CN1169857C - 用磷和硅改性的难燃性环氧树脂 - Google Patents

用磷和硅改性的难燃性环氧树脂 Download PDF

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Abstract

本发明通过将环氧树脂与磷和硅反应,提供了一种用磷和硅改性的环氧树脂,使得用磷改性的环氧树脂的阻燃性得到提高,该环氧树脂中的磷和硅的含量分别为2.0~3.2重量%和0.5~2.2重量%。本发明的环氧树脂可用于印刷电路基板的制造。

Description

用磷和硅改性的难燃性环氧树脂
技术领域
本发明涉及难燃性环氧树脂,更详细地说,涉及在由已知的环氧树脂与含磷化合物反应得到的用磷改性的环氧树脂中添加硅得到的用磷和硅改性的难燃性环氧树脂。
背景技术
目前,在电器、输送机器和建筑材料等各领域中,需要不被热或火燃烧的难燃性塑料材料。具有难燃效果的物质,已知主要是元素周期表上V族和VII族元素的化合物,例如,卤素、锑的化合物为最好效果的阻燃剂。
卤素化合物中氯和溴的阻燃效果最好,特别是溴相对于氯其阻燃效果更加优秀。这是因为,碳-溴之间的结合强度(65kcal/mol)比碳-氯之间的结合强度(81kcal/mol)弱,燃烧时容易分解,其结果,生成具有阻燃效果的低分子量溴化合物。
为得到环氧树脂的阻燃效果,也同样主要使用含溴阻燃剂。此外,还广泛使用含磷阻燃剂系列、含卤素(溴)和磷的阻燃剂系列。例如,韩国特许公告1995-6533号中,作为与聚合体基质反应的阻燃剂系列,公开了N-三溴苯马来酸酐缩亚胺。
从环境方面考虑,含磷阻燃剂系列比含溴阻燃剂系列优良。例如,作为添加型阻燃剂,韩国特许215639号提出了红磷类阻燃剂系列,而作为反应型阻燃剂,日本公开特许公报平4-11662号公开了通过将2-(6-氧化-6-H-二苯并<c,e><1,2>氧代磷酰-6-基)1,4-苯二醇(原文为2-(6-oxide-6-H-dibenzo<c,e><1,2>oxa phosphorin-6-yl)1,4-benzenediol)与聚合体树脂反应而得到的阻燃剂系列。
本发明通过在由已知化合物2-(6-氧化-6-H-二苯并<c,e><1,2>氧代磷酰-6-基)1,4-苯二醇与环氧树脂反应得到的难燃剂中进一步添加一定量的硅,作为非卤素类难燃性环氧树脂,以进一步提高阻燃效果。
发明内容
因此,本发明的目的是通过在由已知磷化合物与环氧树脂反应得到的用磷改性的环氧树脂中添加作为提高剂的硅,提供一种即使不含卤素也能具有良好阻燃效果的非卤素类难燃性树脂。
为达到上述目的,本发明提供用磷和硅改性的环氧树脂。
即,本发明通过将由已知化合物2-(6-氧化-6-H-二苯并<c,e><1,2>氧代磷酰-6-基)1,4-苯二醇进行环氧化而制备的用磷改性的环氧树脂,为提高阻燃效果,与分子结构中含有甲氧基的反应型硅反应,由此提供新的用磷和硅改性的环氧树脂。
本发明的用磷和硅改性的具有良好难燃性的环氧树脂,其特征在于它是通过将由双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚M环氧树脂或双酚AD环氧树脂与具有下述通式(1)结构单元的化合物反应而得到的通式2的用磷改性的环氧树脂与具有下述通式(3)结构单元的化合物反应而得到的通式4的用磷和硅改性的环氧树脂,其中磷含量为2.0~3.2重量%,硅含量为0.5~2.2重量%,
通式(1):
Figure C0214635600051
通式(2):
Figure C0214635600061
(式中,R是
n和m分别为0~5的整数)
通式(3):
(式中,x,y和z分别独立地为0,1或2)
通式(4):
(式中,用虚线表示的四角形表示通式(3))。
具体实施方式
下面详细说明本发明。
本发明中使用的反应性含磷化合物是用通式(1)表示的2-(6-氧化-6-H-二苯并<c,e><1,2>氧代磷酰-6-基)1,4-苯二醇(以下简称ODOPB),从环境方面考虑,作为溴类阻燃剂的代替物质其经常被使用。
ODOPB与环氧基反应,制备用磷改性的环氧化合物。与环氧树脂反应的ODOPB的量必须使最后所得的本发明的用磷和硅改性的环氧树脂中磷的含量达到2.0~3.2重量%(重量比,下同)。
假如,在本发明的用磷和硅改性的环氧树脂中磷含量为2.0重量%以下时,得不到期望的阻燃提高效果,而超过3.2重量%时,虽然阻燃效果好,但粘度上升且变颜色。
市场上可得到的ODOPB有,日本三光化学株式会社的HCA-HQ和台湾FORTE的DOPO-BQ等。
环氧树脂与ODOPB的反应是在140~190℃的反应温度下,用磷、咪唑或三级胺作为催化剂,反应3~8小时。
本发明中使用的环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚M环氧树脂或双酚AD环氧树脂,或者这些环氧树脂的混合物,优选双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂。
从环氧树脂与ODOPB的反应中得到的用磷改性的环氧树脂,与以通式(3)表示的反应型硅反应,最终得到用磷和硅改性的通式(4)的环氧树脂。
与用磷改性的环氧树脂(通式(2))反应的含硅化合物(通式(3))的量必须使最后所得的本发明的用磷和硅改性的环氧树脂中的硅含量达到0.5~2.2重量%。
假如,在本发明的用磷和硅改性的环氧树脂中,硅含量为0.5重量%以下时,阻燃提高辅助效果极小,而超过2.2重量%时,当用磷改性的环氧树脂与含硅化合物(通式(3))反应时,与用磷改性的环氧树脂中的羟基的反应过多,可能引起凝胶化。
含硅化合物(通式(3))与用磷改性的环氧树脂的反应是在150~180℃的反应温度下,在无催化剂或者在有碱或锡类催化剂存在的条件下,反应3~8小时。
分子内具有活性甲氧基的通式(3)的反应型硅,可能主要与环氧树脂中的羟基进行反应。其理由是,同一反应条件下只与反应型硅反应时,没有分析出甲醇,或分析出极微量,并且如果认定环氧树脂的环氧基与反应型硅的甲氧基反应,与环氧树脂内的羟基反应时比较,生成物的环氧当量应该大幅上升,但没有上升。
作为市场上可得到的含硅化合物,分子内具有活性甲氧基的物质有,日本东芝社的TSR-165和大宇化学社的Z-6018等。
本发明的环氧树脂通过硬化剂硬化。本发明中使用的硬化剂含有普通的已知的物质,例如,酸酐、聚酰胺、胺、酚醛清漆、甲酚醛清漆等,其中主要使用双氰胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基砜等。
本发明的环氧树脂,同硬化剂,根据用途,可含有该领域已知的添加剂,例如可含有填充剂、颜料、着色剂、阻燃辅助剂等。
另外,为提高耐热性,本发明的用磷和硅改性的难燃性环氧树脂中还可含有选自甲酚醛清漆环氧树脂、酚醛清漆环氧树脂或BPA酚醛清漆中的至少一种化合物。但,添加量不足5重量%时,耐热性提高效果极小,而超过20重量%时粘度过度增大,含有化学增稠剂的模型垫(prepreg)制作时树脂表面不整齐,与玻璃纤维的粘合力上存在问题,因此优选添加量是5~20重量%。
下面的实施例将对本发明做进一步的说明,但并不是对本发明的限定。
实施例1
在756.5g双酚A环氧树脂YD-128(国岛化学株式会社制品,EEW:186g/eq)中使用HCA-HQ(日本三光株式会社制品)209g和催化剂BTMAC(苄基三甲基氯化铵),在反应温度140~190℃进行6小时的整体聚合,制备出用磷改性的环氧树脂。
在上述用磷改性的环氧树脂中使用TSR-165(日本东芝社制品)34.5g和催化剂DBTDL(二月桂酸二丁基锡),在反应温度140~190℃进行6小时的添加反应,制备出磷和硅的含量分别占整体生成物的2重量%和0.5重量%的用磷和硅改性的环氧树脂(EEW:420.2g/eq)。
实施例2
在722g双酚A环氧树脂YD-128中使用HCA-HQ 209g和催化剂BTMAC,在反应温度140~190℃进行6小时的整体聚合,制备出用磷改性的环氧树脂。
在上述用磷改性的环氧树脂中使用TSR-165 69g和催化剂DBTDL,在反应温度140~190℃进行6小时的添加反应,制备出磷和硅的含量分别占整体生成物的2重量%和1重量%的用磷和硅改性的环氧树脂(EEW:448.4g/eq)。
实施例3
在687.5g双酚A环氧树脂YD-128中使用HCA-HQ 209g和催化剂BTMAC,在反应温度140~190℃进行6小时的整体聚合,制备出用磷改性的环氧树脂。在该用磷改性的环氧树脂中使用TSR-165 103.5g和催化剂DBTDL,在反应温度140~190℃进行6小时的添加反应,制备出磷和硅的含量分别占整体生成物的2重量%和1.5重量%的用磷和硅改性的环氧树脂(EEW:489.3g/eq)。
实施例4
在653g双酚A环氧树脂YD-128中使用HCA-HQ 209g和催化剂BTMAC,在反应温度140~190℃进行6小时的整体聚合,制备出用磷改性的环氧树脂。在该用磷改性的环氧树脂中使再TSR-165 138g和催化剂DBTDL,在反应温度140~190℃进行6小时的添加反应,制备出磷和硅的含量分别占整体生成物的2重量%和2重量%的用磷和硅改性的环氧树脂(EEW:505.7g/eq)。
实施例5
在735.5g双酚A环氧树脂YD-128中使用HCA-HQ.230g.和催化剂BTMAC,在反应温度140~190℃进行6小时的整体聚合,制备出用磷改性的环氧树脂。在该用磷改性的环氧树脂中使用TSR-165 34.5g和催化剂DBTDL,在反应温度140~190℃进行6小时的添加反应,制备出磷和硅的含量分别占整体生成物的2.2重量%和0.5重量%的用磷和硅改性的环氧树脂(EEW:440.3g/eq)。
实施例6
在704.3g双酚A环氧树脂YD-128中使用HCA-HQ 261.2g和催化剂BTMAC,在反应温度140~190℃进行6小时的整体聚合,制备出用磷改性的环氧树脂。在该用磷改性的环氧树脂中使用TSR-165 34.5g和催化剂DBTDL,在反应温度140~190℃进行6小时的添加反应,制备出磷和硅的含量分别占整体生成物的2.5重量%和0.5重量%的用磷和硅改性的环氧树脂(EEW:480.4g/eq)。
实施例7
在683.3g双酚A环氧树脂YD-128中使用HCA-HQ 282.2g和催化剂BTMAC,在反应温度140~190℃进行6小时的整体聚合,制备出用磷改性的环氧树脂。在该用磷改性的环氧树脂中使用TSR-165 34.5g和催化剂DBTDL,在反应温度140~190℃进行6小时的添加反应,制备出磷和硅的含量分别占整体生成物的2.7重量%和0.5重量%的用磷和硅改性的环氧树脂(EEW:510.2g/eq)。
实施例8
在635.5g双酚A环氧树脂YD-128中使用HCA-HQ 230g和催化剂BTMAC,在反应温度140~190℃进行6小时的整体聚合,制备出用磷改性的环氧树脂。在该用磷改性的环氧树脂中使用TSR-165 34.5g和催化剂DBTDL,在反应温度140~190℃进行6小时的添加反应,之后,混合100g甲酚醛清漆环氧树脂(YDCN---500-900P,国岛化学株式会社制品),制备出磷和硅的含量分别占整体生成物的2.2重量%和0.5重量%的用磷和硅改性的环氧树脂(EEW:460.6g/eq)。
对比例1
在791g双酚A环氧树脂YD-128中使用HCA-HQ 209g和催化剂BTMAC,在反应温度140~190℃进行6小时的整体聚合,制备出用磷改性的环氧树脂(EEW:399.6g/eq)。
*环氧树脂的硬化以及含有化学增稠剂的模型垫(prepreg)的制作
为试验上述实施例中制备的环氧树脂的难燃性,使用双氰胺作为硬化剂(双氰胺使用量(g)=12.6/环氧当量×100),使用2-甲基咪唑(相对双氰胺3.3phr)作为硬化促进剂,进行硬化反应。
含有化学增稠剂的模型垫(prepreg)在175℃、3分钟完成半硬化状态后,将8层的试验片在175℃、2.5kgf/cm2压力下进行30分钟压紧,然后再次加上50kgf/cm2的压力保持30分钟,然后用冷却剂冷却15分钟。
难燃试验根据UL-94规格,各取5个数据平均。
表1是其结果。
                                                                                      表1
编号    YD-128     HCA-HQ     TSR-165 Dcy1   YDB-424A80   YDCN-500-900P P2 Si2 Br EEW3 UL-94 Tg DC
                                       (g)           (重量%)    (g/eq)     (  )   (C2/·m2)
实施例     1     765.6     209     34.5     30     2   0.5     420.2     V-1     133.4     4.36
    2     722     209     69     28     2   1     448.4     V-1     133.1     3.25
    3     687.5     209     103.5     25.8     2   1.5     489.3     V-1     130.4     4.41
    4     653     209     138     24.9     2   2     505.7     V-1     129.7     4.19
    5     735.5     230     34.5     28.6     2.2   0.5     440.3     V-0     137     4.82
    6     704.3     261.2     34.5     26.2     2.5   0.5     480.4     V-0     138.6     5.12
    7     683.3     282.2     34.5     24.7     2.7   0.5     510.2     V-1     132.5     5.23
    8     635.5     230     34.5     27.4     100     2.2   0.5     460.6     V-0     147     4.8
对比例     1     791     209     31.5     2     399.6     x     133.7     4.08
    2     28    1000   20     450     V-0     135     4.7
Dcy1:双氰胺(Dicyandiamide)
P2,Si2:硬化前状态的重量比
EEW3:环氧当量重量(Epoxy equivalent weight)
DC:介电常数(Dielectric Constant)
对比例2
使用溴化环氧树脂YDB-424A80(国岛化学株式会社制品,溴含量20重量%),用双氰胺硬化后,同实施例,进行难燃试验。
如表1所示,磷单独不具有阻燃性,但本发明实施例与溴类难燃剂系列具有同等阻燃性。另外,磷和硅的含量分别为2.2重量%和0.5重量%时(实施例5),以及磷和硅的含量分别为2.5重量%和0.5重量%时(实施例6),阻燃性最好。
关于介电常数,磷和硅的含量分别为2重量%和1重量%时最低。
耐热性具有随着磷含量增大而增大的倾向,而随着硅含量的增大具有有些减小的倾向。
实施例8是添加甲酚醛清漆环氧树脂的例子,此时玻璃化转移温度大大提高。
发明的效果
本发明的难燃性环氧树脂是非卤素类难燃性环氧树脂,不仅具有良好的阻燃特性,而且电和热特性良好,因此可用于印刷电路基板(PCB)的制作。

Claims (4)

1、一种用磷和硅改性的难燃性环氧树脂,其特征在于它是通过将由选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚M环氧树脂或双酚AD环氧树脂或者它们的混合物所组成的组中的环氧树脂与具有下述通式(1)结构单元的化合物反应而得到的用磷改性的环氧树脂,再与具有下述通式(3)结构单元的化合物反应而得到的用磷和硅改性的环氧树脂,其中磷含量为2.0~3.2重量%,硅含量为0.5~2.2重量%,其中
通式(1)为:
Figure C021463560002C1
通式(3)为:
Figure C021463560002C2
式中,x,y和z分别独立地为0,1或2。
2、权利要求1所述的用磷和硅改性的难燃性环氧树脂,其特征在于硅含量为0.5重量%,磷含量为2.2重量%或2.5重量%。
3、权利要求1所述的用磷和硅改性的难燃性环氧树脂,其特征在于磷含量为2.0重量%,硅含量为1.0重量%。
4、权利要求1所述的用磷和硅改性的难燃性环氧树脂,其特征在于所述的难燃性环氧树脂中进一步添加有5~20重量%的至少一种选自由甲酚醛清漆环氧树脂、酚醛清漆环氧树脂和BPA酚醛清漆环氧树脂所组成的组中的化合物。
CNB021463565A 2001-10-29 2002-10-24 用磷和硅改性的难燃性环氧树脂 Expired - Fee Related CN1169857C (zh)

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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4339314B2 (ja) * 2003-06-12 2009-10-07 富士電機ホールディングス株式会社 反応性難燃剤及びそれを用いた難燃性樹脂加工品
CN101044204A (zh) * 2004-11-26 2007-09-26 株式会社Lg化学 非卤素阻燃剂环氧树脂组合物,和使用其的预浸料坯和包铜的层压制品
KR100587483B1 (ko) * 2005-03-11 2006-06-09 국도화학 주식회사 난연성 고내열 에폭시수지 조성물
CN100343336C (zh) * 2005-07-07 2007-10-17 中国科学院广州化学研究所 一种含磷和环氧基的有机硅阻燃剂及其制备方法
KR100781582B1 (ko) * 2006-10-11 2007-12-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물 및 이를 이용한인쇄회로기판
TWI342322B (en) * 2007-03-28 2011-05-21 Grand Tek Advance Material Science Co Ltd Halogen-free flame retardant epoxy resin composition, prepreg, and copper clad laminate
TWI347330B (en) * 2007-04-23 2011-08-21 Ind Tech Res Inst Flame retardant crosslink agent and epoxy resin compositions free of halogen and phosphor
JP5587542B2 (ja) * 2008-02-01 2014-09-10 新日鉄住金化学株式会社 リン含有エポキシ樹脂およびリン含有エポキシ樹脂組成物、その製造方法と該樹脂および該樹脂組成物を用いた硬化性樹脂組成物および硬化物
CN101250318B (zh) * 2008-03-25 2011-07-20 中国科学院广州化学研究所 一种印制电路覆铜板用的环氧基料及其制备方法
CN102203176A (zh) * 2008-10-29 2011-09-28 Icl-Ip美国公司 含磷阻燃环氧树脂组合物、其预浸料和层压板
KR101102978B1 (ko) * 2008-10-31 2012-01-25 동진실업 주식회사 무용제 친환경 벽지와 그 제조방법
US7915436B2 (en) * 2008-11-03 2011-03-29 3M Innovative Properties Company Phosphorus-containing silsesquioxane derivatives as flame retardants
KR101699988B1 (ko) * 2008-12-08 2017-01-26 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 에폭시 수지 시스템을 위한 무-할로겐 난연제
CN101643650B (zh) * 2009-08-24 2012-10-10 广东生益科技股份有限公司 含磷阻燃剂及其制备方法
CN101698700B (zh) * 2009-11-03 2011-06-08 厦门大学 一种硅氮磷三者协同阻燃环氧树脂
JP5719574B2 (ja) * 2010-11-25 2015-05-20 新日鉄住金化学株式会社 リン含有フェノール樹脂、該樹脂組成物及び硬化物
KR101252063B1 (ko) 2011-08-25 2013-04-12 한국생산기술연구원 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물과 경화물 및 이의 용도
CN103435780A (zh) * 2013-09-02 2013-12-11 山东天一化学股份有限公司 一种磷溴复合阻燃环氧树脂的制备方法
CN103897385B (zh) * 2014-03-21 2016-01-20 华南理工大学 一种阻燃扩链尼龙6组合物及其制备方法
CN106476383B (zh) * 2016-10-09 2018-03-13 台州市黄岩恒龙工艺品有限公司 夹木砧板及其制造工艺
CN107266685B (zh) * 2017-05-08 2020-06-23 西南科技大学 一种含磷、硅聚合型阻燃剂及其制备方法
JP6964762B2 (ja) * 2017-12-27 2021-11-10 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co., Ltd. リン含有シリコン活性エステル、その調製方法、難燃性樹脂組成物、プリプレグ、および金属張積層板
WO2020132929A1 (zh) * 2018-12-26 2020-07-02 广东生益科技股份有限公司 含磷硅阻燃剂、其制备方法、阻燃树脂组合物、预浸料和覆金属箔层压板
CN110358054B (zh) * 2019-07-11 2020-07-31 兰州大学 一种含氟有机磷酸改性线性酚醛环氧树脂的制备方法及应用
KR102232340B1 (ko) 2019-11-15 2021-03-26 한국생산기술연구원 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 수지의 조성물 및 이의 복합체
US11739880B2 (en) 2021-05-19 2023-08-29 Samuel Gottfried High temperature protection wrap for plastic pipes and pipe appliances

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5817537B2 (ja) * 1979-06-25 1983-04-07 株式会社東芝 エポキシ樹脂系組成物
JPS60126293A (ja) * 1983-12-09 1985-07-05 Sanko Kaihatsu Kagaku Kenkyusho:Kk 環状有機りん化合物及びその製造方法
JPS6241317A (ja) * 1985-08-13 1987-02-23 Nippon Ester Co Ltd 耐炎性ポリエステル複合繊維
EP0675131B1 (en) * 1994-03-24 1999-12-01 Shell Internationale Researchmaatschappij B.V. Fire retardant epoxy resin composition
TW528769B (en) * 1998-06-19 2003-04-21 Nat Science Council Flame retardant advanced epoxy resins and cured epoxy resins, and preparation thereof
US6291627B1 (en) * 1999-03-03 2001-09-18 National Science Council Epoxy resin rendered flame retardant by reaction with 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide
EP1059329A1 (en) * 1999-06-09 2000-12-13 Matsushita Electric Works, Ltd. Flame retardant resin composition
JP3412585B2 (ja) * 1999-11-25 2003-06-03 松下電工株式会社 プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板

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