JP2001152267A

JP2001152267A - 銅合金圧延箔

Info

Publication number: JP2001152267A
Application number: JP32887899A
Authority: JP
Inventors: Motohisa Miyato; 元久宮藤
Original assignee: Kobe Steel Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd
Priority date: 1999-11-18
Filing date: 1999-11-18
Publication date: 2001-06-05

Abstract

(57)【要約】【課題】引張強さが大きく、延性があり、耐熱性に優
れ、高い導電率を有する、安価な銅合金圧延箔を得る。【解決手段】Ａｇ：０．００５〜０．２５％（質量
％、以下同じ）、Ｂ：０．００２〜０．０６％、Ｓ：
０．００２％以下、Ｃａ及びＭｇのうち１種又は２種を
計０．０００１〜０．０１％、酸素：０．００３％未
満、水素：０．０００２％未満、残部Ｃｕ及び不可避不
純物からなる銅合金圧延箔。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、二次電池、詳しく
はリチウムイオン二次電池、ポリマー電池などの負極側
集電体電極材料として使用し得る銅合金圧延箔に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】リチウムイオン二次電池やポリマー電池
の負極側集電体は厚さ１０〜２０μｍ程度のタフピッチ
銅圧延箔又は電解銅箔上に、ポリフッ化ビニリデン（Ｐ
ＶＤＦ）をＮ−メチルピロリドンに溶かし、さらに負極
活物質となる粉末状黒鉛を混合したペーストを＃６０の
バーコータで厚さ９０μｍ程度塗布した後、１３０℃で
３分間乾燥して製造されている。

【０００３】タフピッチ銅圧延箔又は電解銅箔が負極側
集電体として使用される理由は、熱伝導率が大であり充
電時に発生する熱を速やかに除去できること、強度の高
いものが比較的容易に得られ、活物質塗布工程や乾燥工
程において銅箔に負荷される引張り応力に耐えられるこ
と、及びイオン化傾向などによる。このようにして製造
された負極側集電体は、間にセパレーターを介して正極
側集電体（アルミ箔に正極活物質を塗布）と重ねてプレ
スにより一体化し、巻回される（詳細は省略）。

【０００４】タフピッチ銅は熱伝導率が高く（導電率９
８％ＩＡＣＳ以上）、冷延の圧下率を上げることで引張
強さ４００Ｎ／ｍｍ^２以上のものが比較的容易に得られ
る。しかし、タフピッチ銅は酸素を含有して銅箔中に亜
酸化銅及び不純物元素の酸化物の粒子を含み、マトリッ
クスに固溶している元素が非常に少なく、また亜酸化銅
や不純物の酸化物の界面において回復・再結晶が起りや
すいことなどから、無酸素銅やりん脱酸銅と比べても耐
熱性がかなり低下する。このため、箔の製造工程におい
て圧下率を上げ、高強度のタフピッチ銅を製造しても室
温で長時間保管すると回復・再結晶が起り、経時的な強
度低下・伸びの増大などの現象が発生する。このような
軟化現象は保管雰囲気の温度が高くなる春〜夏の季節に
おいて特に顕著である。

【０００５】このように軟化をおこしたタフピッチ銅圧
延箔では、引張り強さが低下しているため、軟化の度合
いに応じ、活物質の塗布及び乾燥工程において箔に負荷
する張力を変えてやる必要がある。そのため、塗布工程
に適用する際に事前に強度確認などの作業が新たに発生
し、非常に煩雑である。また、軟化の激しい箔を用いる
場合には前記工程における箔の切れや箔の伸びが起きや
すく、生産性の低下を招く。さらに、電池に組込まれた
後の充放電にともなう発熱によって経時的にタフピッチ
銅圧延箔が軟化すると、活物質の膨張収縮による箔の破
断、活物質の剥離などが発生し、電池性能を低下させて
しまう。そこで、例えば特開平１１−８６８７３号公報
では銅にＡｇを微量添加することにより、特開平１１−
８６８７２号公報では銅に含まれる酸素量を低減するこ
とにより、いずれも室温程度での保管中に回復・再結晶
が起こるのを抑制して軟化を防止することが提案されて
いる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】保管中に軟化の発生し
ていないタフピッチ銅圧延箔を用いる場合においても、
活物質塗布後の乾燥工程における加熱（１３０℃）によ
って軟化が発生しやすく、乾燥後の箔を巻き取る場合に
箔の伸び、箔の切れが起きることがあり、歩留まり・生
産性を低下させる。また、活物質塗布及び乾燥などの工
程はコイル状の銅箔を巻戻しながら連続的に処理が行わ
れるが、製造工程中において箔の切断、ラインの動作不
良などが発生するとライン停止を余儀なくされることが
あり、そのような場合には塗布した活物質の乾燥時間が
３０分以上となることがある。乾燥工程における工程ト
ラブルにより、乾燥させようとする箔が炉中で長時間滞
留すると軟化がより大きくなり、この部分が製品として
使えなくなることがある。また、タフピッチ銅圧延箔の
場合、箔の延性低下により、圧延工程及びリチウムイオ
ン二次電池製作時において箔の切れが起き、生産性・歩
留りの低下を招くことがあった。

【０００７】このような現状に鑑み、くり返し充放電に
よっても高性能が保たれるリチウムイオン二次電池を歩
留まり・生産性よく製造するために、負極集電体として
用いられる銅箔には、引張り強さが大きい、延性があ
る、保管、電極製造工程及び使用時において軟化が起り
にくい、タフピッチ銅圧延箔並みの導電率を有するなど
の特性がより強く求められるようになってきた。なお、
電解銅箔は、引張り強さ３２０Ｎ／ｍｍ^２、耐力２５０
Ｎ／ｍｍ^２、伸び１２％を示し、１３０℃で３０分加熱
後も初期の機械的性質をほぼ維持でき、タフピッチ銅圧
延箔と比べると耐熱性にも優れるが、価格が圧延銅箔よ
り高価であり、導電率が９５％ＩＡＣＳとタフピッチ銅
圧延箔に比べてやや低い。

【０００８】従って、本発明は、引張強さが大きく、延
性があり、耐熱性に優れ、高い導電率を有する、安価な
銅合金圧延箔を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】銅合金箔に含まれるＳは
硫化物（Ｃｕ_２Ｓ、ＣｕＳなど）を形成し、その界面で
割れが発生しやすく、圧延工程において箔の切れが発生
することがあり、またその界面で前述の酸化物と同様に
回復・再結晶が起こりやすく、これが耐熱性を低下させ
る。一方、銅に微量添加されたＢは銅合金箔の耐熱性を
向上させる。本発明はこの知見に基づいてなされたもの
である。すなわち、本発明に係る銅合金圧延箔は、Ａ
ｇ：０．００５〜０．２５％、Ｂ：０．００２〜０．０
６％、Ｓ：０．００２％以下含有し、残部Ｃｕ及び不可
避不純物からなる銅合金圧延箔である。前記組成に、Ｃ
ａ及びＭｇの１種又は２種を計０．０００１〜０．０１
％含有してもよい。さらに、酸素の含有量が０．００３
％未満、水素の含有量が０．０００２％未満であること
が望ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る圧延銅合金箔
の組成の限定理由を説明する。（Ａｇ）本発明の圧延銅合金箔はＡｇを０．００５〜
０．２５％含有する。Ａｇは銅のマトリックスに固溶し
ても、析出しても銅合金圧延箔の強度と耐熱性の向上に
寄与し、また、固溶してもその導電率をほとんど低下さ
せず、タフピッチ銅並みの導電率を保つことが可能であ
る。Ａｇの含有量が０．００５％未満では目的とする強
度及び耐熱性が得られない。また、Ａｇを０．２５％を
越えて含有させるとその強度、耐熱性はさらに向上する
が、特性向上に対して価格上昇が大きくなり、コストパ
フォーマンスが低下するため、その含有量を０．００５
〜０．２５％とする。望ましいＡｇの含有量は０．００
７〜０．２０％、さらに望ましくは０．０１〜０．２０
％である。

【００１１】（Ｂ）本発明の圧延銅合金箔はＢを０．０
０２〜０．０６％含有する。Ｂは、銅合金圧延箔の導電
率を大きく低下させずに、強度と耐熱性を向上させ、さ
らに溶解鋳造工程における脱酸、熱間加工や焼鈍工程に
おける鋳塊や板・箔の酸化及び脆性を低減する効果をも
合せ持つ。Ｂの含有量が０．００２％未満では前記効果
が得られない。また、０．０６％を越えると組織中に偏
析しやすく加工性を悪化させるため、その含有量を０．
００２〜０．０６％とする。望ましいＢの含有量は０．
００５〜０．０４％、さらに望ましくは０．００８〜
０．０２％である。

【００１２】（Ｓ）本発明の圧延銅合金箔はＳの含有量
を０．００２％以下とする。Ｓの含有量が０．００２％
を越えると、圧延加工や箔表面への活物質塗布時、組織
中に存在する硫化物（Ｃｕ_２Ｓ、ＣｕＳ）の界面で割れ
が発生し易くなり、また再結晶の起点となり易く、延性
及び耐熱性を低下させる。そのため、Ｓの含有量を０．
００２％以下とする。Ｓ含有量は０．００１５％以下で
あることがより望ましく、０．００１％以下であること
がさらに望ましい。なお、Ｓは原料として用いる銅地
金、電線屑、製造工程において発生するスクラップなど
から溶解鋳造工程で鋳塊に持込まれ、Ｃｕ_２Ｓ、Ｃｕ
Ｓ、他の元素の硫化物、あるいは酸化物と共存した状態
で粒界に存在するため、特に１０〜５０μｍ程度の箔に
なると箔の切れや回復・再結晶の起点となり易く、生産
性及び歩留りの低下を招くためできるだけ低くすること
が重要である。鋳塊に持込まれるＳの量を低減するため
には銅原料の選別以外にＭｇ又は／及びＣａの添加によ
る脱硫が特に有効である。

【００１３】（Ｍｇ及びＣａ）本発明の銅合金におい
て、Ｍｇ及びＣａの１種又は２種が必要に応じて添加さ
れる。Ｍｇ及びＣａは脱硫及び脱酸作用を有し、その含
有量が０．０００１％未満では、溶湯の脱硫・脱酸効果
が十分でなく、また０．０１％を越えて含有されると導
電率が低下し、さらに鋳造中に発生したこれらの元素の
酸化物が鋳塊中に残留し易く、箔の展延性低下、箔の切
れなどの原因となることがある。そのため、Ｍｇ及びＣ
ａの１種又は２種の含有量を計０．０００１〜０．０１
％とする。これらの元素は溶湯に添加すると、溶湯に含
有されるＳと反応し、ＭｇＳ、ＣａＳなどの硫化物を形
成する。これらの硫化物は溶湯表面にスラグとして浮上
するため容易に除去することができる。また、これらの
元素は酸化され易いため、溶湯の酸素含有量を予め０．
００３％未満としてから添加すると、脱硫に対して特に
効果がある。なお、このとき発生したスラグを溶湯表面
より除去しないとスラグのＳが酸化されて溶湯中に戻っ
てしまうことがあり、注意が必要である。

【００１４】（酸素）本発明に係る銅合金圧延箔におい
ては、酸素含有量を０．００３％未満とすることが望ま
しい。酸素含有量が０．００３％以上になると、箔中に
存在する酸化物の界面で割れが発生して箔の展伸性低下
や切れが起こり易くなり、また、その界面において回復
・再結晶が起こり、本発明の目的とする耐熱性が得られ
なくなるためである。酸素含有量を０．００３％未満と
するには、溶解工程において、溶湯を予備脱酸して溶湯
の酸素量を低下させてから、Ｂ、Ｍｇ、Ｃａなどを添加
すると良い。予備脱酸には、たとえば硼化カルシウム
（ＣａＢ_６）などを用いると良い。

【００１５】（水素）本発明に係る銅合金圧延箔におい
ては、水素含有量を０．０００２％未満とすることが望
ましい。水素含有量が０．０００２％以上になると、箔
の加工熱処理工程において膨れ、表面クラック、はがれ
などの欠陥となり、箔の歩留り・生産性を悪くする。ま
た、リチウム二次電池の集電体として電池に組込まれた
後も充電時の温度上昇などによって水素が粒界に移動し
て粒界強度を低下させ、その結果電池寿命を低下させて
しまう。このような理由から、水素の含有量は０．００
０２％以下であることが望ましく、０．０００１％以下
であることが更に望ましい。水素含有量を０．０００２
％未満とするには、使用原料の乾燥、溶解鋳造工程にお
ける炉材、鋳型の十分な乾燥、雰囲気制御、脱ガス処理
（Ａｒガスバブリング）などが重要である。

【００１６】（不純物元素）本発明に係る銅合金圧延箔
における不可避的不純物元素とは、原料あるいは溶解鋳
造工程において不可避的にＣｕに含有される元素であ
り、Ｌｉ、Ｂｅ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、
Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｚｒ、Ｃｄ、Ｉ
ｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ａｕ、Ｐｂなどである。本発明
の銅合金箔においては、マトリックスに固溶、晶出、析
出又は酸化物として存在しているこれらの不純物元素の
含有量が合計で０．０２％以下であれば、本発明に係る
銅合金圧延箔において強度、耐熱性などに影響を及ぼさ
ない。ただし、Ｐ、Ｓｉ、Ａｓ、Ｓｂなどの元素は微量
でも導電率を低下させるので、導電率を高く保つにはこ
れらの元素はそれぞれ０．００５％未満、計０．０１％
未満とすることが必要である。

【００１７】次に、本発明に係る銅合金圧延箔の製造方
法について説明する。（溶解鋳造）本発明に係る銅合金圧延箔を製造するため
の鋳塊は、電気銅、無酸素銅及びこれらのスクラップを
銅の溶解原料とすることができる。ＡｇはＣｕより低融
点であり、Ａｇ地金を用いても、Ｃｕ−Ａｇ中間合金を
用いてもよい。Ｂ、Ｍｇ、Ｃａの添加には、添加歩留り
をよくするためにＣｕ−２％Ｂ、Ｃｕ−５０％Ｍｇ、Ｃ
ｕ−５０％Ｃａなどの中間合金を用いてもよい。

【００１８】本発明に係る銅合金圧延箔において、酸素
の含有量を０．００３％以下とする場合には、無酸素銅
の溶解方法（ＣＯ−ＣＯ_２混合雰囲気にて溶解鋳造、真
空溶解など）の適用、あるいはシャフト炉、電気保持
炉、コアレス炉などを用いる通常の溶解鋳造設備におい
て、溶湯の脱酸処理後、溶解炉、樋、鋳型の溶湯表面を
フラックス、黒鉛粒子、木炭、不活性ガスなどでカバー
することによって可能である。なお、溶湯の脱酸のため
には、前述の硼化カルシウム、Ｃｕ−２％Ｂ、Ｍｇ、Ｃ
ｕ−Ｍｇ中間合金、Ｃａ、Ｃｕ−Ｃａ中間合金などを、
脱硫にはＭｇ、Ｃｕ−Ｍｇ中間合金、Ｃａ、Ｃｕ−Ｃａ
中間合金などを適宜用いればよい。水素の含有量を０．
０００２％以下とするには、溶解原料、炉、樋、鋳型な
どの乾燥、雰囲気の露点管理などによって可能である。
水素の分析は例えば、鋳塊よりサンプルを採取し、ＪＩ
Ｓ−Ｚ２６１４に規定の方法で行うとよい。鋳造におい
ては、通常の竪型連続鋳造、横形連続鋳造、薄スラブ連
続鋳造などの連続鋳造、及びダービル鋳造、金型鋳造な
どの鋳造方法を適用して造塊が可能である。

【００１９】（加工熱処理）上述の方法で造塊された本
発明に係る銅合金圧延箔用の鋳塊は、熱間圧延性、冷間
圧延性共に良好であり、竪型連続鋳造、ダービル鋳造な
どの方法で製造された鋳塊を熱延し、その後冷延と熱処
理を組合せて箔とすることも、横形連続鋳造、薄スラブ
連続鋳造などの方法で製造された鋳塊（厚さ数ｍｍ〜３
０ｍｍ程度）を冷延と熱処理を組合せて箔とすることも
可能である。本発明に係る銅合金圧延箔の加工熱処理工
程としては、例えば、７００〜９５０℃で加熱後、熱間
圧延を行って厚さ１５〜２５ｍｍとした後、冷間圧延と
焼鈍を組合せて所定の厚さの圧延箔とする。冷延途中、
厚さ０．５〜１．５ｍｍ、又は／及び０．１５〜０．３
ｍｍ程度で焼鈍を行った後、厚さ０．１ｍｍ未満で焼鈍
を行い、目的とする板厚まで圧延を行う。最終板厚とし
た後、延性回復、歪除去を目的として適当な条件で最終
焼鈍を行っても良い。歪の低減には、この後さらにテン
ションレベラなどによって歪矯正を行うことも有効であ
る。

【００２０】なお、焼鈍においては連続焼鈍炉又はベル
型焼鈍炉など連続式、バッチ式いずれの焼鈍炉を用いて
も良いが、０．１ｍｍ以下の板厚においてコイル状の合
金のバッチ焼鈍を行う場合は、焼鈍中の板同士の密着を
防止するために４４０℃以下の温度で焼鈍することが望
ましい。また、焼鈍には、ＫＶ炉ガス、アンモニアクラ
ッキングガス、Ｎ_２−１０ｖｏｌ％Ｈ_２ガスなど不活性
雰囲気で行い、表面の酸化を防止することが望ましい。
焼鈍工程で材料の表面に酸化膜が形成された場合は酸洗
（例えば２０％硫酸水溶液など）により簡単に除去する
ことができる。

【００２１】

【実施例】以下に本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明がこの実施例に限定されるものではない。（実施例１）木炭被覆下において、電気銅（純度９９．
９５％以上）を溶解し、Ａｇショット（純度９９．９９
％以上）を添加した。次に、硼化カルシウム（Ｃａ
Ｂ_６）を添加して脱酸後、ＢをＣｕ−２％Ｂ中間合金で
添加した（Ｎｏ．１〜９）。その後、Ｃｕ−Ｃａあるい
はＣｕ−Ｍｇ中間合金を所定量添加し（Ｎｏ．１〜
５）、溶湯表面のスラグを除去し、表１に示す組成の銅
合金鋳塊（幅６０ｍｍ、厚さ６０ｍｍ、長さ２００ｍ
ｍ）を金型に鋳造した。また、比較例１３として、前記
電気銅を溶解し、溶湯に乾燥空気を吹込むことにより酸
素量０．０２０％のタフピッチ銅鋳塊を作製した。

【００２２】Ｎｏ．１〜５においては、いずれも酸素含
有量が０．００３％未満とされ、かつＭｇ又は／及びＣ
ａを含有させることによってＳ含有量が０．００２％以
下に低減されている。なお、表１に示した組成は、銅箔
とした後の測定値である。各元素の含有量は、ＪＩＳに
規定の方法、ＩＣＰ−ＭＳ、ＧＤ−ＭＳ、原子吸光法な
どの方法によって、酸素含有量は不活性ガス融解赤外線
吸収法（ＪＩＳＨ１０６７）によって、水素含有量はＪ
ＩＳＺ２６１４によって行った。

【００２３】

【表１】

【００２４】これらの鋳塊は以下の工程により、厚さ
０．０１５ｍｍの箔に加工した。なお、Ｎｏ．６及びＮ
ｏ．１１の合金は酸素及び水素含有量が多く、０．１５
ｍｍに冷間加工後の熱処理によって膨れが発生したた
め、膨れの部分を除去し、箔を製作した。８００℃で
１時間加熱後熱延（６０ｍｍｔ→１５ｍｍｔ）、冷延
（→１．０ｍｍｔ）、５００〜６５０℃のソルトバス
中で２０秒間加熱焼鈍、酸洗後冷延（→０．１５ｍｍ
ｔ）、５００〜６５０℃のソルトバス中で２０秒間加
熱焼鈍、酸洗後冷延（→０．０１５ｍｍｔ）。製造さ
れた各圧延箔より、引張方向が圧延方向に平行となるよ
うに、引張試験片（ＪＩＳ５号、ｎ＝３）及び導電率の
測定試験片（ＪＩＳＨ０５０５、幅１０ｍｍ、長さ３０
０ｍｍ、ｎ＝２）を加工し、引張強さ、伸び及び導電率
を測定した。これらの結果を表２に示す。

【００２５】

【表２】

【００２６】また、製造された各圧延箔より、引張方向
が圧延方向に平行となるように、引張試験片（ＪＩＳ５
号）を作製し、これらの試験片を５０〜４００℃（５０
℃間隔）に到達後２時間保持し（Ｎ_２ガス中）、室温ま
で冷却後引張り強さを測定し、各試料についてこの加熱
処理による軟化特性を表わすグラフを作成した。次に各
試料について、加熱していない試験片の引張り強さ（Ｔ
_１）及び４００℃で２時間加熱後の引張り強さ（Ｔ_２）
の平均値（（Ｔ_１＋Ｔ_２）／２）を求めた。軟化特性の
グラフより各試料において上記平均値となる加熱温度を
求め、これを半軟化温度とし、表２に示した。

【００２７】表２に示すように、Ｎｏ．１〜５の銅合金
箔は、引張り強さ、伸び及び導電率がタフピッチ銅（Ｎ
ｏ．１３）並みである。また半軟化温度が高く、銅合金
箔への活物質形成工程におけるライン停止（１３０℃で
３０分保持される）においても軟化せず、箔の伸び、箔
の切れなどの問題が生じないことを意味する。一方、Ｎ
ｏ．６はＯ含有量が過剰、Ｎｏ．７はＳ含有量が過剰な
ため、Ｎｏ．２と比較していずれも伸び及び半軟化温度
が低くなっている。Ｎｏ．８はＢ含有量が過剰なため伸
びが低く半軟化温度も逆に低くなっている。Ｎｏ．９は
Ｂ含有量が過少でＳ含有量が過剰なため伸びが低く、半
軟化温度が低い。Ｎｏ．１０、１１はＡｇ含有量が低
く、Ｓ、Ｏの含有量が多いため、伸び及び半軟化温度が
低い。Ｎｏ．１２、１３はＡｇ含有量が低くＯ含有量が
多いため、半軟化温度が低い。

【００２８】（実施例２）実施例１において作製したＮ
ｏ．３の銅合金箔及びＮｏ．１３のタフピッチ銅箔をさ
らに２５０℃で２時間焼鈍（窒素ガス雰囲気）、酸洗後
機械的性質及び導電率を測定した。結果を表３に示す。
Ｎｏ．３の銅合金箔は、焼鈍後も引張り強さ３３０Ｎ／
ｍｍ^２と電解箔以上の引張り強さを有し、伸びも８．５
％で十分な延性を有するため、延性を特に必要とするリ
チウムイオン二次電池用負極材にも安心して使用でき
る。一方、Ｎｏ．１２のタフピッチ銅は、引張り強さ２
３５Ｎ／ｍｍ^２、伸び４４％と完全に軟化してしまい、
前記用途として用いることが難しい。

【００２９】

【表３】

【００３０】

【発明の効果】本発明に係る銅合金圧延箔はタフピッチ
銅箔と同等の機械的性質及び導電率を確保しているた
め、リチウムイオン二次電池の負極集電体として用いる
のに好適である。また、タフピッチ銅箔に比べ耐熱性に
優れるため、電池の製造工程における乾燥工程において
軟化することが少なく、生産性の向上に大きく寄与し、
かつ電池に組込まれた後の充電放電サイクルにおいても
箔の切断、活物質の剥離などが起きにくく、リチウムイ
オン二次電池の高性能化、長寿命化にも大きく寄与す
る。さらに、従来のタフピッチ銅において問題となるこ
とがあったＳ含有に基づく箔切れの問題も解決されてい
るため、リチウムイオン二次電池やポリマー電池の高性
能化及び長寿命化に大きく貢献する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ２２Ｆ 1/00 ６５１Ｃ２２Ｆ 1/00 ６５１Ａ６６１６６１Ｃ６８４６８４Ｂ６８６６８６Ａ６９１６９１Ｂ６９１Ｃ 1/08 1/08 Ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ａｇ：０．００５〜０．２５％（質量
％、以下同じ）、Ｂ：０．００２〜０．０６％、Ｓ：
０．００２％以下を含有し、残部Ｃｕ及び不可避不純物
からなる銅合金圧延箔。
【請求項２】Ｃａ及びＭｇのうち１種又は２種を計
０．０００１〜０．０１％含有することを特徴とする請
求項１に記載された銅合金圧延箔。
【請求項３】酸素の含有量が０．００３％未満、かつ
水素の含有量が０．０００２％未満であることを特徴と
する請求項１又は２に記載された銅合金圧延箔。