JP2000308988A - ウェハハンドリングロボット用の機械式グリッパ - Google Patents
ウェハハンドリングロボット用の機械式グリッパInfo
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Abstract
よび減速度でシリコンウェハのようなワークピースを移
送することができるロボットを提供する。 【解決手段】 より詳細には、本発明は、ロボットアー
ム42に取着されたワークピースハンドリング部材60
へワークピースを機械的にクランプするために、ロボッ
トアーム42に関連付けられたロボットリストを提供す
る。ワークピースクランプは、ワークピースを把持して
ハンドリング部材の速い回動と直線運動の間、ワークピ
ースに対する滑りや損傷を防止するのに十分な力を選択
的に与える。ひとつの実施の形態において、シリコンウ
ェハを確保するためのクランプは、単体の可撓部材に接
続された2個のクランプフィンガを用い、最少の微粒子
発生とウェハ損傷で、ウェハを位置決めして保持する。
クランプは、ウェハを配送したり取上げるための、ワー
クピースハンドリング部材60の全伸張時以外は、ウェ
ハが常時クランプされるように設計される。
Description
械式アームへ確保するクランプ機構に関する。より詳細
には、本発明は、ロボットブレードが、回動するために
少なくとも部分的に後退する時に、ブレードの前端にあ
る保持部材へ半導体ウェハを偏寄させることによって、
半導体ウェハをロボットブレードへ穏やかに確保するク
ランプに関する。
御された処理環境から基板を取り外すことなく数種類の
逐次処理ステップを行なうために、多数の処理チャンバ
を一緒に統合するクラスターツールを含んでいる。これ
らチャンバには、例えばデガスチャンバ、基板プレコン
デショニングチャンバ、冷却チャンバ、移送(トランス
ファ)チャンバ、化学的気相成長チャンバ、物理蒸着チ
ャンバ、エッチチャンバ等を含めることができる。特定
のプロセスレシピおよびプロセスの流れを用いて特定の
構造を製作するために、チャンバが運転される際の操作
条件とパラメータと同様に、クラスターツール中のチャ
ンバの組合せが選択される。
プロセスを行うためのチャンバと補助設備の必要なセッ
トを使ってセットアップされると、クラスターツール
は、一連のチャンバとプロセスステップに基板を通すこ
とにより多数の基板を処理するのが普通である。プロセ
スレシピとシーケンスは、クラスターツールを通る各基
板の処理を指示し、制御し、監視するマイクロプロセッ
サコントローラにプログラムされるのが普通である。一
旦、1カセット分のウェハ全体がクラスターツールによ
り首尾よく処理されると、そのカセットは、さらに別の
クラスターツール、またはケミカルメカニカルポリッシ
ャのようなスタンドアローンへ、更なる処理のために送
られることができる。
の処理チャンバに通すことによりそれら基板を処理す
る。これらのシステムでは、ロボットが、基板を一連の
処理チャンバへ通すために使用される。各処理チャンバ
は、一度に2枚のウェハを収容し処理できるように構成
されている。この方法では、クラスターツールにおける
基板のスループットが効果的に倍増する。各処理とハン
ドリングプロセスとに必要な時間は、単位時間当たりの
基板のスループットへ直に影響を及ぼす。集積回路製造
システムの正確な設計は複雑になり得るが、製品品質、
作業コスト、または設備寿命に悪影響を与えること無く
全体のスループットを最大するためにできるだけ速く各
プロセスを行なうことは、ほとんどの場合に必ず利益を
もたらす。
は、移送チャンバ内に配置されるウェハハンドリングロ
ボットの速度を増すことによって改良される。図1に示
すように、磁気結合されたロボットは、磁気式クランプ
とウェハブレード間の「蛙足」型接続、つまりアームを
備え、固定面内でのロボットブレードのラジアル方向と
回動方向の両運動を提供する。半径方向と回動方向の運
動は、クラスターツール内のひとつの場所から、別の場
所へ、例えばひとつのチャンバから隣のチャンバへ基板
を取上げ、移送し、配送するために、調整されたり組合
わされる。
は、本発明の基板クランプ装置の実施の形態を備える従
来の「極座標」ロボットを示す。図2に示すように、図
1の「蛙足」型ロボットと同様、半径方向と回動方向の
運動は、クラスターツール内のひとつの場所から、別の
場所へ、例えばひとつのチャンバから隣のチャンバへ基
板を取上げ、移送し、配送するために、調整されたり組
合わされることができる。しかしながら、図1のロボッ
トと異なり、図2に示すロボットはウェハ302の変換
運動も提供できる。
て、各基板をハンドリングし、各基板を次の行先へ配送
するのにかかる時間は減少する。しかし、速度に対する
要望は、基板、つまりその上に形成された膜へ損傷を与
える可能性とバランスを取るものでなければならない。
ロボットが基板を余りに急激に移動させたり、あるいは
ウェハブレードを余りに速く回動させた場合、ウェハは
ブレードから滑り落ちてしまい、ウェハとチャンバの両
方、またはロボットに損傷を与える可能性がある。さら
にウェハブレード上でのウェハの摺動により微粒子汚染
物質を発生し、それが基板上に着くと、ひとつ以上のダ
イを汚染し、基板のダイ歩留りを低下させてしまう。さ
らに、ウェハブレード上での基板の動きが基板のミスア
ラインメントを引き起こす可能性があり、その結果、不
正確な処理や、後でチャンバ中の支持部材上へ基板を整
列させる際に更なる粒子発生さえもたらすかもしれな
い。
にウェハブリッジを伴って作られ、このウェハブリッジ
は上方に延在して、ウェハがエッジを越えて滑り出さな
いように抑えている。しかしながら、ウェハブリッジは
ブレードの側面周辺までは延在しておらず、ブレード上
でのウェハの横方向滑りをほんのわずかしか防止できな
い。その上、ウェハはブリッジに対して常に好ましく位
置決めされるとは限らない。急激な移動や高速回動によ
りウェハがブリッジに投げつけられて、ウェハに損傷を
与えたり、ウェハを、ブリッジから越えさせたりおよび
/またはブレードから滑り落としたりする。
間には、ウェハの滑りに抗する特定量の摩擦が存在す
る。しかしながら、シリコンウェハの底面は非常に滑ら
かであり、通常はニッケルメッキされたアルミニウム、
ステンレス鋼、またはセラミックでできたウェハブレー
ドに対し低い摩擦係数を持つ。さらに、典型的なウェハ
は軽量なので、摩擦による抵抗は、ブレードが全後退位
置にあっても、ロボットの高速回動中に与えられる遠心
力に簡単に負けてしまう。しかし通常は、ロボットの回
動数を決定する際に、この低い摩擦係数に依存するとこ
ろが大きい。
22日提出の米国特許出願第08/935、293号、
発明の名称「基板クランプ装置」は、ロボットブレード
上のウェハの滑り問題とウェハの移送速度を高める必要
性について論じている。本出願は、移送中にブレード上
の基板を保持するクランプ機構を記載する。しかし、本
発明は、クランプフィンガを係合し、係合を解くための
複雑なレバー/可撓システムに向けられる。
システムにおいて、高められた速度および加速度/減速
度でウェハを移送できるロボットに対するニーズがあ
る。より特定的には、1枚のウェハまたは一対のウェハ
を、ひとつのウェハブレードまたは一対のウェハブレー
ド上で、速い回動と半径方向の動きをする間にウェハの
滑りとウェハの損傷を防止するのに十分な力で確保でき
る、ロボット上のウェハクランプ機構に対するニーズが
ある。
は、ひとつ以上のアームと、アームを駆動してワークピ
ースをハンドリングするためのひとつ以上のアクチュエ
ータとを有するクランプリストに向けられ、クランプリ
ストは:アームへ枢動可能に結合されるリストハウジン
グ;リストハウジング内に配設される少なくともひとつ
のクランプフィンガ;および、少なくともひとつのクラ
ンプフィンガをワークピースへ付勢するための、少なく
ともひとつのクランプフィンガに結合されるバイアス部
材;を備える。本発明のこの局面での独特な特徴は、変
換部材がアームのうちの少なくともひとつに結合される
ことができ;そして接触パッドがクランプフィンガへ可
動に接続されることができるという点である。さらに、
クランプフィンガはクランプハウジングに枢着されるこ
とができ;そして接触パッドは、ロボットアームが所定
伸張量に達した時に、ワークピースからクランプフィン
ガを遠ざけるべく移動させるようにして位置決めされる
ことができる。さらにひとつのストップ部材がリストハ
ウジングに取着されることができ、ワークピースからク
ランプフィンガが遠ざかる動きを制限するようにされて
位置決めされる。その上さらに、バイアス部材は一スプ
リングであってよく、また2つのクランプフィンガが相
互に離間して取りつけられてもよく、そのスプリングが
クランプフィンガに取着されてもよい。
ちの少なくともひとつに可動に結合されることができ;
可撓部材が少なくともひとつのクランプフィンガへ可動
に接続されることができ;接触パッドが可撓部材に結合
されることができ、かつ少なくともひとつのクランプフ
ィンガに係合するように、そしてロボットアームが所定
伸張量に達した時、少なくともひとつのクランプフィン
ガをワークピースから遠ざけるべく移動させるようにし
て位置決めされることができる。さらに、2つのクラン
プフィンガが相互に離間して取り付けられることがで
き;可撓部材はクランプフィンガに取着されて、変換部
材と接触パッドが係合するとクランプフィンガをワーク
ピースから遠ざけるべく移動させるようにされることが
できる。さらにまた、レバーは、リストハウジングへ枢
着されて、変換部材によりレバーが結合されると可撓部
材の接触パッドと係合させるようにされて位置決めされ
ることができる。
ームの遠端に結合されたワークピースハンドリング部材
へワークピースを確保するためのクランプ機構に向けら
れ、このワークピースハンドリング部材は、ワークピー
ス受取り領域と、その遠端にある保持部材とを有するウ
ェハハンドリングブレードを備え、この保持部材は、ワ
ークピース端に接触するようになされて位置決めされる
少なくともひとつのクランプフィンガと;少なくともひ
とつのクランプフィンガに結合されて、ワークピースが
ワークピース受け取り領域上に位置決めされていると
き、クランプフィンガをワークピースへ付勢して、クラ
ンプフィンガと保持部材との間にワークピースをクラン
プするように成されたバイアス部材と;を備える。本発
明のこの局面の特徴は、ワークピースハンドリング部材
とロボットアームとが伸張されるとき、ワークピースか
ら遠ざかるようにクランプフィンガを移動させるように
される、クランプフィンガに結合されたレバー編成を、
クランプ機構が備えることができるという点である。本
発明のこの局面の別の特徴は、レバー編成は、ロボット
アームとワークピースハンドリング部材との間の相対的
角回動によって係合されるようにできること;クランプ
フィンガがワークピースハンドリング部材に枢着され得
ること;そして、ロボットアームが所定伸張量に達した
時に、変換部材はクランプフィンガに係合して、クラン
プフィンガをワークピースから遠ざけるべく移動させる
ようにして位置決めされるロボットアームへ取着され得
ることである。本発明のこの局面におけるさらに別の特
徴は、レバー編成がさらに:クランプフィンへ可動接続
される可撓部材と;変換部材との選択的な結合のために
可撓部材に結合され、ロボットアームが所定伸張量に達
した時、クランプフィンガと係合して少なくともひとつ
のクランプフィンガをワークピースから遠ざけるべく移
動させるように位置決めされる接触パッド;を備え得る
点である。本発明のこの局面のさらに別の特徴は、レバ
ー編成がさらに、ワークピースハンドリング部材に枢着
されたレバーを備え得る点である。レバーは端部を持つ
ことができ;接触パッドは、変換部材との選択的係合の
ために端部近傍でレバーに結合されることができ;そし
て可撓部材の接触パッドは、レバーとの選択的係合のた
めに位置決めされることができ、それにより、変換部材
によるレバーの係合は、ロボットアームが所定伸張量に
達した時に、クランプフィンガをワークピースから遠ざ
けるべく移動させるよう、少なくともひとつのクランプ
フィンガの係合を生じさせる。さらに、2つのクランプ
フィンガが相互に離間して取りつけられてもよく;そし
て、可撓部材がクランプフィンガに取付けられて、変換
部材が接触パッドに係合するとクランプフィンガを離れ
るように移動させる。さらにまた、ストップ部材がワー
クピースハンドリング部材に取着されて、クランプフィ
ンガの少なくともひとつの、ワークピースから離れる動
きを制限するようにされて位置決めされることができ
る。
トアームアセンブリに向けられることができ、このロボ
ットアームアセンブリは:一対の「蛙足」型ロボットア
ームであって、各アームが、クランプリストを取着され
た遠端を有し;ロボットアームへ駆動可能に結合された
リストハウジングを備えるクランプリスト;リストハウ
ジング内に配設された少なくともひとつのクランプフィ
ンガ;少なくともひとつのクランプフィンガに結合さ
れ、少なくともひとつのクランプフィンガをワークピー
スへ付勢するバイアス部材;を備える。本発明のこの局
面の特徴は、変換部材がロボットアームの遠端へ取着さ
れ得ること;そして、レバー編成が少なくともひとつの
クランプフィンガに接続されて、ロボットアームが所定
伸張量に達した時に、変換部材による係合のために、少
なくともひとつのクランプフィンガがワークピースから
遠ざかるように移動させるべく成されて位置決めされ得
ることである。本発明のこの局面の別の特徴は、少なく
ともひとつのクランプフィンガがワークピースから離れ
る動きを制限するように、ストップ部材がリストハウジ
ングに取着され得る点である。
のロボットに向けられることができる。このロボット
は、第1軸の周りを回動可能な一対の第1ハブ部材;各
ハブ部材を駆動するための一対の磁気駆動部材;一対の
ロボットアームであって、各ロボットアームが第1と第
2のストラットを備え、第1ストラットは、ひとつのハ
ブ部材に取り付けられ;第2ストラットのそれぞれに配
設された変換部材;一対のロボットアームに枢着された
ワークピースハンドリング部材であって、少なくともひ
とつのクランプフィンガを備え;ワークピースへ、少な
くともひとつのクランプフィンガを押付けるように成さ
れた少なくともひとつのクランプフィンガに結合された
バイアス部材;取着されたアームアセンブリが所定伸張
量に達した時に、変換部材による係合に応答して少なく
ともひとつのクランプフィンガを係合させるようにされ
て位置決めされるレバー編成;を備え、このレバー編成
は、取着されたアームアセンブリが所定伸張量に達した
時、ワークピースから少なくともひとつのクランプフィ
ンガを引き離すように成される。本発明のこの局面の特
徴は、バイアス部材は少なくともひとつのスプリングで
あるという点である。本発明のこの局面の別の特徴は、
レバーがリストハウジングへ枢着されることができ、ス
トップ部材がリストハウジングへ取着されて、ワークピ
ースから離れる少なくともひとつのクランプフィンガの
動きを制限するようにされて位置決めされ得る点であ
る。本発明のこの局面の別の特徴は、第1と第2のアー
ムの同方向回動を、2つの独立した運動の一方に変換で
き、第1と第2のアームの反対方向回動を、2つの独立
した運動の他方に変換できることである。
ットアームアセンブリに向けられることができる。この
ロボットアームアセンブリは:一対の「蛙足」型ロボッ
トアームであって、各アームがひとつのクランプリスト
を取着された遠端部を有し;ロボットアームへ枢動可能
に結合されたリストハウジングを備えるクランプリス
ト;リストハウジングへ作動可能に接続された複数の対
向クランプフィンガ;および、ワークピースへクランプ
フィンガを押付けるように成され、クランプフィンガに
結合されるバイアス部材;を備える。本発明のこの局面
の特徴は、対向クランプフィンガが、第1の近い方のク
ランプフィンガまたはクランプフィンガのセットと、第
2の遠端にあるクランプフィンガまたはクランプフィン
ガのセットとを備え得る点である。本発明のこの局面の
別の特徴は、共通リンクが、対向するクランプフィンガ
に取着されるか、さもなければ作動可能に接続されて、
クランプフィンガに係合したり係合を解くことができる
という点である。本発明のこの局面の別の特徴は、共通
リンクが、ある長さのワイヤ、セグメントであるバネ
鋼、または他の適切な部材でよい点である。
成される方法の詳細が理解されるように、上記で簡単に
要約された本発明のより詳細を、付帯図面に図解する実
施の形態を参照して説明する。
的な実施の形態を単に図解するものであり、本発明の範
囲を限定するものではないことに注意すべきである。な
ぜなら、本発明は他の同等で効果的な実施の形態を導く
ことができるからである。
「極座標」ロボットアームの上面略図であり、後退位置
でのロボットを示し、想像線により伸張位置でのロボッ
トを示す。ロボット10は、駆動部材20へ強固に接続
された第1ストラット44を含む単体ロボットアーム4
2を有する。ロボットアーム42の第2ストラット45
は、エルボーピボット46を介して第1ストラット44
へ駆動可能に接続され、リストピボット50を介してワ
ークピースハンドリング部材60に接続される。ストラ
ット44と45およびピボット46と50の構造は、ウ
ェハハンドリング部材60を駆動部材20に接続する
「極座標」ロボットアームを形成する。
のものである。第1ストラット44は、2種類のモード
のひとつで回動運動する。回動モードでは、駆動部材2
0と第2ストラット45と、ウェハハンドリング部材6
0との間のリンクが係合を解かれることにより、ロボッ
トアーム全体は、伸縮することなく第1ストラットの回
動時に回動する。伸張モードにおいて、駆動部材20と
第2ストラット45と、ウェハハンドリング部材60の
間のリンクは、例えば第1ストラット44が時計方向に
回動すると、第2ストラット45は反時計方向に回動
し、ウェハハンドリング部材60は時計方向に回動す
る。それぞれのストラットが反対方向に回動することよ
り、ロボット10に対してウェハハンドリング部材60
を伸張させる。駆動部材20が逆に回動すると、第1と
第2のストラット44、45およびウェハハンドリング
部材60は反対方向に回動しウェハハンドリング部材6
0を後退させる。
のに有用な実施例としての統合クラスターツール400
の概略線図を示す。ウェハ302はクラスターツール4
00に導入されて、クラスターツールからロードロック
チャンバ402を介して取り出される。一対のウェハハ
ンドリングブレード64を備えるロボット10は、クラ
スターツール400内に配置されて、基板をロードロッ
クチャンバ402と様々な処理チャンバ404間を移送
する。ロボットアーム42は後退位置で図解されてい
て、ロボットアセンブリが移送チャンバ406内で自由
に回動できるようになっている。図2のクラスターツー
ルの特定な構成は単なる説明のためのものであり、図示
のシステムは、2枚のウェハ302を同時に処理する能
力がある。しかしながら、本発明は1枚のウェハ移送、
即ち先に説明し図1に示す「極座標」ロボットのような
ロボットアセンブリにも等しく適用できる。本発明の好
ましい局面において、製造プロセスシーケンス、クラス
ターツール内の条件、およびロボット10の動作を制御
するために、マイクロプロセッサコントローラが設けら
れる。
気結合ロボット10を図解し、伸張の場合を想像線で示
す。ロボット10は、コンピュータ制御駆動モータへ磁
気結合された2個の同心リングを備え、リングを共通軸
の周りに回動させる。ロボット10は一対のロボットア
ーム42を含み、各アームは、第1磁気駆動部材20へ
剛体的に接続された第1ストラット44を有する。ロボ
ットアーム42の第2ストラット45は、エルボピボッ
ト46により第1ストラット44へ、リストピボット5
0によりワークピースハンドリング部材60へ、そして
共通の剛性接続部材190へ、それぞれ枢動可能に接続
される。ストラット44と45、およびピボット46と
50の構造は、ウェハハンドリング部材60を磁気駆動
部材20に接続する「蛙足」形状をしたロボットアーム
42を形成する。
動する時、ロボット10は、図の面に直角な回動軸zの
周りを同方向に同角速度で回動する。磁気駆動部材20
が反対方向へ同角速度で回動する時、ウェハハンドリン
グ部材60の、伸張位置へまたは伸張位置からの直線半
径方向運動を生ずる。両モータが同速度で同方向に回動
するモードを用いて、隣接するチャンバとの間のウェハ
交換に適する位置から、別のチャンバとの間のウェハ交
換に適する位置までロボット10を回動させることがで
きる。両モータが同速度で反対方向に回動するモードを
用いて、ウェハブレードを半径方向にチャンバのひとつ
へ伸ばして入れてから、そのチャンバからウェハブレー
ドを引出すことができる。モータ回動のその他いくつか
の組合せを用いて、ロボットがx軸周りを回動すると
き、ウェハブレードを伸縮できる。ピボット50のとこ
ろで第2ストラット45とワークピースハンドリング部
材60に取着された接続部材190は、2つのワークピ
ースハンドリング部材60間に延在していて、2つのワ
ークピースハンドリング部材60とロボットアーム42
とを接続する。接続部材190とワークピースハンドリ
ング部材60との組合せは、集合的にリスト80と称す
る。支持体190に対する、ひとつのアームアセンブリ
42の動きは、他のアームアセンブリ42により、接続
支持体190の同期機構、例えば歯車やベルト機構を用
いて対称的な動きとなる。
取除いたワークピースハンドリング部材60の第1の実
施の形態の部分底面図を示し、「蛙足」型ロボットでの
使用に適したクランプリスト80の内部作動部品を図解
する。図5と6はカバーのないワークピースハンドリン
グ部材60の第2の実施の形態の部分上面図を示し、
「極座標」ロボットでの使用に適するクランプリスト8
0の内部作動部品を図解する。図3と5は、伸張位置ま
たは開放位置にあるクランプフィンガ90を示し、その
位置でウェハハンドリング部材60はいっぱいに伸張さ
れるので、クランプフィンガ90はウェハ302のロー
ディングまたはアンローディングのために、ウェハ30
2から係合を解かれる。
リストハウジング199、ウェハハンドリングブレード
64、およびクランプリスト80を有する。リストハウ
ジング199はワークピースハンドリング部材60の内
部運動部品をカバーする上側カバープレートと下側カバ
ープレートを含んでもよい。ハウジング199は実質的
に剛体であり、ワークピースハンドリング部材60の構
成部品を保護するように成されている。ハンドリングブ
レード64は、その一体部品としてのリストハウジング
199の前端から延在し、その上でウェハ302を受取
るように成されている。ブリッジ、つまり保持用部材7
0(図1と2に示す)は、ウェハハンドリングブレード
64の遠端でリストハウジング199と反対側にウェハ
ブレード端から上方に延長して、ブレード上に置かれた
ウェハ302を支持するために使われる。図17と18
を参照して、後で検討する代替案はワークピースハンド
リング部材60の遠端に第2セットのクランプフィンガ
を備えている。
ンプリスト80は、レバー編成109、バイアス部材1
14、および一対のクランプフィンガ90とから構成さ
れる。バイアス部材114は一対のクランプフィンガ9
0の間に接続された一本のスプリングであることが好ま
しい。
は、リストハウジング199内へ相互に間隔をあけて枢
着され、配設される。2個のクランプフィンガ90は、
好ましくは、バイアス部材114によって一緒に結合さ
れて、クランプフィンガ90を略ワークピース即ちウェ
ハ302に向く方向へ偏寄する。クランプフィンガ90
は、クランプ機構がクランプ位置にある時、クランプフ
ィンガ90がウェハ302の端に係合するように選択さ
れる。クランプフィンガ90の遠端は、好ましくは、処
理された硬質耐磨耗性材料で形成された加工済み先端9
4またはローラ92を含んで、クランプフィンガ90と
ウェハ302との間の摩擦を最小にし、それによって微
粒子発生を最少にする。さらに先端可撓性部材93は、
クランプフィンガ90の遠端近傍に備えられて、クラン
プフィンガ90がウェハ302を把持する時、クランプ
フィンガ90の力に起因する衝撃を吸収して微粒子発生
をさらに少なくし、および/または、クランプフィンガ
90とウェハ302間の追加クランプ力を維持する。図
15と16に示すように、注目されることは、単一のク
ランプフィンガ90が、ウェハ302との係合のため
に、複数のチップ端94またはローラ92も設けること
ができる点である。図15と16に示す実施の形態にお
いて、保持部材70は、ウェハ302をブレード上に確
保するために、ウェハハンドリングブレード64の遠端
近くの適当な位置に、ローラ92またはチップ端94と
対向させて配置することができ、保持部材70がウェハ
ハンドリングブレード64の遠端に配置できない場合
は、代わりに、ローラ92または先端94とほぼ対向し
ている限り、ウェハ302の外周に沿うどこに配置して
もよい。図16に示す実施の形態において、単体のクラ
ンプフィンガ90は、クランプリスト80へ摺動可能に
取付けることもできる。
て、レバーアセンブリつまりレバー編成109は一般
に、対向端を持つ伸張レバーである第1レバー120を
含む。第1レバー120の一端は第1クランプフィンガ
90に固定されるか、あるいは一体接続される。第1レ
バー120の固定端または一体化接続端121の反対側
に、第1レバー120の接触端124が、それに関連付
けられた比較的平坦な部分を持っていて、その平坦部が
接触パッド122を画成する。変換部材125は、下記
の第2レバー130の接触パッド135と係合するため
に第1レバー120に取着してもよい。図示されていな
いが、変換部材125は、第1レバー120の代わりに
第2レバー130に接続されて第2レバー130の接触
パッド135が第1レバー120と接続される第2接触
パッドとすることができる点に注意すべきである。レバ
ーアセンブリ、即ちレバー編成109は、接続端131
で第2クランプフィンガ90へ固定接続されるか一体接
続される、伸張レバーであってもよい第2レバー130
を含むことができ、これはその接続端131に対向する
接触端132を有する。第1と第2のレバー120と1
30は角度関係をもって備えられ、第1と第2のクラン
プフィンガ90に沿う同一面内でそれぞれ枢動するよう
にされる。第1レバー120の変換部材125は、第1
レバー120とそれに固定された変換部材125が前方
向に回動する時に、第2レバー130の接触端132に
関連付けられた接触パッド135に接触して、その間の
接触を保つように成されて位置決めされている。第2レ
バー130の接触パッド135と第1レバー120の変
換部材125との間の摩擦と、それによって発生する微
粒子を最少にするために、第1レバー120の変換部材
125は好ましくは硬質耐磨耗性材料で形成され、自ら
へ回動可能に取着された接触ローラ126を含むのが好
ましい。作動において、第1レバー120とそれに接続
された変換部材125の枢動が、第2レバー130の枢
動を行なわせる。ロボットアーム42の第2ストラット
45に取着される変換部材82は、第1レバー120の
接触パッド122と選択的に係合し、第1クランプフィ
ンガ90を枢動させ、ロボットアームの所定伸張時にウ
ェハ302から離す。
グ部材60へ第2ストラット45を接続するピボット5
0近くで第2ストラット45に固着された剛性長尺部材
である。変換レバー82は、第2ストラット45から外
方に、リストハウジング199内へ延在する。変換部材
82の先端へ回動可能に取付けられているのは、実質的
な微粒子を発生することなく他の面に接触するように成
されたローラ84である。変換部材82と接触パッド1
22との間の摩擦を最少にするために、ローラ84は、
硬質耐磨耗性材料で形成されるのが好ましい。変換部材
82は、その先端が回動してウェハ302とハンドリン
グブレード64に向かって略前方へ移動するとともに、
その先端が第1レバー120の接触パッド122に接触
するように成されて位置決めされている。ロボットアー
ム42が伸張することにより、変換部材82の前方向へ
の回動を生じさせる。
位置で第1レバー120の接触パッド122に係合する
と、第1レバー120の変換部材125は同じように、
第2レバー130の接触パッド135と係合して第2ク
ランプフィンガ90を、ロボットアームの所定伸張位置
で枢動してウェハ302から離す。好ましくは、第1レ
バー120の変換部材125、第2レバー130の接触
パッド135の輪郭、および第1と第2のクランプフィ
ンガ90の形状は、第1と第2の両クランプフィンガ9
0の回動角がいつでも同じであるように選択する。
すると、変換部材82は、第2ストラット45をワーク
ピースハンドリング部材60へ接続するピボット50の
近くで第2ストラット45に固着される。変換部材82
に回動可能に取着されるのは、硬質微粒子を発生するこ
となく他の面に接触するようになされたローラ84であ
る。ローラ84は、例えばPEEK(ポリエチルエーテ
ルケトン)またはTUFSAM(テフロン(登録商標)
を含浸した電着塗装アルミニウム)のような硬質耐磨耗
性材料で形成され、変換部材82と接触パッド122の
間の摩擦を最少にするのが好ましい。変換部材82は、
第2ストラット45とそれに固定された変換部材82と
が、ウェハハンドリング部材60の全伸張地点またはそ
の付近で、ウェハハンドリング部材60に対して回動す
る時、第1レバー120の接触パッド122に接触する
ように成されて位置決めされている。ロボットアーム4
2の伸張は第1レバー120を回動させ、ロボットアー
ムの所定伸張位置で第1クランプフィンガ90を枢動し
てウェハ302から離す。
位置で第1レバー120の接触パッド122に係合する
と、第1レバー120の変換部材125は同様に、第2
レバー130の接触パッド135と係合することによ
り、ロボットアームの所定伸張位置で第2クランプフィ
ンガ90を枢動してウェハ302から離す。好ましくは
第1レバー120の変換部材125、第2レバー130
の接触パッド135の輪郭、および第1と第2のクラン
プフィンガ90の形状は、第1と第2の両クランプフィ
ンガ90の回動角がいつも同じであるように選択する。
取外された状態のクランプリスト80の底面図であり、
「蛙足」型ロボットのロボットアーム42の伸張と後退
の各位置におけるクランプリスト80の作動を示す。同
様に図5と6は、カバープレートがない状態のクランプ
リスト80の上面図であり、「極座標」ロボットのロボ
ットアーム42の作動を伸張と後退の各場合について示
す。図の比較は、完全伸張時にクランプがどのようにウ
ェハを開放するかを示すのに効果的である。図4と6は
リストアセンブリ60を、それが回動位置にある時のよ
うに、ロボットのハブ上の完全後退位置で示す。クラン
プフィンガ90は、クランプ位置でウェハ302の周囲
に係合される。クランプフィンガ90の係合はウェハ3
02をクランプするだけでなく、ブレード上にウェハを
確実かつ正確に位置決めする。ウェハ302は正確に位
置決めされるので、ハンドリングエラーはほとんど無
く、ウェハの中心を探す高度な検知装置を使う必要はな
い。しかし、その類いの装置は依然として必要になろ
う。リスト80が最も後退した時、変換部材82とそれ
に係合する第1レバー120の接触パッド122との間
の最短部の距離は最大になる。
412内のウェハ移送スロット410を通って、クラン
プ機構が開放される点まで伸張したブレード64とリス
ト80を示す。処理チャンバ(図示せず)のリフトピン
のような別の装置によってブレード64の頂部からウェ
ハが持ち上げられることを可能にする、クランプフィン
ガ90のローラ92とウェハの端部との間のギャップに
注意すること。変換部材82,125,レバー120、
130、ストップ部材150、151(後に説明)、お
よびスプリングまたは他のバイアス部材114の相対的
位置に注意すると効果的である。この開放位置におい
て、スプリングまたは他のバイアス部材114が伸張さ
れる。スプリングまたは他のバイアス部材114は、リ
ストアセンブリ60が、回動位置(図4と6)にある時
のように、ロボットのハブ上の完全な後退位置にある
時、ウェハ302を保持部材70に係合させて確保する
ために、ウェハ302にほぼ向いた方向に、接触フィン
ガ90を常時は偏寄する。しかしながら、変換部材82
の力は、レバー編成109と結合している時は、スプリ
ングまたは他のバイアス部材114のバイアス力に逆ら
って作用することにより、ロボットアームの所定伸張位
置で、クランプフィンガ90をウェハ302から切り離
す。
レート200に取着された固定ストップを備え、第1と
第2のクランプフィンガ90の外向きの動きを制限す
る。ストップ部材150は所定位置を超えるクランプフ
ィンガ90が外向き運動を阻止するように位置決めされ
ている。この位置は、ウェハ302を望ましく解放する
ために、ウェハ302から離れるクランプフィンガ90
の必要な行程量によって決定される。ある例では、ロボ
ット10は不整列のウェハ302を回収しなければなら
ず、クランプ機構が、ウェハをハンドリングブレード6
4上で把持する時にウェハを整列させるように働らく。
従がって、不整列のウェハ302をハンドリングブレー
ド64上へ載置できるように、クランプフィンガ90は
十分に後退しなければならない。好ましい実施の形態で
は、外側ストップ部材150は、クランプフィンガ90
が0.16インチまで後退できるように位置決めされて
いて、中心から0.080インチまでのウェハのミスア
ラインメントを受入れることができる。後退量は特定シ
ステムの公差を受入れるように調整でき、スプリングま
たは他のバイアス部材114から本来の寿命が得られる
ように、そして先端可撓部材93が損傷を受けないよう
に、ひとつの実施の形態では特定的に制限される。しか
しながら後退量は、クランプアセンブリが使われる特定
のシステムが指定する量にすることができる。同様に内
部ストップ部材151が、第1と第2のクランプフィン
ガ90の内向きの動きを制限するために備えられてもよ
い。内部ストップ部材151は、例えばレバー編成10
9がミスアラインメントを阻止するために、所定位置を
超えてクランプフィンガ90が内側に移動しないように
されて位置決めされる。
してクランプリスト80の内部作動部品が見えるように
したワークピースハンドリング部材60の第3の実施の
形態を示し、「蛙足」型ロボットに使用される。図9と
10は、ワークピースハンドリング部材60のカバーの
ない「極座標」ロボットに使われるクランプリストの作
動部品が見える状態を示す第4の実施の形態を示す。図
7と9は、伸張位置つまり開放位置にあるクランプフィ
ンガ90を示し、この位置でウェハハンドリング部材6
0はいっぱいに伸びるので、ウェハ302のローディン
グまたはアンローディングのために、クランプフィンガ
90はウェハ302との係合を解かれる。
ーアセンブリ、即ちレバー編成109は、一般に、対向
端を有する長尺レバーである変換レバー200を含む。
変換レバー200の枢動端はリストハウジング内に取り
付けられて配設され、クランプフィンガ90と同じ面で
枢動するようにされる。変換レバー200はさらに、接
触パッド220を画成する比較的平坦な変換レバー関連
部分を有する。変換部材208は下記可撓編成245の
接触パッド240との結合用の変換レバー200に取着
してもよい。変換部材208は、例えばPEEK(ポリ
エチルエーテルケトン)またはTUFSAM(テフロン
を含浸した電着塗装アルミニウム)のような、硬質耐磨
耗性材料で形成されて、そこへ回動可能に取着された接
触ローラ210を含むのが好ましい。
え、この中央接触部は、可撓セグメント230が固定接
続される対向端を有し、対向端から可撓セグメント23
0がクランプフィンガ90の遠端部まで延在して、そこ
へ固定接続される。
換レバー200とそれに固定された変換部材208とが
前進方向へ回動すると、可撓編成245の接触部242
に関連付けられた接触パッド240と接触して、その間
との接触を維持するようにされて位置決めされている。
作動において、変換レバー200とそれに接続された変
換部材208の枢動により、可撓編成245の接続部2
42と、それに取着された可撓セグメント230の関係
付けられた可撓部材が前進方向へ移動させられる。可撓
セグメント230の前進により、それが取着されている
クランプフィンガ90の末端の内側への動きを行なわ
せ、クランプフィンガ90の遠端が外側に移動してウェ
ハ302から離れるようにするため、クランプフィンガ
90を枢動させる。ロボットアーム42の第2ストラッ
ト45に取着される変換部材82は、第1レバー120
の接触パッド122と選択的に係合するようにされて、
第1クランプフィンガ90を、ロボットアームの所定伸
張位置で枢動してウェハ302から離す。
すると、変換部材82は、ワークピースハンドリング部
材60へ第2ストラット45を接続するピボット50近
くで第2ストラット45に固定して取着される剛性のあ
る長尺部材である。変換部材82は第2ストラット45
から外向きに延在してリストハウジング199内に至
る。変換部材82の遠端へ枢動可能に取着されているの
は、硬質微粒子を発生すること無く他の面に接触するよ
うに成されたローラ84である。ローラ84は、例えば
PEEKまたはTUFLAM被覆アルミニウムのような
硬質耐磨耗性材料で形成することが、変換部材82と接
触パッド122間の摩擦を最小にするために好ましい。
変換部材82は、その遠端が回動しほぼ前方に、即ちウ
ェハ302とハンドリングブレード64にほぼ向かって
移動すると、その遠端が変換レバー200の接触パッド
220に接触するように成されて位置決めされている。
ロボットアーム42が伸びると、変換部材82を前方へ
回動させる。
パッド220とロボットの所定伸張位置で係合すると、
変換レバー200の変換部材208は同じように、接触
部242の接触パッド240と係合して可撓編成をウェ
ハ302に向かって前方に移動させ、それによってクラ
ンプフィンガ90を枢動させ、ロボットアームの所定伸
張位置でウェハ302から離れる。好ましくは、変換レ
バー200の変換部材208、変換レバー200の接触
パッド220の輪郭、可撓編成245の接触パッド24
0の輪郭、およびクランプフィンガ90の形状は、クラ
ンプフィンガ90の回動角がいつも同じになるように選
択される。
照すると、変換部材82は、第2ストラット45をワー
クピースハンドリング部材60に接続するピボット50
近くで第2ストラット45へ固定して取着されている。
ローラ84は、硬質微粒子を発生させないように、他の
面と接触するようになっている。ローラ84は、変換部
材82と接触パッド122間の摩擦を最小にするため
に、例えばPEEKまたはTUFLAM被覆したアルミ
ニウムのような、硬質耐磨耗性材料でできているのが好
ましい。変換部材82は、第2ストラット45とそれに
固定された変換部材82が、ウェハハンドリング部材6
0の全伸張位置近くで、ウェハハンドリング部材60に
対して回動すると、第1レバー120の接触パッド12
2に接触するようにされて位置決めされる。ロボットア
ーム42が伸びると、変換部材82が回動させられる。
ロボットアームの所定伸張位置で係合すると、第1レバ
ー120の変換部材125は同じように、第2レバーの
接触パッド135と係合して、第2クランプフィンガ9
0を枢動させ、ロボットアームの所定伸張位置でウェハ
302から離す。好ましくは、第1レバー120の変換
部材125、第2レバー130の接触パッド135の輪
郭、および第1と第2のクランプフィンガ90の形状
は、それら両フィンガの回動角度がいつも同じであるよ
うに選択される。
カバープレート202を取外した状態の底面図であり、
後退位置と伸張位置にある「蛙足」型ロボットのロボッ
トアーム42によるクランプリスト80の動作をそれぞ
れ示す。同様に、図9と10は、クランプリスト80の
カバープレートがない状態の上面図であり、後退位置と
伸張位置にある「極座標」ロボットのロボットアーム4
2によるクランプリスト42の動作をそれぞれ示す。ク
ランプ機構が全伸張位置でどのようにウェハを開放する
かを示すには、図を比較するのが有効である。図8と1
0は、リストアセンブリ60が回動位置にある時のよう
に、ロボットのハブ上の全伸張位置にあるリストアセン
ブリ60を示す。クランプフィンガ90は、クランプ位
置でウェハ302の外周に係合されることに注意するこ
と。クランプフィンガ90の係合は単にウェハ302を
クランプするだけでなく、ブレード64上へウェハをい
つも正確に位置決めする。ウェハ302は正確に位置決
めされるので、ハンドリング誤差がもっと少なくなり、
優れたウェハ中心検出装置を使う必要はないが、この類
いの装置は依然として使うことになろう。また、リスト
80の後退時に、変換部材82と変換レバー200の係
合用接触パッド間の最短距離が最大になることに注意す
ること。同様に、変換レバー200の変換部材208と
可撓編成245の係合用接触パッド240の最短距離が
最大になる。
412内のウェハ移送スロット410を通って、クラン
プ機構が開放される地点まで延ばされたブレード64と
リスト80を示す。ウェハ302が、処理チャンバ(図
示せず)のリフトピンのような別の装置によってブレー
ド64の頂部から持ち上げられるのを可能にする、ウェ
ハ302の端部とクランプフィンガ90との間の間隙に
注意すること。変換部材82と208、変換レバー20
0、可撓編成245、可撓セグメント230、ストップ
部材150、151、およびスプリングまたは他のバイ
アス部材114、の相対位置に注意する。この開放位置
で、スプリングまたは他のバイアス部材114は伸ばさ
れている。スプリングまたは他のバイアス部材114
は、接触フィンガ90を、ほぼウェハ302の方向に偏
寄して、リストアセンブリ60が回動位置にある時(図
8と10)のように、ロボットのハブ上方の全後退位置
にリストアセンブリ60があるとき、ウェハ302と係
合して保持部材70に確保する。しかしながら、変換レ
バー200と係合する際の変換部材82の力と、可撓編
成245と係合する際の変換レバー200の合力は、ス
プリングまたは他のバイアス部材114のバイアス力に
逆らって作用し、ロボットアームの所定伸張位置で、ウ
ェハ302からクランプフィンガ90の係合を解く。
レート200に取着された固定ストップを備え、第1と
第2のクランプフィンガ90の外向きの動きを制限す
る。ストップ部材150は、クランプフィンガ90が決
められた位置を越えて外側に移動しないようになされて
位置決めされている。この位置は、クランプフィンガ9
0がウェハ302を要望通り開放するために必要なウェ
ハ302からの移動量によって決定される。例えば、ロ
ボット10は不整列ウェハを回収しなければならない。
クランプ機構は、このようなウェハ302をハンドリン
グブレード64上に把持する時にウェハを整列させる働
らきをする。従がって、クランプフィンガ90は、ウェ
ハハンドリングブレード64上へ不整列ウェハ302が
載せられるようにするのに十分なだけ後退されなければ
ならない。好ましい実施の形態では、外側ストップ部材
150は、クランプフィンガ90が0.160インチま
で後退できるように位置決めされていて、中心から0.
080インチまでのウェハのミスアラインメントを修正
できる。後退量は特定システムの公差を受入れるように
調整でき、スプリングまたは他のバイアス部材114か
ら本来の寿命が得られるように、ひとつの実施の形態で
は、特定の制限がなされて先端可撓部材93への損傷を
阻止する。しかしながら後退量はクランプアセンブリが
使われる特定のシステムが指定する量とすることができ
る。同様に、内部ストップ部材151が、第1と第2の
クランプフィンガ90の内向きの動きを制限するために
備えられてよい。内部ストップ部材151は、例えばレ
バー編成109のミスアラインメントを阻止するため
に、予め決められた位置を越えるクランプフィンガ90
の内向きの動きを阻止するようになされて位置決めされ
る。
4を有するウェハブレード64の上面図と側断面図であ
る。ウェハ支持部材74はウェハブレード64に係合さ
れるか、または一体形成され、ウェハブレード64の上
面がウェハ302の下面に接触しないように、ウェハブ
レード64の上面より上へ十分な距離だけ延在するウェ
ハ接触面76を有する。このようにして、ウェハ支持部
材74は、ウェハ302の下面が接触したり擦られたり
する程度を減らし、それによって微粒子発生および/ま
たはウェハ損傷の可能性または程度を減らす。
材74で支持できるであろうが、ウェハブレード64は
少なくとも4個の支持部材74を備えるのが好ましい。
またウェハ302がクランプされる時に、更なる安定性
が与えられる場合であっても、上に受取られたウェハ3
02へ安定性を提供するために、ウェハ支持部材74は
実用的な範囲の距離分広がっていることが一般的には好
ましい。好ましくは大きな半径の凸面を持つ複数の支持
部材74は、ウェハ302の下面との接触圧力を減ら
し、それによって微粒子発生の可能性をさらに減らすこ
とになる。さらに、ロボットのブレードは、ウェハがブ
レードとエッジだけで接触するように傾斜を持たせるこ
とができることに注意されたい。これは、ウェハとブレ
ードとの間の摩擦を減らす働らきをすることができ、そ
れによってウェハを所定位置まで押すのに必要な力を減
らす。
いが、一般的には、処理環境で腐食や侵食をせず、それ
による微粒子を発生しない、そしてウェハ表面に損傷を
与えない材料を選ぶのが望ましい。支持部材としての使
用するに好ましい材料にはアルミナ、ブルーサファイ
ヤ、ジルコニア、窒化ケイ素、およびシリコンカーバイ
ドがある。支持部材74はまた、セラミック、サファイ
ヤ、またはダイアモンドを上に被覆堆積した機械加工金
属で作ってもよい。
4とウェハ支持部材74の部分拡大断面図である。図1
3Aの支持部材74は、支持面78内で回動可能なボー
ルベアリングとして示される。このベアリングは回動も
転がりもできるので部材74とウェハ302間の摩擦の
程度はさらに減らされるか解消されることができる。
部材74の代替、またはそれと組合せて使われる代替支
持部材74の部分断面図である。図13Bの支持部材7
4は、ブレード64の穴内に堅固に受容されたポスト
と、ウェハ302と接触する上面76を形成する半球状
ボタンを備える。図13Cの支持部材74は、ブレード
の穴内に堅固に確保されたボールつまり球であるので、
上面76はブレード64の上面66よりわずかに上まで
延びている。図13A、13B、および13Cの各設計
またはそれらと等価な設計は、単独かまたは組合わせて
使用され、ウェハ302の支持を提供する。
で自らの軸周りを回動することにより、ウェハハンドリ
ング部材60と、移送チャンバ406に取着された様々
なチャンバ404とを整列させる。チャンバ402と4
04とがひとたび整列されると、ロボットアーム42は
第1と第2のストラット44と45の相対回動によって
伸張し、ウェハハンドリング部材60とその上に置かれ
ているウェハ302とを、チャンバ404中へ移送のた
めに移動させる。ウェハ302の、チャンバ404との
間でのより速い移動を促進するために、ウェハ302
は、ウェハハンドリング部材60上で、そこに留まって
いる時にクランプされる。このクランピングを促進する
のに使われるクランプリスト80は、以下のように作動
する。以下の説明は、説明を容易にするために、それぞ
れ単体のロボットアーム42、クランプリスト80、お
よびワークピースハンドリングブレード64を引用して
いるが、デュアルブレードは、各ブレードとも同じよう
に作動していることが理解されるはずである。
送中、スプリング、または他のバイアス部材114がク
ランプフィンガ90をクランプ位置に偏寄する。スプリ
ングまたは他のバイアス部材114に十分な力が加わっ
た時だけ、クランプフィンガ90は外向きに移動してウ
ェハ302から離される。好ましい実施の形態では、ス
プリングまたは他のバイアス部材114は、ウェハ上に
約0.14ポンド、すなわちウェハ質量の1.2倍のク
ランプ力を及ぼす。ウェハ302の寸法は実質的に一定
であるので、クランプフィンガ90のクランプ位置を変
える必要はない。従がって、クランプリスト80はクラ
ンプフィンガ90の内向きと外向きの動きを制限する。
各ウェハ302に関連する2つの接触フィンガ90を接
続する先に記載の装置を使って、クランプフィンガ90
の両方をひとつのロボットアーム42の動きを使って後
退させることができる。
部材114は、クランプフィンガ90を内側へ、つまり
ウェハハンドリングブレード64上のウェハ302と接
触する位置へ偏寄させる。しかし、ウェハ302をウェ
ハハンドリングブレード64の上に載置し、そこからウ
ェハ302を取外すためには、クランプ動作を解除して
クランプフィンガ90を後退しなければならない。ウェ
ハ302がブレード64上にある時間の大半は、ロボッ
ト10がウェハ302を動かしている。ロボット移送の
効率を最大にするには、ロボット10が、ウェハ302
をより速く動かすべく、より高い速度とより大きな加速
度と減速度を利用することができるように、ウェハ30
2は、それがハンドリングブレード64上にある間はで
きるだけ長くクランプされる。従がって、クランプ力
は、ウェハハンドリングブレード64とチャンバ404
間のウェハの移送を達成するだけのために開放される。
このようにして、クランプ力それ自体は、ロボットアー
ム42がチャンバ404中に伸ばされて移送を完了する
ときにだけ開放される。
に伸びて、ロボット10とチャンバ404との間の移送
を完了すると、ストラット44と45は、ワークピース
ハンドリング部材60に対して回動する。第2ストラッ
ト48のこの回動により、それにしっかり固定されて取
着された変換部材82の相対回動が生ずる。変換部材8
2は、第2ストラット45が、ロボットアーム42の所
定伸張量へ変換される決められた回動量に達する時、変
換部材82の遠端に取着されたローラ84は第1レバー
120の接触パッド122と接触し、ロボットアームの
継続する伸びとともに第1レバー120に枢動を行わせ
る。従がって、変換レバー82は、ロボットアーム42
の伸張運動と、ストラット44と45の回動運動とを、
第1レバー120の前方向回動へ変換する。第1レバー
120の変換部材125は、その後第2レバー130の
接触パッド135に係合し、それがまた第2レバー13
0を前方に偏寄して、第2レバー130の前方向回動を
生ずる。第1のレバー120と第2のレバー130が前
方に回動すると、両者は取着された接触フィンガ90が
ウェハ302とハンドリングブレード64から遠ざかる
ように動かす。次いで、ウェハ302をウェハハンドリ
ングブレード64から取外すことができる。ロボットア
ーム42が引き続き交代すると、変換部材82が第1レ
バー120との係合を解き、スプリングまたは他のバイ
アス部材114が、クランプフィンガ90をクランプ位
置に戻して、クランプフィンガ90がウェハハンドリン
グブレード64上に載るウェハ302の端とに係合さ
せ、それによって、ウェハ302を保持部材70に押付
ける。スプリングまたは他のバイアス部材114は、こ
のようにしてワークピースハンドリング部材60をクラ
ンプ位置へ偏寄する。ウェハ302を、ハンドリングブ
レード64に固定した保持部材70へ偏寄することによ
り、クランプフィンガ90は、ウェハ302がハンドリ
ング部材64の上に置かれる度にウェハ302を同じ位
置へ整列させ、それによって装置の再現性を高める。
達する前は、ロボットの動きは遅くされ、ウェハハンド
リングブレード64上のウェハ302のどのような動き
も回避する。しかし、クランプされているとき、ロボッ
トの動きの速度、加速度、および減速度は、ロボットの
運動ケイパビリティによってのみ制限される。
図2に示すような幾つかのクラスターツール400にお
いて、処理チャンバ404とロードロックチャンバ40
2は、ロボット10の軸xから同一の距離であってもよ
いか否かという点である。本発明はストップ部材150
を使用することでこの差に対応する。スプリングまたは
他のバイアス部材114は、接触フィンガ90を外向き
に偏寄させ、決められた外側位置に達すると、接触フィ
ンガ90がストップ部材150に接触し、それにより、
接触フィンガ90のそれ以上の外方への移動するのを阻
止する。特定の実施の形態において、レバー編成109
は少なくともひとつの可撓部分を含んでもよく、それは
図6〜7および図13〜14に示す実施の形態の可撓セ
グメント230を含んで、ロボットアーム45のそれ以
上の移動による「ロストモーション」を吸収するように
してもよい。
確な位置は、様々な構成要素の相対的サイズと位置決め
に依存し、かつ決められるだろう。例えば、変換部材8
2が第2ストラット45にc取着される角度と接触パッ
ド122の相対位置は、それらが相互に接触する相対位
置を決定する。ストラット44と45の相対長さは、第
2ストラット45の、ワークピースハンドリング部材6
0に対する相対回動量を決定する。クランプフィンガ9
0は、第2ストラット45とワークピースハンドリング
部材60間の相対角度で開放するので、ストラット44
と45の長さは、ロボットアーム42が伸張された時に
だけ当該角度に到達するようにしなければならない。ク
ランプフィンガ90が後退する点に影響する他の要因に
は、スプリング114の張力と、第1レバー120、第
2レバー130、および第2レバー130の接触パッド
135の相対位置が含まれる。好ましい実施の形態で
は、これ等の構成要素は、ウェハハンドリングブレード
64が変換位置(例えば全伸張位置)の1〜3インチ以
内にある時に、クランプフィンガ90が後退するように
なされる。
合する時、ウェハ302はフィンガ90と保持部材70
との間にしっかり確保され、次いでクランフィンガ90
との係合によりウェハ302は保持部材70に抗して移
動するまで押すことになる。ウェハ302の底面がウェ
ハ支持部材74のウェハとの接触面による何らかの摩擦
力に遭遇するのは、ウェハブレード64に対するウェハ
302のこの移動の間である。しかし、大きな面積にわ
たってウェハ302に接触する従来ブレードの支持部材
と異なり、本発明の支持部材は、その間の接触と摩擦の
程度を減らすか最少にし、それによってウェハ損傷や微
粒子発生を減少または解消する。その結果、本発明のウ
ェハ支持部材74は、摩擦を提供するために依存される
のではなくて、ウェハ302に対する摩擦や損傷を減ら
すために依存されている。ブレード64の移動中に、ウ
ェハ302を所定位置で保持するのが、本発明のクラン
プ動作である。
明のいずれの実施の形態も、対向するクランプフィンガ
90、690、またはセットのクランプフィンガ90、
690を含むことができる点に気付くはずであり、それ
は、ウェハ302の対向する両側に配置された、中央の
第1クランプフィンガのセット90と、遠端の第2クラン
プフィンガのセット690を含むであろう。図17と1
8はカバープレートのないワークピースハンドリング部
材60の実施の形態の部分上面図を示し、クランプリス
ト80内部の作動構成部品を図解する。図17と18に
示す実施の形態は「蛙足」型ロボットでの使用に適する
が、対向するクランプフィンガ90と690のセット
は、ここに記載の何れの他の実施の形態でも使うことが
できるであろうことに注意されたい。図17は伸張位
置、即ち開放位置のクランプフィンガ90、690を示
し、そこではウェハハンドリング部材60はいっぱいに
伸びているので、クランプフィンガ90、690はロー
ディングまたはアンローディングのためにウェハ302
との係合が解かれる。
部材70(図1と2に示す)は使われない。代わりに、
ウェハ302は対向するクランプフィンガ90、690
によってどちらかの側で接触される。好ましくは、対向
する.クランプフィンガ90、690のセットは、長さ
のあるワイヤ、バネ鋼のセグメント、またはその他の適
当な部材であってもよい共通リンクにより作動可能に接
続される。
いて、ロボット10は移送チャンバ406内で自らの軸
の周りを回動することにより、ウェハハンドリング部材
60を、移送チャンバ406に取着された様々なチャン
バ404と整列させる。一旦チャンバ402に404が
整列されると、ロボットアーム42が伸びて、第1と第
2のストラット44と45の相対回動によって、ウェハ
ハンドリング部材60と、その上に載っているウェハ3
02とが、移送のためにチャンバ404に入る。チャン
バ404との間でウェハ302のより速い移送を容易に
するために、ウェハ302は、ウェハハンドリング部材
60上にあるとき、その上でクランプされる。このクラ
ンプ動作を促進するために使われるクランプリスト80
は以下のように作動する。以下の説明は、説明を簡単に
するために、それぞれ単体のロボットアーム42、クラ
ンプリスト80、およびワークピースハンドリングブレ
ード64だけを引用しているが、デュアルブレードの動
作は、各ブレードで同じように起こることが理解される
はずである。
移送中、スプリングまたは他のバイアス部材114は共
通リンク部材98を偏寄し、共通リンク部材がクランプ
フィンガ90と690を、クランプ位置に偏寄する。ス
プリングまたは他のバイアス部材114に十分な力がか
けられた時のみ、取着されたクランプフィンガ90、6
90が外側に動いてウェハ302から離れる。クランプ
フィンガ690は任意の個数をブレード64の遠端に設
けることができる。好ましくは、2個のクランプフィン
ガ690を使用して、それらがブレード64に対して枢
動することにより、そこに取着されたローラ692を、
リンク部材98の軸方向の動きに応じてウェハ302に
向かって回動し、かつウェハから離れる。
伸びて、ロボット10とチャンバとの間の移送が完了す
ると、ストラット44と45はワークピースハンドリン
グ部材60に対して回動する。第2ストラット45のこ
の回動により、そこに固定されて取着された変換部材8
2が相対的に回動させられる。第2ストラット45が、
ロボットアーム42の与えられた伸張量へ変換する決め
られた回動量に達した時、変換部材82の先端に取着さ
れたローラ84が第1レバー120の接触パッド122
に接触し、ロボットアーム42の引き続く伸張に伴って
第1レバー120の枢動を生じさせるように、変換部材
82が位置決めされる。従がって、変換部材82はロボ
ットアーム42の伸張運動とストラット44と45の回
動運動とを、第1レバー120の後向きの回動運動に変
換する。第1レバー120の変換部材125は、次いで
リンク部材98の接触パッド135に係合し、その接触
部材はまた、またリンク部材98を後方に偏寄する。リ
ンク部材98が後方に移動すると、作動可能に係合され
る接触フィンガ90、690をウェハ302とハンドリ
ングブレード64から離れさせる。次いで、ウェハ30
2は、ウェハハンドリングブレード64から外されても
よい。ロボットアーム42の引き続く後退により、変換
部材82は第1レバー120との係合を解かれ、スプリ
ングまたは他のバイアス部材114がクランプフィンガ
90と690をクランプ位置に戻すことを可能にし、ク
ランプフィンガ90がウェハハンドリングブレード64
上に載っているウェハ302の端と係合させ、それによ
ってウェハ302を保持部材70へ押し付ける。
るが、本発明の他のまたは更なる実施の形態は、その基
本範囲から離れることなく考慮されるだろうし、その範
囲は特許請求の範囲により決定される。
ームの上面略図であり、後退位置でのロボットを示し、
想像線により伸張位置でのロボットを示す。
有するクラスターツールの上面略図であり、後退位置で
のロボットを示し、想像線により伸張位置でのロボット
を示す。
ロボットのクランプリストアセンブリの底面図であり、
全伸張位置近くにある本発明のレバー編成の第1の実施
の形態を示す。
ロボットのクランプリストアセンブリの底面図であり、
部分的に後退されてクランプされた位置における本発明
のレバー編成の第1の実施の形態を示す。
ランプ装置の上面図であり、全伸張位置近くにある本発
明のレバー編成の第2の実施の形態を示す。
ランプ装置の上面図であり、部分的に後退されてクラン
プされた位置における本発明のレバー編成の第2の実施
の形態を示す。
型ロボットのクランプリストアセンブリの底面図であ
り、全伸張位置近くにある本発明のレバー編成の第3の
実施の形態を示す。
型ロボットのクランプリストアセンブリの底面図であ
り、部分的に後退されてクランプされた位置における本
発明のレバー編成の第3の実施の形態を示す。
ランプリストの上面図であり、全伸張位置近くにおける
本発明のレバー編成の第4の実施の形態を示す。
のクランプリストの上面図であり、部分的に後退されて
クランプされた位置における本発明のレバー編成の第4
の実施の形態を示す。
ドの上面図と断面図である。
ドの上面図と断面図である。
ェハ支持部材の部分拡大断面図、図13Bは、ウェハ支
持部材の代わりに、またはそれと組合せて使用できる代
替のウェハ支持部材の部分拡大断面図、図13Cは、ウ
ェハ支持部材の代わりに、またはそれと組合せて使用で
きる代替のウェハ支持部材の部分拡大断面図である。
であり、ローラに代わる、機械加工された先端部を示
す。
上面略図であり、単体のクランプフィンガを使って、後
退位置にあるロボットと、想像線による伸張位置にある
ロボットを示す。
クランプリストアセンブリの上面図であり、単体のクラ
ンプフィンガを使った実施の形態を示す。
クランプリストアセンブリの上面図であり、ウェハの対
向側面の対向するクランプフィンガのセットを用いて、
ほぼ全伸張位置にある本発明のレバー編成の実施の形態
を示す。
クランプリストアセンブリの上面図であり、ウェハの対
向側面の対向するクランプフィンガのセットを用いて、
部分的に後退されてクランプされた位置における本発明
のレバー編成の実施の形態を示す。
Claims (26)
- 【請求項1】 ひとつ以上のアームと、前記ひとつ以上
のアームを駆動してワークピースをハンドリングするた
めのひとつ以上のアクチュエータとを有するロボットア
センブリ用クランプリストであって: a)前記ひとつ以上のアームと枢動可能に結合されたリ
ストハウジング; b)前記リストハウジングに関連付けられた少なくとも
ひとつのクランプフィンガ;および、 c)前記少なくともひとつのクランプフィンガに結合さ
れ、前記ワークピースへ前記少なくともひとつのクラン
プフィンガを押付けるためのバイアス部材;を備えるロ
ボット用クランプリスト。 - 【請求項2】 更に、前記ひとつ以上のアームの少なく
ともひとつに結合された変換部材と、 前記少なくともひとつのクランプフィンガへ移動可能に
接続された接触パッドを備える請求項1に記載のクラン
プリスト。 - 【請求項3】 前記少なくともひとつのクランプフィン
ガが前記リストハウジングに枢着され;前記接触パッド
が前記少なくともひとつのクランプフィンガを、前記ロ
ボットアームが所定伸張量に達した時に、前記ワークピ
ースから遠ざかるべく移動させるようにして位置決めさ
れる請求項2に記載のクランプリスト。 - 【請求項4】 更に、前記リストハウジングに取付けら
れ、前記少なくともひとつのクランプフィンガの、前記
ワークピースから遠ざかる動きを制限するようにして位
置決めされるストップ部材を備える請求項3に記載のク
ランプリスト。 - 【請求項5】 前記バイアス部材が少なくともひとつの
スプリングである請求項4に記載のクランプリスト。 - 【請求項6】 更に、相互に離間して取付けられ、前記
スプリングに接続される2つのクランプフィンガを備え
る請求項5に記載のクランプリスト。 - 【請求項7】 更に、前記ひとつ以上のアームの少なく
ともひとつに接続される変換部材;前記少なくともひと
つのクランプフィンガへ可動に接続される可撓部材;前
記可撓部材に結合され、前記ロボットアームが所定伸張
量に達した時に、前記少なくともひとつのクランプフィ
ンガに係合して、前記少なくともひとつのクランプフィ
ンガを前記ワークピースから遠ざかるべく移動させよう
にして位置決めされる接触パッドを備える請求項1に記
載のクランプリスト。 - 【請求項8】 更に、相互に離間して取付けられた2つ
のクランプフィンガを備え;前記可撓部材が前記クラン
プフィンガに取付けられ、かつ前記変換部材と前記接触
パッドとの係合時に、前記クランプフィンガを前記ワー
クピースから離れて遠ざかるべく移動させるようにされ
た請求項7に記載のクランプリスト。 - 【請求項9】 更に、前記リストハウジングに枢着さ
れ、前記変換部材による前記レバーの係合時に、前記可
撓部材の前記接触パッドに係合するようにされて位置決
めされるレバーを備える請求項8に記載のクランプリス
ト。 - 【請求項10】 前記少なくともひとつのクランプフィ
ンガが、第1クランプフィンガと第2クランプフィンガ
を備え、前記両クランプフィンガは前記ウェハの対向両
側近傍に配置される請求項1に記載のクランプリスト。 - 【請求項11】 ロボットアームの遠端に結合されたワ
ークピースハンドリング部材にワークピースを確保する
ためのクランプ機構において、前記ワークピースハンド
リング部材は、ワークピース受取り領域とその遠端にあ
る保持部材とを有するウェハハンドリングブレードを備
え、前記クランプ機構は:前記ワークピースの端に接触
するようにされて位置決めされる少なくともひとつのク
ランプフィンガ;前記少なくともひとつのクランプフィ
ンガと前記保持部材との間に前記ワークピースをクラン
プするよう前記ワークピース受取領域に前記ワークピー
スが位置決めされた時に、前記少なくともひとつのクラ
ンプフィンガを前記ワークピースに押付けるように成さ
れ、前記少なくともひとつのクランプフィンガに結合さ
れるバイアス部材;を備えるクランプ機構。 - 【請求項12】 更に、前記ワークピースハンドリング
部材と前記ロボットアームが伸張した時に、前記少なく
ともひとつのクランプフィンガに係合され、前記フィン
ガを、前記ワークピースから遠ざかるべく移動させるよ
うにされたレバー編成を備える請求項11に記載のクラ
ンプ機構。 - 【請求項13】 前記レバー編成が、前記ロボットアー
ムと前記ワークピースハンドリング部材との間で相対的
な角回動することによって係合されようにされる請求項
12に記載のクランプ機構。 - 【請求項14】 前記少なくともひとつのクランプフィ
ンガが、前記ワークピースハンドリング部材に枢着さ
れ;そして更に、前記ロボットアームが所定伸張量に達
した時に、前記少なくともひとつのクランプフィンガと
係合し、前記少なくともひとつのクランプフィンガを前
記ワークピースから遠ざかるべく移動させるようにされ
て位置決めされる前記ロボットアームに取付けられる変
換部材を備える請求項13に記載のクランプ機構。 - 【請求項15】 前記レバー編成が更に:前記少なくと
もひとつのクランプフィンガへ可動に接続された可撓部
材;および、 前記変換部材と選択的に係合するために前記可撓部材に
結合され、前記ロボットアームが所定伸張量に達した時
に、前記少なくともひとつのクランプフィンガと係合し
前記ワークピースから前記少なくともひとつのクランプ
フィンガを遠ざかるようにされて位置決めされる接触パ
ッド;を備える請求項14に記載のクランプ機構。 - 【請求項16】 前記レバー編成が更に:前記ワークピ
ースハンドリング部材に枢着されたレバーを備え;前記
レバーは一端部を有し;更に、前記変換部材と選択係合
するために前記端部近傍で前記レバーに結合される接触
パッドを備え、それによって、前記変換部材による前記
レバーの係合が、前記ロボットアームが所定伸張量に達
した時に、前記少なくともひとつのクランプフィンガの
係合を行なわせて、前記ワークピースから前記クランプ
フィンガを遠ざけるように移動させる請求項15に記載
のクランプ装置。 - 【請求項17】 更に、相互に離間して取付けられた2
つのクランプフィンガを備え;前記可撓部材が前記クラ
ンフィンガに取付けられ、前記接触パッドとの前記変換
部材の係合時に前記クランプフィンガが離間するように
移動させられる請求項16に記載のクランプ機構。 - 【請求項18】 更に、前記ワークピースハンドリング
部材に取付けられ、前記ワークピースから前記少なくと
もひとつのクランプフィンガの、前記ワークピースから
の移動が制限されるようにされて位置決めされるストッ
プ部材を備える請求項15に記載のクランプ機構。 - 【請求項19】 ロボットアームアセンブリであって:
一対の「蛙足」型ロボットアームを備え、前記各アーム
はクランプリストを取着された遠端部を有し;前記クラ
ンプリストは:前記ロボットアームに枢動可能に結合さ
れたリストハウジング;前記リストハウジング内に配設
された少なくともひとつのクランプフィンガ;そして前
記少なくともひとつのクランプフィンガをワークピース
に付勢するように成された前記少なくともひとつのクラ
ンプフィンガと結合されたバイアス部材;を備えるロボ
ットアームアセンブリ。 - 【請求項20】 更に、前記ロボットアームの前記遠端
に取着される変換部材;前記ロボットアームが所定伸張
量に達した時に、前記少なくともひとつのクランプフィ
ンガに接続され、前記少なくともひとつのクランプフィ
ンガを前記ワークピースから遠ざけるべく移動させるよ
うに、前記変換部材による係合のために適合されて位置
決めされるレバー編成;を備える請求項19に記載のロ
ボットアームアセンブリ。 - 【請求項21】 更に、前記リストハウジングに取着さ
れ、前記少なくともひとつのクランプフィンガの、前記
ワークピースから離れる動きを制限するようにされて位
置決めされるストップ部材を備える請求項20に記載の
ロボットアームアセンブリ。 - 【請求項22】 ロボットであって:第1軸の周りを回
動可能な一対の第1ハブ部材;前記ハブ部材の各々を駆
動するための一対の磁気駆動部材;それぞれが第1と第
2のストラットを備え、前記第1ストラットが前記ハブ
部材の一方に取付けられた、一対のロボットアーム;前
記各第2ストラット上に配設された変換部材;そして、 前記一対のロボットアームに枢着されたワークピースハ
ンドリング部材;を備え、 前記ワークピースハンドリング部材は:少なくともひと
つのクランプフィンガ;ワークピースへ前記少なくとも
ひとつのクランプフィンガを押付けるようにされた前記
少なくともひとつのクランプフィンガに係合されるバイ
アス部材;前記取着されたアームアセンブリが所定伸張
量に達した時に、前記変換部材によるレバーの係合に応
答して前記少なくともひとつのクランプフィンガと係合
するように成されて位置決めされる前記レバー編成;を
備え、取着された前記アームアセンブリは、所定伸張量
に達した時に、前記少なくともひとつのクランプフィン
ガを前記ワークピースから引き離すようにされるロボッ
ト。 - 【請求項23】 前記バイアス部材が少なくともひとつ
のスプリングである請求項22に記載のロボット。 - 【請求項24】 更に、前記リストハウジングに枢着さ
れるレバーを備える請求項23に記載のロボット。 - 【請求項25】 更に、前記リストハウジングに取着さ
れ、前記少なくともひとつのクランプフィンガの、前記
ワークピースから離間する動きを制限するようにされて
位置決めされるストップ部材を備える請求項24に記載
のロボット。 - 【請求項26】 前記第1と第2のアームの同一方向の
回動が前記2つの独立した運動の一方へ変換され、前記
第1と第2のアームの反対方向の回動が、前記2つの独
立した運動の他方に変換される請求項25に記載のロボ
ット。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US09/272,658 US6322312B1 (en) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | Mechanical gripper for wafer handling robots |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000308988A true JP2000308988A (ja) | 2000-11-07 |
JP4808299B2 JP4808299B2 (ja) | 2011-11-02 |
Family
ID=23040724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2000079052A Expired - Fee Related JP4808299B2 (ja) | 1999-03-18 | 2000-03-21 | クランプリスト、クランプ機構、ロボットアームアセンブリ及びロボット |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US6322312B1 (ja) |
EP (1) | EP1037264B1 (ja) |
JP (1) | JP4808299B2 (ja) |
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DE60041217D1 (de) | 2009-02-12 |
KR20000076907A (ko) | 2000-12-26 |
TW461847B (en) | 2001-11-01 |
US20020009359A1 (en) | 2002-01-24 |
KR100696027B1 (ko) | 2007-03-15 |
EP1037264A3 (en) | 2006-01-25 |
JP4808299B2 (ja) | 2011-11-02 |
US6322312B1 (en) | 2001-11-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100615 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100902 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101130 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101210 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110118 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110517 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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