ES3017073T3 - Portable electronic device - Google Patents

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ES3017073T3
ES3017073T3 ES23150166T ES23150166T ES3017073T3 ES 3017073 T3 ES3017073 T3 ES 3017073T3 ES 23150166 T ES23150166 T ES 23150166T ES 23150166 T ES23150166 T ES 23150166T ES 3017073 T3 ES3017073 T3 ES 3017073T3
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ES23150166T
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Inventor
Yong Wook Hwang
Jin Ho Lee
Young Soo Jang
Jung Hyeon Hwang
Chang Youn Hwang
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

Un dispositivo electrónico portátil incluye: una cubierta frontal, una pantalla expuesta a través de la cubierta frontal, una cubierta trasera, una carcasa con una primera y una segunda porción lateral, y un procesador acoplado operativamente a la pantalla; la primera porción lateral incluye: al menos un orificio pasante que atraviesa la primera porción lateral, con una superficie interior metálica curva; una capa de unión dispuesta sobre la superficie interior metálica curva, que incluye un material orgánico y una capa de oxidación del material metálico; y un elemento aislante formado mediante moldeo por inyección de resina polimérica sobre la capa de unión, de modo que una parte sustancial del orificio permanece abierta; una primera porción metálica que incluye un material metálico, conectada eléctricamente a un circuito de comunicación del dispositivo y configurada para usarse como antena; la segunda porción lateral incluye una segunda porción metálica, que incluye el material metálico y está separada de la primera porción metálica por un primer espacio; la carcasa comprende además una primera capa de aislamiento de unión dispuesta entre la primera y la segunda porción metálica, que incluye una primera parte, una segunda parte y una tercera parte: la primera parte del primer aislamiento de unión. capa que incluye un primer elemento de aislamiento situado en el primer espacio; la segunda parte de la primera capa de aislamiento de unión incluye una primera capa de unión en contacto con la primera porción metálica y el primer elemento de aislamiento, incluyendo la primera capa de unión un material orgánico; y la tercera parte de la primera capa de aislamiento de unión incluye una segunda capa de unión en contacto con el primer elemento de aislamiento y la segunda porción metálica. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Dispositivo electrónico portátil
Campo técnico
La presente descripción se refiere a una carcasa de un dispositivo electrónico; y más específicamente, a una carcasa que incluye un área de la misma como antena, y puede proporcionar cualidades de impermeabilidad, resistencia a la penetración de polvo y aislamiento para proteger un dispositivo electrónico.
Técnica anterior
Cuando se aplica una carcasa metálica a un terminal portátil, tal como un teléfono inteligente o una tableta, que realiza comunicaciones inalámbricas, un área de la carcasa metálica puede utilizarse como antena. El área utilizada como antena puede estar separada eléctricamente de las partes restantes.
El documento WO 2014/035722 A1 describe un recinto para conector de audio y dispositivo electrónico móvil combinados.
El documento EP 2528165 A1 describe una antena ajustable de forma dinámica que soporta múltiples modos de antena. El documento CN 104540340 A describe un estuche, un dispositivo electrónico que aplica un estuche y un método de fabricación del estuche.
Descripción
Problema técnico
En el dispositivo electrónico que utiliza un área de una carcasa como antena según la técnica relacionada, puede introducirse polvo o humedad entre el área de la carcasa y las partes restantes.
Solución Técnica
Según una realización de la presente descripción, se proporciona un dispositivo electrónico portátil, como se define en las reivindicaciones adjuntas.
Otras realizaciones y características destacadas de la descripción serán evidentes para los expertos en la técnica a partir de la siguiente descripción detallada que, junto con los dibujos adjuntos, describe diversas realizaciones de la presente descripción.
Efectos ventajosos
Para abordar las deficiencias analizadas anteriormente, el objetivo principal es proporcionar una carcasa que pueda proporcionar efectos de impermeabilidad, resistencia a la penetración de polvo y aislamiento mediante la disposición adecuada de una abertura de un dispositivo electrónico que utilice un área de la carcasa como antena, y un dispositivo electrónico que incluya la misma.
Descripción de los dibujos
Para una comprensión más completa de la presente descripción y sus ventajas, se hace referencia ahora a la siguiente descripción tomada en conjunto con los dibujos adjuntos, en los que los números de referencia similares representan partes similares:
las FIGS. 1a a 1f ilustran cada uno de los seis lados de un dispositivo electrónico; por ejemplo, un lado izquierdo (como se ilustra en la FIG. 1a), un lado frontal (como se ilustra en la FIG. 1b), un lado derecho (como se ilustra en la FIG. 1c), un lado posterior (como se ilustra en la FIG. 1d), un lado superior (como se ilustra en la FIG. 1e), y un lado inferior (como se ilustra en la FIG. 1f), según una realización de la presente descripción;
la FIG. 2 es una vista que ilustra una carcasa de un dispositivo electrónico según una realización de la presente descripción;
la FIG. 3 es una vista que ilustra una parte de una sección de una estructura de unión de carcasas según una realización de la presente descripción;
la FIG.4 es una vista que ilustra una estructura de unión de carcasas según una realización de la presente descripción; la FIG.5 es una vista que ilustra un método para fabricar una carcasa según una realización de la presente descripción; la FIG. 6 ilustra una forma de una carcasa que cambia después de cada operación de un proceso de fabricación de carcasas según una realización de la presente descripción;
las FIGS. 7a y 7b ilustran un lado izquierdo y un lado derecho, respectivamente, de una forma de una carcasa que rodea un dispositivo electrónico que está dispuesto entre una cubierta frontal y un lado posterior de la carcasa, según una realización de la presente descripción;
las FIGS. 8a y 8b ilustran una configuración de un dispositivo electrónico según una realización de la presente descripción; la FIG. 8a ilustra una vista sesgada que resalta el posicionamiento y la inserción de una placa de circuito impreso (PCB) en el dispositivo con una carcasa y la FIG. 8b muestra el mismo dispositivo desde un punto de vista, en línea recta, como si los componentes fueran bidimensionales;
la FIG. 9 es una vista que ilustra una sección de una configuración de un dispositivo electrónico, por ejemplo, la sección B-B' de la FIG. 8b, según una realización de la presente descripción;
la FIG. 10 es una vista que ilustra un área de una carcasa según una realización de la presente descripción;
la FIG. 11 es una vista que ilustra un área de una carcasa según una realización de la presente descripción;
la FIG. 12 es una vista que ilustra un entorno de gestión de dispositivo electrónico según una realización de la presente descripción.
la FIG. 13 es un diagrama de bloques de un dispositivo electrónico según diversas realizaciones de la presente descripción.
Modo para la invención
Antes de llevar a cabo la DESCRIPCIÓN DETALLADA siguiente, puede ser ventajoso establecer definiciones de determinadas palabras y frases utilizadas a lo largo de este documento de patente: los términos "incluir" y "comprender", así como sus derivados, significan inclusión sin limitación; el término "o" es inclusivo, significando y/o; las frases "asociado con" y "asociado con el mismo", así como sus derivados, pueden significar incluir, estar incluido dentro, interconectar con, contener, estar contenido dentro, conectar a o con, acoplar a o con, ser comunicable con, cooperar con, intercalar, yuxtaponer, estar próximo a, estar unido a o con, tener, tener una propiedad de, o similares; y el término "controlador" significa cualquier dispositivo, sistema o parte del mismo que controla al menos una operación, tal dispositivo puede estar implementado en hardware, firmware o software, o alguna combinación de al menos dos de los mismos. Se debe tener en cuenta que la funcionalidad asociada a cualquier controlador particular puede estar centralizada o distribuida, ya sea de forma local o remota. A lo largo de este documento de patente se proporcionan definiciones para determinadas palabras y frases, los expertos en la técnica deberían entender que en muchos, si no en la mayoría de los casos, tales definiciones se aplican a usos anteriores, así como a usos futuros de tales palabras y frases definidas.
Las FIGS. 1 a 13, analizadas a continuación, y las diversas realizaciones utilizadas para describir los principios de la presente descripción en este documento de patente son solo a modo de ilustración y no deben interpretarse de ninguna manera para limitar el alcance de la descripción. Los expertos en la técnica comprenderán que los principios de la presente descripción pueden implementarse en cualquier dispositivo electrónico dispuesto adecuadamente y en la carcasa correspondiente para el dispositivo electrónico.
Se pueden describir diversas realizaciones de la presente descripción con referencia a los dibujos adjuntos. Con respecto a la descripción de los dibujos, los elementos similares pueden estar marcados con números de referencia similares.
En la descripción descrita en la presente memoria, las expresiones "tener", "puede tener", "incluir" y "comprender", o "puede incluir" y "puede comprender" utilizadas en la presente memoria indican la existencia de características correspondientes (p. ej., elementos tales como valores numéricos, funciones, operaciones o componentes) pero no excluyen la presencia de características adicionales.
En la descripción descrita en la presente memoria, las expresiones "A o B", "al menos uno de A o/y B" o "uno o más de A o/y B" y similares utilizadas en la presente memoria pueden incluir cualquier y todas las combinaciones de uno o más de los elementos enumerados asociados. Por ejemplo, el término "A o B", "al menos uno de A y B", o "al menos uno de A o B" se pueden referir a todos los casos (1) donde se incluye al menos un A, el caso (2) donde se incluye al menos un B, o el caso (3) donde se incluyen al menos un A y al menos un B.
Los términos, tales como "primero", "segundo" y similares utilizados en la presente memoria pueden referirse a diferentes elementos de diversas realizaciones, pero no limitan los elementos. Además tales términos pueden utilizarse para distinguir un elemento de otro. Por ejemplo, "un primer dispositivo de usuario" y "un segundo dispositivo de usuario" pueden indicar diferentes dispositivos de usuario, independientemente del orden o la prioridad de los mismos. Por ejemplo, "un primer dispositivo de usuario" y "un segundo dispositivo de usuario" pueden indicar diferentes dispositivos de usuario.
Se entenderá que cuando se hace referencia a un elemento (p. ej., un primer elemento) como "(operativa o comunicativamente) acoplado con/a" o "conectado a" otro elemento (p. ej., un segundo elemento), puede estar directamente acoplado con/a o conectado al otro elemento o puede estar presente un elemento intermedio (p. ej., un tercer elemento). Por el contrario, cuando se hace referencia a un elemento (p. ej., un primer elemento) como "directamente acoplado con/a" o "directamente conectado a" otro elemento (p. ej., un segundo elemento), debe entenderse que no hay ningún elemento intermedio (p. ej., un tercer elemento).
Según la situación, la expresión "configurado para" utilizada en la presente memoria puede utilizarse como, por ejemplo, la expresión "adecuado para", "que tiene la capacidad para", "diseñado para", "adaptado para", "hecho para", o "capaz de". El término "configurado para" no debe significar solo "diseñado específicamente para" en hardware. En cambio, la expresión "un dispositivo configurado para" puede significar que el dispositivo es "capaz de" funcionar junto con otro dispositivo u otros componentes. CPU, por ejemplo, un "procesador configurado para llevar a cabo A, B y C" puede significar un procesador dedicado (p. ej., un procesador integrado) para realizar una operación correspondiente o un procesador de propósito genérico (p. ej., una unidad central de procesamiento (CPU) o un procesador de aplicaciones) que puede realizar operaciones correspondientes mediante la ejecución de uno o más programas de software que se almacenan en un dispositivo de memoria.
Los términos utilizados en la presente descripción se utilizan para describir realizaciones específicas y no pretenden limitar el alcance de la presente descripción. Los términos de una forma singular pueden incluir formas plurales a menos que se especifique lo contrario. A menos que se defina lo contrario en la presente memoria, todos los términos utilizados en la presente memoria, que incluyen los términos técnicos o científicos, pueden tener el mismo significado que generalmente entiende un experto en la técnica. Además, se puede entender que los términos, que se definen en un diccionario y que se utilizan comúnmente, también se deben interpretar como es habitual en la técnica relacionada relevante y no de una manera idealizada o excesivamente formal, a menos que se definan expresamente en la presente memoria en diversas realizaciones de la presente descripción. En algunos casos, aunque se trate de términos que están definidos en la presente memoria descriptiva, no se pretende que se interpreten para excluir las realizaciones de la presente descripción.
Un dispositivo electrónico según diversas realizaciones de la presente descripción puede incluir al menos uno de teléfonos inteligentes, ordenadores personales (PC) tipo tableta, teléfonos móviles, videoteléfonos, lectores de libros electrónicos, PC de sobremesa, PC portátiles, ordenadores portátiles de dimensiones reducidas, estaciones de trabajo, servidores, asistentes personales digitales (PDA), reproductores multimedia portátiles (PMP), reproductores de audio de capa 3 (MP3) del Grupo de Expertos en Imágenes en Movimiento (MPEG-1 o MPEG-2), dispositivos médicos móviles, cámaras, dispositivos portátiles (p. ej., dispositivos montados en la cabeza (HMD), tales como gafas electrónicas), ropa electrónica, pulseras electrónicas, collares electrónicos, accesorios electrónicos, tatuajes electrónicos, relojes inteligentes y similares.
Según otra realización de la presente descripción, los dispositivos electrónicos pueden ser electrodomésticos. Los electrodomésticos pueden incluir al menos uno de, por ejemplo, televisores (TV), reproductores de discos versátiles digitales (DVD), equipos de audio, refrigeradores, acondicionadores de aire, limpiadores, hornos, microondas, lavadoras, filtros de aire, decodificadores, paneles de control de domótica, paneles de control de seguridad, cajas de TV (p. ej., Samsung HomeSync®, Apple TV® o Google TV®), consolas de juegos (p. ej., Xbox® o PlayStation®), diccionarios electrónicos, llaves electrónicas, videocámaras, marcos de fotos electrónicos o similares.
Según otra realización de la presente descripción, el aparato de fotografía puede incluir al menos uno de los dispositivos médicos (p. ej., diferentes dispositivos médicos portátiles de medición (p. ej., un dispositivo de monitorización de glucosa en sangre, un dispositivo de medición de latidos cardíacos, un dispositivo de medición de la presión arterial, un dispositivo de medición de la temperatura corporal y similares)), una angiografía por resonancia magnética (MRA), una formación de imágenes por resonancia magnética (MRI), una tomografía computarizada (CT), escáneres y dispositivos ultrasónicos), dispositivos de navegación, sistema de posicionamiento global (GPS), registradores de datos de eventos (EDR), registradores de datos de vuelo (FDR), dispositivos de información y entretenimiento para vehículos, equipos electrónicos para embarcaciones (p. ej., sistemas de navegación y girocompases), aviónica, dispositivos de seguridad, unidades principales para vehículos, robots industriales o domésticos, cajeros automáticos (ATM), puntos de venta (POS) o internet de las cosas (p. ej., bombillas, diferentes sensores, medidores eléctricos o de gas, dispositivos de riego, alarmas contra incendios, termostatos, luminarias de calles, tostadoras, aparatos de gimnasia, depósitos de agua caliente, calentadores, calderas, y similares).
Según otra realización de la presente descripción, los dispositivos electrónicos pueden incluir al menos una de partes de muebles o edificios/estructuras, placas electrónicas, dispositivos de recepción de firmas electrónicas, proyectores o diferentes instrumentos de medición (p. ej., medidores de agua, medidores de electricidad, medidores de gas o medidores de ondas, y similares). En las diversas realizaciones de la presente descripción, el dispositivo electrónico puede ser uno de los diferentes dispositivos descritos anteriormente o una combinación de los mismos. Un dispositivo electrónico según una realización puede ser un dispositivo flexible. Además, un dispositivo electrónico según una realización de la presente descripción puede no limitarse a los dispositivos electrónicos descritos anteriormente y puede incluir otros dispositivos electrónicos y nuevos dispositivos electrónicos según el desarrollo de las tecnologías.
En lo sucesivo en la presente memoria, se puede describir un dispositivo electrónico según diversas realizaciones de la presente descripción con referencia a los dibujos adjuntos. El término "usuario" utilizado en la presente memoria puede referirse a una persona que utiliza un dispositivo electrónico o puede referirse a un dispositivo (por ejemplo, un dispositivo electrónico de inteligencia artificial) que utiliza un dispositivo electrónico.
Las FIGS. 1a a 1f ilustran cada uno de los seis lados de un dispositivo electrónico según diversas realizaciones de la presente descripción. La FIG. 1a ilustra un lado izquierdo de un dispositivo electrónico, de tal manera que un usuario que sostenga el dispositivo electrónico y que vea el lado izquierdo, como se muestra, entendería que un lado frontal del dispositivo electrónico está orientado hacia la izquierda, y un lado posterior del dispositivo electrónico está orientado hacia la derecha del usuario. Cuando el dispositivo electrónico se da la vuelta, 90 grados a la derecha, como se muestra en la FIG. 1b, el lado frontal del dispositivo electrónico está ahora orientado hacia arriba.
La FIG. 1c ilustra un lado derecho del dispositivo electrónico, como si el mismo dispositivo de las FIGS. 1a y 1b se girara una vez más, 90 grados a la derecha. Otro giro de 90 grados en la misma dirección haría que el dispositivo electrónico apareciera como en la FIG. 1d, con el lado posterior hacia arriba.
Si el dispositivo electrónico fuera girado sobre un extremo, viendo un lado superior del dispositivo de tal manera que los lados alargados se extienden hacia y lejos de un usuario, el dispositivo electrónico sería como el ilustrado en la FIG. 1e.
Por último, girar el dispositivo electrónico 180 grados alejándolo del usuario, permitiría al usuario ver el lado posterior del dispositivo electrónico, como se ilustra en la FIG. 1e.
Con referencia a las FIGS. 1a a 1f, se describirá un dispositivo electrónico utilizando todas las figuras juntas, ya que cada figura representa efectivamente el mismo dispositivo electrónico, simplemente girado en una dirección diferente o en una cantidad diferente de grados, y cada una de estas figuras incluye los mismos componentes, aunque no todos los componentes se verán en cada vista en perspectiva del dispositivo electrónico. El dispositivo electrónico 100, por ejemplo, puede incluir una superficie frontal 110, una superficie posterior 120 y una carcasa 130. Según diversas realizaciones de la presente descripción, el dispositivo electrónico 100 puede incluir un procesador relacionado con la gestión de un dispositivo de visualización dispuesto en la superficie frontal 110, una memoria que almacena datos relacionados con la gestión del procesador, un circuito de comunicación relacionado con el soporte de una función de comunicación del dispositivo electrónico 100, y una placa de circuito impreso en la que están montados el procesador, la memoria y el circuito de comunicación.
La superficie frontal 110 puede incluir una cubierta frontal y una unidad de visualización. Un botón de inicio y similares pueden estar dispuestos en la superficie frontal 110.
La superficie posterior 120 incluye una cubierta posterior. Una cámara puede estar dispuesta en la superficie posterior 120. Una batería puede estar dispuesta dentro de la superficie posterior 120.
Por ejemplo, al menos una porción de la carcasa 130 puede estar dispuesta entre la superficie frontal 110 y la superficie posterior 120, y la carcasa 130 puede incluir al menos una superficie (por ejemplo, un elemento lateral) que está expuesta al exterior entre la superficie frontal 110 y la superficie posterior 120. Según una realización, al menos una porción de la carcasa 130 está formada de un material metálico. Toda la carcasa 130 puede estar formada de un material metálico, toda la periferia de la carcasa 130, que está expuesta al exterior entre la superficie frontal 110 y la superficie posterior 120, puede estar formada de un material metálico, o al menos una porción de una superficie de la carcasa, que está expuesta al exterior, puede estar formada de un material metálico. Al menos una parte 140 de segmentación (o una capa de aislamiento (un elemento aislante y una capa de unión)) puede estar parcialmente dispuesta en una periferia de la carcasa 130. Dependiendo de la disposición de la al menos una parte 140 de segmentación, la carcasa 130 puede incluir una parte de cuerpo que tiene un cuerpo principal y uno o más cuerpos auxiliares 131, 132, 133, 134, 135 y 136. Al menos una parte del cuerpo principal y de los cuerpos auxiliares 131, 132, 133, 134, 135 y 136 puede estar formada de un material metálico. El cuerpo principal y los cuerpos auxiliares 131, 132, 133, 134, 135 y 136 pueden estar separados eléctrica o físicamente por la parte 140 de segmentación. Al menos una porción del cuerpo principal puede estar cubierta por la superficie frontal 110.
Según diversas realizaciones de la descripción, como se ilustra, la parte 140 de segmentación puede estar dispuesta en al menos una de una primera superficie lateral 130a, una segunda superficie lateral 130b, una tercera superficie lateral 130c, o una cuarta superficie lateral 130d de la carcasa 130. La primera superficie lateral 130a (por ejemplo, una superficie lateral superior), por ejemplo, puede incluir un primer cuerpo auxiliar 131, un segundo cuerpo auxiliar 132, un tercer cuerpo auxiliar 133, una primera parte 141 de segmentación y una segunda parte 142 de segmentación. El primer cuerpo auxiliar 131 y el segundo cuerpo auxiliar 132, por ejemplo, pueden estar separados eléctricamente entre sí, y el primer cuerpo auxiliar 131 y el tercer cuerpo auxiliar 133, por ejemplo, pueden estar separados eléctricamente entre sí a través de la segunda parte 142 de segmentación. Según diversas realizaciones, el segundo cuerpo auxiliar 132 y el tercer cuerpo auxiliar 133 pueden estar formados integralmente con el cuerpo principal. En este caso, el primer cuerpo auxiliar 131 puede estar separado eléctricamente del cuerpo principal (por ejemplo, la carcasa 130 que incluye el segundo cuerpo auxiliar 132 y el tercer cuerpo auxiliar 133) a través de la primera parte 141 de segmentación y de la segunda parte 142 de segmentación. Según diversas realizaciones, la primera parte 141 de segmentación y la segunda parte 142 de segmentación pueden estar conectadas entre sí entre las superficies del primer cuerpo auxiliar 131 y del cuerpo principal, que se enfrentan entre sí, para formar una estructura. Por consiguiente, el primer cuerpo auxiliar 131 puede estar dispuesto en forma de una isla que está separada eléctricamente del segundo cuerpo auxiliar 132 y del tercer cuerpo auxiliar 133, que están conectados al cuerpo principal, entre el segundo cuerpo auxiliar 132 y el tercer cuerpo auxiliar 133. El primer cuerpo auxiliar 131, el segundo cuerpo auxiliar 132, el tercer cuerpo auxiliar 133, la primera parte 141 de segmentación y la segunda parte 142 de segmentación pueden estar previstos para tener una forma redondeada, de la que se elimina un escalón para la formación suave de una apariencia externa del mismo.
Según diversas realizaciones, una tercera parte 143 de segmentación puede estar dispuesta sobre la segunda superficie lateral 130b, una cuarta parte 144 de segmentación puede estar dispuesta sobre la tercera superficie lateral 130c, y una quinta parte 145 de segmentación y una sexta parte 146 de segmentación pueden estar dispuestas sobre la cuarta superficie lateral 130d (por ejemplo, una superficie lateral inferior). Las partes 141, 142, 143, 144, 145 y 146 de segmentación, por ejemplo, pueden estar dispuestas para separar eléctricamente un primer cuerpo auxiliar 131, un segundo cuerpo auxiliar 132, un tercer cuerpo auxiliar 133, un cuarto cuerpo auxiliar 134, un quinto cuerpo auxiliar 135 y un sexto cuerpo auxiliar 136.
Por ejemplo, en consideración de la segunda superficie lateral 130b, la tercera parte 143 de segmentación puede estar dispuesta para separar eléctricamente el tercer cuerpo auxiliar superior 133 y el cuarto cuerpo auxiliar inferior 134. Además, en consideración de la tercera superficie lateral 130c, la cuarta parte 144 de segmentación puede estar dispuesta para separar eléctricamente el segundo cuerpo auxiliar superior 132 y el quinto cuerpo auxiliar inferior 135. Además, en consideración de la cuarta superficie lateral 130d, la quinta parte 145 de segmentación puede estar dispuesta para separar eléctricamente el cuarto cuerpo auxiliar 134 y el sexto cuerpo auxiliar 136, y el sexto cuerpo 146 de segmentación puede estar dispuesto para separar eléctricamente el quinto cuerpo auxiliar 135 y el sexto cuerpo auxiliar 136. Al menos uno de los cuerpos auxiliares 131, 132, 133, 134, 135 y 136 mencionados anteriormente puede estar conectado eléctricamente al circuito de comunicación del dispositivo electrónico 100 para ser utilizado como antena. A este respecto, el dispositivo electrónico 100 puede incluir una placa de circuito impreso en la que se monta el circuito de comunicación, y un conector (por ejemplo, un clip) que conecta eléctricamente al menos los cuerpos auxiliares 131, 132, 133, 134, 135 y 136.
Una parte 160 de inserción de SIM, por ejemplo, puede estar dispuesta en la primera superficie lateral 130a. La parte 160 de inserción de SIM, por ejemplo, puede tener una forma escalonada desde la primera superficie lateral 130a, y puede tener una forma de orificio pasante que se extiende hacia el interior. Por ejemplo, una capa de unión y un elemento aislante con grosores específicos pueden formarse (o disponerse) en una superficie interior de la parte 160 de inserción de SIM de tal manera que la SIM insertada y la parte 160 de inserción de SIM, al menos una porción de la cual está formada por un material metálico, estén eléctricamente aisladas entre sí. Según diversas realizaciones de la presente descripción, la cuarta superficie lateral 130d, por ejemplo, puede incluir una toma 170 para auricular y un conector USB 180. La capa de unión y el elemento aislante, que se han descrito anteriormente, pueden formarse alrededor de la toma 170 para auricular y del conector USB 180 para tener grosores específicos.
Por otra parte, diversas realizaciones no se limitan a la estructura descrita anteriormente. Por ejemplo, el dispositivo electrónico 100 puede incluir partes de segmentación, cuyo número es mayor o menor que el de las partes de segmentación mencionadas anteriormente. Por consiguiente, algunos de los cuerpos auxiliares mencionados anteriormente pueden estar conectados eléctricamente al cuerpo principal y pueden estar formados integralmente. Por consiguiente, puede entenderse que el cuerpo auxiliar descrito en diversas realizaciones puede incluir al menos una parte de segmentación para ser separada eléctricamente del cuerpo principal y al menos una parte de segmentación puede estar dispuesta en el dispositivo electrónico. En lo sucesivo en la presente memoria, se describirá una relación de disposición entre un cuerpo auxiliar y un cuerpo principal (o entre un cuerpo auxiliar y otro cuerpo auxiliar) con referencia al primer cuerpo auxiliar 131 y al cuerpo principal que están dispuestos sobre la primera superficie 130a.
La FIG. 2 es una vista que ilustra una carcasa según una realización de la presente descripción.
Con referencia a la FIG. 2, la carcasa 230 (por ejemplo, al menos una porción del elemento lateral), por ejemplo, puede ser al menos una de las superficies laterales mencionadas anteriormente, o una porción de la al menos una superficie lateral. Al menos uno de un conector SIM, del conector USB o de una toma para auricular pueden estar dispuestos adicionalmente en un lado de la carcasa 230. La carcasa 230 de una realización, que se describirá a continuación, ejemplifica una forma de una parte del cuerpo que tiene un cuerpo auxiliar 231 (por ejemplo, el primer cuerpo auxiliar 131) y un cuerpo principal 239. El cuerpo principal 239, por ejemplo, puede incluir un primer cuerpo principal 239b (por ejemplo, una forma en la que el segundo cuerpo auxiliar 132 está conectado a un cuerpo principal central 239a), un segundo cuerpo principal 239c (por ejemplo, una forma en la que el tercer cuerpo auxiliar 133 está conectado al cuerpo principal central 239a), y un cuerpo principal central 239a.
El cuerpo principal central 239a, por ejemplo, puede incluir un orificio 239_1 de cámara en el que se dispone una cámara, y una parte 239_2 de asiento en la que está dispuesta la superficie frontal 110 de la FIG. 1. Según una realización, las paredes laterales 239_3 que se extienden más allá del interior de la carcasa 230 en una distancia predeterminada pueden estar dispuestas en una periferia de la carcasa 230. Las paredes laterales 239_3 pueden estar dispuestas para rodear una periferia de la superficie frontal 110 que está asentada en las paredes laterales 239_3.
La carcasa 230 puede incluir una capa aislante 240 de unión (por ejemplo, la parte 140 de segmentación) que está dispuesta entre el cuerpo 239 principal y el cuerpo auxiliar 231. La capa aislante 240 de unión puede incluir un elemento aislante y una capa de unión que está dispuesta en al menos una porción del elemento aislante. La capa de unión puede estar dispuesta en rebajes de diseño o superficies convexo-cóncavas que están formados en una superficie del cuerpo auxiliar o del cuerpo principal, junto con un elemento aislante que tenga un índice de fluidez de un valor específico. Según una realización, la capa aislante 240 de unión puede incluir una primera capa aislante 240a de unión que está dispuesta entre el cuerpo principal 239b y el cuerpo auxiliar 231, y una segunda capa aislante 240b de unión que está dispuesta entre el segundo cuerpo principal 239c y el cuerpo auxiliar 231. La carcasa 230 puede incluir una tercera capa aislante 240c de unión que está dispuesta entre el cuerpo principal 239a y el cuerpo auxiliar 231. Por ejemplo, se puede formar un elemento aislante y una capa de unión en la tercera capa aislante 240c, y según una realización, sólo se puede incluir un elemento aislante en la tercera capa aislante 240c mientras se elimina la capa de unión. La primera capa aislante 240a de unión, la segunda capa aislante 240b de unión, y la tercera capa aislante 240c pueden estar conectadas físicamente entre sí para funcionar para fijar el cuerpo auxiliar 231 al cuerpo principal 239 mientras separan eléctricamente el cuerpo auxiliar 231 y el cuerpo principal 239. Según diversas realizaciones, como el primer cuerpo principal 239b, el cuerpo auxiliar 231 y el segundo cuerpo principal 239c están firmemente unidos entre sí, la primera capa aislante 240a de unión y la segunda capa aislante 240b de unión pueden llevar a cabo una función de resistencia a la penetración de polvo, de minimización de polvo o de reducción de polvo y también una función de impermeabilidad, de minimización de agua, de reducción de agua o de resistencia al agua para prevenir, minimizar o reducir una introducción de polvo o humedad en la carcasa 230 desde el exterior.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, se forma una capa 250 de aplicación de aislante en un lado del cuerpo principal central 239a de la carcasa 230. La capa 250 de aplicación de aislante, por ejemplo, puede realizar una función de interrupción de la conexión eléctrica a la placa de circuito impreso que está asentada en ella, o de interrupción de la conexión eléctrica a una antena que está asentada en ella.
La FIG. 3 es una vista que ilustra una parte de una sección de una estructura de unión de carcasa según una realización de la presente descripción.
Con referencia a la FIG. 3, la estructura de unión de carcasa (por ejemplo, A-A' de la FIG. 2) puede incluir un cuerpo auxiliar 331 (por ejemplo, los cuerpos auxiliares 131 y 231) que realiza una función de antena de un circuito de comunicación, una capa aislante 340 de unión (por ejemplo, la parte 140 de segmentación o la capa aislante 240 de unión) que está conectada y unida al cuerpo auxiliar 331, y un cuerpo principal 339 (por ejemplo, el cuerpo principal 239 o el segundo cuerpo principal 239c) que está conectado a la capa aislante 340 de unión.
La capa aislante 340 de unión, por ejemplo, incluye una primera capa 341 de unión, un elemento aislante 343 y una segunda capa 342 de unión. La primera capa 341 de unión, por ejemplo, puede estar dispuesta entre el cuerpo auxiliar 331 y el elemento aislante 343 para unir firmemente el cuerpo auxiliar 331 y el elemento aislante 343. La segunda capa 342 de unión puede estar dispuesta entre el elemento aislante 343 y el cuerpo principal 339 para unir firmemente el cuerpo principal 339 y el elemento aislante 343. A este respecto, una superficie del cuerpo auxiliar 331, que está enfrentada a la primera capa 341 de unión, o todas las superficies del cuerpo auxiliar 331 pueden estar previstas para tener rebajes de un diseño específico, o convexo-cóncavos. Los rebajes de diseño, o convexo-cóncavos formados en la al menos una superficie del cuerpo auxiliar 331 pueden tener una rugosidad específica. A este respecto, una superficie del cuerpo principal 339, que está enfrentada a la segunda capa 342 de unión, o todas las superficies del cuerpo principal 339 pueden estar previstas para tener rebajes de un diseño específico, o convexo-cóncavos. Los rebajes de diseño, o convexo-cóncavos formados en la al menos una superficie del cuerpo principal 339 pueden tener una rugosidad igual o similar a la del cuerpo auxiliar 331. La rugosidad, por ejemplo, puede ser de Ra 0,1 a 1,5 gm. Además, la rugosidad puede ser Rz 0,5 a 5 gm.
La primera capa 341 de unión (o la segunda capa 342 de unión), por ejemplo, puede incluir un material orgánico de capa de unión. El material orgánico de capa de unión puede ser triazina tiol, dibutilamino, ditiopirimidina o una composición a base de solución salina. Según diversas realizaciones, un grosor de la primera capa 341 de unión (o de la segunda capa 342 de unión) puede ser de 0,1 a 0,3 gm.
El elemento aislante 343, por ejemplo, puede incluir una resina de polímero (o un elemento de polímero). La resina de polímero puede ser polisulfuro de fenileno (PPS), politereftalato de butileno (PBT), poliimida (Pl) o policarbonato (PC), y puede incluir partículas inorgánicas (cerámica, fibras de vidrio o similares) que son adecuadas para reforzar las propiedades mecánicas. El grosor del elemento aislante 343, por ejemplo, puede ser de 0,5 a 2,5 mm.
La FIG. 4 es una vista que ilustra una estructura de unión de carcasas según una realización de la presente descripción.
Con referencia a la FIG. 4, según diferentes ejemplos, se pueden formar rebajes de un diseño específico en al menos un área de una superficie de una primera área auxiliar 431a del cuerpo auxiliar 431 (por ejemplo, los cuerpos auxiliares 131, 231 y 331). Los rebajes pueden tener una primera rugosidad. Además, pueden formarse rebajes de un patrón específico o rebajes convexos en al menos un área de una superficie de una primera área principal 439a del cuerpo principal 439 (por ejemplo, los cuerpos principales 239 y 339). La rugosidad de los rebajes o convexo-cóncavos del cuerpo principal 439 puede tener una segunda rugosidad. La rugosidad descrita en la FIG. 4 puede corresponder a la primera rugosidad (por ejemplo, Ra 0,1 a 1,5 gm, Rz 0,5 a 5 gm) descrita en la FIG. 3. La segunda rugosidad puede ser igual o similar a la primera rugosidad.
Una superficie de la segunda área auxiliar 431 b del cuerpo auxiliar 431 puede tener una tercera rugosidad. Además, una superficie de la segunda área principal 439b del cuerpo principal 439 puede tener una cuarta rugosidad. La tercera rugosidad (o la cuarta rugosidad), por ejemplo, puede tener un valor de estado relativamente rugoso en comparación con la primera rugosidad (o la segunda rugosidad). Por ejemplo, la tercera rugosidad puede tener un valor de Ra 1,5 pm o más o Rz 5 pm o más. Según diversas realizaciones, cuando la primera rugosidad (o la segunda rugosidad) es Ra 0,1 pm o Rz 0,5 pm, la tercera rugosidad (o la cuarta rugosidad) puede ser un valor (por ejemplo, Ra 1,5 pm o Rz 5 pm) que excede de Ra 0,1 pm (o Rz 0,5 pm).
Según una realización de la presente descripción, un terminal portátil (o dispositivo electrónico portátil) puede incluir una cubierta frontal (p. ej., al menos parte de la superficie frontal 110) que está dispuesta en una superficie frontal del terminal portátil, una parte posterior (p. ej., al menos parte de la superficie posterior 120) que está dispuesta en una superficie posterior del terminal portátil, un elemento lateral (p. ej., al menos parte de la carcasa 130) que está formada integralmente con, o separadamente de, la parte posterior, al tiempo que rodea un espacio definido por la cubierta frontal y la parte posterior, un dispositivo de visualización que está dispuesto en el espacio y al menos un área de pantalla que está expuesta a través de la cubierta frontal, un circuito de comunicación que está previsto en el espacio y está conectado eléctricamente al elemento lateral y un procesador conectado eléctricamente al circuito de comunicación, en donde el elemento lateral puede incluir un primer elemento metálico alargado (p. ej., al menos parte del cuerpo principal) que comprende un primer elemento de metal, un segundo elemento metálico alargado (p. ej., al menos parte del cuerpo auxiliar) que comprende el primer elemento de metal y está separado eléctricamente del primer elemento metálico mientras que un espacio de un tamaño específico se interpone entre el primer elemento metálico y el segundo elemento metálico, un primer elemento de polímero que es rellenado en el espacio, una primera capa de material orgánico (p. ej., la primera capa 341 de unión) que se inserta entre una primera superficie del primer elemento de polímero y una superficie del primer elemento metálico para entrar en contacto con la primera superficie del primer elemento de polímero y la superficie del primer elemento metálico y una segunda capa de material orgánico (p. ej., la segunda capa 342 de unión) que se inserta entre una segunda superficie del primer elemento de polímero y una superficie del segundo elemento metálico para enfrentarse a un lado opuesto de la primera superficie y entrar en contacto con la segunda superficie del primer elemento de polímero y la superficie del segundo elemento metálico, en donde la primera capa de material orgánico y la segunda capa de material orgánico pueden incluir el mismo material, la una superficie del primer elemento metálico y la una superficie del segundo elemento metálico pueden incluir rebajes de diseños repetidos o aleatorios, y en donde la primera capa de material orgánico y la segunda capa de material orgánico se forman para ajustarse a los rebajes.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, una rugosidad de la una superficie del primer elemento metálico y una rugosidad de la una superficie del segundo elemento metálico son Ra 0,1 a 1,5 pm.
Según una realización de la presente descripción, se proporciona un dispositivo electrónico. El dispositivo electrónico puede incluir una cubierta frontal (p. ej., cubierta de vidrio) (p. ej., al menos parte de la superficie frontal 110) que define una superficie frontal del dispositivo electrónico, una parte posterior que define una superficie posterior del dispositivo electrónico, un elemento lateral (p. ej., la carcasa 130) que está formada integralmente con, o separadamente de, la parte posterior, al tiempo que rodea un espacio definido por la cubierta frontal y la parte posterior, un dispositivo de visualización que está previsto en el espacio y comprende un área de pantalla expuesta a través de la cubierta frontal, un circuito de comunicación que está previsto en el espacio y está conectado eléctricamente al elemento lateral y un procesador conectado eléctricamente al circuito de comunicación, en donde el elemento lateral puede incluir al menos un área de orificios, un elemento de polímero (p. ej., al menos una parte de la parte de segmentación, al menos una parte de la capa aislante, al menos una parte de un elemento aislante de la capa aislante 240 de unión, o una resina de polímero) que está dispuesto en una pared interior del área de orificios y una primera capa de material orgánico (p. ej., la capa de unión) que se inserta entre una superficie del elemento de polímero y la pared interior del área de orificios, en donde una superficie del área de orificios puede incluir rebajes de diseños repetidos o aleatorios, y la capa de material orgánico está formada para ajustarse a los rebajes.
Según diversas realizaciones, el área de orificios puede incluir al menos una de un área en la que se inserta una clavija para auriculares, un área en la que se inserta un USB o un área en la que se inserta una tarjeta SIM.
La FIG. 5 es un diagrama de flujo que ilustra un método para fabricar una carcasa según una realización de la presente descripción. La FIG. 6 es una vista que ilustra una forma de una carcasa en un proceso de fabricación de carcasas según una realización de la presente descripción.
Con referencia a la FIGS. 5 y 6, el método de fabricación de la carcasa, por ejemplo, puede incluir una operación 501 de preparación de preforma, una operación 503 de revestimiento adhesivo, una operación 505 de moldeo por inyección de insertos, una operación 507 de lavado y eliminación de la capa de unión, y una operación final 509 de mecanizado y tratamiento superficial. La operación 507 de lavado y de eliminación de la capa de unión puede omitirse dependiendo de una condición del proceso de fabricación. Además, la operación de lavado y de eliminación de la capa de unión puede incluirse en la operación 509 de tratamiento superficial.
La operación 501 de preparación de preforma, por ejemplo, puede ser una operación de preparación de una preforma que se utilizará como carcasa de un dispositivo electrónico 100. En la operación 501 de preparación de preforma, se puede proporcionar una preforma, de la que al menos una parte es metálica. La operación 501 de preparación de preforma, por ejemplo, puede incluir un proceso de mecanizado de un metal que se utilizará como carcasa. El proceso de mecanizado de metales puede ser un proceso de mecanizado de un molde en una forma específica mediante la inserción de una preforma metálica en un molde de moldeo por inyección de un tamaño específico, y puede incluir una operación de procesamiento de formación de un espacio en el que un elemento aislante (por ejemplo, el elemento aislante 343) (por ejemplo, una resina de polímero) puede ser insertado. La operación 501 de preparación de preforma puede incluir al menos un proceso de moldeo, laminado, extrusión, forjado, CNC completo, prensado o una combinación de los mismos.
La operación 501 de preparación de preforma, por ejemplo, puede incluir un proceso de mecanizado para formar un cuerpo auxiliar (por ejemplo, los cuerpos auxiliares 131,231,331 y 431) (por ejemplo, una antena) y un cuerpo principal (por ejemplo, los cuerpos principales 239, 339 y 439) de tal manera que la rugosidad de la superficie del cuerpo auxiliar y la rugosidad de la superficie del cuerpo principal sean Ra (rugosidad media) de 0,001 a 1,5 pm o Rz (rugosidad máxima) de 0,005 a 5 pm. Además, la operación 501 de preparación de preforma puede incluir un proceso de mecanizado para formar de manera diferente la rugosidad del cuerpo auxiliar y la rugosidad del cuerpo principal dependiendo de las ubicaciones de las superficies enfrentadas del cuerpo auxiliar y del cuerpo principal. Por ejemplo, la operación 501 de preparación de preforma puede incluir un proceso de mecanizado de metales para hacer que la rugosidad de un área que está cubierta por una superficie frontal (por ejemplo, la superficie frontal 110) sea mayor que la rugosidad de un área expuesta al exterior, en las superficies enfrentadas del cuerpo auxiliar y del cuerpo principal. A través de esto, diversas realizaciones pueden mejorar una resistencia de un soporte mediante el aumento de un área en la que una capa de unión y un elemento aislante están dispuestos en áreas (que tienen grandes valores Ra y Rz) que tienen superficies relativamente rugosas, y pueden acoplar la capa de unión y el elemento aislante al cuerpo auxiliar o al cuerpo principal más firme para mostrar efectos de impermeabilidad, resistencia a la penetración de polvo y aislamiento en áreas (que tienen pequeños valores Ra o Rz) que tienen superficies relativamente uniformes.
La operación 503 de revestimiento adhesivo puede incluir un proceso de tratamiento previo para eliminar las impurezas metálicas, las manchas de aceite y el aceite de corte que están adheridos a un objetivo de revestimiento (por ejemplo, las superficies enfrentadas del cuerpo auxiliar y del cuerpo principal y un área del cuerpo principal). El proceso de tratamiento previo, por ejemplo, puede incluir un proceso de eliminación de impurezas en una superficie del revestimiento objetivo mediante la utilización compleja de una solución desengrasante surfactante, una solución desengrasante de álcalis, una solución desengrasante de ácidos, o similares. Según una realización, en el caso del aluminio, el proceso de tratamiento previo puede incluir un proceso de tratamiento surfactante, un proceso de tratamiento con álcalis y un proceso de tratamiento con ácidos. La operación 503 de revestimiento adhesivo puede incluir un proceso de electrodeposición de un material para una capa de unión mientras una corriente eléctrica (0,5 a 5 A/dm2) a una superficie del objetivo de revestimiento. El material utilizado para la capa de unión, por ejemplo, puede incluir un material de unión orgánico. El material de la capa de unión orgánica puede ser triazina tiol, dibutilamino, ditiopirimidina o una composición a base de silano, y el grosor de la capa de revestimiento puede ser de 0,1 a 3 pm.
Además, la capa de unión puede estar unida a diferentes superficies electrificadas para que pueda formarse incluso después de que el objetivo de revestimiento esté chapado o se forme una capa de anodizado que sea lo suficientemente fina para ser electrificada. Por consiguiente, la operación 503 de revestimiento adhesivo puede incluir un proceso de tratamiento superficial, tal como el chapado o el anodizado, según el propósito del revestimiento. Además, la operación 503 de revestimiento adhesivo puede incluir un proceso de formación de una capa de anodizado y una capa de unión al mismo tiempo. Por ejemplo, la operación 503 de revestimiento adhesivo puede incluir un proceso de formación de una capa de oxidación por anodización y una película de sustancia compleja de un adhesivo al mismo tiempo.
La operación 505 de moldeo por inyección de inserto puede incluir un proceso de insertar una resina de polímero en un área de la capa de unión sobre la que el adhesivo está revestido. A través de esto, la operación 505 de moldeo por inyección de inserto puede ser un proceso de separación eléctrica de una parte de la antena (por ejemplo, el cuerpo auxiliar) y otro alojamiento metálico (por ejemplo, el cuerpo principal) de la carcasa. La parte de la antena puede utilizarse como una antena de un módulo de comunicación específico de un dispositivo electrónico o una antena auxiliar de un módulo de comunicación específico para mejorar la eficiencia de la antena. Durante la operación 505 de moldeo por inyección de inserto, la temperatura del molde y la temperatura de un material de inserto (por ejemplo, la resina de polímero) pueden mantenerse a 130 °C o más, de tal manera que la resina de polímero (por ejemplo, el elemento aislante) y la sustancia de la capa de unión reaccionen suficientemente entre sí. El grosor de la capa 343 del elemento aislante, por ejemplo, puede ser de 0,5 a 2,5 mm. El elemento aislante puede ser de polisulfuro de fenileno (PPS), politereftalato de butileno (PBT), poliimida (PI) o policarbonato (PC), y puede incluir partículas inorgánicas (cerámica, fibras de vidrio o similares) que son adecuadas para reforzar las propiedades mecánicas. Según una realización de la presente descripción, el elemento aislante puede ser una resina cuyo índice de fluidez es 24 a 30 g/10 min.
La operación 507 de lavado y eliminación de la capa de unión puede aplicarse u omitirse según las ocasiones o el entorno del proceso. La operación 507 de lavado y eliminación de la capa de unión puede incluir un proceso de eliminación de una capa adhesiva (o una capa de unión adherida al exterior de un metal) que no reacciona para ser dejada en la operación de revestimiento adhesivo. En este proceso, la operación 507 de lavado y eliminación de la capa de unión puede incluir un proceso de lavado con enjuagado de la capa de unión con agua. La temperatura del agua en el proceso de lavado puede ser de aproximadamente 40 a 60 °C. La operación 507 de lavado y eliminación de la capa de unión puede incluir un proceso de eliminación del agua que queda en la superficie de un objeto de destino después del proceso de enjuagado mediante la utilización de una pistola de aire o una instalación de ducha de aire. Además, la etapa 507 de lavado y de eliminación de la capa de unión puede incluir un proceso de secado de la humedad para eliminarla completamente. La temperatura de secado puede ser de aproximadamente 60 a 100 °C. La operación 507 de lavado y eliminación de la capa de unión puede ser un proceso para asegurar la conexión eléctrica de una parte conectada eléctricamente del dispositivo electrónico y las fuerzas de unión de los componentes durante el procesamiento de la superficie y la eliminación de los errores de manchado, y puede ser gestionada selectivamente.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, la operación 507 de lavado y eliminación de la capa de unión puede incluir un proceso de limpieza con álcali y un proceso de limpieza con ácido. En el caso de un material de aluminio, la operación 507 de lavado y eliminación de la capa de unión puede realizarse durante un proceso de tratamiento previo de anodizado.
La operación 509 final de mecanizado y tratamiento superficial puede ser un proceso que se realiza después del proceso de eliminación de la capa de unión, y puede ser una operación en la que se termina la fabricación de la carcasa. La operación 509 de tratamiento final y superficial, por ejemplo, puede incluir una operación de mecanizado de metales o una operación de moldeo por inyección. Como se ilustra en la operación 509 de la FIG. 6, sólo se deja un área que se utilizará como carcasa del dispositivo electrónico mediante una operación de mecanizado de la periferia y una operación de mecanizado de un área de la batería.
El elemento metálico de aluminio puede ser una aleación de Al-Mg, una aleación de Al-Zn-Mg, o una aleación de aluminio arbitraria, así como aluminio puro. La mencionada resina de polímero, por ejemplo, puede incluir una resina termoplástica. La resina termoplástica puede incluir polietileno, polipropileno, poli(cloruro de vinilo), poli(acetato de vinilo), éster de poliacrilato, éster de polimetacrilato, poliéster insaturado, poliéster, poliamida, poliéter, elastómero de poliuretano, poliestireno poliarilsulfona, poliarilato, poliacetal, tereftalato de polietileno, policarbonato, éter de polifenileno, bauxita de polifenileno, sulfuros de polifenileno, polibutadieno, tereftalato de polibutileno, polipanel metálico y una aleación de polímeros de cristal líquido. Además, la resina termoplástica puede contener una carga de vidrio, una carga de carbono, un filamento metálico, carbonato de calcio, una carga o un pigmento y un estabilizador.
Además del proceso de fabricación de carcasas mencionado anteriormente, pueden aplicarse diversos métodos de disposición de una capa de unión y un elemento aislante que conectan un cuerpo auxiliar operado como una antena de diversas realizaciones de la presente descripción, y un cuerpo principal. Por ejemplo, al menos una porción de la carcasa incluye un elemento de metal de aluminio, y un elemento de combinación de metal y resina que combina un elemento de resina termoplástica con el elemento de metal de aluminio, una membrana del elemento de resina termoplástica formada en el elemento de metal de aluminio es una película oxidada anódica que tiene un grosor de 70 a 1500 nm, el elemento de resina termoplástica se pone en contacto con el elemento de metal de aluminio mediante la película oxidada anódica que permite la triazina tiol en el interior de y en una porción superior del elemento de resina termoplástica, y una intensidad de pico del espectro de absorción de rayos infrarrojos de la película oxidada anódica en un entorno de inspección específico puede ser de 0,0001 a 0,16 nm.
Además, al menos una porción de la carcasa puede formarse a través de un proceso de oxidación anódica que consiste en tomar un elemento metálico de aluminio como ánodo, utilizando una solución ácida de 35 a 90 grados, realizando una electrólisis a una densidad de corriente no inferior a 0,02 A/dm2 e inferior a 2.5 A/dm2, y formando una película oxidada anódica que tiene un grosor de película de 70 a 1500 nm en el elemento de metal de aluminio, un proceso de enjuagado para lavado del elemento de metal de aluminio, mediante el que se forma la película oxidada anódica, con agua de una temperatura de no menos de 5 grados y de menos de 60 grados, y un proceso de moldeo por inyección de inserto de una resina termoplástica en el elemento de metal de aluminio en el que la película oxidada anódica es formada, después del proceso de enjuagado.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, al menos una porción de la carcasa puede formarse mediante un proceso de oxidación anódica que consiste en tomar un elemento metálico de aluminio como ánodo, utilizando una solución ácida de 35 a 90 grados, realizando la electrólisis a una densidad de corriente no inferior a 0,02 A/dm2 e inferior a 2.5 A/dm2, y formando una película oxidada anódica que tiene un grosor de película de 70 a 1.500 nm sobre el elemento de metal de aluminio, un proceso de polimerización electrolítico de tomar el elemento de metal de aluminio, mediante el que se forma la película oxidada anódica, como un ánodo, electrolizar el elemento de metal de aluminio en una solución de agua que contiene un derivado de triazina tiol, y permitir el derivado de triazina tiol en el interior de y en una porción superior de la película oxidada anódica, un proceso de enjuagado del lavado del elemento de metal de aluminio, mediante el cual se forma la película oxidada anódica, con agua de una temperatura de no menos de 5 grados y menos de 60 grados, y un proceso de moldeo por inyección de una resina termoplástica en el elemento de metal de aluminio en el cual se forma la película oxidada anódica, después del proceso de enjuagado.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, al menos una porción de la carcasa puede formarse mediante un proceso que consiste en tomar un elemento metálico de aluminio como un ánodo, electrolizar al elemento metálico de aluminio en una solución ácida de 35 a 90 grados que contenga un derivado de triazina tiol a una densidad de corriente de no menos de 0,02 A/dm2 y de menos de 2,5 A/dm2, y formar un película oxidada anódica que tiene un grosor de película de 70 a 1.500 nm y que tiene un derivado de tiol en el interior y en una porción superior del mismo, del elemento metálico de aluminio, un proceso de enjuagado para lavar el elemento metálico de aluminio en el que se forma la película oxidada anódica que contiene la triazina tiol, con agua de no menos de 5 grados y de menos de 60 grados y un proceso de moldeo por inyección de inserto de una resina termoplástica en el elemento metálico de aluminio en el que se forma la película oxidada anódica, después del proceso de enjuagado.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, al menos una porción de la carcasa puede formarse mediante un proceso de oxidación anódica que consiste en tomar un elemento metálico de aluminio como un ánodo, utilizar una solución ácida de 35 a 90 grados, realizar una electrólisis a una densidad de corriente de no menos de 0,02 A/dm2 y de menos de 2,5 A/dm2, y formar una película oxidada anódica que tiene un grosor de película de 70 a 1500 nm en el elemento metálico de aluminio, un proceso de inmersión de sumergir el elemento metálico de aluminio, en el que se forma la película oxidada anódica, en una solución que contiene un derivado de triazina tiol, en el interior de y en una porción superior de la película oxidada anódica, un proceso de enjuagado para lavar el elemento metálico de aluminio, mediante el cual se forma la película oxidada anódica, con agua de una temperatura de no menos de 5 grados y menos de 60 grados, y un proceso de moldeo por inyección de inserto de una resina termoplástica en el elemento metálico de aluminio en el que se forma la película oxidada anódica, después del proceso de enjuagado.
Según diversas realizaciones, el dispositivo electrónico, por ejemplo, puede incluir una antena metálica (por ejemplo, el cuerpo auxiliar) en la que al menos una porción de la carcasa se utiliza como antena, una parte de contacto de la antena metálica, una parte de contacto que es puesta a tierra con la antena metálica, y las PCB. Aquí, la carcasa del dispositivo electrónico según diversas realizaciones puede incluir una antena metálica, un alojamiento metálico (por ejemplo, el cuerpo principal) a excepción de la antena metálica, una resina de polímero (por ejemplo, el elemento aislante) que conecta la antena metálica y el alojamiento metálico, y una capa de unión (o una capa de unión orgánica) que rellena los espacios entre la antena metálica y el alojamiento metálico, y la resina de polímero y mantiene la fuerza de unión.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, puede formarse una capa aislante de unión que realice al menos una de las funciones de impermeabilidad o resistencia al agua, una función de resistencia a la penetración de polvo o de resistencia al polvo, o una función de aislamiento entre el alojamiento metálico y la antena metálica que es una parte del alojamiento metálico utilizado como antena. Por ejemplo, diversas realizaciones pueden proporcionar un efecto impermeable o resistente al agua evitando, minimizando o reduciendo una cantidad de agua que penetra en un espacio entre una parte de la antena externa (por ejemplo, el cuerpo auxiliar) y la parte de unión moldeada por inyección (por ejemplo, la capa aislante de unión) cuando la carcasa metálica se aplica a un terminal inalámbrico (por ejemplo, el dispositivo electrónico). La carcasa del dispositivo electrónico según diversas realizaciones de la presente descripción puede incluir un material de resina de polímero que conecta la parte de la antena metálica y el alojamiento metálico, y una capa adhesiva orgánica que rellena un espacio entre la resina de polímero y la parte de la antena metálica o un espacio entre la resina de polímero y el alojamiento metálico y mantiene un estado de unión de las mismas.
Las FIGS. 7a y 7b ilustran un lado izquierdo y un lado derecho, respectivamente, de una forma de una carcasa que rodea un dispositivo electrónico que está dispuesto entre una cubierta frontal y un lado posterior de la carcasa según una realización de la presente descripción.
Con referencia a la FIGS. 7a y 7b, la carcasa 730 puede incluir una parte de cuerpo que tiene uno o más cuerpos auxiliares 731,732, 733, 734, 735 y 736 que están separados eléctricamente del cuerpo principal 739 por una o más partes 740 de segmentación (por ejemplo, la parte 140 de segmentación y las capas aislantes 240 y 340 de unión). Por ejemplo, como se describe anteriormente con referencia a la FIG. 1 y similares, los cuerpos auxiliares 731, 732, 733, 734, 735 y 736 pueden incluir al menos uno de un primer cuerpo auxiliar 731 que está dispuesto en un lado lateral de un extremo superior de la parte de cuerpo, segundos cuerpos auxiliares 732 que están dispuestos en los lados izquierdo y derecho del primer cuerpo auxiliar 731, un tercer cuerpo auxiliar 733 un cuarto cuerpo auxiliar 734 que está dispuesto en el lado izquierdo de un extremo inferior de la parte de cuerpo, un quinto cuerpo auxiliar 735 que está dispuesto en el lado derecho del extremo inferior de la parte de cuerpo, y un sexto cuerpo auxiliar 736 que está dispuesto entre el cuarto cuerpo auxiliar 734 y el quinto cuerpo auxiliar 735. Además, al menos uno de los cuerpos auxiliares 731, 732, 733, 734, 735 y 736 mencionados anteriormente puede estar diseñado para estar conectado eléctrica o físicamente al cuerpo principal 739 según el propósito de diseño del mismo.
Las partes 738 de contacto pueden estar dispuestas en al menos un área del cuerpo principal 739. Las partes 738 de contacto están relacionadas con el rendimiento de la antena, y pueden estar dispuestas al menos en una parte del cuerpo principal 739. Las ubicaciones y el número de las partes 738 de contacto pueden variar dependiendo del número de módulos de comunicación aplicados al dispositivo electrónico y de las características de la banda de frecuencia de los módulos de comunicación.
Las FIGS. 8a y 8b ilustran una configuración de un dispositivo electrónico según una realización de la presente descripción. En particular, la FIG. 8a ilustra una vista sesgada de la configuración, permitiendo una perspectiva tridimensional, destacando el posicionamiento de los componentes en la misma y permitiendo al observador entender dónde y cómo la inserción de una placa de circuito impreso (PCB) en el dispositivo con la carcasa puede ser según diversas realizaciones de la presente descripción. La FIG. 8b ilustra el mismo dispositivo mostrado en la FIG. 8a desde un punto de vista mirando de frente, de tal manera que no se ilustra la profundidad. De hecho, la ilustración de la FIG.
8b aparece como si los componentes del dispositivo fueran todos bidimensionales.
Con referencia a la FIG. 8, el dispositivo electrónico 100, por ejemplo, puede incluir una carcasa 830 y una placa 880 de circuito impreso. La placa 880 de circuito impreso (PCB), por ejemplo, puede incluir al menos un circuito de comunicación que es hecho funcionar basándose en al menos una banda de frecuencia, un procesador y una memoria.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, la placa 880 de circuito impreso puede incluir una parte 881 de contacto. Como se ilustra, la placa 880 de circuito impreso puede estar dispuesta en una parte frontal (por ejemplo, la parte frontal 110) (o la parte posterior 120) de la carcasa 830. Además, si es necesario, la carcasa puede fijarse a un lado de la parte frontal. Por ejemplo, al menos una porción de la placa 880 de circuito impreso puede estar dispuesta para estar separada eléctricamente de la carcasa 830. Además, al menos una porción de la placa 880 de circuito impreso puede estar dispuesta para estar conectada eléctricamente a la carcasa 830. Según una realización de la presente descripción, la parte 881 de contacto dispuesta en la placa 880 de circuito impreso puede estar conectada eléctricamente a la carcasa 830. A través de esto, la placa 880 de circuito impreso puede utilizar al menos una porción de la carcasa 830 como área de tierra. Según diversas realizaciones, por ejemplo, la parte 881 de contacto de la placa 880 de circuito impreso puede estar conectada a un circuito de comunicación, y la parte 881 de contacto puede estar conectada eléctricamente al menos a un cuerpo auxiliar 831. La carcasa 830 puede incluir uno o más cuerpos auxiliares que están divididos por al menos una parte 840 de segmentación.
La FIG. 9 es una vista que ilustra ejemplarmente una sección B-B' como se indica en la FIG. 8b, siendo esta sección una parte de la configuración de un dispositivo electrónico según una realización de la presente descripción.
Con referencia a la FIG. 9, el dispositivo electrónico 100 puede incluir una carcasa 930, una placa 980 de circuito impreso y una parte 990 de contacto. Según una realización, la parte 990 de contacto puede conectar eléctrica o físicamente un área (por ejemplo, la parte 881 de contacto) de la placa 980 de circuito impreso y un lado de la carcasa 930. Por ejemplo, como se ilustra, la parte 990 de contacto puede tener forma de clip. En el dibujo, la parte 990 de contacto puede estar conectada eléctricamente a los cuerpos auxiliares 931 (por ejemplo, los cuerpos auxiliares 131, 231,331,431,731 y 831) de la carcasa 930. El cuerpo auxiliar 931, por ejemplo, puede ser al menos uno de los uno o más cuerpos auxiliares descritos con referencia a las FIGS. 1 y 7. El cuerpo auxiliar 931, por ejemplo, puede estar conectado eléctricamente a un circuito de comunicación de la placa 980 de circuito impreso para realizar una función de antena del circuito de comunicación. Según diversas realizaciones, el cuerpo auxiliar 931 puede realizar una función de área de tierra del circuito de comunicación.
La FIG. 10 es una vista que ilustra un área de una carcasa de un dispositivo electrónico, según una realización de la presente descripción.
Con referencia a la FIG. 10, un área de la carcasa 1030 del dispositivo electrónico incluye un cuerpo auxiliar 1031 (por ejemplo, los cuerpos auxiliares 131 y 231), el cuerpo principal 1039 (por ejemplo, los cuerpos principales 239 y 339), un área 1040 de la toma para auricular y un área USB 1050. El cuerpo auxiliar 1031, por ejemplo, puede ser al menos un lado de la carcasa 1030. Aunque en el dibujo se ejemplifica que el área 1040 de la toma para auricular y el área USB 1050 están dispuestas en el cuerpo auxiliar 1031 en el mismo lado, las diversas realizaciones no se limitan a ello. Por ejemplo, el área 1040 de la toma para auricular y el área USB 1050 pueden estar dispuestas en un cuerpo auxiliar en otro lado mediante el cambio de un diseño.
El área 1040 de la toma para auricular incluye una primera área 1045 de orificios que atraviesan el cuerpo auxiliar 1031, y una primera capa aislante 1043 (por ejemplo, una configuración correspondiente a la capa aislante 240 de unión) que está dispuesta en una pared interior de la primera área 1045 de orificios para tener un grosor específico. La primera capa aislante 1043 puede estar adherida a una pared interior de la primera área 1045 de orificios y tiene un grosor específico, y se forma un orificio pasante en una porción central de la primera capa aislante 1043. El diámetro del orificio pasante, por ejemplo, puede ser igual o similar al diámetro de un conector de una toma para auricular insertada. La primera capa aislante 1043, por ejemplo, puede incluir una primera capa 1041 de unión (una configuración correspondiente a la capa 341 de unión) y un primer elemento aislante 1042 (por ejemplo, una configuración correspondiente al elemento aislante 343). La primera capa 1041 de unión puede corresponder a la capa de unión orgánica mencionada anteriormente. El primer elemento aislante 1042 puede estar formado por la resina de polímero mencionada anteriormente. Una pared interior de la primera área 1045 de orificios, por ejemplo, puede tener la primera rugosidad mencionada anteriormente. Además, una rugosidad de un área del exterior (por ejemplo, un lado cercano al cuerpo auxiliar 1031 desde el centro del cuerpo principal 1039) de la pared interior de la primera área 1045 de orificios puede ser menor (más lisa) que una rugosidad de un área (por ejemplo, un lado cercano al centro del cuerpo principal 1039 desde el cuerpo auxiliar 1031) del interior de la pared interior de la primera área 1045 de orificios.
El área USB 1050, por ejemplo, incluye una segunda área 1055 de orificios que atraviesa un lado de una parte lateral del cuerpo auxiliar 1031 y cuya longitud a lo largo de un eje es más larga que una longitud a lo largo de otro eje del mismo, y una segunda capa aislante 1053 que está dispuesta en una pared interior de la segunda área 1055 de orificios para tener un grosor específico. Al menos una porción de la segunda capa aislante 1053 puede estar adherida a la pared interior de la segunda área 1055 de orificios y tener un grosor específico, y en una porción central de la segunda capa aislante 1053 se puede formar un orificio pasante que tiene una longitud específica. El diámetro del orificio pasante, por ejemplo, puede ser igual o similar al diámetro de un conector USB insertado. La segunda capa aislante 1053, por ejemplo, puede incluir una segunda capa 1051 de unión (una configuración correspondiente a la capa 341 o 342 de unión) y un segundo elemento aislante 1052 (por ejemplo, una configuración correspondiente al elemento aislante 343). La segunda capa 1051 de unión puede corresponder a la capa de unión orgánica mencionada anteriormente. El segundo elemento aislante 1052 puede estar formado por la resina de polímero mencionada anteriormente. Una pared interior de la segunda área 1055 de orificios, por ejemplo, puede tener la primera rugosidad mencionada anteriormente. Además, una rugosidad de un área del interior (por ejemplo, un lado cercano al cuerpo principal 1039 desde el cuerpo auxiliar 1031) de la pared interior de la segunda área 1055 de orificios puede ser mayor que una rugosidad de un área (por ejemplo, un lado cercano al cuerpo auxiliar 1031 desde el cuerpo principal 1039) del exterior de la pared interior de la segunda área 1055 de orificio. La primera capa aislante 1043 y la segunda capa aislante 1053, que se han descrito anteriormente, pueden tener el mismo grosor desde la pared interior del área de orificios. Basándose en la primera capa aislante 1043 y la segunda capa aislante 1053, que se han descrito anteriormente, el dispositivo electrónico puede impedir, minimizar o reducir una probabilidad o intensidad de una descarga eléctrica, mejorar una resistencia a una presión externa y reducir un daño al dispositivo electrónico.
La FIG. 11 es una vista que ilustra otra área de una carcasa según una realización de la presente descripción.
Con referencia a la FIG. 11, un área de la carcasa 1130 del dispositivo electrónico puede incluir un cuerpo auxiliar 1131 (por ejemplo, los cuerpos auxiliares 131 y 231), el cuerpo principal 1139 (por ejemplo, los cuerpos principales 239 y 339), y un área SIM 1160. El cuerpo auxiliar 1131, por ejemplo, puede ser al menos un lado de la carcasa 1130. Aunque en el dibujo se ejemplifica que sólo el área SIM 1160 está dispuesta en el cuerpo auxiliar 1131, las diversas realizaciones no se limitan a ello. Por ejemplo, al menos una del área 1040 de la toma para auricular y del área USB 1050, que se han descrito en la FIG. 10, así como el área SIM 1160 pueden estar dispuestas en el cuerpo auxiliar 1131 según un cambio de diseño o similar.
El área SIM 1160 incluye una tercera área 1165 de orificios que atraviesa el cuerpo auxiliar 1131, y una tercera capa aislante 1163 que está dispuesta en una pared interior de la tercera área 1165 de orificios para tener un grosor específico. Según diversas realizaciones, como se ilustra, la tercera área 1165 de orificios puede tener una forma escalonada. En el área escalonada puede disponerse, por ejemplo, una cubierta que cubra una parte abierta del área SIM 1160 después de la inserción de la tarjeta SIM.
La tercera capa aislante 1163 puede estar unida a una pared interior de la tercera área 1165 de orificios y tiene un grosor específico, y se puede formar un orificio pasante en una porción central de la tercera capa aislante 1163. Un diámetro del orificio pasante, por ejemplo, puede ser igual o similar a un grosor de la tarjeta SIM insertada. La tercera capa aislante 1163, por ejemplo, puede incluir una tercera capa 1161 de unión (una configuración correspondiente a la capa 331 o 332 de unión) y un tercer elemento aislante 1162 (por ejemplo, una configuración correspondiente al elemento aislante 343). La tercera capa 1161 de unión puede corresponder a la capa de unión orgánica mencionada anteriormente. El tercer elemento aislante 1162 puede estar formado por la resina de polímero mencionada anteriormente. Una pared interior de la tercera área 1165 de orificios, por ejemplo, puede tener la primera rugosidad mencionada anteriormente. Además, una rugosidad de un área del exterior (por ejemplo, un lado cercano al cuerpo auxiliar 1139 desde el centro del cuerpo principal 1165) de la pared interior del área 1139 del tercer orificio puede ser menor (más lisa) que una rugosidad de un área (por ejemplo, un lado cercano al centro del cuerpo principal 1131 desde el cuerpo auxiliar 1131) de la pared interior del área 1165 del tercer orificio.
A través de la tercera capa aislante 1163 que está firmemente dispuesta en una pared interior de la tercera área 1165 de orificios del área SIM 1160 mencionada anteriormente, el dispositivo electrónico puede impedir, minimizar o reducir el tamaño de una abertura que se genera entre la tercera capa aislante 1163 y la pared interior de la tercera área 1165 de orificios. Así, el dispositivo electrónico puede realizar además una función impermeable o resistente al agua y una función de resistencia a la penetración de polvo o de resistencia al polvo, mientras que también impide, minimiza o reduce una descarga eléctrica, y sostiene firmemente la tercera capa aislante 1163 en la tercera área 1165 de orificios.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, se proporciona una carcasa de un dispositivo electrónico. La carcasa puede incluir una parte de cuerpo que comprende un cuerpo principal del que al menos una porción está formada por un material metálico, y al menos un cuerpo auxiliar dispuesto junto al cuerpo principal formado por el material metálico y del que al menos una porción se utiliza como antena relacionada con la transmisión y recepción de señales, un elemento aislante que está dispuesto entre la al menos una porción del cuerpo auxiliar y el cuerpo principal y una capa de unión que está dispuesta al menos en una de un área entre el elemento aislante y al menos un área del cuerpo principal o al menos un área entre el elemento aislante y el cuerpo auxiliar.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, una rugosidad de una superficie del cuerpo principal, que está enfrentada al elemento aislante, o de una superficie del cuerpo auxiliar, que está enfrentada al elemento aislante, es Rz 0,01 a 3 gm o Ra 0,01 a 1,5 gm.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, una rugosidad de una periferia de una superficie del cuerpo principal, que está enfrentada al elemento aislante, es diferente de una rugosidad de una porción central de la superficie del cuerpo principal.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, la rugosidad de la periferia de la superficie del cuerpo principal es menor que la rugosidad de la porción central de la superficie del cuerpo principal.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, una rugosidad de una periferia de una superficie del cuerpo auxiliar, que está enfrentada al elemento aislante, es diferente de una rugosidad de una porción central de la superficie del cuerpo auxiliar.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, la rugosidad de la periferia de la superficie del cuerpo auxiliar es menor que la rugosidad de la porción central de la superficie del cuerpo auxiliar.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, el elemento aislante comprende una resina de polímero que comprende al menos uno de los polisulfuros de fenileno (PPS), politereftalato de butileno (PBT), poliimida (PI) o policarbonato (PC).
Según diversas realizaciones de la presente descripción, el elemento aislante está formado por una resina de polímero que contiene partículas inorgánicas.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, el elemento aislante tiene un grosor de 0,5 a 2,5 mm.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, la capa de unión comprende una capa de unión orgánica formada por al menos una de triazina tiol, dibutilamino, ditiopirimidina o una composición a base de silano.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, la capa de unión tiene un grosor de 0,1 a 3 pm.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, la capa de unión está dispuesta en un área de una periferia lateral del cuerpo principal.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, la capa de unión está dispuesta en un área de extremo transversal del cuerpo auxiliar que es más larga transversalmente que longitudinalmente.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, la capa de unión está dispuesta en todas las partes de las superficies del cuerpo principal y del cuerpo auxiliar, que se enfrentan entre sí.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, un dispositivo electrónico puede incluir una parte de cuerpo que comprende un cuerpo principal del que al menos una porción está formada por un material metálico, y al menos un cuerpo auxiliar dispuesto junto al cuerpo principal formado por el material metálico y del que al menos una porción se utiliza como una antena relacionada con la transmisión y recepción de señales, un elemento aislante que está dispuesto entre la al menos una porción del cuerpo auxiliar y el cuerpo principal, una capa de unión que está dispuesta en al menos una de un área entre el elemento aislante y al menos un área del cuerpo principal o al menos un área entre el elemento aislante y el cuerpo auxiliar, un circuito de comunicación conectado eléctricamente a la antena y una placa de circuito impreso en la que está montado el circuito de comunicación.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, el dispositivo electrónico puede incluir además una parte frontal que está dispuesta en una superficie frontal del cuerpo principal y una parte posterior que está dispuesta en una superficie posterior del cuerpo principal, en donde el cuerpo auxiliar está dispuesto de tal manera que al menos una porción del cuerpo auxiliar está expuesta al exterior entre la parte frontal y la parte posterior, y en donde la capa de unión está dispuesta entre el área expuesta del cuerpo auxiliar y el elemento aislante o entre un área expuesta del cuerpo principal y el elemento aislante.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, se proporciona una carcasa metálica de un dispositivo electrónico que tiene una estructura de segmentación, incluyendo la carcasa metálica un cuerpo principal del que al menos una parte es metálica, una parte de antena que está dividida del cuerpo principal, del que al menos una porción es metálica, y al menos una porción de la cual está expuesta al exterior, un elemento aislante que está dispuesto en un espacio formado entre el cuerpo principal y la parte de antena debido a la división, y una capa de unión que está dispuesta en un sitio entre el elemento del aislamiento y el cuerpo principal y entre la parte de antena y el elemento aislante.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, una carcasa de un dispositivo electrónico puede incluir un cuerpo principal que tiene un rebaje en al menos una porción del mismo y al menos una porción del cual es metálica, un cuerpo auxiliar que está físicamente separado por una distancia del rebaje del cuerpo principal y al menos una porción del cual es metálica, un elemento aislante que está dispuesto entre el cuerpo principal y el cuerpo auxiliar para fijar el cuerpo auxiliar al cuerpo principal mientras separa eléctricamente el cuerpo principal y el cuerpo auxiliar, y una capa de unión que está dispuesta en un sitio entre el elemento aislante y el cuerpo principal y entre el cuerpo auxiliar y el elemento aislante.
La FIG. 12 es una vista que ilustra un entorno de gestión de dispositivo electrónico según un ejemplo.
Con referencia a la FIG. 12, el entorno 1200 de gestión de dispositivos electrónicos puede incluir un dispositivo electrónico 1201, un primer dispositivo electrónico externo 1202, un segundo dispositivo electrónico externo 1204, un servidor 1206 y una red 1262.
La red 1262 puede permitir la formación de un canal de comunicación entre el dispositivo electrónico 1201 y el primer dispositivo electrónico externo 1202, o entre el segundo dispositivo electrónico externo 1204 o el dispositivo electrónico 1201 y el servidor 1206. La red 1262 permite transmitir los contenidos almacenados en el dispositivo electrónico 1201 al primer dispositivo electrónico externo 1202, al segundo dispositivo electrónico externo 1204 o al servidor 1206. El servidor 1206 puede formar un canal de comunicación con el dispositivo electrónico 1201 a través de la red 1262. El servidor 1206 puede recibir contenidos del dispositivo electrónico 1201 y almacenar los contenidos recibidos. Además, el servidor 1206 puede proporcionar una realimentación para la recepción de los contenidos al dispositivo electrónico 1201.
El dispositivo electrónico 1201 mencionado anteriormente puede incluir un bus 1210, un procesador 1220, una memoria 1230, una interfaz 1250 de entrada/salida, un dispositivo 1260 de visualización y una interfaz 1270 de comunicación. Además, el dispositivo electrónico 1201 puede incluir una antena 2076 que está conectada a la interfaz 1270 de comunicación. Además, el dispositivo electrónico 1201 puede incluir además un dispositivo asistente de antena que está dispuesto entre la interfaz 1270 de comunicación y el procesador 1220. En algunas realizaciones, el dispositivo electrónico 1201 puede excluir al menos uno de los elementos o puede incluir adicionalmente otro elemento. Además, el dispositivo electrónico 1201 puede incluir un alojamiento (o la carcasa) que rodea o recibe al menos algunas de las configuraciones.
El bus 1210 puede ser, por ejemplo, un circuito que conecta los componentes 1220 a 1270 entre sí y transmite una señal de comunicación (p. ej., un mensaje de control y/o datos) entre los componentes.
El procesador 1220 puede incluir uno o más de una unidad central de procesamiento (CPU), un procesador de aplicaciones (AP) o un procesador de comunicaciones (CP). Por ejemplo, el procesador 1220 puede realizar cálculos o procesamiento de datos acerca del control y/o la comunicación de al menos otro de los componentes del dispositivo electrónico 1201. El procesador 1220 puede controlar un valor variable de un inductor variable, que se ha descrito anteriormente. Por ejemplo, cuando el rendimiento de la antena es un valor de referencia o menor, el procesador 1220 puede cambiar las características físicas del dispositivo asistente de antena ajustando un valor de inductancia del inductor variable. Mediante esto, el proceso 1220 puede mejorar las características de frecuencia ajustando las características de sub-resonancia.
La memoria 1230 puede incluir una memoria volátil y/o no volátil. La memoria 1230 puede almacenar, por ejemplo, un comando o datos asociados con al menos otro de los componentes del dispositivo electrónico 1201. Según una realización, la memoria 1230 puede almacenar software y/o un programa 1240. El programa 1240 puede incluir, por ejemplo, un núcleo 1241, un middleware 1243, una interfaz de programación de aplicaciones (API) 1245 y/o al menos un programa 1247 de aplicación (o "al menos una aplicación"), y similares. Al menos parte del núcleo 1241, el middleware 1243 o la API 1245 pueden denominarse sistema operativo (OS).
El núcleo 1241 puede controlar o gestionar, por ejemplo, los recursos del sistema (p. ej., el bus 1210, el procesador 1220 o la memoria 1230 y similares) utilizados para ejecutar una operación o función implementada en los otros programas (p. ej., el middleware 1243, la API 1245 o el programa 1247 de aplicación). Además, como el middleware 1243, la API 1245 o el programa 1247 de aplicación acceden a un componente separado del dispositivo electrónico 1201, el núcleo 1241 puede proporcionar una interfaz que puede controlar o gestionar los recursos del sistema.
El middleware 1243 puede desempeñar una función como, por ejemplo, un intermediario de tal manera que la API 1245 o el programa 1247 de aplicación se comunica con el núcleo 1241 para comunicar datos.
Además, el middleware 1243 puede procesar una o más solicitudes de trabajo, recibidas del programa 1247 de aplicación, en orden de prioridad. Por ejemplo, el middleware 1243 puede asignar prioridad que puede utilizar los recursos del sistema (el bus 1210, el procesador 1220 o la memoria 1230 y similares) del dispositivo electrónico 1201 a al menos uno de los al menos un programa 1247 de aplicación. Por ejemplo, el middleware 1243 puede realizar la programación o el equilibrio de carga para la una o más solicitudes de trabajo procesando la una o más solicitudes de trabajo en orden de la prioridad asignada a la al menos una del al menos un programa 1247 de aplicación.
La API 1245 puede ser, por ejemplo, una interfaz en la que el programa 1247 de aplicación controla una función proporcionada desde el núcleo 1241 o el middleware 1243. Por ejemplo, la API 1245 puede incluir al menos una interfaz o función (p. ej., un comando) para el control de archivos, el control de ventanas, el procesamiento de imágenes o el control de texto, y similares.
La interfaz 1250 de entrada y salida puede desempeñar un papel como, por ejemplo, una interfaz que puede transmitir un comando o entrada de datos desde un usuario u otro dispositivo externo a otro componente (u otros componentes) del dispositivo electrónico 1201. Además, la interfaz 1250 de entrada y salida puede emitir una instrucción o datos recibidos desde otro componente (u otros componentes) del dispositivo electrónico 1201 al usuario o al otro dispositivo externo.
El dispositivo 1260 de visualización puede incluir, por ejemplo, un dispositivo de visualización de cristal líquido (LCD), un dispositivo de visualización de diodo emisor de luz (LED), un dispositivo de visualización de LED orgánico (OLED), un dispositivo de visualización de sistemas micro-electro-mecánicos (MEMS) o un dispositivo de visualización de papel electrónico. El dispositivo 1260 de visualización puede mostrar, por ejemplo, una variedad de contenido (p. ej., texto, imágenes, videos, íconos o símbolos, y similares) al usuario. El dispositivo 1260 de visualización puede incluir una pantalla táctil y puede recibir, por ejemplo, toques, gestos, proximidad o una entrada flotante utilizando un lápiz electrónico o parte del cuerpo del usuario.
La interfaz 1270 de comunicación puede establecer comunicación entre, por ejemplo, el dispositivo electrónico 1201 y un dispositivo externo (p. ej., un primer dispositivo electrónico externo 1202, un segundo dispositivo electrónico externo 1204 o un servidor 1206). Por ejemplo, la interfaz 1270 de comunicación puede conectarse a una red 1262 a través de comunicación inalámbrica o comunicación por cable y puede comunicarse con el dispositivo externo (p. ej., el segundo dispositivo electrónico externo 1204 o el servidor 1206).
La comunicación inalámbrica puede utilizar, por ejemplo, al menos uno de, evolución a largo plazo (LTE), LTE avanzado (LTE-A), acceso múltiple por división de código (CDMA), CDMA de banda ancha (WCDMA), sistema universal de telecomunicaciones móviles (UMTS), banda ancha inalámbrica (WiBro), o sistema global para comunicaciones móviles (GSM), y similares como un protocolo de comunicación celular. Además, la comunicación inalámbrica puede incluir, por ejemplo, comunicación 1264 de área local. La comunicación 1264 de área local puede incluir, por ejemplo, al menos una comunicación de fidelidad inalámbrica (Wi-Fi), comunicación Bluetooth® (BT), comunicación de campo cercano (NFC) o comunicación del sistema global de navegación por satélite (GNSS), y similares.
Un módulo MST puede generar un pulso basado en los datos de transmisión utilizando una señal electromagnética y puede generar una señal de campo magnético basada en el pulso. El dispositivo electrónico 1201 puede emitir la señal de campo magnético a un sistema de punto de ventas (POS). El sistema POS puede restaurar los datos detectando la señal de campo magnético utilizando un lector MST y convirtiendo la señal de campo magnético detectada en una señal eléctrica.
El GNSS puede incluir, por ejemplo, al menos uno de un sistema de posicionamiento global (GPS), un Glonass®, un sistema de navegación por satélite Beidou® (de aquí en adelante en la presente memoria denominado ''Beidou''), o un Galileo® (es decir, el sistema europeo de navegación global por satélite) según un área disponible o un ancho de banda, y similares. De aquí en adelante, el "GPS" utilizado en la presente memoria puede ser intercambiable con el "GNSS". La comunicación por cable puede incluir al menos uno de, por ejemplo, comunicación de bus serie universal (USB), comunicación de interfaz multimedia de alta definición (HDMI), comunicación estándar recomendada 232 (RS-232) o comunicación de servicio telefónico simple (POTS), y similares. La red 1262 puede incluir una red de telecomunicaciones, por ejemplo, al menos una de una red informática (p. ej., una red de área local (LAN) o una red de área amplia (WAN)), Internet o una red telefónica. La interfaz 1270 de comunicación puede utilizar el cuerpo auxiliar descrito con referencia a la FIG. 1 o similares como parte de una antena o la antena completa.
Cada uno del primer y segundo dispositivos electrónicos externos 1202 y 1204 puede ser el mismo o un dispositivo diferente del dispositivo electrónico 1201. Según una realización ejemplar, el servidor 1206 puede incluir un grupo de uno o más servidores. Según diversas realizaciones, todas o algunas de las operaciones ejecutadas en el dispositivo electrónico 1201 pueden ejecutarse en otro dispositivo electrónico o en una pluralidad de dispositivos electrónicos (p. ej., el primer dispositivo electrónico externo 1202, el segundo dispositivo electrónico externo 1204 o el servidor 1206). Según una realización de la presente descripción, si el dispositivo electrónico 1201 debe realizar cualquier función o servicio automáticamente o según una solicitud, puede solicitar a otro dispositivo (p. ej., el primer dispositivo electrónico externo 1202, el segundo dispositivo electrónico externo 1204, o el servidor 106) que realice al menos parte de la función o servicio, en lugar de ejecutar la función o servicio por sí mismo o además de la función o servicio. El otro dispositivo electrónico (p. ej., el primer dispositivo electrónico externo 1202, el segundo dispositivo electrónico externo 1204 o el servidor 1206) puede ejecutar la función solicitada o la función añadida y puede transmitir el resultado ejecutado al dispositivo electrónico 1201. El dispositivo electrónico 1201 puede procesar el resultado recibido sin cambios o adicionalmente y puede proporcionar la función o servicio solicitado. Para este propósito, por ejemplo, se pueden utilizar tecnologías de computación en la nube, tecnologías de computación distribuida o tecnologías de computación cliente-servidor.
La FIG. 13 es un diagrama de bloques de un dispositivo electrónico, según diversas realizaciones de la presente descripción.
Un dispositivo electrónico 1301 puede incluir, por ejemplo, la totalidad o una parte del dispositivo electrónico 100 y 1201 de la FIG. 1 o la FIG. 12. Con referencia a la FIG. 13, el dispositivo electrónico 1301 puede incluir al menos un procesador (por ejemplo, un procesador de aplicaciones (AP) 1310), un módulo 1320 de comunicación, una tarjeta 1329 de módulo de identificación de suscriptor, una memoria 1330, un módulo sensor 1340, un dispositivo 1350 de entrada, un dispositivo 1360 de visualización, una interfaz 1370, un módulo 1380 de audio, un módulo 1391 de cámara, un módulo 1395 de gestión de energía, una batería 1396, un indicador 1397 o un motor 1398.
El procesador 1310 puede controlar, por ejemplo, un sistema operativo (OS) o un programa de aplicación para controlar una pluralidad de componentes de hardware o software conectados al mismo y puede procesar y calcular una variedad de datos. El procesador 1310 puede implementarse con, por ejemplo, un sistema en chip (SoC). Según una realización, el procesador 1310 puede incluir una unidad de procesamiento gráfico (GPU) (no mostrada) y/o un procesador de señal de imagen (no mostrado). El procesador 1310 puede incluir al menos algunos (p. ej., un módulo celular 1321) de los componentes que se muestran en la FIG. 13. El procesador 1310 puede cargar un comando o datos recibidos a partir de al menos uno de otros componentes (p. ej., una memoria no volátil) en una memoria volátil para procesar los datos y puede almacenar diferentes datos en una memoria no volátil. El procesador 1310 puede procesar la transmisión y la recepción de señales utilizando el cuerpo auxiliar descrito con referencia a la FIG. 1 y similares como una antena o toda la antena del módulo 1320 de comunicación.
El módulo 1320 de comunicación puede tener una configuración igual o similar a la interfaz 1370 de comunicación de la FIG. 12. El módulo 1320 de comunicación puede incluir, por ejemplo, el módulo celular 1321, un módulo 1322 de fidelidad inalámbrica (Wi-Fi), un módulo Bluetooth® 1323 (BT), un módulo 1324 de sistema global de navegación por satélite (GNSS) (p. ej., un módulo GPS, un módulo Glonass®, un módulo Beidou® o un módulo Galileo®), un módulo 1325 de comunicación de campo cercano (NFC), un módulo 1326 MST y un módulo 1327 de radiofrecuencia (RF). Un dispositivo asistente de antena puede estar conectado a al menos uno de los módulos 1320 de comunicación mencionados anteriormente. Una capacitancia de un módulo condensador, una inductancia de un módulo inductor y similares del dispositivo asistente de antena conectado pueden corresponder a una banda de frecuencia gestionada por el módulo de comunicación correspondiente o pueden ajustarse. El módulo 1320 de comunicación puede estar conectado eléctricamente a al menos un cuerpo auxiliar y puede transmitir y recibir señales utilizando el cuerpo auxiliar.
El módulo celular 1321 puede proporcionar, por ejemplo, un servicio de llamadas de voz, un servicio de videollamadas, un servicio de mensajes de texto, o un servicio de Internet, y similares a través de una red de comunicación. Según una realización de la presente descripción, el módulo 1321 celular puede identificar y autenticar el dispositivo electrónico 1301 en una red de comunicación utilizando la SIM 1329 (por ejemplo, una tarjeta SIM). Según una realización, el módulo 1321 celular puede llevar a cabo al menos parte de las funciones que puede proporcionar el procesador 1310. Según una realización de la presente descripción, el módulo celular 1321 puede incluir un procesador de comunicaciones (CP).
El módulo Wi-Fi 1322, el módulo BT 1323, el módulo GNSS 1324, el módulo NFC 1325 o el módulo MST 1326 pueden incluir, por ejemplo, un procesador para procesar datos transmitidos y recibidos a través del módulo correspondiente. Según diversas realizaciones, al menos algunos (por ejemplo, dos o más) del módulo 1321 celular, del módulo Wi-Fi 1322, del módulo BT1323, del módulo GNSS 1324, del módulo NFC 1325 o del módulo MST 1326 pueden ser incluidos en un chip integrado (IC) o en un paquete de IC.
El módulo RF 1327 puede transmitir y recibir, por ejemplo, una señal de comunicación (por ejemplo, una señal RF). Aunque no se muestra, el módulo RF 1327 puede incluir, por ejemplo, un transceptor, un módulo amplificador de potencia (PAM), un filtro de frecuencia o un amplificador de bajo ruido (LNA) o una antena y similares. Según otra realización, al menos uno del módulo 1321 celular, del módulo Wi-Fi 1322, del módulo BT 1323, del módulo GNSS 1324, del módulo NFC 1325 o del módulo MST1326 puede transmitir y recibir una señal de RF a través de un módulo de RF separado.
La SIM 1329 puede incluir, por ejemplo, una tarjeta que incluye una SIM y/o una SIM integrada. La SIM 1329 puede incluir información de identificación única, por ejemplo, un identificador de tarjeta de circuito integrado (ICCID), o información de abonado, (por ejemplo, una identidad de abonado móvil internacional (IMSI)).
La memoria 1330 (por ejemplo, la memoria 1230 de la FIG. 12) puede incluir, por ejemplo, una memoria integrada 1332 o una memoria externa 1334. La memoria integrada 1332 puede incluir al menos una de, por ejemplo, una memoria volátil (por ejemplo, una memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM), una RAM estática (SRAM), una RAM dinámica síncrona (SDRAM) y similares), o una memoria no volátil (por ejemplo, una memoria de solo lectura programable una sola vez (OTPROM), una r Om programable (PROM), una ROM programable y borrable (EPROM), una ROM programable y borrable eléctricamente (EEPROM), una ROM de máscara, una ROM flash, una memoria flash (por ejemplo, una memoria flash NAND o una memoria flash NOR, y similares), un disco duro o una unidad de estado sólido (SSD)).
La memoria externa 1334 puede incluir una unidad flash, por ejemplo, una memoria compact flash (CF), una memoria digital segura (SD), una memoria micro-SD, una memoria mini-SD, una memoria extreme digital (xD), una memoria multimedia para automóvil (MMC), o una tarjeta de memoria, y similares. La memoria externa 1334 puede conectarse de manera operativa y/o física con el dispositivo electrónico 1301 mediante diversas interfaces.
El módulo seguro 1336 puede ser un módulo que tiene un nivel seguro relativamente más alto que la memoria 1330 y puede ser un circuito que almacena datos seguros y garantiza un entorno de ejecución protegido. El módulo seguro 1336 puede implementarse con un circuito separado y puede incluir un procesador separado. El módulo seguro 1336 puede incluir, por ejemplo, un elemento seguro integrado (eSE) que está presente en un chip inteligente extraíble o una tarjeta SD extraíble o está integrado en un chip fijo del dispositivo electrónico 1301. Además, el módulo seguro 1336 puede ser controlado por un OS diferente del OS del dispositivo electrónico 1301. Por ejemplo, el módulo seguro 1336 puede operar basándose en un OS de plataforma abierta de tarjeta java (JCOP).
El módulo sensor 1340 puede medir, por ejemplo, una cantidad física o puede detectar un estado de funcionamiento del dispositivo electrónico 1301, y puede convertir la información medida o detectada en una señal eléctrica. El módulo sensor 1340 puede incluir al menos uno de, por ejemplo, un sensor 1340A de gestos, un sensor 1340B giroscópico, un sensor 1340C de presión biométrica, un sensor 1340D magnético, un sensor 1340E de aceleración, un sensor 1340F de agarre, un sensor 1340G de proximidad, un sensor 1340H de color (por ejemplo, sensor rojo, verde, azul (RGB)), un sensor 1340I biométrico, un sensor 1340J de temperatura/humedad, un sensor 1340K de iluminación o un sensor 1340M de ultravioleta (UV). Adicional o alternativamente, el módulo sensor 1340 puede incluir además, por ejemplo, un sensor de nariz electrónica (no mostrado), un sensor de electromiografía (EMG) (no mostrado), un sensor de electroencefalograma (EEG) (no mostrado), un sensor de electrocardiograma (ECG) (no mostrado), un sensor de infrarrojos (IR) (no mostrado), un sensor de iris (no mostrado), y/o un sensor de huellas dactilares (no mostrado), y similares. Además, el módulo sensor 1340 puede incluir un circuito de control para controlar al menos uno o más sensores incluidos en el mismo. Según diversas realizaciones de la presente descripción, el dispositivo electrónico 1301 puede incluir además un procesador configurado para controlar el módulo sensor 1340, como parte del procesador 1310 o para ser independiente del procesador 1310. Mientras el procesador 1310 está en estado de reposo, el dispositivo electrónico 1301 puede controlar el módulo sensor 1340. En una determinada realización ejemplar, el dispositivo electrónico 1301 puede incluir además un procesador configurado para controlar el módulo sensor 1340 ya sea por separado o como una parte del procesador 1310, y puede controlar el módulo sensor 1340 mientras el procesador 1310 está en estado de reposo.
El dispositivo 1350 de entrada puede incluir, por ejemplo, un panel táctil 1352, un sensor 1354 de lápiz (digital), una tecla 1356 o una unidad 1358 de entrada ultrasónica. El panel táctil 1352 puede usar al menos uno de, por ejemplo, un tipo capacitivo, un tipo resistivo, un tipo infrarrojo o un tipo ultrasónico. Además, el panel táctil 1352 puede incluir además un circuito de control. El panel táctil 1352 puede incluir además una capa táctil y puede proporcionar una reacción táctil a un usuario.
El sensor 1354 de lápiz (digital) puede ser, por ejemplo, parte del panel táctil 1352 o puede incluir una lámina separada para su reconocimiento. La tecla 1356 puede incluir, por ejemplo, un botón físico, una tecla óptica, o un teclado. La unidad 1358 de entrada ultrasónica puede permitir que el dispositivo electrónico 1301 detecte una onda de sonido usando un micrófono (por ejemplo, un micrófono 1388) y verifique los datos a través de una herramienta de entrada que genera una señal ultrasónica.
El dispositivo 1360 de visualización (por ejemplo, un dispositivo 1260 de visualización de la FIG. 12) puede incluir un panel 1362, un dispositivo 1364 de holograma o un proyector 1366. El panel 1362 puede incluir una configuración igual o similar al dispositivo 160 o 1260 de visualización. El panel 1362 puede ser implementado para ser, por ejemplo, flexible, transparente, o que se pueda llevar. El panel 1362 y el panel táctil 1352 pueden estar integrados en un módulo. El dispositivo 1364 de holograma puede mostrar una imagen estereoscópica en un espacio utilizando la interferencia de la luz. El proyector 1366 puede proyectar luz sobre una pantalla para visualizar una imagen. La pantalla se puede colocar, por ejemplo, dentro o fuera del dispositivo electrónico 1301. Según una realización, el dispositivo 1360 de visualización puede incluir además un circuito de control para controlar el panel 1362, el dispositivo 1364 de holograma o el proyector 1366.
La interfaz 1370 puede incluir, por ejemplo, una interfaz multimedia 1372 de alta definición (HDMI), un bus serie universal (USB) 1374, una interfaz 1376 óptica o una subminiatura D 1378. La interfaz 1370 puede incluirse, por ejemplo, en una interfaz 170 o 1270 de comunicación que se muestra en la FIG. 2 o 12. Adicional o alternativamente, la interfaz 1370 puede incluir, por ejemplo, una interfaz de enlace móvil de alta definición (MHL), una interfaz de tarjeta SD/tarjeta multimedia (MMC) o una interfaz estándar de asociación de datos infrarrojos (IrDA).
El módulo 1380 de audio puede convertir un sonido y una señal eléctrica en dos direcciones. Al menos parte de los componentes del módulo 1380 de audio pueden incluirse, por ejemplo, en una interfaz 1250 de entrada y salida (o una interfaz de usuario) que se muestra en la FIG. 12. El módulo 1380 de audio puede procesar la entrada o salida de información de sonido a través de, por ejemplo, un altavoz 1382, un receptor 1384, un auricular 1386 o el micrófono 1388 y similares.
El módulo 1391 de cámara puede ser un dispositivo que captura una imagen fija y una imagen en movimiento. Según una realización de la presente descripción, el módulo 1391 de cámara puede incluir uno o más sensores de imagen (no mostrados) (por ejemplo, un sensor frontal o un sensor posterior), una lente (no mostrada), un procesador de señal de imagen (ISP) (no mostrado), o un flash (no mostrado) (por ejemplo, un LED o una lámpara de xenón).
El módulo 1395 de gestión de energía puede gestionar, por ejemplo, la energía del dispositivo electrónico 1301. Según una realización de la presente descripción, aunque no se muestra, el módulo 1395 de gestión de energía puede incluir un circuito integrado de administración de energía (PMIC), un cargador IC o un medidor de batería o combustible. El PMIC puede tener un procedimiento de carga por cable y/o un procedimiento de carga inalámbrica. El procedimiento de carga inalámbrica puede incluir, por ejemplo, un procedimiento de resonancia magnética, un procedimiento de inducción magnética, o un procedimiento electromagnético, y similares. También se puede proporcionar un circuito adicional para la carga inalámbrica, por ejemplo, un bucle de bobina, un circuito de resonancia, o un rectificador, y similares. El medidor de la batería puede medir, por ejemplo, la capacidad restante de la batería 1396 y la tensión, la intensidad, o la temperatura de la misma mientras se carga la batería 1396. La batería 1396 puede incluir, por ejemplo, una batería recargable o una batería solar.
El indicador 1397 puede mostrar un estado específico del dispositivo electrónico 1301 o parte del mismo (por ejemplo, el procesador 1310), por ejemplo, un estado de arranque, un estado de mensaje o un estado de carga, y similares. El motor 1398 puede convertir una señal eléctrica en vibración mecánica y puede generar vibración o un efecto háptico y similares. Si bien no se muestra, el dispositivo electrónico 1301 puede incluir una unidad de procesamiento (por ejemplo, una GPU) para soportar una TV móvil. La unidad de procesamiento para soportar la TV móvil puede procesar datos multimedia según normas, por ejemplo, una norma de transmisión multimedia digital (DMB), una norma de emisión de video digital (DVB) o una norma mediaFlo®, y similares.
Cada uno de los elementos antes mencionados del dispositivo electrónico según diversas realizaciones de la presente descripción puede configurarse con uno o más componentes, y los nombres de los elementos correspondientes pueden cambiarse según el tipo de dispositivo electrónico. El dispositivo electrónico según diversas realizaciones de la presente descripción puede incluir al menos uno de los elementos mencionados anteriormente, se pueden omitir algunos elementos del dispositivo electrónico, o se pueden incluir otros elementos adicionales en el dispositivo electrónico. Además, algunos de los elementos del dispositivo electrónico según diversas realizaciones de la presente descripción pueden combinarse entre sí para formar una entidad, haciendo así posible realizar las funciones de los elementos correspondientes de la misma manera que antes de la combinación.
Diversas realizaciones de la presente descripción pueden proporcionar al menos uno de los efectos de mejora de la impermeabilidad, un efecto de mejora de la protección contra penetración del polvo, un efecto de aislamiento y un efecto de soporte mediante la disposición de una capa de unión entre los elementos de aislamiento dispuestos en diversas áreas (por ejemplo, una antena que utiliza una porción de una carcasa, un área de toma para auricular y un área de USB) utilizadas en el dispositivo electrónico.
La terminología "módulo" utilizada en la presente memoria puede significar, por ejemplo, una unidad que incluye uno de hardware, software y firmware o dos o más combinaciones de los mismos. La terminología "módulo" se puede utilizar indistintamente con, por ejemplo, los términos "unidad", "lógica", "bloque lógico", "componente" o circuito, y similares. El término "módulo" puede designar una unidad mínima integrada de un componente o de una parte del mismo. El término "módulo" puede ser una unidad mínima que realiza una o más funciones o una parte de las mismas. El "módulo" puede estar implementado mecánica o electrónicamente. Por ejemplo, el "módulo" puede incluir al menos uno de un chip de circuito integrado de aplicación específica (ASIC), matrices de compuertas programables en campo (FPGA) o un dispositivo de lógica programable, que es bien conocido o se desarrollará en el futuro, para llevar a cabo determinadas operaciones.
Según diversas realizaciones de la presente descripción, al menos parte de un dispositivo (por ejemplo, módulos o funciones) o un método (por ejemplo, operaciones) puede implementarse, por ejemplo, con instrucciones almacenadas en medios de almacenamiento legibles por ordenador que tienen un módulo de programa. Cuando las instrucciones son ejecutadas por un procesador, uno o más procesadores pueden realizar funciones correspondientes a las instrucciones. El medio de almacenamiento legible por ordenador puede ser, por ejemplo, una memoria.
Los medios de almacenamiento legibles por ordenador pueden incluir un disco duro, un disquete, medios magnéticos (por ejemplo, una cinta magnética), medios ópticos (por ejemplo, una memoria de sólo lectura de disco compacto (CD-ROM) y un disco versátil digital (DVD)), medios magneto-ópticos (por ejemplo, un disquete óptico), un dispositivo de hardware (por ejemplo, una ROM, una memoria de acceso aleatorio (RAM), o una memoria flash, y similares), y similares. Además, las instrucciones del programa pueden incluir no sólo códigos mecánicos compilados por un compilador, sino también códigos de lenguaje de alto nivel que pueden ser ejecutados por un ordenador mediante un intérprete y similares. El dispositivo de hardware mencionado anteriormente puede configurarse para operar como uno o más módulos de software realizar operaciones según diversas realizaciones de la presente descripción, y viceversa.
Los módulos o módulos de programa según diversas realizaciones de la presente descripción pueden incluir al menos uno o más de los componentes mencionados anteriormente, algunos de los componentes mencionados anteriormente pueden omitirse o pueden incluirse otros componentes adicionales. Las operaciones ejecutadas por los módulos, los módulos de programa u otros componentes pueden ser ejecutadas por un método sucesivo, un método paralelo, un método repetido o un método heurístico. Además, algunas operaciones se pueden ejecutar en un orden diferente o se pueden omitir, y otras operaciones se pueden añadir.
Las realizaciones de la presente descripción descritas y mostradas en los dibujos se proporcionan como ejemplos para describir el contenido técnico y ayudar a la comprensión, pero no limitan la presente descripción.
Las realizaciones descritas anteriormente de la presente descripción se pueden implementar en hardware, firmware o mediante la ejecución de software o código de ordenador que se puede almacenar en un medio de grabación tal como un CD ROM, un Disco Versátil Digital (DVD), un cinta magnética, una RAM, un disquete, un disco duro o un disco magneto-óptico o código de ordenador descargado a través de una red almacenada originalmente en un medio de grabación remoto o un medio legible por máquina no transitorio y para ser almacenado en un medio de grabación local, de modo que los métodos descritos en la presente memoria se puedan reproducir a través de dicho software que se almacena en el medio de grabación utilizando un ordenador de uso general, un procesador especial o un hardware programable o dedicado, tal como un ASIC o FPGA. Como se entendería en la técnica, el ordenador, el procesador, el controlador del microprocesador o el hardware programable incluyen componentes de memoria, por ejemplo, RAM, ROM, Flash, etc. que pueden almacenar o recibir software o código de ordenador que cuando son accedidos y ejecutados por el usuario mediante el ordenador, procesador o hardware implementan los métodos de procesamiento descritos en la presente memoria.
La unidad de control puede incluir un microprocesador o cualquier tipo adecuado de circuito de procesamiento, tal como uno o más procesadores de propósito general (por ejemplo, procesadores basados en ARM), un Procesador de Señales Digitales (DSP), un Dispositivo Lógico Programable (PLD), un Circuito Integrado de Aplicación Específica (ASIC), una Matriz de Puertas Programables de Campo (FPGA), una Unidad de Procesamiento Gráfico (GPU), un controlador de tarjeta de vídeo, etc. Además, se reconocería que cuando un ordenador de propósito general accede a un código para implementar el procesamiento mostrado en la presente memoria, la ejecución del código transforma el ordenador de propósito general en un ordenador de propósito especial para ejecutar el procesamiento mostrado en la presente memoria. Cualquiera de las funciones y etapas proporcionadas en las Figuras pueden ser implementadas en hardware, software o una combinación de ambos y pueden ser realizadas en su totalidad o en parte dentro de las instrucciones programadas de un ordenador.
Además un experto en la técnica entiende y valora que un “procesador” o “microprocesador” puede ser hardware en la descripción reivindicada.
Aunque la presente descripción se ha descrito con una realización ejemplar, pueden sugerirse diversos cambios y modificaciones a un experto en la técnica.

Claims (17)

REIVINDICACIONES
1. Un dispositivo electrónico portátil, el dispositivo electrónico portátil comprende:
una cubierta frontal (110),
un dispositivo de visualización expuesto a través de la cubierta frontal,
una cubierta posterior (120),
una carcasa que comprende una primera porción lateral (1031; 1131) y una segunda porción lateral (1039; 1139), en donde la primera porción lateral comprende además una primera porción metálica (231; 331) conectada eléctricamente con un circuito de comunicación del dispositivo electrónico portátil y configurada para ser utilizada como una antena, incluyendo la primera porción metálica un material metálico;
en donde la segunda porción lateral comprende una segunda porción metálica (239b; 339) separada de la primera porción metálica por un primer espacio, incluyendo la segunda porción metálica el material metálico; y un procesador acoplado operativamente al dispositivo de visualización;
en donde la primera porción lateral (1031; 1131) incluye:
al menos un área (1045, 1055; 1165) de orificios que define un orificio pasante que atraviesa la primera porción lateral (1031; 1131), teniendo el orificio pasante una superficie interior curvada metálica,
una capa (1041, 1051; 1161) de unión dispuesta en la superficie interior curvada metálica, incluyendo la capa de unión un material orgánico y una capa de oxidación del material metálico, y
un elemento aislante (1052) formado, mediante moldeo por inyección de una resina de polímero, sobre la capa de unión de tal manera que una porción sustancial del área de orificios permanece abierta,
comprende además la carcasa una primera capa aislante (240a; 340) de unión dispuesta entre la primera porción metálica y la segunda porción metálica y que incluye una primera parte, una segunda parte y una tercera parte; en donde la primera parte de la capa aislante (340) de unión incluye un primer elemento aislante (343) situado en el primer espacio;
en donde la segunda parte de la primera capa aislante de unión incluye una primera capa (341) de unión en contacto con la primera porción metálica y el primer elemento aislante, incluyendo la primera capa de unión un material orgánico; y
en donde la tercera parte de la primera capa aislante de unión incluye una segunda capa (342) de unión en contacto con el primer elemento aislante y la segunda porción metálica.
2. El dispositivo portátil de la reivindicación 1, en donde la primera porción metálica (231; 331), el primer espacio, la primera capa (341) de unión y la segunda capa (342) de unión se extienden desde una superficie frontal de la primera porción lateral (1031; 1131) hasta una superficie posterior de la primera porción lateral.
3. El dispositivo portátil de la reivindicación 1 o 2, en donde la al menos un área (1045, 1055; 1165) de orificio y la primera capa aislante (240a; 340) de unión están formadas en un mismo lado de la primera porción lateral (1031; 1131).
4. El dispositivo portátil de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la carcasa comprende además:
una tercera porción metálica (239c) que se extiende desde la superficie frontal hasta la superficie posterior, la tercera porción metálica está separada de la segunda porción metálica por un segundo espacio que se extiende desde la superficie frontal hasta la superficie posterior, incluyendo la tercera porción metálica el material metálico; una segunda capa aislante (240b) de unión dispuesta entre la segunda porción metálica y la tercera porción metálica;
en donde la segunda capa aislante (240b) de unión incluye un segundo elemento aislante, una tercera capa de unión en contacto con la segunda porción metálica y el segundo elemento aislante, y una cuarta capa de unión en contacto con el segundo elemento aislante y la tercera porción metálica.
5. El dispositivo portátil de la reivindicación 4, en donde la segunda capa aislante (240b) de unión está conectada a la primera capa aislante (240a) de unión.
6. El dispositivo portátil de la reivindicación 4, en donde al menos porciones de cada una de la primera porción lateral (1031; 1131), la segunda porción lateral (1039; 1139) y la tercera porción metálica (239c) forman parte de una misma superficie exterior lateral del dispositivo electrónico;
en donde la al menos un área (1045, 1055; 1165) de orificios, la primera capa aislante (240a; 340) de unión y la segunda capa aislante (240b) de unión están formadas en la superficie exterior lateral.
7. El dispositivo portátil de la reivindicación 6, en donde al menos un área de orificios está dispuesta entre la primera capa aislante de unión y la segunda capa aislante de unión.
8. El dispositivo electrónico portátil de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el elemento aislante (1052) forma un bucle cerrado a lo largo de la periferia del orificio pasante.
9. El dispositivo electrónico portátil de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde un grosor del elemento aislante está entre 0,5 mm y 2,5 mm.
10. El dispositivo electrónico portátil de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde un grosor de la capa de unión está entre 0,1 pm y 3 pm.
11. El dispositivo electrónico portátil de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el material metálico incluye al menos uno de aluminio o una aleación de aluminio-magnesio o de aluminio-zinc-magnesio.
12. El dispositivo electrónico portátil de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el elemento aislante incluye sulfuro de polifenileno o tereftalato de polibutileno.
13. El dispositivo electrónico portátil de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el material orgánico incluye al menos uno de triazina tiol, dibutilamino, ditiopirimidina o una composición a base de silano.
14. El dispositivo electrónico portátil de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el orificio pasante está formado para alojar al menos una porción de un conector USB.
15. El dispositivo electrónico portátil de la reivindicación 14, en donde el elemento aislante está configurado para impedir una descarga eléctrica relacionada con el conector USB.
16. El dispositivo electrónico portátil de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la rugosidad de una porción de la primera porción lateral que está cubierta por la cubierta frontal es diferente de la rugosidad de una porción de la primera porción lateral que está expuesta al exterior.
17. El dispositivo electrónico portátil de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la rugosidad de un área del exterior de una pared interior de la al menos un área (1045, 1055, 1165) de orificios es menor que la rugosidad de un área del interior de la pared interior de la al menos un área de orificios.
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