DE10346370A1 - Verfahren und Herstellungsanlage zum Herstellen eines Bandes auf einem Substratband - Google Patents
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Abstract
Es wird ein Verfahren zum Herstellen beispielsweise eines HTSL-Bandes (16) auf einem Substratband (12) beschrieben, wobei aufgrund des Herstellungsprozesses (beispielsweise PVD-Verfahren oder galvanische Abscheidung) zwischen dem Substratband (12) und dem Band (16) eine starke Haftung auftritt. Erfindungsgemäß wird daher der Verband aus Substratband (12) und Band (16) nach dessen Herstellung einer Trenneinrichtung zugeführt, in der vor der Trennung eine Aufheizung durch Temperierwalzen (19a, 19b) und/oder (je nach Anwendungsfall) eine abrupte Abkühlung in einem Kühlbad (20) erfolgt, wodurch sich aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten in der Grenzfläche zwischen den Bändern (12, 16) ein spannungsbedingter Stress im Gefüge ergibt. Dieser Stress erleichtert ein Ablösen des Bandes (16) vom Substratband (12) oder bewirkt dieses sogar, so dass ein anschließendes Abziehen schonend möglich ist. Weiterhin wird eine Herstellungseinrichtung beansprucht, in der die Erzeugungseinrichtung (17) und die Trenneinrichtung (15) insbesondere durch eine thermische Abschirmung (22) thermisch entkoppelt sind.
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- 2004-09-28 WO PCT/DE2004/002202 patent/WO2005031042A2/de active Application Filing
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