JP2000263577A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07320299A JP4162321B2 (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 金属箔積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07320299A JP4162321B2 (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 金属箔積層板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000263577A JP2000263577A (ja) | 2000-09-26 |
| JP2000263577A5 true JP2000263577A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2005-09-08 |
| JP4162321B2 JP4162321B2 (ja) | 2008-10-08 |
Family
ID=13511338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07320299A Expired - Lifetime JP4162321B2 (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 金属箔積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4162321B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5085823B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2012-11-28 | 株式会社クラレ | フィルムと金属との積層体およびその製造方法 |
| JP2003297553A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Kuraray Co Ltd | El素子用防湿フィルムおよび該フィルムを使用してなるel素子 |
| KR20050090070A (ko) * | 2003-01-15 | 2005-09-12 | 에스씨아이브이에이엑스 가부시키가이샤 | 패턴형성장치, 패턴형성방법, 패턴형성시스템 |
| JP5050505B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2012-10-17 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
| JP4998414B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2012-08-15 | 株式会社デンソー | 多層基板の製造方法 |
| KR20120093898A (ko) * | 2009-09-25 | 2012-08-23 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 금속박 적층체의 제조 방법 |
| KR20120078702A (ko) * | 2009-09-25 | 2012-07-10 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 금속박 적층체의 제조 방법 |
| JP2011077210A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Kyocer Slc Technologies Corp | 真空積層装置および積層方法 |
| DE102011007837A1 (de) * | 2011-04-21 | 2012-10-25 | Evonik Degussa Gmbh | Kleberloser Verbund aus einer Polyarylenetherketon- und einer Metallfolie |
| KR102059457B1 (ko) | 2011-10-31 | 2019-12-26 | 주식회사 쿠라레 | 열가소성 액정 폴리머 필름 그리고 이것을 사용한 적층체 및 회로 기판 |
| JP5880082B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2016-03-08 | 富士通株式会社 | 積層基板製造方法及び積層基板製造装置 |
| JP5967524B2 (ja) * | 2012-05-29 | 2016-08-10 | 住友化学株式会社 | 金属ベース基板の製造方法 |
| CN104349613A (zh) * | 2013-08-08 | 2015-02-11 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板及其制作方法 |
| JP6137104B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2017-05-31 | マツダ株式会社 | 金属部材と樹脂部材との接合方法 |
| WO2016072361A1 (ja) * | 2014-11-07 | 2016-05-12 | 株式会社クラレ | 回路基板およびその製造方法 |
| CN104540325A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 南京信息职业技术学院 | 一种用于压平线路板的装置 |
| JP6518445B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2019-05-22 | 宇部エクシモ株式会社 | フレキシブル積層板、及びフレキシブル積層板の製造方法 |
| DE112016000328T5 (de) * | 2015-01-13 | 2017-10-19 | Ube Exsymo Co., Ltd. | Flexible Verbundplatte und mehrschichtige Leiterplatte |
| JP6475020B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2019-02-27 | 宇部エクシモ株式会社 | 積層板の製造方法 |
| CN109196962B (zh) * | 2016-05-20 | 2022-06-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 覆金属层叠板的制造方法、电子电路基板的制造方法、刚体振子型粘弹性测定装置 |
| WO2022065270A1 (ja) | 2020-09-23 | 2022-03-31 | デンカ株式会社 | 回路基板用絶縁材料、及び金属箔張積層板 |
| JP7753238B2 (ja) | 2020-09-23 | 2025-10-14 | デンカ株式会社 | 回路基板用絶縁材料及びその製造方法、並びに金属箔張積層板 |
| CN113815192B (zh) * | 2021-07-30 | 2023-07-14 | 安徽天鹅科技实业(集团)有限公司 | 一种聚酯衬垫、成型模具及其成型方法 |
| CN115410930B (zh) * | 2022-08-30 | 2024-10-08 | 天津大学 | 一种基于lcp的射频器件集成制造方法 |
| JP2025530935A (ja) * | 2022-09-23 | 2025-09-18 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 少なくとも1つの金属層および1つのポリマー層を含む複合構成要素を製造する方法 |
| CN116512496A (zh) * | 2023-04-04 | 2023-08-01 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 半固化片制备方法及半固化片 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH082611B2 (ja) * | 1987-04-22 | 1996-01-17 | ポリプラスチックス株式会社 | 複合金属板 |
| JP2879111B2 (ja) * | 1989-12-20 | 1999-04-05 | 市川毛織株式会社 | 耐熱性繊維集合体 |
| JP2986195B2 (ja) * | 1990-09-27 | 1999-12-06 | ダイセル化学工業株式会社 | 金属板接着用フィルムおよび複合金属板 |
| JPH04300398A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-23 | Yamauchi Corp | 耐熱クッション材の製造方法 |
| JP3245437B2 (ja) * | 1991-04-05 | 2002-01-15 | 株式会社クラレ | 積層体の製造方法 |
| JPH0521955A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法 |
| JP2939477B2 (ja) * | 1994-08-16 | 1999-08-25 | エイチエヌエイ・ホールディングス・インコーポレーテッド | 液晶重合体−金属積層品および該積層品の製造法 |
-
1999
- 1999-03-18 JP JP07320299A patent/JP4162321B2/ja not_active Expired - Lifetime
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