CN112187975A - Wofc2材料制作摄像头模组fpc基板应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了WOFC2材料制作摄像头模组FPC基板应用，所述的应用按下述方法进行：将WOFC2材料锻造成摄像头模组FPC基板。本发明所述的WOFC2材料制作摄像头模组FPC基板应用，WOFC2材料在未使用手机都向着智能，商务发展(品牌手机)，要是时间玩长了手机就发烫，这样一来对手机寿命也有非常的影响，同时高清摄像头传速率越高，而WOFC2可以满足降低温度15℃，二是通过此材料制备的FPC基板，不但能够控制电池充放电时保持在正常温度，同时还能避免电池电量因发热造成损耗，从而提高手机电池使用时的稳定性，三是在不增加成本，不新购材料的前提下生产产品，四是采用WOFC2成份材料通孔设计电镀铜的FPC电路板，可以有效提高摄像头模组的导热系数，而且可以使像素更高。

Description

WOFC2材料制作摄像头模组FPC基板应用
技术领域
本发明涉及摄像头模组加工与制造领域，特别涉及WOFC2材料制作摄像头模组FPC基板应用。
背景技术
现在手机都向着智能，商务发展(品牌手机)，要是时间玩长了手机就发烫、电源快充发热，这样一来对手机寿命也有非常的影响，现在的手机都向薄的方向发展，按个散热器太占地方了，而且技术要求很高，还会耗电，电本来就不够用的，成本也会增加，而且发热问题太严重，由于现有材料应用于手机及摄像头SUS 316L不锈钢材料导热系数为16.3(热传导率W/m℃100℃)满足不了现在使用的手机模具组热导率，为此，我们提出WOFC2材料制作摄像头模组FPC基板应用。
发明内容
本发明的主要目的在于提供WOFC2材料制作摄像头模组FPC基板应用，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
WOFC2材料制作摄像头模组FPC基板应用，所述的应用按下述方法进行：将WOFC2材料锻造成摄像头模组FPC电路板。
优选的，所述摄像头模组包括软质层、安装在软质层顶部的摄像头以及连接在软质层一侧的FPC电路板，且FPC电路板的另一端连接有连接器。
优选的，WOFC2材料，由以下重量比的原料组成：Cu 990-1000份、Bi 0.005-0.012份、Sb 0.015-0.023份、As 0.018-0.022份、Fe 0.042-0.056份、Pb 0.048-0.053份、S0.045-0.052份、微量元素0.002-0.01份。
优选的，所述微量元素包括：P、Ag、Ni、Sn和Zn。
优选的，WOFC2材料的制备方法，其特征在于，所述具体步骤如下：
步骤一：将原料熔融后注入铸模，之后再对铸模的铜锭铸造呈坯；
步骤二：对得到的铸坯进行加热热轧压延，取出杂质，得到热扎带；
步骤三：将得到的热轧带材热退火，并进行反复冷轧压延；
步骤四：将冷轧后的通扎带切割，切割后再进行退火和轧制，得到WOFC2铜带。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
一是在未来使用手机都向着智能，商务发展(品牌手机)，要是时间玩长了手机就发烫，这样一来对手机寿命也有非常的影响，同时高清摄像头传速率越高，发热性能就更明显，WOFC2可以满足降低温度15℃。
二是通过此材料加工可以更好提高手机和高端电子散热性能特点；
三是在不增加成本,不新购材料的前提下生产产品,满足客户需求；
四是在现有材料无法满足客户需求，通过此材料实现产品生产；
五是采用WOFC2成份材料通孔设计电镀铜的FPC电路板，可以有效提高摄像头模组的导热系数，而且可以使像素更高，没有加大成本，满足客户对新工艺的需求，是一种实用的高阶摄像头模组；
六是通过快速散热，不但能够控制电池充放电时保持正常温度，同时还能避免电池电量因发热造成损耗，从而提高手机电池使用时的稳定性。
附图说明
图1为本发明WOFC2材料制作摄像头模组FPC基板应用中摄像头模组的整体结构图。
图中：1、软质层；2、摄像头；3、FPC电路板；4、连接器。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
参照图1所示，WOFC2材料制作摄像头模组FPC基板应用，所述的应用按下述方法进行：将WOFC2材料锻造成摄像头模组中的FPC电路板3。
摄像头模组包括软质层1、安装在软质层1顶部的摄像头2以及连接在软质层1一侧的FPC电路板3，且FPC电路板3的另一端连接有连接器4。
WOFC2材料，由以下重量比的原料组成：Cu 990份、Bi 0.01份、Sb 0.02份、As 0.02份、Fe 0.05份、Pb 0.05份、S 0.05份、微量元素0.009份，微量元素包括：P、Ag、Ni、Sn和Zn。
WOFC2材料的制备方法，所述具体步骤如下：
步骤一：将原料熔融后注入铸模，之后再对铸模的铜锭铸造呈坯；
步骤二：对得到的铸坯进行加热热轧压延，取出杂质，得到热扎带；
步骤三：将得到的热轧带材热退火，并进行反复冷轧压延；
步骤四：将冷轧后的通扎带切割，切割后再进行退火和轧制，得到WOFC2铜带。
WOFC2材料关键技术特点：
1、密度＝8.92×103千克/立方米bai＝8.9克/立方厘米；
2、WOFC2的比热容是bai0.386×10^3J/(kg·℃),(25℃条件下)；
3、WOFC2的导热系数高达bai390W/m·℃(100℃条件下)；
4、弹性模量127GPA；
5、线膨胀系数17.7×10-6/℃；
6、电导率100％IACS；
7、热导率390W/(M.K)；
8、WOFC2的成本为CU 99％。
WOFC2材料具有较高的导电性和强度，具有良好的冷热和加工特点，主要用于端子连接器、引线框架、电力传输、散热和导电要求更高的优点，散热针对：摄像头高清传感、电池快充、电池寿命、手感、游戏畅玩，不发烫。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.WOFC2材料制作摄像头模组FPC基板应用，其特征在于，所述的应用按下述方法进行：将WOFC2材料锻造成摄像头模组中的FPC电路板(3)。
2.根据权利要求1所述WOFC2材料制作摄像头模组FPC基板应用，其特征在于，所述摄像头模组包括软质层(1)、安装在软质层(1)顶部的摄像头(2)以及连接在软质层(1)一侧的FPC电路板(3)，且FPC电路板(3)的另一端连接有连接器(4)。
3.根据权利要求1所述的WOFC2材料，其特征在于，由以下重量比的原料组成：Cu 990-1000份、Bi 0.005-0.012份、Sb 0.015-0.023份、As 0.018-0.022份、Fe 0.042-0.056份、Pb0.048-0.053份、S 0.045-0.052份、微量元素0.002-0.01份。
4.根据权利要求1所述的WOFC2材料，其特征在于，所述微量元素包括：P、Ag、Ni、Sn和Zn。
5.根据权利要求3-4任一所述的WOFC2材料的制备方法，其特征在于，所述具体步骤如下：
步骤一：将原料熔融后注入铸模，之后再对铸模的铜锭铸造呈坯；
步骤二：对得到的铸坯进行加热热轧压延，取出杂质，得到热扎带；
步骤三：将得到的热轧带材热退火，并进行反复冷轧压延；
步骤四：将冷轧后的通扎带切割，切割后再进行退火和轧制，得到WOFC2铜带。
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