JP2002026251A5 - - Google Patents
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- 互いに相重なった少なくとも３つの電力端子と、
第１の主面、および前記第１の主面に相対しておりそして平行である第２の主面を有する少なくとも一つの半導体チップとを有し、
前記第１および第２の主面は、前記少なくとも３つ電力端子のうちの所定の２つの電力端子の間に平行に挟まれており、
前記少なくとも一つの半導体チップの前記第１および第２の主面は、前記所定の２つの電力端子に、ボンディングワイヤを使用せずに電気的に接続されている
半導体装置。 - 互いに相重なった少なくとも３つの電力端子と、
第１の主面、および前記第１の主面に相対しておりそして平行である第２の主面を有する少なくとも一つの半導体チップとを有し、
前記第１および第２の主面は、前記少なくとも３つ電力端子のうちの所定の２つの電力端子の間に平行に挟まれており、
前記少なくとも一つの半導体チップの前記第１および第２の主面は、前記所定の２つの電力端子に、ボンディングワイヤを使用せずに電気的に接続されており、
前記２つの電力端子の間に挟まれている前記少なくとも一つの半導体チップの第１の主面は前記２つの電力端子のうちの一方の電力端子に半田付けまたは圧接により接続され、そして第２の主面は前記２つの電力端子のうちの他方の電力端子に半田付けまたは圧接により接続されている半導体装置。 - 前記相重なった電力端子のうち一方の端に位置する電力端子と、前記相重なった電力端子のうち他方の端に位置する電力端子が同一方向に引き出されている請求項１または２に記載の半導体装置。
- 前記相重なった電力端子のうち中間に位置する電力端子が、前記一方の端または前記他方の端に位置する電力端子とは反対方向にまたは、９０°差のある方向に引き出されている請求項１乃至３のいずれか 1 項に記載の半導体装置。
- 前記所定の２つの電力端子間に挟まれる前記少なくとも一つの半導体チップは、一方の面が半田付けまたは圧接により前記所定の２つの電力端子のうち一方の電力端子に接続され、他方の面が緩衝板をへて半田付けまたは圧接により前記所定の２つの電力端子のうち他方の電力端子に接続されている請求項１乃至４のいずれか 1 項に記載の半導体装置。
- 前記相重なった電力端子のうちの一方の端に位置する電力端子と他方の端に位置する電力端子に流れる電流が反対向きに流れるように、前記少なくとも一つの半導体チップが配置された請求項１乃至５のいずれか 1 項に記載の半導体装置。
- 前記少なくとも１つの半導体チップには少なくとも一つのトランジスタチップと少なくとも一つのダイオードチップが含まれており、前記トランジスタチップに制御電極が接続されており、
前記制御電極は、前記相重なった電力端子の一方の端または前記相重なった電力端子の他方の端に位置する電力端子に対し反対方向にまたは、９０°差のある方向に引き出されている請求項１乃至６のいずれか 1 項に記載の半導体装置。
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