JP2013053323A - 圧延銅箔 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧延銅箔は、0.0002質量%以上0.003質量%以下のケイ素(Si)と、0.0025質量%以上0.018質量%以下の硼素(B)と、0.0002質量%以上質量比で前記硼素(B)の5分の1以下の硫黄(S)とを含有し、残部が無酸素銅又は酸素量が0.002質量%以下の低酸素濃度の銅(Cu)、及び不可避不純物からなる銅合金材を、厚さが1μm以上20μm以下の箔状体に圧延加工してなる。
【選択図】図1
Description
本実施の形態に係る圧延銅箔は、母材としての銅に微量添加元素が含有され、所定の厚さを有するように圧延された銅箔において、0.0002質量%以上0.003質量%以下のケイ素(Si)と、0.0025質量%以上0.018質量%以下の硼素(B)と、0.0002質量%以上質量比で前記硼素(B)の5分の1以下の硫黄(S)とを含有し、残部が無酸素銅又は酸素量が0.002質量%以下の低酸素濃度の銅(Cu)、及び不可避不純物からなる銅合金材を、厚さが1μm以上20μm以下の箔状体に圧延加工してなる。
本発明の実施の形態に係る圧延銅箔は、0.0002質量%(2ppm)以上0.003質量%(30ppm)以下のケイ素(Si)と、0.0025質量%(25ppm)以上0.018質量%(180ppm)以下の硼素(B)と、質量比で硼素(B)の5分の1以下で0.0002質量%(2ppm)以上の硫黄(S)とを含有し、残部が無酸素銅又は酸素量が0.002質量%(20ppm)以下の低酸素濃度の銅(Cu)及び不可避不純物からなる銅合金材を、厚さが0.001mm(1μm)以上0.02mm(20μm)以下の箔状体に圧延加工してなり、例えば、フレキシブルプリント基板(FPC)等の可撓性配線部材に用いられる。
本実施の形態に係る圧延銅箔の母材は、銅(Cu)及び不可避不純物から構成される。
本実施の形態に係る圧延銅箔は、微量添加元素として、ケイ素(Si)と、硼素(B)と、硫黄(S)とを含有し、また、必要に応じて銀(Ag)を含有する。
本実施の形態に係る圧延銅箔は、例えば、FPC用の圧延銅箔に用いるため、1μm以上20μm以下の厚さを有するのが好ましい。
図1は、本発明の実施の形態に係る圧延銅箔の製造工程の一例を示すフローチャートである。以下、図1に示された工程に沿って、本発明の実施の形態に係る圧延銅箔の製造方法の一例について説明する。
まず、原材料として、銅合金材の鋳塊を準備する(鋳塊準備工程:ステップ10、以下、ステップを「S」と表記する。)。例えば、酸素含有量が5ppm以下の無酸素銅(例えば、JISH3100、JISC1020等)を母材として、ケイ素(Si)と硼素(B)と硫黄(S)とがそれぞれ所定量含有された銅合金材のインゴット(すなわち、鋳塊)を準備する。なお、銀(Ag)をさらに含む場合も同様に、例えば、酸素含有量が5ppm以下の無酸素銅(例えば、JISH3100、JISC1020等)を母材として、ケイ素(Si)と硼素(B)と硫黄(s)とがそれぞれ所定量含有され、さらに銀(Ag)が所定量含有された銅合金材のインゴットを準備する。
次に、インゴットに熱間圧延を施して板材を製造する(熱間圧延工程:S20)。
熱間圧延工程に続き、板材に冷間圧延を施す工程(冷間圧延工程:S32)と、冷間圧延された板材に焼鈍処理を施す工程(中間焼鈍工程:S34)とを所定回数、繰り返し実施する(S30)。なお、中間焼鈍工程(S34)は、冷間圧延が施された板材の加工硬化を緩和する工程である。これにより、「生地」と称される銅条(以下、「最終冷間圧延工程前の銅条」ともいう。)が製造される。
続いて、この銅条に所定の焼鈍処理を施す(生地焼鈍工程:S40)。生地焼鈍工程は、生地焼鈍工程を経る前の各工程に起因する加工歪を十分に緩和することのできる熱処理、例えば、略完全焼鈍処理を実施することが好ましい。
続いて、焼鈍処理を施した「生地」(以下、「焼鈍生地」ともいう。)に対して冷間圧延を施す(最終冷間圧延工程(「仕上げ圧延工程」ということもある):S50)。これにより、本実施の形態に係る所定の厚さを有する箔状体の圧延銅箔が製造される。ここで、フレキシブルプリント基板(FPC)の大前提である屈曲特性を発揮させるために、上述したこれまでの技術のように、最終冷間圧延工程の総加工度を93%以上とする。
なお、続いて、本実施の形態に係る圧延銅箔を、FPCの製造工程に投入することができる。この場合、まず、最終冷間圧延工程を経た圧延銅箔に対して、表面処理等を施す(表面処理等工程:S60)。
次に、表面処理等が施された圧延銅箔は、FPCの製造工程に供給される(FPC製造工程:S70)。FPC製造工程を経ることにより、本実施の形態に係る圧延銅箔に表面処理等が施された圧延銅箔を備えるFPCを製造することができる。以下、そのFPC製造工程について概略を説明する。
本実施の形態に係る圧延銅箔は、無酸素銅又は酸素量が0.002質量%(20ppm)以下の低酸素濃度の銅(Cu)及び不可避不純物に、ケイ素(Si)と、硼素(B)と、質量比で硼素(B)の5分の1以下で0.0002質量%(2ppm)以上の硫黄(S)とが含有された組成を有することで、電子機器の小型化・薄型化に伴って新たに要求が強まってきた低スティフネス性(低反発力)を発揮することができる。なお、優れた屈曲特性であることは大前提であり、本発明の形態に係わる圧延銅箔は、基本的に優れた屈曲特性が発揮する特許文献5の製造方法に則って製造したので、屈曲特性も優れている。また、本実施の形態に係る圧延銅箔は、上述のとおり低スティフネス性(低反発力)と優れた屈曲特性の両方を同時に発揮することができるので、様々な分野での用途が期待される。
以下のようにして、実施例1に係る圧延銅箔を製造した。すなわち、まず、無酸素銅を母材にした主原料と、2ppmのSiと、26ppmのBと、5ppmのSとを溶解して、厚さ150mm、幅500mmの鋳塊を鋳造した(鋳塊準備工程)。
実施例1において、ケイ素(Si)、硼素(B)、硫黄(S)、及び銀(Ag)の量を、表1に示す値に変えたこと以外は実施例1と同様にして、実施例2〜17に係る圧延銅箔を製造した。なお、表1における実施例1〜17、及び後述する比較例1〜13に係る圧延銅箔のSi、B、S、Agの量は、ICP(Inductively Coupled Plasma)分析による分析値である。
実施例1において、ケイ素(Si)、硼素(B)、硫黄(S)、及び銀(Ag)の量を、表1に示す値に変えたこと以外は実施例1と同様にして、比較例1〜13に係る圧延銅箔を製造した。
屈曲特性の評価は、信越エンジニアリング株式会社製の摺動屈曲試験装置(型式:SEK−31B2S)を用い、IPC規格に準拠して実施した(屈曲疲労寿命試験)。本実施例及び比較例すべてにおいて、最終冷間圧延工程の総加工度等は、特許文献5に記載されている方法をベースに実施したので、最終冷間圧延後に再結晶焼鈍(150℃で60分間保持、300℃で60分間保持)を施した圧延銅箔の屈曲特性は、実施例1〜17及び比較例1〜13で差はなく、すべてにおいて優れた屈曲特性が従来どおりに得られた。
スティフネス性は、東洋精機製作所株式会社製のループスティフネステスタを用いて、ループ状にした試験片反発力で評価した。この方法は、JIS規格にはなっていないが、FPC業界で最近多く用いられてきている方法である。図2は、ループスティフネステスタによる反発力の試験方法の概要を示す説明図である。なお、図2の左側は荷重付加前を示し、図2の右側は荷重付加状態を示す断面図である。まず、銅箔1の試験片の両端部を合せてループ状の形にする。次に、その試験片のループの頂点を試料圧子板2で試料固定板3に向けて一定ストローク分を押す。その際に圧縮した力(反発力)を測定するものである。
このため、Agの量が多い場合は、再結晶焼鈍が行われるFPC製造工程の温度によって、挙動が若干異なる。
2 試料圧子板
3 試料固定板
Claims (6)
- 0.0002質量%以上0.003質量%以下のケイ素(Si)と、
0.0025質量%以上0.018質量%以下の硼素(B)と、
0.0002質量%以上質量比で前記硼素(B)の5分の1以下の硫黄(S)とを含有し、
残部が無酸素銅又は酸素量が0.002質量%以下の低酸素濃度の銅(Cu)、及び不可避不純物からなる銅合金材を、
厚さが1μm以上20μm以下の箔状体に圧延加工してなる圧延銅箔。 - 前記銅合金材は、0.006質量%以上0.02質量%以下の銀(Ag)を、さらに含んで構成された請求項1に記載の圧延銅箔。
- 前記銅合金材は、0.0062質量%以上0.0197質量%以下の銀(Ag)を、さらに含んで構成された請求項1に記載の圧延銅箔。
- フレキシブルプリント基板用である請求項1又は2に記載の圧延銅箔。
- 前記箔状体の少なくとも一方の面に樹脂による被覆層を設けた請求項1又は4に記載の圧延銅箔。
- ディスク装置又は携帯電話の配線用である請求項1、4又は5に記載の圧延銅箔。
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