JP2000012923A - レーザ加工装置の光学部品の劣化診断装置及び方法 - Google Patents
レーザ加工装置の光学部品の劣化診断装置及び方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 関連光学部品の劣化を早期に検出して、加工
不良品の発生を最小限に抑え得るレーザ加工装置の光学
部品の劣化診断装置を提供すること。 【解決手段】 レーザ発振器２のレーザ窓２１，２２等
のようなレーザ加工装置１の光学部品の劣化診断装置３
は、レーザ発振器２から出射されたレーザ光Ｂのビーム
断面内の一方向に関する強度分布特性Ｃを検出する分布
特性検出装置３９と、分布特性検出装置３９で検出した
強度分布特性Ｃに基づいて、レーザ発振器２の光学部品
２１，２２等の劣化を判別する判別装置４０とを有す
る。
不良品の発生を最小限に抑え得るレーザ加工装置の光学
部品の劣化診断装置を提供すること。 【解決手段】 レーザ発振器２のレーザ窓２１，２２等
のようなレーザ加工装置１の光学部品の劣化診断装置３
は、レーザ発振器２から出射されたレーザ光Ｂのビーム
断面内の一方向に関する強度分布特性Ｃを検出する分布
特性検出装置３９と、分布特性検出装置３９で検出した
強度分布特性Ｃに基づいて、レーザ発振器２の光学部品
２１，２２等の劣化を判別する判別装置４０とを有す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置の
光学部品の劣化の診断に係る。
光学部品の劣化の診断に係る。
【０００２】この明細書において、光学部品について、
「劣化」とは、レーザ光の特性に好ましくない変化をも
たらすような光学部品の特性の変化をいい、部品の母材
の材質自体の変化や部品のコーティング膜のような補助
材の部分的剥離等の変化のみでなく、部品表面の汚れ等
を含む。
「劣化」とは、レーザ光の特性に好ましくない変化をも
たらすような光学部品の特性の変化をいい、部品の母材
の材質自体の変化や部品のコーティング膜のような補助
材の部分的剥離等の変化のみでなく、部品表面の汚れ等
を含む。
【０００３】また、「加工」は、穴明や切断のような機
械的な加工だけでなく、アニーリングやクエンチなどの
熱処理やこれに伴う表面改質などを含み、更に、物質の
化学的な構造などを変える処理を含む。
械的な加工だけでなく、アニーリングやクエンチなどの
熱処理やこれに伴う表面改質などを含み、更に、物質の
化学的な構造などを変える処理を含む。
【０００４】
【従来の技術】レーザ光を利用して種々の加工が行われ
ている。
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、関連光
学部品が劣化してレーザ光の特性が劣化すると、所定の
加工が行われ難くなる虞がある。従って、この劣化に気
づかないままレーザ加工を行うと、加工不良品が生じる
虞が高くなり、加工品の歩留りが低下する。
学部品が劣化してレーザ光の特性が劣化すると、所定の
加工が行われ難くなる虞がある。従って、この劣化に気
づかないままレーザ加工を行うと、加工不良品が生じる
虞が高くなり、加工品の歩留りが低下する。
【０００６】本発明は前記諸点に鑑みなされたものであ
って、その目的とするところは、関連光学部品の劣化を
早期に検出して、加工不良品の発生を最小限に抑え得る
レーザ加工装置の光学部品の劣化診断装置及び方法を提
供することにある。
って、その目的とするところは、関連光学部品の劣化を
早期に検出して、加工不良品の発生を最小限に抑え得る
レーザ加工装置の光学部品の劣化診断装置及び方法を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるレーザ加工
装置の光学部品の劣化診断装置は、前記した目的を達成
すべく、レーザ加工装置のレーザ発振器から出射された
レーザ光のビーム断面内の一方向に関する強度分布特性
を検出する分布特性検出手段と、分布特性検出手段で検
出した強度分布特性に基づいて、レーザ加工装置の光学
部品の劣化を判別する劣化判別手段とを有する。
装置の光学部品の劣化診断装置は、前記した目的を達成
すべく、レーザ加工装置のレーザ発振器から出射された
レーザ光のビーム断面内の一方向に関する強度分布特性
を検出する分布特性検出手段と、分布特性検出手段で検
出した強度分布特性に基づいて、レーザ加工装置の光学
部品の劣化を判別する劣化判別手段とを有する。
【０００８】本発明の劣化診断装置では、「レーザ光の
強度分布特性に基づいて、レーザ加工装置の光学部品の
劣化を判別する劣化判別手段」が設けられているから、
レーザ光の強度分布特性を知るだけで光学部品の劣化が
判別手段によって判別・診断され得る。また、本発明の
劣化診断装置では、「レーザ発振器から出射されたレー
ザ光のビーム断面内の一方向に関する強度分布特性を検
出する分布特性検出手段」が設けられているから、レー
ザ発振器からのレーザ光を分布特性検出手段で受光する
だけで、レーザ発振器から出射されたレーザ光の強度分
布特性を検出し得る。従って、本発明の劣化診断装置で
は、レーザ発振器からのレーザ光を分布特性検出手段で
受光するだけで、レーザ光のレーザ光の強度分布特性を
検出し、更に、この検出結果に基づいて、レーザ加工装
置の光学部品の劣化を判別・診断し得る。
強度分布特性に基づいて、レーザ加工装置の光学部品の
劣化を判別する劣化判別手段」が設けられているから、
レーザ光の強度分布特性を知るだけで光学部品の劣化が
判別手段によって判別・診断され得る。また、本発明の
劣化診断装置では、「レーザ発振器から出射されたレー
ザ光のビーム断面内の一方向に関する強度分布特性を検
出する分布特性検出手段」が設けられているから、レー
ザ発振器からのレーザ光を分布特性検出手段で受光する
だけで、レーザ発振器から出射されたレーザ光の強度分
布特性を検出し得る。従って、本発明の劣化診断装置で
は、レーザ発振器からのレーザ光を分布特性検出手段で
受光するだけで、レーザ光のレーザ光の強度分布特性を
検出し、更に、この検出結果に基づいて、レーザ加工装
置の光学部品の劣化を判別・診断し得る。
【０００９】ここで、「強度分布特性」とは、ビーム断
面内の一方向に沿ってみたビームの強度分布を特徴づけ
る量をいい、例えば、強度ピーク値や、半値幅や、左立
上り幅や、右立上り幅がこれに含まれる。光学部品の劣
化すなわちレーザ光の劣化は、これらの強度分布特性に
変化を与え、直接的には、この変化が、レーザ加工の際
の加工品の品質に影響を及ぼす。「左立上り幅」及び
「右立上り幅」とは、強度分布の各側においてテール部
分を除くような下限位置（例えば強度ピーク値の１０％
程度の強度になる幅方向位置）と強度分布のピーク付近
の比較的強度変化の少ない部分を除くような上限位置
（例えば強度ピーク値の９０％程度の強度になる幅方向
位置）との間の間隔（幅）をいう。
面内の一方向に沿ってみたビームの強度分布を特徴づけ
る量をいい、例えば、強度ピーク値や、半値幅や、左立
上り幅や、右立上り幅がこれに含まれる。光学部品の劣
化すなわちレーザ光の劣化は、これらの強度分布特性に
変化を与え、直接的には、この変化が、レーザ加工の際
の加工品の品質に影響を及ぼす。「左立上り幅」及び
「右立上り幅」とは、強度分布の各側においてテール部
分を除くような下限位置（例えば強度ピーク値の１０％
程度の強度になる幅方向位置）と強度分布のピーク付近
の比較的強度変化の少ない部分を除くような上限位置
（例えば強度ピーク値の９０％程度の強度になる幅方向
位置）との間の間隔（幅）をいう。
【００１０】なお、レーザ光の強度分布特性は、ビーム
断面内の少なくとも一方向についてみればよいが、所望
ならば、ビーム断面内の複数の交差する方向（例えば直
交する二方向）についてみるようにしてもよい。一方向
についてみる場合、この一方向は、加工の際のビーム断
面形状を考慮して、当該ビーム断面の特定の方向に一致
させてもよい。被加工部材に照射される加工用ビームが
例えば細長いビーム断面の場合には、前記一方向を、幅
方向又は長手方向（軸方向）に一致させてもよい。ま
た、一対の放電電極がビームの進行方向に直交する方向
（放電方向）に沿って対向（対面）しているレーザ発振
器の場合、この一方向は、該放電方向又はこれに直交す
る方向でもよい。
断面内の少なくとも一方向についてみればよいが、所望
ならば、ビーム断面内の複数の交差する方向（例えば直
交する二方向）についてみるようにしてもよい。一方向
についてみる場合、この一方向は、加工の際のビーム断
面形状を考慮して、当該ビーム断面の特定の方向に一致
させてもよい。被加工部材に照射される加工用ビームが
例えば細長いビーム断面の場合には、前記一方向を、幅
方向又は長手方向（軸方向）に一致させてもよい。ま
た、一対の放電電極がビームの進行方向に直交する方向
（放電方向）に沿って対向（対面）しているレーザ発振
器の場合、この一方向は、該放電方向又はこれに直交す
る方向でもよい。
【００１１】分布特性検出手段は、好ましくは、ビーム
プロファイラのような一次元の強度分布検出器と、この
強度分布から分布特性を求める特性演算器とからなる。
強度分布検出器は、例えば、直線状に分布したＣＣＤや
フォトダイオードアレイのように、一方向に沿って所定
の区間毎に離散的に又は連続的に強度を検出して該強度
を例えば電圧の形で出力する。なお、強度分布検出器と
しては、平面状に分布したＣＣＤのように二次元の強度
分布を検出するものでもよい。強度分布検出器は、好ま
しくは、ビーム断面の一方向の強度分布の全体を検出し
得る大きさの受光面を備える。
プロファイラのような一次元の強度分布検出器と、この
強度分布から分布特性を求める特性演算器とからなる。
強度分布検出器は、例えば、直線状に分布したＣＣＤや
フォトダイオードアレイのように、一方向に沿って所定
の区間毎に離散的に又は連続的に強度を検出して該強度
を例えば電圧の形で出力する。なお、強度分布検出器と
しては、平面状に分布したＣＣＤのように二次元の強度
分布を検出するものでもよい。強度分布検出器は、好ま
しくは、ビーム断面の一方向の強度分布の全体を検出し
得る大きさの受光面を備える。
【００１２】好ましくは、レーザ発振器からのロービー
ム（raw beam）の出射方向に振れ（ゆらぎ）があって
も、強度分布を確実に検出し得るように、強度分布検出
器の受光面を一方向のビーム幅よりも大きくする。この
ために、好ましくは、ビームを前記一方向に集光する集
光手段が、強度分布検出器の手前に、すなわちビームの
進行方向に関して強度分布検出器の上流側に、設けられ
る。集光手段は、ロービームのビーム断面内での強度分
布を実際上そのまま反映するようにビームを集光すべ
く、シリンドリカルレンズのようなものが好ましい。但
し、ＴＦＴ型液晶表示装置用のアクティブマトリックス
形成に用いるべく水素化アモルファスシリコンａ−Ｓ
ｉ：Ｈ（以下では、「アモルファスシリコン」という）
を少なくとも部分的に多結晶化する場合のように、ビー
ムホモジナイザによってロービームを細長い断面（例え
ば、０．５−１ｍｍ×２００−３００ｍｍ）で断面内の
強度の均一化した加工用ビームに変換して被加工物に照
射・加工する（アニールする）ような場合、集光手段も
加工用ビームと同様な特性のビームを与え得るように、
集光手段として同様なビームホモジナイザを用いてもよ
い。
ム（raw beam）の出射方向に振れ（ゆらぎ）があって
も、強度分布を確実に検出し得るように、強度分布検出
器の受光面を一方向のビーム幅よりも大きくする。この
ために、好ましくは、ビームを前記一方向に集光する集
光手段が、強度分布検出器の手前に、すなわちビームの
進行方向に関して強度分布検出器の上流側に、設けられ
る。集光手段は、ロービームのビーム断面内での強度分
布を実際上そのまま反映するようにビームを集光すべ
く、シリンドリカルレンズのようなものが好ましい。但
し、ＴＦＴ型液晶表示装置用のアクティブマトリックス
形成に用いるべく水素化アモルファスシリコンａ−Ｓ
ｉ：Ｈ（以下では、「アモルファスシリコン」という）
を少なくとも部分的に多結晶化する場合のように、ビー
ムホモジナイザによってロービームを細長い断面（例え
ば、０．５−１ｍｍ×２００−３００ｍｍ）で断面内の
強度の均一化した加工用ビームに変換して被加工物に照
射・加工する（アニールする）ような場合、集光手段も
加工用ビームと同様な特性のビームを与え得るように、
集光手段として同様なビームホモジナイザを用いてもよ
い。
【００１３】特性演算器で所望の強度分布特性を求め得
る限り、強度分布検出器は、強度分布の全情報を与える
（検出する）ものでなくてもよい。例えば、強度分布特
性として、半値幅を用いる場合、半値幅を求めるために
必要な情報は、強度ピーク値と、強度が強度ピーク値の
１／２になる二つの幅方向位置のみであるから、最低限
これらの情報を求め得るように、強度分布を検出し得る
ものであればよい。
る限り、強度分布検出器は、強度分布の全情報を与える
（検出する）ものでなくてもよい。例えば、強度分布特
性として、半値幅を用いる場合、半値幅を求めるために
必要な情報は、強度ピーク値と、強度が強度ピーク値の
１／２になる二つの幅方向位置のみであるから、最低限
これらの情報を求め得るように、強度分布を検出し得る
ものであればよい。
【００１４】なお、パルスの平均出力のバラツキが大き
いような場合には、特性演算器は、生の特性値を求める
代わりに、規格化した又は換算した特性値を求めるよう
にしてもよい。規格化（換算）は、例えば、各ショット
のパルスエネルギを１とする（特性値を該エネルギ値で
割る）ような規格化でも、より簡便に、強度ピーク値を
１とするような規格化でもよい。所望ならば、劣化によ
る特性値の変動の仕方を予め測定しておいて、レーザ発
振器に適した規格化の仕方を選択すればよい。
いような場合には、特性演算器は、生の特性値を求める
代わりに、規格化した又は換算した特性値を求めるよう
にしてもよい。規格化（換算）は、例えば、各ショット
のパルスエネルギを１とする（特性値を該エネルギ値で
割る）ような規格化でも、より簡便に、強度ピーク値を
１とするような規格化でもよい。所望ならば、劣化によ
る特性値の変動の仕方を予め測定しておいて、レーザ発
振器に適した規格化の仕方を選択すればよい。
【００１５】劣化判別手段は、劣化判別器を有する。劣
化判別器には所定の特性値の基準値が予め設定され、劣
化判別器は、検出した特性値が基準値よりも大きいかど
うか（強度ピーク値などの場合）、又は基準値よりも小
さいかどうか（半値幅や左右の立上り幅などの場合）を
判別して、非劣化条件を満たさない場合（劣化条件を満
たす場合）、関連光学部品の劣化が生じている旨を示す
劣化信号を発する。この劣化信号は、例えば、警報器に
送られ、警報などの形で報知される。
化判別器には所定の特性値の基準値が予め設定され、劣
化判別器は、検出した特性値が基準値よりも大きいかど
うか（強度ピーク値などの場合）、又は基準値よりも小
さいかどうか（半値幅や左右の立上り幅などの場合）を
判別して、非劣化条件を満たさない場合（劣化条件を満
たす場合）、関連光学部品の劣化が生じている旨を示す
劣化信号を発する。この劣化信号は、例えば、警報器に
送られ、警報などの形で報知される。
【００１６】なお、劣化判別器は、各パルスについて検
出・演算した特性値を基準値と比較して上記の判別・報
知処理をするようにしてもよいが、その代わりに、複数
個のパルス、例えば、１０個程度、若しくは１００個程
度、又は１，０００個若しくはそれ以上の所定個数（シ
ョット数）のパルスについて、検出・演算した特性値を
平均化して、この平均検出特性値を基準値と比較するよ
うにしてもよい。また、劣化判別器による各パルスの判
別を上記のように個々のパルスについて行って判別結果
を記憶器に格納しておき、複数個のパルス、例えば、１
０個程度、若しくは１００個程度、又は１，０００個若
しくはそれ以上の所定個数のパルスについてみた場合
に、所定割合を超える個数のパルスが劣化していると判
別されたとき、劣化信号を発するようにしてもよい。
出・演算した特性値を基準値と比較して上記の判別・報
知処理をするようにしてもよいが、その代わりに、複数
個のパルス、例えば、１０個程度、若しくは１００個程
度、又は１，０００個若しくはそれ以上の所定個数（シ
ョット数）のパルスについて、検出・演算した特性値を
平均化して、この平均検出特性値を基準値と比較するよ
うにしてもよい。また、劣化判別器による各パルスの判
別を上記のように個々のパルスについて行って判別結果
を記憶器に格納しておき、複数個のパルス、例えば、１
０個程度、若しくは１００個程度、又は１，０００個若
しくはそれ以上の所定個数のパルスについてみた場合
に、所定割合を超える個数のパルスが劣化していると判
別されたとき、劣化信号を発するようにしてもよい。
【００１７】劣化診断の対象となる光学部品は、例え
ば、ガスレーザの場合、放電管のレーザ窓（レーザ光透
過窓）である。光共振器を構成するミラーが放電管の壁
よりも外側に設けられている場合、光共振器を構成する
ミラーも劣化診断対象光学部品になる。その他、レーザ
発振器本体から被加工物までの光学系を構成する光学部
品も、劣化診断対象になり得る。なお、ガスレーザ以外
のレーザの場合でも、例えば、放電励起式の固体レーザ
では、放電に起因して汚損され易い放電管のレーザ窓
は、診断対象光学部品に含まれる。
ば、ガスレーザの場合、放電管のレーザ窓（レーザ光透
過窓）である。光共振器を構成するミラーが放電管の壁
よりも外側に設けられている場合、光共振器を構成する
ミラーも劣化診断対象光学部品になる。その他、レーザ
発振器本体から被加工物までの光学系を構成する光学部
品も、劣化診断対象になり得る。なお、ガスレーザ以外
のレーザの場合でも、例えば、放電励起式の固体レーザ
では、放電に起因して汚損され易い放電管のレーザ窓
は、診断対象光学部品に含まれる。
【００１８】本発明は、方法の観点では、レーザ加工装
置のレーザ発振器から出射したレーザ光を集光し、集光
したビームのビーム断面内の一方向の強度分布を検出
し、検出した強度分布から強度分布特性を求め、この強
度分布特性からレーザ加工装置の光学部品の劣化を診断
することからなるレーザ加工装置の光学部品の劣化診断
方法を提供するものである。
置のレーザ発振器から出射したレーザ光を集光し、集光
したビームのビーム断面内の一方向の強度分布を検出
し、検出した強度分布から強度分布特性を求め、この強
度分布特性からレーザ加工装置の光学部品の劣化を診断
することからなるレーザ加工装置の光学部品の劣化診断
方法を提供するものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態を添
付図面に示した好ましい一実施例に基づいて説明する。
付図面に示した好ましい一実施例に基づいて説明する。
【００２０】
【実施例】図１の（ａ）に示したレーザ加工装置１は、
レーザ発振器２と、光学部品劣化診断装置３と、被加工
物６の加工用光学系７と、被加工物６の加工装置本体８
とを有する。この例では、劣化診断装置３よりも上流側
のレーザ発振器２の光学部品が劣化診断対象になる。レ
ーザ加工装置１は、例えば、被加工物としてのガラス基
板６上のアモルファスシリコン薄膜の少なくとも一部を
多結晶化するレーザアニーリング装置である。
レーザ発振器２と、光学部品劣化診断装置３と、被加工
物６の加工用光学系７と、被加工物６の加工装置本体８
とを有する。この例では、劣化診断装置３よりも上流側
のレーザ発振器２の光学部品が劣化診断対象になる。レ
ーザ加工装置１は、例えば、被加工物としてのガラス基
板６上のアモルファスシリコン薄膜の少なくとも一部を
多結晶化するレーザアニーリング装置である。
【００２１】レーザ発振器２は、例えばレーザガスとし
てＸｅＣｌのような希ガスハライドを用いた放電励起エ
キシマレーザ発振器からなり、ロービームＢを出す。レ
ーザ発振器２は、レーザガスの放電・励起を行わせる放
電管２０と、放電管２０の対向壁に形成されたレーザ窓
２１，２２を介してエキシマレーザ光の発振を行わせる
光共振器形成用のフロントミラー２３及びリアミアラー
２４とを有する。なお、放電管２０の放電領域には、レ
ーザガス供給・排気系（図示せず）を介してレーザガス
が循環される。レーザ発振器２の発振は、起動制御器２
５からのトリガ信号Ｔｒによって制御される。
てＸｅＣｌのような希ガスハライドを用いた放電励起エ
キシマレーザ発振器からなり、ロービームＢを出す。レ
ーザ発振器２は、レーザガスの放電・励起を行わせる放
電管２０と、放電管２０の対向壁に形成されたレーザ窓
２１，２２を介してエキシマレーザ光の発振を行わせる
光共振器形成用のフロントミラー２３及びリアミアラー
２４とを有する。なお、放電管２０の放電領域には、レ
ーザガス供給・排気系（図示せず）を介してレーザガス
が循環される。レーザ発振器２の発振は、起動制御器２
５からのトリガ信号Ｔｒによって制御される。
【００２２】レーザ発振器２のレーザ窓２１，２２は、
特に、レーザ発振器２の長期的な使用等によって汚れ易
い。また、場合によっては、損傷を受ける虞もある。ま
た、光共振器用のフロント及びリアミラー２３，２４
も、長期的な使用の間に、汚損される。従って、この例
の場合、診断対象となる光学部品は、レーザ窓２１，２
２、及びフロント及びリアミラー２３，２４である。レ
ーザ発振器２自体の種類や構造、レーザ発振器２の使用
条件及び使用環境等によってこれらの光学部品のうちど
の光学部品が特に損傷を受け易いか、並びに各部品がビ
ームＢのビーム断面に平行な平面でみてどの部分にどの
ような損傷を受け易いかは異なり得る。以下では、説明
の簡単化のために、光学部品としてのレーザ窓２１の表
面が汚れる場合を例にとって説明する。
特に、レーザ発振器２の長期的な使用等によって汚れ易
い。また、場合によっては、損傷を受ける虞もある。ま
た、光共振器用のフロント及びリアミラー２３，２４
も、長期的な使用の間に、汚損される。従って、この例
の場合、診断対象となる光学部品は、レーザ窓２１，２
２、及びフロント及びリアミラー２３，２４である。レ
ーザ発振器２自体の種類や構造、レーザ発振器２の使用
条件及び使用環境等によってこれらの光学部品のうちど
の光学部品が特に損傷を受け易いか、並びに各部品がビ
ームＢのビーム断面に平行な平面でみてどの部分にどの
ような損傷を受け易いかは異なり得る。以下では、説明
の簡単化のために、光学部品としてのレーザ窓２１の表
面が汚れる場合を例にとって説明する。
【００２３】光学部品劣化診断装置３は、ロービームＢ
の一部Ｂｂを劣化診断用に分岐させて取出すビームスプ
リッタ３０と、分岐ビームＢｂの強度を調整するアッテ
ネータ（減衰器）３１と、減光されたビームＢｃを細長
いビーム断面形状になるように、図のＸ方向に集光する
集光手段としてのシリンドリカルレンズ３２と、細長く
集光された劣化診断用ビームＢｄを受光面３３で受光し
てビームＢｄの幅方向Ｘの強度分布Ｉを検出する強度分
布検出器としてのビームプロファイラ３４と、ビームプ
ロファイラ３４で検出した強度分布Ｉから強度分布特性
値Ｃを求める特性演算・表示器３５と、検出・演算され
た強度分布特性値Ｃを所定個数Ｎｐのレーザパルスにつ
いて平均化して平均分布特性値Ｃａｖを求める平均分布
特性演算器３６と、平均分布特性値Ｃａｖを基準値Ｃｒ
と比較して平均値Ｃａｖが基準値Ｃｒ以上の場合に劣化
信号Ｄを発する劣化判別器３７と、劣化判別器３７から
劣化信号Ｄを受けた場合警報を発する警報器３８とを有
する。この例では、分布特性として、例えば、半値幅を
採る。
の一部Ｂｂを劣化診断用に分岐させて取出すビームスプ
リッタ３０と、分岐ビームＢｂの強度を調整するアッテ
ネータ（減衰器）３１と、減光されたビームＢｃを細長
いビーム断面形状になるように、図のＸ方向に集光する
集光手段としてのシリンドリカルレンズ３２と、細長く
集光された劣化診断用ビームＢｄを受光面３３で受光し
てビームＢｄの幅方向Ｘの強度分布Ｉを検出する強度分
布検出器としてのビームプロファイラ３４と、ビームプ
ロファイラ３４で検出した強度分布Ｉから強度分布特性
値Ｃを求める特性演算・表示器３５と、検出・演算され
た強度分布特性値Ｃを所定個数Ｎｐのレーザパルスにつ
いて平均化して平均分布特性値Ｃａｖを求める平均分布
特性演算器３６と、平均分布特性値Ｃａｖを基準値Ｃｒ
と比較して平均値Ｃａｖが基準値Ｃｒ以上の場合に劣化
信号Ｄを発する劣化判別器３７と、劣化判別器３７から
劣化信号Ｄを受けた場合警報を発する警報器３８とを有
する。この例では、分布特性として、例えば、半値幅を
採る。
【００２４】この例では、分布特性検出手段３９は、ビ
ームプロファイラ３４と特性演算・表示器３５とからな
り、判別手段４０は、劣化判別器３７と警報器３８とか
らなる。なお、平均分布特性演算器３６は、分布特性検
出手段３９の一部とみなしても、劣化判別手段４０の一
部とみなしてもよい。
ームプロファイラ３４と特性演算・表示器３５とからな
り、判別手段４０は、劣化判別器３７と警報器３８とか
らなる。なお、平均分布特性演算器３６は、分布特性検
出手段３９の一部とみなしても、劣化判別手段４０の一
部とみなしてもよい。
【００２５】ビームプロファイラ３４は、図１の（ｂ）
に示したようにＸ方向に延びた受光面３３を有し、Ｙ方
向に延びたビームＢｄを受光面３３で受光してビームＢ
ｄの幅方向強度分布Ｉを検出する。なお、ビームＢｄの
検出器３４に対するＹ方向位置変動に対する強度分布Ｉ
の変動を最小限にすべく、ビームＢｄのＹ方向の中央部
分が受光面３３上に照射されるように、シリンドリカル
レンズ３２及びビームプロファイラ３４を配置すること
が好ましい。但し、ビームＢｄのＹ方向の端部近傍にお
けるＸ方向強度分布Ｉを検出する方が、光学部品２１の
劣化をより高感度に検出し得るような事情がある場合に
は、Ｙ方向端部近傍の強度分布Ｉを検出するようにして
もよい。また、図１の（ｂ）に示したように、受光面３
３はビームＢｄの幅よりもＸ方向にかなり長いから、ポ
インティングスタビリティに欠けるエキシマレーザ発振
器２のようにロービームＢの向きが図１の（ａ）におい
て矢印Ｒで示したように振れても、この振れに伴うビー
ムＢｄの振れは、ビームＢｄ１またはビームＢｄ２のよ
うに受光面３３の範囲内にとどまり、同様に強度分布Ｉ
を検出し得る。
に示したようにＸ方向に延びた受光面３３を有し、Ｙ方
向に延びたビームＢｄを受光面３３で受光してビームＢ
ｄの幅方向強度分布Ｉを検出する。なお、ビームＢｄの
検出器３４に対するＹ方向位置変動に対する強度分布Ｉ
の変動を最小限にすべく、ビームＢｄのＹ方向の中央部
分が受光面３３上に照射されるように、シリンドリカル
レンズ３２及びビームプロファイラ３４を配置すること
が好ましい。但し、ビームＢｄのＹ方向の端部近傍にお
けるＸ方向強度分布Ｉを検出する方が、光学部品２１の
劣化をより高感度に検出し得るような事情がある場合に
は、Ｙ方向端部近傍の強度分布Ｉを検出するようにして
もよい。また、図１の（ｂ）に示したように、受光面３
３はビームＢｄの幅よりもＸ方向にかなり長いから、ポ
インティングスタビリティに欠けるエキシマレーザ発振
器２のようにロービームＢの向きが図１の（ａ）におい
て矢印Ｒで示したように振れても、この振れに伴うビー
ムＢｄの振れは、ビームＢｄ１またはビームＢｄ２のよ
うに受光面３３の範囲内にとどまり、同様に強度分布Ｉ
を検出し得る。
【００２６】ビームプロファイラ３４は、ビームＢｄの
強度分布Ｉ（ｘ，ｔ）を一つのパルス毎に時間積分また
は時間平均してなる強度分布Ｉ（ｘ）を与えるように構
成されていても、強度分布Ｉ（ｘ，ｔ）をある時間間隔
毎にサンプリングして得た値を強度分布Ｉ（ｘ，ｔｊ）
として求め一つのパルスについてこれを平均して強度分
布Ｉ（ｘ）を与えるように構成されていても、パルスの
ピーク出力を与える時点ｔｐにおける強度分布Ｉ（ｘ，
ｔｐ）を代表値として強度分布Ｉ（ｘ）を与えるように
構成されていてもよい。当然ながら、ビームプロファイ
ラ３４の出力信号は、アナログの電圧波形であってもデ
ジタルデータでもよい。例えばプロファイラ３４のＸ方
向に走査してアナログの電圧波形としてシリアルに出力
を取出す場合、左又は右の立上り幅は、電圧出力波形の
立上り又は立下り時間に対応することになる。
強度分布Ｉ（ｘ，ｔ）を一つのパルス毎に時間積分また
は時間平均してなる強度分布Ｉ（ｘ）を与えるように構
成されていても、強度分布Ｉ（ｘ，ｔ）をある時間間隔
毎にサンプリングして得た値を強度分布Ｉ（ｘ，ｔｊ）
として求め一つのパルスについてこれを平均して強度分
布Ｉ（ｘ）を与えるように構成されていても、パルスの
ピーク出力を与える時点ｔｐにおける強度分布Ｉ（ｘ，
ｔｐ）を代表値として強度分布Ｉ（ｘ）を与えるように
構成されていてもよい。当然ながら、ビームプロファイ
ラ３４の出力信号は、アナログの電圧波形であってもデ
ジタルデータでもよい。例えばプロファイラ３４のＸ方
向に走査してアナログの電圧波形としてシリアルに出力
を取出す場合、左又は右の立上り幅は、電圧出力波形の
立上り又は立下り時間に対応することになる。
【００２７】いずれの場合でも、ビームプロファイラ３
４から各レーザパルスビームＢｄ毎に、図２において実
線で示したような強度分布Ｉ＝Ｉｉ（ｘ）が得られる。
ここで、特性演算・表示器３５は、分布特性値Ｃとし
て、Ｉｉ（ｘ）が最大値となる強度ピーク値（最大波高
値）Ｉｉｍａｘ、出力ＩｉがＩｉｍａｘ／２になる半値
幅ΔＸｉ１／２、強度Ｉｉがピーク値の例えば１０％及
び９０％になる位置（点）の間の幅で規定される右及び
左の立上り幅ΔＸｉｒ，ΔＸｉｌ等のうちの少なくとも
一つを求めるように構成されている。なお、演算・表示
器３５は、特性値Ｃの演算を行うと共に例えば強度分布
Ｉ（ｘ）の波形をディスプレイ３５ａに表示するように
構成されていてもよい。これによって、劣化していない
ときの強度分布、及び劣化が生じたときの強度分布を視
認し得る。
４から各レーザパルスビームＢｄ毎に、図２において実
線で示したような強度分布Ｉ＝Ｉｉ（ｘ）が得られる。
ここで、特性演算・表示器３５は、分布特性値Ｃとし
て、Ｉｉ（ｘ）が最大値となる強度ピーク値（最大波高
値）Ｉｉｍａｘ、出力ＩｉがＩｉｍａｘ／２になる半値
幅ΔＸｉ１／２、強度Ｉｉがピーク値の例えば１０％及
び９０％になる位置（点）の間の幅で規定される右及び
左の立上り幅ΔＸｉｒ，ΔＸｉｌ等のうちの少なくとも
一つを求めるように構成されている。なお、演算・表示
器３５は、特性値Ｃの演算を行うと共に例えば強度分布
Ｉ（ｘ）の波形をディスプレイ３５ａに表示するように
構成されていてもよい。これによって、劣化していない
ときの強度分布、及び劣化が生じたときの強度分布を視
認し得る。
【００２８】劣化診断対象光学素子としてのレーザ窓２
１の汚れが進むと、ビームプロファイラ３４で検出され
出力される強度分布Ｉ（ｘ）が、図２において、例え
ば、想像線で示したような強度分布Ｉｄ（ｘ）に変わ
る。ここでは、ビームＢｄは、全体に強度が落ち且つビ
ーム幅が拡がるように変わったと想定している。即ち、
ビームＢｄの強度分布Ｉｄでは、強度ピーク値Ｉｄ
ｍａｘが落ち、半値幅ΔＸｄ１ ／２が大きくなり、右及
び左の立上り幅ΔＸｄｒ，ΔＸｄｌが大きくなってい
る。
１の汚れが進むと、ビームプロファイラ３４で検出され
出力される強度分布Ｉ（ｘ）が、図２において、例え
ば、想像線で示したような強度分布Ｉｄ（ｘ）に変わ
る。ここでは、ビームＢｄは、全体に強度が落ち且つビ
ーム幅が拡がるように変わったと想定している。即ち、
ビームＢｄの強度分布Ｉｄでは、強度ピーク値Ｉｄ
ｍａｘが落ち、半値幅ΔＸｄ１ ／２が大きくなり、右及
び左の立上り幅ΔＸｄｒ，ΔＸｄｌが大きくなってい
る。
【００２９】ピーク値Ｉｍａｘが落ちるのは、例えば、
レーザ窓２１の汚れによってレーザ窓２１でのレーザ光
の透過率が低下するような場合である。半値幅ΔＸ
１／２が大きくなるのは、例えば、レーザ窓２１の汚れ
によってレーザ窓２１を通過するレーザ光が散乱された
りレーザ窓２１の不均一な汚れによりレーザ窓２１での
レーザ光の吸収が不均一に起こりレーザ窓２１に温度分
布が生じレーザ窓２１に不均一な屈折率分布が生じたり
すること（一種の熱レンズ効果のような現象）により、
レーザビームの出射方向のバラツキが大きくなるような
場合である。このような場合、左及び右の立上り幅ΔＸ
ｒ，ΔＸｌも大きくなり易い。前述の通り、以下では、
特性値Ｃとして半値幅ΔＸ１／２を選んだとして説明す
る。
レーザ窓２１の汚れによってレーザ窓２１でのレーザ光
の透過率が低下するような場合である。半値幅ΔＸ
１／２が大きくなるのは、例えば、レーザ窓２１の汚れ
によってレーザ窓２１を通過するレーザ光が散乱された
りレーザ窓２１の不均一な汚れによりレーザ窓２１での
レーザ光の吸収が不均一に起こりレーザ窓２１に温度分
布が生じレーザ窓２１に不均一な屈折率分布が生じたり
すること（一種の熱レンズ効果のような現象）により、
レーザビームの出射方向のバラツキが大きくなるような
場合である。このような場合、左及び右の立上り幅ΔＸ
ｒ，ΔＸｌも大きくなり易い。前述の通り、以下では、
特性値Ｃとして半値幅ΔＸ１／２を選んだとして説明す
る。
【００３０】平均分布特性演算器３６には、例えば、レ
ーザ発振器２の起動制御部２５からのトリガパルスＴｒ
が入力され、平均分布特性演算器３６はトリガパルスＴ
ｒを受ける毎に、各パルスビームＢｄの特性値Ｃを加算
し、トリガパルスＴｒの数が所定値Ｎｐに達すると、平
均値Ｃａｖを求めて、この平均特性値Ｃａｖを判別器３
７に送る。
ーザ発振器２の起動制御部２５からのトリガパルスＴｒ
が入力され、平均分布特性演算器３６はトリガパルスＴ
ｒを受ける毎に、各パルスビームＢｄの特性値Ｃを加算
し、トリガパルスＴｒの数が所定値Ｎｐに達すると、平
均値Ｃａｖを求めて、この平均特性値Ｃａｖを判別器３
７に送る。
【００３１】判別器３７は、検出した平均特性値Ｃａｖ
を劣化基準値Ｃｒと比較して、平均特性値（この例では
平均半値幅）Ｃａｖが基準値Ｃｒを上回ると劣化信号Ｄ
を発し、警報器３８を作動させる。なお、判別器３７に
おける比較に関して、丁度同一であるかどうかというこ
とは実際上無意味であるから、「上回る」または「超え
る」というのは、「以上になる」というのと実際上同義
である。
を劣化基準値Ｃｒと比較して、平均特性値（この例では
平均半値幅）Ｃａｖが基準値Ｃｒを上回ると劣化信号Ｄ
を発し、警報器３８を作動させる。なお、判別器３７に
おける比較に関して、丁度同一であるかどうかというこ
とは実際上無意味であるから、「上回る」または「超え
る」というのは、「以上になる」というのと実際上同義
である。
【００３２】劣化基準値Ｃｒは、例えば、レーザ発振器
の種類毎に予め求めておくことが好ましいが、経験的に
わかっている場合には、それを用いてもよい。例えば、
ある種のＣＯ２レーザでは、２０％程度のパルスエネル
ギの減少が劣化判断の基準になる。なお、エキシマレー
ザについていえば、ここで種類とは、単に、レーザガス
の種類だけでなく、放電励起の仕方や、放電電極の形状
や配置、レーザガスの流し方、レーザの出力の大きさ、
レーザ窓の母材やコーティング材の材質やサイズなどを
いう。但し、所望ならば、これらの種類の差異のうちの
一部の差異については、無視して、同一の基準値Ｃｒを
定めてもよい。
の種類毎に予め求めておくことが好ましいが、経験的に
わかっている場合には、それを用いてもよい。例えば、
ある種のＣＯ２レーザでは、２０％程度のパルスエネル
ギの減少が劣化判断の基準になる。なお、エキシマレー
ザについていえば、ここで種類とは、単に、レーザガス
の種類だけでなく、放電励起の仕方や、放電電極の形状
や配置、レーザガスの流し方、レーザの出力の大きさ、
レーザ窓の母材やコーティング材の材質やサイズなどを
いう。但し、所望ならば、これらの種類の差異のうちの
一部の差異については、無視して、同一の基準値Ｃｒを
定めてもよい。
【００３３】レーザ加工に際しては、一方では、ビーム
スプリッタ３０を透過した大半の（エネルギ割合で例え
ば９９％程度）加工用レーザビームＢａは、ミラー７０
で偏向された後、ビームホモジナイザ７１を通り、細長
く且つ強度分布の均一化されたホモジナイズ面がガラス
基板６の表面に形成されるようにガラス基板６上に照射
されて、ガラス基板６の表面のアニールを行う。このア
ニールの間、基板６は、熱処理チャンバ８０内において
ステージ８１上でＸ方向に連続的または間欠的に移動さ
れ、基板６の表面に対してアニール用レーザ光Ｂａが走
査される。一枚の基板６のアニール処理が完了すると基
板６が未処理基板６に交換されてアニールが繰返され
る。このレーザアニールの間、劣化診断装置３０は、レ
ーザ光Ｂの一部をビームスプリッタ３０を介して取出
し、ビームＢｄの劣化、従ってレーザ発振器２の（例え
ばレーザ窓２１の）劣化の有無をリアルタイムでモニタ
する。ビームＢａによる基板６のレーザアニールのため
の許容限度を超えるビームＢの劣化が生じた場合には、
警報器３８から警報が発せられ、レーザアニール作業の
停止を促す。従って、警報が出たときアニール中の基板
６のアニール作業を中断するか、又はアニール工程を所
定の手順通りに完了した後、レーザ発振器２を停止させ
て、例えば、劣化した光学素子を交換し、アニール作業
を再開すればよい。なお、劣化診断基準値Ｃｒとして、
ある程度フェイルセイフな値を選んでおくことにより、
警報が発せられた際加工中の基板６に対する加工を最後
まで継続して該加工基板を良品として利用し得るように
しても、また、警報後、所定数以下の数の基板（例えば
同一ロット内の残りの基板６）に対する加工を行いこれ
らの加工基板６を良品として利用し得るようにしてもよ
い。いずれにしても、劣化診断装置３は、光学部品の過
度な劣化が生じる前に加工処理を止めて、光学部品の交
換やクリーニング等を行うことを可能にし、加工不良品
が生じるのを最小限にし得、レーザ加工品の歩留りを向
上させ得る。
スプリッタ３０を透過した大半の（エネルギ割合で例え
ば９９％程度）加工用レーザビームＢａは、ミラー７０
で偏向された後、ビームホモジナイザ７１を通り、細長
く且つ強度分布の均一化されたホモジナイズ面がガラス
基板６の表面に形成されるようにガラス基板６上に照射
されて、ガラス基板６の表面のアニールを行う。このア
ニールの間、基板６は、熱処理チャンバ８０内において
ステージ８１上でＸ方向に連続的または間欠的に移動さ
れ、基板６の表面に対してアニール用レーザ光Ｂａが走
査される。一枚の基板６のアニール処理が完了すると基
板６が未処理基板６に交換されてアニールが繰返され
る。このレーザアニールの間、劣化診断装置３０は、レ
ーザ光Ｂの一部をビームスプリッタ３０を介して取出
し、ビームＢｄの劣化、従ってレーザ発振器２の（例え
ばレーザ窓２１の）劣化の有無をリアルタイムでモニタ
する。ビームＢａによる基板６のレーザアニールのため
の許容限度を超えるビームＢの劣化が生じた場合には、
警報器３８から警報が発せられ、レーザアニール作業の
停止を促す。従って、警報が出たときアニール中の基板
６のアニール作業を中断するか、又はアニール工程を所
定の手順通りに完了した後、レーザ発振器２を停止させ
て、例えば、劣化した光学素子を交換し、アニール作業
を再開すればよい。なお、劣化診断基準値Ｃｒとして、
ある程度フェイルセイフな値を選んでおくことにより、
警報が発せられた際加工中の基板６に対する加工を最後
まで継続して該加工基板を良品として利用し得るように
しても、また、警報後、所定数以下の数の基板（例えば
同一ロット内の残りの基板６）に対する加工を行いこれ
らの加工基板６を良品として利用し得るようにしてもよ
い。いずれにしても、劣化診断装置３は、光学部品の過
度な劣化が生じる前に加工処理を止めて、光学部品の交
換やクリーニング等を行うことを可能にし、加工不良品
が生じるのを最小限にし得、レーザ加工品の歩留りを向
上させ得る。
【００３４】警報器３８は、劣化を報知し得るものであ
れば、音響信号を発するものでも、光信号や電気信号等
を発するものでも信号の種類は問わない。また、劣化信
号Ｄが出た場合、警報器３８で警報を発する代わりに、
又は警報を発すると共に、レーザ加工装置１が所定のタ
イミングで停止されるようにしてもよい。
れば、音響信号を発するものでも、光信号や電気信号等
を発するものでも信号の種類は問わない。また、劣化信
号Ｄが出た場合、警報器３８で警報を発する代わりに、
又は警報を発すると共に、レーザ加工装置１が所定のタ
イミングで停止されるようにしてもよい。
【００３５】以上においては、一つの光学部品が劣化し
た場合の例について説明したけれども、複数の光学部品
のうちのいずれか一つ又は二つ以上の光学部品の劣化も
同様に検出し得ることは明らかであろう。
た場合の例について説明したけれども、複数の光学部品
のうちのいずれか一つ又は二つ以上の光学部品の劣化も
同様に検出し得ることは明らかであろう。
【図１】本発明による好ましい一実施例のレーザ加工装
置を説明するもので、（ａ）は装置の全体の模式的な説
明図、（ｂ）はビームプロファイラによるビームの強度
分布の検出の仕方の説明図。
置を説明するもので、（ａ）は装置の全体の模式的な説
明図、（ｂ）はビームプロファイラによるビームの強度
分布の検出の仕方の説明図。
【図２】図１の装置における強度分布及び強度分布特性
値並びにその変動を説明するための説明用のグラフ。
値並びにその変動を説明するための説明用のグラフ。
１ レーザ加工装置 ２ レーザ発振器 ３ 劣化診断装置 ７ 加工用光学系 ８ レーザ加工装置本体 ２０ 放電管 ２１，２２ レーザ（光透過）窓 ２３，２４ ミラー ３０ ビームスプリッタ ３１ アッテネータ ３２ シリンドリカルレンズ ３３ 受光面 ３４ 強度分布検出器（ビームプロファイラ） ３５ 分布特性演算・表示器 ３６ 平均分布特性演算器 ３７ 劣化判別器 ３８ 警報器 ３９ 分布特性検出手段 ４０ 劣化判別手段 ７０ ビームホモジナイザ ８０ 熱処理チャンバ Ｂ，Ｂａ，Ｂｂ，Ｂｃ，Ｂｄ，Ｂｄ１，Ｂｄ２ レーザ
ビーム Ｃ 強度分布特性（値） Ｃａｖ 平均分布特性（値） Ｃｒ 分布特性基準値 Ｉ 強度分布 Ｉｄ 劣化後の強度分布 Ｉｉ 劣化前の強度分布 Ｉｉｍａｘ，Ｉｄｍａｘ 強度のピーク値 Ｘ，Ｙ 方向 ｘ Ｘ方向の座標値 ΔＸ１／２，ΔＸｉ１／２，ΔＸｄ１／２ 半値幅 ΔＸｌ，ΔＸｉｌ、ΔＸｄｌ 左立上り幅 ΔＸｒ，ΔＸｉｒ、ΔＸｄｒ 右立上り幅
ビーム Ｃ 強度分布特性（値） Ｃａｖ 平均分布特性（値） Ｃｒ 分布特性基準値 Ｉ 強度分布 Ｉｄ 劣化後の強度分布 Ｉｉ 劣化前の強度分布 Ｉｉｍａｘ，Ｉｄｍａｘ 強度のピーク値 Ｘ，Ｙ 方向 ｘ Ｘ方向の座標値 ΔＸ１／２，ΔＸｉ１／２，ΔＸｄ１／２ 半値幅 ΔＸｌ，ΔＸｉｌ、ΔＸｄｌ 左立上り幅 ΔＸｒ，ΔＸｉｒ、ΔＸｄｒ 右立上り幅
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｊ 1/02 Ｇ０１Ｊ 1/02 Ｌ Ｇ０１Ｍ 11/00 Ｇ０１Ｍ 11/00 Ｔ
Claims (5)
- 【請求項１】 レーザ加工装置のレーザ発振器から出射
されたレーザ光のビーム断面内の一方向に関する強度分
布特性を検出する分布特性検出手段と、 分布特性検出手段で検出した強度分布特性に基づいて、
レーザ加工装置の光学部品の劣化を判別する劣化判別手
段とを有するレーザ加工装置の光学部品の劣化診断装
置。 - 【請求項２】 強度分布特性が、ビームの強度ピーク
値、半値幅、左立上り幅、及び右立上り幅からなるグル
ープから選択された少なくとも一つの特性である請求項
１に記載の劣化診断装置。 - 【請求項３】 レーザ発振器がガスレーザからなり、光
学部品がレーザ発振器の放電管のレーザ窓である請求項
１又は２に記載の劣化診断装置。 - 【請求項４】 分布特性検出手段の手前に、レーザ光を
前記一方向に集光する集光手段を有する請求項１から３
までのいずれか一つの項に記載の診断劣化装置。 - 【請求項５】 レーザ加工装置のレーザ発振器から出射
したレーザ光を集光し、集光したビームのビーム断面内
の一方向の強度分布を検出し、検出した強度分布から強
度分布特性を求め、この強度分布特性からレーザ加工装
置の光学部品の劣化を診断することからなるレーザ加工
装置の光学部品の劣化診断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10179945A JP2000012923A (ja) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | レーザ加工装置の光学部品の劣化診断装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10179945A JP2000012923A (ja) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | レーザ加工装置の光学部品の劣化診断装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012923A true JP2000012923A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16074701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10179945A Pending JP2000012923A (ja) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | レーザ加工装置の光学部品の劣化診断装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012923A (ja) |
Cited By (11)
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|---|---|---|---|---|
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| WO2019181046A1 (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 熱処理装置および熱処理方法 |
-
1998
- 1998-06-26 JP JP10179945A patent/JP2000012923A/ja active Pending
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