未露光部分を除去する。これにより、セラミック基板１
１上には第１層目のコイル導体パターン１（図１参照）
が形成される。該コイル導体パターン１は、その厚さｔ
２とパターン幅ｗ２の比であるアスペクト比（ｔ２／ｗ
２）が１以上となるように形成されている。その後、熱
処理を行う。
（Ａｇ）ペーストもしくはネガ型感光性銅（Ｃｕ）ペー
スト等の印刷により、ライン間絶縁層１４上にネガ型感
光性導電材料１６を膜状に付与する。このとき、スパイ
ラル溝１３にもネガ型感光性導電材料１６が充填され
る。その後、図６に示すように、ネガ型感光性導電材料
１６の上に前記フォトマスク３０を被せる。フォトマス
ク３０を通してネガ型感光性導電材料１６を露光した
後、図７に示すように現像してネガ型感光性材料１６の
未露光部分を除去する。これにより、セラミック基板１
１上には第１層目のコイル導体パターン１（図１参照）
が形成される。該コイル導体パターン１は、その厚さｔ
２とパターン幅ｗ２の比であるアスペクト比（ｔ２／ｗ
２）が１以上となるように形成されている。その後、熱
処理を行う。
【００１７】図８に示すように、ポジ型感光性ガラスペ
ーストの印刷等により、ライン間絶縁層１４及びコイル
導体パターン１の上にポジ型感光性絶縁材料１７を膜状
に付与する。そして、図９に示すように、ポジ型感光性
絶縁材料１７の上にフォトマスク４０を被せる。フォト
マスク４０は、図１の第１層目のコイル導体パターン１
に電気的に接続するビアホール５に対応する光透過部分
４１と光遮光部分４２を有している。フォトマスク４０
を通してポジ型感光性絶縁材料１７を露光すると、光透
過部分４１のみを光が透過する。次に、フォトマスク４
０を外して現像すると、ポジ型感光性絶縁材料１７の露
光部分が除去され、図１０に示すように、ビアホール５
用の孔５ａを有する層間絶縁層１８を形成する。その
後、再び、熱処理を行う。
ーストの印刷等により、ライン間絶縁層１４及びコイル
導体パターン１の上にポジ型感光性絶縁材料１７を膜状
に付与する。そして、図９に示すように、ポジ型感光性
絶縁材料１７の上にフォトマスク４０を被せる。フォト
マスク４０は、図１の第１層目のコイル導体パターン１
に電気的に接続するビアホール５に対応する光透過部分
４１と光遮光部分４２を有している。フォトマスク４０
を通してポジ型感光性絶縁材料１７を露光すると、光透
過部分４１のみを光が透過する。次に、フォトマスク４
０を外して現像すると、ポジ型感光性絶縁材料１７の露
光部分が除去され、図１０に示すように、ビアホール５
用の孔５ａを有する層間絶縁層１８を形成する。その
後、再び、熱処理を行う。
【００１８】その後、図１１に示すように、ポジ型感光
性ガラスペーストの印刷等により、層間絶縁層１８上に
ポジ型感光性絶縁材料１２を膜状に付与する。次に、こ
のポジ型感光性絶縁材料１２の上にフォトマスク５０を
被せる。フォトマスク５０は、図１の第２層目のコイル
導体パターン２に対応する光透過部分５１と、光遮光部
分５２とを有している。フォトマスク５０を通してポジ
型感光性絶縁材料１２を露光した後、現像してポジ型感
光性絶縁材料１２の露光部分を除去することにより、図
１２に示すように、スパイラル溝１３を有するコイル導
体パターン２のライン間絶縁層１４が形成される。
性ガラスペーストの印刷等により、層間絶縁層１８上に
ポジ型感光性絶縁材料１２を膜状に付与する。次に、こ
のポジ型感光性絶縁材料１２の上にフォトマスク５０を
被せる。フォトマスク５０は、図１の第２層目のコイル
導体パターン２に対応する光透過部分５１と、光遮光部
分５２とを有している。フォトマスク５０を通してポジ
型感光性絶縁材料１２を露光した後、現像してポジ型感
光性絶縁材料１２の露光部分を除去することにより、図
１２に示すように、スパイラル溝１３を有するコイル導
体パターン２のライン間絶縁層１４が形成される。
【００１９】さらに、ライン間絶縁層１４上にネガ型感
光性導電材料１６を膜状に付与する。このとき、スパイ
ラル溝１３及びビアホール用孔５ａにもネガ型感光性導
電材料１６が充填される。その後、ネガ型感光性導電材
料１６の上に前記フォトマスク５０を被せる。フォトマ
スク５０を通してネガ型感光性導電材料１６を露光した
後、現像してネガ型感光導電材料１６の未露光部分を除
去する。これにより、ライン間絶縁層１４上には第２層
目のコイル導体パターン２（図１参照）が形成される。
このコイル導体パターン２はビアホール５を介してコイ
ル導体パターン１に電気的に接続している。
光性導電材料１６を膜状に付与する。このとき、スパイ
ラル溝１３及びビアホール用孔５ａにもネガ型感光性導
電材料１６が充填される。その後、ネガ型感光性導電材
料１６の上に前記フォトマスク５０を被せる。フォトマ
スク５０を通してネガ型感光性導電材料１６を露光した
後、現像してネガ型感光導電材料１６の未露光部分を除
去する。これにより、ライン間絶縁層１４上には第２層
目のコイル導体パターン２（図１参照）が形成される。
このコイル導体パターン２はビアホール５を介してコイ
ル導体パターン１に電気的に接続している。
【００２０】以下、同様にして、ライン間絶縁層１４の
形成工程、コイル導体パターン３，４の形成工程、層間
絶縁層１８の形成工程を所定回数繰り返した後、外装保
護膜を形成する。なお、マザー基板の状態で製造してい
る場合には、さらに、マザー基板をスクライブブレイク
もしくはダイシングにより所定の製品サイズ毎に切り出
す。次に、図１の第１層目のコイル導体パターン１の接
続部１ａ及び第４層目のコイル導体パターン４の接続部
４ａにそれぞれ接続される端子電極を、セラミック基板
１１の両端部に形成する。こうして、一対の端子電極間
に、スパイラル状のコイル導体パターン１〜４がビアホ
ール５，…，５により順次、電気的に接続された構成を
有する多層スパイラルインダクタ６を得ることができ
る。
形成工程、コイル導体パターン３，４の形成工程、層間
絶縁層１８の形成工程を所定回数繰り返した後、外装保
護膜を形成する。なお、マザー基板の状態で製造してい
る場合には、さらに、マザー基板をスクライブブレイク
もしくはダイシングにより所定の製品サイズ毎に切り出
す。次に、図１の第１層目のコイル導体パターン１の接
続部１ａ及び第４層目のコイル導体パターン４の接続部
４ａにそれぞれ接続される端子電極を、セラミック基板
１１の両端部に形成する。こうして、一対の端子電極間
に、スパイラル状のコイル導体パターン１〜４がビアホ
ール５，…，５により順次、電気的に接続された構成を
有する多層スパイラルインダクタ６を得ることができ
る。
【００２１】本第１実施形態によれば、コイル導体パタ
ーン１〜４の各々は、その上部がライン間絶縁層１４か
ら突出した状態で、ライン間絶縁層１４のスパイラル溝
１３に形成されるので、コイル導体パターン１〜４はそ
れを形成するネガ型感光性導電材料１６の深さ方向の解
像限界以上の高さとすることができ、１以上の高アスペ
クト比を有する多層スパイラルインダクタを得ることが
できる。これにより、コイル導体パターン１〜４の直流
抵抗値が小さくなり、コイル導体パターン１〜４のター
ン数を大きくしてインダクタンス値を大きくしても、コ
イル導体パターン１〜４の導体損の増加を抑えることが
でき、Ｑ値の低下が生じるのを防止することができる。
また、多層スパイラルインダクタ６の小型化を行い、コ
イル導体パターン１〜４の幅を狭くしても、コイル導体
パターン１〜４の導体損の増加が抑えられ、小型化に伴
うＱ値の低下も防止することができる。さらに、ライン
間絶縁層１４の厚みｔ１と、スパイラル溝１３の溝幅ｗ
１との比を１以下に設定することにより、コイル導体パ
ターン１〜４の寸法精度を向上させることができ、イン
ダクタンス値の偏差も小さくなる。
ーン１〜４の各々は、その上部がライン間絶縁層１４か
ら突出した状態で、ライン間絶縁層１４のスパイラル溝
１３に形成されるので、コイル導体パターン１〜４はそ
れを形成するネガ型感光性導電材料１６の深さ方向の解
像限界以上の高さとすることができ、１以上の高アスペ
クト比を有する多層スパイラルインダクタを得ることが
できる。これにより、コイル導体パターン１〜４の直流
抵抗値が小さくなり、コイル導体パターン１〜４のター
ン数を大きくしてインダクタンス値を大きくしても、コ
イル導体パターン１〜４の導体損の増加を抑えることが
でき、Ｑ値の低下が生じるのを防止することができる。
また、多層スパイラルインダクタ６の小型化を行い、コ
イル導体パターン１〜４の幅を狭くしても、コイル導体
パターン１〜４の導体損の増加が抑えられ、小型化に伴
うＱ値の低下も防止することができる。さらに、ライン
間絶縁層１４の厚みｔ１と、スパイラル溝１３の溝幅ｗ
１との比を１以下に設定することにより、コイル導体パ
ターン１〜４の寸法精度を向上させることができ、イン
ダクタンス値の偏差も小さくなる。
【００２２】［第２実施形態］第２実施形態は、ライン
間絶縁層１４や層間絶縁層１８の材料としてネガ型感光
性絶縁材料を用い、コイル導体パターン１〜４の材料と
してポジ型感光性導電材料を用い、かつ、フォトマスク
としてポジフィルムを用いてインダクタを製造した場合
について説明する。
間絶縁層１４や層間絶縁層１８の材料としてネガ型感光
性絶縁材料を用い、コイル導体パターン１〜４の材料と
してポジ型感光性導電材料を用い、かつ、フォトマスク
としてポジフィルムを用いてインダクタを製造した場合
について説明する。
【００２３】セラミック基板１１上にネガ型感光性絶縁
材料を膜状に付与する。次に、該ネガ型感光性絶縁材料
を、コイル導体パターン１に対応する光遮光部分を有す
るフォトマスク（ポジフィルム）を通して露光した後、
現像してネガ型感光性絶縁材料の未露光部分を除去し、
スパイラル溝１３を有するコイル導体パターン１のライ
ン間絶縁層１４を形成する。
材料を膜状に付与する。次に、該ネガ型感光性絶縁材料
を、コイル導体パターン１に対応する光遮光部分を有す
るフォトマスク（ポジフィルム）を通して露光した後、
現像してネガ型感光性絶縁材料の未露光部分を除去し、
スパイラル溝１３を有するコイル導体パターン１のライ
ン間絶縁層１４を形成する。
【００２４】次に、ライン間絶縁層１４上に、スパイラ
ル溝１３にも充填されるように、ポジ型感光性導電材料
を膜状に付与する。次に、該ポジ型感光性導電材料を、
前記フォトマスク（ポジフィルム）を通して露光した
後、現像してポジ型感光性導電材料の露光部分を除去
し、スパイラル溝１３の位置にコイル導体パターン１を
形成する。同様にして、層間絶縁層１８を形成する。以
下、順次、ライン間絶縁層１４の形成工程と、コイル導
体パターン２〜４の形成工程及び層間絶縁層１８の形成
工程を所定回数繰り返すことによって、多層スパイラル
インダクタ６を得ることができる。
ル溝１３にも充填されるように、ポジ型感光性導電材料
を膜状に付与する。次に、該ポジ型感光性導電材料を、
前記フォトマスク（ポジフィルム）を通して露光した
後、現像してポジ型感光性導電材料の露光部分を除去
し、スパイラル溝１３の位置にコイル導体パターン１を
形成する。同様にして、層間絶縁層１８を形成する。以
下、順次、ライン間絶縁層１４の形成工程と、コイル導
体パターン２〜４の形成工程及び層間絶縁層１８の形成
工程を所定回数繰り返すことによって、多層スパイラル
インダクタ６を得ることができる。
【００２５】［他の実施形態］なお、本発明は、前記実
施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲
内で種々に変更することができる。例えば、ライン間絶
縁層１４や層間絶縁層１８の材料としては、感光性絶縁
材料の他に、非感光性絶縁ペーストを用いてもよい。こ
の場合、絶縁ペーストを印刷等の手法により膜状に形成
した後、周知のフォトリソグラフィの技術（レジスト膜
塗布、露光、レジスト膜現像、絶縁ペーストエッチン
グ、レジスト膜剥離）等を用いてライン間絶縁層１４や
層間絶縁層１８を形成する。また、コイル導体パターン
１〜４の材料としては、感光性導電材料の他に、非感光
性導電材料を用いてもよい。この場合、導電材料を印刷
やスパッタリング、蒸着等の手法により膜状に形成した
後、フォトリソグラフィの技術等を用いてコイル導体パ
ターン１〜４を形成する。
施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲
内で種々に変更することができる。例えば、ライン間絶
縁層１４や層間絶縁層１８の材料としては、感光性絶縁
材料の他に、非感光性絶縁ペーストを用いてもよい。こ
の場合、絶縁ペーストを印刷等の手法により膜状に形成
した後、周知のフォトリソグラフィの技術（レジスト膜
塗布、露光、レジスト膜現像、絶縁ペーストエッチン
グ、レジスト膜剥離）等を用いてライン間絶縁層１４や
層間絶縁層１８を形成する。また、コイル導体パターン
１〜４の材料としては、感光性導電材料の他に、非感光
性導電材料を用いてもよい。この場合、導電材料を印刷
やスパッタリング、蒸着等の手法により膜状に形成した
後、フォトリソグラフィの技術等を用いてコイル導体パ
ターン１〜４を形成する。
【００２６】また、コイル導体パターンの積層数も４層
に限られるものではなく、１層、２層、３層、あるいは
５層以上であってもよい。さらに、コイル導体パターン
の厚さｔ２と幅ｗ２の比であるアスペクト比は１以上で
ある必要はなく、１より小さい場合であってもよい。
に限られるものではなく、１層、２層、３層、あるいは
５層以上であってもよい。さらに、コイル導体パターン
の厚さｔ２と幅ｗ２の比であるアスペクト比は１以上で
ある必要はなく、１より小さい場合であってもよい。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、導体パターンの各々は、その上部がライン
間絶縁層から突出した状態で、ライン間絶縁層のパター
ン溝に形成されるので、導体パターンは導電材料の深さ
方向の解像限界以上の高さとすることができ、高アスペ
クト比を有する導体パターンを得ることができ、導体パ
ターンの直流抵抗値を小さくできる。さらに、ライン間
絶縁層の膜厚とパターン溝の溝幅との比を１以下に設定
することにより、導体パターンの寸法精度のばらつきが
小さい電子部品を得ることができる。
明によれば、導体パターンの各々は、その上部がライン
間絶縁層から突出した状態で、ライン間絶縁層のパター
ン溝に形成されるので、導体パターンは導電材料の深さ
方向の解像限界以上の高さとすることができ、高アスペ
クト比を有する導体パターンを得ることができ、導体パ
ターンの直流抵抗値を小さくできる。さらに、ライン間
絶縁層の膜厚とパターン溝の溝幅との比を１以下に設定
することにより、導体パターンの寸法精度のばらつきが
小さい電子部品を得ることができる。
【００２８】また、導体パターンをコイル導体パターン
とすることにより、コイル導体パターンのターン数を多
くしてインダクタンス値を大きくしても、コイル導体パ
ターンの導体損の増加を抑えることができ、Ｑ値の低下
が生じるのを防止することができる。また、インダクタ
の小型化のために、コイル導体パターンの幅を狭くして
も、コイル導体の導体損の増加が抑えられ、小型化に伴
うＱ値の低下も防止することができる。
とすることにより、コイル導体パターンのターン数を多
くしてインダクタンス値を大きくしても、コイル導体パ
ターンの導体損の増加を抑えることができ、Ｑ値の低下
が生じるのを防止することができる。また、インダクタ
の小型化のために、コイル導体パターンの幅を狭くして
も、コイル導体の導体損の増加が抑えられ、小型化に伴
うＱ値の低下も防止することができる。
【図１】本発明に係る電子部品の一例の構成を示す斜視
図。
図。
【図２】本発明に係る電子部品の製造方法の一実施形態
を示す断面図。
を示す断面図。
【図３】図２に続く製造工程を示す断面図。
【図４】図３に続く製造工程を示す断面図。
【図５】図４に続く製造工程を示す断面図。
【図６】図５に続く製造工程を示す断面図。
【図７】図６に続く製造工程を示す断面図。
【図８】図７に続く製造工程を示す断面図。
【図９】図８に続く製造工程を示す断面図。
【図１０】図９に続く製造工程を示す断面図。
【図１１】図１０に続く製造工程を示す断面図。
【図１２】図１１に続く製造工程を示す断面図。
１〜４…コイル導体パターン ５…ビアホール ５ａ…ビアホール用の孔 ６…多層スパイラルインダクタ １１…セラミック基板 １２…ポジ型感光性絶縁材料 １３…スパイラル溝 １４…ライン間絶縁層 １６…ネガ型感光性絶縁材料 １７…ポジ型感光性絶縁材料 １８…層間絶縁層 ３０，４０，５０…フォトマスク ４１，４１，５１…光透過部分 ３２，４２，５２…光遮光部分
【手続補正書】
【提出日】平成１１年６月２８日（１９９９．６．２
８）
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 絶縁基板上にポジ型感光性絶縁材料を膜
状に付与し、該ポジ型感光性絶縁材料を導体パターンに
対応する光透過部分を有するフォトマスクを通して露光
し、前記ポジ型感光性絶縁材料の露光部分を除去してパ
ターン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程と、 該ライン間絶縁層の上にネガ型感光性導電材料を膜状に
付与し、該ネガ型感光性導電材料を前記フォトマスクを
通して露光し、前記ネガ型感光性導電材料の未露光部分
を除去し、前記パターン溝の位置に導体パターンを形成
する工程と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
状に付与し、該ポジ型感光性絶縁材料を導体パターンに
対応する光透過部分を有するフォトマスクを通して露光
し、前記ポジ型感光性絶縁材料の露光部分を除去してパ
ターン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程と、 該ライン間絶縁層の上にネガ型感光性導電材料を膜状に
付与し、該ネガ型感光性導電材料を前記フォトマスクを
通して露光し、前記ネガ型感光性導電材料の未露光部分
を除去し、前記パターン溝の位置に導体パターンを形成
する工程と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】 絶縁基板上にネガ型感光性絶縁材料を膜
状に付与し、該ネガ型感光性絶縁材料を導体パターンに
対応する光遮光部分を有するフォトマスクを通して露光
し、前記ネガ型感光性絶縁材料の未露光部分を除去して
パターン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程と、 該ライン間絶縁層の上にポジ型感光性導電材料を膜状に
付与し、該ポジ型感光性導電材料を前記フォトマスクを
通して露光し、前記ポジ型感光性導電材料の露光部分を
除去し、前記パターン溝の位置に導体パターンを形成す
る工程と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
状に付与し、該ネガ型感光性絶縁材料を導体パターンに
対応する光遮光部分を有するフォトマスクを通して露光
し、前記ネガ型感光性絶縁材料の未露光部分を除去して
パターン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程と、 該ライン間絶縁層の上にポジ型感光性導電材料を膜状に
付与し、該ポジ型感光性導電材料を前記フォトマスクを
通して露光し、前記ポジ型感光性導電材料の露光部分を
除去し、前記パターン溝の位置に導体パターンを形成す
る工程と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】 前記ライン間絶縁層の膜厚と前記パター
ン溝の溝幅との比が１以下であることを特徴とする請求
項１又は請求項２記載の電子部品の製造方法。
ン溝の溝幅との比が１以下であることを特徴とする請求
項１又は請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】 前記導体パターンの厚みとパターン幅と
の比が１以上であることを特徴とする請求項１ないし請
求項３記載の電子部品の製造方法。
の比が１以上であることを特徴とする請求項１ないし請
求項３記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】 ライン間絶縁層及び導体パターンの上に
ビアホールを有する層間絶縁層を形成する工程、ライン
間絶縁層を形成する工程及び導体パターンを形成する工
程を順次繰り返すことを特徴とする請求項１ないし請求
項４記載の電子部品の製造方法。
ビアホールを有する層間絶縁層を形成する工程、ライン
間絶縁層を形成する工程及び導体パターンを形成する工
程を順次繰り返すことを特徴とする請求項１ないし請求
項４記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】 前記導体パターンがコイル導体パターン
であることを特徴とする請求項１ないし請求項５記載の
電子部品の製造方法。
であることを特徴とする請求項１ないし請求項５記載の
電子部品の製造方法。
【請求項７】 前記導体パターンがスパイラル形状を有
していることを特徴とする請求項１ないし請求項６記載
の電子部品の製造方法。
していることを特徴とする請求項１ないし請求項６記載
の電子部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】より具体的には、本発明に係る電子部品の
製造方法は、（ｃ）絶縁基板上にポジ型感光性絶縁材料
を膜状に付与し、該ポジ型感光性絶縁材料を導体パター
ンに対応する光透過部分を有するフォトマスクを通して
露光し、前記ポジ型感光性絶縁材料の露光部分を除去し
てパターン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程
と、（ｄ）該ライン間絶縁層の上にネガ型感光性導電材
料を膜状に付与し、該ネガ型感光性導電材料を前記フォ
トマスクを通して露光し、前記ネガ型感光性導電材料の
未露光部分を除去し、前記パターン溝の位置にコイル導
体パターンを形成する工程と、を備えたことを特徴とす
る。
製造方法は、（ｃ）絶縁基板上にポジ型感光性絶縁材料
を膜状に付与し、該ポジ型感光性絶縁材料を導体パター
ンに対応する光透過部分を有するフォトマスクを通して
露光し、前記ポジ型感光性絶縁材料の露光部分を除去し
てパターン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程
と、（ｄ）該ライン間絶縁層の上にネガ型感光性導電材
料を膜状に付与し、該ネガ型感光性導電材料を前記フォ
トマスクを通して露光し、前記ネガ型感光性導電材料の
未露光部分を除去し、前記パターン溝の位置にコイル導
体パターンを形成する工程と、を備えたことを特徴とす
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川口 正彦 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 天谷 圭司郎 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 爲澤 栄太 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E062 DD04 5E070 AA01 AB02 AB06 BA01 CB03 5E339 AB06 AD01 BB02 BC10 BD07 BE11 CD01 CF15 FF02
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁基板上に絶縁材料を膜状に付与した
後、前記絶縁材料の所定の部分を除去してパターン溝を
有するライン間絶縁層を形成する工程と、 導電材料を前記パターン溝に充填すると共に前記ライン
間絶縁層の上に膜状に付与した後、前記導電材料の所定
の部分を除去し、前記パターン溝の位置に前記ライン間
絶縁層の表面から突出した導体パターンを形成する工程
と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁基板上にポジ型感光性絶縁材料を膜
状に付与し、該ポジ型感光性絶縁材料を導体パターンに
対応する光透過部分を有するフォトマスクを通して露光
し、前記ポジ型感光性絶縁材料の露光部分を除去してパ
ターン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程と、 該ライン間絶縁層の上にネガ型感光性導電材料を膜状に
付与し、該ネガ型感光性導電材料を前記フォトマスクを
通して露光し、前記ネガ型感光性導電材料の未露光部分
を除去し、前記パターン溝の位置に導体パターンを形成
する工程と、を備えたことを特徴とする電子部品の製造
方法。 - 【請求項３】 絶縁基板上にネガ型感光性絶縁材料を膜
状に付与し、該ネガ型感光性絶縁材料を導体パターンに
対応する光遮光部分を有するフォトマスクを通して露光
し、前記ネガ型感光性絶縁材料の未露光部分を除去して
パターン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程と、 該ライン間絶縁層の上にポジ型感光性導電材料を膜状に
付与し、該ポジ型感光性導電材料を前記フォトマスクを
通して露光し、前記ポジ型感光性導電材料の露光部分を
除去し、前記パターン溝の位置に導体パターンを形成す
る工程と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記ライン間絶縁層の膜厚と前記パター
ン溝の溝幅との比が１以下であることを特徴とする請求
項１ないし請求項３記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記導体パターンの厚みとパターン幅と
の比が１以上であることを特徴とする請求項１ないし請
求項４記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 ライン間絶縁層及び導体パターンの上に
ビアホールを有する層間絶縁層を形成する工程、ライン
間絶縁層を形成する工程及び導体パターンを形成する工
程を順次繰り返すことを特徴とする請求項１ないし請求
項５記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 前記導体パターンがコイル導体パターン
であることを特徴とする請求項１ないし請求項６記載の
電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 前記導体パターンがスパイラル形状を有
していることを特徴とする請求項１ないし請求項７記載
の電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10208157A JP3094993B2 (ja) | 1998-07-23 | 1998-07-23 | 電子部品の製造方法 |
| US09/350,038 US6555913B1 (en) | 1998-07-17 | 1999-07-08 | Electronic component having a coil conductor with photosensitive conductive paste |
| US10/269,588 US7160770B2 (en) | 1998-07-17 | 2002-10-12 | Method of manufacturing an electronic component including an inter-line insulating layer and a conductor pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10208157A JP3094993B2 (ja) | 1998-07-23 | 1998-07-23 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000040633A true JP2000040633A (ja) | 2000-02-08 |
| JP3094993B2 JP3094993B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=16551607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10208157A Expired - Lifetime JP3094993B2 (ja) | 1998-07-17 | 1998-07-23 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3094993B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001272366A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Tdk Corp | 湿度検出機能を持つ電子部品及びその製造方法 |
| JP2002033215A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | 導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品 |
| JP2003133689A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-05-09 | Canon Inc | 部材パターンの製造方法、及び、配線、回路基板、電子源、画像形成装置の製造方法 |
| JP2004095960A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| WO2004093105A1 (ja) * | 2003-04-15 | 2004-10-28 | Tdk Corporation | 多層配線基板形成に用いられる異材質部を有するシート形成方法および異材質部を有するシート |
| JP2007128952A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Hst Kk | ３次元構造のコイル体及びその製造方法、並びに磁気センサ及びその製造方法 |
| JP2007189058A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体回路基板およびその製造方法 |
| JP2007208028A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体配線の製造方法およびその製造方法により作製した立体配線基板 |
| JP2007208027A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体回路基板およびその製造方法 |
| JP2007250619A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性材料、この導電性材料を用いた電子部品実装構造体および配線基板ならびにそれらの製造方法 |
| US8134081B2 (en) | 2006-01-13 | 2012-03-13 | Panasonic Corporation | Three-dimensional circuit board and its manufacturing method |
| JP2013115421A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
| JP2013175505A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
| JP2015070103A (ja) * | 2013-09-29 | 2015-04-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| CN109524212A (zh) * | 2017-09-20 | 2019-03-26 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件及其制造方法 |
| JP2020194976A (ja) * | 2020-08-25 | 2020-12-03 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06285459A (ja) * | 1993-04-06 | 1994-10-11 | Nec Corp | 光照射装置 |
| JP4155575B2 (ja) | 2004-03-31 | 2008-09-24 | 株式会社東芝 | 音声再生装置及び集積回路装置 |
-
1998
- 1998-07-23 JP JP10208157A patent/JP3094993B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001272366A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Tdk Corp | 湿度検出機能を持つ電子部品及びその製造方法 |
| JP2002033215A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | 導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品 |
| US6723494B2 (en) | 2000-07-14 | 2004-04-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductor pattern and electronic component having the same |
| JP2003133689A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-05-09 | Canon Inc | 部材パターンの製造方法、及び、配線、回路基板、電子源、画像形成装置の製造方法 |
| JP2004095960A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| KR100749362B1 (ko) * | 2003-04-15 | 2007-08-16 | 티디케이가부시기가이샤 | 다층 배선 기판 형성에 이용되는 이재질부를 갖는 시트형성 방법 및 이재질부를 갖는 시트 |
| WO2004093105A1 (ja) * | 2003-04-15 | 2004-10-28 | Tdk Corporation | 多層配線基板形成に用いられる異材質部を有するシート形成方法および異材質部を有するシート |
| JP2004319691A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Tdk Corp | 多層配線基板形成に用いられる異材質部を有するシート形成方法および異材質部を有するシート |
| JP4577479B2 (ja) * | 2003-04-15 | 2010-11-10 | Ｔｄｋ株式会社 | 多層配線基板形成に用いられる異材質部を有するシート形成方法および異材質部を有するシート |
| US7611982B2 (en) | 2003-04-15 | 2009-11-03 | Tdk Corporation | Method of forming sheet having foreign material portions used for forming multi-layer wiring board and sheet having foreign portions |
| JP2007128952A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Hst Kk | ３次元構造のコイル体及びその製造方法、並びに磁気センサ及びその製造方法 |
| JP2007189058A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体回路基板およびその製造方法 |
| JP4613828B2 (ja) * | 2006-01-13 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 立体回路基板およびその製造方法 |
| US8134081B2 (en) | 2006-01-13 | 2012-03-13 | Panasonic Corporation | Three-dimensional circuit board and its manufacturing method |
| US8809693B2 (en) | 2006-01-13 | 2014-08-19 | Panasonic Corporation | Three-dimensional circuit board |
| JP2007208028A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体配線の製造方法およびその製造方法により作製した立体配線基板 |
| JP4613846B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 立体回路基板およびその製造方法 |
| JP4613847B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 立体配線の製造方法およびその製造方法により作製した立体配線基板 |
| JP2007208027A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体回路基板およびその製造方法 |
| JP2007250619A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性材料、この導電性材料を用いた電子部品実装構造体および配線基板ならびにそれらの製造方法 |
| JP4725373B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装構造体の製造方法 |
| US9659708B2 (en) | 2011-11-25 | 2017-05-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing an inductor |
| JP2013115421A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
| JP2013175505A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
| JP2015070103A (ja) * | 2013-09-29 | 2015-04-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| CN109524212A (zh) * | 2017-09-20 | 2019-03-26 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件及其制造方法 |
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| US11869708B2 (en) | 2017-09-20 | 2024-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing an inductor component |
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