CN109627704A - 用于fpc基板的耐高温材料 - Google Patents

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田茂福
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Huizhou Tandem Electronic Technology Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5‑10份、PBT5‑10份、PET40‑50份、玻璃纤维2‑5份、PET热稳定剂1‑3份、交联剂0.5‑1份、溴系类阻燃剂2‑5份。本发明用于FPC的基板，其耐热性好，应用范围广。

Description

用于FPC基板的耐高温材料
技术领域
本发明涉及线路板领域，特别涉及一种用于FPC基板的耐高温材料。
背景技术
柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）又称“FPC柔性板”、“FPC”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC柔性板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。现在业界内FPC基板主要是PI和PET，但是PI成本较高，而PET耐热性较差，因而限制其应用范围。
发明内容
基于此，有必要提供一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5-10份、PBT5-10份、PET40-50份、玻璃纤维2-5份、PET热稳定剂1-3份、交联剂0.5-1份、溴系类阻燃剂2-5份。
优选的，所述PET为改性PET，所述改性PET包括如下重量份的组分：聚苯醚0.8-3份、纳米成核剂0.2-0.4份、增韧剂1-2份、抗氧剂0.3-0.4份， PET树脂90-95份。
优选的，所述交联剂为过氧化二异丙苯。
优选的，所述溴系类阻燃剂为十溴二苯乙烷。
优选的，PET热稳定剂为二亚乙基三胺。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
本发明的耐高温材料在具有PET优良的化学、物理性能的同时，具有较好的耐热性，其作为FPC的基板应用范围广、生产成本低。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述：
实施例1
一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5份、PBT5份、PET40份、玻璃纤维2份、PET热稳定剂1份、交联剂0.5份、溴系类阻燃剂2份。
实施例2
一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC10份、PBT10份、PET50份、玻璃纤维5份、PET热稳定剂3份、交联剂1份、溴系类阻燃剂5份。
实施例3
一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC7份、PBT8份、PET45份、玻璃纤维3份、PET热稳定剂2份、交联剂0.75份、溴系类阻燃剂4份。
实施例4
一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5份、PBT5份、改性PET40份、玻璃纤维2份、二亚乙基三胺1份、氧化二异丙苯0.5份、十溴二苯乙烷2份。
其中，PET包括如下重量份的组分：聚苯醚0.8份、纳米成核剂0.2份、增韧剂1份、抗氧剂0.3份， PET树脂90份。
实施例5
一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC10份、PBT10份、改性PET50份、玻璃纤维5份、二亚乙基三胺3份、氧化二异丙苯1份、十溴二苯乙烷5份。
其中，PET包括如下重量份的组分：聚苯醚3份、纳米成核剂0.4份、增韧剂2份、抗氧剂0.4份， PET树脂95份。
实施例6
一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC8份、PBT7份、改性PET46份、玻璃纤维4份、二亚乙基三胺2份、氧化二异丙苯0.8份、十溴二苯乙烷3份。
其中，PET包括如下重量份的组分：聚苯醚2份、纳米成核剂0.3份、增韧剂1.5份、抗氧剂0.35份， PET树脂94份。
对以上实施例的上述组分的产品在同一加热容器中进行加热测试测试，测时过程中温度增加速度为3℃每分钟。
结果如下表：
对比组 纯PET 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6
热变形温度（℃） 69 104 106 103 112 111 113
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5-10份、PBT5-10份、PET40-50份、玻璃纤维2-5份、PET热稳定剂1-3份、交联剂0.5-1份、溴系类阻燃剂2-5份。
2.根据权利要求1所述的用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，所述PET为改性PET，所述改性PET包括如下重量份的组分：聚苯醚0.8-3份、纳米成核剂0.2-0.4份、增韧剂1-2份、抗氧剂0.3-0.4份， PET树脂90-95份。
3.根据权利要求1所述的用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，所述交联剂为过氧化二异丙苯。
4.根据权利要求1所述的用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，所述溴系类阻燃剂为十溴二苯乙烷。
5.根据权利要求1所述的用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，PET热稳定剂为二亚乙基三胺。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112187975A (zh) * 2020-09-17 2021-01-05 淮安维嘉益集成科技有限公司 Wofc2材料制作摄像头模组fpc基板应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102391625A (zh) * 2011-10-24 2012-03-28 广州市信联智通实业有限公司 一种耐高温饮料瓶用pet复合材料及其制备工艺
CN102952376A (zh) * 2011-08-17 2013-03-06 黑龙江鑫达企业集团有限公司 一种高韧性低翘曲高流动性玻纤增强pet/pbt/pc合金及其制备方法
CN103108533A (zh) * 2011-11-14 2013-05-15 藤森工业株式会社 Fpc用电磁波屏蔽材料
CN104845089A (zh) * 2014-12-07 2015-08-19 青岛佳亿阳工贸有限公司 一种以ptt改性pet的合金材料

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102952376A (zh) * 2011-08-17 2013-03-06 黑龙江鑫达企业集团有限公司 一种高韧性低翘曲高流动性玻纤增强pet/pbt/pc合金及其制备方法
CN102391625A (zh) * 2011-10-24 2012-03-28 广州市信联智通实业有限公司 一种耐高温饮料瓶用pet复合材料及其制备工艺
CN103108533A (zh) * 2011-11-14 2013-05-15 藤森工业株式会社 Fpc用电磁波屏蔽材料
CN104845089A (zh) * 2014-12-07 2015-08-19 青岛佳亿阳工贸有限公司 一种以ptt改性pet的合金材料

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
孔萍: "《塑料材料》", 31 July 2017 *
樊新民: "《工程塑料及其应用》", 30 April 2006 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112187975A (zh) * 2020-09-17 2021-01-05 淮安维嘉益集成科技有限公司 Wofc2材料制作摄像头模组fpc基板应用

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