ES2220866T3 - Resina epoxi retardante de llama modificada confosforo y silicio. - Google Patents
Resina epoxi retardante de llama modificada confosforo y silicio.Info
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Abstract
Resina epoxi retardante de llama, modificada con fósforo y silicio preparada por la reacción de una o más resinas epoxi seleccionadas de un grupo compuesto por resinas epoxi A bisfenol, resinas epoxi bisfenol F, resinas epoxi bisfenol S, resinas epoxi bisfenol M y resinas epoxi bisfenol AD con un compuesto que tiene una estructura representada por la siguiente fórmula 1: **(Fórmula)** y después haciendo reaccionar la resina epoxi modificada con fósforo con un compuesto que tiene una unidad estructural representada por la siguiente fórmula 3: **(Fórmula)** (en la que X, Y y Z son independientemente 0, 1, o 2) donde la resina epoxi modificada con fósforo y silicio contiene 2, 0% a 3, 2% en peso de fósforo y 0, 5% a 2, 2% en peso de silicio.
Description
Resina epoxi retardante de llama modificada con
fósforo y silicio.
El presente invento se refiere a una resina epoxi
retardante de llama y, más particularmente, el presente invento se
refiere a una resina epoxi retardante de llama modificada con
fósforo y silicio que se obtiene haciendo reaccionar con silicio
una resina epoxi modificada con fósforo que se ha formado haciendo
reaccionar una resina epoxi con un compuesto que contiene
fósforo.
En los últimos años muchos campos industriales,
que incluyen aplicaciones eléctricas, equipamientos de transporte,
y materiales de construcción, han demandado materiales plásticos
retardantes de llama que no se queman por el calor o la llama. Se
sabe que materiales que muestran propiedades retardantes de la
llama son generalmente compuestos de elementos pertenecientes a los
grupos 5 y 7 de la tabla periódica de elementos. Por ejemplo,
compuestos de halógenos, fósforo, y antimonio son particularmente
conocidos como eficaces retardantes de llama.
Entre los haloideos, el cloro y el bromo muestran
los mayores efectos retardantes de llama, siendo el bromo más
potente que el cloro. Tales diferencias entre los haloideos en sus
efectos retardantes de llama son atribuibles a las diferencias de
fuerza del enlace entre bromo o cloro y carbono. La fuerza del
enlace entre carbono y bromo es 65 kcal/mol y es más débil que la
fuerza del enlace en carbono y cloro, que es 81 kcal/mol. Por lo
tanto, los compuestos de carbono y bromo pueden ser descompuestos
por combustión más rápidamente que los compuestos de carbono y
cloro, por lo que producen bromuros de bajo peso molecular que
tienen efectos retardantes de llama.
Así, los retardantes de llama que contienen
bromuro son principalmente usados para proporcionar propiedades
retardantes de llama a una resina epoxi. También son ampliamente
usados sistemas retardantes que contienen fósforo y sistemas
retardantes que contienen halógenos (bromo) y fósforo. Por ejemplo,
la Publicación Nº 1995-6533 de patente coreana
muestra la N-tribromofenilmaleinida como un sistema
retardante de llama que es capaz de reaccionar con sustancias
poliméricas.
El uso de sistemas retardantes de llama que
contienen fósforo es preferible para los compuestos de halógenos,
especialmente el bromo, en un aspecto medioambiental. Por ejemplo,
la Patente coreana Nº 215639 muestra un sistema retardante de llama
que contiene fósforo rojo como un aditivo típico. La Publicación Nº
Hei 4-1162 de patente japonesa muestra un sistema
retardante de llama que se obtiene haciendo reaccionar
2-(6-óxido-6-H-dibenzo<c,e><1,2>
oxa
fosforin-6-yl)-1,4-bencenodiol
con una resina polimérica como un reactivo típico.
Los actuales inventores han encontrado que así
como una resina epoxi retardante de llama libre de halógenos, el
sistema convencional retardante de llama preparado por una reacción
del conocido compuesto de fósforo
2-(6-óxido-o-H-dibenzo<c,e><1,2>
oxa
fosforin-6-y1-1,4-bencenodiol
y una resina epoxi puede ser mejorado en sus efectos retardantes de
la llama por la reacción adicional con una cantidad dada de
silicio.
Es, por tanto, un objeto del presente invento
proporcionar un sistema retardante de llama libre de halógenos con
un efecto retardante de llama mejorado.
Es otro objeto del presente invento proporcionar
un sistema retardante de llama que tenga un excelente efecto
retardante de llama sin contener halógenos, el cual se puede
obtener introduciendo silicio en una resina epoxi modificada con
fósforo preparada por la reacción de un compuesto que contiene
fósforo y una resina epoxi.
El presente invento está dirigido a una nueva
resina epoxi retardante de llama modificada con fósforo y silicio.
De acuerdo con el presente invento, una resina epoxi modificada con
fósforo, preparada por una epoxidación del conocido compuesto de
fósforo,
2-(6-óxido-6-H-dibenzo<c,e><1,2>
oxa
fosforin-6-y1-1,4-bencenodiol
es hecho reaccionar con un compuesto de silicio reactivo que
contiene un grupo metoxi en su estructura molecular para
proporcionar un efecto retardante de llama mejorado a dicha resina
epoxi modificada con fósforo.
Así, la resina epoxi retardante de llama
modificada con fósforo y silicio de acuerdo con el presente invento
se prepara haciendo reaccionar una o más resinas epoxi
seleccionadas de un grupo compuesto por resinas epoxi bisfenol A,
resinas exposi bisfenol F, resinas epoxi bisfenol S, resinas epoxi
bisfenol M y resinas epoxi bisfenol AD con un compuesto que tiene
una estructura representada por la siguiente fórmula 1:
Fórmula
1
para formar una resina epoxi
modificada con fósforo que tiene una estructura representada por la
siguiente fórmula
2:
Fórmula
2
en la cual R
es
n y m son independientemente un
entero de 0 a 5, reaccionando después la resina epoxi modificada
con fósforo con un compuesto que tiene una unidad estructural
representada por la siguiente fórmula
3:
Fórmula
3
en la cual X, Y y Z son
independientemente 0, 1, o 2, para formar una resina epoxi
modificada con fósforo y silicio que contiene 2,0% en peso a 3,2% en
peso de fósforo y 0,5% en peso a 2,2% en peso de silicio y que
tiene una unidad estructural representada por la siguiente fórmula
4:
Fórmula
4
\vskip1.000000\baselineskip
en la cual los cuadrados dibujados
con líneas de puntos representan la unidad estructural de la
fórmula
3.
A continuación se describe con detalle el
invento.
El compuesto de fósforo reactivo usado en el
presente invento es
2-(6-óxido-6-H-dibenzo<c,e><1,2>
oxa
fosforin-6-y1-1,4-bencenodiol
(de aquí en adelante denominado ODOPB), el compuesto representado
por la anterior fórmula 1.
Este compuesto se usa comúnmente como sustituto del retardante de llama que contiene bromo teniendo en cuenta el aspecto medioambiental.
Este compuesto se usa comúnmente como sustituto del retardante de llama que contiene bromo teniendo en cuenta el aspecto medioambiental.
El ODOPB reacciona con un grupo epoxi en una
molécula de resina para formar una resina epoxi modificada con
fósforo. En el presente invento, la cantidad de ODOPB que reacciona
con la resina epoxi es una cantidad que asegura que el contenido de
fósforo en la resina epoxi modificada con fósforo y silicio es de
2,0% a 3,2% en peso.
Si el contenido de fósforo en la resina epoxi
modificada con fósforo y silicio que, de acuerdo con el presente
invento, se obtiene finalmente es menor del 2,0% en peso, no se
puede conseguir el deseado nivel de efecto retardante. Si el
contenido de fósforo excede del 3,2% en peso, aunque se alcanza un
efecto retardante de llama superior, se produce un problema
consistente en que aumenta la viscosidad de la resina y se produce
una decolo-
ración.
ración.
Ejemplos de ODOPBs comercialmente disponibles son
el HCA-HQ producido por Sanko Co., Ltd (Japón) y el
DOPO-BQ producido por Forte (Taiwan).
La reacción de la resina epoxi y el ODOPB tiene
lugar durante 3 a 8 horas a una temperatura de 140º a 190ºC usando
fósforo, imidazoles o aminas terciarias como catalizadores.
La resina epoxi que se usa en el presente invento
incluye resinas epoxi A bisfenol, resinas epoxi F bisfenol, resinas
epoxi S bisfenol, resinas epoxi M bisfenol o resinas epoxi AD
bisfenol, o mezclas de ellas, siendo preferibles las resinas epoxi
A bisfenol o resinas epoxi F bisfenol.
La resina epoxi modificada con fósforo que
resulta de la reacción de la resina epoxi y el ODOPB es hecha
reaccionar después con un compuesto reactivo de silicio
representado por la anterior fórmula 3 para finalmente formar una
resina epoxi modificada con fósforo y silicio de la anterior
fórmula 4.
La cantidad de compuesto que contiene silicio
(fórmula 3) que ha sido hecha reaccionar con la resina epoxi
modificada con fósforo es una cantidad suficiente para asegurar que
el contenido de silicio contenido en la resina epoxi modificada con
fósforo y silicio que es finalmente obtenido de acuerdo con el
presente invento es de 0,5% en peso a 2,2% en peso.
Si el contenido de silicio en la resina epoxi
modificada con fósforo y silicio es menor del 0,5% en peso, el
efecto sinérgico sobre la propiedad de retardante de llama es
insignificante. Si el contenido de silicio excede del 2,2% en peso,
cuando la resina epoxi modificada con fósforo reacciona con el
compuesto que contiene silicio (fórmula 3), un exceso de grupos
hidroxilados de la resina epoxi reaccionan con el compuesto de
silicio, el cual puede causar la gelificación de la resina.
La reacción del compuesto que contiene silicio
(fórmula 3) y la resina epoxi modificada con fósforo tiene lugar
durante 3 a 8 horas a una temperatura de 150º a 180ºC en ausencia o
presencia de un catalizador que incluye un compuesto básico o de
estaño.
Se cree que el silicio reactivo que tiene grupos
metoxi activos en el compuesto de la anterior fórmula 3 reacciona
principalmente con un grupo hidroxilado de la resina epoxi. Esto se
puede suponer basándose en el hecho de que cuando se produce una
reacción entre silicios reactivos en las mismas condiciones de
reacción, el metanol no es detectado o es detectado muy poco y que
si los grupos metoxi del silicio reactivo reaccionan con los grupos
epoxi de la resina epoxi, el incremento del equivalente debería ser
mayor que cuando reacciona con los grupos -OH en de la resina epoxi
pero éste no es el caso, lo que indica que los grupos metoxi del
silicio reactivo reaccionan con los grupos hidroxilados de la
resina epoxi.
Ejemplos de compuestos comercialmente disponibles
que contienen silicio que tienen grupos metoxi activos en la
molécula incluyen el TSR-165 producido por Toshiba
Corp. (Japón) y el Z-6018 producido por Dow Chemical
Co. (EE.UU.).
La resina epoxi del presente invento es
endurecida por un agente endurecedor. El agente endurecedor que
puede ser usado en el presente invento incluye materiales
generalmente conocidos en la técnica, por ejemplo, anhídridos
ácidos, poliamidas, aminas, novolacas fenol, novolacas cresol, y
similares. Normalmente se usan dicianadiamidas,
diaminodifenilmetano, diaminodifenilsulfón y similares.
Además del agente endurecedor, la resina epoxi
del presente invento puede comprender aditivos conocidos en la
técnica según sean necesarios, incluyendo materiales de carga,
pigmentos, colorantes, y productos que cooperan como retardantes de
llama.
También, con el fin de mejorar la resistencia
térmica, la resina epoxi modificada con fósforo y silicio de
acuerdo con el presente invento puede además comprender uno o más
compuestos seleccionados del grupo de las resinas epoxi de
novolacas cresol, resinas epoxi de novolacas fenol, y resinas epoxi
de novolacas de BPA. La cantidad de estos compuestos que ha de
añadirse es preferiblemente del 5% al 20% en peso. Si la cantidad
es menor del 5% en peso, la resistencia térmica es pequeña. Si la
cantidad excede el 20% en peso, la viscosidad de la resina aumenta
innecesariamente en la preparación del preimpregnado, la superficie
de la resina no está limpia y la adherencia a las fibras de vidrio
es mala.
Ahora, el presente invento se describirá
detalladamente con referencia a los siguientes ejemplos. Sin
embargo, estos ejemplos tienen como fin ilustrar el presente
invento y no deberían ser considerados como limitativos del alcance
del presente invento.
765,5 g de YD-128, una resina
epoxi bisfenol A (Kukdo Chemical Co., Ltd., Corea, EEW: 186 g/eq)
fue polimerizada en masa con 209 g de HCA-HQ (Sanko
Co., Ltd., Japón) usando BTMAC (Benzilo Trimetilo Cloruro Amónico)
como catalizador a una temperatura de reacción de 140º a 190ºC
durante 6 horas para formar una resina epoxi modificada con
fósforo.
Después, la resina epoxi modificada con fósforo
resultante fue posteriormente hecha reaccionar con 34,5 g de
TSR-165 (Toshiba Corp., Japón) usando DBTDL
(Dibutilo de Dilaurato de Estaño) como catalizador a una temperatura
de reacción de 140º a 190ºC durante 6 horas para formar una resina
epoxi modificada con fósforo y silicio (EEW: 420,2 g/eq), en la
cual el contenido de fósforo y silicio es de 2% en peso y 0,5% en
peso respectivamente, basado en el peso total de la resina epoxi
producida modificada con fósforo y silicio.
722 g de YD-128 fue polimerizada
en masa con 209 g de HCA-HQ usando BTMAC como
catalizador a una temperatura de reacción de 140º a 190ºC durante 6
horas para formar una resina epoxi modificada con fósforo.
Después, la resina epoxi modificada con fósforo
resultante fue posteriormente hecha reaccionar con 69 g de
TSR-165 usando DBTDL como catalizador a una
temperatura de reacción de 140º a 190ºC durante 6 horas para formar
una resina epoxi modificada con fósforo y silicio (EEW: 448,4
g/eq), en la que el contenido de fósforo y silicio es 2% en peso y
1% en peso respectivamente, basado en el peso total de la resina
epoxi producida modificada con fósforo y silicio.
687,5 g de YD-128 fue
polimerizada en masa con 209 g de HCA-HQ usando
BTMAC como catalizador a una temperatura de reacción de 140º a
190ºC durante 6 horas para formar una resina epoxi modificada con
fósforo.
Después, la resina epoxi modificada con fósforo
resultante fue posteriormente hecha reaccionar con 103,5 g de
TSR-165 usando DBTDL como catalizador a una
temperatura de reacción de 140º a 190ºC durante 6 horas para formar
una resina epoxi modificada con fósforo y silicio (EEW: 489,3,4
g/eq), en la que el contenido de fósforo y silicio es 2% en peso y
1,5% en peso respectivamente, basado en el peso total de la resina
epoxi producida modificada con fósforo y silicio.
653 g de YD-128 fue polimerizada
en masa con 209 g de HCA-HQ usando BTMAC como
catalizador a una temperatura de reacción de 140º a 190ºC durante 6
horas para formar una resina epoxi modificada con fósforo.
Después, la resina epoxi modificada con fósforo
resultante fue posteriormente hecha reaccionar con 138 g de
TSR-165 usando DBTDL como catalizador a una
temperatura de reacción de 140º a 190ºC durante 6 horas para formar
una resina epoxi modificada con fósforo y silicio (EEW: 505,7
g/eq), en la que el contenido de fósforo y silicio es 2% en peso y
2% en peso respectivamente, basado en el peso total de la resina
epoxi producida modificada con fósforo y silicio.
735,5 g de YD-128 fue
polimerizada en masa con 230 g de HCA-HQ usando
BTMAC como catalizador a una temperatura de reacción de 140º a
190ºC durante 6 horas para formar una resina epoxi modificada con
fósforo.
Después, la resina epoxi modificada con fósforo
resultante fue posteriormente hecha reaccionar con 34,5 g de
TSR-165 usando DBTDL como catalizador a una
temperatura de reacción de 140º a 190ºC durante 6 horas para formar
una resina epoxi modificada con fósforo y silicio (EEW: 440,3
g/eq), en la que el contenido de fósforo y silicio es 2,2% en peso
y 0,5% en peso respectivamente, basado en el peso total de la
resina epoxi producida modificada con fósforo y silicio.
704,3 g de YD-128 fue
polimerizada en masa con 261,2 g de HCA-HQ usando
BTMAC como catalizador a una temperatura de reacción de 140º a
190ºC durante 6 horas para formar una resina epoxi modificada con
fósforo.
Después, la resina epoxi modificada con fósforo
resultante fue posteriormente hecha reaccionar con 34,5 g de
TSR-165 usando DBTDL como catalizador a una
temperatura de reacción de 140º a 190ºC durante 6 horas para formar
una resina epoxi modificada con fósforo y silicio (EEW: 480,4
g/eq), en la que el contenido de fósforo y silicio es 2,5% en peso
y 0,5% en peso respectivamente, basado en el peso total de la
resina epoxi producida modificada con fósforo y silicio.
683,3 g de YD-128 fue
polimerizada en masa con 282,2 g de HCA-HQ usando
BTMAC como catalizador a una temperatura de reacción de 140º a
190ºC durante 6 horas para formar una resina epoxi modificada con
fósforo.
Después, la resina epoxi modificada con fósforo
resultante fue posteriormente hecha reaccionar con 34,5 g de
TSR-165 usando DBTDL como catalizador a una
temperatura de reacción de 140º a 190ºC durante 6 horas para formar
una resina epoxi modificada con fósforo y silicio (EEW: 510,2
g/eq), en la que el contenido de fósforo y silicio es 2,7% en peso
y 0,5% en peso respectivamente, basado en el peso total de la
resina epoxi producida modificada con fósforo y silicio.
635,5 g de YD-128 fue
polimerizada en masa con 230 g de HCA-HQ usando
BTMAC como catalizador a una temperatura de reacción de 140º a
190ºC durante 6 horas para formar una resina epoxi modificada con
fósforo.
Después, la resina epoxi modificada con fósforo
resultante fue posteriormente hecha reaccionar con 34,5 g de
TSR-165 usando DBTDL como catalizador a una
temperatura de reacción de 140º a 190ºC durante 6 horas, seguido por
la adición de 100 g de
YDCN-500-900P, una resina epoxi
novolaca cresol (Kukdo Chemical Co,. Ltd., Corea), para formar una
resina epoxi modificada con fósforo y silicio (EEW: 460,6 g/eq), en
la que el contenido de fósforo y silicio es 2,2% en peso y 0,5% en
peso respectivamente, basado en el peso total de la resina epoxi
producida modificada con fósforo y silicio.
Ejemplo comparativo
1
791 g de YD-128 fue polimerizada
en masa con 209 g de HCA-HQ usando BTMAC como
catalizador a una temperatura de reacción de 140º a 190ºC durante 6
horas para formar una resina epoxi modificada con fósforo (EEW:
399,6 g/eq).
Con el fin de examinar las propiedades de las
resinas epoxi preparadas en los anteriores ejemplos 1 a 8 y el
ejemplo comparativo 1, las respectivas resinas epoxi fueron
endurecidas usando dicianamida como agente endurecedor en una
cantidad (g) calculada dividiendo 12,6 por el peso equivalente de la
epoxi y multiplicando el resultado por 100, y
2-metil imidazol como acelerador de endurecimiento
en una cantidad de 3,3 phr con respecto a la diciandiamida.
El preimpregnado fue preparado en un estado
semiendurecido por endurecimiento durante 3 minutos a 175ºC. 8
piezas del preimpregnado semiendurecido a 175ºC fueron sometidas a
una presión de 25 kgf/cm^{2} durante 30 minutos y después a una
presión de 50 kgf/cm^{2} a 175ºC durante 30 minutos y enfriada con
un refrigerante durante 15 minutos.
5 muestras de cada una de los preimpregnados
preparadas usando las resinas epoxi procedentes de los ejemplos y
del ejemplo comparativo fueron sometidas a un ensayo de retardante
de llama de acuerdo con los procedimientos expuestos en el Boletín
94 de Underwriters' Laboratories, Inc., Burning Test for Classifying
Materials (UL-94). Los resultados se muestran más
adelante en la Tabla 1.
Como se ve en la Tabla 1, la resina epoxi
modificada con fósforo solamente no mostró propiedades retardantes
de la llama, sin embargo, las resinas epoxi modificadas con fósforo
y silicio de acuerdo con el presente invento mostraron unas
propiedades retardantes de la llama iguales a las del sistema
retardante de llama con bromo. También, se ha notado que las
resinas epoxi que tienen el contenido de fósforo y silicio de 2,2%
en peso y 0,5% en peso respectivamente (Ejemplo 5), y 2,5% en peso
y 0,5% en peso respectivamente (Ejemplo 6) mostraron las mejores
propiedades retardantes de la llama.
Con respecto a la constante dieléctrica, el valor
dieléctrico más bajo se observó cuando el contenido de fósforo y de
silicio era el 2% en peso y el 1% en peso respectivamente.
La resistencia térmica mostró una tendencia a
aumentar con un mayor contenido de fósforo, mientras que mostró una
tendencia a disminuir ligeramente con un mayor contenido de
silicio.
En el ejemplo 8 donde se usó la resina epoxi
novolaca cresol, la temperatura de transición del estado vítreo fue
considerablemente incrementada.
La resina epoxi retardante de llama de acuerdo
con el presente invento es una resina epoxi retardante de llama
libre de halógenos y tiene unas excelentes propiedades retardantes
de la llama, y también unas propiedades eléctricas y térmicas
favorables. Por lo tanto, se puede usar en la fabricación de placas
de circuitos impresos (PCB).
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siguiente)
Claims (4)
1. Resina epoxi retardante de llama, modificada
con fósforo y silicio preparada por la reacción de una o más
resinas epoxi seleccionadas de un grupo compuesto por resinas epoxi
A bisfenol, resinas epoxi bisfenol F, resinas epoxi bisfenol S,
resinas epoxi bisfenol M y resinas epoxi bisfenol AD con un
compuesto que tiene una estructura representada por la siguiente
fórmula 1:
Fórmula
1
y después haciendo reaccionar la
resina epoxi modificada con fósforo con un compuesto que tiene una
unidad estructural representada por la siguiente fórmula
3:
Fórmula
3
(en la que X, Y y Z son
independientemente 0, 1, o
2)
donde la resina epoxi modificada con fósforo y
silicio contiene 2,0% a 3,2% en peso de fósforo y 0,5% a 2,2% en
peso de silicio.
2. Resina epoxi retardante de llama, modificada
con fósforo y silicio, como se ha expuesto en la reivindicación 1,
en la que el contenido de fósforo es 2,2% o 2,5% en peso y el
contenido de silicio es 0,5% en peso.
3. Resina epoxi retardante de llama, modificada
con fósforo y silicio, como se ha expuesto en la reivindicación 1,
en la que el contenido de fósforo es 2,0% en peso y el contenido de
silicio es 1,0% en peso.
4. Resina epoxi retardante de llama, modificada
con fósforo y silicio, como se ha expuesto en la reivindicación 1,
en la que la resina epoxi modificada con fósforo y silicio es
además mezclada con uno o más compuestos seleccionados del grupo
compuesto por resinas epoxi novolacas cresol, resinas epoxi
novolacas fenol y resinas epoxi novolacas BPA en una cantidad de 5%
a 20% en peso, basado en el peso total de la resina epoxi
retardante de llama modificada con fósforo y silicio.
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