JP2012201926A - 圧延銅箔及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題を解決するための手段】Sが20ppm以下で、表面の圧延平行方向の光沢度(JIS Z8741準拠)Gs(60°)が600を超え、かつ半軟化温度が120℃以上である圧延銅箔である。
【選択図】図1
Description
また、光沢度については、冷間圧延時のオイルピット密度により調整することが可能であり、オイルピット密度を低く、すなわち光沢度を高くすることで、繰返し材料屈曲時の疲労亀裂の起点を少なくして屈曲性を改善することが出来る。しかし、光沢度を高くしすぎるとオイルピットの密度が極端に低く、オイルピット以外の微細な凹凸、例えば、焼鈍後の酸洗で結晶粒界が優先的に溶出して溝状の凹凸が生じる(微小キズ)ために、外観不良となるため、特許文献2記載の技術では光沢度(G60)を600%以下としている。
さらに再結晶粒の平均粒径が40μm以上、かつ60μm以下になるように再結晶焼鈍を行うことで、粒界侵食が目立たず、オイルピット以外の凹凸が低減されるので、表面の均一性を保って表面の微小キズが目立たなくなることを見出した。
<組成>
圧延銅箔の組成としては、JIS H3100にC1100の番号で規定するタフピッチ銅(銅含有量99.9質量%以上。酸素含有量100〜500質量ppm。)を挙げることができる。又、これらに微量元素が混入し、その量が増えると電気的特性(導電率)の低下を引き起こすため、上限をAg、As、Sb、Bi、Se、Te、PbおよびSnについて40ppmとしている。Sについては、濃度の増加により半軟化温度が増加し、軟化が改善されるが、Cu2S介在物を形成し曲げ性を劣化させるため、FPC用途で要求される屈曲性を低下させる可能性があり、一定値以上のSの増加は好ましくなく、本発明ではSの上限は20ppmとする。
又、圧延銅箔の厚みは5〜20μm程度とすることができる。
圧延銅箔表面の圧延平行方向の光沢度(JIS Z8741準拠)をGs(60°)で600%を超えるものとする。
本発明においては、最終再結晶焼鈍において立方体集合組織を発達させることで、加工硬化しにくく、圧延時にせん断帯が発生しにくくなることで、材料にオイルピットが入りにくくなるため、光沢度が高くなる。従来は、光沢度を高くしすぎると表面の微小キズが目立つため、例えば特許文献2記載の技術では光沢度(G60)を600%以下としている。
しかしながら、本発明においては、後述するように再結晶粒の平均粒径が40μm以上になるように再結晶焼鈍を行うことで、粒界侵食が目立たず、オイルピット以外の凹凸が低減され、Gs(60°)を600%超えたとしても差し支えない。一方、最終再結晶焼鈍にて立方体集合組織が十分に発達しない場合には、材料にオイルピットが入りやすくなることで光沢度が低下し、Gs(60°)が600%以下となる。
ここで、最終再結晶焼鈍における立方体集合組織((200)面)の発達の程度は、仕上げ圧延後の圧延銅箔につき、200℃で30分加熱後の圧延面のX線回折で求めた(200)面の強度(I)と、(200)、(111)、(220)、および(311)面の合計強度(IT)との比であるI/ITで見積もることができる。そして、I/IT<0.95を満たした場合に、軟化し難くなるので好ましい。
この理由は明確ではないが、後述するように、焼鈍してから加工度85%以上の中間圧延を行うことで、従来と比較して仕上げ圧延の加工度が小さくなるか、又は仕上げ圧延前の再結晶焼鈍での結晶粒径が大きくなる。その結果、従来工程の材料と比較して、仕上げ圧延後の圧延銅箔を再結晶焼鈍した際に、立方体集合組織が発達し難いためであると推察される。圧延面のX線回折強度は、例えば理学電機社製X線ディフラクトメーターRINT2000等を使用して測定できる。
本発明において、圧延銅箔の半軟化温度が120℃以上である。これは、上記したように、最終再結晶焼鈍において立方体集合組織を発達させることで、仕上げ圧延にて材料が加工硬化しにくく軟化し難い特性を得ているためであり、半軟化温度が120℃以上であれば、常温で軟化し難い。
なお、半軟化温度は次のようにして求めることができる。まず、種々の温度で30分間の焼鈍を行なった後の引張り強さを測定する。そして,これら種々の温度での焼鈍後の引張り強さが,圧延上がりの引張り強さと200℃で30分間焼鈍し完全に軟化させた後の引張り強さとの中間の値になるときの焼鈍温度を半軟化温度とする。
本発明においては、まず、上記組成の銅インゴットを熱間圧延及び冷間圧延した後、焼鈍し、次いで加工度85%以上の中間圧延を行う。そして、中間圧延後に再結晶粒の平均粒径が40μm以上、かつ60μm以下になるように最終再結晶焼鈍を行い、さらに仕上げ冷間圧延する。これにより、Gs(60°)が600%以上で、かつ半軟化温度が120℃以上である圧延銅箔が得られる。
焼鈍と最終再結晶焼鈍との間に加工度85%以上の中間圧延を行うと、材料に強加工が施された後で再結晶焼鈍されるため、再結晶粒が大きくなる。これに対し、従来は、70%程度の加工度で圧延と焼鈍を繰り返した後、最終再結晶焼鈍されており、再結晶粒の成長が促進されなかった。
又、再結晶粒の平均粒径を40μm以上に大きくすると、最終再結晶焼鈍後の酸洗等による粒界侵食(結晶粒界のうち優先的に溶出する部分)が目立たず、オイルピット以外の凹凸が低減されるので、Gs(60°)が600%以上であっても表面の均一性を保ち、表面の微小キズが目立たなくなる。
なお、平均粒径が60μmを超える程度に再結晶焼鈍温度を高くし過ぎると、軟化し難くなるが、部分的に再結晶粒が粗大化する箇所ができる。従って、平均粒径は60μm以下とするのが好ましい。結晶粒径は再結晶焼鈍温度で調整することができ、例えば、保持時間を1分間とした場合、粒径40μm以上、かつ60μm以下で、結晶粒が粗大化しない温度範囲は700〜730℃である。
油膜当量は下記式で表される。
(油膜当量)={(圧延油粘度、40℃の動粘度;cSt)×(圧延速度;m/分)}/{(材料の降伏応力;kg/mm2)×(ロール噛込角;rad)}
再結晶焼鈍後で仕上げ冷間圧延前の試料表面の結晶粒径(GS)を、JIS-H0501に規定する切断法によって求めた。
又、再結晶焼鈍後で仕上げ冷間圧延前の試料の圧延面のX線回折強度を、理学電機社製X線ディフラクトメーターRINT2000で測定し、(IT)及び(I)を求めた。
最終製品(厚み18μmおよび10μmの圧延銅箔)の各種特性を以下のようにして評価した。
(1)半軟化温度
仕上げ冷間圧延直後の製品について、種々の温度で30分間の焼鈍を行なった後の引張り強さを測定した。そして,これら種々の温度での焼鈍後の引張り強さが,仕上げ冷間圧延直後の製品の引張り強さと200℃で30分間焼鈍し完全に軟化させた後の引張り強さとの中間の値になるときの焼鈍温度を半軟化温度とした。
(2)引張強さ(TS)
仕上げ冷間圧延直後、及び仕上げ冷間圧延から50日経過後の製品について、JIS−Z2241に従い、引張試験機によって圧延方向と平行な方向における引張強さをそれぞれ測定した。
ここで、圧延銅箔は一般的な電解銅箔よりも機械的特性に優れているが、従来の軟化する圧延銅箔は、強度について、2週間経過後で95%前後、3週間後では90%前後であるのに対して、50日経過後では一般的な電解銅箔と同レベルまで低下していた。各実施例の銅箔は、50日経過後も圧延直後に比べ80%以上の強度を保持しており、一般的な電解銅箔と比較して、強度に優れることが判明した。
(3)光沢度
仕上げ冷間圧延直後の製品について、表面の圧延平行方向の光沢度(JIS Z8741準拠)をGs(60°)で測定した。
(4)Ry(最大高さ)
レーザーテック社製コンフォーカル顕微鏡を用い、仕上げ冷間圧延直後の製品表面について、JIS B0601に準拠してRy(最大高さ)を測定した。発明例では、立方体集合組織の発達により、圧延でより均質な変形が可能となり、その材料においては平滑な表面が得られたため、表面粗さが小さく、具体的には、Ryが0.32以下であることが望ましい。
(5)スジ
製品表面、圧延面に目視で図3のような模様が見られた場合は×、見られない場合は○と判定した。
(6)微小キズ
製品表面の圧延面を目視で観察した際に、キズが見られた場合は×、見られない場合は○と判定した。
(7)屈曲性
厚み18μmの銅箔につき、試験片幅:12.7mm、試験片長さ:200mmの試料を200℃で30分間加熱して再結晶させた後に、IPC摺動屈曲試験機を用いて曲げ半径:2.5mm、振動ストローク:25mm、振動速度1500回/分として、屈曲性を評価した。屈曲疲労寿命が100万回を超える場合を屈曲性良好と判定した。
厚み10μmの銅箔につき、試験片幅:12.7mm、試験片長さ:200mmの試料を200℃で30分間加熱して再結晶させた後に、IPC摺動屈曲試験機を用いて曲げ半径:1.4mm、振動ストローク:25mm、振動速度:1500回/分として、屈曲性を評価した。屈曲疲労寿命が100万回を超える場合を屈曲性良好と判定した。
また、実施例1〜5の場合、仕上げ圧延後50日経過後も引張強さはほとんど減少しなかったのに対し、比較例6〜8の場合、仕上げ圧延後50日経過後に引張強さが20%以上減少した。
図1、図2にそれぞれ実施例1及び比較例6の製品表面の光学顕微鏡像を示す。実施例1のほうが表面が平滑であることがわかる。
なお、比較例9の場合、再結晶焼鈍温度を750℃と高くしたため、再結晶粒の平均粒径が60μmを超え、I/IT<0.95となり、表面の微小キズは低減した。
図3に比較例9の製品表面の外観を示す。図3の縦方向中央付近に、横に延びるスジが生じていることがわかる。
また、比較例6〜9はGs(60°)が600%未満であったために屈曲性に劣った。
Claims (3)
- Sが20ppm以下で、表面の圧延平行方向の光沢度(JIS Z8741準拠)Gs(60°)が600を超え、かつ半軟化温度が120℃以上である圧延銅箔。
- 200℃で30分加熱後、圧延面につきX線回折で求めた(200)面の強度(I)が、(200)、(111)、(220)、および(311)面の合計強度(IT)に対し、I/IT<0.95を満たす請求項1に記載の圧延銅箔。
- 請求項1又は2に記載の圧延銅箔の製造方法であって、
インゴットを熱間圧延及び冷間圧延した後、焼鈍してから加工度85%以上の中間圧延を行い、該中間圧延後に再結晶粒の平均粒径が40μm以上かつ60μm以下になるように最終再結晶焼鈍を行い、さらに仕上げ冷間圧延する圧延銅箔の製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150232342A1 (en) * | 2012-08-16 | 2015-08-20 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil for producing graphene and method of producing graphene using the same |
JP2016172275A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-29 | Jx金属株式会社 | 圧延銅箔及びその製造方法、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 |
US9840757B2 (en) | 2014-06-13 | 2017-12-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil for producing two-dimensional hexagonal lattice compound and method of producing two-dimensional hexagonal lattice compound |
USRE47195E1 (en) | 2011-02-18 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for producing graphene and method of producing graphene using the same |
CN116967285A (zh) * | 2023-09-22 | 2023-10-31 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 一种铜箔压延装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5475897B1 (ja) * | 2012-05-11 | 2014-04-16 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
KR101942621B1 (ko) * | 2015-02-06 | 2019-01-25 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
US9673646B1 (en) * | 2016-08-19 | 2017-06-06 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Surface-treated electrolytic copper foil and method for wireless charging of flexible printed circuit board |
JP6611751B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2019-11-27 | Jx金属株式会社 | リチウムイオン電池集電体用圧延銅箔及びリチウムイオン電池 |
JP6643287B2 (ja) * | 2017-08-03 | 2020-02-12 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001152267A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-06-05 | Kobe Steel Ltd | 銅合金圧延箔 |
JP2003253357A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-10 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 銅張積層板用圧延銅箔及びその製造方法(2) |
JP2004256879A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 高い伸びを有する圧延銅箔 |
JP2006283078A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nikko Kinzoku Kk | 銅張積層板用圧延銅箔及びその製造方法 |
JP2006281249A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nikko Kinzoku Kk | 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔及びその製造方法 |
JP2006326684A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Nikko Kinzoku Kk | 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100226299B1 (ko) * | 1995-01-21 | 1999-10-15 | 에모또 간지 | 방향성규소 강판의 냉간 압연방법 및 이냉간압연 방법에 사용되는 냉간압연기의 롤러 냉각 제어장치 |
JP3009383B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2000-02-14 | 日鉱金属株式会社 | 圧延銅箔およびその製造方法 |
JP3856581B2 (ja) * | 1999-01-18 | 2006-12-13 | 日鉱金属株式会社 | フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法 |
US8722199B2 (en) * | 2005-03-31 | 2014-05-13 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil, its manufacturing method, surface-treated electrodeposited copper foil using the electrodeposited copper foil, and copper-clad laminate and printed wiring board using the surface-treated electrodeposited copper foil |
WO2007145164A1 (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-21 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 粗化処理面を備えた圧延銅又は銅合金箔及び圧延銅又は銅合金箔の粗化方法 |
JP5588607B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2014-09-10 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法 |
JP4992940B2 (ja) * | 2009-06-22 | 2012-08-08 | 日立電線株式会社 | 圧延銅箔 |
-
2011
- 2011-03-25 JP JP2011067473A patent/JP5411192B2/ja active Active
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001152267A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-06-05 | Kobe Steel Ltd | 銅合金圧延箔 |
JP2003253357A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-10 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 銅張積層板用圧延銅箔及びその製造方法(2) |
JP2004256879A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 高い伸びを有する圧延銅箔 |
JP2006283078A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nikko Kinzoku Kk | 銅張積層板用圧延銅箔及びその製造方法 |
JP2006281249A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nikko Kinzoku Kk | 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔及びその製造方法 |
JP2006326684A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Nikko Kinzoku Kk | 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE47195E1 (en) | 2011-02-18 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for producing graphene and method of producing graphene using the same |
US20150232342A1 (en) * | 2012-08-16 | 2015-08-20 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil for producing graphene and method of producing graphene using the same |
US9840757B2 (en) | 2014-06-13 | 2017-12-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil for producing two-dimensional hexagonal lattice compound and method of producing two-dimensional hexagonal lattice compound |
JP2016172275A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-29 | Jx金属株式会社 | 圧延銅箔及びその製造方法、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 |
CN116967285A (zh) * | 2023-09-22 | 2023-10-31 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 一种铜箔压延装置 |
CN116967285B (zh) * | 2023-09-22 | 2023-12-15 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 一种铜箔压延装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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