JP2000295069A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
るバンプに加わる応力を緩和して、バンプ接合部での接
続不具合が生じがたい、信頼性に優れた表面波装置を提
供する。 【解決手段】ベース部材10の中央部に位置するアース
用の電極ランド12cの膜厚は周辺部に位置する入出力
用の電極ランド12a,12bの膜厚よりも厚く形成さ
れ、表面波素子20の周辺部に位置するバンプ51a,
51bの高さh1は表面波素子20の中央部に位置する
バンプ51cの高さh2よりも高くなるように構成され
ている。
Description
体素子等の電子部品素子をベース部材にバンプ接合によ
り電気的・機械的に接続した電子部品に関する。
てベース部材上に載置した電子部品として、例えば、図
8に示すような構造の表面波装置が知られている。この
表面波装置は、表面波素子20の表面波伝播面をベース
部材10に対向させて、表面波素子20の入出力用の電
極パッド25a,25b、アース用の電極パッド25c
とこれらに対応するベース部材10の入出力用の電極ラ
ンド12a,12b、アース用の電極ランド12cとを
Au等のバンプ51a〜51cで接合して表面波素子2
0がベース部材10に電気的・機械的に接続されてい
る。各バンプ51a〜51cは同一の高さとなるように
構成されている。そして、表面波素子20を覆うように
キャップ部材30をベース部材10に接合して、表面波
素子がベース部材10とキャップ部材30とで形成され
るパッケージ内に気密封止されている。
来の表面波装置においては、表面波装置に落下衝撃等の
機械的なストレスまたは周囲温度の変化等の熱的なスト
レスが加わった場合、ベース部材10及び表面波素子2
0の周辺部に位置するバンプ51a,51bやバンプ接
合した電極パッド25a,25bに破損や剥がれ等の機
械的な損傷が生じて、バンプ接合部での接続不具合が発
生し、特性不良になるという問題あった。これは、周辺
部に位置するバンプは中央部に位置するバンプに比べ、
機械的なストレスや熱的なストレスによる応力が集中し
やすいためである。
電子部品素子の周辺部に位置するバンプに加わる応力を
緩和して、バンプ接合部での接続不具合が生じがたい、
信頼性に優れた表面波装置を提供することにある。
に、本発明は、電子部品素子をベース部材に対向させ
て、電子部品素子の複数の電極パッドとこれに対応する
ベース部材の電極ランドとをそれぞれバンプで接合し
て、電子部品素子をベース部材に電気的・機械的に接続
してなる電子部品において、電子部品素子の周辺部に位
置するバンプの高さが中央部に位置するバンプの高さよ
りも高くなるように構成されていることを特徴とする。
位置するバンプの高さを中央部に位置するバンプの高さ
よりも高くすることにより、周辺部に位置するバンプに
加わる応力を緩和することができるので、バンプやバン
プ接合部の電極の破損、はがれ等の接続不具合を防止で
き、電子部品の信頼性を向上することができる。
位置するバンプの高さよりも高くする具体的な手段とし
て、ベース部材上に形成する電極ランドの膜厚を変え
る、ベース部材を凸状に形成する、ベース部材を湾曲さ
せて形成する、または電子部品素子の電極パッドの膜厚
を変える等の方法が採用される。あるいは、これらの方
法を組み合わせた方法が採用される。
差は1μm〜10μmであることが望ましい。
や半導体素子等をバンプ接合により電気的・機械的に接
続した電子部品に適用されるものである。
面波装置を例にとって説明する。本発明の第1実施形態
に係る表面波装置の構成を図1及び図2に示す。図1は
表面波装置の断面図、図2は表面波素子の平面図であ
る。
0の複数の電極パッド25a〜25cとベース部材10
の凹部内上面の複数の電極ランド12a〜12cとがバ
ンプ51a〜51cでバンプ接合され、表面波素子20
を覆うようにキャップ部材30がベース部材10に接合
されて、表面波素子20がベース部材10とキャップ部
材30とで形成されたパッケージ内(空間内)に気密封
止されている。
することにより凹部形状に形成され、表面波素子の搭載
面となる凹部内上面に入出力用の電極ランド12a,1
2b及びアース用の電極ランド12cを含む電極パター
ンが形成され、ベース部材10の下面には入出力用の端
子電極14a,14b及びアース用の端子電極14cが
形成されている。電極ランド12a〜12cはWまたは
Mo等の厚膜電極上にNiメッキまたはAuメッキを施
して形成されている。電極ランド12a,12b,12
cと端子電極14a,14b,14cはスルーホール電
極または端面電極(図示省略)を介してそれぞれ接続さ
れている。この表面波装置は、ベース部材10の下面を
実装面として、実装基板(回路基板)に実装されて用い
られる。
に圧電基板21を備え、圧電基板21の上面にはIDT
電極22、反射器電極23、各IDT電極22に接続さ
れた電極パッド25a〜25c等からなる電極パターン
が形成されている。電極パターンはAlまたはAlを含
む合金からなり周知の薄膜形成法により形成される。な
お、図2において、破線で示す○印の部分はバンプの接
合部である。圧電基板21としては、タンタル酸リチウ
ム、ニオブ酸リチウム、水晶等の圧電性の材料が用いら
れる。
すなわちIDT電極22等が形成された表面波伝播面を
ベース部材10の素子搭載面に対向させて、各電極パッ
ド25a,25b,25cとこれに対応するベース部材
10の各電極ランド12とをバンプ51a,51b,5
1cで接合して、ベース部材10に電気的・機械的に接
続されている。この接合は、熱、または超音波と熱を同
時に印加し、バンプ51a〜51cを溶融することによ
り行われている。また、バンプ51a〜51cとしては
AuまたはAuを主成分とした金属が用いれ、表面波素
子20の電極パッド25a〜25c上にボールボンディ
ング法により予め形成される。なお、バンプとしてはん
だを用いてもよく、ベース部材の電極ランド上に印刷等
の方法で形成するようにしてもよい。
等の適宜の金属材料が用いられ、必要に応じてメッキ処
理が施される。キャップ部材30は、表面波素子20を
覆うようにベース部材10に高融点はんだ、Au−Sn
合金または低融点ガラス等のロウ材で接合されている。
ース部材10の中央部に位置するアース用の電極ランド
12cの膜厚は周辺部に位置する入出力用の電極ランド
12a,12bの膜厚よりも厚く形成されている。すな
わち、アース用の電極ランド12cの上面が入出力用の
電極ランド12a,12bの上面よりも高い位置となる
ように構成している。これにより、表面波素子20の周
辺部に位置するバンプ51a,51bの高さh1は表面
波素子20の中央部に位置するバンプ51cの高さh2
よりも高くなるように構成されている。アース用の電極
ランド12cの膜厚を厚くする方法としては、Wあるい
はMoの電極膜厚、またはNiメッキあるいはAuメッ
キの膜厚を入出力用の電極ランド12a,12bよりも
厚く形成することにより行われる。
レスが加わった場合に、応力が集中しやすい周辺部に位
置するバンプ51a,51bに加わる応力が緩和され、
バンプやバンプ接合した電極パッドに破損や剥がれ等の
機械的な損傷が生じにくくなる。したがって、本実施形
態の構成によれば、バンプやバンプ接合部での断線等の
接続不具合が防止され、電子部品の信頼性を向上するこ
とができる。
成を図3を参照して説明する。本実施形態では、素子搭
載面の中央部にあたるアース用の電極ランド12c形成
部分が表面波素子20側に突出するようにベース部材1
0に凸部16が設けてられている。各電極ランド12a
〜12cは同一膜厚で形成されている。その他の構成は
第1実施形態の場合と同様である。すなわち、本実施形
態ではベース部材10の一部の厚みを厚くして、アース
用の電極ランド12cの上面が入出力用の電極ランド1
2a,12bの上面よりも高い位置となるように構成し
ている。これにより、表面波素子20の周辺部に位置す
るバンプ51a,51bの高さは表面波素子20の中央
部に位置するバンプ51cの高さよりも高くなるように
構成されている。この構成により、第1実施形態と同様
の効果を奏することができる。
成を図4を参照して説明する。本実施形態では、素子搭
載面の中央部にあたるアース用の電極ランド12c形成
部分が表面波素子20側に近接するようにベース部材1
0を湾曲させて形成している。各電極ランド12a〜1
2cは同一膜厚で形成されている。その他の構成は第1
実施形態の場合と同様である。すなわち、本実施形態で
はベース部材10を素子搭載面の中央部が盛り上がるよ
うにその断面が略円弧状となる曲面で形成して、アース
用の電極ランド12cの上面が入出力用の電極ランド1
2a,12bの上面よりも高い位置となるように構成し
ている。これにより、表面波素子20の周辺部に位置す
るバンプ51a,51bの高さは表面波素子20の中央
部に位置するバンプ51cの高さよりも高くなるように
構成されている。
果を奏することができる。また、この実施形態の構造
は、第1及び第2実施形態の構造に比べ単純な構造であ
り、製造が容易となる。
成を図5を参照して説明する。本実施形態では、表面波
素子の中央部に位置するアース用の電極パッド25cの
膜厚は周辺部に位置する入出力用の電極パッド25a,
25bの膜厚よりも厚く形成されている。ベース部材1
0の電極ランド12a〜12cは同一膜厚で形成されて
いる。その他の構成は第1実施形態の場合と同様であ
る。すなわち、本実施形態ではアース用の電極パッド2
5cの下面が入出力用の電極ランド25a,25bの下
面よりも低い位置となるように構成している。これによ
り、表面波素子20の周辺部に位置するバンプ51a,
51bの高さは表面波素子20の中央部に位置するバン
プ51cの高さよりも高くなるように構成されている。
この構成により、第1実施形態と同様の効果を奏するこ
とができる。
み合わせて、周辺部に位置するバンプの高さを中央部に
位置するバンプの高さよりも高くなるようにしてもよ
い。
6は、バンプの高さと熱ストレスによる応力の関係を示
す図である。ベース部材をアルミナとし、バンプの径を
120μmとし、表面波素子の中心とバンプ間の距離を
300μmと600μmの2種類でバンプの高さを変化
させた場合のバンプに加わる応力を相対的に示したもの
である。なお、熱ストレスによる応力としては、例え
ば、バンプ接合時やベース部材とキャップ部材の接合時
の接合温度から常温に戻った場合に生じる応力がある。
はバンプの高さが高くなるほどその値は小さくなり、表
面波素子の中心とバンプ間の距離が大きくなるほど、つ
まりバンプの形成位置が表面波素子の中心から離れるに
つれて大きくなる。したがって、バンプの高さがすべて
同一の場合、相対的に表面波素子の周辺部に配置された
バンプには表面波素子の中心部に配置されたバンプに比
べ、加わる応力が大きくなる。
たバンプの高さをこれよりも中心部寄りに配置されたバ
ンプの高さよりも相対的に高くすることにより、表面波
素子の周辺部に配置されたバンプに加わる応力を低減し
ている。このことは、バンプの高さが高くなるにつれて
バンプ自身に応力が吸収されやすくなるためと考えられ
る。
ス部材の電極ランドの膜厚、凸部の厚み、湾曲の度合い
または表面波素子の電極パッドの膜厚は、各バンプの高
さが表面波素子の中心からの距離に応じてより高くなる
ように設定される。
る。図7は、周辺部に配置されたバンプの高さと中央部
に配置されたバンプの高さの差と機械的・熱的ストレス
による故障率の関係を示す図である。より詳しくは、図
7において、実線は実施形態の各図における入出力用の
電極パッド25a,25bの機械的・熱的ストレスによ
る剥離の故障であり、破線は入出力用の電極ランド12
a,12bとバンプ51a,51bとの接合不足に起因
する故障である。
ンプの高さと中央部に配置されたバンプの高さの差が1
μm以上では機械的・熱的ストレスによる故障の発生が
防止されている。しかしながら、バンプの高さの差が1
0μm以上になると、表面波装置の組立時にバンプと電
極ランド間の接合性が悪くなり、電極ランドとバンプの
接合部で接合不足等の接合不具合に起因する故障が発生
する。このため、周辺部に位置するバンプの高さを中央
部に位置するバンプの高さよりも高く形成するととも
に、その高さの差を1μm〜10μmの範囲となるよう
にすることが望ましい。
示すもの限定されるものではなく、1つあるいは3つ以
上のIDTで構成された電極パターンを有する構成の表
面波素子であってもよい。すなわち、表面波素子の各電
極パッドの数や形成位置、ベース部材の電極ランドの数
や形成位置は上記実施形態例に限定されるものではな
く、また入出力用の電極パッドや電極ランドを中央部寄
りに、アース用の電極パッドや電極ランドを周辺部に配
置したものであってもよい。
は上記実施形態に限るものではなく、例えば平板状のベ
ース部材と凹部状のキャップ部材とでパッケージを構成
した構造のものでもよい。
とって説明したが、半導体素子をベース部材にバンプ接
合した半導体装置にも本発明を適用することができる。
によれば、応力が集中しやすい周辺部に位置するバンプ
の高さを中央部に位置するバンプの高さよりも高く形成
して、周辺部に位置するバンプに加わる応力を緩和して
いるので、機械的・熱的ストレスに起因して生じるバン
プやバンプ接合部の電極の破損、はがれ等の接続不具合
を防止することができる。
る。
る。
る。
る。
る。
示す図である。
係を示す図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 電子部品素子をベース部材に対向させ
て、電子部品素子の複数の電極パッドとこれに対応する
ベース部材の電極ランドとをそれぞれバンプで接合し
て、電子部品素子をベース部材に電気的・機械的に接続
してなる電子部品において、 電子部品素子の周辺部に位置するバンプの高さが中央部
に位置するバンプの高さよりも高くなるように構成した
ことを特徴とする電子部品。 - 【請求項2】 請求項1に記載の電子部品において、ベ
ース部材の中央部に位置する電極ランドの膜厚を周辺部
に位置する電極ランドの膜厚よりも厚く形成したことを
特徴とする電子部品。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の電子部
品において、中央部に位置する電極ランド形成部分が電
子部品素子側に突出するようにベース部材を形成したこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項4】 請求項1または請求項2に記載の電子部
品において、中央部に位置する電極ランド形成部分が電
子部品素子側に近接するようにベース部材を湾曲させて
形成したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項5】 請求項1、請求項2、請求項3または請
求項4に記載の電子部品において、電子部品素子の中央
部に位置する電極パッドの厚みを周辺部に位置する電極
パッドの厚みよりも厚く形成したことを特徴とする電子
部品。 - 【請求項6】 請求項1〜請求項5に記載の電子部品に
おいて、バンプの高さの差が1μm〜10μmであるこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項7】 請求項1〜請求項6に記載の電子部品に
おいて、電子部品素子が表面波素子であることを特徴と
する電子部品。
Priority Applications (7)
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---|---|---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100488616B1 (ko) * | 2001-07-06 | 2005-05-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성 표면파 소자 및 그 제조방법 |
WO2018198508A1 (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置、および、それを用いた高周波フロントエンド回路、通信装置 |
Families Citing this family (19)
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---|---|---|---|---|
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JP3423930B2 (ja) * | 1999-12-27 | 2003-07-07 | 富士通株式会社 | バンプ形成方法、電子部品、および半田ペースト |
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JP2003218150A (ja) * | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Fujitsu Media Device Kk | モジュール部品 |
KR100549521B1 (ko) * | 2002-02-12 | 2006-02-08 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 탄성 표면파 장치 |
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DE102004007690B3 (de) * | 2004-02-16 | 2005-10-13 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Schaltungsanordnung |
US7303941B1 (en) * | 2004-03-12 | 2007-12-04 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for providing a power signal to an area array package |
US7798970B2 (en) * | 2004-11-17 | 2010-09-21 | Salutron, Inc | Ultrasonic monitor for measuring blood flow and pulse rates |
US8653657B2 (en) * | 2005-08-23 | 2014-02-18 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor chip, method of manufacturing semiconductor chip, and semiconductor device |
JP4315174B2 (ja) * | 2006-02-16 | 2009-08-19 | セイコーエプソン株式会社 | ラム波型高周波デバイスの製造方法 |
KR101097544B1 (ko) * | 2010-04-19 | 2011-12-22 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
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CN109563653A (zh) * | 2016-08-04 | 2019-04-02 | 株式会社村田制作所 | 电子功能构件、使用了该电子功能构件的织物制品以及电子功能构件的制造方法 |
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Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5539153A (en) * | 1994-08-08 | 1996-07-23 | Hewlett-Packard Company | Method of bumping substrates by contained paste deposition |
JP3233535B2 (ja) * | 1994-08-15 | 2001-11-26 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2570628B2 (ja) * | 1994-09-21 | 1997-01-08 | 日本電気株式会社 | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
US5633535A (en) * | 1995-01-27 | 1997-05-27 | Chao; Clinton C. | Spacing control in electronic device assemblies |
JP3432951B2 (ja) * | 1995-04-25 | 2003-08-04 | キンセキ株式会社 | 圧電振動子 |
JP3194849B2 (ja) | 1995-05-30 | 2001-08-06 | 日本無線株式会社 | 弾性表面波デバイス製造方法 |
US5598036A (en) * | 1995-06-15 | 1997-01-28 | Industrial Technology Research Institute | Ball grid array having reduced mechanical stress |
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JPH09232904A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | Sawフィルタ用セラミックパッケージ |
JP3239231B2 (ja) * | 1996-04-11 | 2001-12-17 | 日本特殊陶業株式会社 | パッドを備えるセラミック基板、端子部材を備えるセラミック基板およびそれらの製造方法 |
US5940729A (en) * | 1996-04-17 | 1999-08-17 | International Business Machines Corp. | Method of planarizing a curved substrate and resulting structure |
JPH1098352A (ja) | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 弾性表面波デバイス |
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US5798567A (en) * | 1997-08-21 | 1998-08-25 | Hewlett-Packard Company | Ball grid array integrated circuit package which employs a flip chip integrated circuit and decoupling capacitors |
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-
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100488616B1 (ko) * | 2001-07-06 | 2005-05-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성 표면파 소자 및 그 제조방법 |
WO2018198508A1 (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置、および、それを用いた高周波フロントエンド回路、通信装置 |
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