JP2000151379A5 - - Google Patents
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Description
この発明のもう1つの局面に従うと、アクティブ状態およびスタンバイ状態を有する半導体回路装置は、メイン電源線と、サブ電源線と、スイッチングPチャネルMOSトランジスタと、メイン接地線と、サブ接地線と、スイッチングNチャネルMOSトランジスタと、第1の論理回路と、第2の論理回路と、第1のバックゲート電圧供給手段と、第2のバックゲート電圧供給手段とを備える。メイン電源線は、電源電圧を受ける。スイッチングPチャネルMOSトランジスタは、メイン電源線とサブ電源線との間に接続され、アクティブ状態でオンになりかつスタンバイ状態でオフになる。メイン接地線は、接地電圧を受ける。スイッチングNチャネルMOSトランジスタは、メイン接地線とサブ接地線との間に接続され、アクティブ状態でオンになりかつスタンバイ状態でオフになる。第1の論理回路は、メイン電源線およびサブ接地線の間に接続され、スタンバイ状態で論理ハイレベルを出力する。第2の論理回路は、サブ電源線およびメイン接地線の間に接続され、スタンバイ状態で論理ローレベルを出力する。第1のバックゲート電圧供給手段は、アクティブ状態でスイッチングPチャネルMOSトランジスタのバックゲートに電源電圧を供給し、スタンバイ状態でスイッチングPチャネルMOSトランジスタのバックゲートに電源電圧よりも高い電圧を供給する。第2のバックゲート電圧供給手段は、アクティブ状態でスイッチングNチャネルMOSトランジスタのバックゲートに接地電圧を供給し、スタンバイ状態でスイッチングNチャネルMOSトランジスタのバックゲートに接地電圧よりも低い電圧を供給する。
また、この半導体回路装置においては、スタンバイ時に、Hレベルの短絡信号/ST、つまり外部電源電圧EVCCがPチャネルMOSトランジスタ18のゲートに与えられ、Lレベルの短絡信号ST、つまり外部接地電圧EVSSがNチャネルMOSトランジスタ20のゲートに与えられる。したがって、トランジスタ18においてはゲート電圧(EVCC)がソース電圧(IVCC)よりも高くなるので、トランジスタ18中にサブスレッショルドリーク電流はほとんど流れない。また、トランジスタ20においてはゲート電圧(EVSS)がソース電圧(IVSS)よりも低くなるので、トランジスタ20中にサブスレッショルドリーク電流はほとんど流れない。その結果、スタンバイ時にサブ電源線12またはサブ接地線16に流れるリーク電流Ileakは、内部回路22中に流れるサブスレッショルドリーク電流だけから形成される。
一方、最小値回路64は、メイン接地線14およびNチャネルMOSトランジスタ20のゲートに接続され、メイン接地線14の内部接地電圧IVSSおよびトランジスタ20のゲート電圧のうち低い方の電圧を選択してトランジスタ20のバックゲートに供給する。アクティブ状態では外部電源電圧EVCCがトランジスタ20のゲートに与えられるので、最小値回路64は内部接地電圧IVSSをトランジスタ20のバックゲートに供給する。一方、スタンバイ状態では外部接地電圧EVSSがトランジスタ20のゲートに与えられるので、最小値回路64は内部接地電圧IVSSよりも低い、この外部接地電圧EVSSをトランジスタ20のバックゲートに供給する。
[最大値回路の例]
図5は、図1に示された最大値回路62の一例を示す回路図である。図5を参照して、この最大値回路62は、PチャネルMOSトランジスタ621,622およびNチャネルMOSトランジスタ623〜625からなる差動増幅器と、差動増幅器の一方の入力トランジスタ623と並列に接続されたNチャネルMOSトランジスタ626とを含む。この一方の入力トランジスタ623のゲートはメイン電源線10に接続され、もう一方の入力トランジスタ624のゲートはこの最大値回路62の出力ノード627に接続される。また、トランジスタ626のゲートはトランジスタ18のゲートに接続される。なお、トランジスタ625のゲートにはチップイネーブル信号ENが与えられる。
図5は、図1に示された最大値回路62の一例を示す回路図である。図5を参照して、この最大値回路62は、PチャネルMOSトランジスタ621,622およびNチャネルMOSトランジスタ623〜625からなる差動増幅器と、差動増幅器の一方の入力トランジスタ623と並列に接続されたNチャネルMOSトランジスタ626とを含む。この一方の入力トランジスタ623のゲートはメイン電源線10に接続され、もう一方の入力トランジスタ624のゲートはこの最大値回路62の出力ノード627に接続される。また、トランジスタ626のゲートはトランジスタ18のゲートに接続される。なお、トランジスタ625のゲートにはチップイネーブル信号ENが与えられる。
[最小値回路のさらに他の例]
図10は、図1に示された最小値回路64のさらに他の例を示す回路図である。図10を参照して、この最小値回路64は、上記図6に示されたトランジスタ646を備えておらず、その代わり短絡用のNチャネルMOSトランジスタ650を備える。差動増幅器(641〜645)の一方の入力トランジスタ643のゲートはトランジスタ20のゲートに接続される。また、トランジスタ650は最小値回路64の出力ノード647とメイン接地線14との間に接続される。このトランジスタ650のゲートはトランジスタ20のゲートに接続される。
図10は、図1に示された最小値回路64のさらに他の例を示す回路図である。図10を参照して、この最小値回路64は、上記図6に示されたトランジスタ646を備えておらず、その代わり短絡用のNチャネルMOSトランジスタ650を備える。差動増幅器(641〜645)の一方の入力トランジスタ643のゲートはトランジスタ20のゲートに接続される。また、トランジスタ650は最小値回路64の出力ノード647とメイン接地線14との間に接続される。このトランジスタ650のゲートはトランジスタ20のゲートに接続される。
[実施の形態3]
図12は、この発明の実施の形態3による半導体回路装置の構成を示す回路図である。図12を参照して、この半導体回路装置は、図11に示された差動増幅器66の代わりにオフセット差動増幅器78と、図11に示された差動増幅器68の代わりにオフセット差動増幅器80とを備える。差動増幅器78の反転増幅端子(−)には、図11のような基準電圧Vref1ではなくメイン電源線10の内部電源電圧IVCCが供給される。また、差動増幅器80の反転入力端子(−)には、図11のような基準電圧Vref2ではなくメイン接地線14の内部接地電圧IVSSが供給される。したがって、差動増幅器78はメイン電源線10およびサブ電源線12間の電位差がそのオフセット電圧と等しくなるようトランジスタ70を制御する。また、差動増幅器80は、メイン接地線14およびサブ接地線16間の電位差がそのオフセット電圧と等しくなるようトランジスタ72を制御する。
図12は、この発明の実施の形態3による半導体回路装置の構成を示す回路図である。図12を参照して、この半導体回路装置は、図11に示された差動増幅器66の代わりにオフセット差動増幅器78と、図11に示された差動増幅器68の代わりにオフセット差動増幅器80とを備える。差動増幅器78の反転増幅端子(−)には、図11のような基準電圧Vref1ではなくメイン電源線10の内部電源電圧IVCCが供給される。また、差動増幅器80の反転入力端子(−)には、図11のような基準電圧Vref2ではなくメイン接地線14の内部接地電圧IVSSが供給される。したがって、差動増幅器78はメイン電源線10およびサブ電源線12間の電位差がそのオフセット電圧と等しくなるようトランジスタ70を制御する。また、差動増幅器80は、メイン接地線14およびサブ接地線16間の電位差がそのオフセット電圧と等しくなるようトランジスタ72を制御する。
DRAMユニット104は、入出力制御回路110と、複数のダイナミックメモリセルアレイ112とを含む。入出力制御回路110は、CPU102からのコマンド信号CMDに応答してCPU102からのデータ信号DATを処理し、その結果、コマンド信号CMDおよびデータ信号DATをメモリセルアレイ112に供給する。入出力制御回路110はまた、メモリセルアレイ112からのコマンド信号CMDに応答してメモリセルアレイ112からのデータ信号DATを処理し、その結果、コマンド信号CMDおよびデータ信号DATをCPU102に供給する。
受信回路134がアクセス要求信号REQを受信すると電源系132を活性化し、電源系132が活性化されると、応答信号RESを送信回路126に返信する。送信回路126が応答信号RESを受信すると、CPU102は外部から入力されたコマンド信号CMDまたは内部的に生成されたコマンド信号CMDを入出力制御回路110に供給するとともに、外部から入力されたデータDATまたは演算処理結果のデータ信号DATを入出力制御回路110に供給する。入出力制御回路110はコマンド信号CMDをデコードし、そのデコード結果に従っていずれかの送信器136がアクセス要求信号REQを対応するメモリセルアレイ112に送信する。
入出力制御回路の内部回路188はその動作を完了すると終了信号FNを出力する。この終了信号FNは遅延回路172に供給されるとともに、リセット信号RSTとしてフリップフロップ回路158にも供給される。遅延回路172はこの終了信号FNを所定期間だけ遅延させてパルス発生回路174に供給する。パルス発生回路174はこの遅延された終了信号に応答して所定の幅を有するパルス信号を発生する。このパルス信号はリセット信号RSTとしてフリップフロップ回路160に供給される。
フリップフロップ回路160がセットされると、電源系132が活性化される。より具体的には、階層電源回路178、内部電源回路179、内部電源回路180、および昇圧電源回路181が活性化される。階層電源回路178において、サブ電源線の電圧が内部電源電圧IVCCに達するとHレベルの出力信号が差動増幅器161からANDゲート170に与えられる。内部電源回路179において、内部電源電圧IVCCが基準電圧Vrefcに達するとHレベルの出力信号が差動増幅器162からANDゲート170に与えられる。内部電源回路180において、内部接地電圧IVSSが基準電圧Vrefsに達するとHレベルの出力信号が差動増幅器163からANDゲート170に与えられる。昇圧電源回路181において、昇圧電圧VPPが基準電圧Vrefpに達するとHレベルの信号が差動増幅器164からANDゲート170に与えられる。
[電源系の詳細]
上記実施の形態6および7における電源系132には、図18に示されるように階層電源回路178、内部電源回路179と内部電源回路180、および昇圧電源回路181が含まれる。
上記実施の形態6および7における電源系132には、図18に示されるように階層電源回路178、内部電源回路179と内部電源回路180、および昇圧電源回路181が含まれる。
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US6629291B1 (en) * | 2000-09-25 | 2003-09-30 | International Business Machines Corporation | Integrated power solution for system on chip applications |
US6522171B2 (en) * | 2001-01-11 | 2003-02-18 | International Business Machines Corporation | Method of reducing sub-threshold leakage in circuits during standby mode |
US7010706B2 (en) * | 2001-04-13 | 2006-03-07 | Intel Corporation | Apparatus having a first circuit supplying a power potential to a second circuit under a first operating mode otherwise decoupling the power potential |
JP2004021574A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US7258781B2 (en) * | 2002-09-09 | 2007-08-21 | Clarity Filters Llc | Single-use long-life faucet-mounted water filtration devices |
JP3681063B2 (ja) * | 2002-10-04 | 2005-08-10 | 松下電器産業株式会社 | バイアス電位発生回路 |
EP1498906B1 (en) * | 2003-07-16 | 2008-12-31 | STMicroelectronics S.r.l. | A redundancy scheme for an integrated memory circuit |
JP4409339B2 (ja) * | 2004-04-06 | 2010-02-03 | パナソニック株式会社 | 半導体システム |
JP2005302809A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
US7187205B2 (en) * | 2005-02-25 | 2007-03-06 | Freescale Semiconductor, Inc. | Integrated circuit storage element having low power data retention and method therefor |
US7206245B2 (en) * | 2005-04-28 | 2007-04-17 | Infineon Technologies Ag | Methods and apparatus for implementing standby mode in a random access memory |
JP4846272B2 (ja) | 2005-06-07 | 2011-12-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置 |
US7274618B2 (en) * | 2005-06-24 | 2007-09-25 | Monolithic System Technology, Inc. | Word line driver for DRAM embedded in a logic process |
US7499307B2 (en) * | 2005-06-24 | 2009-03-03 | Mosys, Inc. | Scalable embedded DRAM array |
US20070152745A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for reducing leakage current of an integrated circuit |
JP2007251351A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
US20070229147A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-04 | Intel Corporation | Circuit supply voltage control using an error sensor |
KR100776738B1 (ko) * | 2006-04-06 | 2007-11-19 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
KR100914553B1 (ko) * | 2006-06-21 | 2009-09-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 집적회로 |
CN200990054Y (zh) * | 2006-12-22 | 2007-12-12 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 主板保护电路 |
US7679402B2 (en) * | 2008-04-03 | 2010-03-16 | International Business Machines Corporation | Methods and apparatus for monitoring power gating circuitry and for controlling circuit operations in dependence on monitored power gating conditions |
US20090315399A1 (en) * | 2008-06-20 | 2009-12-24 | Fujitsu Microelectronics Limited | Semiconductor device |
JP2010093318A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Panasonic Corp | 半導体集積回路及びlsiシステム |
JP5374120B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-12-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置 |
FR2943866B1 (fr) * | 2009-03-24 | 2011-04-01 | Dolphin Integration Sa | Circuit d'alimentation pour mode de sommeil |
US9489989B2 (en) | 2010-06-22 | 2016-11-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Voltage regulators, memory circuits, and operating methods thereof |
JP5706635B2 (ja) * | 2010-06-24 | 2015-04-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及びその内部回路の制御方法 |
US8710916B2 (en) * | 2011-02-03 | 2014-04-29 | Freescale Semiconductor, Inc. | Electronic circuit having shared leakage current reduction circuits |
JP5596831B2 (ja) * | 2013-07-19 | 2014-09-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置 |
US9083342B2 (en) * | 2013-08-19 | 2015-07-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Circuit and method for power management |
JP5866415B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-02-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置 |
US9625924B2 (en) * | 2015-09-22 | 2017-04-18 | Qualcomm Incorporated | Leakage current supply circuit for reducing low drop-out voltage regulator headroom |
KR20180122146A (ko) * | 2017-05-02 | 2018-11-12 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 열화를 보상하는 반도체 장치 및 이를 이용하는 반도체 시스템 |
US10345846B1 (en) * | 2018-02-22 | 2019-07-09 | Apple Inc. | Reference voltage circuit with flipped-gate transistor |
JP2021077939A (ja) * | 2019-11-05 | 2021-05-20 | 株式会社村田製作所 | 電力増幅回路 |
KR20210093606A (ko) | 2020-01-20 | 2021-07-28 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치의 전압 발생 회로 및 그것의 동작 방법 |
US11675383B2 (en) * | 2020-02-17 | 2023-06-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Voltage reference circuit and method for providing reference voltage |
US11762408B1 (en) * | 2022-04-06 | 2023-09-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods and systems for selecting voltage for a substrate connection of a bypass switch |
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JP3237926B2 (ja) * | 1991-12-04 | 2001-12-10 | シャープ株式会社 | デジタル電子機器用電力制御装置、該電力制御装置を備えた処理装置、及び該処理装置を備えたデジタル電子機器用電力管理システム |
US5583457A (en) | 1992-04-14 | 1996-12-10 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
JP3102179B2 (ja) | 1993-01-07 | 2000-10-23 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路 |
KR0169157B1 (ko) * | 1993-11-29 | 1999-02-01 | 기다오까 다까시 | 반도체 회로 및 mos-dram |
JP3725911B2 (ja) * | 1994-06-02 | 2005-12-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
JP2570185B2 (ja) * | 1994-07-08 | 1997-01-08 | 日本電気株式会社 | サンプルホールド回路 |
JP3645593B2 (ja) | 1994-09-09 | 2005-05-11 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置 |
JP3733554B2 (ja) * | 1994-10-31 | 2006-01-11 | 富士通株式会社 | バッテリ駆動型電子機器 |
US5608275A (en) * | 1995-05-19 | 1997-03-04 | Dell Usa L.P. | Fault tolerant isolation between devices powered by separate power sources |
TW324101B (en) | 1995-12-21 | 1998-01-01 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit and its working method |
DE59701197D1 (de) * | 1996-09-18 | 2000-04-06 | Siemens Ag | Verfahren und schaltungsanordnung zur spannungsversorgung in elektrischen funktionseinheiten |
TW365007B (en) * | 1996-12-27 | 1999-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Driving method of semiconductor integrated circuit and the semiconductor integrated circuit |
JP3732914B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2006-01-11 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
JP3087839B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2000-09-11 | 日本電気株式会社 | 半導体装置、そのテスト方法 |
US6066900A (en) * | 1998-03-02 | 2000-05-23 | Nexcom International Co. Ltd. | Computer system with multiple switchable power zones |
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