JP2002148786A - 感光性セラミックス組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】フォトリソグラフィー法を用いた高アスペクト
比かつ高精細のビアホール形成が可能な感光性セラミッ
クス組成物を得て、無収縮焼成に供する。 【解決手段】無機粉末と感光性有機成分を必須成分とす
る感光性セラミックス組成物であって、最大の屈折率を
持つ成分の屈折率をＮ１、最小の屈折率を持つ成分の屈
折率をＮ２とした時に、Ｎ１−Ｎ２の値が０．２５以下
であり、かつ焼成前後の収縮率がＸ−Ｙ面方向で５％以
下であることを特徴とする感光性セラミックス組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性セラミック
ス組成物に関する。本発明の感光性セラミックス組成物
は、高周波無線用積層基板などの回路材料などに用いら
れる。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話をはじめとする無線通信技術の
普及が著しい。従来の携帯電話は８００ＭＨｚ〜１．５
ＧＨｚの準マイクロ波帯を用いたものであったが、情報
量の増大に伴い、搬送周波数をより高周波であるマイク
ロ波帯からミリ波帯とした無線技術が提案され、実現さ
れる状況にある。こうした高周波無線回路は、移動体通
信やネットワーク機器としての応用が期待されており、
中でもＩＴＳ（Intelligent Transport System,高度交
通情報システム）での利用によってますます重要な技術
となりつつある。

【０００３】これらの高周波回路を実現するためには、
そこで使用される基板材料も、使用波長帯、すなわち、
数〜１００ＧＨｚで優れた高周波伝送特性をもつ必要が
ある。優れた高周波伝送特性を実現するためには、誘電
損失が低いこと、加工精度が高いこと、寸法安定性がよ
いといった要件が必要である。これらの要件を備えてい
る材料としては、従来アルミナを中心とするセラミック
ス基板が使用されてきた。セラミックス基板は寸法安定
性に優れ、誘電正接（tanδ）が低いことから、高周波
帯で使用するセラミックス多層基板モジュールや部品に
使用されている。しかしながら、一方で、小型化するた
めにビアホールなどの微細加工を行うことが難しく、パ
ンチングやドリルによる切削加工といった方法では、せ
いぜい直径８０μｍ程度の加工しかできなかった。前述
したように、セラミックス材料は、例えばアルミナの場
合、誘電率は８．０前後、誘電正接は０．０００３程度
であり、加工精度が粗いと実装密度が低下するだけでな
く、高誘電率区間を長距離伝送することとなる。そのた
め、誘電損失が上昇し、寸法安定性が高いにもかかわら
ず、十分な特性を出すことができなくなるという問題が
あった。特に、マイクロ波以上の領域の高周波回路で
は、その効果が顕著になる。

【０００４】すなわち、これまでのセラミックス基板材
料は誘電正接が低く、寸法安定性に優れているものの、
微細加工度が低かったため、特に高周波領域において十
分な特性を得ることができなかった。このような微細加
工精度の問題を改良する方法として、特開平１−１８３
４５６号公報、特開平６−２０２３２３号公報におい
て、感光性セラミックス組成物から形成したグリーンシ
ートを用いたフォトリソグラフィー技術によるビアホー
ル形成方法が提案されている。しかしながら、感光性セ
ラミックス組成物の感度や解像度が低いため高アスペク
ト比のもの、例えば５０μｍを越えるような厚みのシー
トに対し、１００μｍ以下のビアホールを精度良く、か
つ均一に形成できないという欠点があった。

【０００５】また、セラミックス基板材料を多層基板と
して使用する際には、使用する際には、セラミックスグ
リーンシートにビアホールを形成する工程、ビアホール
に導体ペーストあるいは導電性金属粉末を充填する工
程、セラミックスグリーンシート表面に電極や回路など
の導体パターンを形成する工程、ビアホールおよび導体
パターンが形成されたセラミックスグリーンシートを積
層および圧着し、適当な基板サイズにカットした後、焼
成する工程を経ることとなる。このとき、焼成工程によ
って通常１０〜２０％収縮するが、必ずしも均一には収
縮しないため寸法精度の低下が生じており、歩留まりを
下げる要因となっていた。このような収縮率のバラツキ
は、特開平５−１０２６６６号公報に示されるように、
セラミックスグリーンシートの上面および下面に難焼結
性のセラミックスグリーンシートを積層し、焼成するこ
とによって厚み方向のみ収縮させ、Ｘ−Ｙ平面にはほぼ
無収縮にする事で低減できることが提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】寸法安定性に優れ、誘
電正接の低いセラミックス基板材料の微細加工度を高め
て、高周波領域において十分な特性を得ることができる
ようにするため、フォトリソグラフィー法を用いた高ア
スペクト比かつ高精細のビアホール形成が可能な感光性
セラミックス組成物を提供する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、無機
粉末と感光性有機成分を必須成分とする感光性セラミッ
クス組成物であって、最大の屈折率を持つ成分の屈折率
をＮ１、最小の屈折率を持つ成分の屈折率をＮ２とした
時に、Ｎ１−Ｎ２の値が０．２５以下であり、かつ焼成
前後の収縮率がＸ−Ｙ面方向で５％以下であることを特
徴とする感光性セラミックス組成物である。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明は、感光性セラミックス組
成物中の各成分の屈折率制御を行うことによって、それ
ぞれの成分の界面においての反射・散乱を削減し、高ア
スペクト比かつ高精細なビアホール形成を可能にするこ
と、さらに焼成前後での収縮率を小さくできる無機成分
と焼成方法を加えることによって、さらなる寸法安定性
を保証できるようにしたことを特徴とする。

【０００９】本発明の感光性セラミックス組成物は無機
粉末と感光性有機成分を必須成分とする。本組成物は、
グリーンシートもしくは塗布膜に形成した後、無収縮焼
成して基板材料などとしてそれぞれの用途に提供され
る。これらの形態に成形される前の段階において組成物
はペーストあるいはスラリーと称せられる状態を経る。

【００１０】ペーストから塗布膜あるいはグリーンシー
ト状態などに形成されるが、この間にはペーストに含ま
れる溶媒を乾燥揮発させる工程が含まれる。このような
ペーストを経て形成された塗布膜やグリーンシートにお
いては、感光性セラミックス組成物は、有機感光性成分
が形成している連続媒体中に無機粉末が分散した形態を
有しているものである。このような無機粉末を分散状態
で含有する感光性セラミックス組成物にフォトリソグラ
フィー技術でパターン形成する場合には、それぞれの成
分の屈折率が近似し整合していることが重要な条件とな
る。

【００１１】この場合、感光性有機成分については種々
の構成成分が含有されているが、それらから形成される
膜状物を用いて測定された「平均屈折率」をエリプソメ
トリー法で測定（測定波長４３６ｎｍ）したものを用い
る。無機粉末については、それぞれの成分が有する固有
の屈折率を用いるが、複合無機成分（例えば、ガラス成
分など）についてはベッケ線検出法によって測定した値
を用いる。ベッケ線検出法は、光学顕微鏡光源部に高圧
水銀灯とｇ線用の干渉フィルターを用いて、２５℃で測
定する。

【００１２】本発明の感光性セラミックス組成物が含有
する成分のうち、最大の屈折率を持つ成分の屈折率をＮ
１、最小の屈折率をもつ成分の屈折率をＮ２とした時
に、Ｎ１−Ｎ２の値が０．２５以下であることが高アス
ペクト比かつ高精細のビアホールなどのパターン形成に
好ましい。この値はこの値は０．１５以下であるとさら
に好ましく、またさらに、０．１以下であるとさらに良
好なパターン形成が可能となる。０．０７以下となると
それ以上に好ましい結果を得ることができる。

【００１３】感光性セラミックス組成物に用いられる感
光性有機成分の平均屈折率は通常は１．４５〜１．７程
度であるが、平均屈折率を高める方法も知られているの
で配合する無機粉末成分に応じた対応がある程度まで可
能である。有機成分の平均屈折率を高くするには、硫黄
原子、臭素原子、沃素原子、ナフタレン環、ビフェニル
環、アントラセン環、カルバゾール環の群から選ばれた
基を有する化合物を１０重量％以上用いることが有効で
ある。また、ベンゼン環を有する化合物を２０重量％以
上含有させることによっても高屈折率化ができる。

【００１４】セラミックス成分やガラス成分を用いる無
機粉末の屈折率は一般的には有機成分より高い場合が多
いが、本発明では全てにおいて用いる無機成分の屈折率
が感光性有機成分の平均屈折率より高いとは限らない。
すなわち、最小の屈折率を有する成分が感光性有機成分
に限定されるとは限らない。従って、用いる無機成分の
少なくとも１重量％以上含有される各成分の相互の屈折
率の差にも配慮することが重要であり、それらを包含し
て、Ｎ１−Ｎ２の差を０．２５以下に制御することが好
ましい。このような範囲に屈折率を制御することによ
り、各成分の界面での反射・散乱が低減され、高アスペ
クト比で高精細なビアホールが形成される。

【００１５】本発明の感光性セラミックス組成物は、グ
リーンシートあるいは塗布膜であることを特徴としてい
る。いずれもペーストあるいはスラリーと称される状態
を経て形成される形態である。グリーンシートは多層セ
ラミックス基板の作製に用いられるシート状物で、この
シート上に導電ペーストと絶縁ペーストを交互に印刷積
層して多層化、一回で焼成を完了するグリーンシート印
刷法や、多層化する時に、導体を印刷して熱圧着後、焼
成して多層化するグリーンシート積層法に用いられるも
のである。塗布膜は基板などの機能性材料の上に塗布形
成された膜を示す。本発明の感光性セラミックス組成物
は、グリーンシートあるいは塗布膜である。

【００１６】さらに、本発明の感光性セラミックス組成
物であるグリーンシートの焼成を行う場合、グリーンシ
ートの上面および下面に難焼結性のセラミックスシート
を積層して焼成する。それによって、厚み方向のみ収縮
させ、Ｘ−Ｙ平面にはほぼ無収縮となるようにするが、
本発明ではＸ−Ｙ平面方向の焼成収縮率が５％以下であ
ることを好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好
ましくは１％以下である。

【００１７】難焼結性のセラミックスとは、基板焼結温
度では焼結しないセラミックス粉末で、シリカ、アルミ
ナ、マグネシア、ヘマタイト、チタン酸バリウムおよび
窒化硼素などから選択して用いられる。これらの材料か
ら得られるシートは、ダミー用グリーンシートまたは拘
束シートなどと称せられる。このシートには、しばしば
酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化マンガン、酸化
バリウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウムなどの
酸化剤やガラス・セラミックスグリーンシートとの密着
性改良材となる酸化物粉末が１〜５重量％添加されると
好ましい。

【００１８】難焼結性のセラミックスシートの例として
は、アルミナ粉末にポリビニルブチラール、ジオクチル
フタレート、適当な酸化物、有機溶媒などを加えて、ド
クターブレード法によってシート状に形成したものをあ
げることができる。

【００１９】グリーンシートの上下の面に拘束シートを
配置した状態での焼成工程によりＸ−Ｙ平面方向の収縮
は制限されるが、組成物の成分や配合組成、焼成時の諸
条件により、不可避の収縮が存在するので、収縮率を５
％以下に抑制できるならば、ほぼ無収縮を達成したもの
と考えることができるが、より好ましくは２％以下、さ
らに好ましくは１％以下である。

【００２０】このような条件は塗布膜にも適用すること
が可能であり、塗布膜の場合には、膜の上面に拘束シー
トを配した状態で実施することができる。

【００２１】感光性セラミックス組成物の必須成分であ
る感光性有機成分は、本発明では側鎖にカルボキシル基
を有するアクリル系共重合体、光反応性化合物および光
重合開始剤を含有することが好ましい。必要に応じて、
バインダーポリマー、増感剤、紫外線吸収剤、分散剤、
界面活性剤、有機染料、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、
ゲル化防止剤などの添加剤成分を加えることができる。

【００２２】本発明に用いる感光性有機成分は、側鎖に
カルボキシル基を有するアクリル系共重合体を含有して
いる。このような側鎖にカルボキシル基を有するアクリ
ル系共重合体を用いた感光性ペーストは、パターン露光
後の現像をアルカリ水溶液で実施することができるとい
うメリットを有している。側鎖にカルボキシル基を有す
るアクリル酸系共重合体は、例えば、アクリル酸、メタ
クリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマ
ル酸、ビニル酢酸またはこれらの酸無水物などのカルボ
キシル基含有不飽和モノマーおよびメタクリル酸エステ
ル、アクリル酸エステル、２−ヒドロキシエチルアクリ
レートなどのモノマーを選択し、適当なラジカル重合開
始剤を用いて共重合することにより得られるが、これに
限定されるものではない。不飽和基を有する他の重合性
モノマーを共重合成分として加えることも可能である。
側鎖にカルボキシル基を有するアクリル系共重合体の酸
価は、５０〜１４０であることが好ましい。酸価を１４
０以下とすることで、現像許容幅を広くすることがで
き、酸価を５０以上とすることで、未露光部の現像液に
対する溶解性が低下することがなく、従って現像液を濃
くする必要がなく露光部の剥がれを防ぎ、高精細なパタ
ーンを得ることができる。側鎖にカルボキシル基を有す
るアクリル系共重合体は、焼成時の熱分解温度が低いこ
とから好ましく用いられる。

【００２３】さらに、側鎖にカルボキシル基を有するア
クリル系共重合体が、側鎖にエチレン性不飽和基を有す
ることも好ましく、該エチレン性不飽和基としては、ビ
ニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基
などがあげられる。このようなエチレン性不飽和基側鎖
をポリマーに付加させる方法は、ポリマー中の活性水素
含有基であるメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボ
キシル基に対して、グリシジル基やイソシアネート基を
有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライ
ド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドを
付加反応させる。グリシジル基を有するエチレン性不飽
和化合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル
酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアク
リル酸グリシジル、クロトン酸グリシジル、イソクロト
ン酸グリシジルなどがある。イソシアネート基を有する
エチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリロイ
ルイソシアネート、（メタ）アクリロイルエチルイソシ
アネートなどがある。また、グリシジル基やイソシアネ
ート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸ク
ロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロラ
イドは、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基
やカルボキシル基に対して０．０５〜０．９５モル当量
付加させることが好ましい。活性水素含有基がメルカプ
ト基、アミノ基、水酸基の場合にはその全量を側鎖基の
導入に利用することもできるが、カルボキシル基の場合
には、ポリマーの酸価が好ましい範囲に保持される範囲
で付加することが好ましい。

【００２４】感光性有機成分には光反応性化合物が含有
され、これらの光反応性化合物の光反応による架橋反応
や重合反応が重要な役割をする。このような役割をする
光反応性化合物としては、活性な炭素−炭素二重結合を
有する化合物で、官能基としてビニル基、アリル基、ア
クリロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミド基な
どを有する単官能および多官能化合物から選んだ少なく
とも１種が用いられる。光反応性化合物の選択は無機粉
末の混合・分散性に影響を与えることもあるので、その
ためには好適な光反応性化合物を実験的に選択すること
が必要である。光反応性化合物は一種に限定されるもの
ではなく複数種を混合して用いることも可能であり、無
機粉末の安定分散性を保持することと共に形成されるグ
リーンシートの形状安定性やパターン形成性にも留意し
て選択することが好ましい。これに限定されるものでは
ないが、エチレン性不飽和基を有するアミン化合物やウ
レタン結合を有するアクリロイルまたはメタクリロイル
誘導体などを用いることが好ましい。

【００２５】不飽和基を有する光反応性化合物類には、
一般的に活性光線のエネルギーを吸収する能力はないの
で、光反応を開始するためには、光重合開始剤を加える
ことが必要である。場合によっては光重合開始剤の効果
を補助するために増感剤を用いることがある。このよう
な光重合開始剤には１分子系直接開裂型、イオン対間電
子移動型、水素引き抜き型、２分子複合系など機構的に
異なる種類があり、それらから選択して用いる。本発明
に用いる光重合開始剤は、活性ラジカル種を発生するも
のが好ましい。光重合開始剤や増感剤は１種または２種
以上使用することができる。光重合開始剤は、感光性有
機成分に対し、好ましくは０．０５〜１０重量％の範囲
で添加され、より好ましくは０．１〜１０重量％であ
る。光重合開始剤の添加量をこの範囲内とすることによ
り、露光部の残存率を保ちつつ良好な光感度を得ること
ができる。

【００２６】感光性セラミックス組成物中の感光性有機
成分の含有率は５〜５０重量％、さらには５〜３０重量
％であることが好ましい。感光性セラミックス組成物を
塗布膜もしくはグリーンシートに形成した場合、それら
の形成体の可撓性や通気性を両立させることが重要であ
り、感光性有機成分の含有量はこれらの特性に影響を与
える。可撓性を向上させるためには、組成物中の有機成
分含有率の高い方が望ましいが、あまり多くなると無機
粉末の間隙を埋め尽くしてしまい通気性を損なってしま
う。

【００２７】感光性セラミックス組成物は必須成分とし
て無機粉末を含有する。無機粉末は焼成工程において焼
結するものであり、本発明の目的とする基板形成では、
１０００℃以下、特に６００〜９５０℃の温度での焼成
が好ましいので、いわゆる低温焼成無機粉末が好まし
い。もちろん、これらの無機粉末が基板の電気的特性、
強度、熱膨張係数などの基本物性を決めるものであり、
慎重に選択することが必要である。低温焼成が可能なセ
ラミックス材料やガラス・セラミックス材料が選択され
る。ガラス・セラミックス材料においては、ガラス成分
が焼結されるが、セラミックス成分はフィラーとしての
役割を果たすものを用いることができるので形成された
基板の強度や誘電的特性上好ましい無機粉末となる。

【００２８】従来のガラスセラミックスは、その殆どは
誘電損失が高く、十分満足できる高周波特性を有するも
のでなかった。従って、本発明の無機粉末は、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ａｕなどを配線導体として多層化が可能な６００〜
９５０℃での焼成が可能であるとともに、ＧａＡｓなど
のチップ部品やプリント基板の熱膨張係数と近似した熱
膨張係数を有し、高周波領域においても低誘電率でかつ
誘電損失が低い基板を与えるものであることが好まし
い。

【００２９】本発明の感光性セラミックス組成物の無機
粉末として有用な成分には５つの態様がある。

【００３０】第一の態様は、一般式ＲＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｓ
ｉＯ₂（Ｒはアルカリ金属またはアルカリ土類金属を表
す）で表されるアルミノケイ酸塩系化合物である。これ
に限定されるものではないが、アノーサイト（ＣａＯ−
Ａｌ₂Ｏ₃−２ＳｉＯ₂）、セルジアン（ＢａＯ−Ａｌ₂Ｏ
₃−２ＳｉＯ₂）などであり、低温焼結セラミックス材料
として用いられる無機粉末である。

【００３１】第二の態様の無機粉末は、酸化物換算表記
で、ＳｉＯ₂：５０〜９０重量％、ＺｎＯ：３〜４０重
量％、Ｂ₂Ｏ₃：１〜２０重量％、アルカリ金属酸化物：
３〜１０重量％からなるものである。Ｓｉ、Ｚｎ、Ｂお
よびアルカリ金属を構成元素として含有する複合酸化物
で、１０００℃以下の低温で焼結体を形成することがで
きる。アルカリ金属としては、少なくともＬｉを含むこ
とが望ましく、さらには、ＬｉとＫ、Ｎａ、Ｃｓおよび
Ｒｂの群から選ばれる少なくとも１種との組み合わせか
らなることが望ましい。

【００３２】第三の態様の無機粉末としては、ガラス粉
末Ａを５０〜９５重量％と、クオーツ粉末および／また
はアモルファスシリカ粉末を総量で５〜５０重量％の割
合からなるものが好ましい。ガラス粉末Ａは酸化物換算
表記で、ＳｉＯ₂：４５〜５５重量％、Ａｌ₂Ｏ₃：３〜
１０重量％、ＭｇＯ：１３〜２４重量％、ＣａＯ：２０
〜３０重量％からなることを特徴とする。ここに記載し
た組成範囲で構成されたＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯお
よびＣａＯを含むディオプサイド型酸化物結晶相を析出
可能なガラス粉末は、ガラスの軟化点が５００〜８００
℃であることで望ましい。ディオプサイド型酸化物結晶
相を析出可能なガラス粉末Ａの熱膨張係数をコントロー
ルするため、高膨張係数を有するクオーツを特定量添加
することができる。低熱膨張化が必要な場合には、ガラ
スとクオーツの含有割合を変えるか、またはクオーツの
一部または全てを熱膨張係数の小さいアモルファスシリ
カに代えればよく、目的の特性に応じて適宜調整するこ
とができる。ディオプサイドおよびクオーツはミリ波帯
での誘電損失が小さいものであることから、低誘電損失
化を図ることができる。

【００３３】本発明の無機粉末として有用な第四の態様
は、ガラス粉末Ｂを３０〜９５重量％と、ＺｎＯ：０〜
３０重量％、ＳｉＯ₂：５〜５５重量％、Ｂ₂Ｏ₃：０〜
１０重量％からなる混合物を含有する。ガラス粉末Ｂ
は、酸化物換算表記で、ＳｉＯ ₂：４０〜５５重量％、
Ａｌ₂Ｏ₃：１０〜３５重量％、ＭｇＯ：４〜２４重量
％、ＺｎＯ：２〜２０重量％、Ｂ₂Ｏ₃：５〜２０重量％
からなる組成のものが好ましい。この無機粉末から形成
される基板は、Ｓｉ、Ａｌ、ＭｇおよびＺｎを構成元素
として含む複合酸化物焼結体からなり、ＳｉＯ₂を主体
とする第１の結晶相と、少なくともＺｎＯとＡｌ₂Ｏ₃と
を主体とする第２の結晶相とを主結晶相として含有し、
かつ、室温から４００℃における熱膨張係数が７ｐｐｍ
／℃以上であることが特徴であり、これらの混合物を成
形後、１０００℃以下の温度で焼成して得ることができ
る。

【００３４】無機粉末の第五の態様は、酸化物換算表記
でＳｉＯ₂：３０〜７０重量％、Ａｌ₂Ｏ₃：５〜４０重
量％、ＣａＯ：３〜２５重量％、Ｂ₂Ｏ₃：３〜５０重量
％の組成範囲で、総量が８５重量％以上となるガラス粉
末Ｃを３０〜６０重量％と、アルミナ、ジルコニア、マ
グネシア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピ
ネル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、
シリカおよび窒化アルミの群から選ばれた少なくとも１
種類のセラミックス粉末７０〜４０重量％との混合物で
ある。ガラス粉末ＣのＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＣａＯおよ
びＢ₂Ｏ₃などの成分は、ガラス粉末中で総量８５重量％
以上であることが好ましい。残りの１５重量％以下はＮ
ａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、ＢａＯ、ＰｂＯ、Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｍｎ酸化
物、Ｃｒ酸化物、ＮｉＯ、Ｃｏ酸化物などを含有するこ
とができる。ガラス粉末Ｃ３０〜６０重量％と組み合わ
されるセラミックス粉末７０〜４０重量％はフィラー成
分となる。ガラス粉末Ｃ中のＳｉＯ₂は３０〜７０重量
％の範囲であることが好ましく、３０重量％未満の場合
は、ガラス層の強度や安定性が低下し、また誘電率や熱
膨張係数が高くなり所望の値から外れやすい。また、７
０重量％より多くなると焼成基板の熱膨張係数が高くな
り、１０００℃以下の焼成が困難となる。Ａｌ₂Ｏ₃は５
〜４０重量％の範囲で配合することが好ましい。５重量
％未満ではガラス相中の強度が低下する上、１０００℃
以下での焼成が困難となる。４０重量％を越えるとガラ
ス組成をフリット化する温度が高くなりすぎる。ＣａＯ
は３〜２５重量％の範囲で配合するのが好ましい。３重
量％より少なくなると所望の熱膨張係数が得られなくな
り、また１０００℃以下での焼成が困難となる。２５重
量％を越えると誘電率や熱膨張係数が大きくなり好まし
くない。Ｂ₂Ｏ₃はガラスフリットを１３００〜１４５０
℃付近の温度で溶解するため、およびＡｌ₂Ｏ₃が多い場
合でも誘電率、強度、熱膨張係数、焼結温度などの電
気、機械および熱的特性を損なうことのないように焼成
温度を８００〜１０００℃の範囲に制御するために配合
することが望ましく、配合量として３〜５０重量％の範
囲が好ましい。 フィラー成分としてセラミックス粉末
は、基板の機械的強度の向上や熱膨張係数を制御するの
に有効であり、特に、アルミナ、ジルコニア、ムライ
ト、コーディライト、アノーサイトはその効果が優れて
いる。これらのセラミックス粉末の割合が７０重量％を
越えると焼結しにくくなり、また４０重量％未満では、
熱膨張係数の制御や低誘電率の基板が得られにくくな
る。従って、セラミックス粉末の混合量をこの範囲にす
ることにより、焼成温度を８００〜１０００℃とし、強
度、誘電率、熱膨張係数、焼結密度、体積固有抵抗、収
縮率を所望の特性とすることができる。

【００３５】これら５つの態様で用いられる無機粉末の
粒子径および比表面積は、作製しようとするグリーンシ
ートの厚みや焼成収縮率を考慮して選ばれるが、平均粒
子径が１〜５μｍ、１０重量％粒子径が０．４〜２μ
ｍ、９０重量％粒子径が４〜１５μｍ、最大粒子径が３
０μｍ以下、比表面積１．５〜４ｍ²／ｇを有するもの
が適している。粉末の形状は粒状または球状であるもの
を用いることによって高アスペクト比で高精細のビアホ
ールの形成が可能であるので、球形率８０個数％以上の
無機粉末を用いることが好ましい。このような粒径およ
びその分布を有する無機粉末を用いることにより、粉末
の充填性が向上し、グリーンシート中の粉末比率を増加
させても気泡を巻き込むことが少なくなり、余分な光散
乱が小さいため、パターン形成性を高めることになる。
無機粉末の粒度が上記範囲より小さいと比表面積が増え
るため、粉末の凝集性があがり、有機成分内への分散性
が低下し、気泡を巻き込み易くなる。そのため、光散乱
が増え、パターン形成性が低下する。逆に上記範囲より
大きい場合には、粉末のかさ密度が下がるため充填性が
低下し、感光性有機成分の量が不足し、気泡を巻き込み
やすくなり、やはり光散乱を起こしやすくなる。さら
に、無機粉末の粒度は上記範囲にあると、粉末充填比率
が高いので焼成収縮率が低くなり、焼成時にビアホール
形状が崩れにくい。

【００３６】本発明の感光性セラミックス成分中に、上
述した従来の粒子形状や粒子サイズを有するセラミック
スに加えて、焼結体の緻密性を向上させるために、ある
いは熱や電気、機械特性を上げるためにナノ粒子のセラ
ミックス成分を添加すると好ましい。ナノ粒子のサイズ
は、平均粒子径０．００２〜０．１μｍを有するもの、
好ましくは、０．００４〜０．０５，さらに好ましくは
０．００４〜０．０１μｍである。本発明の感光性セラ
ミックス組成物に適用することができるナノ粒子の材料
は、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、イット
リア、セリア、酸化亜鉛、酸化錫、炭化物、窒化物など
から選択することができる。

【００３７】ナノ粒子状態で組成物中に分散されたセラ
ミックス粒子径は、パターン露光に用いる光の波長より
も小さいので露光光を分散させることがなく、優れたパ
ターン形成性を与えることができる。この場合には屈折
率による散乱阻害を低減することができるので好まし
い。

【００３８】感光性セラミックス組成物は次のようにし
て調製することができる。まず感光性有機成分である側
鎖にカルボキシル基を有するアクリル系共重合体、光反
応性化合物および光重合開始剤に、必要に応じて溶媒や
各種添加剤を混合した後、濾過し、有機ビヒクルを作製
する。これに、必要に応じて前処理された無機粉末を添
加し、ボールミルなどの混練機で均質に混合・分散して
感光性セラミックス組成物のペーストを作製する。グリ
ーンシート形成用感光性セラミックス組成物における無
機粉末の量は７０〜９５重量％であり、感光性有機成分
の量は５〜３０重量％であることが好ましい。このペー
ストの粘度は無機粉末、増粘剤、有機溶媒、可塑剤その
他の添加剤の添加割合によって適宜調整されるが、その
範囲は１〜５Ｐａ・ｓである。ペーストもしくはスラリ
ーを構成する際に用いる溶媒は、感光性有機成分を溶解
し得るものであればよい。例えば、メチルセルソルブ、
エチルセルソブル、ブチルセルソブル、メチルエチルケ
トン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シク
ロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルア
ルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシ
ド、γ−ブチロラクトン、トルエン、トリクロロエチレ
ン、メチルイソブチルケトン、イソフォロンなどや、こ
れのうち１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられ
る。

【００３９】得られたペーストをドクターブレード法、
押し出し成形法などの一般的な方法でポリエステルなど
のフィルム上に厚さ０．０５〜０．５ｍｍに連続的に成
形し、溶媒を乾燥除去することにより、感光性セラミッ
クス組成物であるグリーンシートが得られる。ビアホー
ルは、この感光性セラミックス組成物であるグリーンシ
ートに対して、ビアホール形成用パターンを有するフォ
トマスクを通したパターン露光を行い、アルカリ水溶液
で現像することによって形成される。露光に用いる光源
は超高圧水銀灯が最も好ましいが、必ずしもこれに限定
されるものではない。露光条件はグリーンシートの厚み
によって異なり、５〜１００ｍＷ／ｃｍ ²の出力の超高
圧水銀灯を用いて５秒〜３０分間露光を行う。

【００４０】本発明の感光性セラミックス組成物の感光
性有機成分には、側鎖にカルボキシル基を有するアクリ
ル系共重合体が含有されているので、アルカリ水溶液で
現像することができる。アルカリ水溶液としては、ナト
リウムやカリウムなどの金属アルカリ水溶液が使用でき
るが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカ
リ成分を除去しやすいので好ましい。有機アルカリとし
ては、一般的なアミン化合物を用いることができる。具
体的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、
トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノ
エタノールアミン、ジエタノールアミンなどがあげられ
る。アルカリ水溶液の濃度は通常０．０５〜１重量％、
より好ましくは０．１〜０．５重量％である。アルカリ
濃度が低すぎれば可溶部が完全に除去されず、アルカリ
濃度が高すぎれば、露光部のパターンを剥離させたり、
侵食したりするおそれがある。現像時の温度は、２０〜
５０℃で行うことが工程管理上好ましい。現像方法とし
ては、一般的な浸漬法、スプレー法が用いられる。ま
た、超音波を併用して現像時間の短縮や現像ムラの減少
化を図る方法もある。

【００４１】ビアホール形成と同じ手法でシート積層時
のアライメント用ガイド孔を形成しておくことができ
る。

【００４２】このようにして、焼成前の厚みが１０〜５
００μｍ、最密なビアホールパターン部分がビアホール
直径２０〜２００μｍ、ビアホールピッチ３０〜２５０
μｍであることを特徴とするシートが作製される。

【００４３】次に必要な枚数の配線パターンの形成され
たシートをガイド孔を用いて積み重ね、８０〜１５０℃
の温度で５〜２５ＭＰａの圧力で接着し、多層シートを
作製する。このグリーンシート積層体の両面に、このグ
リーンシートの焼結温度では実質的に焼結収縮を示さな
い無機組成物（例：アルミナやジルコニア）を主成分と
する拘束シートを積層配置し、作製したグリーンシート
積層体を焼成処理し、その後、この拘束シートを取り除
くことを特徴とする無収縮焼成を行って目的とする多層
基板を作製することができる。焼成は焼成炉において行
う。焼成雰囲気や温度は感光性セラミックス組成物中の
無機粉末や有機成分の種類によって異なるが、空気中、
窒素雰囲気中、または水素還元雰囲気中で焼成する。焼
成温度は６００〜９５０℃で行う。このようにして得ら
れたセラミックス基板は高周波回路用基板として用いら
れる。

【００４４】

【実施例】以下に、本発明を実施例を用いて具体的に説
明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。

【００４５】Ａ．無機粉末 無機粉末１：ＢａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系材料 無機粉末２：ガラス粉末Ｃ５５重量％とアルミナ粉末４
５重量％との混合物 ガラス粉末Ｃの組成：Ａｌ₂Ｏ₃（３４．５重量％）、Ｓ
ｉＯ₂（３８．２重量％）、Ｂ₂Ｏ₃（９．２重量％）、
ＢａＯ（５．１重量％）、ＭｇＯ（４．８重量％）、Ｃ
ａＯ（４．４重量％）、ＴｉＯ₂（２．１重量％） ガラス粉末Ｃの特性：屈折率１．５８４、球形率８０個
数％、平均粒子径２．５μｍ、最大粒子径１３．１μ
ｍ、比表面積２．４１ｍ²／ｇ、ガラス転移点６５２
℃、荷重軟化点７４６℃。

【００４６】無機粉末３：組成がＳｉＯ₂（７０重量
％）、ＺｎＯ（１２重量％）、Ｌｉ₂Ｏ（８重量％）、
Ｂ₂Ｏ₃（１０重量％）の複合酸化物粉末、平均粒子径が
１μｍ以下のＺｎ₂ＳｉＯ₄粉末、ＺｎＯ・２Ｂ₂Ｏ₃粉末
または４ＺｎＯ・３Ｂ₂Ｏ₃粉末で示される化合物、溶融
ＳｉＯ₂（アモルファス）、アルカリ金属炭酸塩の粉末
を原料とする。この混合物を大気中、７５０℃で１時間
仮焼処理した後、粉砕処理したものを用いる。

【００４７】無機粉末４：ガラス粉末Ｂ７０重量％とＳ
ｉＯ₂：３０重量％との混合物 ガラス粉末Ｂの組成：ＳｉＯ₂（４４重量％）、Ａｌ₂Ｏ
₃（２９重量％）、ＭｇＯ（１１重量％）、ＺｎＯ（７
重量％）、Ｂ₂Ｏ₃（９重量％）。

【００４８】無機粉末５：ガラス粉末Ｂ７０重量％、Ｚ
ｎＯ：２０重量％とＳｉＯ₂：１０重量％の混合物 ガラス粉末Ｂの組成：ＳｉＯ₂（４４重量％）、Ａｌ₂Ｏ
₃（２６重量％）、ＭｇＯ（１９重量％）、ＺｎＯ（１
重量％）、Ｂ₂Ｏ₃（１０重量％）。

【００４９】無機粉末６：ガラス粉末Ａ８０重量％とク
オーツ２０重量％の混合物 ガラス粉末Ａの組成：ＳｉＯ₂（５０重量％）、Ａｌ₂Ｏ
₃（５．５重量％）、ＭｇＯ（１８．５重量％）、Ｃａ
Ｏ（２６重量％）。

【００５０】Ｂ．感光性有機成分 ポリマー１：メタクリル酸４０重量％、メチルメタクリ
レート３０重量％およびスチレン３０重量％からなる共
重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジ
ルメタクリレートを付加反応させた重量平均分子量４
３，０００、酸価９５を有するポリマー ポリマー２：サイクロマーＰ（ダイセル化学工業（株）
製、ＡＣＡ２５０）、重量平均分子量１０，０００、酸
価７５を有するポリマー。

【００５１】光反応性化合物１：ビス（２−ヒドロキシ
−３−メタクリロイルオキシプロピル）イソプロピルア
ミン（ＧＭＰＡ） 光反応性化合物２：ＴＮ−１（根上工業（株）製、ウレ
タンプレポリマー、分子量約１２，０００） 光反応性化合物３：ビス（４−メタクリロイルチオフェ
ニル）スルフィド（住友精化（株）製：高屈折率モノマ
ーＭＰＳＭＡ） 光重合開始剤：ＩＣ−３６９（チバ・ガイギー社製、Ir
gacure-369） 溶媒：メチルエチルケトンとｎ−ブチルアルコールの
９：１混合溶媒。

【００５２】有機ビヒクルの作製 溶媒およびポリマーを混合し、撹拌しながら６０℃に加
熱し、すべてのポリマーを溶解させた。溶液を室温まで
冷却し、光反応性化合物、光重合開始剤を加えて溶解さ
せた。その溶液を真空脱泡した後、２５０メッシュのフ
ィルターで濾過し、有機ビヒクルを作製した。ポリマー
１０重量部、光反応性化合物（複数種を用いる場合は均
等割り）１０重量部、光開始剤３．５重量部の配合比と
した。

【００５３】ペースト調製 上記の有機ビヒクルに無機粉末を混合し、ボールミルで
２０時間湿式混合し、ペーストとした。有機ビヒクル中
のポリマーと光反応性化合物とを合わせた２０重量部に
対して無機粉末の量は８０重量部とした。

【００５４】グリーンシートの作製 成形は紫外線を遮断した室内でポリエステルのキャリア
フィルムとブレードとの間隔を０．１〜０．８ｍｍと
し、成形速度０．２ｍ／ｍｉｎ．でドクターブレード法
によって行った。シートの厚みは１００または１５０μ
ｍである。

【００５５】ビアホールの形成 グリーンシートを１００ｍｍ角に切断した後、温度８０
℃で１時間乾燥し、溶媒を蒸発させた。ビア径３０〜６
０μｍ、ビアホールピッチ５００μｍのクロムマスクを
用いて、シートの上面から１５〜２５ｍＷ／ｃｍ²の出
力の超高圧水銀灯でパターン露光した。次に、２５℃に
保持したモノエタノールアミンの０．５％水溶液により
現像し、その後、スプレーを用いてビアホールを水洗浄
した。

【００５６】焼成時に用いる拘束シートの作製 アルミナ粉末またはジルコニア粉末またはマグネシア粉
末にポリビニルブチラール、ジオクチルフタレート、有
機溶媒などを加えて、ドクターブレード法によってシー
ト状に形成したものを用いた。

【００５７】積層基板の作製 本発明の感光性セラミックス組成物からなるグリーンシ
ートを５枚積層し、上下に無収縮焼成のための拘束シー
トを配置し、８０℃でプレス圧力１５０ｋｇ／ｃｍ²に
て熱圧着した。得られた積層体を空気中で、所定の焼成
温度で３０分〜２時間焼成して、多層基板を作製した。
焼成収縮率は、Ｘ−Ｙ面方向で測定した。

【００５８】実施例１ 無機粉末として無機粉末１を、感光性有機成分として
は、ポリマー２、光反応性化合物１および２、光重合開
始剤を用い、厚み１００μｍのグリーンシートを得た。
この感光性セラミックス組成物のＮ１−Ｎ２は０．０６
であった。マスク上のビア径５０μｍのビアホールを形
成した後、アルミナシートを拘束シートに用いて９００
℃、３０分焼成して得られた多層基板でのビアホール径
は５５μｍであった。焼成収縮率は２％であった。

【００５９】実施例２ 無機粉末として無機粉末２を、感光性有機成分として
は、ポリマー１、光反応性化合物３、光重合開始剤を用
い、厚み１００μｍのグリーンシートを得た。この感光
性セラミックス組成物のＮ１−Ｎ２は０．２１であっ
た。マスク上のビア径３０μｍのビアホールを形成した
後、アルミナシートを拘束シートに用いて９００℃、３
０分焼成して得られた多層基板でのビアホール径は３５
μｍであった。焼成収縮率は１％であった。

【００６０】実施例３ 無機粉末として無機粉末３を、感光性有機成分として
は、ポリマー２、光反応性化合物１、光重合開始剤を用
い、厚み１５０μｍのグリーンシートを得た。この感光
性セラミックス組成物のＮ１−Ｎ２は０．１２であっ
た。マスク上のビア径６０μｍのビアホールを形成した
後、ジルコニアシートを拘束シートに用いて９５０℃、
６０分焼成して得られた多層基板でのビアホール径は７
０μｍであった。焼成収縮率は１％であった。

【００６１】実施例４ 無機粉末として無機粉末４を、感光性有機成分として
は、ポリマー２、光反応性化合物１、光重合開始剤を用
い、厚み１５０μｍのグリーンシートを得た。この感光
性セラミックス組成物のＮ１−Ｎ２は０．０５であっ
た。マスク上のビア径５０μｍのビアホールを形成した
後、マグネシアシートを拘束シートに用いて８５０℃、
６０分焼成して得られた多層基板でのビアホール径は５
５μｍであった。焼成収縮率は２％であった。

【００６２】実施例５ 無機粉末として無機粉末５を、感光性有機成分として
は、ポリマー２、光反応性化合物１、光重合開始剤を用
い、厚み１００μｍのグリーンシートを得た。この感光
性セラミックス組成物のＮ１−Ｎ２は０．０５であっ
た。マスク上のビア径４０μｍのビアホールを形成した
後、ジルコニアシートを拘束シートに用いて９００℃、
６０分焼成して得られた多層基板でのビアホール径は５
０μｍであった。焼成収縮率は２％であった。

【００６３】実施例６ 無機粉末として無機粉末６を、感光性有機成分として
は、ポリマー２，光反応化合物１および２，光重合開始
剤を用い、表面処理したアルミナシート上にこのペース
トを塗布して厚み１００μｍの塗布膜を形成した。この
感光性セラミックス組成物のＮ１−Ｎ２は０．０６であ
った。マスク上のビア径５０μｍのクロムマスクを通し
て露光し、現像した後、上面にマグネシアシートをおい
て９５０℃、１５分の無収縮焼成をおこなった。得られ
たビアホール径は５５μｍであった。焼成収縮率は１％
であった。

【００６４】比較例１ 無機粉末としてアルミナ５５重量％とシリカ４５重量％
を、感光性有機成分としては、ポリマー２、光反応性化
合物１および２、光重合開始剤を用い、厚み１００μｍ
のグリーンシートを得た。この感光性セラミックス組成
物のＮ１−Ｎ２は０．３３であった。ビアホールの形成
を試みたところ、径６０μｍのビアホールを形成するこ
とができず、より大きい径を持つマスクを用いてビアホ
ールの形成を試みたところ、最小径は１２０μｍであっ
た。アルミナシートを拘束シートに用いて９００℃、３
０分焼成して得られた多層基板でのビアホール径は１３
５μｍであった。焼成収縮率は７％と大きかった。

【００６５】比較例２ 無機粉末として実施例１で用いたものと同じ組成を、感
光性有機成分としては、ポリマー２、光反応性化合物１
および２、光重合開始剤を用い、厚み１００μｍのグリ
ーンシートを得た。このとき、有機成分の配合比を変化
させ、成分中の最小屈折率は１．４８であった。この感
光性セラミックス組成物のＮ１−Ｎ２は０．２６であっ
た。ビアホールの形成を試みたところ、径６０μｍのビ
アホールを形成することができず、より大きい径を持つ
マスクを用いてビアホールの形成を試みたところ、最小
径は９０μｍであった。アルミナシートを拘束シートに
用いて９００℃、３０分焼成して得られた多層基板での
ビアホール径は１０５μｍであった。焼成収縮率は３％
であった。

【００６６】比較例３ 無機粉末としてジルコニアシートを、感光性有機成分と
しては、ポリマー２、光反応性化合物１および２、光重
合開始剤を用い、厚み１００μｍのグリーンシートを得
た。この感光性セラミックス組成物のＮ１−Ｎ２は０．
４６であった。ビアホールの形成を試みたところ、径６
０μｍのビアホールを形成することができず、より大き
い径を持つマスクを用いてビアホールの形成を試みたと
ころ、最小径は２００μｍであった。アルミナシートを
拘束シートに用いて９００℃、３０分焼成して得られた
多層基板でのビアホール径は２３０μｍであった。焼成
収縮率は４％であった。

【００６７】

【発明の効果】本発明の感光性セラミックス組成物を構
成する成分のうち、最大の屈折率を有する成分の屈折率
Ｎ１と最小の屈折率を有する成分の屈折率Ｎ２との差を
０．２５以下に調整することにより、高アスペクト比か
つ高精細なビアホールなどの加工が可能になり、無収縮
焼成により優れた特性を有する高周波用回路基板を得る
ことができる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA03 AA20 AB17 AC01 AD01 BC14 BC66 CA00 CB13 CB14 CB43 CC08 FA17 4G030 AA07 AA08 AA17 AA35 AA36 AA37 AA51 BA12 HA04 HA09 HA18 HA25 5E346 AA12 AA43 CC17 DD03 EE23 HH11

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】無機粉末と感光性有機成分を必須成分とす
   る感光性セラミックス組成物であって、最大の屈折率を
   持つ成分の屈折率をＮ１、最小の屈折率を持つ成分の屈
   折率をＮ２とした時に、Ｎ１−Ｎ２の値が０．２５以下
   であり、かつ焼成前後の収縮率がＸ−Ｙ面方向で５％以
   下であることを特徴とする感光性セラミックス組成物。
2. 【請求項２】有機感光性成分が、側鎖にカルボキシル基
   を有するアクリル系共重合体、光反応性化合物および光
   重合開始剤を含有することを特徴とする請求項１記載の
   感光性セラミックス組成物。
3. 【請求項３】無機粉末が、一般式ＲＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｓｉ
   Ｏ₂系材料（Ｒはアルカリ金属あるいはアルカリ土類金
   属を表す）であることを特徴とする請求項１記載の感光
   性セラミックス組成物。
4. 【請求項４】無機粉末が、酸化物換算表記でＳｉＯ₂：
   ５０〜９０重量％、ＺｎＯ：３〜４０重量％、Ｂ₂Ｏ₃：
   １〜２０重量％、アルカリ金属酸化物：３〜１０重量％
   であることを特徴とする請求項１記載の感光性セラミッ
   クス組成物。
5. 【請求項５】無機粉末が、ガラス粉末Ａを５０〜９６重
   量％と、クオーツ粉末および／またはアモルファスシリ
   カ粉末の総量５〜５０重量％の割合で含有することを特
   徴とする請求項１記載の感光性セラミックス組成物。
6. 【請求項６】ガラス粉末Ａが、酸化物換算表記で、Ｓｉ
   Ｏ₂：４５〜５５重量％、Ａｌ₂Ｏ₃：３〜１０重量％、
   ＭｇＯ：１３〜２４重量％、ＣａＯ：２０〜３０重量％
   であることを特徴とする請求項５記載の感光性セラミッ
   クス組成物。
7. 【請求項７】無機粉末が、ガラス粉末Ｂを３０〜９５重
   量％とＺｎＯ：０〜３０重量％、ＳｉＯ₂：５〜５５重
   量％、Ｂ₂Ｏ₃：０〜１０重量％からなる混合物を含有す
   ることを特徴とする請求項１記載の感光性セラミックス
   組成物。
8. 【請求項８】ガラス粉末Ｂが、酸化物換算表記で、Ｓｉ
   Ｏ₂：４０〜５５重量％、Ａｌ₂Ｏ₃：１０〜３５重量
   ％、ＭｇＯ：４〜２４重量％、ＺｎＯ：２〜２０重量
   ％、Ｂ₂Ｏ₃：５〜２０重量％であることを特徴とする請
   求項７記載の感光性セラミックス組成物。
9. 【請求項９】無機粉末が、酸化物換算表記で、Ｓｉ
   Ｏ₂：３０〜７０重量％、Ａｌ₂Ｏ₃：５〜４０重量％、
   ＣａＯ：３〜２５重量％、Ｂ₂Ｏ₃：３〜５０重量％、の
   組成範囲で、総量が８５重量％以上となるガラス粉末Ｃ
   ３０〜６０重量％と、アルミナ、ジルコニア、マグネシ
   ア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネル、
   フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカ
   および窒化アルミの群から選ばれた少なくとも１種類の
   セラミックス粉末７０〜４０重量％との混合物であるこ
   とを特徴とする請求項１記載の感光性セラミックス組成
   物。