JP2000016221A - インストルメントパネルとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 容易に製造することができるインストルメン
トパネルを提供すること。 【解決手段】 インストルメントパネル10は、スキン
層13、発泡層14、及び、バリア層15の3層からな
る表皮12を、基材11の表面側に配置させて構成され
るとともに、折り畳まれたエアバッグを覆う部位に、展
開膨張時のエアバッグを突出可能に開口する破断予定部
21を配置させて構成される。破断予定部21は、基材
11の裏面側からバリア層15に達する切除部22を破
断予定部21に沿って形成して構成される。少なくとも
スキン層13には、破断予定部21及びその周囲のみを
覆うように、多数の孔24が設けられている。
トパネルを提供すること。 【解決手段】 インストルメントパネル10は、スキン
層13、発泡層14、及び、バリア層15の3層からな
る表皮12を、基材11の表面側に配置させて構成され
るとともに、折り畳まれたエアバッグを覆う部位に、展
開膨張時のエアバッグを突出可能に開口する破断予定部
21を配置させて構成される。破断予定部21は、基材
11の裏面側からバリア層15に達する切除部22を破
断予定部21に沿って形成して構成される。少なくとも
スキン層13には、破断予定部21及びその周囲のみを
覆うように、多数の孔24が設けられている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車に使用され
るインストルメントパネルとその製造方法に関し、特
に、エアバッグ装置の折り畳まれたエアバッグを覆って
いるインストルメントパネルとその製造方法に関する。
るインストルメントパネルとその製造方法に関し、特
に、エアバッグ装置の折り畳まれたエアバッグを覆って
いるインストルメントパネルとその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、折り畳まれたエアバッグを覆うよ
うに配置されるインストルメントパネルとしては、特開
平9−86321号公報に記載されているものが知られ
ていた。
うに配置されるインストルメントパネルとしては、特開
平9−86321号公報に記載されているものが知られ
ていた。
【0003】上記公報記載のインストルメントパネルで
は、スキン層、発泡層、及び、バリア層の3層からなる
表皮を、基材の表面側に配置させて構成されていた。ま
た、折り畳まれたエアバッグを覆う部位には、展開膨張
時のエアバッグを突出可能に開口する破断予定部が配置
されていた。
は、スキン層、発泡層、及び、バリア層の3層からなる
表皮を、基材の表面側に配置させて構成されていた。ま
た、折り畳まれたエアバッグを覆う部位には、展開膨張
時のエアバッグを突出可能に開口する破断予定部が配置
されていた。
【0004】破断予定部は、基材から発泡層に達するよ
うに切除された切除部を、破断予定部に沿って、断続
的、若しくは、連続的に形成して、構成されていた。
うに切除された切除部を、破断予定部に沿って、断続
的、若しくは、連続的に形成して、構成されていた。
【0005】また、破断予定部の破断時に、円滑に表皮
が破断されるように、表皮には、破断予定部に沿って、
断続的にピンホールが形成されていた。
が破断されるように、表皮には、破断予定部に沿って、
断続的にピンホールが形成されていた。
【0006】この従来のインストルメントパネルの製造
は、まず、スキン層、発泡層、及び、バリア層の3層か
らなる表皮を所定形状に真空成形した後、破断予定部に
沿うように、ピンを挿入してピンホールを断続的に形成
し、ついで、その表皮を、インサートとして、基材を成
形する金型にセットし、型閉めしてキャビティ内に成形
材料を注入して、表皮を設けた基材をインサート成形す
る。
は、まず、スキン層、発泡層、及び、バリア層の3層か
らなる表皮を所定形状に真空成形した後、破断予定部に
沿うように、ピンを挿入してピンホールを断続的に形成
し、ついで、その表皮を、インサートとして、基材を成
形する金型にセットし、型閉めしてキャビティ内に成形
材料を注入して、表皮を設けた基材をインサート成形す
る。
【0007】その後、超音波ウェルダ等を利用して、基
材の裏面側から発泡層まで延びる既述の切除部を設けて
破断予定部を形成すれば、インストルメントパネルを製
造することができた。
材の裏面側から発泡層まで延びる既述の切除部を設けて
破断予定部を形成すれば、インストルメントパネルを製
造することができた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のインス
トルメントパネルでは、表皮に設けたピンホールが、表
皮の真空成形後に形成されていた。
トルメントパネルでは、表皮に設けたピンホールが、表
皮の真空成形後に形成されていた。
【0009】すなわち、所定形状に賦形された後に、孔
明け加工することとなっていたため、表皮が撓み難く、
その孔明け加工が行ない難くなって、製造に手間がかか
ることとなっていた。
明け加工することとなっていたため、表皮が撓み難く、
その孔明け加工が行ない難くなって、製造に手間がかか
ることとなっていた。
【0010】本発明は、上述の課題を解決するものであ
り、容易に製造することができるインストルメントパネ
ルとその製造方法を提供することを目的とする。
り、容易に製造することができるインストルメントパネ
ルとその製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明に係るインストル
メントパネルは、スキン層、発泡層、及び、バリア層の
3層からなる表皮を、基材の表面側に配置させて構成さ
れるとともに、折り畳まれたエアバッグを覆う部位に、
展開膨張時の前記エアバッグを突出可能に開口する破断
予定部を配置させて構成され、該破断予定部が、前記基
材の裏面側から前記バリア層に達する切除部を前記破断
予定部に沿って形成して構成されるインストルメントパ
ネルであって、少なくとも前記スキン層に、前記破断予
定部及びその周囲のみを覆うように、多数の孔が設けら
れていることを特徴とする。
メントパネルは、スキン層、発泡層、及び、バリア層の
3層からなる表皮を、基材の表面側に配置させて構成さ
れるとともに、折り畳まれたエアバッグを覆う部位に、
展開膨張時の前記エアバッグを突出可能に開口する破断
予定部を配置させて構成され、該破断予定部が、前記基
材の裏面側から前記バリア層に達する切除部を前記破断
予定部に沿って形成して構成されるインストルメントパ
ネルであって、少なくとも前記スキン層に、前記破断予
定部及びその周囲のみを覆うように、多数の孔が設けら
れていることを特徴とする。
【0012】本発明に係るインストルメントパネルの製
造方法は、スキン層、発泡層、及び、バリア層の3層か
らなる表皮を、基材の表面側に配置させて構成されると
ともに、折り畳まれたエアバッグを覆う部位に、展開膨
張時の前記エアバッグを突出可能に開口する破断予定部
を配置させて構成され、該破断予定部が、前記基材の裏
面側から前記バリア層に達する切除部を前記破断予定部
に沿って形成して構成され、さらに、少なくとも前記ス
キン層に、前記破断予定部及びその周囲のみを覆うよう
に、多数の孔が設けられ、前記表皮を真空成形して所定
形状に賦形した後、該表皮をインサートとして、前記基
材をインサート成形し、前記切除部を形成して製造され
るインストルメントパネルの製造方法であって、前記ス
キン層に設ける多数の前記孔を、前記表皮の真空成形前
に形成することを特徴とする。
造方法は、スキン層、発泡層、及び、バリア層の3層か
らなる表皮を、基材の表面側に配置させて構成されると
ともに、折り畳まれたエアバッグを覆う部位に、展開膨
張時の前記エアバッグを突出可能に開口する破断予定部
を配置させて構成され、該破断予定部が、前記基材の裏
面側から前記バリア層に達する切除部を前記破断予定部
に沿って形成して構成され、さらに、少なくとも前記ス
キン層に、前記破断予定部及びその周囲のみを覆うよう
に、多数の孔が設けられ、前記表皮を真空成形して所定
形状に賦形した後、該表皮をインサートとして、前記基
材をインサート成形し、前記切除部を形成して製造され
るインストルメントパネルの製造方法であって、前記ス
キン層に設ける多数の前記孔を、前記表皮の真空成形前
に形成することを特徴とする。
【0013】そして、前記スキン層を押出成形で形成し
た後、前記発泡層を前記スキン層に熱融着させ、さら
に、前記発泡層の裏面側に前記バリア層を熱融着させ
て、前記表皮を形成している場合には、前記スキン層に
設ける多数の前記孔を、前記スキン層に前記発泡層を熱
融着させた後における前記バリア層の熱融着前に、孔明
け加工により形成することが望ましい。
た後、前記発泡層を前記スキン層に熱融着させ、さら
に、前記発泡層の裏面側に前記バリア層を熱融着させ
て、前記表皮を形成している場合には、前記スキン層に
設ける多数の前記孔を、前記スキン層に前記発泡層を熱
融着させた後における前記バリア層の熱融着前に、孔明
け加工により形成することが望ましい。
【0014】さらに、前記スキン層を押出成形で形成し
た後、前記発泡層を前記スキン層に熱融着させ、さら
に、前記発泡層の裏面側に前記バリア層を熱融着させ
て、前記表皮を形成している場合には、前記スキン層に
設ける多数の前記孔を、前記スキン層の押出成形後にお
ける前記発泡層の熱融着前に、孔明け加工して形成して
も良い。
た後、前記発泡層を前記スキン層に熱融着させ、さら
に、前記発泡層の裏面側に前記バリア層を熱融着させ
て、前記表皮を形成している場合には、前記スキン層に
設ける多数の前記孔を、前記スキン層の押出成形後にお
ける前記発泡層の熱融着前に、孔明け加工して形成して
も良い。
【0015】
【発明の効果】本発明に係るインストルメントパネルで
は、少なくともスキン層に、破断予定部及びその周囲の
みを覆うように、多数の孔が設けられており、破断予定
部だけに厳密に孔を設けなくとも、破断予定部を含めた
ある程度のエリアに孔を設けるように加工すれば良くな
るため、孔明け加工の位置精度を厳密に管理せずに済
み、容易に製造することができることとなる。
は、少なくともスキン層に、破断予定部及びその周囲の
みを覆うように、多数の孔が設けられており、破断予定
部だけに厳密に孔を設けなくとも、破断予定部を含めた
ある程度のエリアに孔を設けるように加工すれば良くな
るため、孔明け加工の位置精度を厳密に管理せずに済
み、容易に製造することができることとなる。
【0016】特に、孔明け加工の位置精度を厳密に管理
せずに済むことから、後述するように、表皮を所定形状
に賦形する真空成形前に、孔明け加工し、その後の真空
成形時に、孔明け部位がずれることとなっても、孔明け
部位が広いエリアに設けられているため、その孔明け加
工部位がインストルメントパネルの破断予定部を確実に
カバーでき、エアバッグの展開膨張時に破断予定部を的
確に破断させることができる。
せずに済むことから、後述するように、表皮を所定形状
に賦形する真空成形前に、孔明け加工し、その後の真空
成形時に、孔明け部位がずれることとなっても、孔明け
部位が広いエリアに設けられているため、その孔明け加
工部位がインストルメントパネルの破断予定部を確実に
カバーでき、エアバッグの展開膨張時に破断予定部を的
確に破断させることができる。
【0017】そして、本発明に係るインストルメントパ
ネルの製造方法では、スキン層に設ける多数の孔を、表
皮の真空成形前に形成することから、孔明け加工時の表
皮が、所定形状に賦形される前の平面的なシート状であ
り、取り扱いが容易となって、簡単に孔明け加工するこ
とができる。さらに、孔明け加工後に、真空成形するこ
とから、スキン層における孔の内周側が、真空成形時の
加熱によって軟化されて、開口を塞ぐように盛り上がる
ことから、孔の開口を目立たなくすることが可能とな
り、製造後のインストルメントパネルの見栄えを良好に
することができる。
ネルの製造方法では、スキン層に設ける多数の孔を、表
皮の真空成形前に形成することから、孔明け加工時の表
皮が、所定形状に賦形される前の平面的なシート状であ
り、取り扱いが容易となって、簡単に孔明け加工するこ
とができる。さらに、孔明け加工後に、真空成形するこ
とから、スキン層における孔の内周側が、真空成形時の
加熱によって軟化されて、開口を塞ぐように盛り上がる
ことから、孔の開口を目立たなくすることが可能とな
り、製造後のインストルメントパネルの見栄えを良好に
することができる。
【0018】そしてまた、スキン層を押出成形で形成し
た後、発泡層をスキン層に熱融着させ、さらに、発泡層
の裏面側にバリア層を熱融着させて、表皮を形成してい
る場合には、表皮に設ける多数の孔を、スキン層に発泡
層を熱融着させた後におけるバリア層の熱融着前に、孔
明け加工により形成すれば、バリア層の熱融着時と真空
成形時の2回にわたって、孔の周縁が加熱されることと
なるため、一層、孔の開口が目立たなくなり、一層、製
造後の見栄えを良好にすることができる。
た後、発泡層をスキン層に熱融着させ、さらに、発泡層
の裏面側にバリア層を熱融着させて、表皮を形成してい
る場合には、表皮に設ける多数の孔を、スキン層に発泡
層を熱融着させた後におけるバリア層の熱融着前に、孔
明け加工により形成すれば、バリア層の熱融着時と真空
成形時の2回にわたって、孔の周縁が加熱されることと
なるため、一層、孔の開口が目立たなくなり、一層、製
造後の見栄えを良好にすることができる。
【0019】さらにまた、スキン層を押出成形で形成し
た後、発泡層をスキン層に熱融着させ、さらに、発泡層
の裏面側にバリア層を熱融着させて、表皮を形成してい
る場合には、表皮に設ける多数の孔を、スキン層の押出
成形後における発泡層の熱融着前に、孔明け加工により
形成すれば、発泡層の熱融着時、バリア層の熱融着時、
さらに、真空成形時の3回にわたって、孔の周縁が加熱
されることとなるため、一層、孔の開口が目立たなくな
り、一層、製造後の見栄えを良好にすることができる。
た後、発泡層をスキン層に熱融着させ、さらに、発泡層
の裏面側にバリア層を熱融着させて、表皮を形成してい
る場合には、表皮に設ける多数の孔を、スキン層の押出
成形後における発泡層の熱融着前に、孔明け加工により
形成すれば、発泡層の熱融着時、バリア層の熱融着時、
さらに、真空成形時の3回にわたって、孔の周縁が加熱
されることとなるため、一層、孔の開口が目立たなくな
り、一層、製造後の見栄えを良好にすることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【0021】実施形態のインストルメントパネル(以
下、インパネと略す)10は、図1〜3に示すように、
基材11の表面側に表皮12が配設される2層構造で構
成されている。さらに、インパネ10は、エアバッグ装
置1の折り畳まれたエアバッグ2を覆うエアバッグカバ
ー部18と、その他の一般部17と、を備えて構成され
ている。
下、インパネと略す)10は、図1〜3に示すように、
基材11の表面側に表皮12が配設される2層構造で構
成されている。さらに、インパネ10は、エアバッグ装
置1の折り畳まれたエアバッグ2を覆うエアバッグカバ
ー部18と、その他の一般部17と、を備えて構成され
ている。
【0022】なお、エアバッグ装置1について説明する
と、エアバッグ装置1は、折り畳まれて収納される袋状
のエアバッグ2と、エアバッグ2に展開膨張用のガスを
供給するシリンダタイプのインフレーター3と、インフ
レーター3からのガスを拡散させてエアバッグ2内に流
入させる筒状のディフューザー4と、エアバッグ2・イ
ンフレーター3・ディフューザー4の周囲を覆う箱形状
のケース5と、を備えて構成されている。
と、エアバッグ装置1は、折り畳まれて収納される袋状
のエアバッグ2と、エアバッグ2に展開膨張用のガスを
供給するシリンダタイプのインフレーター3と、インフ
レーター3からのガスを拡散させてエアバッグ2内に流
入させる筒状のディフューザー4と、エアバッグ2・イ
ンフレーター3・ディフューザー4の周囲を覆う箱形状
のケース5と、を備えて構成されている。
【0023】また、4aは、ディフューザー4のガス流
通孔であり、4bは、ディフューザー4から複数突設さ
れるボルトであり、これらのボルト4bは、ナット6止
めすることにより、ケース5、エアバッグ2、ディフュ
ーザー4を一体化するとともに、車両のフレームから突
設されるブラケット7にエアバッグ装置1を取り付け固
定するものである。
通孔であり、4bは、ディフューザー4から複数突設さ
れるボルトであり、これらのボルト4bは、ナット6止
めすることにより、ケース5、エアバッグ2、ディフュ
ーザー4を一体化するとともに、車両のフレームから突
設されるブラケット7にエアバッグ装置1を取り付け固
定するものである。
【0024】さらに、ケース5は、側壁部位が、インナ
ーパネル5aとアウターパネル5bとの2重構造として
構成され、アウターパネル5bには、切り起こされてイ
ンナーパネル5a側に延びる所定数の爪5cが形成され
ている。これらの爪5cは、後述する側壁部26の取付
孔26aの周縁に係止される。
ーパネル5aとアウターパネル5bとの2重構造として
構成され、アウターパネル5bには、切り起こされてイ
ンナーパネル5a側に延びる所定数の爪5cが形成され
ている。これらの爪5cは、後述する側壁部26の取付
孔26aの周縁に係止される。
【0025】そして、インパネ10のエアバッグカバー
部18は、基材11の裏面側から下方に延びる略四角筒
形状の側壁部26と、その側壁部26で囲まれた部位
で、破断予定部21で囲まれた2枚の扉部19と、を備
えて構成されている。側壁部26には、既述のアウター
パネル5bに設けた爪5cを挿入係止させる複数の取付
孔26aが形成されている。
部18は、基材11の裏面側から下方に延びる略四角筒
形状の側壁部26と、その側壁部26で囲まれた部位
で、破断予定部21で囲まれた2枚の扉部19と、を備
えて構成されている。側壁部26には、既述のアウター
パネル5bに設けた爪5cを挿入係止させる複数の取付
孔26aが形成されている。
【0026】破断予定部21は、前後に2枚の扉部19
・19を配設するように、インパネ10の平面視の状態
で、H字形状に形成され、破断予定部21の設けられて
いない扉部19・19の車両前方側と車両後方側との部
位が、各扉部19のヒンジ部20を構成している。この
破断予定部21は、基材11から表皮12の後述する発
泡層14に達するように切除された切除部22を、破断
予定部21に沿って断続的若しくは連続的に形成して構
成されている。実施形態の場合、切除部22は、断続的
に形成されている。
・19を配設するように、インパネ10の平面視の状態
で、H字形状に形成され、破断予定部21の設けられて
いない扉部19・19の車両前方側と車両後方側との部
位が、各扉部19のヒンジ部20を構成している。この
破断予定部21は、基材11から表皮12の後述する発
泡層14に達するように切除された切除部22を、破断
予定部21に沿って断続的若しくは連続的に形成して構
成されている。実施形態の場合、切除部22は、断続的
に形成されている。
【0027】そして、破断予定部21の部位とその周囲
には、表皮12の後述するスキン層13を貫通する多数
の孔24が形成されている。なお、これらの孔24は、
実施形態の場合、表皮12の発泡層14まで貫通されて
いる。
には、表皮12の後述するスキン層13を貫通する多数
の孔24が形成されている。なお、これらの孔24は、
実施形態の場合、表皮12の発泡層14まで貫通されて
いる。
【0028】基材11は、フィラー入りのポリプロピレ
ン等の硬質合成樹脂から形成され、実施形態の場合、フ
ィラー入りのポリプロピレン製としている。
ン等の硬質合成樹脂から形成され、実施形態の場合、フ
ィラー入りのポリプロピレン製としている。
【0029】表皮12は、スキン層13、発泡層14、
及び、バリア層15の3層ラミネート構造として構成さ
れている。スキン層13は、シボ模様等を有して表面側
に配置されるもので、バリア層15は、基材11の成形
時に、スキン層13や発泡層14を保護するために配置
されるものである。発泡層14は、感触を良好にするた
めに配置されている。
及び、バリア層15の3層ラミネート構造として構成さ
れている。スキン層13は、シボ模様等を有して表面側
に配置されるもので、バリア層15は、基材11の成形
時に、スキン層13や発泡層14を保護するために配置
されるものである。発泡層14は、感触を良好にするた
めに配置されている。
【0030】そして、スキン層13は、軟質塩化ビニル
やオレフィン系熱可塑性エラストマー等の軟質熱可塑性
樹脂から形成され、バリア層15は、基材11の成形時
に容易に融着されるように、相溶性を有した材料のオレ
フィン系熱可塑性エラストマーやポリプロピレンから形
成されている。また、発泡層14は、発泡ポリプロピレ
ンや発泡ポリエチレン等の発泡合成樹脂から形成されて
いる。
やオレフィン系熱可塑性エラストマー等の軟質熱可塑性
樹脂から形成され、バリア層15は、基材11の成形時
に容易に融着されるように、相溶性を有した材料のオレ
フィン系熱可塑性エラストマーやポリプロピレンから形
成されている。また、発泡層14は、発泡ポリプロピレ
ンや発泡ポリエチレン等の発泡合成樹脂から形成されて
いる。
【0031】なお、スキン層13、発泡層14、及び、
バリア層15は、接着剤を使用することなく、相互に熱
融着されるように、相溶性を有した材料から形成される
ことが望ましく、実施形態の場合には、バリア層15
が、基材11との相溶性を考慮して、オレフィン系熱可
塑性エラストマーから形成されているため、発泡層15
が、発泡ポリプロピレンから形成され、スキン層13
が、オレフィン系熱可塑性エラストマーから形成されて
いる。
バリア層15は、接着剤を使用することなく、相互に熱
融着されるように、相溶性を有した材料から形成される
ことが望ましく、実施形態の場合には、バリア層15
が、基材11との相溶性を考慮して、オレフィン系熱可
塑性エラストマーから形成されているため、発泡層15
が、発泡ポリプロピレンから形成され、スキン層13
が、オレフィン系熱可塑性エラストマーから形成されて
いる。
【0032】また、実施形態の場合、各層の肉厚は、ス
キン層13が0.7mm、発泡層14が3.0mm、バリア
層15が1.0mmとしている。
キン層13が0.7mm、発泡層14が3.0mm、バリア
層15が1.0mmとしている。
【0033】つぎに、実施形態のインパネ10の製造に
ついて述べると、まず、表皮12を形成する。
ついて述べると、まず、表皮12を形成する。
【0034】表皮12は、図5のAに示す押出工程にお
いて、まず、押出ダイ31から駆動ロール32と押えロ
ール33との間にスキン層素材S1を押し出し、アニー
ルロール34・34を経て内部応力を除去させ、さら
に、コロナ放電処理装置35でコロナ放電処理を施し
て、巻取ロール37に巻き取る。なお、36は回転自在
の案内ロールである。
いて、まず、押出ダイ31から駆動ロール32と押えロ
ール33との間にスキン層素材S1を押し出し、アニー
ルロール34・34を経て内部応力を除去させ、さら
に、コロナ放電処理装置35でコロナ放電処理を施し
て、巻取ロール37に巻き取る。なお、36は回転自在
の案内ロールである。
【0035】その後、図5のBに示すグラビアプリント
工程において、巻取ロール37に巻き取られていたコロ
ナ放電処理済みのスキン層素材S1を繰り出して、その
表面側に、皮革に近似させるための塗料39をメッシュ
ロール41で塗布し、乾燥炉43で乾燥させて、巻取ロ
ール44に巻き取る。なお、38は案内ロール、40は
押えロール、42はドクター刃である。
工程において、巻取ロール37に巻き取られていたコロ
ナ放電処理済みのスキン層素材S1を繰り出して、その
表面側に、皮革に近似させるための塗料39をメッシュ
ロール41で塗布し、乾燥炉43で乾燥させて、巻取ロ
ール44に巻き取る。なお、38は案内ロール、40は
押えロール、42はドクター刃である。
【0036】ついで、図6のCに示す発泡層ラミネート
工程において、巻取ロール44から繰り出したスキン素
材S1を、案内ロール46・予熱ロール47・47を経
て予熱させ、さらに、ヒータ48で180〜200℃程
度に加熱し、繰出ロール49から繰り出された発泡層素
材S2とともに加熱したスキン層素材S1をエンボスロ
ール50とゴムロール51との間に通過させて、発泡層
素材S2をスキン層素材S1の裏面側に熱融着させて表
皮前素材SPを形成し、その表皮前素材SPを巻取ロー
ル52に巻き取る。なお、スキン層素材S1の表面側に
は、エンボスロール50によってシボ模様が賦形され
る。
工程において、巻取ロール44から繰り出したスキン素
材S1を、案内ロール46・予熱ロール47・47を経
て予熱させ、さらに、ヒータ48で180〜200℃程
度に加熱し、繰出ロール49から繰り出された発泡層素
材S2とともに加熱したスキン層素材S1をエンボスロ
ール50とゴムロール51との間に通過させて、発泡層
素材S2をスキン層素材S1の裏面側に熱融着させて表
皮前素材SPを形成し、その表皮前素材SPを巻取ロー
ル52に巻き取る。なお、スキン層素材S1の表面側に
は、エンボスロール50によってシボ模様が賦形され
る。
【0037】その後、図6のDに示す孔明け工程におい
て、巻取ロール52から繰り出した表皮前素材SPを、
複数の案内ロール54を経て、多数のピン55aを突設
させたニードルプレート55の部位まで配置させる。そ
して、ニードルプレート55を受板56側に適宜降下さ
せ、表皮前素材SPに多数の孔24を設け、さらに、複
数の案内ロール54を経て、巻取ロール57に巻き取
る。ピン55aの太さは、実施形態の場合、表皮前素材
SPに挿入される際の最大外径部位の直径を1mmとして
いる。
て、巻取ロール52から繰り出した表皮前素材SPを、
複数の案内ロール54を経て、多数のピン55aを突設
させたニードルプレート55の部位まで配置させる。そ
して、ニードルプレート55を受板56側に適宜降下さ
せ、表皮前素材SPに多数の孔24を設け、さらに、複
数の案内ロール54を経て、巻取ロール57に巻き取
る。ピン55aの太さは、実施形態の場合、表皮前素材
SPに挿入される際の最大外径部位の直径を1mmとして
いる。
【0038】なお、孔24を設ける際には、後述するバ
リア層ラミネート工程で所定形状に裁断する際の裁断位
置を、丸孔等を設けて、マーキングしておく。
リア層ラミネート工程で所定形状に裁断する際の裁断位
置を、丸孔等を設けて、マーキングしておく。
【0039】また、孔24を設ける部位は、後述するバ
リア層ラミネート工程でカットされ、さらに、真空成形
され、さらに、破断予定部21を形成する際、その破断
予定部21とその周囲を覆えるような位置となるよう
に、予め、設定されている。そして、実施形態の場合に
は、図8のCに示すように、幅寸法Wを60〜100mm
とするエリア内に孔24を配置させている。この幅寸法
Wの境界概念は、60mm未満では、真空成形等の賦形時
に、その後に形成される破断予定部21の部位から孔2
4のエリアが外れる虞れが生じ、100mmを超える場合
には、孔24のエリアが広くなるだけで、孔明け加工の
手間が増え、さらに、真空成形時に凸部となるような部
位に、孔24が配置されて、孔24の開口が大きく拡が
り、インパネ10の外観意匠を損なう虞れが生ずるから
である。ちなみに、孔24を設ける形状は、実施形態の
ように、破断予定部21に沿って形成する他、真空成形
時の凸部の部位に配置される虞れを生じさせなければ、
各扉部19の形状に対応させて、その扉部19の5割程
度、相似形形状で大きくした長方形形状のエリア内に配
置させても良い。
リア層ラミネート工程でカットされ、さらに、真空成形
され、さらに、破断予定部21を形成する際、その破断
予定部21とその周囲を覆えるような位置となるよう
に、予め、設定されている。そして、実施形態の場合に
は、図8のCに示すように、幅寸法Wを60〜100mm
とするエリア内に孔24を配置させている。この幅寸法
Wの境界概念は、60mm未満では、真空成形等の賦形時
に、その後に形成される破断予定部21の部位から孔2
4のエリアが外れる虞れが生じ、100mmを超える場合
には、孔24のエリアが広くなるだけで、孔明け加工の
手間が増え、さらに、真空成形時に凸部となるような部
位に、孔24が配置されて、孔24の開口が大きく拡が
り、インパネ10の外観意匠を損なう虞れが生ずるから
である。ちなみに、孔24を設ける形状は、実施形態の
ように、破断予定部21に沿って形成する他、真空成形
時の凸部の部位に配置される虞れを生じさせなければ、
各扉部19の形状に対応させて、その扉部19の5割程
度、相似形形状で大きくした長方形形状のエリア内に配
置させても良い。
【0040】また、孔24は、相互の間隔を1〜4mmピ
ッチで設けることが望ましい。1mmピッチ未満では、加
工が不可能となり、4mmピッチを超えれば、破断時のス
キン層13の伸びが大きくなって、スキン層13の破断
荷重が増加して好ましくないからである。ちなみに、実
施形態の場合には、2mmピッチとしている。
ッチで設けることが望ましい。1mmピッチ未満では、加
工が不可能となり、4mmピッチを超えれば、破断時のス
キン層13の伸びが大きくなって、スキン層13の破断
荷重が増加して好ましくないからである。ちなみに、実
施形態の場合には、2mmピッチとしている。
【0041】さらに、孔24の内径は、孔明け加工直後
の状態で、0.5〜1.0mm(実施形態では0.75m
m)とすることが望ましい。孔24の内径が0.5mm未
満であると、孔24の開口が塞がれている・いないに拘
らず、スキン層13の破断荷重が大きくなり過ぎること
から、好ましくなく、孔24の内径が1.0mmを超える
と、加熱処理しても、孔24の開口を塞ぎ難くなるか
ら、好ましくない。
の状態で、0.5〜1.0mm(実施形態では0.75m
m)とすることが望ましい。孔24の内径が0.5mm未
満であると、孔24の開口が塞がれている・いないに拘
らず、スキン層13の破断荷重が大きくなり過ぎること
から、好ましくなく、孔24の内径が1.0mmを超える
と、加熱処理しても、孔24の開口を塞ぎ難くなるか
ら、好ましくない。
【0042】そして、孔明け工程を経た後では、図6の
Eに示すバリア層ラミネート工程において、巻取ロール
57から繰り出した孔明け済みの表皮前素材SPを、駆
動ロール60と押えロール61との間に繰り出すととも
に、押出ダイ59から220℃程度に溶融されたバリア
層素材S3を駆動ロール60と押えロール61との間に
押し出して、表皮前素材SPにバリア層素材S3を熱融
着させ、表皮素材S0を形成する。そして、アニールロ
ール62・62を経て内部応力を除去させ、さらに、案
内ロール63や送りロール64を経て、カッタ65で表
皮素材S0を所定長さにカットし、表皮12を製造す
る。
Eに示すバリア層ラミネート工程において、巻取ロール
57から繰り出した孔明け済みの表皮前素材SPを、駆
動ロール60と押えロール61との間に繰り出すととも
に、押出ダイ59から220℃程度に溶融されたバリア
層素材S3を駆動ロール60と押えロール61との間に
押し出して、表皮前素材SPにバリア層素材S3を熱融
着させ、表皮素材S0を形成する。そして、アニールロ
ール62・62を経て内部応力を除去させ、さらに、案
内ロール63や送りロール64を経て、カッタ65で表
皮素材S0を所定長さにカットし、表皮12を製造す
る。
【0043】その後、表皮12をインパネ10に対応す
るように真空成形する。この真空成形では、図7のAに
示すように、まず、表皮12の周縁をクランプ67で挟
持して、ヒータ68により表皮12を180℃程度に加
熱軟化させる。
るように真空成形する。この真空成形では、図7のAに
示すように、まず、表皮12の周縁をクランプ67で挟
持して、ヒータ68により表皮12を180℃程度に加
熱軟化させる。
【0044】ついで、図7のBに示すように、真空成形
型69の下型69bの上に表皮12を配置させ、さら
に、図7のCに示すように、上型69aを移動させて真
空成形型69を型締めし、上型69aでは、表皮12側
からエアを吸引し、下型69bでは、表皮12側へエア
を吐出させて、表皮12を所定形状に賦形させる。
型69の下型69bの上に表皮12を配置させ、さら
に、図7のCに示すように、上型69aを移動させて真
空成形型69を型締めし、上型69aでは、表皮12側
からエアを吸引し、下型69bでは、表皮12側へエア
を吐出させて、表皮12を所定形状に賦形させる。
【0045】そして、図7のDに示すように、型開き
後、離型させてトリミングすれば、所定形状に賦形させ
た表皮12を形成できる。
後、離型させてトリミングすれば、所定形状に賦形させ
た表皮12を形成できる。
【0046】その後、所定形状に賦形させた表皮12
を、図8のAに示す状態から、基材11の射出成形用の
成形型にインサートとしてセットし、型締めして所定の
キャビティ内に基材11の成形材料を注入し、固化させ
て離型させ、図8のBに示すように、表皮12に基材1
1を融着させ、周縁をトリミング等する。
を、図8のAに示す状態から、基材11の射出成形用の
成形型にインサートとしてセットし、型締めして所定の
キャビティ内に基材11の成形材料を注入し、固化させ
て離型させ、図8のBに示すように、表皮12に基材1
1を融着させ、周縁をトリミング等する。
【0047】その後、図8のB・Cに示すように、超音
波ウェルダの加工ホーンHを利用して、所定位置に断続
的に切除部22を形成して、破断予定部21を形成すれ
ば、インパネ10を製造することができる。なお、切除
部22の形成は、超音波ウェルダを利用する他、加熱し
たカッタを利用したり、高周波を利用したカッタで、形
成しても良い。
波ウェルダの加工ホーンHを利用して、所定位置に断続
的に切除部22を形成して、破断予定部21を形成すれ
ば、インパネ10を製造することができる。なお、切除
部22の形成は、超音波ウェルダを利用する他、加熱し
たカッタを利用したり、高周波を利用したカッタで、形
成しても良い。
【0048】そして、インパネ10を製造したならば、
車両に装着した後、エアバッグ装置1と連結させる際に
は、各ボルト4bを利用して一体化したエアバッグ装置
1のケース5におけるインナーパネル5aとアウターパ
ネル5bとの間に側壁部26を挿入して、各爪5cを取
付孔26aに挿入係止させ、インパネ10にエアバッグ
装置1を連結させるとともに、ブラケット7を各ボルト
4bにナット6止めし、ブラケット7の他端を図示しな
いフレームに固定させれば、インパネ10と連結させて
エアバッグ装置1を車両に装着することができる。な
お、インパネ10を車両に装着する際には、所定の計器
等を配設させることとなる。
車両に装着した後、エアバッグ装置1と連結させる際に
は、各ボルト4bを利用して一体化したエアバッグ装置
1のケース5におけるインナーパネル5aとアウターパ
ネル5bとの間に側壁部26を挿入して、各爪5cを取
付孔26aに挿入係止させ、インパネ10にエアバッグ
装置1を連結させるとともに、ブラケット7を各ボルト
4bにナット6止めし、ブラケット7の他端を図示しな
いフレームに固定させれば、インパネ10と連結させて
エアバッグ装置1を車両に装着することができる。な
お、インパネ10を車両に装着する際には、所定の計器
等を配設させることとなる。
【0049】その後、所定時、インフレーター3からの
ガスが吐出されれば、そのガスがディフューザー4のガ
ス流通孔4aを経てエアバッグ2内に流入され、エアバ
ッグ2は、破断予定部21を破断させるとともに、孔2
4を利用して表皮12のスキン層13も破断させて、ヒ
ンジ部20・20を回転中心として扉部19・19を開
かせ、大きくインパネ10から突出することとなる。
ガスが吐出されれば、そのガスがディフューザー4のガ
ス流通孔4aを経てエアバッグ2内に流入され、エアバ
ッグ2は、破断予定部21を破断させるとともに、孔2
4を利用して表皮12のスキン層13も破断させて、ヒ
ンジ部20・20を回転中心として扉部19・19を開
かせ、大きくインパネ10から突出することとなる。
【0050】そして、実施形態のインパネ10では、少
なくともスキン層13に、破断予定部21及びその周囲
のみを覆うように、多数の孔24が設けられており、破
断予定部21だけに厳密に孔24を設けなくとも、破断
予定部21を含めたある程度のエリアに孔24を設ける
ように加工すれば良くなるため、孔明け加工の位置精度
を厳密に管理せずに済み、容易に製造することができる
こととなる。
なくともスキン層13に、破断予定部21及びその周囲
のみを覆うように、多数の孔24が設けられており、破
断予定部21だけに厳密に孔24を設けなくとも、破断
予定部21を含めたある程度のエリアに孔24を設ける
ように加工すれば良くなるため、孔明け加工の位置精度
を厳密に管理せずに済み、容易に製造することができる
こととなる。
【0051】特に、孔明け加工の位置精度を厳密に管理
せずに済むことから、表皮12を所定形状に賦形する真
空成形前に、孔明け加工し、その後の真空成形時に、孔
明け部位がずれることとなっても、孔明け部位が広いエ
リアに設けられているため、その孔明け加工部位がイン
パネ10の破断予定部21を確実にカバーでき、エアバ
ッグ2の展開膨張時に破断予定部21を的確に破断させ
ることができる。
せずに済むことから、表皮12を所定形状に賦形する真
空成形前に、孔明け加工し、その後の真空成形時に、孔
明け部位がずれることとなっても、孔明け部位が広いエ
リアに設けられているため、その孔明け加工部位がイン
パネ10の破断予定部21を確実にカバーでき、エアバ
ッグ2の展開膨張時に破断予定部21を的確に破断させ
ることができる。
【0052】そして、実施形態のインパネ10の製造方
法では、スキン層13に設ける多数の孔24を、表皮1
2の真空成形前に形成していることから、孔明け加工時
の表皮12が、所定形状に賦形される前のシート状であ
り、取り扱いが容易となって、簡単に孔明け加工するこ
とができる。
法では、スキン層13に設ける多数の孔24を、表皮1
2の真空成形前に形成していることから、孔明け加工時
の表皮12が、所定形状に賦形される前のシート状であ
り、取り扱いが容易となって、簡単に孔明け加工するこ
とができる。
【0053】さらに、孔明け加工後に、真空成形するこ
とから、図4に示すように、スキン層13における孔2
4の内周面に、真空成形時の加熱によって軟化されて、
開口24aを塞ぐように盛り上がる隆起部24bが形成
されることから、孔24の開口24aを目立たなくする
ことが可能となり、製造後のインパネ10の見栄えを良
好にすることができる。
とから、図4に示すように、スキン層13における孔2
4の内周面に、真空成形時の加熱によって軟化されて、
開口24aを塞ぐように盛り上がる隆起部24bが形成
されることから、孔24の開口24aを目立たなくする
ことが可能となり、製造後のインパネ10の見栄えを良
好にすることができる。
【0054】そしてまた、実施形態のインパネ10の製
造方法では、スキン層13(スキン層素材S1)を押出
成形で形成した後、発泡層14(発泡層素材S2)をス
キン層13に熱融着させ、さらに、発泡層15の裏面側
にバリア層15(バリア層素材S3)を熱融着させて、
表皮12を形成しており、そして、表皮12に設ける多
数の孔24を、スキン層13に発泡層14を熱融着させ
た後におけるバリア層15の熱融着前に、孔明け加工に
より形成している。この製造方法では、バリア層15の
熱融着時と真空成形時の2回にわたって、孔24の周縁
が180℃程度以上に加熱されることとなるため、隆起
部24bが確実に形成されて、一層、孔24の開口24
aが目立たなくなり、一層、製造後の見栄えを良好にす
ることができる。
造方法では、スキン層13(スキン層素材S1)を押出
成形で形成した後、発泡層14(発泡層素材S2)をス
キン層13に熱融着させ、さらに、発泡層15の裏面側
にバリア層15(バリア層素材S3)を熱融着させて、
表皮12を形成しており、そして、表皮12に設ける多
数の孔24を、スキン層13に発泡層14を熱融着させ
た後におけるバリア層15の熱融着前に、孔明け加工に
より形成している。この製造方法では、バリア層15の
熱融着時と真空成形時の2回にわたって、孔24の周縁
が180℃程度以上に加熱されることとなるため、隆起
部24bが確実に形成されて、一層、孔24の開口24
aが目立たなくなり、一層、製造後の見栄えを良好にす
ることができる。
【0055】なお、実施形態では、表皮12に設ける多
数の孔24を、スキン層13に発泡層14を熱融着させ
た後におけるバリア層15の熱融着前に、孔明け加工に
より形成しているが、図9・10に示すように、表皮1
2に設ける多数の孔24を、スキン層13(スキン層素
材S1)の押出成形後(押出工程とグラビアプリント工
程を経た後)における発泡層14(発泡層素材S2)の
熱融着前(発泡層ラミネート工程前)に、ニードルプレ
ート55を利用した孔明け加工により形成しても良い。
この場合には、発泡層14の熱融着時、バリア層15の
熱融着時、さらに、真空成形時の3回にわたって、孔2
4の周縁が180℃程度以上に加熱されることとなるた
め、一層、孔24の開口24aが目立たなくなり、一
層、製造後の見栄えを良好にすることができる。
数の孔24を、スキン層13に発泡層14を熱融着させ
た後におけるバリア層15の熱融着前に、孔明け加工に
より形成しているが、図9・10に示すように、表皮1
2に設ける多数の孔24を、スキン層13(スキン層素
材S1)の押出成形後(押出工程とグラビアプリント工
程を経た後)における発泡層14(発泡層素材S2)の
熱融着前(発泡層ラミネート工程前)に、ニードルプレ
ート55を利用した孔明け加工により形成しても良い。
この場合には、発泡層14の熱融着時、バリア層15の
熱融着時、さらに、真空成形時の3回にわたって、孔2
4の周縁が180℃程度以上に加熱されることとなるた
め、一層、孔24の開口24aが目立たなくなり、一
層、製造後の見栄えを良好にすることができる。
【0056】勿論、表皮12の真空成形前に孔24を設
ければ、真空成形時の加熱により孔24の開口24aを
目立たなくすることができるため、図11・12に示す
ように、バリア層ラミネート工程におけるカッタ65で
所定形状にカットする前、あるいは、後に、ニードルプ
レート55を使用して、孔24を設けても良い。この場
合には、真空成形直前に孔24を設けることから、孔2
4の配置位置精度が良好となり、孔24を設けるエリア
を小さくすることが可能となる。
ければ、真空成形時の加熱により孔24の開口24aを
目立たなくすることができるため、図11・12に示す
ように、バリア層ラミネート工程におけるカッタ65で
所定形状にカットする前、あるいは、後に、ニードルプ
レート55を使用して、孔24を設けても良い。この場
合には、真空成形直前に孔24を設けることから、孔2
4の配置位置精度が良好となり、孔24を設けるエリア
を小さくすることが可能となる。
【0057】なお、表皮12に孔24を設ける場合、破
断予定部21の破断時にスキン層13が容易に破断する
ように、少なくとも、スキン層13には、貫通した、あ
るいは、僅かに未貫通部分を残した状態で、孔24を設
ける必要があるが、発泡層15は、脆く、切除部22の
影響で簡単に破断されるため、発泡層15での孔24の
有無はどちらでも良い。また、バリア層15は、破断予
定部21として、切除部22が形成されるため、これま
た、孔24の有無はどちらでも良い。
断予定部21の破断時にスキン層13が容易に破断する
ように、少なくとも、スキン層13には、貫通した、あ
るいは、僅かに未貫通部分を残した状態で、孔24を設
ける必要があるが、発泡層15は、脆く、切除部22の
影響で簡単に破断されるため、発泡層15での孔24の
有無はどちらでも良い。また、バリア層15は、破断予
定部21として、切除部22が形成されるため、これま
た、孔24の有無はどちらでも良い。
【0058】さらに、切除部22は、実施形態の場合、
発泡層14まで設けられているが、発泡層14は脆いこ
とから、バリア層15まで切除部22が形成されれば、
破断予定部21の性能を確保でき、発泡層14まで切除
部22を形成しなくとも良い。
発泡層14まで設けられているが、発泡層14は脆いこ
とから、バリア層15まで切除部22が形成されれば、
破断予定部21の性能を確保でき、発泡層14まで切除
部22を形成しなくとも良い。
【0059】また、実施形態では、表皮12が、相互に
熱融着可能な材料からなるスキン層13・発泡層14・
バリア層15によって形成される場合を示したが、勿
論、接着剤を利用してラミネートして、表皮を形成する
ようにしても良い。例えば、スキン層13を軟質塩化ビ
ニル製として、接着剤を利用して発泡ポリプロピレン製
の発泡層14を接着させても良い。そして、その場合で
も、表皮の真空成形前に、スキン層に孔明け加工を施し
ておけば、表皮のスキン層に設けた孔の開口が、その後
の真空成形時の加熱により、小さくなる態様となるた
め、製造後のインパネの見栄えを良好にする作用・効果
を得ることができる。
熱融着可能な材料からなるスキン層13・発泡層14・
バリア層15によって形成される場合を示したが、勿
論、接着剤を利用してラミネートして、表皮を形成する
ようにしても良い。例えば、スキン層13を軟質塩化ビ
ニル製として、接着剤を利用して発泡ポリプロピレン製
の発泡層14を接着させても良い。そして、その場合で
も、表皮の真空成形前に、スキン層に孔明け加工を施し
ておけば、表皮のスキン層に設けた孔の開口が、その後
の真空成形時の加熱により、小さくなる態様となるた
め、製造後のインパネの見栄えを良好にする作用・効果
を得ることができる。
【図1】本発明の一実施形態のインパネを示す斜視図で
ある。
ある。
【図2】同実施形態のインパネの使用態様を示す断面図
であり、図1のII−II部位を示す。
であり、図1のII−II部位を示す。
【図3】同実施形態のインパネの破断予定部付近の拡大
断面図である。
断面図である。
【図4】同実施形態のスキン層における孔付近の拡大断
面図である。
面図である。
【図5】同実施形態の表皮の製造工程の前半部分を説明
する図である。
する図である。
【図6】同実施形態の表皮の製造工程の後半部分を説明
する図である。
する図である。
【図7】同実施形態の表皮の真空成形工程を説明する図
である。
である。
【図8】同実施形態のインパネの製造工程を示す概略図
である。
である。
【図9】他の実施形態の表皮の製造工程の前半部分を示
す図である。
す図である。
【図10】同実施形態の表皮の製造工程の後半部分を示
す図である。
す図である。
【図11】さらに他の実施形態の表皮の製造工程の前半
部分を示す図である。
部分を示す図である。
【図12】同実施形態の表皮の製造工程の後半部分を示
す図である。
す図である。
2…エアバッグ、 10…(インストルメントパネル)インパネ、 11…基材、 12…表皮、 13…スキン層、 14…発泡層、 15…バリア層、 21…破断予定部、 24…孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安藤 光 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑1 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 中野 明雄 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑1 番地 豊田合成株式会社内 Fターム(参考) 3D044 BA11 BB01 BC02 BC03 BC13 BD04 3D054 AA03 AA14 BB09 BB10 BB13 BB16 BB23 BB24 BB30 DD15 FF17 FF20 4F100 AK07B AK15A AR00B AR00C AT00A AT00D BA04 BA07 BA10A BA10D CB00 DC11A DC11B DC11C DJ01B EC032 EH172 EJ332 EJ333 GB33 JD01C
Claims (4)
- 【請求項1】 スキン層、発泡層、及び、バリア層の3
層からなる表皮を、基材の表面側に配置させて構成され
るとともに、 折り畳まれたエアバッグを覆う部位に、展開膨張時の前
記エアバッグを突出可能に開口する破断予定部を配置さ
せて構成され、 該破断予定部が、前記基材の裏面側から前記バリア層に
達する切除部を前記破断予定部に沿って形成して構成さ
れるインストルメントパネルであって、 少なくとも前記スキン層に、前記破断予定部及びその周
囲のみを覆うように、多数の孔が設けられていることを
特徴とするインストルメントパネル。 - 【請求項2】 スキン層、発泡層、及び、バリア層の3
層からなる表皮を、基材の表面側に配置させて構成され
るとともに、 折り畳まれたエアバッグを覆う部位に、展開膨張時の前
記エアバッグを突出可能に開口する破断予定部を配置さ
せて構成され、 該破断予定部が、前記基材の裏面側から前記バリア層に
達する切除部を前記破断予定部に沿って形成して構成さ
れ、 さらに、少なくとも前記スキン層に、前記破断予定部及
びその周囲のみを覆うように、多数の孔が設けられ、 前記表皮を真空成形して所定形状に賦形した後、該表皮
をインサートとして、前記基材をインサート成形し、前
記切除部を形成して製造されるインストルメントパネル
の製造方法であって、 前記スキン層に設ける多数の前記孔を、前記表皮の真空
成形前に形成することを特徴とするインストルメントパ
ネルの製造方法。 - 【請求項3】 前記スキン層を押出成形で形成した後、
前記発泡層を前記スキン層に熱融着させ、さらに、前記
発泡層の裏面側に前記バリア層を熱融着させて、前記表
皮を形成し、 前記スキン層に設ける多数の前記孔を、前記スキン層に
前記発泡層を熱融着させた後における前記バリア層の熱
融着前に、孔明け加工により形成することを特徴とする
請求項2に記載のインストルメントパネルの製造方法。 - 【請求項4】 前記スキン層を押出成形で形成した後、
前記発泡層を前記スキン層に熱融着させ、さらに、前記
発泡層の裏面側に前記バリア層を熱融着させて、前記表
皮を形成し、 前記スキン層に設ける多数の前記孔を、前記スキン層の
押出成形後における前記発泡層の熱融着前に、孔明け加
工により形成することを特徴とする請求項2に記載のイ
ンストルメントパネルの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10189510A JP2000016221A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | インストルメントパネルとその製造方法 |
DE19930754A DE19930754B4 (de) | 1998-07-03 | 1999-07-02 | Instrumententafel und Verfahren zu deren Herstellung |
US09/346,543 US6440514B1 (en) | 1998-07-03 | 1999-07-02 | Instrument panel and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10189510A JP2000016221A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | インストルメントパネルとその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000016221A true JP2000016221A (ja) | 2000-01-18 |
Family
ID=16242486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10189510A Withdrawn JP2000016221A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | インストルメントパネルとその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JP2000016221A (ja) |
DE (1) | DE19930754B4 (ja) |
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1999
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