CN1742430B - 弹性表面波装置 - Google Patents

弹性表面波装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1742430B
CN1742430B CN038000423A CN03800042A CN1742430B CN 1742430 B CN1742430 B CN 1742430B CN 038000423 A CN038000423 A CN 038000423A CN 03800042 A CN03800042 A CN 03800042A CN 1742430 B CN1742430 B CN 1742430B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
conductor
acoustic
acoustic wave
surface acoustic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN038000423A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1742430A (zh
Inventor
池田和生
高田正广
西村和纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Skyworks Filter Solutions Japan Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1742430A publication Critical patent/CN1742430A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1742430B publication Critical patent/CN1742430B/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433—Coupled resonator filters
    • H03H9/6436—Coupled resonator filters having one acoustic track only
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/0023—Balance-unbalance or balance-balance networks
    • H03H9/0028—Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices
    • H03H9/0033—Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices having one acoustic track only
    • H03H9/0038—Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices having one acoustic track only the balanced terminals being on the same side of the track
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/058—Holders; Supports for surface acoustic wave devices
    • H03H9/059—Holders; Supports for surface acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
    • H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/25—Constructional features of resonators using surface acoustic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433—Coupled resonator filters
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433—Coupled resonator filters
    • H03H9/644—Coupled resonator filters having two acoustic tracks
    • H03H9/6456—Coupled resonator filters having two acoustic tracks being electrically coupled
    • H03H9/6469—Coupled resonator filters having two acoustic tracks being electrically coupled via two connecting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H2250/00—Indexing scheme relating to dual- or multi-band filters
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02913—Measures for shielding against electromagnetic fields

Abstract

本发明的弹性表面波装置包括：形成于1个压电体基板上、彼此电断开的多个弹性表面波元件；基体，形成有将多个弹性表面波元件电连接的第一导体、与第一导体电断开的第二导体和外部端子；和保护基体和压电体基板的密封部件，在所述压电体基板上，所述多个弹性表面波元件中的至少一个被框架状短路的辅助电极包围，所述辅助电极设置在梳型电极和反射器电极的外周部。在基体中使用具有凹部的组件或绝缘基板，同时，第一导体与外部端子电断开。另外，第二导体与外部端子电连接。根据本发明的结构，可得到小型且具有好的衰减特性的弹性表面波装置。

Description

弹性表面波装置
技术领域
本发明涉及一种用于通信设备等中的弹性表面波装置。
背景技术
以前，具有多个带通频率的弹性表面波装置(下面记作装置)是在多个压电基板上分别对每个不同的带通频率形成弹性表面波元件(下面记作元件)，并在分别装载在各个组件上后，将其安装在各基板等上，进行电连接然后使用。
在该方法中，因为将元件装载在分别独立的组件上，所以可减少相互作用，但必需多个组件，装置难以小型化。
作为解决该问题的方法之一，已知有特开平5-167389号公报中记载的方法。即，通过将多个元件容纳在一个组件内而进行一体化，以此来减少组件数量，进行小型化。另外作为其它方法，具有如下结构：如图9所示，在同一压电基板1上形成多个元件2和3，经连接电极6直接连接元件2和3的输出端子电极4、输入端子电极5，并容纳在一个组件内。
但是，若将多个元件容纳在一个组件内，则组件内部必需具有用于分离容纳多个元件的部分，所以难以小型化，另外，在同一压电基板上形成多个元件，且在压电基板上直接电连接，则会产生多个元件相互影响且衰减特性变差的问题。
为了解决上述现有问题作出本发明，其目的在于提供一种小型且具有好的衰减特性的装置。
发明内容
本发明的弹性表面波装置包括：多个弹性表面波元件，形成于1个压电体基板上，彼此电断开；基体，形成有将上述多个弹性表面波元件电连接的第一导体、与上述第一导体电断开的第二导体、和与上述第二导体电连接的外部端子；和密封部件，保护上述基体和上述压电体基板，在上述压电体基板上，上述多个弹性表面波元件中的至少一个被框架状短路的辅助电极包围，上述辅助电极设置在梳型电极和反射器电极的外周部，并且，上述多个弹性表面波元件在各个输入、输出端子电极上设置有连接用凸起件，上述多个弹性表面波元件通过上述连接用凸起件与上述第一导体连接。根据本发明的结构，可得到小型且具有好的衰减特性的弹性表面波装置。
在本发明的一种优选实施方式中，上述基体是绝缘基板、或具有凹部的组件。
在本发明的一种优选实施方式中，上述第一导体与上述外部端子电断开。
在本发明的一种优选实施方式中，上述第一导体设置在上述基体的中央部，具有对称形状。
在本发明的一种优选实施方式中，上述第一导体包括中央部分、和相对上述中央部分具有对称的形状且比上述中央部分小的部分，上述中央部分的尺寸比上述压电体基板长向的尺寸短。
在本发明的一种优选实施方式中，上述第一导体的至少一部分连接于上述基体的相对的端部。
在本发明的一种优选实施方式中，上述基体在内部具有将上述第二导体和上述外部端子电连接的导体部。
在本发明的一种优选实施方式中，上述第二导体通过上述连接用凸起件，与上述多个弹性表面波元件的输入、输出端子电极电连接。
在本发明的一种优选实施方式中，上述多个弹性表面波元件包含电极结构互不相同的元件。
在本发明的一种优选实施方式中，上述多个弹性表面波元件的电极结构至少包含双模式弹性表面波滤波器。
在本发明的一种优选实施方式中，上述多个弹性表面波元件的电极结构至少包含纵向模式耦合型的双模式弹性表面波滤波器。
在本发明的一种优选实施方式中，在同一压电基板上设置有多组辅助电极。
在本发明的一种优选实施方式中，上述多组辅助电极在同一压电基板上彼此电断开。
在本发明的一种优选实施方式中，上述多组辅助电极电连接于上述第二导体图案。
在本发明的一种优选实施方式中，在上述至少一个弹性表面波元件以外的弹性表面波元件的梳型电极和反射器电极的外周部进一步设置有多个上述辅助电极，上述多个辅助电极彼此电气独立。
在本发明的一种优选实施方式中，进一步设置的上述辅助电极构成的至少一组辅助电极包围一个弹性表面波元件。
附图说明
图1是本发明实施方式1的元件的平面图。
图2是本发明实施方式1的组件的立体图。
图3是将本发明实施方式1中图1所示元件安装在组件上并沿3-3’线剖开的装置的截面图。
图4是表示本发明实施方式1的其它实施例的装置的截面图。
图5是表示本发明实施方式1中元件的滤波特性图。
图6是本发明实施方式2的元件的平面图。
图7是本发明实施方式3的元件的平面图。
图8是本发明实施方式3中的组件的立体图。
图9是现有弹性表面波元件一例的平面图。
具体实施方式
下面，用图1-图8来说明本发明的实施方式。
(实施方式1)
图1是本发明实施方式1的元件平面图。
图1中，在由LiTaO3等构成的压电基板上形成由纵向耦合型双模式弹性表面波滤波器(下面记作DMS)等构成的第一元件12和第二元件13。第一元件12具有由第一梳型电极14a、第二梳形电极14b、第三梳形电极14c构成的3组梳形电极组和在其两侧的2个反射器电极15。同样，第二元件13具备由第一梳形电极14d、第二梳形电极14e、第三梳形电极14f构成的3组梳形电极组和在其两侧的2个反射器电极15。
第一元件12的中央梳形电极14a的一方连接于设置在压电基板11外周部上的第一输入端子电极16上。另外，电极14a的另一方连接于设置在与输入端子电极16相反侧的第一连接电极17a上。
另外，两侧的梳形电极14b与梳形电极14c的各梳形电极的一方分别连接于设置在与输入端子电极16同方向上的第一地电极18a和第二地电极18b上。在设置在与地电极18a、地电极18b相对侧上的第一输出端子电极19a和第二输出端子电极19b上分别连接梳形电极14b和梳形电极14c的各梳形电极的另一方。
连接电极17a、地电极18a和地电极18b通过框架状的第一辅助电极20电连接，第一辅助电极20结构为包围第一弹性表面波元件12。辅助电极20由宽度随部位不同而不同的一组电极构成，各电极短路。
同样，第二元件13的梳形电极14d的一方连接于设置在第一元件12侧的第二连接电极17b上，电极14d的另一方连接于设置在与连接电极17b相反侧的第三输出端子电极21上。
另外，梳形电极14e与梳形电极14f的各梳形电极的一方分别连接于设置在第一元件12侧的第二输入端子电极22a和第三输入端子电极22b上。梳形电极14e和梳形电极14f的各梳形电极的另一方分别连接于第三地电极23a和第四地电极23b上。
连接电极17b、地电极23a和地电极23b通过一组第二辅助电极24电连接，辅助电极24结构为包围第二元件13。
因此，在本实施方式中，在同一压电基板11上形成电气上彼此断开的两个元件12和元件13，由两组辅助电极20和辅助电极24包围，设置第三元件25。另外，辅助电极20和辅助电极24在同一压电基板11上电断开。
输入端子电极16、地电极18a、输出端子电极19a、输出端子电极19b、输出端子电极21、输入端子电极22a和输入端子电极22b中设置将第三元件25电连接于外部的由Au等构成的凸起件26。
图2安装图1所示元件用的组件的立体图。
图2中，组件31例如由BaO-Al2O3-SiO2类的陶瓷构成，在中央具有凹部。在面朝下将第三元件25安装在凹部底面上时、在与元件25的输出端子电极19a、输出端子电极19b和输出端子电极22a、输出端子电极22b相对的位置上具备导体图案32。导体图案32为连续的平面状，例如由Ag等金属构成，配置在组件31的凹部中央。导体图案32具有点对称的形状，中央部分大，接于凹部内壁面(端面)上的部分小。另外，中央部分的尺寸长度比基板11长向的尺寸短，端向尺寸基本相同。
另外，与输入端子电极16相对的位置上具备导体图案33a，与地电极18a相对的位置上具备导体图案33b，与输出端子电极21相对的位置上具备导体图案34a，与第四地电极23b相对的位置上具备导体图案34b。
即，导体图案32仅与元件12、13的输入、输出端子电连接，与设置在组件背侧的外部端子35(未图示)断开。
另外，导体图案33a和导体图案34a连接于元件25的信号输入、输出端子(下面称为热端子)，导体图案33b和34b连接于组件31的地端子(未图示)。这样，通过将元件25的输入、输出端子分别连接于设置在组件31上的外部端子35上，可从组件31的外部端子35中引出元件25的电特性。
另外，在图1所示结构中，即使倒置元件25的地电极18a、地电极18b、地电极23a、地电极23b与作为热端子的输入端子电极16a、输出端子电极19a、输出端子电极19b、输出端子电极21、输入端子电极22a、输入端子电极22b的位置关系，也可得到同样功能的弹性表面波元件。
这里，导体图案32为可电连接输出端子电极19a、输出端子电极19b和输入端子电极22a、输入端子电极22b的形状，中央部分大，外部小。通过该形状，可抑制连接元件12和元件13时无用波的传播，并可减小相互干涉。其中，输出端子电极19a、输出端子电极19b、和输入端子电极22a、输入端子电极22b间为了彼此以低阻抗电连接，优选尽可能使用宽度宽的导体图案。另外，为了使电平衡变好，期望导体图案32是所谓点对称或线对称的对称形状。另外，通过使导体图案32的尺寸比基板11的长度小，可抑制连接元件12和元件13时无用波的传播，并可减小相互干涉。另外，通过将导体图案32按照与组件31的凹部两方向的内壁(端面)连接而连续设置，可容易、高效地形成导体图案32的金属层。另外，通过在组件31的中央部设置导体图案32、电连接元件12和元件13，可使电平衡变好，并使损耗减小。
另外，即使导体图案33a、33b、34a、34b，为了降低阻抗，也期望尽可能使用宽度宽的导体图案。另外，为了使电平衡变好，期望相对组件31以对称的形状配置在对称位置上。
图3是将图1所示第三弹性表面波元件25安装在组件31上并沿3-3’线剖开的装置的截面图。
图3表示将元件25的梳形电极等的功能面朝下装载在组件31的凹部中的状态。在装载时，首先，将元件25装载在组件31的凹部中。接着，调整位置，使设置在输入端子电极16、地电极18a、输出端子电极19a、输出端子电极19b、输出端子电极21、输入端子电极22a、输入端子电极22b、地电极23b中的凸起件26与设置在组件31中的导体图案32、导体图案33a、33b、34a、34b相对，边施加超声波等边进行压紧加热，将元件25安装在组件31中。
这里，第一元件12的第三梳形电极14c经输出端子电极19b和凸起件26电连接于导体图案32，并且，经凸起件26和输入端子电极22b电连接于第二元件13的第六梳形电极14f上。即，在压电基板11上电断开的梳形电极14c与梳形电极14f、梳形电极14b与梳形电极14e经设置在组件31中的导体图案32电连接。
在组件31中设置外部端子35，外部端子35通过设置在组件31内部、埋入Ag等金属的通孔等构成的连接电极36与导体图案33b、34a电连接。由此，可将元件25的热端子与组件31的外部端子35连接，将电特性引出到外部。
另外，连接电极36也可在到达组件31底面的途中之前，内置于组件31中，从中途将端子引到组件31的外部，并与外部端子35连接。另外，也可为如下结构，在组件31内部也可形成由Ag等金属构成的金属层(未图示)，并将该金属层作为例如屏蔽用电极，经该金属层将外部端子35与第三连接电极36相连。
在本实施方式中，在组件31的侧壁部上面设置由Ag等构成的粘接部件37，在组件31的凹部上面，使位置一致地装载由Al等金属构成的盖体(未图示)，并通过压紧加热来进行密封。
另外，作为导体图案32、33a、33b、34a、34b和粘接部件37的材质，可使用Ag、W、Cu、Au等。通过增大导体图案32的膜厚或图案宽度，可降低连接部分的阻抗，并可提高电连接多组元件时的绝缘性。
为了抑制氧化、抑制合金化、改善接合性，必要时也可对这些导体图案和粘接部件37的表面实施由Au等构成的电镀。另外，为了抑制合金化，也可在实施由Au等构成的电镀前实施由Ni等构成的电镀，作为基底金属。另外，必要时，也可使用Ag-Sn材料等将盖体粘接在粘接部件37上。通过在组件32的凹部内底面，将导体图案32形成为从一端面到另一端面的连续形状，可容易实施电镀。
根据本发明的结构，即使在同一压电基板11上同时设置两组元件12、13，也由于各元件在同一压电基板11上不直接电连接，而是经导体图案32由凸起件来连接，所以可抑制相互干扰的影响。另外，通过在同一压电基板上同时形成多个元件，可小型化装置的形状，同时，通过由凸起件来面朝下安装元件，也以简单结构得到电气稳定的特性。
图5是表示本实施方式1的弹性表面波装置与现有的弹性表面波装置的滤波特性的图。
图5中，曲线41表示本实施方式1的弹性表面波装置的滤波特性，曲线42表示现有弹性表面波装置的滤波特性。
这里，所谓现有弹性表面波装置，其结构为，如图9所示，在同一压电基板1上形成两组元件2、3，元件2的输出端子电极4与元件3的输入端子电极5在同一压电基板1上通过连接电极6直接连接。
从图5可知，本实施方式的装置滤波特性与现有装置的滤波特性相比，示出在通频带域以外的频率下良好的衰减特性。即，在比通频带域低的频率侧，可最大改善衰减量10dB，在比通频带域高的频率侧，可改善衰减量10～最大30dB。
这样，通过在同一压电基板11上以电断开的状态形成两组元件12、13，经设置在组件31上的导体图案32，通过凸起件来面朝下安装，并进行电连接，抑制压电基板11上发生的两组元件12、13的无用波的传播，由此可降低相互作用，并提高绝缘性。因此，可明显改善滤波特性、尤其是带域外衰减量。
以前，若使用DMS作为弹性表面波元件的电极结构，则在比通频带域高的频率侧，不能增大带域外衰减量，但根据本实施方式的结构，可明显改善尤其是高频侧的带域外衰减量。
设置在元件中的梳形电极的数量可以是几个，设置在同一压电基板上的弹性表面波元件的数量也可为两个以上。另外，在本实施方式中，用纵向模式耦合的DMS作为元件的电极结构，但此外，也可使用横向型、梯形、谐振子等其它电极结构。
另外，必要时也可任意变更设置凸起件26的位置和个数。
虽使用凸起件26来作为电连接元件25和形成于组件31中的导体图案的部件，但即使在凸起件以外使用各种导电性粘接剂或使用凸起件与导电性粘接剂两者也无妨。
使用导电性粘接剂与使用凸起件的连接相比，可降低电连接时的机构应力，提高连接部分的可靠性。另外，若使用导电性粘接剂与凸起件双方，则可降低对连接部分的机械应力，同时，可降低连接阻抗，改善带域外衰减量。
另外，通过用框架状电短路的辅助电极来包围元件的外周部，可均匀压电基板11上产生的电荷，并消除电荷的偏转。由此，可防止例如静电放电等引起的元件破坏等。
辅助电极既可整体为相同宽度，宽度也可随部位而不同。
在本实施方式中，示出结构为，在具有凹部的组件31中面朝下安装第一、第二元件12、13，并用盖体密封。但本实施方式的安装例不限于上述方式。
例如图4所示，也可取代具有凹部的组件31，而使用平坦的基板100，在基板100上面朝下安装由元件12、13构成的元件25后，用密封部件101进行密封。基板100可任意选择陶瓷基板、树脂基板、金属基板等。密封部件101也可从树脂、金属、陶瓷等中任意选择。根据这种方式，可构成实质上元件形状与组件形状大致相等的CSP(芯片尺寸组件)。
通过这种CSP结构，可得到小型、滤波特性、尤其是带域外衰减特性好的装置。
如上所述，根据本发明，通过在电断开状态在一个压电基板11上形成两组元件，经设置在组件中的导体图案电连接，可降低两组弹性表面波元件的相互影响，并提高相互的绝缘性。因此，可明显改善滤波特性、尤其是带域外衰减量，同时，可小型化装置的外形尺寸。
(实施方式2)
下面，用图6来说明本发明的实施方式2。图6是本发明实施方式2中的弹性表面波装置的电极图案结构的平面图。图6中，与实施方式1中说明的结构要素相同的要素标以相同序号，并省略详细说明。
本实施方式与实施方式1的不同之处在于设置在一个压电基板上的两组第一元件12与第四元件51的电极结构互不相同。即，作为包围这些元件的辅助电极，在元件12中使用框架状电短路的第一辅助电极20，在元件51中使用电气独立的第三辅助电极52a和第四辅助电极52b。
即，在本实施方式中，使用在同一压电基板11上形成的一组谐振子，该谐振子包括：由具有3个梳形电极14a、14b、14c的一组DMS构成的第一元件12、和具有一个第四梳形电极54的第四元件51，元件12与元件51电断开。元件12具有由宽度因部位不同而不同的框架状短路的辅助电极20包围DMS的外周部的结构。元件51具有由宽度因部位不同而不同的彼此电气独立的辅助电极52a、辅助电极52b包围谐振子的外周部的结构。元件12和元件51与实施方式1一样，经设置在组件31中的导体图案32彼此电连接，形成弹性表面波装置。
图6中，使用电极结构不同的元件12和元件51，同时，包围各元件12、元件51的辅助电极20和辅助电极52a、52b的形状各不相同。对于该结构，因为元件12、元件51在压电基板11上电断开，所以可降低两个元件的相互作用，并提高绝缘性。因此，可明显改善滤波特性、尤其是带域外衰减量。尤其是可形成在高带域下具有高衰减量的装置。并且，在本实施方式中，因为在电极图案的设计中如图6所示电断开设置辅助电极52a、52b也无妨，所以可提高电极图案设计的自由度。结果，可采用各种电极结构。
另外，通过使用电极结构不同的多个元件，可实现具有期望的频率特性、例如在窄带域下具有高衰减量等的特性，可提高设计自由度。
另外，虽元件12的辅助电极20与元件51的辅助电极52a、52b的形状各不相同，但元件12与元件51的辅助电极也可是相同形状、例如可与第一辅助电极20相同。
另外，在本实施方式中，在输入侧配置DMS，在输出侧配置谐振子，但也可颠倒DMS与谐振子的位置关系。另外，所用的弹性表面波元件的电极结构不仅是两种，也可将两种以上的电极结构进行多种组合。
另外，辅助电极的宽度既可相同，也可因部位而不同。
如上所述，根据本实施方式，与实施方式1相比，在提高得到期望频率特性用的设计自由度的同时，可简单制造滤波特性、尤其是频带外衰减量好的弹性表面波装置。
(实施方式3)
下面用图7来说明本发明的实施方式3。
图7是表示本发明实施方式3中的弹性表面波装置的电极图案结构的平面图。图7中，对与实施方式1的图1中说明的相同结构要素标以相同序号，并省略详细说明。
本实施方式与实施方式1的不同之处在于设置在同一压电基板11上的电极结构使用相同两组元件12、13，同时，使用电气独立并分别与第一地电极18a、第二地电极18b、第二输入端子电极22a、第三输入端子电极22b连接的第五辅助电极61a、第六辅助电极61b、第七辅助电极62a、第八辅助电极62b来作为包含元件12、元件13的辅助电极。
即，在本实施方式中，在同一压电基板11上电断开设置具有同一电极结构的第一元件12、第二元件13，作为元件，由宽度因部位不同而不同的多个辅助电极彼此电气独立地分别包围元件12、元件13的外周部。制造弹性表面波装置，作为与实施方式1一样的、相互元件之间经设置在组件31中的导体图案32彼此电连接的结构。
图7中，在使用电极结构相同的第一元件12与第二元件13的同时，包围各元件12、13的辅助电极61a、61b、62a、62b形状相同。因为第一元件12与第二元件13在同一压电基板11上电断开，所以可降低压电基板11上产生的两组元件12、13的相互作用，并提高绝缘性。因此，可明显改善滤波特性、尤其是带域外衰减量。
另外，通过在4个辅助电极61a、61b、62a、62b中使用相同形状的辅助电极，可提高由两组元件12、13构成的第五元件63整体的对称性。因此，平均因机械变形或热而在压电基板11上产生的电荷，并作为元件63整体，减少电荷的偏转，例如可降低静电放电等引起的弹性表面波元件破坏等。
另外，以辅助电极61a、61b为一组，用该一组辅助电极来包围元件12，同样，以辅助电极62a、62b为一组，用该一组辅助电极来包围元件13。辅助电极61a、61b、62a、62b在同一压电基板11上电断开，通过凸起件26或导电性粘接剂与组件的导体图案33a、33b、34a、34b连接。另外，辅助电极61a、61b、62a、62b的宽度既可相同，也可因部位而不同。
图8是本实施方式中的组件的一例的立体图。图8中，设置在组件31中的导体图案71不与元件63的第五地电极64a、第六地电极64b电连接，将第一输出端子电极19a、第二输出端子电极19b与第二输入端子电极22a、第三输入端子电极22b电连接。
另外，相对元件63的地电极64a，在组件31上连接于导体图案33b地设置第七地电极72a，同时，相对地电极64b，在组件31上连接于第二导体图案34b地设置第八地电极72b。
在本实施方式中，第一元件12、第二元件13使用相同的电极结构，但必要时使用电极结构不同的弹性表面波元件也无妨。另外，所用的弹性表面波元件的电极结构不仅两种，也可同时将两种以上的电极结构进行多种组合。
如上所示，与实施方式1相比，本实施方式的装置在同一压电基板11上以电断开的状态设置第一元件12、第二元件13，由彼此电气独立的多个辅助电极61a、61b、62a、62b来包围元件12、元件13的外周部，可提高第五元件63整体的对称性。因此，可简单制造不仅改善带域外衰减量、而且具有难以引起静电放电等导致元件破坏的优良特性的装置。
在上述实施方式的说明中，说明组合两个元件来构成1个元件的实例，但也可通过组合多个元件来构成特性进一步对应于使用目的的装置。
通过在同一压电基板上形成电断开的多组弹性表面波元件，并经设置在组件中的导体图案将多组弹性表面波元件电连接，可简单制造小型并具有良好的衰减特性的弹性表面波装置。

Claims (16)

1.一种弹性表面波装置，其特征在于：包括，
多个弹性表面波元件，形成于1个压电体基板上，彼此电断开；
基体，形成有将所述多个弹性表面波元件电连接的第一导体、与所述第一导体电断开的第二导体、和与所述第二导体电连接的外部端子；和
密封部件，保护所述基体和所述压电体基板，
在所述压电体基板上，所述多个弹性表面波元件中的至少一个被框架状短路的辅助电极包围，所述辅助电极设置在梳型电极和反射器电极的外周部，
并且，所述多个弹性表面波元件在各个输入、输出端子电极上设置有连接用凸起件，
所述多个弹性表面波元件通过所述连接用凸起件与所述第一导体连接。
2.根据权利要求1所述的弹性表面波装置，其特征在于：
所述基体是绝缘基板、或具有凹部的组件。
3.根据权利要求1所述的弹性表面波装置，其特征在于：
所述第一导体与所述外部端子电断开。
4.根据权利要求1所述的弹性表面波装置，其特征在于：
所述第一导体设置在所述基体的中央部，具有对称形状。
5.根据权利要求1所述的弹性表面波装置，其特征在于：
所述第一导体包括中央部分、和相对所述中央部分具有对称的形状且比所述中央部分小的部分，所述中央部分的尺寸比所述压电体基板长向的尺寸短。
6.根据权利要求5所述的弹性表面波装置，其特征在于：
所述第一导体的至少一部分连接于所述基体的相对的端部。
7.根据权利要求1所述的弹性表面波装置，其特征在于：
所述基体在内部具有将所述第二导体和所述外部端子电连接的导体部。
8.根据权利要求1所述的弹性表面波装置，其特征在于：
所述第二导体通过所述连接用凸起件，与所述多个弹性表面波元件的输入、输出端子电极电连接。
9.根据权利要求1所述的弹性表面波装置，其特征在于：
所述多个弹性表面波元件包含电极结构互不相同的元件。
10.根据权利要求1所述的弹性表面波装置，其特征在于：
所述多个弹性表面波元件的电极结构至少包含双模式弹性表面波滤波器。
11.根据权利要求1所述的弹性表面波装置，其特征在于：
所述多个弹性表面波元件的电极结构至少包含纵向模式耦合型的双模式弹性表面波滤波器。
12.根据权利要求1所述的弹性表面波装置，其特征在于：
在同一压电基板上设置有多组辅助电极。
13.根据权利要求12所述的弹性表面波装置，其特征在于：
所述多组辅助电极在同一压电基板上彼此电断开。
14.根据权利要求12所述的弹性表面波装置，其特征在于：
所述多组辅助电极电连接于所述第二导体图案。
15.根据权利要求1所述的弹性表面波装置，其特征在于：
在所述至少一个弹性表面波元件以外的弹性表面波元件的梳型电极和反射器电极的外周部进一步设置有多个所述辅助电极，所述多个辅助电极彼此电气独立。
16.根据权利要求15所述的弹性表面波装置，其特征在于：
进一步设置的所述辅助电极构成的至少一组辅助电极包围一个弹性表面波元件。
CN038000423A 2002-02-12 2003-02-10 弹性表面波装置 Expired - Lifetime CN1742430B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002033665 2002-02-12
JP033665/2002 2002-02-12
PCT/JP2003/001365 WO2003069778A1 (en) 2002-02-12 2003-02-10 Surface acoustic wave device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1742430A CN1742430A (zh) 2006-03-01
CN1742430B true CN1742430B (zh) 2010-04-28

Family

ID=27678005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN038000423A Expired - Lifetime CN1742430B (zh) 2002-02-12 2003-02-10 弹性表面波装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6946929B2 (zh)
EP (1) EP1475890A1 (zh)
JP (1) JP4001111B2 (zh)
KR (1) KR100549521B1 (zh)
CN (1) CN1742430B (zh)
AU (1) AU2003207197A1 (zh)
WO (1) WO2003069778A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1287516C (zh) * 2001-06-21 2006-11-29 松下电器产业株式会社 弹性表面波装置及其制造方法和使用该装置的电子器件
JP2004311551A (ja) * 2003-04-03 2004-11-04 Fujitsu Media Device Kk 小型電子部品及びそのパッケージ
JP2005223641A (ja) 2004-02-05 2005-08-18 Toyo Commun Equip Co Ltd 表面実装型ｓａｗデバイス
JP2007019132A (ja) * 2005-07-06 2007-01-25 Seiko Epson Corp 圧電振動装置の製造方法
JP5261112B2 (ja) * 2008-09-29 2013-08-14 京セラ株式会社 弾性表面波素子、弾性表面波装置及び通信装置
KR101232242B1 (ko) * 2008-11-04 2013-02-12 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 탄성파 필터장치 및 그것을 포함하는 모듈
JP4809448B2 (ja) * 2009-02-02 2011-11-09 日本電波工業株式会社 デュプレクサ
JP5038452B2 (ja) * 2010-03-23 2012-10-03 京セラ株式会社 弾性表面波装置および通信装置
US10778183B2 (en) 2016-07-18 2020-09-15 Skyworks Filter Solutions Japan Co., Ltd. Saw-based electronic elements and filter devices

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5710529A (en) * 1993-10-15 1998-01-20 Ngk Insulators, Ltd. Surface acoustic wave filer device having a cascade filter structure and a piezoelectric substrate having mirror-polished surfaces
CN1269638A (zh) * 1999-04-01 2000-10-11 株式会社村田制作所 电子元件
CN1284790A (zh) * 1999-08-11 2001-02-21 富士通媒体器件株式会社 适合倒装片安装的表面声波器件

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6194409A (ja) * 1984-10-15 1986-05-13 Clarion Co Ltd 弾性表面波素子の素子分離構造
JPH05167389A (ja) 1991-12-16 1993-07-02 Fujitsu Ltd 分波器
JP3355020B2 (ja) 1994-04-12 2002-12-09 キンセキ株式会社 弾性表面波装置
EP0961404B1 (en) * 1998-05-29 2008-07-02 Fujitsu Limited Surface-acoustic-wave filter having an improved suppression outside a pass-band
JP4203152B2 (ja) * 1998-09-11 2008-12-24 株式会社日立メディアエレクトロニクス 弾性表面波装置
JP3403669B2 (ja) * 1999-06-04 2003-05-06 富士通株式会社 アンテナ分波器
JP2001223554A (ja) * 2000-02-07 2001-08-17 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波フィルタ
JP3435639B2 (ja) * 2000-04-13 2003-08-11 株式会社村田製作所 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置
JP3532158B2 (ja) * 2001-02-09 2004-05-31 富士通株式会社 分波器デバイス
JP2003032070A (ja) 2001-07-11 2003-01-31 Toshiba Corp 弾性表面波素子及び弾性表面波装置
EP1315297A3 (en) * 2001-10-29 2010-02-17 Panasonic Corporation Surface acoustic wave filter element, surface acoustic wave filter and communication device using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5710529A (en) * 1993-10-15 1998-01-20 Ngk Insulators, Ltd. Surface acoustic wave filer device having a cascade filter structure and a piezoelectric substrate having mirror-polished surfaces
CN1269638A (zh) * 1999-04-01 2000-10-11 株式会社村田制作所 电子元件
CN1284790A (zh) * 1999-08-11 2001-02-21 富士通媒体器件株式会社 适合倒装片安装的表面声波器件

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2000-49565A 2000.02.18
JP特开平7-283684A 1995.10.27
JP特开平8-139557A 1996.05.31

Also Published As

Publication number Publication date
WO2003069778A8 (fr) 2004-02-19
JP4001111B2 (ja) 2007-10-31
JPWO2003069778A1 (ja) 2005-06-09
US20040075513A1 (en) 2004-04-22
EP1475890A1 (en) 2004-11-10
AU2003207197A8 (en) 2003-09-04
WO2003069778A1 (en) 2003-08-21
AU2003207197A1 (en) 2003-09-04
CN1742430A (zh) 2006-03-01
US6946929B2 (en) 2005-09-20
KR20030081419A (ko) 2003-10-17
KR100549521B1 (ko) 2006-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6043585A (en) Acoustic wave filter
EP1296454B1 (en) SAW element and SAW device
US4398162A (en) Ladder-type piezoelectric filters
EP0269064A2 (en) Filter combining surface acoustic wave resonators
EP0196063B1 (en) Surface acoustic wave resonator
CN1742430B (zh) 弹性表面波装置
CN107078716A (zh) 弹性波装置以及弹性波模块
JPH10247717A (ja) 半導体装置
JP3869919B2 (ja) 弾性表面波装置
CN107431478A (zh) 双工器
US7126441B2 (en) Electronic component having a connection member connecting a resonator terminal and a mounting substrate electrode
JP3554133B2 (ja) 弾性表面波フィルタ
JPH10224175A (ja) 弾性表面波装置
WO1998009377A1 (fr) Filtre piezo-electrique monte en surface
US5808523A (en) High frequency filter including both dielectric and surface acoustic wave resonators
KR100431877B1 (ko) 필터, 듀플렉서 및 통신 장치
JPH03284006A (ja) 弾性表面波デバイス
JPH10327039A (ja) 弾性表面波装置
JP2004165874A (ja) 表面実装型ｓａｗフィルタ
JPH09153758A (ja) 弾性表面波デバイス
JP3259832B2 (ja) 弾性表面波装置
JP2000031780A (ja) 弾性表面波装置
JP2002252549A (ja) 多重モード圧電フィルタ
JP3368404B2 (ja) 共振器およびフィルタ
JPH03162116A (ja) 弾性表面波装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SKYWORKS PANASONIC FILTRATE SOLUTIONS JAPAN CO., L

Free format text: FORMER OWNER: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO, LTD.

Effective date: 20150127

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150127

Address after: Osaka Japan

Patentee after: Tiangong Panasonic Filter Solutions Japan Co.,Ltd.

Address before: Osaka Japan

Patentee before: Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd.

C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Osaka Japan

Patentee after: SKYWORKS PANASONIC FILTER SOLUTIONS JAPAN CO.,LTD.

Address before: Osaka Japan

Patentee before: Tiangong Panasonic Filter Solutions Japan Co.,Ltd.

CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20100428

CX01 Expiry of patent term