CN110392485B - 一种lp316l sta高阶摄像头模组fpc基板加工方法 - Google Patents
一种lp316l sta高阶摄像头模组fpc基板加工方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，具体步骤如下：原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能；精工处理：对基板进行精工处理，消除基板预留应力，提升其平整度。通过本发明方法加工得到的产品具备低张力和低应力的性能，而产品刻蚀后的平整度小于10μm，更加适用于高阶摄像头模组FPC基板，且本发明可以在不改变原材料成分的基础上，对产品的性能进行改善，使得本产品的原料成本不会增加。
Description
技术领域
本发明涉及摄像头生产技术领域，特别涉及一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法。
背景技术
摄像头又称为电脑相机、电脑眼、电子眼等，是一种视频输入设备，被广泛的运用于视频会议，远程医疗及实时监控等方面，普通的人也可以彼此通过摄像头在网络进行有影像、有声音的交谈和沟通，另外，人们还可以将其用于当前各种流行的数码影像，影音处理等；摄像头可分为数字摄像头和模拟摄像头两大类，数字摄像头可以将视频采集设备产生的模拟视频信号转换成数字信号，进而将其储存在计算机里，模拟摄像头捕捉到的视频信号必须经过特定的视频捕捉卡将模拟信号转换成数字模式，并加以压缩后才可以转换到计算机上运用，数字摄像头可以直接捕捉影像，然后通过串、并口或者USB接口传到计算机里，电脑市场上的摄像头基本以数字摄像头为主，而数字摄像头中又以使用新型数据传输接口的USB数字摄像头为主，市场上可见的大部分都是这种产品，除此之外还有一种与视频采集卡配合使用的产品，但还不是主流；
而FPC基板是摄像头模组中必不可少的一个部分，现有技术生产得到的FPC基板抗压和抗剪性能较差，且现有的FPC基板在进行刻蚀后平整度均大于50μm，难以满足高阶摄像头模组的需求。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，具体步骤如下：
(1)、原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；
(2)、原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能；
(3)、精工处理：对基板进行精工处理，消除基板预留应力，提升其平整度。
作为优选的，所述步骤(1)中，原母材生产制备具体步骤如下：
(1.1)、原料高炉熔融炼钢；
(1.2)、铸造胚料；
(1.3)、胚料热轧；
(1.4)、胚料退火，得到基板原材。
作为优选的，所述步骤(2)中，原材加工具体步骤如下：
(2.1)、通过导向焊接、中间轧制、宽度切割和中间退火将胚料加工成产品原型材；
(2.2)、对所述步骤(2.1)中产品原型材进行压延、退火抛光处理，二次压延，得到第一产品；
(2.3)、对产品原型材进行压延、光亮退火，得到第二产品；
(2.4)、对所述步骤(2.3)中第二产品进行表皮光扎，得到第三产品；
(2.5)、对所述步骤(2.3)中第二产品进行轧制、张力矫正，得到第四产品。
作为优选的，所述步骤(3)中，精工处理步骤如下：
(3.1)、张力退火
对所述步骤(2.5)中第四产品进行张力退火；
(3.2)、低应力退火
对所述步骤(3.1)中张力退火后的第四产品进行低应力退火，得到第五产品。
作为优选的，所述第五产品的平整度小于10μm。
作为优选的，所述步骤(3.1)中张力退火和所述步骤(3.2)中低应力退火均采用多级连续退火。
作为优选的，所述步骤(3.2)中低应力退火采用台车式退火炉。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明方法通过在现有技术中产品进行张力矫正后，持续为得到的产品进行张力退火和低应力退火，降低了产品的张力和产品内应力，增加产品的抗压、抗剪性能，提升了产品的使用寿命；
由上可知，通过本发明方法加工得到的产品具备低张力和低应力的性能，产品刻蚀后的平整度小于10μm，更加适用于高阶摄像头模组FPC基板，且本发明可以在不改变原材料成分的基础上，对产品的性能进行改善，使得本产品的原料成本不会增加。
附图说明
图1为本发明一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法流程图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
如图1所示，本发明公开了一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，具体步骤如下：
(1)、原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；
(2)、原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能。
所述步骤(1)中，原母材生产制备具体步骤如下：
(1.1)、原料高炉熔融炼钢；
(1.2)、铸造胚料；
(1.3)、胚料热轧；
(1.4)、胚料退火，得到基板原材。
所述步骤(2)中，原材加工具体步骤如下：
(2.1)、通过导向焊接、中间轧制、宽度切割和中间退火将胚料加工成产品原型材；
(2.2)、对所述步骤(2.1)中产品原型材进行压延、退火抛光处理，二次压延，得到第一产品。
实施例2
如图1所示，本发明公开了一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，具体步骤如下：
(1)、原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；
(2)、原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能；
(3)、精工处理：对基板进行精工处理，消除基板预留应力，提升其平整度。
所述步骤(1)中，原母材生产制备具体步骤如下：
(1.1)、原料高炉熔融炼钢；
(1.2)、铸造胚料；
(1.3)、胚料热轧；
(1.4)、胚料退火，得到基板原材。
所述步骤(2)中，原材加工具体步骤如下：
(2.1)、通过导向焊接、中间轧制、宽度切割和中间退火将胚料加工成产品原型材；
(2.2)、对所述步骤(2.1)中产品原型材进行压延、退火抛光处理，二次压延，得到第一产品；
(2.3)、对产品原型材进行压延、光亮退火，得到第二产品。
实施例3
如图1所示，本发明公开了一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，具体步骤如下：
(1)、原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；
(2)、原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能；
(3)、精工处理：对基板进行精工处理，消除基板预留应力，提升其平整度。
所述步骤(1)中，原母材生产制备具体步骤如下：
(1.1)、原料高炉熔融炼钢；
(1.2)、铸造胚料；
(1.3)、胚料热轧；
(1.4)、胚料退火，得到基板原材。
所述步骤(2)中，原材加工具体步骤如下：
(2.1)、通过导向焊接、中间轧制、宽度切割和中间退火将胚料加工成产品原型材；
(2.2)、对所述步骤(2.1)中产品原型材进行压延、退火抛光处理，二次压延，得到第一产品；
(2.3)、对产品原型材进行压延、光亮退火，得到第二产品；
(2.4)、对所述步骤(2.3)中第二产品进行表皮光扎，得到第三产品。
实施例4
如图1所示，本发明公开了一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，具体步骤如下：
(1)、原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；
(2)、原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能；
(3)、精工处理：对基板进行精工处理，消除基板预留应力，提升其平整度。
所述步骤(1)中，原母材生产制备具体步骤如下：
(1.1)、原料高炉熔融炼钢；
(1.2)、铸造胚料；
(1.3)、胚料热轧；
(1.4)、胚料退火，得到基板原材。
所述步骤(2)中，原材加工具体步骤如下：
(2.1)、通过导向焊接、中间轧制、宽度切割和中间退火将胚料加工成产品原型材；
(2.2)、对所述步骤(2.1)中产品原型材进行压延、退火抛光处理，二次压延，得到第一产品；
(2.3)、对产品原型材进行压延、光亮退火，得到第二产品；
(2.4)、对所述步骤(2.3)中第二产品进行表皮光扎，得到第三产品；
(2.5)、对所述步骤(2.3)中第二产品进行轧制、张力矫正，得到第四产品。
实施例5
如图1所示，本发明公开了一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，具体步骤如下：
(1)、原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；
(2)、原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能；
(3)、精工处理：对基板进行精工处理，消除基板预留应力，提升其平整度。
所述步骤(1)中，原母材生产制备具体步骤如下：
(1.1)、原料高炉熔融炼钢；
(1.2)、铸造胚料；
(1.3)、胚料热轧；
(1.4)、胚料退火，得到基板原材。
所述步骤(2)中，原材加工具体步骤如下：
(2.1)、通过导向焊接、中间轧制、宽度切割和中间退火将胚料加工成产品原型材；
(2.2)、对所述步骤(2.1)中产品原型材进行压延、退火抛光处理，二次压延，得到第一产品；
(2.3)、对产品原型材进行压延、光亮退火，得到第二产品；
(2.4)、对所述步骤(2.3)中第二产品进行表皮光扎，得到第三产品；
(2.5)、对所述步骤(2.3)中第二产品进行轧制、张力矫正，得到第四产品。
所述步骤(3)中，精工处理步骤如下：
(3.1)、张力退火
对所述步骤(2.5)中第四产品进行张力退火；
(3.2)、低应力退火
对所述步骤(3.1)中张力退火后的第四产品进行低应力退火，得到第五产品。
所述第五产品的平整度小于10μm。
所述步骤(3.1)中张力退火和所述步骤(3.2)中低应力退火均采用多级连续退火。
所述步骤(3.2)中低应力退火采用台车式退火炉。
表1为对实施例1-5制备得到的产品进行的性能测试，测试结果如下表：
表1
由表1实验数据可知，本申请制备得到的FPC基板具有明显的耐高温性能，同时具有抗压强度高、抗剪强度高的性能，另由表1可知实施例5为最优的选择。
由表1可知，实施例五，即第五产品的表面刻蚀平整度小于10μm。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种LP316LSTA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，其特征在于：具体步骤如下：
(1)、原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；
(2)、原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能；
(3)、精工处理：对基板进行精工处理，消除基板预留应力，提升其平整度；
所述步骤(1)中，原母材生产制备具体步骤如下：
(1.1)、原料高炉熔融炼钢；
(1.2)、铸造胚料；
(1.3)、胚料热轧；
(1.4)、胚料退火，得到基板原材；
所述步骤(2)中，原材加工具体步骤如下：
(2.1)、通过导向焊接、中间轧制、宽度切割和中间退火将胚料加工成产品原型材；
(2.2)、对所述步骤(2.1)中产品原型材进行压延、退火抛光处理，二次压延，得到第一产品；
(2.3)、对产品原型材进行压延、光亮退火，得到第二产品；
(2.4)、对所述步骤(2.3)中第二产品进行表皮光扎，得到第三产品；
(2.5)、对所述步骤(2.3)中第二产品进行轧制、张力矫正，得到第四产品；
所述步骤(3)中，精工处理步骤如下：
(3.1)、张力退火
对所述步骤(2.5)中第四产品进行张力退火；
(3.2)、低应力退火
对所述步骤(3.1)中张力退火后的第四产品进行低应力退火，得到第五产品。
2.根据权利要求1所述的一种LP316LSTA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，其特征在于：所述第五产品的平整度小于10μm。
3.根据权利要求1所述的一种LP316LSTA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，其特征在于：所述步骤(3.1)中张力退火和所述步骤(3.2)中低应力退火均采用多级连续退火。
4.根据权利要求1所述的一种LP316LSTA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，其特征在于：所述步骤(3.2)中低应力退火采用台车式退火炉。
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110392485B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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