JP2001140091A - キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 - Google Patents
キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接合界面層に有機剤を用いたキャリア箔付電
解銅箔の、キャリア箔の引き剥がし強度を、より低位で
安定させ、キャリア箔の引き剥がし作業を容易化させ
る。 【解決手段】 キャリア箔層の表面に有機接合界面層を
形成し、その有機接合界面層上に電解銅箔層を形成した
キャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔層を構成す
る素材の熱膨張率と電解銅箔層を構成する素材の熱膨張
率との差が４×１０−７／ｄｅｇ．以上であることを特
徴とするキャリア箔付電解銅箔とする。
解銅箔の、キャリア箔の引き剥がし強度を、より低位で
安定させ、キャリア箔の引き剥がし作業を容易化させ
る。 【解決手段】 キャリア箔層の表面に有機接合界面層を
形成し、その有機接合界面層上に電解銅箔層を形成した
キャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔層を構成す
る素材の熱膨張率と電解銅箔層を構成する素材の熱膨張
率との差が４×１０−７／ｄｅｇ．以上であることを特
徴とするキャリア箔付電解銅箔とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主にプリント配線
板等に用いるキャリア箔付電解銅箔に関する。
板等に用いるキャリア箔付電解銅箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、キャリア箔付電解銅箔は、広
く電気、電子産業の分野で用いられるプリント配線板製
造の基礎材料として用いられてきた。一般に、電解銅箔
はガラス−エポキシ基材、フェノール基材、ポリイミド
等の高分子絶縁基材と熱間プレス成形にて張り合わされ
銅張積層板とし、高密度プリント配線板製造に用いられ
てきた。
く電気、電子産業の分野で用いられるプリント配線板製
造の基礎材料として用いられてきた。一般に、電解銅箔
はガラス−エポキシ基材、フェノール基材、ポリイミド
等の高分子絶縁基材と熱間プレス成形にて張り合わされ
銅張積層板とし、高密度プリント配線板製造に用いられ
てきた。
【０００３】この熱間成形プレスは、銅箔、Ｂステージ
に硬化させたプリプレグ（基材）、その他スペーサーと
なる鏡板とを多段に積層し、高温雰囲気下で高圧をか
け、銅箔とプリプレグとを熱圧着するものである（以
下、この工程を「プレス成形」と称する場合があ
る。）。このとき銅箔に皺が存在すると、皺部において
銅箔にクラックが生じ、プリプレグの樹脂が染み出した
り、後のエッチング工程であるプリント配線板製造工程
にて形成回路の断線を起こす原因となることもある。キ
ャリア箔付電解銅箔は、キャリア箔を用いることで電解
銅箔側への皺の発生を防止できるのである。
に硬化させたプリプレグ（基材）、その他スペーサーと
なる鏡板とを多段に積層し、高温雰囲気下で高圧をか
け、銅箔とプリプレグとを熱圧着するものである（以
下、この工程を「プレス成形」と称する場合があ
る。）。このとき銅箔に皺が存在すると、皺部において
銅箔にクラックが生じ、プリプレグの樹脂が染み出した
り、後のエッチング工程であるプリント配線板製造工程
にて形成回路の断線を起こす原因となることもある。キ
ャリア箔付電解銅箔は、キャリア箔を用いることで電解
銅箔側への皺の発生を防止できるのである。
【０００４】キャリア箔付電解銅箔は、一般にピーラブ
ルタイプとエッチャブルタイプに大別することが可能で
ある。違いを一言で言えば、ピーラブルタイプはプレス
成形後にキャリア箔を引き剥がして除去するタイプのも
のであり、エッチャブルタイプとは、プレス成形後にキ
ャリア箔をエッチング法にて除去するタイプのものであ
る。本明細書は、ピーラブルタイプのキャリア箔付電解
銅箔について記載している。
ルタイプとエッチャブルタイプに大別することが可能で
ある。違いを一言で言えば、ピーラブルタイプはプレス
成形後にキャリア箔を引き剥がして除去するタイプのも
のであり、エッチャブルタイプとは、プレス成形後にキ
ャリア箔をエッチング法にて除去するタイプのものであ
る。本明細書は、ピーラブルタイプのキャリア箔付電解
銅箔について記載している。
【０００５】従来のピーラブルタイプは、プレス成形
後、そのキャリア箔の引き剥がし強度の値が極めて不安
定であり、一般的に５０〜３００ｇｆ／ｃｍの範囲が良
好な範囲とされてきた。一方で、極端な場合には、キャ
リア箔が引き剥がせないという事態も生じ、目的の引き
剥がし強度が得られにくいと言う欠点を有していた。こ
の欠点は、キャリア箔付電解銅箔が広く一般用途に普及
する際の最大の障害となっていた。
後、そのキャリア箔の引き剥がし強度の値が極めて不安
定であり、一般的に５０〜３００ｇｆ／ｃｍの範囲が良
好な範囲とされてきた。一方で、極端な場合には、キャ
リア箔が引き剥がせないという事態も生じ、目的の引き
剥がし強度が得られにくいと言う欠点を有していた。こ
の欠点は、キャリア箔付電解銅箔が広く一般用途に普及
する際の最大の障害となっていた。
【０００６】キャリア箔の引き剥がし強度が不安定にな
る原因は、次のように考えられてきた。従来のキャリア
箔付電解銅箔は、ピーラブルタイプとエッチャブルタイ
プとの別に関わらず、キャリア箔と電解銅箔との間に、
亜鉛に代表される金属系の接合界面層を形成したもので
ある。ピーラブルタイプとするか、エッチャブルタイプ
とするかの作り分けは、キャリア箔の種類により僅かな
差違はあるが、接合界面層に存在させる金属量を制御す
ることで行われてきた。
る原因は、次のように考えられてきた。従来のキャリア
箔付電解銅箔は、ピーラブルタイプとエッチャブルタイ
プとの別に関わらず、キャリア箔と電解銅箔との間に、
亜鉛に代表される金属系の接合界面層を形成したもので
ある。ピーラブルタイプとするか、エッチャブルタイプ
とするかの作り分けは、キャリア箔の種類により僅かな
差違はあるが、接合界面層に存在させる金属量を制御す
ることで行われてきた。
【０００７】金属系の接合界面層の形成は、所定の金属
元素を含む溶液を電気分解して電析で行うものが主であ
り、電気化学的手法が採用されてきた。ところが、電気
化学的手法は、極めて微量な析出量制御が困難で、他の
技術的手法に比べ再現性の点では劣るものである。しか
も、ピーラブルタイプとなるかエッチャブルタイプとな
るかの必要析出量の境界は、即ち接合界面層に存在する
金属量の僅かな相違でしかないため、安定した性能を引
き出すことは困難なものと考えられる。
元素を含む溶液を電気分解して電析で行うものが主であ
り、電気化学的手法が採用されてきた。ところが、電気
化学的手法は、極めて微量な析出量制御が困難で、他の
技術的手法に比べ再現性の点では劣るものである。しか
も、ピーラブルタイプとなるかエッチャブルタイプとな
るかの必要析出量の境界は、即ち接合界面層に存在する
金属量の僅かな相違でしかないため、安定した性能を引
き出すことは困難なものと考えられる。
【０００８】更に、キャリア箔を引き剥がすのは、一般
に１８０℃以上の温度で、高圧をかけ、しかも１〜３時
間のプレスの終了後であるため、接合界面層はキャリア
箔や電解銅箔と相互拡散を起こすことが考えられる。こ
のことは、むしろ接合強度を高める方向に作用するもの
であり、引き剥がし強度が不安定になる一因と考えられ
る。
に１８０℃以上の温度で、高圧をかけ、しかも１〜３時
間のプレスの終了後であるため、接合界面層はキャリア
箔や電解銅箔と相互拡散を起こすことが考えられる。こ
のことは、むしろ接合強度を高める方向に作用するもの
であり、引き剥がし強度が不安定になる一因と考えられ
る。
【０００９】これらの問題点を解決するため、本件発明
者等は、キャリア箔層と電解銅箔層との接合界面層にＣ
ＢＴＡ等の有機系剤を用いた有機接合界面を相互拡散バ
リアとして備えたキャリア箔付電解銅箔及びその製造方
法の提唱を行ってきた。
者等は、キャリア箔層と電解銅箔層との接合界面層にＣ
ＢＴＡ等の有機系剤を用いた有機接合界面を相互拡散バ
リアとして備えたキャリア箔付電解銅箔及びその製造方
法の提唱を行ってきた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本件発
明者等の提唱してきた接合界面層に有機系剤を用いたキ
ャリア箔付電解銅箔は、キャリア箔が引き剥がせないと
いう不良の発生は完全に解消することが可能となり、３
ｇｆ／ｃｍ〜２００ｇｆ／ｃｍの範囲での引き剥がしが
可能となってきたものの、キャリア箔付電解銅箔を用い
て銅張積層板を製造した後に、更に、キャリア箔が安定
して容易に引き剥がせ、そのキャリア箔の引き剥がし強
度にバラツキのない銅箔に対する要求が強まってきた。
明者等の提唱してきた接合界面層に有機系剤を用いたキ
ャリア箔付電解銅箔は、キャリア箔が引き剥がせないと
いう不良の発生は完全に解消することが可能となり、３
ｇｆ／ｃｍ〜２００ｇｆ／ｃｍの範囲での引き剥がしが
可能となってきたものの、キャリア箔付電解銅箔を用い
て銅張積層板を製造した後に、更に、キャリア箔が安定
して容易に引き剥がせ、そのキャリア箔の引き剥がし強
度にバラツキのない銅箔に対する要求が強まってきた。
【００１１】一方で、キャリア箔付電解銅箔のメリット
は、キャリア箔と電解銅箔とがあたかもラミネートさ
れ、貼り合わされたような状態である点にある。即ち、
キャリア箔と電解銅箔とが貼り合わされたような状態
を、キャリア箔付電解銅箔とプリプレグ（基材）と熱間
プレス成形を経て銅張積層板を製造し、少なくともプリ
ント回路を形成するエッチング工程の直前まで維持する
ことで、電解銅箔表面への異物混入及び電解銅箔層の損
傷を防止できる点にある。
は、キャリア箔と電解銅箔とがあたかもラミネートさ
れ、貼り合わされたような状態である点にある。即ち、
キャリア箔と電解銅箔とが貼り合わされたような状態
を、キャリア箔付電解銅箔とプリプレグ（基材）と熱間
プレス成形を経て銅張積層板を製造し、少なくともプリ
ント回路を形成するエッチング工程の直前まで維持する
ことで、電解銅箔表面への異物混入及び電解銅箔層の損
傷を防止できる点にある。
【００１２】従って、銅張積層板を製造する熱間プレス
成形以前の段階で、キャリア箔付電解銅箔のハンドリン
グ時にキャリア箔と電解銅箔とが剥離することは、容認
できることではない。そして、当該熱間プレス成形後
も、単に容易に引き剥がせるというだけでなく、確実に
エッチング工程にはいる前段階まで、キャリア箔が張り
付いた状態を維持し、銅張積層板の銅箔表面をコンタミ
ネーション、異物付着等から保護しなければならないの
である。
成形以前の段階で、キャリア箔付電解銅箔のハンドリン
グ時にキャリア箔と電解銅箔とが剥離することは、容認
できることではない。そして、当該熱間プレス成形後
も、単に容易に引き剥がせるというだけでなく、確実に
エッチング工程にはいる前段階まで、キャリア箔が張り
付いた状態を維持し、銅張積層板の銅箔表面をコンタミ
ネーション、異物付着等から保護しなければならないの
である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者等
は、鋭意研究の結果、上述のような市場の要求に応える
ためには、確実にエッチング工程にはいる前段階まで、
キャリア箔が張り付いた状態を維持し、キャリア箔と電
解銅箔との剥離強度を可能な限り低くすることを考えれ
ば３ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの範囲の引き剥がし
強度に制御すべきとの判断を行った。
は、鋭意研究の結果、上述のような市場の要求に応える
ためには、確実にエッチング工程にはいる前段階まで、
キャリア箔が張り付いた状態を維持し、キャリア箔と電
解銅箔との剥離強度を可能な限り低くすることを考えれ
ば３ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの範囲の引き剥がし
強度に制御すべきとの判断を行った。
【００１４】その結果、キャリア箔と電解銅箔との接合
界面層に用いる有機系剤の種類、当該接合界面層の形成
方法等の接合界面形成技術の改良を行うのとは異なる見
地より、キャリア箔付電解銅箔を構成する主要素材であ
るキャリア箔と電解銅箔との素材物性の組み合わせに着
目して課題を解決することとしたのである。特に、素材
物性の中でも、キャリア箔付電解銅箔が用いられる銅張
積層板の製造過程が熱間プレス成形を採用するため一定
の熱応力が加わることになる。そこで、熱膨張率に着目
して、以下に説明する本件発明を完成させるに至ったの
である。
界面層に用いる有機系剤の種類、当該接合界面層の形成
方法等の接合界面形成技術の改良を行うのとは異なる見
地より、キャリア箔付電解銅箔を構成する主要素材であ
るキャリア箔と電解銅箔との素材物性の組み合わせに着
目して課題を解決することとしたのである。特に、素材
物性の中でも、キャリア箔付電解銅箔が用いられる銅張
積層板の製造過程が熱間プレス成形を採用するため一定
の熱応力が加わることになる。そこで、熱膨張率に着目
して、以下に説明する本件発明を完成させるに至ったの
である。
【００１５】請求項１には、キャリア箔層の表面に有機
接合界面層を形成し、その有機接合界面層上に電解銅箔
層を形成したキャリア箔付電解銅箔において、キャリア
箔層を構成する素材の熱膨張率と電解銅箔層を構成する
素材の熱膨張率との差が４×１０−７／ｄｅｇ．以上で
あることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔としてい
る。
接合界面層を形成し、その有機接合界面層上に電解銅箔
層を形成したキャリア箔付電解銅箔において、キャリア
箔層を構成する素材の熱膨張率と電解銅箔層を構成する
素材の熱膨張率との差が４×１０−７／ｄｅｇ．以上で
あることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔としてい
る。
【００１６】請求項１に記載の発明は、本件発明者等が
研究を重ねた結果、キャリア箔層を構成する素材の熱膨
張率と電解銅箔層を構成する素材の熱膨張率との差が４
×１０−７／ｄｅｇ．以上であると、銅張積層板の製造
に用いたピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔のキ
ャリア箔が、極めて容易に引き剥がせることを見いだし
た。即ち、キャリア箔層と電解銅箔層との受けた熱履歴
の中での熱膨張挙動が同じであれば、有機接合界面を介
して、キャリア箔層と電解銅箔層との結合状態も弾性限
の範囲内で保持され、有機接合界面層での剥離を助長す
るものとはならない。しかしながら、ここに述べた「キ
ャリア箔層を構成する素材の熱膨張率と電解銅箔層を構
成する素材の熱膨張率との差が４×１０−７／ｄｅｇ．
以上」となると、一般的に考えられる銅張積層板製造プ
ロセスにおける熱履歴によって、キャリア箔層と電解銅
箔層との有機接合界面を介してズレを起こそうとする熱
応力が働くことになり、より容易に剥離可能な状態に導
くことが出来るのである。ここに述べた当該構成素材の
熱膨張率との差が４×１０−７／ｄｅｇ．以上となる
と、本件発明の達成しようとする３〜１００ｇｆ／ｃｍ
の範囲の引き剥がし強度に制御できるのである。このと
きの熱膨張率の差とは、電解銅箔層から見て、キャリア
箔層が膨張する場合でも、収縮する場合であっても、４
×１０−７／ｄｅｇ．以上であればよいと判断できるも
のである。
研究を重ねた結果、キャリア箔層を構成する素材の熱膨
張率と電解銅箔層を構成する素材の熱膨張率との差が４
×１０−７／ｄｅｇ．以上であると、銅張積層板の製造
に用いたピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔のキ
ャリア箔が、極めて容易に引き剥がせることを見いだし
た。即ち、キャリア箔層と電解銅箔層との受けた熱履歴
の中での熱膨張挙動が同じであれば、有機接合界面を介
して、キャリア箔層と電解銅箔層との結合状態も弾性限
の範囲内で保持され、有機接合界面層での剥離を助長す
るものとはならない。しかしながら、ここに述べた「キ
ャリア箔層を構成する素材の熱膨張率と電解銅箔層を構
成する素材の熱膨張率との差が４×１０−７／ｄｅｇ．
以上」となると、一般的に考えられる銅張積層板製造プ
ロセスにおける熱履歴によって、キャリア箔層と電解銅
箔層との有機接合界面を介してズレを起こそうとする熱
応力が働くことになり、より容易に剥離可能な状態に導
くことが出来るのである。ここに述べた当該構成素材の
熱膨張率との差が４×１０−７／ｄｅｇ．以上となる
と、本件発明の達成しようとする３〜１００ｇｆ／ｃｍ
の範囲の引き剥がし強度に制御できるのである。このと
きの熱膨張率の差とは、電解銅箔層から見て、キャリア
箔層が膨張する場合でも、収縮する場合であっても、４
×１０−７／ｄｅｇ．以上であればよいと判断できるも
のである。
【００１７】ここで、「４×１０−７／ｄｅｇ．以上」
という表現を用いているが、上限の範囲を不明確なまま
にした記載ではない。キャリア箔層を構成する素材及び
負荷される温度が決まれば、その熱膨張率と電解銅箔層
を構成する素材との熱膨張率との差として、必然的に一
定の上限値が定まるからである。
という表現を用いているが、上限の範囲を不明確なまま
にした記載ではない。キャリア箔層を構成する素材及び
負荷される温度が決まれば、その熱膨張率と電解銅箔層
を構成する素材との熱膨張率との差として、必然的に一
定の上限値が定まるからである。
【００１８】また、本請求項においては、キャリア箔層
の表面に有機接合界面層を形成し、その有機接合界面層
上に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔を対象
としている。従って、キャリア箔層と電解銅箔層との間
に存在する有機剤は、キャリア箔層及び電解銅箔層と相
互に結合する形状をなし、有機接合界面層は接着層とし
ての役割をも有している。このため、キャリア箔層と電
解銅箔層との間に有機接合界面層が存在するため、当該
キャリア箔付電解銅箔が銅張積層板の製造過程で一定の
熱衝撃を受けても、有機接合界面層に適正な有機剤を用
いれば、キャリア箔層と電解銅箔層との熱膨張率の違い
による剥離挙動を緩和する方向に働くため、キャリア箔
層と電解銅箔層との自然剥離に到ることは防止できるも
のと考えられる。
の表面に有機接合界面層を形成し、その有機接合界面層
上に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔を対象
としている。従って、キャリア箔層と電解銅箔層との間
に存在する有機剤は、キャリア箔層及び電解銅箔層と相
互に結合する形状をなし、有機接合界面層は接着層とし
ての役割をも有している。このため、キャリア箔層と電
解銅箔層との間に有機接合界面層が存在するため、当該
キャリア箔付電解銅箔が銅張積層板の製造過程で一定の
熱衝撃を受けても、有機接合界面層に適正な有機剤を用
いれば、キャリア箔層と電解銅箔層との熱膨張率の違い
による剥離挙動を緩和する方向に働くため、キャリア箔
層と電解銅箔層との自然剥離に到ることは防止できるも
のと考えられる。
【００１９】ここで言うキャリア箔付電解銅箔は、図１
に示したような模式断面を持つものである。即ち、キャ
リア箔層（以下、単に「キャリア箔」と称する場合があ
る。）と電解銅箔層（以下、単に「電解銅箔」と称する
場合がある。）とは、有機接合界面を介して、あたかも
ラミネートされたが如き形態となっている。一般にＦＲ
−４基板を例に取れば、キャリア箔付電解銅箔と絶縁層
を構成するプリプレグ若しくは内層プリント配線板とを
積層し、１８０℃前後の雰囲気中でプレス成形すること
で銅張積層板を製造する目的として用いられるのであ
る。
に示したような模式断面を持つものである。即ち、キャ
リア箔層（以下、単に「キャリア箔」と称する場合があ
る。）と電解銅箔層（以下、単に「電解銅箔」と称する
場合がある。）とは、有機接合界面を介して、あたかも
ラミネートされたが如き形態となっている。一般にＦＲ
−４基板を例に取れば、キャリア箔付電解銅箔と絶縁層
を構成するプリプレグ若しくは内層プリント配線板とを
積層し、１８０℃前後の雰囲気中でプレス成形すること
で銅張積層板を製造する目的として用いられるのであ
る。
【００２０】そして、本発明におけるキャリア箔には、
有機系の素材若しくは無機系の金属素材等を用いること
が可能であり、電解銅箔との組み合わせにより、熱膨張
率の差が４×１０−７／ｄｅｇ．以上であればよいので
ある。ところが、キャリア箔のリサイクリングの容易
性、製造安定性を考慮すれば、請求項２に記載したよう
に電解銅箔を主に用いるものとすることが有利である。
係る場合、本件発明に係るキャリア箔付電解銅箔の電解
銅箔とキャリア箔とは、同じ電解銅箔ではあるけれど、
その物性、特に熱膨張率が異なる種類のものを組み合わ
せて用いなければならない。
有機系の素材若しくは無機系の金属素材等を用いること
が可能であり、電解銅箔との組み合わせにより、熱膨張
率の差が４×１０−７／ｄｅｇ．以上であればよいので
ある。ところが、キャリア箔のリサイクリングの容易
性、製造安定性を考慮すれば、請求項２に記載したよう
に電解銅箔を主に用いるものとすることが有利である。
係る場合、本件発明に係るキャリア箔付電解銅箔の電解
銅箔とキャリア箔とは、同じ電解銅箔ではあるけれど、
その物性、特に熱膨張率が異なる種類のものを組み合わ
せて用いなければならない。
【００２１】そこで、以下の説明の理解をより容易にす
るために、電解銅箔の種類について、説明することとす
る。電解銅箔の分類に関しては、国際的に通用する種々
の規格の中にそれぞれ別個に存在するが、ここでは最も
広く一般的に用いられるＩＰＣ（Ｔｈｅ Ｉｎｓｔｉｔ
ｕｔｅ ｆｏｒ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ ａ
ｎｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃ
ｉｒｃｕｉｔｓ）規格に基づいた分類として説明するも
のとする。
るために、電解銅箔の種類について、説明することとす
る。電解銅箔の分類に関しては、国際的に通用する種々
の規格の中にそれぞれ別個に存在するが、ここでは最も
広く一般的に用いられるＩＰＣ（Ｔｈｅ Ｉｎｓｔｉｔ
ｕｔｅ ｆｏｒ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ ａ
ｎｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃ
ｉｒｃｕｉｔｓ）規格に基づいた分類として説明するも
のとする。
【００２２】ＩＰＣ規格によれば、電解銅箔は、その伸
び率、引張り強さ等の基本物性的観点より、グレード１
〜グレード３のいずれかに分類される。グレード１を通
常銅箔、グレード２をハイダクタイル箔として分類して
いるが、今日において、当業者間ではグレード１及び２
に属する電解銅箔を一般に通常電解銅箔と称する（以
下、ここで示した意味合いにおいて「通常電解銅箔」と
称する。）。そして、グレード３に属する電解銅箔を一
般にＨＴＥ箔と称する。このＨＴＥ箔は、１８０℃雰囲
気中で３％以上の熱間伸び率を有する銅箔の総称として
用いられるもので、グレード１及び２に属する通常電解
銅箔では熱間伸び率が２％に満たない点で大きな差異を
有するものである。
び率、引張り強さ等の基本物性的観点より、グレード１
〜グレード３のいずれかに分類される。グレード１を通
常銅箔、グレード２をハイダクタイル箔として分類して
いるが、今日において、当業者間ではグレード１及び２
に属する電解銅箔を一般に通常電解銅箔と称する（以
下、ここで示した意味合いにおいて「通常電解銅箔」と
称する。）。そして、グレード３に属する電解銅箔を一
般にＨＴＥ箔と称する。このＨＴＥ箔は、１８０℃雰囲
気中で３％以上の熱間伸び率を有する銅箔の総称として
用いられるもので、グレード１及び２に属する通常電解
銅箔では熱間伸び率が２％に満たない点で大きな差異を
有するものである。
【００２３】更に、今日のプリント配線板関連業界にお
いては、グレード３に分類される銅箔であっても、熱間
伸びが３％〜１８％程度の電解銅箔（以下、単に「ＨＴ
Ｅ箔」と称する。）と、熱間伸びが１８〜５０％程度の
電解銅箔（以上及び以下において、この銅箔を「Ｓ−Ｈ
ＴＥ箔」と称する。）とを明確に区別して、用途に応じ
て使い分けを行っているのが現実である。
いては、グレード３に分類される銅箔であっても、熱間
伸びが３％〜１８％程度の電解銅箔（以下、単に「ＨＴ
Ｅ箔」と称する。）と、熱間伸びが１８〜５０％程度の
電解銅箔（以上及び以下において、この銅箔を「Ｓ−Ｈ
ＴＥ箔」と称する。）とを明確に区別して、用途に応じ
て使い分けを行っているのが現実である。
【００２４】ここで言うＨＴＥ箔とＳ−ＨＴＥ箔との根
本的な違いは、双方とも９９．９９％前後の純度を持つ
電解析出銅にて構成されているものであるが、その析出
結晶の持つ性格が異なるのである。銅張積層板の製造プ
ロセスにおいては、銅箔を基材と張り付ける熱間プレス
成型時に、電解銅箔に対して少なくとも１８０℃×６０
分程度の加熱がなされる。この加熱後の結晶組織を光学
顕微鏡で観察すると、ＨＴＥ箔に再結晶化は見られない
が、Ｓ−ＨＴＥ箔には再結晶化が起きていることが認め
られる。
本的な違いは、双方とも９９．９９％前後の純度を持つ
電解析出銅にて構成されているものであるが、その析出
結晶の持つ性格が異なるのである。銅張積層板の製造プ
ロセスにおいては、銅箔を基材と張り付ける熱間プレス
成型時に、電解銅箔に対して少なくとも１８０℃×６０
分程度の加熱がなされる。この加熱後の結晶組織を光学
顕微鏡で観察すると、ＨＴＥ箔に再結晶化は見られない
が、Ｓ−ＨＴＥ箔には再結晶化が起きていることが認め
られる。
【００２５】これは銅箔の物性をコントロールするた
め、電解条件である溶液組成、溶液濃度、溶液の濾過処
理方法、溶液温度、添加剤、電流密度等の条件を変更し
て製造が行われ、その析出結晶の結晶学的性質が異なる
ためと考えられる。特に、再結晶化が容易に起こりやす
い銅箔であるほど、他の銅箔に比べ、その結晶内部には
高密度に転移が内蔵され、しかも、その転移は強固に固
着しておらず、僅かの熱量で素早く転移の再配列がおこ
り、より再結晶化が起こりやすくなっているものと考え
られる。
め、電解条件である溶液組成、溶液濃度、溶液の濾過処
理方法、溶液温度、添加剤、電流密度等の条件を変更し
て製造が行われ、その析出結晶の結晶学的性質が異なる
ためと考えられる。特に、再結晶化が容易に起こりやす
い銅箔であるほど、他の銅箔に比べ、その結晶内部には
高密度に転移が内蔵され、しかも、その転移は強固に固
着しておらず、僅かの熱量で素早く転移の再配列がおこ
り、より再結晶化が起こりやすくなっているものと考え
られる。
【００２６】また、ＩＰＣ規格の中には、銅張積層板と
する際の基材と接着する銅箔表面のプロファイルの持つ
粗さにより分類を行っている。その分類は、ＩＰＣ規格
に定めるＩＰＣ−ＴＭ−６５０に定めた試験方法でもの
であって、特に粗さを規定しない通常プロファイル箔
（Ｓタイプ）、最大粗さが１０．２μｍ以下を保証する
ことの出来るロープロファイル箔（Ｌタイプ箔）、最大
粗さが５．１μｍ以下を保証することの出来るベリーロ
ープロファイル箔（Ｖタイプ）の３種類である。
する際の基材と接着する銅箔表面のプロファイルの持つ
粗さにより分類を行っている。その分類は、ＩＰＣ規格
に定めるＩＰＣ−ＴＭ−６５０に定めた試験方法でもの
であって、特に粗さを規定しない通常プロファイル箔
（Ｓタイプ）、最大粗さが１０．２μｍ以下を保証する
ことの出来るロープロファイル箔（Ｌタイプ箔）、最大
粗さが５．１μｍ以下を保証することの出来るベリーロ
ープロファイル箔（Ｖタイプ）の３種類である。
【００２７】この内、Ｓタイプ及びＬタイプはともかく
として、Ｖタイプに属する銅箔を電解法で得ようとする
と、電解溶液の不純物の低減、電解条件等に特殊な工夫
を行い、一般に光学顕微鏡で観察される柱状の析出組織
に比べ、析出結晶のグレインサイズが極めて細かく、数
百倍程度の光学顕微鏡倍率では捉えることの出来ないも
のとしなければならない。従って、ここで言うＶタイプ
の電解銅箔は、極めて細かな結晶粒を有するため、結晶
粒の微細化による効果として引張り強さ、硬度が高いも
のであり、他の銅箔とは明らかに異なる結晶組織を有し
ているのである。
として、Ｖタイプに属する銅箔を電解法で得ようとする
と、電解溶液の不純物の低減、電解条件等に特殊な工夫
を行い、一般に光学顕微鏡で観察される柱状の析出組織
に比べ、析出結晶のグレインサイズが極めて細かく、数
百倍程度の光学顕微鏡倍率では捉えることの出来ないも
のとしなければならない。従って、ここで言うＶタイプ
の電解銅箔は、極めて細かな結晶粒を有するため、結晶
粒の微細化による効果として引張り強さ、硬度が高いも
のであり、他の銅箔とは明らかに異なる結晶組織を有し
ているのである。
【００２８】上述のような結晶構造の持つ性質の差異に
より、銅箔の持つ物性もそれぞれに異なり、熱膨張率
も、上述した銅箔の種類により微妙に異なってくる。そ
のため、キャリア箔付電解銅箔のキャリア箔として物
性、特に熱膨張率を考慮して適正な電解銅箔を用いれ
ば、キャリア箔付電解銅箔の電解銅箔層を構成する電解
銅箔とは異なる熱膨張率を持つものとすることが出来る
のである。
より、銅箔の持つ物性もそれぞれに異なり、熱膨張率
も、上述した銅箔の種類により微妙に異なってくる。そ
のため、キャリア箔付電解銅箔のキャリア箔として物
性、特に熱膨張率を考慮して適正な電解銅箔を用いれ
ば、キャリア箔付電解銅箔の電解銅箔層を構成する電解
銅箔とは異なる熱膨張率を持つものとすることが出来る
のである。
【００２９】請求項２に記載したキャリア箔層を構成す
る素材であって、ＩＰＣ規格のグレード１〜３に分類さ
れる電解銅箔とは、上述の通常電解銅箔、ＨＴＥ箔、Ｓ
−ＨＴＥ箔とを意味するものである。そして、電解銅箔
層を構成する素材は、ＩＰＣ規格のベリーロープロファ
イル（Ｖタイプ）に分類される極めて微細な結晶粒を有
する電解銅箔である。表１には、これらの銅箔の熱膨張
率を測定して得られた熱膨張係数（α）の実測値を示す
ものとする。そして、表２には、表１に示した電解銅箔
層とキャリア箔層との熱膨張係数（α）の差の絶対値を
まとめて表示している。この測定には、理学電機株式会
社の熱機械分析装置であるＴＭＡ標準型ＣＮ８０９８Ｆ
１を用いた。
る素材であって、ＩＰＣ規格のグレード１〜３に分類さ
れる電解銅箔とは、上述の通常電解銅箔、ＨＴＥ箔、Ｓ
−ＨＴＥ箔とを意味するものである。そして、電解銅箔
層を構成する素材は、ＩＰＣ規格のベリーロープロファ
イル（Ｖタイプ）に分類される極めて微細な結晶粒を有
する電解銅箔である。表１には、これらの銅箔の熱膨張
率を測定して得られた熱膨張係数（α）の実測値を示す
ものとする。そして、表２には、表１に示した電解銅箔
層とキャリア箔層との熱膨張係数（α）の差の絶対値を
まとめて表示している。この測定には、理学電機株式会
社の熱機械分析装置であるＴＭＡ標準型ＣＮ８０９８Ｆ
１を用いた。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】
【００３２】この表２に示したように、（電解銅箔層の
値）−（キャリア箔の値）の熱膨張係数の絶対値が求め
られる。そして、キャリア箔にＳ−ＨＴＥ箔を用いた場
合の熱膨張係数の差の絶対値の平均は、昇温過程で０．
０４６×１０−５／ｄｅｇ．、降温過程で０．０４９×
１０−５／ｄｅｇ．である。キャリア箔にＨＴＥ箔を用
いた場合の熱膨張係数の差の絶対値の平均は、昇温過程
で０．２６８×１０−５／ｄｅｇ．、降温過程で０．３
１８×１０−５／ｄｅｇ．である。キャリア箔にグレー
ド１に相当する通常電解銅箔を用いた場合の熱膨張係数
の差の絶対値の平均は、昇温過程で０．２２５×１０
−５／ｄｅｇ．、降温過程で１．２０５×１０−５／ｄ
ｅｇ．である。
値）−（キャリア箔の値）の熱膨張係数の絶対値が求め
られる。そして、キャリア箔にＳ−ＨＴＥ箔を用いた場
合の熱膨張係数の差の絶対値の平均は、昇温過程で０．
０４６×１０−５／ｄｅｇ．、降温過程で０．０４９×
１０−５／ｄｅｇ．である。キャリア箔にＨＴＥ箔を用
いた場合の熱膨張係数の差の絶対値の平均は、昇温過程
で０．２６８×１０−５／ｄｅｇ．、降温過程で０．３
１８×１０−５／ｄｅｇ．である。キャリア箔にグレー
ド１に相当する通常電解銅箔を用いた場合の熱膨張係数
の差の絶対値の平均は、昇温過程で０．２２５×１０
−５／ｄｅｇ．、降温過程で１．２０５×１０−５／ｄ
ｅｇ．である。
【００３３】銅張積層板の熱間成形プレス過程において
キャリア箔層と電解銅箔層とが受ける熱履歴の中で、両
者の熱膨張挙動が同じであれば、有機接合界面を介して
キャリア箔層と電解銅箔層との結合状態も段制限の範囲
内に保持され、有機接合界面層での剥離を助長するもの
とはならない。即ち、熱間成形プレス過程において、熱
膨張率の差が大きな程、熱膨張による剥離挙動が起こり
やすく、熱膨張係数の差が小さいほど剥離しにくくなる
ものと言える。よって、熱膨張率の値と該剥離強度との
関係を論ずる場合には、前温度域でのデータを比較し、
熱膨張率の差が４×１０−７／ｄｅｇ．を満足させる必
要がある。ところが、表２から明らかなように降温過程
と昇温過程とを比較すると、昇温過程での熱膨張率の差
が小さくなっている。よって、昇温過程で条件を満たせ
ば、降温過程においても満たしていると判断される。
キャリア箔層と電解銅箔層とが受ける熱履歴の中で、両
者の熱膨張挙動が同じであれば、有機接合界面を介して
キャリア箔層と電解銅箔層との結合状態も段制限の範囲
内に保持され、有機接合界面層での剥離を助長するもの
とはならない。即ち、熱間成形プレス過程において、熱
膨張率の差が大きな程、熱膨張による剥離挙動が起こり
やすく、熱膨張係数の差が小さいほど剥離しにくくなる
ものと言える。よって、熱膨張率の値と該剥離強度との
関係を論ずる場合には、前温度域でのデータを比較し、
熱膨張率の差が４×１０−７／ｄｅｇ．を満足させる必
要がある。ところが、表２から明らかなように降温過程
と昇温過程とを比較すると、昇温過程での熱膨張率の差
が小さくなっている。よって、昇温過程で条件を満たせ
ば、降温過程においても満たしていると判断される。
【００３４】以上の３種のキャリア箔を用いた場合の実
証テストにおいて、キャリア箔として、より容易に引き
剥がせるのは、ＨＴＥ箔及び通常電解銅箔をキャリア箔
に用いた場合と言える。これは、表２に示した結果から
考えられるように電解銅箔層を構成するＶタイプの銅箔
との熱膨張係数の差がＳ−ＨＴＥ箔に比べ大きくなるた
めといえる。これは、Ｓ−ＨＴＥ箔は１８０℃前後の温
度で再結晶化するため、加熱状態において、ＨＴＥ箔に
比べ、電解銅箔層の熱膨張挙動に追随しやすくなり、有
機接合界面層における剥離挙動が起こりにくくなるため
と考えられる。従って、熱膨張係数の差が大きな程、熱
膨張による剥離挙動が起こりやすくなるものと言える。
証テストにおいて、キャリア箔として、より容易に引き
剥がせるのは、ＨＴＥ箔及び通常電解銅箔をキャリア箔
に用いた場合と言える。これは、表２に示した結果から
考えられるように電解銅箔層を構成するＶタイプの銅箔
との熱膨張係数の差がＳ−ＨＴＥ箔に比べ大きくなるた
めといえる。これは、Ｓ−ＨＴＥ箔は１８０℃前後の温
度で再結晶化するため、加熱状態において、ＨＴＥ箔に
比べ、電解銅箔層の熱膨張挙動に追随しやすくなり、有
機接合界面層における剥離挙動が起こりにくくなるため
と考えられる。従って、熱膨張係数の差が大きな程、熱
膨張による剥離挙動が起こりやすくなるものと言える。
【００３５】ここでは、本件発明者等が行った研究の中
で見いだすことの出来た代表的な値を示しており、ここ
に掲げた材質で構成したキャリア箔付電解銅箔は、本件
発明の目的とするところのキャリア箔と電解銅箔との剥
離強度を、銅張積層板に熱間プレス加工後に３ｇｆ／ｃ
ｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの範囲とすることが出来るのであ
る。更に、本件発明者は研究を重ねデータを蓄積した結
果、昇温過程における電解銅箔層とキャリア箔層との熱
膨張係数の差の平均が０．０４×１０−５／ｄｅｇ．以
上あれば、キャリア箔の目的の引き剥がし強度が得られ
ることが明らかになってきた。
で見いだすことの出来た代表的な値を示しており、ここ
に掲げた材質で構成したキャリア箔付電解銅箔は、本件
発明の目的とするところのキャリア箔と電解銅箔との剥
離強度を、銅張積層板に熱間プレス加工後に３ｇｆ／ｃ
ｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの範囲とすることが出来るのであ
る。更に、本件発明者は研究を重ねデータを蓄積した結
果、昇温過程における電解銅箔層とキャリア箔層との熱
膨張係数の差の平均が０．０４×１０−５／ｄｅｇ．以
上あれば、キャリア箔の目的の引き剥がし強度が得られ
ることが明らかになってきた。
【００３６】そこで、キャリア箔に電解銅箔を用いる場
合には、請求項２に記載したようにキャリア箔にグレー
ド１〜３箔を用い、電解銅箔層をＶタイプのものとする
ことで電解銅箔層とキャリア箔層との熱膨張係数の差が
０．０４×１０−５／ｄｅｇ．以上という条件をクリア
して、キャリア箔が銅張積層板を得るための熱間プレス
加工後に３ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの範囲の力で
引き剥がせるのである。
合には、請求項２に記載したようにキャリア箔にグレー
ド１〜３箔を用い、電解銅箔層をＶタイプのものとする
ことで電解銅箔層とキャリア箔層との熱膨張係数の差が
０．０４×１０−５／ｄｅｇ．以上という条件をクリア
して、キャリア箔が銅張積層板を得るための熱間プレス
加工後に３ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの範囲の力で
引き剥がせるのである。
【００３７】そして、ここで有機接合界面の形成に用い
る有機剤は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物
及びカルボン酸の中から選択される１種又は２種以上か
らなるものを用いることが好ましい。以下に具体的に述
べる有機剤は、本件発明の目的を達成し、現段階におい
て、銅張積層板に加工して以降の、プリント配線板の製
造工程として存在する、種々のレジスト塗布、エッチン
グ工程、種々のメッキ処理、表面実装等の工程において
悪影響のないことが確認できたものである。
る有機剤は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物
及びカルボン酸の中から選択される１種又は２種以上か
らなるものを用いることが好ましい。以下に具体的に述
べる有機剤は、本件発明の目的を達成し、現段階におい
て、銅張積層板に加工して以降の、プリント配線板の製
造工程として存在する、種々のレジスト塗布、エッチン
グ工程、種々のメッキ処理、表面実装等の工程において
悪影響のないことが確認できたものである。
【００３８】窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物
及びカルボン酸のうち、窒素含有有機化合物には、置換
基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的に
は、窒素含有有機化合物としては、置換基を有するトリ
アゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール
（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、カルボキシベンゾト
リアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と称する。）、Ｎ’，
Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア（以
下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１Ｈ−１，２，４−
トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称する。）及び３−ア
ミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＡＴ
Ａ」と称する。）等を用いることが好ましい。
及びカルボン酸のうち、窒素含有有機化合物には、置換
基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的に
は、窒素含有有機化合物としては、置換基を有するトリ
アゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール
（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、カルボキシベンゾト
リアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と称する。）、Ｎ’，
Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア（以
下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１Ｈ−１，２，４−
トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称する。）及び３−ア
ミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＡＴ
Ａ」と称する。）等を用いることが好ましい。
【００３９】硫黄含有有機化合物には、メルカプトベン
ゾチアゾール（以下、「ＭＢＴ」と称する。）、チオシ
アヌル酸（以下、「ＴＣＡ」と称する。）及び２−ベン
ズイミダゾールチオール（以下、「ＢＩＴ」と称する）
等を用いることが好ましい。
ゾチアゾール（以下、「ＭＢＴ」と称する。）、チオシ
アヌル酸（以下、「ＴＣＡ」と称する。）及び２−ベン
ズイミダゾールチオール（以下、「ＢＩＴ」と称する）
等を用いることが好ましい。
【００４０】カルボン酸は、特にモノカルボン酸を用い
ることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及び
リノレイン酸等を用いることが好ましい。
ることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及び
リノレイン酸等を用いることが好ましい。
【００４１】以上及び以下において、電解銅箔（電解銅
箔層）とは、図２に示す断面からみると、一般にプリン
ト配線板とした際の導電性を確保するためバルク銅層と
絶縁基板との接着安定性を確保するための表面処理層で
あるアンカー用微細銅粒及び防錆層とからなるものであ
る。ただし、本発明の性格上、発明の実施の形態を除
き、表面処理層の話は省略して記載している。
箔層）とは、図２に示す断面からみると、一般にプリン
ト配線板とした際の導電性を確保するためバルク銅層と
絶縁基板との接着安定性を確保するための表面処理層で
あるアンカー用微細銅粒及び防錆層とからなるものであ
る。ただし、本発明の性格上、発明の実施の形態を除
き、表面処理層の話は省略して記載している。
【００４２】以上に述べたキャリア箔付電解銅箔を製造
するにあたり、キャリア箔上に有機剤を用いて有機接合
界面層を形成し、更に電解銅箔層となる銅成分を電着さ
せる製造方法を採用するのである。
するにあたり、キャリア箔上に有機剤を用いて有機接合
界面層を形成し、更に電解銅箔層となる銅成分を電着さ
せる製造方法を採用するのである。
【００４３】そして、請求項３に記載の請求項１又は請
求項２に記載のキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層
板は、そのキャリア箔の引き剥がし作業が極めて小さな
力で円滑に素早く行えるため、より一層の作業効率の向
上を図ることが可能となる。しかも、キャリア箔が３ｇ
ｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの範囲の安定した力で行え
るため、キャリア箔の引き剥がし作業の機械による自動
化をも図れるものとなる。
求項２に記載のキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層
板は、そのキャリア箔の引き剥がし作業が極めて小さな
力で円滑に素早く行えるため、より一層の作業効率の向
上を図ることが可能となる。しかも、キャリア箔が３ｇ
ｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの範囲の安定した力で行え
るため、キャリア箔の引き剥がし作業の機械による自動
化をも図れるものとなる。
【００４４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るキャリア箔付
電解銅箔の製造方法及びその銅箔を用いて銅張積層板を
製造し、その評価結果を示すことにより、発明の実施の
形態について説明する。ここではキャリア箔に電解銅箔
を用いた場合を中心に説明するものとする。なお、図面
中の符号については可能な限り、同一の物を指し示す場
合には同一の符号を用いている。以下、図１及び図２を
参照しつつ、説明する。
電解銅箔の製造方法及びその銅箔を用いて銅張積層板を
製造し、その評価結果を示すことにより、発明の実施の
形態について説明する。ここではキャリア箔に電解銅箔
を用いた場合を中心に説明するものとする。なお、図面
中の符号については可能な限り、同一の物を指し示す場
合には同一の符号を用いている。以下、図１及び図２を
参照しつつ、説明する。
【００４５】第１実施形態： 本実施形態においては、
キャリア箔付電解銅箔１であって、図１に示したものに
関して説明する。そして、ここで用いた製造装置２は、
図２として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
３が、電解銅箔層５の形成工程を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔３に１８μｍ厚のグ
レード３に分類されるＨＴＥ箔であって、表面処理を施
していない電解銅箔を用い、光沢面４側へ３μ厚の電解
銅箔層５形成したのである。以下、各種の槽を直列に連
続配置した順序に従って、製造条件の説明を行う。
キャリア箔付電解銅箔１であって、図１に示したものに
関して説明する。そして、ここで用いた製造装置２は、
図２として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
３が、電解銅箔層５の形成工程を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔３に１８μｍ厚のグ
レード３に分類されるＨＴＥ箔であって、表面処理を施
していない電解銅箔を用い、光沢面４側へ３μ厚の電解
銅箔層５形成したのである。以下、各種の槽を直列に連
続配置した順序に従って、製造条件の説明を行う。
【００４６】巻き出されたキャリア箔３は、最初に酸洗
処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０ｇ
／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸漬
時間３０秒として、キャリア箔３に付いた油脂成分を除
去し、表面酸化被膜の除去を行った。
処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０ｇ
／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸漬
時間３０秒として、キャリア箔３に付いた油脂成分を除
去し、表面酸化被膜の除去を行った。
【００４７】酸洗処理槽６を出たキャリア箔３は、接合
界面形成槽７に入ることになる。接合界面形成槽７の中
には、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０℃、ｐ
Ｈ５の水溶液で満たした。従って、キャリア箔３は、走
行しつつ当該溶液中に３０秒浸漬され、キャリア箔３表
面に接合界面層８を形成した。
界面形成槽７に入ることになる。接合界面形成槽７の中
には、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０℃、ｐ
Ｈ５の水溶液で満たした。従って、キャリア箔３は、走
行しつつ当該溶液中に３０秒浸漬され、キャリア箔３表
面に接合界面層８を形成した。
【００４８】接合界面層８の形成がなされると、続い
て、その界面上にＶタイプの電解銅箔層のバルク銅層９
の形成が行われる。バルク銅の形成槽１０内には、濃度
７０ｇ／ｌ硫酸、６３．５ｇ／ｌ銅（硫酸銅・５水和
物）、液温４０℃の硫酸銅溶液を満たした。そして、当
該溶液中を、接合界面層８を形成したキャリア箔３が通
過する間に、バルク銅層９を形成する銅成分を当該接合
界面上に均一且つ平滑に電析させるため、接合界面層８
を形成したキャリア箔３の片面に対し、図２中に示すよ
うに、平板のアノード電極１１を平行配置し、電流密度
５Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ条件で１５０秒間電解した。
このとき、キャリア箔３自体をカソード分極するため、
蛇行走行するキャリア箔３と接触するテンションロール
１２の少なくとも１つは、電流の供給ロールとして用い
た。
て、その界面上にＶタイプの電解銅箔層のバルク銅層９
の形成が行われる。バルク銅の形成槽１０内には、濃度
７０ｇ／ｌ硫酸、６３．５ｇ／ｌ銅（硫酸銅・５水和
物）、液温４０℃の硫酸銅溶液を満たした。そして、当
該溶液中を、接合界面層８を形成したキャリア箔３が通
過する間に、バルク銅層９を形成する銅成分を当該接合
界面上に均一且つ平滑に電析させるため、接合界面層８
を形成したキャリア箔３の片面に対し、図２中に示すよ
うに、平板のアノード電極１１を平行配置し、電流密度
５Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ条件で１５０秒間電解した。
このとき、キャリア箔３自体をカソード分極するため、
蛇行走行するキャリア箔３と接触するテンションロール
１２の少なくとも１つは、電流の供給ロールとして用い
た。
【００４９】バルク銅層９形成が終了すると、次にはバ
ルク銅層９の表面に微細銅粒１３を形成する工程とし
て、表面処理槽１４にキャリア箔３は入ることになる。
表面処理槽１４内で行う処理は、バルク銅層９の上に微
細銅粒１３を析出付着させる工程１４Ａと、この微細銅
粒１３の脱落を防止するための被せメッキ工程１４Ｂと
で構成される。
ルク銅層９の表面に微細銅粒１３を形成する工程とし
て、表面処理槽１４にキャリア箔３は入ることになる。
表面処理槽１４内で行う処理は、バルク銅層９の上に微
細銅粒１３を析出付着させる工程１４Ａと、この微細銅
粒１３の脱落を防止するための被せメッキ工程１４Ｂと
で構成される。
【００５０】バルク銅層９の上に微細銅粒１３を析出付
着させる工程１４Ａでは、前述のバルク銅の形成槽１０
で用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度が１００ｇ
／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流密度１０Ａ
／ｄｍ２のヤケメッキ条件で１０秒間電解した。このと
き、平板のアノード電極１１は、バルク銅層９を形成し
たキャリア箔３の面に対し、図２中に示すように平行配
置した。
着させる工程１４Ａでは、前述のバルク銅の形成槽１０
で用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度が１００ｇ
／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流密度１０Ａ
／ｄｍ２のヤケメッキ条件で１０秒間電解した。このと
き、平板のアノード電極１１は、バルク銅層９を形成し
たキャリア箔３の面に対し、図２中に示すように平行配
置した。
【００５１】微細銅粒１３の脱落を防止するための被せ
メッキ工程１４Ｂでは、前述のバルク銅の形成槽１０で
用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度１５０ｇ／ｌ
硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１５Ａ／ｄ
ｍ２の平滑メッキ条件で２０秒間電解した。このとき、
平板のアノード電極１１は、微細銅粒１３を付着形成し
たキャリア箔３の面に対し、図２中に示すように平行配
置した。
メッキ工程１４Ｂでは、前述のバルク銅の形成槽１０で
用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度１５０ｇ／ｌ
硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１５Ａ／ｄ
ｍ２の平滑メッキ条件で２０秒間電解した。このとき、
平板のアノード電極１１は、微細銅粒１３を付着形成し
たキャリア箔３の面に対し、図２中に示すように平行配
置した。
【００５２】防錆処理槽１５では、防錆元素として亜鉛
を用いて防錆処理を行った。ここでは、アノード電極と
して亜鉛板を用いた溶解性アノード１６として、防錆処
理槽１５内の亜鉛の濃度バランスを維持するものとし
た。ここでの電解条件は、硫酸亜鉛浴を用い、７０ｇ／
ｌ硫酸、２０ｇ／ｌ亜鉛の濃度とし、液温４０℃、電流
密度１５Ａ／ｄｍ２とした。
を用いて防錆処理を行った。ここでは、アノード電極と
して亜鉛板を用いた溶解性アノード１６として、防錆処
理槽１５内の亜鉛の濃度バランスを維持するものとし
た。ここでの電解条件は、硫酸亜鉛浴を用い、７０ｇ／
ｌ硫酸、２０ｇ／ｌ亜鉛の濃度とし、液温４０℃、電流
密度１５Ａ／ｄｍ２とした。
【００５３】防錆処理が終了すると、最終的にキャリア
箔３は、乾燥処理部１７で電熱器により雰囲気温度１１
０℃に加熱された炉内を４０秒かけて通過し、完成した
キャリア箔付電解銅箔１としてロール状に巻き取った。
以上の工程でのキャリア箔の走行速度は、２．０ｍ／ｍ
ｉｎとし、各槽毎の工程間には、約１５秒間の水洗可能
な水洗層１８を設けて洗浄し、前処理工程の溶液の持ち
込みを防止している。
箔３は、乾燥処理部１７で電熱器により雰囲気温度１１
０℃に加熱された炉内を４０秒かけて通過し、完成した
キャリア箔付電解銅箔１としてロール状に巻き取った。
以上の工程でのキャリア箔の走行速度は、２．０ｍ／ｍ
ｉｎとし、各槽毎の工程間には、約１５秒間の水洗可能
な水洗層１８を設けて洗浄し、前処理工程の溶液の持ち
込みを防止している。
【００５４】このキャリア箔付電解銅箔１と、１５０μ
ｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面銅張積
層板を製造し、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面８における引き剥がし強度を測定した。その結果、
接合界面層８の厚さは平均１０ｎｍであり、キャリア箔
層３と電解銅箔層５との熱膨張係数の差は０．２６８×
１０−５／ｄｅｇ．で、当該引き剥がし強度は加熱前
４．０ｇｆ／ｃｍ、１８０℃で１時間加熱後は４．２ｇ
ｆ／ｃｍであった。
ｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面銅張積
層板を製造し、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面８における引き剥がし強度を測定した。その結果、
接合界面層８の厚さは平均１０ｎｍであり、キャリア箔
層３と電解銅箔層５との熱膨張係数の差は０．２６８×
１０−５／ｄｅｇ．で、当該引き剥がし強度は加熱前
４．０ｇｆ／ｃｍ、１８０℃で１時間加熱後は４．２ｇ
ｆ／ｃｍであった。
【００５５】第２実施形態： 本実施形態においては、
キャリア箔付電解銅箔１であって、図１に示したものに
関して説明する。そして、ここで用いた製造装置２は、
図２として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
３が、電解銅箔層５の形成工程を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔３に１８μｍ厚のグ
レード３に分類されるＳ−ＨＴＥ箔であって、表面処理
を施していない析離箔を用い、光沢面４側へ３μ厚の電
解銅箔層５形成したのである。
キャリア箔付電解銅箔１であって、図１に示したものに
関して説明する。そして、ここで用いた製造装置２は、
図２として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
３が、電解銅箔層５の形成工程を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔３に１８μｍ厚のグ
レード３に分類されるＳ−ＨＴＥ箔であって、表面処理
を施していない析離箔を用い、光沢面４側へ３μ厚の電
解銅箔層５形成したのである。
【００５６】この第２実施形態においては、第１実施形
態とキャリア箔が異なるのみで、その他の実施内容は第
１実施形態と同様であるため重複した記載となるため、
ここでの説明は省略する。
態とキャリア箔が異なるのみで、その他の実施内容は第
１実施形態と同様であるため重複した記載となるため、
ここでの説明は省略する。
【００５７】このキャリア箔付電解銅箔１と、１５０μ
ｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面銅張積
層板を製造し、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面８における引き剥がし強度を測定した。その結果、
接合界面層８の厚さは平均１０ｎｍであり、キャリア箔
層３と電解銅箔層５との熱膨張係数の差は０．０４６×
１０−５／ｄｅｇ．で、当該引き剥がし強度は加熱前７
０．４ｇｆ／ｃｍ、１８０℃で１時間加熱後は７０．８
ｇｆ／ｃｍであった。
ｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面銅張積
層板を製造し、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面８における引き剥がし強度を測定した。その結果、
接合界面層８の厚さは平均１０ｎｍであり、キャリア箔
層３と電解銅箔層５との熱膨張係数の差は０．０４６×
１０−５／ｄｅｇ．で、当該引き剥がし強度は加熱前７
０．４ｇｆ／ｃｍ、１８０℃で１時間加熱後は７０．８
ｇｆ／ｃｍであった。
【００５８】第３実施形態： 本実施形態においては、
キャリア箔付電解銅箔１であって、図１に示したものに
関して説明する。そして、ここで用いた製造装置２は、
図２として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
３が、電解銅箔層５の形成工程を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔３に１８μｍ厚のグ
レード１に分類される通常銅箔であって、表面処理を施
していない析離箔を用い、光沢面４側へ３μ厚の電解銅
箔層５形成したのである。
キャリア箔付電解銅箔１であって、図１に示したものに
関して説明する。そして、ここで用いた製造装置２は、
図２として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
３が、電解銅箔層５の形成工程を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔３に１８μｍ厚のグ
レード１に分類される通常銅箔であって、表面処理を施
していない析離箔を用い、光沢面４側へ３μ厚の電解銅
箔層５形成したのである。
【００５９】この第３実施形態においては、第１実施形
態とキャリア箔が異なるのみで、その他の実施内容は第
１実施形態と同様であるため重複した記載となるため、
ここでの説明は省略する。
態とキャリア箔が異なるのみで、その他の実施内容は第
１実施形態と同様であるため重複した記載となるため、
ここでの説明は省略する。
【００６０】このキャリア箔付電解銅箔１と、１５０μ
ｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面銅張積
層板を製造し、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面８における引き剥がし強度を測定した。その結果、
接合界面層８の厚さは平均１０ｎｍであり、キャリア箔
層３と電解銅箔層５との熱膨張係数の差は０．２２５×
１０−５／ｄｅｇ．で、当該引き剥がし強度は加熱前
５．８ｇｆ／ｃｍ、１８０℃で１時間加熱後は６．５ｇ
ｆ／ｃｍであった。
ｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面銅張積
層板を製造し、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面８における引き剥がし強度を測定した。その結果、
接合界面層８の厚さは平均１０ｎｍであり、キャリア箔
層３と電解銅箔層５との熱膨張係数の差は０．２２５×
１０−５／ｄｅｇ．で、当該引き剥がし強度は加熱前
５．８ｇｆ／ｃｍ、１８０℃で１時間加熱後は６．５ｇ
ｆ／ｃｍであった。
【００６１】
【発明の効果】本発明に係るキャリア箔付電解銅箔は、
キャリア箔層と電解銅箔層との界面での剥離が非常に小
さな３ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの範囲の力で容易
に行えるため、従来のピーラブルタイプのキャリア箔付
電解銅箔では不可能であった、キャリア箔の引き剥がし
安定性を維持することができる。このような特性が得ら
れることで、初めてキャリア箔の引き剥がしの自動化が
可能となり、銅張積層板の生産歩留まりを大きく改善す
ることが可能となる。
キャリア箔層と電解銅箔層との界面での剥離が非常に小
さな３ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの範囲の力で容易
に行えるため、従来のピーラブルタイプのキャリア箔付
電解銅箔では不可能であった、キャリア箔の引き剥がし
安定性を維持することができる。このような特性が得ら
れることで、初めてキャリア箔の引き剥がしの自動化が
可能となり、銅張積層板の生産歩留まりを大きく改善す
ることが可能となる。
【図１】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図２】キャリア箔付電解銅箔の製造装置の模式断面。
１ キャリア箔付電解銅箔 ２ キャリア箔付電解銅箔の製造装置 ３ キャリア箔（キャリア箔層） ４ 光沢面 ５ 電解銅箔（電解銅箔層） ６ 酸洗処理槽 ７ 接合界面形成槽 ８ 接合界面（接合界面層） ９ バルク銅（バルク銅層） １０ バルク銅の形成槽 １１ アノード電極 １２ テンションロール １３ 微細銅粒 １４ 表面処理槽 １５ 防錆処理槽 １６ 亜鉛溶解性アノード １７ 乾燥処理部 １８ 水洗槽
フロントページの続き (72)発明者 杉元 晶子 埼玉県上尾市原市1333−１ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 高橋 直臣 埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱 業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内 Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB30 BB33 BB50 DD04 GG01
Claims (3)
- 【請求項１】 キャリア箔層の表面に有機接合界面層を
形成し、その有機接合界面層上に電解銅箔層を形成した
キャリア箔付電解銅箔において、 キャリア箔層を構成する素材の熱膨張率と電解銅箔層を
構成する素材の熱膨張率との差が４×１０−７／ｄｅ
ｇ．以上であることを特徴とするキャリア箔付電解銅
箔。 - 【請求項２】 キャリア箔層を構成する素材は、ＩＰＣ
規格のグレード１〜３に分類される電解銅箔であり、 電解銅箔層を構成する素材は、ＩＰＣ規格のベリーロー
プロファイル（Ｖタイプ）に分類される電解銅箔である
請求項１に記載のキャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のキャリア
箔付電解銅箔を用いた銅張積層板。
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|---|---|---|---|
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| EP00962977A EP1152069B1 (en) | 1999-11-11 | 2000-09-29 | Electrolytic copper foil with carrier foil and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil with carrier foil |
| DE2000627271 DE60027271T2 (de) | 1999-11-11 | 2000-09-29 | Elektrolytische kupferfolie mit trägerfolie und kupferkaschiertes laminat wobei die elektrolytische kupferfolie mit trägerfolie verwendet wird |
| US10/031,280 US6649274B1 (en) | 1999-11-11 | 2000-09-29 | Electrolytic copper foil with carrier foil and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil with carrier foil |
| AT00962977T ATE323185T1 (de) | 1999-11-11 | 2000-09-29 | Elektrolytische kupferfolie mit trägerfolie und kupferkaschiertes laminat wobei die elektrolytische kupferfolie mit trägerfolie verwendet wird |
| CNB008025088A CN1293234C (zh) | 1999-11-11 | 2000-09-29 | 有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物 |
| KR10-2001-7008143A KR100461660B1 (ko) | 1999-11-11 | 2000-09-29 | 캐리어 박 부착 전해 동박(電解銅箔) 및 그 캐리어 박부착 전해 동박을 사용한 동 클래드 적층판 |
| TW89121224A TW491002B (en) | 1999-11-11 | 2000-10-11 | Electrolytic copper foil with carrier foil and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil with carrier foil |
| MYPI20004855A MY122581A (en) | 1999-11-11 | 2000-10-17 | Electrolytic copper foil with carrier foil and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil with carrier foil. |
| HK02105249.6A HK1043612A1 (zh) | 1999-11-11 | 2002-07-16 | 有載體的電沉積銅箔及使用該電沉積銅箔製造的包銅層疊物 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32168799A JP3670179B2 (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
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| JP2006286724A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| US7217464B2 (en) * | 2002-05-14 | 2007-05-15 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manufacturing electrodeposited copper foil with carrier foil for high-temperature heat-resistance and electrodeposited copper foil with carrier foil for high-temperature heat-resistance obtained by the manufacturing method |
| US8808873B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-08-19 | Industrial Technology Research Institute | Carrier-attached copper foil and method for manufacturing the same |
| US9422588B2 (en) | 2003-04-10 | 2016-08-23 | Sysmex Corporation | Bacteria measuring apparatuses |
| JP2018063938A (ja) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | エル エス エムトロン リミテッドＬＳ Ｍｔｒｏｎ Ｌｔｄ． | ハンドリングが容易な電解銅箔、それを含む電極、それを含む二次電池およびその製造方法 |
| JP2021512214A (ja) * | 2018-02-01 | 2021-05-13 | エスケー ネクシリス カンパニー リミテッド | 高温寸法安全性及び集合組職安全性を有する電解銅箔及びその製造方法 |
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| US6893742B2 (en) * | 2001-02-15 | 2005-05-17 | Olin Corporation | Copper foil with low profile bond enhancement |
| FR2833410B1 (fr) * | 2001-12-10 | 2004-03-19 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'un dispositif d'imagerie |
| JP3534405B1 (ja) | 2002-11-28 | 2004-06-07 | 鐘淵化学工業株式会社 | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法およびこれにより製造される耐熱性フレキシブル積層板 |
| US20040156177A1 (en) * | 2003-02-12 | 2004-08-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Package of electronic components and method for producing the same |
| DE10346370A1 (de) * | 2003-09-29 | 2005-04-28 | Siemens Ag | Verfahren und Herstellungsanlage zum Herstellen eines Bandes auf einem Substratband |
| WO2006106956A1 (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-12 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd | 電解銅箔及び電解銅箔の製造方法、その電解銅箔を用いて得られた表面処理電解銅箔、その表面処理電解銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板 |
| JP4573722B2 (ja) * | 2005-07-27 | 2010-11-04 | 富士フイルム株式会社 | 接着剤の剥離方法、光学素子の製造方法、プリズムの製造方法及び当該製造方法により製造されたプリズム |
| CN100593720C (zh) * | 2005-10-26 | 2010-03-10 | 宁波华远电子科技有限公司 | 绕性覆铜板制造过程中的胀缩系数的测量方法及补偿方法 |
| CN102203326A (zh) * | 2008-09-05 | 2011-09-28 | 古河电气工业株式会社 | 带有载体的极薄铜箔以及贴铜层压板或印刷线路基板 |
| JP2009143233A (ja) * | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
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| CN105745360B (zh) * | 2013-11-27 | 2017-12-08 | 三井金属矿业株式会社 | 带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板 |
| KR101695236B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2017-01-11 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지 |
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| DE2413932C2 (de) * | 1973-04-25 | 1984-08-30 | Yates Industries, Inc., Bordentown, N.J. | Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise |
| ATE82333T1 (de) * | 1985-07-05 | 1992-11-15 | Mitsui Mining & Smelting Co | Kupferfolie, durch elektrolytische abscheidung hergestellt. |
| JPH0235040B2 (ja) * | 1987-04-30 | 1990-08-08 | Fukuda Kinzoku Hakufun Kogyo Kk | Fukugohakuoyobisonoseizohoho |
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