WO2005031042A3 - Verfahren und herstellungsanlage zum herstellen eines bandes auf einem substratband - Google Patents

Verfahren und herstellungsanlage zum herstellen eines bandes auf einem substratband Download PDF

Info

Publication number
WO2005031042A3
WO2005031042A3 PCT/DE2004/002202 DE2004002202W WO2005031042A3 WO 2005031042 A3 WO2005031042 A3 WO 2005031042A3 DE 2004002202 W DE2004002202 W DE 2004002202W WO 2005031042 A3 WO2005031042 A3 WO 2005031042A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
band
production
substrate
separating device
bond
Prior art date
Application number
PCT/DE2004/002202
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2005031042A2 (de
Inventor
Axel Arndt
Christian Hansen
Ursus Krueger
Uwe Pyritz
Original Assignee
Siemens Ag
Axel Arndt
Christian Hansen
Ursus Krueger
Uwe Pyritz
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag, Axel Arndt, Christian Hansen, Ursus Krueger, Uwe Pyritz filed Critical Siemens Ag
Publication of WO2005031042A2 publication Critical patent/WO2005031042A2/de
Publication of WO2005031042A3 publication Critical patent/WO2005031042A3/de

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/20—Separation of the formed objects from the electrodes with no destruction of said electrodes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Registering, Tensioning, Guiding Webs, And Rollers Therefor (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

Es wird ein Verfahren zum Herstellen beispielsweise eines HTSL-Bandes (16) auf einem Substratband (12) beschrieben, wobei aufgrund des Herstellungsprozesses (beispielsweise PVD-Verfahren oder galvanische Abscheidung) zwischen dem Substratband (12) und dem Band (16) eine starke Haftung auftritt. Erfindungsgemäß wird daher der Verband aus Substratband (12) und Band (16) nach dessen Herstellung einer Trenneinrichtung zugeführt, in der vor der Trennung eine Aufheizung durch Temperierwalzen (19a, 19b) und/oder (je nach Anwendungsfall) eine abrupte Abkühlung in einem Kühlbad (20) erfolgt, wodurch sich aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten in der Grenzfläche zwischen den Bändern (12, 16) ein spannungsbedingter Stress im Gefüge ergibt. Dieser Stress erleichtert ein Ablösen des Bandes (16) vom Substratband (12) oder bewirkt dieses sogar, so dass ein anschließendes Abziehen schonend möglich ist. Weiterhin wird eine Herstellungseinrichtung beansprucht, in der die Erzeugungseinrichtung (17) und die Trenneinrichtung (15) insbesondere durch eine thermische Abschirmung (22) thermisch entkoppelt sind.
PCT/DE2004/002202 2003-09-29 2004-09-28 Verfahren und herstellungsanlage zum herstellen eines bandes auf einem substratband WO2005031042A2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003146370 DE10346370A1 (de) 2003-09-29 2003-09-29 Verfahren und Herstellungsanlage zum Herstellen eines Bandes auf einem Substratband
DE10346370.4 2003-09-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2005031042A2 WO2005031042A2 (de) 2005-04-07
WO2005031042A3 true WO2005031042A3 (de) 2005-11-03

Family

ID=34384361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2004/002202 WO2005031042A2 (de) 2003-09-29 2004-09-28 Verfahren und herstellungsanlage zum herstellen eines bandes auf einem substratband

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE10346370A1 (de)
WO (1) WO2005031042A2 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018127716A1 (de) * 2018-11-07 2020-05-07 Meyer Burger (Germany) Gmbh Membranherstellungsanlage

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3445554A (en) * 1966-03-11 1969-05-20 Dow Corning Manufacture of silicon carbide ribbons
US4530739A (en) * 1984-03-09 1985-07-23 Energy Conversion Devices, Inc. Method of fabricating an electroplated substrate
US5221458A (en) * 1990-12-24 1993-06-22 Xerox Corporation Electroforming process for endless metal belt assembly with belts that are increasingly compressively stressed
EP1152069A1 (de) * 1999-11-11 2001-11-07 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Elektrolytische kupferfolie mit trägerfolie und kupferkaschiertes laminat wobei die elektrolytische kupferfolie mit trägerfolie verwendet wird
WO2005031043A1 (de) * 2003-09-29 2005-04-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und herstellungsanlage zum herstellen eines schichtartigen bauteils

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6024907A (en) * 1998-02-02 2000-02-15 Bruce Jagunich Embossing with an endless belt composed of a shape memory alloy

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3445554A (en) * 1966-03-11 1969-05-20 Dow Corning Manufacture of silicon carbide ribbons
US4530739A (en) * 1984-03-09 1985-07-23 Energy Conversion Devices, Inc. Method of fabricating an electroplated substrate
US5221458A (en) * 1990-12-24 1993-06-22 Xerox Corporation Electroforming process for endless metal belt assembly with belts that are increasingly compressively stressed
EP1152069A1 (de) * 1999-11-11 2001-11-07 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Elektrolytische kupferfolie mit trägerfolie und kupferkaschiertes laminat wobei die elektrolytische kupferfolie mit trägerfolie verwendet wird
WO2005031043A1 (de) * 2003-09-29 2005-04-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und herstellungsanlage zum herstellen eines schichtartigen bauteils

Also Published As

Publication number Publication date
DE10346370A1 (de) 2005-04-28
WO2005031042A2 (de) 2005-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2005086226A8 (fr) Traitement thermique d’amelioration de la qualite d’une couche mince prelevee
TW200639969A (en) Treatmeny of a removed layer of Si1-yGey
WO2012099710A3 (en) Improving hot workability of metal alloys via surface coating
WO2007021692A3 (en) Method and apparatus to control semiconductor film deposition characteristics
HK1131764A1 (en) Method and device for the temperature treatment of workpieces or components
SI1716730T1 (sl) Postopek za delno odstranjevanje prevodnega sloja
WO2004112102A3 (en) Method for forming a sgoi by annealing near the sige alloy melting point
PL2297372T3 (pl) Sposób wytwarzania powlekanej taśmy metalowej o poprawionym wyglądzie
WO2004074535A3 (de) Verbundwerkstoff aus intermetallischen phasen und keramik und herstellungsverfahren
EP1429381A3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials
WO2010088338A3 (en) Rapid cooling of a substrate by motion
TW200735199A (en) Method and apparatus for severing disks of brittle material, in particular wafers
TW200712226A (en) Method of improving surface properties of the metal and metal with coating layer prepared by the same
IL186981A0 (en) Method for isolating methyl glycine-n-n-diacetonitriles from an aqueous crude mixture
WO2005031042A3 (de) Verfahren und herstellungsanlage zum herstellen eines bandes auf einem substratband
FR2873717B1 (fr) Procede de fabrication de boitiers d'aerosols.
PL1897965T3 (pl) Sposób eliminowania wydzieleń z materiału półprzewodnikowego II-VI za pomocą wygrzewania
JP4508955B2 (ja) 材料複合体ウェーハの製造方法
WO2004084268A3 (en) Epitaxial semiconductor deposition methods and structures
DE60315670D1 (de) Verfahren zur herstellung von substraten, insbesondere für die optik, elektronik und optoelektronik
ATE491826T1 (de) Verfahren und herstellungsanlage zum herstellen eines schichtartigen bauteils
TW200508416A (en) Composition for forming silicon-aluminum film, silicon-aluminum film and method for forming the same
WO2004049393A3 (en) Annealing process of semiconductor wafer and device thereof
WO2009042100A3 (en) Crack-free erosion resistant coatings on steels
WO2004065046A3 (en) Brittle material sputtering target assembly and method of making same

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
122 Ep: pct application non-entry in european phase