JP2001284749A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 本発明は、狭ピッチ化と高密度化を可能とす
る配線導体からなるプリント配線板を提供することを目
的とする。 【解決手段】 配線導体の厚さ方向に導体幅が変化して
いる配線導体３であって、最小の導体幅となる厚さ方向
の位置が配線導体表層部４以外であることを備えた構成
よりなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード端子等
の半導体パッケージングおよび携帯情報端末等の電子機
器に組み込まれる高密度プリント配線板、多層プリント
配線板、フレキシブルプリント配線板等や薄型モータや
各種磁気センサーに組み込まれるコイル状配線板等の多
様なプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線板では銅箔付絶縁性
基板表面の銅箔上に所定の絶縁性回路パターンを形成し
た後、これをエッチングマスクとして利用し、銅箔の露
出している部分を湿式エッチング処理にて除去して配線
導体を形成するサブトラクティブ法が広く用いられてい
る。

【０００３】銅箔表面に絶縁性回路パターンを形成する
方法としては、半導体プロセスで多く用いられている、
感光性レジストを露光現像するフォトリソグラフィー法
がある。感光性レジストには、フィルム状の感光性レジ
ストを熱ロールにて銅箔表面に熱圧着するドライフィル
ムや、液状の感光性レジストをロールコート法等にてコ
ーティングする液状レジストがある。しかし、特開平３
−２７００５５号公報にて記載があるように、これらの
感光性レジストは銅箔への追従性が十分でなく、湿式の
エッチング処理において、銅の溶解が銅箔の垂直方向ば
かりでなく、感光性レジストと銅箔との界面にエッチン
グ液が浸入し水平方向にも進行するため、配線導体の断
面が銅箔表面で狭く、絶縁性基板側の底面で広い台形状
になっていた（以下、このような水平方向へのエッチン
グ現象をサイドエッチングと呼ぶ。）。

【０００４】近年、半導体素子の高周波化と電子機器の
小型化、高集積化に伴い、プリント配線板の配線導体の
高密度化、狭ピッチ化が要求されているが、従来のサブ
トラクティブ法では、配線導体の断面が絶縁性基板側の
底面で広い台形状となるため、隣接する配線導体間で台
形状断面をした配線導体底面部の裾引き状の広がりにて
電気的に短絡（以下、電気的短絡現象をショートと呼
ぶ。）する可能性があり、プリント配線板の配線導体の
狭ピッチ化と高密度化に限界があった。一方、オーバー
エッチングをおこない配線導体底面部の裾引き状の広が
りをエッチング除去することで、この電気的ショート不
良を回避することができるが、配線導体表層部ではサイ
ドエッチングが進行し配線導体表面の導体幅が狭くな
り、やはりプリント配線板の配線導体の狭ピッチ化と高
密度化の限界となった。

【０００５】ここで、図６（ａ），（ｂ）は従来のサブ
トラクティブ法で作製されたプリント配線板の要部断面
図である。図６（ａ），（ｂ）において、１は絶縁性基
板、２は接着層、２６，３０は配線導体、２７，３１は
配線導体表層部、２８，３２は配線導体底面部、２９，
３３は従来のサブトラクティブ法によるプリント配線板
である。

【０００６】この従来のサブトラクティブ法では、図６
（ａ）に示すように配線導体２６の断面が台形状である
ため、配線導体表層部２７を広く確保した場合に、配線
導体底面部２８が裾引き状に広がり、隣接する配線導体
間での電気的ショート不良の可能性があった。

【０００７】また、図６（ｂ）に示すようにオーバーエ
ッチングによって配線導体底面部３２の裾引き状の広が
りをエッチング除去することで、前記電気的ショートを
回避することも可能であるが、オーバーエッチングに伴
って配線導体表層部３１の導体幅も狭くなっていた。従
って、従来のサブトラクティブ法によるプリント配線板
の配線導体の狭ピッチ化と高密度化に限界があった。

【０００８】このように、配線導体底面部の裾引き状の
広がりでの電気的シュート不良と表層部にて広い導体幅
を有する配線導体とは相反する課題であり、この双方を
満足することは難しく、プリント配線板の配線導体の狭
ピッチ化と高密度化に限界があった。

【０００９】一方、プリント配線板の素材である銅箔付
絶縁性基板は絶縁性基板表面に接着層を介して銅箔を貼
り合せることで作製されているが、この銅箔厚さを薄く
することで、湿式のエッチング処理においてサイドエッ
チング量を軽減でき、銅箔表面での導体幅に対して絶縁
性基板側の底面での導体幅の広がりの少ない配線導体の
形成が可能となる。よって薄い銅箔を用いることで、配
線導体の裾引き部での広がりが少なくなり、隣接する配
線導体間での電気的ショートが回避できる。さらにサイ
ドエッチング量が軽減でき、配線導体表面での導体幅も
確保できるため、プリント配線板の配線導体の狭ピッチ
化と高密度化が可能となる。

【００１０】しかしながら、プリント配線板の配線導体
の狭ピッチ化と高密度化を実現するためには薄い銅箔を
用いる必要があり、プリント配線板の配線導体の電気抵
抗などの電気特性が低下するという問題があった。また
薄い銅箔を絶縁性基板上に均一に貼り合せることは極め
て難しく、歩留まりの低下など量産性にも問題があっ
た。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
プリント配線板の配線導体の断面形状が台形状であるた
め、隣接する配線導体間で配線導体底面部の裾引き状の
広がりにて電気的にショートする可能性があり、プリン
ト配線板の配線導体の狭ピッチ化と高密度化に限界があ
った。オーバーエッチングにて電気的ショートを回避す
ることも可能であるが、オーバーエッチングに伴って配
線導体表面の導体幅も狭くなり、やはりプリント配線板
の配線導体の狭ピッチ化と高密度化が限界となった。

【００１２】即ち、配線導体底面部の裾引き状の広がり
での電気的シュート不良と表層部にて広い導体幅を有す
る配線導体とは相反する課題であり、この双方を満足す
ることは難しく、プリント配線板の配線導体の狭ピッチ
化と高密度化に限界があった。

【００１３】一方、薄い銅箔を用いることでプリント配
線板の狭ピッチ化と高密度化が可能となるが、銅箔が薄
いために電気特性が低下するばかりでなく、薄い銅箔を
用いることで歩留まりが低下し量産性においても問題が
あった。

【００１４】従って、銅箔を薄くすることなくプリント
配線板の狭ピッチ化と高密度化を可能とする配線導体か
らなるプリント配線板が要求されていた。

【００１５】上記の問題に鑑み、本発明は、狭ピッチ化
と高密度化を可能とする配線導体からなるプリント配線
板を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のプリント配線板は、配線導体の厚さ方向に導
体幅が変化している配線導体であって、最小の導体幅と
なる厚さ方向の位置が配線導体表層部以外であることを
備えた構成よりなる。

【００１７】この構成により、最小の導体幅となる厚さ
方向の位置が配線導体表層部以外で、配線導体の厚さ方
向の絶縁性基板側の位置にあることから、配線導体表層
部での導体幅を広く確保でき、且つ配線導体底面部の裾
引き状の広がりも少なくできるため、プリント配線板の
配線導体の狭ピッチ化と高密度化が可能となる。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のプリン
ト配線板は、配線導体の厚さ方向に導体幅が変化してい
る配線導体であって、最小の導体幅となる厚さ方向の位
置が配線導体表層部以外であることを特徴とするもので
あり、この構成により、最小の導体幅となる厚さ方向の
位置が配線導体表層部以外で、配線導体の厚さ方向の絶
縁性基板側に位置することから、配線導体表層部での導
体幅を広く確保できる。さらに、配線導体底面部の裾引
き状の広がりも少なくできるため隣接する配線導体間で
の電気的ショート不良も回避できるという作用を有す
る。

【００１９】本発明の請求項２に記載のプリント配線板
は、請求項１に記載の発明において、前記最小の導体幅
となる厚さ方向の位置が配線導体表層部と絶縁性基板側
の配線導体底面部の間にあることを特徴とするものであ
り、この構成により、最小の導体幅となる厚さ方向の位
置が配線導体表層部以外で、配線導体表層部と絶縁性基
板側の配線導体底面部の間にあることから、配線導体表
層部での導体幅を広く確保できる。さらに、配線導体底
面部の裾引き状の広がりも少なくでき隣接する配線導体
間でのショートが回避できるという作用を有する。

【００２０】本発明の請求項３に記載のプリント配線板
は、配線導体の厚さ方向に導体幅が不連続に変化してい
ることを特徴とするものであり、この構成により、広い
導体幅を有する配線導体表層部から、配線導体の厚さ方
向に不連続的に導体幅を狭くすることで、配線導体底面
部の裾引き状の広がりを少なくでき隣接する配線導体間
でのショートが回避できるという作用を有する。

【００２１】本発明の請求項４に記載のプリント配線板
は、請求項３に記載の発明において、配線導体断面が略
Ｔ字形状をしていることを特徴とするものであり、この
構成により、配線導体断面が略Ｔ字形状をしていること
から、配線導体表層部での導体幅を広く確保でき、且つ
配線導体底面部の裾引き状の広がりも少なくできるため
隣接する配線導体間での電気的ショート不良も回避でき
るという作用を有する。

【００２２】本発明の請求項５に記載のプリント配線板
は、請求項１〜４に記載の発明において、配線導体上に
メッキ膜を形成したことを特徴とするものであり、この
構成により、隣接する配線導体の底面部においてメッキ
膜を介しての電気的ショート不良が回避できるという作
用を有する。

【００２３】本発明の請求項６に記載のプリント配線板
は、配線導体上に形成されたメッキ膜厚が配線導体表層
部に比べて配線導体底面部の方が薄いことを特徴とする
ものであり、この構成により、隣接する配線導体の底面
部においてメッキ膜を介しての電気的ショート不良が回
避できるという作用を有する。

【００２４】以下本発明の一実施の形態について、図１
から図５を用いて説明する。

【００２５】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１におけるプリント配線板の要部断面図である。図
１において、１は絶縁性基板、２は接着層、３は配線導
体、４は配線導体表層部、５は配線導体底面部、６は本
発明の実施の形態１におけるプリント配線板である。

【００２６】図１に示すように、配線導体３の最小導体
幅となる厚さ方向の位置が配線導体表層部４以外で、配
線導体表層部４と絶縁性基板側の配線導体底面部５の間
にあることから、配線導体底面部５の裾引き状の広がり
も少なくでき、隣接する配線導体間での電気的ショート
不良の回避が可能となっている。また、配線導体表層部
４での導体幅も広く確保可能となっている。従って、隣
接する配線導体間での電気的ショート不良の回避と配線
導体表層部での広い導体幅の双方を満足することがで
き、狭ピッチ化と高密度化を可能とする配線導体からな
るプリント配線板６が得られる。

【００２７】以下に、本発明のプリント配線板の配線導
体を作製する一方法について図２から図３を用いて説明
する。ここで説明する配線導体の作製方法は本願発明者
らによって特願平１１−１１７６３２号にて提案したも
のである。

【００２８】この方法では、絶縁性基板上に所定形状の
パターン電極層を設けたマスター基板を用い、このパタ
ーン電極層上に電着法にて電着樹脂からなる微細パター
ン膜を形成した後、微細パターン膜を銅箔付絶縁性基板
表面の銅箔上に転写することで、エッチングマスクとな
る微細パターン膜を極めて簡便に形成している。次に、
この転写された微細パターン膜をエッチングマスクとし
て用い、銅箔膜厚の一部分をハーフエッチング除去した
後、このハーフエッチングによって生じた銅パターン側
壁部分に未硬化状態の前記電着樹脂からなる微細パター
ン膜端部の浮き部分を熱変形させることで再付着させサ
イドエッチングレジストとすることで、以降のエッチン
グでのサイドエッチングを完全に防止可能となることか
ら、配線導体表層部でのサイドエッチングの少ない高密
度な配線導体からなるプリント配線板が作製可能となっ
ている。未硬化状態の電着樹脂はエッチング途中であっ
ても熱変形可能であり、従来のフォトレジストに比べて
適している。

【００２９】先ず、銅箔付絶縁性基板の銅箔上に電着樹
脂からなる微細パターン膜を形成する工程について説明
する。図２（ａ）は本発明の実施の形態１によるマスタ
ー基板の断面図である。図２（ｂ）はマスター基板上に
撥水性の剥離層を形成する要部断面図、図２（ｃ）はマ
スター基板のパターン電極層上の剥離層表面に電着樹脂
からなる微細パターン膜を電着形成する要部断面図、図
２（ｄ）は、銅箔付絶縁性基板の銅箔上に電着樹脂から
なる微細パターン膜を転写する要部断面図である。な
お、図１と同じ符号のものは図２、３においても基本的
に同一であるためここでは説明を省略する。

【００３０】図２において、１１はマスター基板、１２
は絶縁性バックプレート、１３は絶縁樹脂層、１４はパ
ターン電極層、１５は剥離層、１６は電着樹脂からなる
微細パターン膜である。図２（ａ）に示すように、マス
ター基板１１は、パターン電極層１４が絶縁性バックプ
レート１２表面に絶縁樹脂層１３を介して前記絶縁樹脂
層１３に埋め込まれた構造となっている。また、１７は
銅箔、１８は銅箔付絶縁性基板である。銅箔付絶縁性基
板１８は、柔軟性を有するポリイミドフィルム等からな
る絶縁性基板１の表面に厚さが２５μｍの銅箔１７を接
着層２を介して貼り合わせた構造となっている。

【００３１】まず、図２（ｂ）に示すように、マスター
基板１１表面に撥水性と液体中で導電性を有する材料か
らなる剥離層１５を形成する。

【００３２】その後、図２（ｃ）のように、未硬化状態
の電着樹脂からなる微細パターン膜１６をパターン電極
層１４上の剥離層１５表面に電着形成する。この電着樹
脂からなる微細パターン膜１６は、フタロシアニンブル
ー系青色顔料を３０ｍｌ／ｌの濃度で添加したアクリル
系アニオン型電着樹脂を電着して得られたもので、その
厚みは３μｍである。

【００３３】次に、マスター基板１１上の電着樹脂から
なる微細パターン膜１６を銅箔付絶縁性基板１８に密着
させた後、電着樹脂からなる微細パターン膜１６を密着
させた銅箔付絶縁性基板１８をヒータ等にて７０℃に加
熱することで、マスター基板１１上の剥離層１５表面の
電着樹脂からなる微細パターン膜１６は加熱され粘性を
有した状態となり、前記銅箔付絶縁性基板１８上の銅箔
１７表面に接着する。次に、銅箔付絶縁性基板１８を２
５℃に冷却した後、剥離することで、図２（ｄ）のよう
に、マスター基板１１上の電着樹脂からなる微細パター
ン膜１６を銅箔付絶縁性基板１８の銅箔１７上に容易に
パターン精度良く完全剥離転写でき、高精度の未硬化状
態の電着樹脂からなる微細パターン膜１６を得ることが
できる。

【００３４】なお、剥離転写後のマスター基板１１は、
電着法によって再び電着樹脂からなる微細パターン膜１
６が形成され、図２（ａ）に戻って電着樹脂からなる微
細パターン膜１６の銅箔付絶縁性基板１８への剥離転写
のために繰り返し使用することができる。このようにし
て、高密度な未硬化状態の電着樹脂からなる微細パター
ン膜をパターン精度良く得ることができる。

【００３５】以上のように、エッチングマスクを極めて
簡便に形成できることから、エッチングマスク形成に連
続してエッチング処理が可能となり、極めて量産性に優
れたプリント配線板の製造法となっている。

【００３６】次に、銅箔付絶縁性基板１８上に転写され
た電着樹脂からなる微細パターン膜１６をエッチングマ
スクとして用いて銅箔１７をエッチング除去して本発明
の配線導体を備えたプリント配線板を作製するエッチン
グ工程について図３（ａ），図３（ｂ），図３（ｃ）及
び図３（ｄ）に基づいて説明する。

【００３７】図３（ａ）は本発明の実施の形態１による
電着樹脂からなる微細パターン膜をエッチングマスクと
して用いて銅箔の膜厚の一部分をハーフエッチング除去
する要部断面図、図３（ｂ）はハーフエッチング後の電
着樹脂からなる微細パターン膜を加熱処理する要部断面
図、図３（ｃ）は加熱処理後の電着樹脂からなる微細パ
ターン膜をエッチングマスクとして用いて銅箔の残り部
分をエッチング除去する要部断面図、図３（ｄ）は本発
明の実施の形態１による配線導体の要部断面図である。
ここでも図２と同じ符号のものは基本的に同一であるた
めここでは説明を省略する。１９はハーフエッチングし
て形成された電着樹脂からなる微細パターン膜端部の浮
き部分、２０はハーフエッチングして形成された銅パタ
ーンの側壁部、２１は加熱ヒータ、２２は加熱後の電着
樹脂からなる微細パターン膜、２３は電着樹脂からなる
微細パターン膜再付着部分、３はエッチングして形成さ
れた本発明の実施の形態１による配線導体、６はプリン
ト配線板である。

【００３８】まず、図３（ａ）に示すように、銅箔付絶
縁性基板１８に転写された電着樹脂からなる微細パター
ン膜１６をエッチングマスクとして利用して、銅箔１７
の露出している部分を塩化鉄系水溶液等からなるエッチ
ング液にて銅箔膜厚の一部分の７μｍをハーフエッチン
グ除去する。このハーフエッチングの際、電着樹脂から
なる微細パターン膜１６と銅箔１７との界面へのエッチ
ング液の浸入により、サイドエッチングが進行し、電着
樹脂からなる微細パターン膜端部に浮き部分１９が生
じ、同時に電着樹脂からなる微細パターン膜端部の浮き
部分１９の下部に銅パターンの側壁部２０が形成され
る。尚、ハーフエッチング後、必要に応じて銅箔の水洗
を行っても良い。

【００３９】次に、図３（ｂ）に示すように、ハーフエ
ッチング後の電着樹脂からなる微細パターン膜１６を加
熱ヒータ２１によって電着樹脂からなる微細パターン膜
の軟化温度以上の７０℃で１分間の加熱をおこなうこと
で、前記電着樹脂からなる微細パターン膜端部の浮き部
分１９が熱変形し、前記銅パターンの側壁部２０に電着
樹脂からなる微細パターン膜再付着部分２３が形成され
る。

【００４０】次に、図３（ｃ）に示すように、塩化鉄系
水溶液等からなるエッチング液にて銅箔膜厚の残り部分
の１８μｍをエッチング除去する。ここで、前記電着樹
脂からなる微細パターン膜再付着部分２３が銅箔膜厚の
残り部分をエッチング除去する際の、銅箔表層部のサイ
ドエッチングを完全に防止するサイドエッチングレジス
トとして作用し、配線導体表層部での導体幅を広く確保
した上で、配線導体底面部の裾引き状の広がりを完全に
除去できるまで銅箔膜厚の残り部分をエッチング除去可
能である。

【００４１】最後に、加熱処理後の電着樹脂からなる微
細パターン２２を水酸化ナトリウム水溶液などのアルカ
リ水溶液によって除去することで、図３（ｄ）に示すよ
うに、配線導体底面部の裾引き状の広がりが少なく、且
つ配線導体表層部での導体幅も広い配線導体３からなる
プリント配線板６が得られる。

【００４２】前記配線導体３は、配線導体底面部の裾引
き状の広がりも少なくできるため、隣接する配線導体間
での電気的ショート不良の回避ができ、且つ配線導体表
層部で導体幅を広く確保できることから、プリント配線
板の狭ピッチ化と高密度化が可能である。

【００４３】なお、図２、図３に示した作製方法の中
で、銅箔膜厚の一部分をハーフエッチング除去するハー
フエッチング量と銅箔膜厚の残り部分をエッチング除去
するエッチング量の組み合わせによって、最小導体幅と
なる厚さ方向の位置が配線導体表層部以外で、配線導体
表層部と配線導体底面部の間にあるような配線導体だけ
でなく、後述する導体幅が膜厚方向に不連続に変化した
配線導体、断面形状が略Ｔ字形状の配線導体や、配線導
体表層部に比べて配線導体底面部が狭い配線導体等、種
々の形態の配線導体を備えたプリント配線板が作製可能
である。

【００４４】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２におけるプリント配線板の要部断面図である。図
４において、１は絶縁性基板、２は接着層、７は配線導
体、８は配線導体表層部、９は配線導体底面部、１０は
本発明の実施の形態２におけるプリント配線板である。
なお、図１と同じ符号のものは図４においても基本的に
同一であるためここでは説明を省略する。

【００４５】図４に示すように、配線導体断面が略Ｔ字
形状であるような導体幅が不連続に変化した配線導体７
においても、同様に導体幅が配線導体表層部８で広く、
配線導体底面部９で狭くなるため、狭ピッチ化と高密度
化を可能とする配線導体からなるプリント配線板１０が
得られる。さらに、配線導体の導体幅が配線導体表層部
に比べて配線導体底面部で狭くなっていても、同様に狭
ピッチ化と高密度化を可能とする配線導体からなるプリ
ント配線板が得られる。

【００４６】また、本発明の実施の形態２におけるプリ
ント配線板の作製方法としては、上述した実施の形態１
の図２、図３に示した作製方法の中で、銅箔膜厚の一部
分をハーフエッチング除去するハーフエッチング量と銅
箔膜厚の残り部分をエッチング除去するエッチング量の
組み合わせによって、両者を適宜調整して作製すること
ができる。

【００４７】これらの配線導体はいずれも、配線導体底
面部の裾引き状の広がりが少なくできるため、隣接する
配線導体間での電気的ショート不良の回避ができ、且つ
配線導体表層部で導体幅を広く確保できることから、プ
リント配線板の狭ピッチ化と高密度化が可能である。

【００４８】（実施の形態３）図５は、本発明の実施の
形態３におけるプリント配線板の要部断面図である。図
５において、１は絶縁性基板、２は接着層、７は配線導
体、２４はメッキ膜、２５は本発明の実施の形態３にお
けるプリント配線板である。なお、図１或いは図４と同
じ符号のものは図５においても基本的に同一であるため
ここでは説明を省略する。

【００４９】図５に示すように、配線導体断面が略Ｔ字
形状であるような導体幅が不連続に変化した配線導体７
に形成されたメッキ膜２４においても、配線導体表層部
に比べて配線導体底面部の方がメッキ膜厚は薄くなるの
で、メッキ膜３４による配線導体底面部の裾引き状の広
がりも少なくできる。そして、狭ピッチ化と高密度化を
可能とする配線導体がからなるプリント配線板２５が得
られる。

【００５０】また、本発明の実施の形態３におけるプリ
ント配線板の作製方法としては、上述した実施の形態１
の図２、図３に示した作製方法に続いて、配線導体上に
ニッケルや金などのメッキ膜を形成すればよい。ここ
で、成膜される配線導体の断面が配線導体表層部で広
く、且つ配線導体底面部に向かって狭い形状や、略Ｔ字
の形状等は、メッキ時の電界が配線導体表層部に集中し
易い形状であるため、配線導体表層部に比べて配線導体
底面部の方がメッキ膜厚を薄く形成でき、前記メッキ膜
による配線導体底面部の裾引き状の広がりも少なくでき
る。

【００５１】従って、メッキ処理後配線導体においても
配線導体底面部の裾引き状の広がりが少なくできるた
め、隣接する配線導体間での電気的ショート不良の回避
ができ、且つ配線導体表層部で導体幅を広く確保できる
ことから、プリント配線板の狭ピッチ化と高密度化が可
能である。

【００５２】なお、本実施の形態３では、実施の形態２
で説明した、図４に示される、配線導体断面が略Ｔ字形
状であるような導体幅が不連続に変化した配線導体７に
メッキ膜２４を形成した場合について説明したが、これ
と同様に実施の形態１で説明した、図１に示される、配
線導体３の最小導体幅となる厚さ方向の位置が配線導体
表層部４以外で、配線導体表層部４と絶縁性基板側の配
線導体底面部５の間にあるような配線導体３にメッキ膜
２４を形成してもよい事は言うまでもない。

【００５３】

【発明の効果】本発明の請求項１から６に記載のプリン
ト配線板は、隣接する配線導体間での電気的ショート不
良の回避と配線導体表層部での広い導体幅の双方を満足
することができることから、狭ピッチ化と高密度化を可
能とする配線導体からなるプリント配線板を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板
の要部断面図

【図２】（ａ）本発明の実施の形態１によるマスター基
板の断面図 （ｂ）マスター基板上に撥水性の剥離層を形成する要部
断面図 （ｃ）マスター基板のパターン電極層上の剥離層表面に
電着樹脂からなる微細パターン膜を電着形成する要部断
面図 （ｄ）銅箔付絶縁性基板の銅箔上に電着樹脂からなる微
細パターン膜を転写する要部断面図

【図３】（ａ）本発明の実施の形態１による電着樹脂か
らなる微細パターン膜をエッチングマスクとして用いて
銅箔の膜厚の一部分をハーフエッチング除去する要部断
面図 （ｂ）ハーフエッチング後の電着樹脂からなる微細パタ
ーン膜を加熱処理する要部断面図 （ｃ）加熱処理後の電着樹脂からなる微細パターン膜を
エッチングマスクとして用いて銅箔の残り部分をエッチ
ング除去する要部断面図 （ｄ）本発明の実施の形態１による配線導体の要部断面
図

【図４】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板
の要部断面図

【図５】本発明の実施の形態３におけるプリント配線板
の要部断面図

【図６】（ａ）従来のサブトラクティブ法で作製された
プリント配線板の要部断面図 （ｂ）従来のサブトラクティブ法で作製されたプリント
配線板の要部断面図

【符号の説明】

１ 絶縁性基板 ２ 接着層 ３、７ 配線導体 ４、８ 配線導体表層部 ５、９ 配線導体底面部 ６、１０、２５ プリント配線板 １１ マスター基板 １２ 絶縁性バックプレート １３ 絶縁樹脂層 １４ パターン電極層 １５ 剥離層 １６ 電着樹脂からなる微細パターン膜 １７ 銅箔 １８ 銅箔付絶縁性基板 １９ 電着樹脂からなる微細パターン膜端部の浮き部 ２０ 銅パターンの側壁部 ２１ 加熱ヒータ ２２ 加熱後の電着樹脂からなる微細パターン膜 ２３ 電着樹脂からなる微細パターン膜再付着部分 ２４ メッキ膜 ２６、３０ 配線導体 ２７、３１ 配線導体表層部 ２８、３２ 配線導体底面部 ２９、３３ プリント配線板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井手 和久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E338 AA01 CC01 CD05 EE11 EE23 EE51 5E343 AA02 AA11 BB16 BB24 BB71 DD43 DD76 GG08 GG13

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】配線導体の厚さ方向に導体幅が変化してい
   る配線導体であって、最小の導体幅となる厚さ方向の位
   置が配線導体表層部以外であることを特徴とするプリン
   ト配線板。
2. 【請求項２】前記最小の導体幅となる厚さ方向の位置が
   配線導体表層部と絶縁性基板側の配線導体底面部の間に
   あることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
   板。
3. 【請求項３】配線導体の厚さ方向に導体幅が不連続に変
   化していることを特徴とするプリント配線板。
4. 【請求項４】配線導体断面が略Ｔ字形状をしていること
   を特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
5. 【請求項５】前記配線導体上にメッキ膜を形成したこと
   を特徴とする請求項１〜４いずれか１記載のプリント配
   線板。
6. 【請求項６】配線導体上に形成されたメッキ膜厚が配線
   導体表層部に比べて配線導体底面部の方が薄いことを特
   徴とするプリント配線板。