JP2002012972A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】 基板上にアモルファスカーボン層を形成する方法であって、
堆積チャンバ内に基板を配置するステップと、
堆積チャンバへ混合ガスを供給するステップであり、該混合ガスには1つ以上の炭化水素化合物及び不活性ガスを含むステップと、
混合ガスを加熱して、混合ガス中の1つ以上の炭化水素化合物を熱分解し、基板上にアモルファスカーボン層を形成するステップとを備える方法。
【請求項2】 混合ガス中の1つ以上の炭化水素化合物が一般式CxHyを有し、xは2〜4、yは2〜10である請求項1に記載の方法。
【請求項3】 1つ以上の炭化水素化合物は、プロピレン(C3H6)と、プロピン(C3H4)と、プロパン(C3H8)と、ブタン(C4H10)と、ブチレン(C4H8)と、ブタジエン(C4H6)と、アセチレン(C2H2)と、これらの混合物とから成る群より選択される請求項2に記載の方法。
【請求項4】 アモルファスカーボン層が、水素約10%〜水素約60%の炭素:水素比を有する請求項1に記載の方法。
【請求項5】 不活性ガスが、ヘリウムと、アルゴンと、これらの組み合わせとから成る群より選択される請求項1に記載の方法。
【請求項6】 混合ガスが、更に添加ガスを有する請求項1に記載の方法。
【請求項7】 添加ガスがアンモニアと、窒素と、水素と、これらの混合物とから成る群より選択される請求項6に記載の方法。
【請求項8】 基板が約100℃〜約500℃の温度に加熱される請求項1に記載の方法。
【請求項9】 堆積チャンバが、約1Torr〜約20Torrの圧力に維持される請求項1に記載の方法。
【請求項10】 混合ガスが、約50sccm〜約500sccmの流量で堆積チャンバへ供給される請求項1に記載の方法。
【請求項11】 混合ガスが、電界を印加することによって加熱される請求項1に記載の方法。
【請求項12】 混合ガスに印加される電界が高周波(RF)電力である請求項11に記載の方法。
【請求項13】 RF電力が約3W/in2〜約20W/in2である請求項12に記載の方法。
【請求項14】 アモルファスカーボン層が約1.5〜約1.9の屈折率を有する請求項1に記載の方法。
【請求項15】 アモルファスカーボン層が、約250nm未満の波長において、約0.1〜約1.0の光吸収係数を有する請求項14に記載の方法。
【請求項16】 実行されると、汎用コンピュータに層堆積方法を用いて堆積チャンバをコントロールさせるソフトウェアルーティンを含んだコンピュータ記憶媒体であり、
前記層堆積方法は、
堆積チャンバ内に基板を配置するステップと、
堆積チャンバへ混合ガスを供給するステップであり、該混合ガスは1つ以上の炭化水素化合物及び不活性ガスを含むステップと、
混合ガスを加熱して、混合ガス中の1つ以上の炭化水素化合物を熱分解し、基板上にアモルファスカーボン層を形成するステップと
を備える
コンピュータ記憶媒体。
【請求項17】 混合ガス中の1つ以上の炭化水素化合物が一般式CxHyを有し、xは2〜4、yは2〜10である請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項18】 1つ以上の炭化水素化合物は、プロピレン(C3H6)と、プロピン(C3H4)と、プロパン(C3H8)と、ブタン(C4H10)と、ブチレン(C4H8)と、ブタジエン(C4H6)と、アセチレン(C2H2)と、これらの混合物とから成る群より選択される請求項17に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項19】 アモルファスカーボン層が、約10%水素〜約60%水素の範囲の、炭素:水素比を有する請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項20】 不活性ガスが、ヘリウムと、アルゴンと、これらの混合物とから成る群より選択される請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項21】 混合ガスが、更に添加ガスを含む請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項22】 添加ガスがアンモニアと、窒素と、水素と、これらの混合物とから成る群より選択される請求項21に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項23】 基板が、約100℃〜約500℃の温度に加熱される請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項24】 堆積チャンバが、約1Torr〜約20Torrの圧力に維持される請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項25】 混合ガスが、約50sccm〜約500sccmの流量で堆積チャンバに供給される請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項26】 混合ガスが、電界を印加することによって加熱される請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項27】 混合ガスに印加される電界が、高周波(RF)電力である請求項26に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項28】 RF電力が、約3W/in2〜約20W/in2である請求項27に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項29】 アモルファスカーボン層が、約1.5〜約1.9の屈折率を有する請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項30】 アモルファスカーボン層が、約250nm未満の波長において、約0.1〜約1.0の光吸収係数を有する請求項29に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項31】 デバイス形成方法であって、
1つ以上のアモルファスカーボン層を基板上に形成するステップと、
1つ以上のアモルファスカーボン層の少なくとも1つの領域にパターンを形作るステップと
を有するデバイス形成方法。
【請求項32】 1つ以上のアモルファスカーボン層の少なくとも1つの領域に形作られたパターンを、1つ以上のアモルファスカーボン層をマスクとして使用して、基板に転写するステップをさらに備える請求項31に記載の方法。
【請求項33】 1つ以上のアモルファスカーボンを、基板から除去するステップを更に有する請求項32に記載の方法。
【請求項34】 基板が、自身の上に形成された1つ以上の材料層を有する請求項31に記載の方法。
【請求項35】 1つ以上のアモルファスカーボン層の少なくとも1つの領域のパターンの形成が、
エネルギー感受性レジスト材料層を、中間層上に形成するステップと、
エネルギー感受性レジスト材料層を、パターニングされた放射に露光することにより、エネルギー感受性レジスト材料層中にパターン像を導入するステップと、
エネルギー感受性レジスト材料層中に導入されたパターン像を、現像するステップと、
エネルギー感受性レジスト材料層をマスクとして使用して、1つ以上のアモルファスカーボン層にパターンを転写するステップと
を有する請求項31に記載の方法。
【請求項36】 1つ以上のアモルファスカーボン層上に、エネルギー感受性レジスト材料層を形成するに先立ち、中間層を形成して、エネルギー感受性レジスト材料層中にパターン像を導入し、パターン像を現像するステップと、
エネルギー感受性レジスト材料層中に現像されたパターン像を、エネルギー感受性レジスト材料をマスクとして用い、中間層に転写するステップと、
中間層をマスクとして用い、パターンを1つ以上のアモルファスカーボン層に転写するステップと
を更に有する請求項35に記載の方法。
【請求項37】 中間層が、酸化物である請求項36に記載の方法。
【請求項38】 酸化物が、二酸化シリコンと、シリコン窒化物と、シリコン酸窒化物と、シリコン炭化物と、アモルファスシリコンとから成る群より選択される請求項37に記載の方法。
【請求項39】 1つ以上のアモルファスカーボン層が、オゾンプラズマと、酸素プラズマと、NH3プラズマとを用いて、基板から除去される請求項33に記載の方法。
【請求項40】 1つ以上のアモルファスカーボン層が、約250nm未満の波長における反射防止膜である請求項31に記載の方法。
【請求項41】 1つ以上のアモルファスカーボン層のそれぞれが、約250nm未満の波長において、約0.1〜約1.0の範囲の光吸収係数を有する請求項40に記載の方法。
【請求項42】 光吸収係数が、1つ以上のアモルファスカーボン層の厚さにわたり約0.1〜約1.0の間で変化する請求項41に記載の方法。
【請求項43】 1つ以上のアモルファスカーボン層が、それぞれ、約1.5〜約1.9の屈折率を有する請求項40に記載の方法。
【請求項44】 堆積チャンバ内に基板を配置し、
1つ以上の炭化水素化合物と不活性ガスとを有する混合ガスを、堆積チャンバに供給し、
混合ガスを加熱して、混合ガス中の1つ以上の炭化水素化合物を熱分解し、基板上に1つ以上のアモルファスカーボン層を形成する
ことにより、基板上に1つ以上のアモルファスカーボン層が形成される請求項31に記載の方法。
【請求項45】 混合ガス中の1つ以上の炭化水素化合物が、一般式CxHyであり、xは2〜4、yは2〜10である請求項44に記載の方法。
【請求項46】 1つ以上の炭化水素化合物が、プロピレン(C3H6)と、プロピン(C3H4)と、プロパン(C3H8)と、ブタン(C4H10)と、ブチレン(C4H8)と、ブタジエン(C4H6)と、アセチレン(C2H2)と、これらの混合物とから成る群より選択される請求項45に記載の方法。
【請求項47】 1つ以上のアモルファスカーボン層が、それぞれ、約10%水素〜約60%水素の範囲の、炭素:水素比を有する請求項44に記載の方法。
【請求項48】 不活性ガスが、ヘリウムと、アルゴンと、これらの混合物とから成る群より選択される請求項44に記載の方法。
【請求項49】 混合ガスが、更に添加ガスを含む請求項44に記載の方法。
【請求項50】 添加ガスがアンモニアと、窒素と、水素と、これらの混合物とから成る群より選択される請求項49に記載の方法。
【請求項51】 基板が、約100℃〜約500℃の温度に加熱される請求項44に記載の方法。
【請求項52】 堆積チャンバが、約1Torr〜約20Torrの圧力に維持される請求項44に記載の方法。
【請求項53】 混合ガスが、約50sccm〜約500sccmの流量で堆積チャンバへ供給される請求項44に記載の方法。
【請求項54】 混合ガスが、電界を印加することによって加熱される請求項44に記載の方法。
【請求項55】 混合ガスにかけられる電界が、高周波(RF)電力である請求項54に記載の方法。
【請求項56】 RF電力が約3W/in2〜約20W/in2である請求項55に記載の方法。
【請求項57】 1つ以上のアモルファスカーボン層のそれぞれが、約50Å〜約1500Åの範囲の厚さを有する請求項31に記載の方法。
【請求項58】 パターン化された放射が、約250ナノメータ(nm)未満の波長を有する請求項35に記載の方法。
【請求項1】 基板上にアモルファスカーボン層を形成する方法であって、
堆積チャンバ内に基板を配置するステップと、
堆積チャンバへ混合ガスを供給するステップであり、該混合ガスには1つ以上の炭化水素化合物及び不活性ガスを含むステップと、
混合ガスを加熱して、混合ガス中の1つ以上の炭化水素化合物を熱分解し、基板上にアモルファスカーボン層を形成するステップとを備える方法。
【請求項2】 混合ガス中の1つ以上の炭化水素化合物が一般式CxHyを有し、xは2〜4、yは2〜10である請求項1に記載の方法。
【請求項3】 1つ以上の炭化水素化合物は、プロピレン(C3H6)と、プロピン(C3H4)と、プロパン(C3H8)と、ブタン(C4H10)と、ブチレン(C4H8)と、ブタジエン(C4H6)と、アセチレン(C2H2)と、これらの混合物とから成る群より選択される請求項2に記載の方法。
【請求項4】 アモルファスカーボン層が、水素約10%〜水素約60%の炭素:水素比を有する請求項1に記載の方法。
【請求項5】 不活性ガスが、ヘリウムと、アルゴンと、これらの組み合わせとから成る群より選択される請求項1に記載の方法。
【請求項6】 混合ガスが、更に添加ガスを有する請求項1に記載の方法。
【請求項7】 添加ガスがアンモニアと、窒素と、水素と、これらの混合物とから成る群より選択される請求項6に記載の方法。
【請求項8】 基板が約100℃〜約500℃の温度に加熱される請求項1に記載の方法。
【請求項9】 堆積チャンバが、約1Torr〜約20Torrの圧力に維持される請求項1に記載の方法。
【請求項10】 混合ガスが、約50sccm〜約500sccmの流量で堆積チャンバへ供給される請求項1に記載の方法。
【請求項11】 混合ガスが、電界を印加することによって加熱される請求項1に記載の方法。
【請求項12】 混合ガスに印加される電界が高周波(RF)電力である請求項11に記載の方法。
【請求項13】 RF電力が約3W/in2〜約20W/in2である請求項12に記載の方法。
【請求項14】 アモルファスカーボン層が約1.5〜約1.9の屈折率を有する請求項1に記載の方法。
【請求項15】 アモルファスカーボン層が、約250nm未満の波長において、約0.1〜約1.0の光吸収係数を有する請求項14に記載の方法。
【請求項16】 実行されると、汎用コンピュータに層堆積方法を用いて堆積チャンバをコントロールさせるソフトウェアルーティンを含んだコンピュータ記憶媒体であり、
前記層堆積方法は、
堆積チャンバ内に基板を配置するステップと、
堆積チャンバへ混合ガスを供給するステップであり、該混合ガスは1つ以上の炭化水素化合物及び不活性ガスを含むステップと、
混合ガスを加熱して、混合ガス中の1つ以上の炭化水素化合物を熱分解し、基板上にアモルファスカーボン層を形成するステップと
を備える
コンピュータ記憶媒体。
【請求項17】 混合ガス中の1つ以上の炭化水素化合物が一般式CxHyを有し、xは2〜4、yは2〜10である請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項18】 1つ以上の炭化水素化合物は、プロピレン(C3H6)と、プロピン(C3H4)と、プロパン(C3H8)と、ブタン(C4H10)と、ブチレン(C4H8)と、ブタジエン(C4H6)と、アセチレン(C2H2)と、これらの混合物とから成る群より選択される請求項17に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項19】 アモルファスカーボン層が、約10%水素〜約60%水素の範囲の、炭素:水素比を有する請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項20】 不活性ガスが、ヘリウムと、アルゴンと、これらの混合物とから成る群より選択される請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項21】 混合ガスが、更に添加ガスを含む請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項22】 添加ガスがアンモニアと、窒素と、水素と、これらの混合物とから成る群より選択される請求項21に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項23】 基板が、約100℃〜約500℃の温度に加熱される請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項24】 堆積チャンバが、約1Torr〜約20Torrの圧力に維持される請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項25】 混合ガスが、約50sccm〜約500sccmの流量で堆積チャンバに供給される請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項26】 混合ガスが、電界を印加することによって加熱される請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項27】 混合ガスに印加される電界が、高周波(RF)電力である請求項26に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項28】 RF電力が、約3W/in2〜約20W/in2である請求項27に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項29】 アモルファスカーボン層が、約1.5〜約1.9の屈折率を有する請求項16に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項30】 アモルファスカーボン層が、約250nm未満の波長において、約0.1〜約1.0の光吸収係数を有する請求項29に記載のコンピュータ記憶媒体。
【請求項31】 デバイス形成方法であって、
1つ以上のアモルファスカーボン層を基板上に形成するステップと、
1つ以上のアモルファスカーボン層の少なくとも1つの領域にパターンを形作るステップと
を有するデバイス形成方法。
【請求項32】 1つ以上のアモルファスカーボン層の少なくとも1つの領域に形作られたパターンを、1つ以上のアモルファスカーボン層をマスクとして使用して、基板に転写するステップをさらに備える請求項31に記載の方法。
【請求項33】 1つ以上のアモルファスカーボンを、基板から除去するステップを更に有する請求項32に記載の方法。
【請求項34】 基板が、自身の上に形成された1つ以上の材料層を有する請求項31に記載の方法。
【請求項35】 1つ以上のアモルファスカーボン層の少なくとも1つの領域のパターンの形成が、
エネルギー感受性レジスト材料層を、中間層上に形成するステップと、
エネルギー感受性レジスト材料層を、パターニングされた放射に露光することにより、エネルギー感受性レジスト材料層中にパターン像を導入するステップと、
エネルギー感受性レジスト材料層中に導入されたパターン像を、現像するステップと、
エネルギー感受性レジスト材料層をマスクとして使用して、1つ以上のアモルファスカーボン層にパターンを転写するステップと
を有する請求項31に記載の方法。
【請求項36】 1つ以上のアモルファスカーボン層上に、エネルギー感受性レジスト材料層を形成するに先立ち、中間層を形成して、エネルギー感受性レジスト材料層中にパターン像を導入し、パターン像を現像するステップと、
エネルギー感受性レジスト材料層中に現像されたパターン像を、エネルギー感受性レジスト材料をマスクとして用い、中間層に転写するステップと、
中間層をマスクとして用い、パターンを1つ以上のアモルファスカーボン層に転写するステップと
を更に有する請求項35に記載の方法。
【請求項37】 中間層が、酸化物である請求項36に記載の方法。
【請求項38】 酸化物が、二酸化シリコンと、シリコン窒化物と、シリコン酸窒化物と、シリコン炭化物と、アモルファスシリコンとから成る群より選択される請求項37に記載の方法。
【請求項39】 1つ以上のアモルファスカーボン層が、オゾンプラズマと、酸素プラズマと、NH3プラズマとを用いて、基板から除去される請求項33に記載の方法。
【請求項40】 1つ以上のアモルファスカーボン層が、約250nm未満の波長における反射防止膜である請求項31に記載の方法。
【請求項41】 1つ以上のアモルファスカーボン層のそれぞれが、約250nm未満の波長において、約0.1〜約1.0の範囲の光吸収係数を有する請求項40に記載の方法。
【請求項42】 光吸収係数が、1つ以上のアモルファスカーボン層の厚さにわたり約0.1〜約1.0の間で変化する請求項41に記載の方法。
【請求項43】 1つ以上のアモルファスカーボン層が、それぞれ、約1.5〜約1.9の屈折率を有する請求項40に記載の方法。
【請求項44】 堆積チャンバ内に基板を配置し、
1つ以上の炭化水素化合物と不活性ガスとを有する混合ガスを、堆積チャンバに供給し、
混合ガスを加熱して、混合ガス中の1つ以上の炭化水素化合物を熱分解し、基板上に1つ以上のアモルファスカーボン層を形成する
ことにより、基板上に1つ以上のアモルファスカーボン層が形成される請求項31に記載の方法。
【請求項45】 混合ガス中の1つ以上の炭化水素化合物が、一般式CxHyであり、xは2〜4、yは2〜10である請求項44に記載の方法。
【請求項46】 1つ以上の炭化水素化合物が、プロピレン(C3H6)と、プロピン(C3H4)と、プロパン(C3H8)と、ブタン(C4H10)と、ブチレン(C4H8)と、ブタジエン(C4H6)と、アセチレン(C2H2)と、これらの混合物とから成る群より選択される請求項45に記載の方法。
【請求項47】 1つ以上のアモルファスカーボン層が、それぞれ、約10%水素〜約60%水素の範囲の、炭素:水素比を有する請求項44に記載の方法。
【請求項48】 不活性ガスが、ヘリウムと、アルゴンと、これらの混合物とから成る群より選択される請求項44に記載の方法。
【請求項49】 混合ガスが、更に添加ガスを含む請求項44に記載の方法。
【請求項50】 添加ガスがアンモニアと、窒素と、水素と、これらの混合物とから成る群より選択される請求項49に記載の方法。
【請求項51】 基板が、約100℃〜約500℃の温度に加熱される請求項44に記載の方法。
【請求項52】 堆積チャンバが、約1Torr〜約20Torrの圧力に維持される請求項44に記載の方法。
【請求項53】 混合ガスが、約50sccm〜約500sccmの流量で堆積チャンバへ供給される請求項44に記載の方法。
【請求項54】 混合ガスが、電界を印加することによって加熱される請求項44に記載の方法。
【請求項55】 混合ガスにかけられる電界が、高周波(RF)電力である請求項54に記載の方法。
【請求項56】 RF電力が約3W/in2〜約20W/in2である請求項55に記載の方法。
【請求項57】 1つ以上のアモルファスカーボン層のそれぞれが、約50Å〜約1500Åの範囲の厚さを有する請求項31に記載の方法。
【請求項58】 パターン化された放射が、約250ナノメータ(nm)未満の波長を有する請求項35に記載の方法。
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