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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4239352B2 (ja) * 2000-03-28 2009-03-18 株式会社日立製作所 電子装置の製造方法
JP3892703B2 (ja) * 2001-10-19 2007-03-14 富士通株式会社 半導体基板用治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法
WO2003096595A2 (en) * 2002-05-08 2003-11-20 Drexler Technology Corporation Method of making secure personal data card
JP3898666B2 (ja) * 2003-04-28 2007-03-28 松下電器産業株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
WO2005024949A1 (ja) * 2003-08-28 2005-03-17 Hitachi, Ltd. 半導体装置及びその製造方法
JP4106003B2 (ja) * 2003-09-03 2008-06-25 松下電器産業株式会社 固体撮像装置の製造方法
CN1890679B (zh) * 2003-12-10 2012-06-27 王子制纸株式会社 Ic芯片内置带及ic芯片内置薄片
KR100577527B1 (ko) * 2003-12-29 2006-05-10 매그나칩 반도체 유한회사 고주파 소자 및 그 제조 방법
JP2006039854A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Brother Ind Ltd タグテープロール及びタグラベル作成装置用カートリッジ
US20070098997A1 (en) * 2005-11-02 2007-05-03 Bayer Materialscience Llc Composite articles and a process for their production
JP4796628B2 (ja) * 2006-06-02 2011-10-19 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ用インレットの製造方法
JP3980624B1 (ja) * 2006-09-20 2007-09-26 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 基板上の半導体部品の薄型化
US8208262B2 (en) * 2006-11-07 2012-06-26 Toppan Forms Co., Ltd. Window base material, card with embedded module, and manufacturing method of card with embedded module
JP4860436B2 (ja) * 2006-11-07 2012-01-25 トッパン・フォームズ株式会社 Ｉｃカードおよびその製造方法
US20080241991A1 (en) * 2007-03-26 2008-10-02 National Semiconductor Corporation Gang flipping for flip-chip packaging
US9195929B2 (en) * 2013-08-05 2015-11-24 A-Men Technology Corporation Chip card assembling structure and method thereof
US10020285B2 (en) 2014-09-04 2018-07-10 Infineon Technologies Austria Ag Method of producing a semiconductor device and a semiconductor device
JP2017535946A (ja) * 2014-11-05 2017-11-30 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 製品基板をコーティングするための方法と装置
KR102417917B1 (ko) 2016-04-26 2022-07-07 삼성전자주식회사 공정 시스템 및 그 동작 방법
CN108231651B (zh) * 2017-12-26 2020-02-21 厦门市三安光电科技有限公司 微元件转移装置和转移方法

Family Cites Families (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4063993A (en) * 1975-07-07 1977-12-20 National Semiconductor Corporation Method of making gang bonding interconnect tape for semiconductive devices
DE2920012C2 (de) * 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
JPS6190272A (ja) 1984-10-09 1986-05-08 Sharp Corp 辞書機能を用いた翻訳方式
JPH01108095A (ja) * 1987-10-20 1989-04-25 Ryoden Kasei Co Ltd Ｉｃカード
JPH0353546A (ja) * 1989-07-21 1991-03-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法およびその製造装置
DE59009928D1 (de) * 1990-11-30 1996-01-11 Siemens Ag Verfahren zum Beloten von Leiterplatten.
JPH04259520A (ja) * 1991-02-13 1992-09-16 Nippon Steel Corp 樹脂成形金型及びフレキシブルテープ
JP2994510B2 (ja) * 1992-02-10 1999-12-27 ローム株式会社 半導体装置およびその製法
CA2101293C (en) * 1992-08-05 2004-06-29 David A. Nicholas Articulating endoscopic surgical apparatus
US5544017A (en) * 1992-08-05 1996-08-06 Fujitsu Limited Multichip module substrate
US5776796A (en) * 1994-05-19 1998-07-07 Tessera, Inc. Method of encapsulating a semiconductor package
US6184475B1 (en) * 1994-09-29 2001-02-06 Fujitsu Limited Lead-free solder composition with Bi, In and Sn
US5524765A (en) * 1994-11-15 1996-06-11 Tempo G Carrier tape packaging system utilizing a layer of gel for retaining small components
DE69501632T2 (de) * 1994-11-21 1998-07-23 Apic Yamada Corp Harzformmaschine mit Trennfolie
JP3197788B2 (ja) 1995-05-18 2001-08-13 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
DE19528730A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
US6224690B1 (en) * 1995-12-22 2001-05-01 International Business Machines Corporation Flip-Chip interconnections using lead-free solders
MY118036A (en) * 1996-01-22 2004-08-30 Lintec Corp Wafer dicing/bonding sheet and process for producing semiconductor device
US6080606A (en) * 1996-03-26 2000-06-27 The Trustees Of Princeton University Electrophotographic patterning of thin film circuits
US6046499A (en) * 1996-03-27 2000-04-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Heat transfer configuration for a semiconductor device
JPH10264560A (ja) 1997-03-25 1998-10-06 Seiko Precision Kk Ｉｃカードの製造方法
US6412701B1 (en) * 1997-05-19 2002-07-02 Hitachi Maxell, Ltd. Flexible IC module and method of its manufacture, and method of manufacturing information carrier comprising flexible IC module
US6184109B1 (en) * 1997-07-23 2001-02-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of dividing a wafer and method of manufacturing a semiconductor device
US6013535A (en) * 1997-08-05 2000-01-11 Micron Technology, Inc. Method for applying adhesives to a lead frame
US6335271B1 (en) * 1997-08-19 2002-01-01 Hitachi, Ltd. Method of forming semiconductor device bump electrodes
US6024285A (en) * 1997-08-19 2000-02-15 Micron Technology, Inc. Wireless communication devices and methods of forming wireless communication devices
US6294822B1 (en) * 1997-08-27 2001-09-25 Josuke Nakata Spheric semiconductor device, method for manufacturing the same, and spheric semiconductor device material
CN1179295C (zh) * 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
JPH11161760A (ja) * 1997-11-26 1999-06-18 Hitachi Ltd 薄型電子回路部品及びその製造方法及びその製造装置
US6440773B1 (en) * 1997-12-22 2002-08-27 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
US6057174A (en) * 1998-01-07 2000-05-02 Seiko Epson Corporation Semiconductor device, method of fabricating the same, and electronic apparatus
JP4562820B2 (ja) * 1998-03-02 2010-10-13 富士フイルム株式会社 固体撮像素子の取付方法
JP4075138B2 (ja) 1998-06-05 2008-04-16 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用検査装置および検査方法
US6239480B1 (en) * 1998-07-06 2001-05-29 Clear Logic, Inc. Modified lead frame for improved parallelism of a die to package
WO2000017813A1 (en) * 1998-09-18 2000-03-30 Hitachi Maxell, Ltd. Noncontact communication semiconductor device
JP2000114204A (ja) * 1998-10-01 2000-04-21 Mitsubishi Electric Corp ウエハシート及びこれを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置
US6630370B2 (en) * 1998-10-02 2003-10-07 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Process for manufacturing IC card
JP3441382B2 (ja) * 1998-10-14 2003-09-02 日本電信電話株式会社 半導体装置の製造方法
JP3643488B2 (ja) * 1998-10-30 2005-04-27 株式会社日立製作所 Ｉｃカード
DE69941548D1 (de) * 1998-11-30 2009-11-26 Hitachi Ltd Verfahren zur Montage eines elektronischen Schaltungschips
US6569710B1 (en) * 1998-12-03 2003-05-27 International Business Machines Corporation Panel structure with plurality of chip compartments for providing high volume of chip modules
US6214640B1 (en) * 1999-02-10 2001-04-10 Tessera, Inc. Method of manufacturing a plurality of semiconductor packages
JP3504543B2 (ja) * 1999-03-03 2004-03-08 株式会社日立製作所 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
JP3940884B2 (ja) * 1999-03-11 2007-07-04 セイコーエプソン株式会社 可撓性配線基板、テープ状半導体装置、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
US6110806A (en) * 1999-03-26 2000-08-29 International Business Machines Corporation Process for precision alignment of chips for mounting on a substrate
JP2000311959A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置とその製造方法
US6147662A (en) * 1999-09-10 2000-11-14 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tags and labels
JP4299414B2 (ja) * 1999-10-12 2009-07-22 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 コンビネーションカード、ｉｃカード用モジュール及びコンビネーションカードの製造方法
US6402013B2 (en) * 1999-12-03 2002-06-11 Senju Metal Industry Co., Ltd Thermosetting soldering flux and soldering process
EP1136936B1 (de) * 2000-03-24 2004-10-27 Infineon Technologies AG Gehäuse für biometrische Sensorchips
JP4239352B2 (ja) * 2000-03-28 2009-03-18 株式会社日立製作所 電子装置の製造方法
JP3485525B2 (ja) * 2000-07-06 2004-01-13 沖電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2002096974A (ja) * 2000-09-22 2002-04-02 Oki Electric Ind Co Ltd 搬送用リールとそれを用いた搬送方法、及び電子装置の製造方法
US6357664B1 (en) * 2001-05-24 2002-03-19 Identicard Systems Incorporated Identification card utilizing an integrated circuit
US6514795B1 (en) * 2001-10-10 2003-02-04 Micron Technology, Inc. Packaged stacked semiconductor die and method of preparing same
JP4523223B2 (ja) * 2002-04-26 2010-08-11 株式会社日立製作所 レーダセンサ

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