JP2019057581A - インダクタ部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
クオーツからなるフィラー材とガラス材と樹脂材とを含む感光性の絶縁ペーストと導電ペーストとを準備する工程と、
前記絶縁ペーストを塗布して第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層の第1部分をマスクにより遮光した状態で前記第1絶縁層を露光する工程と、
前記第1絶縁層の前記第1部分を除去して、前記第1部分に対応する位置に溝を形成する工程と、
前記溝内に前記導電ペーストを塗布して、前記溝内にコイル導体層を形成する工程と、
前記第1絶縁層上および前記コイル導体層上に前記絶縁ペーストを塗布して、第2絶縁層を形成する工程と
を備える。
複数の絶縁層を積層してなる素体と、
前記素体内に設けられたコイルと
を備え、
前記絶縁層は、クオーツからなるフィラー材とガラス材とを含み、
前記コイルは、前記絶縁層上に巻回されたコイル導体層を含み、
前記コイル導体層のアスペクト比は、1.0以上であり、
前記コイル導体層の延伸方向に直交する横断面において、前記コイル導体層の側面は、1つの突起を有するか、または、平滑である。
図1は、インダクタ部品の第1実施形態を示す透視斜視図である。図2は、インダクタ部品の分解斜視図である。図3は、インダクタ部品の断面図である。図1と図2と図3に示すように、インダクタ部品1は、素体10と、素体10の内部に設けられた螺旋状のコイル20と、素体10に設けられコイル20に電気的に接続された第1外部電極30および第2外部電極40とを有する。図1では、素体10は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれている。図3は、図1のIII−III断面である。
インダクタ部品の実施例において、インダクタ部品のW寸は200±10μmであり、インダクタ部品のL寸は400±10μmであり、インダクタ部品のT寸は200μm以上320μm以下である。溝の深さは20μmであり、溝の幅は25μmであり、コイル導体層の厚みは25μmである。コイルの巻数は、1〜10回巻きである。
インダクタ部品の従来例において、インダクタ部品のW寸は200±10μmであり、インダクタ部品のL寸は400±10μmであり、インダクタ部品のT寸は200μm以上320μm以下である。溝の深さは10μmであり、溝の幅は25μmであり、コイル導体層の厚みは10μmである。コイルの巻数は、1〜10回巻きである。
そして、測定周波数を6.1GHzとし、L値を3.6nHとした条件の下、Q値の測定を行ったところ、従来例のQ値が18に対して、実施例のQ値が24となって、Q値が1.25倍以上に向上した。
屈折率の測定方法に組成分析方法を用いる。インダクタ部品の断面をL方向の中央まで研磨して、EDXを用いて、Ag以外のガラス部分の全体の組成分析を実施する。この結果から、組成比率が判明し、屈折率を類推する。ガラスの屈折率の範囲は、ガラスの組成の比率と屈折率の対応表で類推する。
インダクタ部品の断面をL方向の中央まで研磨して、EDX、SEMを用いて、球状のクオーツフィラー材を特定する。測定領域の情報を元に、その面積比率を計算する。線を100本引いて、クオーツとホウケイ酸ガラスそれぞれの長さを測定し、平均化することで求める。
インダクタ部品の断面をL方向の中央まで研磨して、溶解していないフィラーのそれぞれの最大長を測定する。フィラーを特定して、最大長を測る。10個の平均を求める。
図6は、本発明のインダクタ部品の第2実施形態を示す断面図である。第2実施形態は、第1実施形態とは、コイル導体層の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。
10 素体
11 絶縁層
20 コイル
25,25A コイル導体層
25a 側面
26 ビア導体層
30 第1外部電極
33 第1外部電極導体層
40 第2外部電極
43 第2外部電極導体層
250 突起
251 胴部
252 頭部
A 積層方向
L 軸方向
t コイル導体層の厚み
w コイル導体層の幅
Claims (7)
- クオーツからなるフィラー材とガラス材と樹脂材とを含む感光性の絶縁ペーストと導電ペーストとを準備する工程と、
前記絶縁ペーストを塗布して第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層の第1部分をマスクにより遮光した状態で前記第1絶縁層を露光する工程と、
前記第1絶縁層の前記第1部分を除去して、前記第1部分に対応する位置に溝を形成する工程と、
前記溝内に前記導電ペーストを塗布して、前記溝内にコイル導体層を形成する工程と、
前記第1絶縁層上および前記コイル導体層上に前記絶縁ペーストを塗布して、第2絶縁層を形成する工程と
を備える、インダクタ部品の製造方法。 - 前記露光工程において、350nm以下の波長を含まない光で露光を行う、請求項1に記載のインダクタ部品の製造方法。
- 前記第2絶縁層の形成工程の後に、800℃以上1000℃以下の温度で焼成を行う、請求項1または2に記載のインダクタ部品の製造方法。
- 前記絶縁ペーストと前記導電ペーストとを準備する工程において、前記フィラー材の前記ガラス材に対する含有率は、20vol%以上50vol%以下である、請求項1から3の何れか一つに記載のインダクタ部品の製造方法。
- 複数の絶縁層を積層してなる素体と、
前記素体内に設けられたコイルと
を備え、
前記絶縁層は、クオーツからなるフィラー材とガラス材とを含み、
前記コイルは、前記絶縁層上に巻回されたコイル導体層を含み、
前記コイル導体層のアスペクト比は、1.0以上であり、
前記コイル導体層の延伸方向に直交する横断面において、前記コイル導体層の側面は、1つの突起を有するか、または、平滑である、インダクタ部品。 - 前記コイル導体層のアスペクト比は、2.0以下である、請求項5に記載のインダクタ部品。
- 前記横断面において、前記コイル導体層は、胴部と前記胴部に接続された頭部とを含み、前記頭部の幅は、前記胴部の幅よりも広く、前記頭部の厚みは、前記胴部の厚みよりも薄い部分を有する、請求項5または6に記載のインダクタ部品。
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