CN116967285A - 一种铜箔压延装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜箔压延装置，涉及压延机技术领域，包括右机架，所述右机架的内侧侧壁固定安装有固定杆，所述固定杆的另一侧固定连接有左机架，所述固定杆的侧壁固定连接有第一固定座，所述第一固定座的底部固定安装有摄像仪，所述左机架与右机架之间还固定安装有连接架，所述连接架的顶部固定安装有热处理炉，所述左机架与右机架的侧壁分别设有安装槽，所述安装槽内部转动安装有第一驱动辊，所述第一驱动辊的一端连接有第一电机，所述右机架的侧壁固定安装有厚度检测仪，所述厚度检测仪的内部设有激光传感器，通过设置有厚度检测仪，可以对压延后的铜箔进行厚度检测，将未满足厚度要求的铜箔进行再次压延，提高铜箔的压延合格率。
Description
技术领域
本发明涉及压延机技术领域，具体为一种铜箔压延装置。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样；
铜箔生产工艺是电解铜箔和压延铜箔，电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成；压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品；
压延机是由两个或两个以上的辊筒，按一定形式排列，在一定温度下，将橡胶或塑料压制展延成一定厚度和表面形状的胶片，并可对纤维帘帆布或钢丝帘布进行挂胶的机械，压延机应用在加工橡胶及热塑性塑料的挤出压延领域，即挤出机挤出一定形状的胶料喂入压延机辊筒之间，压延机把胶料压延成一定形状和尺寸的胶片或胶条；
压延机在压延过程中，通过辊筒间生产的剪切力，使得物料多次受到挤压、剪切，从而增大可塑性，在进一步塑化的基础上延展成为薄型制品，但是当压延机对铜箔进行压延后，无法判断铜箔是否压延合格，导致铜箔的成品合格率低，因此，设计一种铜箔压延装置是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铜箔压延装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种铜箔压延装置，包括右机架；
固定杆，所述固定杆固定安装在右机架的内侧侧壁；
左机架，所述左机架固定连接在固定杆的另一侧；
第一固定座，所述第一固定座固定连接在固定杆的侧壁；
摄像仪，所述摄像仪固定安装在第一固定座的底部；
所述左机架与右机架之间还固定安装有连接架，所述连接架的顶部固定安装有热处理炉；
根据上述技术方案，所述右机架的两侧侧壁分别固定安装有一组支撑块，所述支撑块的内部固定安装有连接杆，所述连接杆的外部转动安装有卡夹，所述连接杆的另一端转动安装有转动架；
根据上述技术方案，所述左机架与右机架的侧壁分别设有安装槽，所述安装槽内部转动安装有第一驱动辊，所述第一驱动辊的一端连接有第一电机；
根据上述技术方案，所述第一驱动辊的上方设有第二驱动辊，所述第二驱动辊转动安装在左机架的上方侧壁的安装槽内部，所述第二驱动辊的一端连接第二电机；
根据上述技术方案，所述右机架的侧壁固定安装有厚度检测仪，所述厚度检测仪的内部设有激光传感器；
所述右机架的背面固定安装有第三固定座，所述第三固定座的侧壁固定安装有电控伸缩杆，所述电控伸缩杆的伸出杆上贯穿连接有支撑杆，所述支撑杆的一端固定连接有风机；
根据上述技术方案，所述左机架的正面固定安装有第二固定座，所述第二固定座的侧壁固定安装有温度测试仪；
根据上述技术方案，所述压延装置还包括有控制器，所述控制器信号连接控制系统，所述控制系统包括压延模块、拍摄模块、检测模块和调节模块，所述压延模块用于对铜箔进行压延，所述拍摄模块用于检测压延前的铜箔表面杂质含量与铜箔表面面积的大小，所述检测模块用于检测铜箔的厚度与温度，所述调节模块用于对压延中的铜箔进行温度调节；
根据上述技术方案，所述压延模块包括第一驱动单元与第二驱动单元，所述第一驱动单元信号连接第一电机，所述第二驱动单元信号连接第二电机，所述拍摄模块包括拍摄单元、信号输送单元和分析单元，所述拍摄单元信号连接摄像仪，所述检测模块包括厚度检测单元和温度检测单元，所述厚度检测单元信号连接激光传感器，所述温度检测单元信号连接温度测试仪，所述调节模块信号连接风机；
根据上述技术方案，所述压延装置的使用方法包括以下步骤：
步骤S1，操作人员首先将铜箔放置在第一驱动辊与第二驱动辊之间，固定铜箔的位置，启动拍摄模块对铜箔的表面情况与大小进行分析；
步骤S2，根据不同铜箔的面积大小，调整压延的速度，启动压延模块对铜箔进行压延；
步骤S3，在铜箔压延的同时，启动温度检测单元，对铜箔的实时温度进行检测，并启动调节模块，用于降低铜箔的压延温度；
步骤S4，当压延一段时间后，对压延后的铜箔厚度进行检测，避免铜箔压延过度，影响压延铜箔的合格率；
步骤S5，当铜箔压延合格后，将压延后的铜箔放置在热处理炉内部，直接对铜箔进行热处理，提高铜箔的热处理效率；
根据上述技术方案，上述步骤S2还包括以下具体步骤：
具体地，操作人员通过摄像模块将铜箔的表面面积大小拍摄成像信号输送至控制系统，启动分析单元，对铜箔的大小进行分析，并根据铜箔的面积大小调整压延速度；
设定铜箔的面积为m时，为标准大小的铜箔；
当分析单元根据拍摄单元拍到的铜箔成像，判断铜箔的面积超过m时，启动压延模块，控制第一驱动辊与第二驱动辊的转速调低，使得铜箔表面压延均匀，提高铜箔压延的合格率。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明，采用：
通过设置有摄像仪，可以在铜箔进行压延前，对铜箔的表面质量进行分析，判断铜箔是否满足压延的要求，提高铜箔压延的效率；
通过设置有厚度检测仪，可以在铜箔压延一段时间后，对铜箔进行厚度检测，将未满足厚度要求的铜箔进行再次压延，提高铜箔的压延合格率；
通过设置有热处理炉，可以在铜箔压延后及时对铜箔进行热处理，提高铜箔制作的工艺效率。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体正面结构示意图；
图2是本发明的侧面结构示意图；
图3是本发明区域A的放大示意图；
图4是本发明的侧视剖面示意图；
图中：1、右机架；2、支撑块；3、连接杆；4、卡夹；5、转动架；6、第一驱动辊；7、第一电机；8、第二驱动辊；9、固定杆；10、第一固定座；11、摄像仪；12、第二固定座；13、厚度检测仪；14、激光传感器；15、温度测试仪；16、第三固定座；17、电控伸缩杆；18、支撑杆；19、风机；20、第二电机；21、左机架；22、热处理炉。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供技术方案：一种铜箔压延装置，包括右机架1，右机架1的内侧侧壁固定安装有固定杆9；
固定杆9的另一侧固定连接有左机架21，固定杆9的侧壁固定连接有第一固定座10，第一固定座10的底部固定安装有摄像仪11，摄像仪11用于监测铜箔的表面质量与面积大小；
右机架1的两侧侧壁分别固定安装有一组支撑块2，支撑块2的内部固定安装有连接杆3，连接杆3的外部转动安装有卡夹4，卡夹4在连接杆3上自由转动，连接杆3的另一端转动安装有转动架5，转动架5的内部贯穿连接有驱动杆，驱动杆带动转动架5在连接杆3转动；
右机架1与左机架21的侧壁分别设有安装槽，安装槽内部转动安装有第一驱动辊6，第一驱动辊6的一端连接有第一电机7，第一电机7的输出端连接第一驱动辊6，第一电机7外部连接电源，电源启动带动第一电机7与第一驱动辊6一起转动；
第一驱动辊6的上方设有第二驱动辊8，第二驱动辊8转动安装在左机架21的上方侧壁的安装槽内部，第二驱动辊8的一端连接第二电机20，第二电机20的输出端连接第二驱动辊8，第二电机20外部连接电源，电源启动带动第二电机20与第二驱动辊8一起转动，第一驱动辊6与第二驱动辊8用于实现压延铜箔的作用；
右机架1的侧壁固定安装有厚度检测仪13，厚度检测仪13的内部设有激光传感器14，激光传感器14通过利用激光的反射原理，根据光切法测量和观察铜箔表面的微观几何形状来测量物料的厚度，由于不同的铜箔厚度不一致，厚度检测仪13用于检测铜箔的厚度；
右机架1的背面固定安装有第三固定座16，第三固定座16的侧壁固定安装有电控伸缩杆17，电控伸缩杆17外部连接电源，电源启动控制电控伸缩杆17进行伸缩，电控伸缩杆17的伸出杆上贯穿连接有支撑杆18，支撑杆18的一端固定连接有风机19，风机19用于降低压延温度；
左机架21的正面固定安装有第二固定座12，第二固定座12的侧壁固定安装有温度测试仪15，温度测试仪15通过测量物体或环境的热力学性质来确定其温度，温度测试仪15用于检测铜箔的温度；
右机架1与左机架21之间还固定安装有连接架，连接架的顶部固定安装有热处理炉22，热处理炉22用于对压延后的铜箔进行热处理；
右机架1与左机架21的外部还包括有控制器，控制器信号连接控制系统，控制系统包括压延模块、拍摄模块、检测模块和调节模块，压延模块用于对铜箔进行压延，拍摄模块用于检测压延前的铜箔表面杂质含量与铜箔面积的大小，检测模块用于检测铜箔的厚度与温度，调节模块用于对压延中的铜箔进行温度调节；
压延模块包括第一驱动单元与第二驱动单元，第一驱动单元信号连接第一电机7，第二驱动单元信号连接第二电机20，拍摄模块包括拍摄单元、信号输送单元和分析单元，拍摄单元信号连接摄像仪11，检测模块包括厚度检测单元和温度检测单元，厚度检测单元信号连接激光传感器14，温度检测单元信号连接温度测试仪15，调节模块信号连接风机19；
在本实施例中，压延装置的操作步骤如下：
步骤S1，操作人员首先将铜箔放置在第一驱动辊6与第二驱动辊8之间，固定铜箔的位置，启动拍摄模块对铜箔的表面杂质含量与铜箔表面面积的大小进行分析；
具体地，当铜箔被操作人员放置在第一驱动辊6与第二驱动辊8之间时，启动拍摄模块，拍摄模块启动摄像仪11，摄像仪11将铜箔的表面杂质含量与铜箔表面面积的大小拍摄成像通过信号输送单元输送至控制系统，设定压延铜箔的表面杂质含量标准为低于10%，当铜箔的表面成像显示含有超过10%的阴影时，表明铜箔表面的杂质含量超过10%，此时需将铜箔撤出驱动辊之间，对铜箔表面进行处理，当铜箔的表面成像显示含有低于10%的阴影时，表明铜箔表面的杂质含量低于10%，对此时的铜箔进行压延；
步骤S2，根据不同铜箔的面积大小，调整压延的速度，启动压延模块对铜箔进行压延；
具体地，操作人员通过摄像模块将铜箔的表面面积大小拍摄成像信号输送至控制系统，启动分析单元，对铜箔的大小进行分析，并根据铜箔的面积大小调整压延速度；
设定铜箔的面积为m时，为标准大小的铜箔；
当分析单元根据拍摄单元拍到的铜箔成像，判断铜箔的面积超过m时，启动压延模块，控制第一驱动辊6与第二驱动辊8的转速调低，使得铜箔表面压延均匀，提高铜箔压延的合格率；
当分析单元根据拍摄单元拍到的铜箔成像，判断铜箔的面积小于m时，启动压延模块，控制第一驱动辊6与第二驱动辊8的转速调高，使得铜箔压延加快，提高铜箔压延的效率；
步骤S3，在铜箔压延的同时，启动温度检测单元，对铜箔的实时温度进行检测，并启动调节模块，用于降低铜箔的压延温度；
步骤S4，当压延一段时间后，对压延后的铜箔厚度进行检测，避免铜箔压延过度，影响压延铜箔的合格率；
具体地，设定标准大小的铜箔压延时间为t，当铜箔压延时间到达t之后，停止压延模块，通过厚度检测单元对铜箔压延后的厚度进行检测，设定铜箔压延的标准厚度为d，当铜箔压延后的厚度大于d时，启动压延模块继续对铜箔进行压延，直至铜箔压延后的厚度达到标准厚度；
当铜箔偏大时，适当提高铜箔的压延时间，对大铜箔进行压延，时间到了之后，对压延后的铜箔厚度进行检测，将达到标准厚度的铜箔进行下一步工艺；
当铜箔偏小时，缩短铜箔的压延时间，对小铜箔进行压延一段时间后，对压延后的小铜箔厚度进行检测，将达到标准厚度的小铜箔进行下一步工艺；
步骤S5，当铜箔压延合格后，将压延后的铜箔放置在热处理炉22内部，直接对铜箔进行热处理，提高铜箔的热处理效率。
具体地，当厚度检测单元检测到铜箔压延合格后，压延模块控制第一驱动辊6和第二驱动辊8同时转动，带动压延后的铜箔朝向热处理炉22的方向移动，热处理炉22的上方设有槽孔，铜箔通过槽孔落入至热处理炉22，此时操作人员启动热处理炉22对铜箔进行热处理，当铜箔热处理结束后，热处理炉22自动停止，操作人员打开炉门，将热处理后的铜箔通过机械手取出。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种铜箔压延装置，其特征在于，包括：右机架（1）；
固定杆（9），所述固定杆（9）固定安装在右机架（1）的内侧侧壁；
左机架（21），所述左机架（21）固定连接在固定杆（9）的另一侧；
第一固定座（10），所述第一固定座（10）固定连接在固定杆（9）的侧壁；
摄像仪（11），所述摄像仪（11）固定安装在第一固定座（10）的底部；
所述右机架（1）与左机架（21）之间还固定安装有连接架，所述连接架的顶部固定安装有热处理炉（22）；
所述右机架（1）与左机架（21）构成压延装置，所述压延装置还包括有控制器，所述控制器信号连接控制系统。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔压延装置，其特征在于：所述右机架（1）的两侧侧壁分别固定安装有一组支撑块（2），所述支撑块（2）的内部固定安装有连接杆（3），所述连接杆（3）的外部转动安装有卡夹（4），所述连接杆（3）的另一端转动安装有转动架（5）。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔压延装置，其特征在于：所述右机架（1）与左机架（21）的侧壁分别设有安装槽，所述安装槽内部转动安装有第一驱动辊（6），所述第一驱动辊（6）的一端连接有第一电机（7）。
4.根据权利要求3所述的一种铜箔压延装置，其特征在于：所述第一驱动辊（6）的上方设有第二驱动辊（8），所述第二驱动辊（8）转动安装在右机架（1）的上方侧壁的安装槽内部，所述第二驱动辊（8）的一端连接第二电机（20）。
5.根据权利要求4所述的一种铜箔压延装置，其特征在于：所述右机架（1）的侧壁固定安装有厚度检测仪（13），所述厚度检测仪（13）的内部设有激光传感器（14）；
所述右机架（1）的背面固定安装有第三固定座（16），所述第三固定座（16）的侧壁固定安装有电控伸缩杆（17），所述电控伸缩杆（17）的伸出杆上贯穿连接有支撑杆（18），所述支撑杆（18）的一端固定连接有风机（19）。
6.根据权利要求5所述的一种铜箔压延装置，其特征在于：所述左机架（21）的正面固定安装有第二固定座（12），所述第二固定座（12）的侧壁固定安装有温度测试仪（15）。
7.根据权利要求6所述的一种铜箔压延装置，其特征在于：所述控制系统包括压延模块、拍摄模块、检测模块和调节模块，所述压延模块用于对铜箔进行压延，所述拍摄模块用于检测压延前的铜箔表面杂质含量与铜箔表面面积的大小，所述检测模块用于检测铜箔的厚度与温度，所述调节模块用于对压延中的铜箔进行温度调节。
8.根据权利要求7所述的一种铜箔压延装置，其特征在于：所述压延模块包括第一驱动单元与第二驱动单元，所述第一驱动单元信号连接第一电机（7），所述第二驱动单元信号连接第二电机（20），所述拍摄模块包括拍摄单元、信号输送单元和分析单元，所述拍摄单元信号连接摄像仪（11），所述检测模块包括厚度检测单元和温度检测单元，所述厚度检测单元信号连接激光传感器（14），所述温度检测单元信号连接温度测试仪（15），所述调节模块信号连接风机（19）。
9.根据权利要求8所述的一种铜箔压延装置的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1，操作人员首先将铜箔放置在第一驱动辊（6）与第二驱动辊（8）之间，固定铜箔的位置，启动拍摄模块对铜箔的表面情况与大小进行分析；
步骤S2，根据不同铜箔的面积大小，调整压延的速度，启动压延模块对铜箔进行压延；
步骤S3，在铜箔压延的同时，启动温度检测单元，对铜箔的实时温度进行检测，并启动调节模块，用于降低铜箔的压延温度；
步骤S4，当压延一段时间后，对压延后的铜箔厚度进行检测，避免铜箔压延过度，影响压延铜箔的合格率；
步骤S5，当铜箔压延合格后，将压延后的铜箔放置在热处理炉（22）内部，直接对铜箔进行热处理，提高铜箔的热处理效率。
10.根据权利要求9所述的一种铜箔压延装置的使用方法，其特征在于：上述步骤S2还包括以下具体步骤：
具体地，操作人员通过摄像模块将铜箔的表面面积大小拍摄成像信号输送至控制系统，启动分析单元，对铜箔的大小进行分析，并根据铜箔的面积大小调整压延速度；
设定铜箔的面积为m时，为标准大小的铜箔；
当分析单元根据拍摄单元拍到的铜箔成像，判断铜箔的面积超过m时，启动压延模块，控制第一驱动辊（6）与第二驱动辊（8）的转速调低，使得铜箔表面压延均匀，提高铜箔压延的合格率；
当分析单元根据拍摄单元拍到的铜箔成像，判断铜箔的面积小于m时，启动压延模块，控制第一驱动辊（6）与第二驱动辊（8）的转速调高，使得铜箔压延加快，提高铜箔压延的效率。
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