CN1621481A - 包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件 - Google Patents

包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件 Download PDF

Info

Publication number
CN1621481A
CN1621481A CNA2004100857730A CN200410085773A CN1621481A CN 1621481 A CN1621481 A CN 1621481A CN A2004100857730 A CNA2004100857730 A CN A2004100857730A CN 200410085773 A CN200410085773 A CN 200410085773A CN 1621481 A CN1621481 A CN 1621481A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
semiconductor element
resins
aforementioned
optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004100857730A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1621481B (zh
Inventor
伊藤久贵
大田真也
多田佑二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN1621481A publication Critical patent/CN1621481A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1621481B publication Critical patent/CN1621481B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3218—Carbocyclic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/5399—Phosphorus bound to nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/16—Addition or condensation polymers of aldehydes or ketones according to C08L59/00 - C08L61/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/22—Macromolecular compounds not provided for in C08L2666/16 - C08L2666/20

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其包含下面(A)～(D)：(A)环氧树脂组分，包含占环氧树脂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂，该可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(B)固化剂组分，包含占固化剂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型酚树脂，该可溶可熔酚醛树脂型酚树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(C)有机磷阻燃剂；和(D)固化催化剂；其中，有机磷阻燃剂(C)的含量为环氧树脂组合物总重量的1.5～10重量％。

Description

包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件
技术领域
本发明涉及用于包封(encapsulating)光学半导体元件(opticalsemiconductor element)的环氧树脂组合物，其透光率(light transmittance)和阻燃性优秀，和用其包封的光学半导体器件。
背景技术
对于用于包封的树脂组合物，其用于包封诸如发光二极管等光学半导体元件，要求其固化产物具有透明性。通常，通过使用环氧树脂(例如，双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂等等)和酸酐作为固化剂得到的环氧树脂组合物广泛用于各种用途。
但是，当前述环氧树脂组合物用作包封树脂时，其不能满足固化环氧树脂组合物时作为光学半导体包封树脂的阻燃性(UL-V-O)。例如，一般在现有技术中使用无机阻燃剂(例如，参见文献1)，但是问题是在加入前述阻燃剂的情况下，由于透光率显著降低，不能充分发挥作为光学半导体器件的功能。
文献1：JP-A-9-100337
发明内容
但是，当由于前述问题，没有赋予环氧树脂组合物阻燃性，该组合物不含有无机阻燃剂时，考虑到其着火和暴露(exposure)，包封材料成为了讨论的焦点，所以需要用于具有高阻燃性和良好透明性的光学半导体元件的包封材料。
考虑到上述问题而完成本发明，本发明的目的是提供用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其具有高阻燃性并保持高透光率，和使用该包封剂的光学半导体器件。
为了实现上述目的，本发明的第一个要点在于用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其包含下面(A)～(D)：
(A)环氧树脂组分，包含占环氧树脂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂(novolak)型环氧树脂，该可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架中的至少一个；
(B)固化剂组分，包含占固化剂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型酚树脂，该可溶可熔酚醛树脂型酚树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架中的至少一个；
(C)有机磷阻燃剂；和
(D)固化催化剂；
其中，有机磷阻燃剂(C)的含量为环氧树脂组合物总重量的1.5～10重量％。
而且，本发明的第二个要点在于光学半导体器件，其通过使用前述用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物包封光学半导体元件而制备。
即，本发明人为了获得用于包封光学半导体元件的材料进行了深入研究，该材料可以提供优秀的阻燃性而不引起透光率的降低。结果发现，当具有特定结构的前述环氧树脂和酚树脂结合使用，并以特定比例使用有机磷阻燃剂代替无机阻燃剂时，通过使用前述具有特定结构的环氧树脂和酚树脂而制备的固化产物具有高分解能量，并产生泡沫结构以形成防止暴露的具有绝热效果的泡沫层，所以表现出优秀阻燃性并提供良好透明性，从而完成本发明。
如上所述，本发明是用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其以特定比例，使用前述特定环氧树脂组分(A)和特定固化剂组分(B)，并还含有有机磷阻燃剂。因此，确保了良好的透明性并获得了优秀阻燃性。
另外，当将特定环状膦嗪化合物用作前述有机磷阻燃剂(C)，实现了耐热性的进一步提高。
具体实施方式
本发明用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物是通过使用特定环氧树脂组分(A)、特定固化剂组分(B)、有机磷阻燃剂(C)和固化催化剂(D)而得到的。
在前述特定环氧树脂组分(A)中，在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架中的至少一种的特定环氧树脂占全部环氧树脂组分的50～100重量％。更优选的是，前述特定环氧树脂占环氧树脂组分总重量的80％或80％以上。特别优选的是，前述特定环氧树脂为环氧树脂组分的全部。即，这是因为当前述特定环氧树脂占环氧树脂组分总重量的比例小于50重量％时，不能产生有效阻燃性。
作为前述特定环氧树脂，可以列举由下面通式(1-1)和(1-2)表示的环氧树脂。它们可以单独使用或作为两种或多种的组合物使用。
Figure A20041008577300061
式中，n为1～10的整数。
式中，n为1～10的整数。
前述由通式(1-1)表示的环氧树脂的实例包括由Nippon Kayaku制备的NC-3000等。
而且，由通式(1-2)表示的前述环氧树脂的实例包括由Nippon SteelKagaku制备的ESN-100系列等。
另外，关于可以与前述特定环氧树脂结合使用的环氧树脂，从硬化时透明性的角度看，可以使用各种双官能或多官能的环氧树脂，前提条件是着色是不要紧的。其实例包括双酚A型环氧树脂等。
将与前述环氧树脂组分(A)一起使用的特定固化剂组分(B)为作为前述环氧树脂的固化剂的物质，并且在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架中的至少一种的特定酚树脂占固化剂组分总重量的50～100重量％。更优选地，前述特定酚树脂占固化剂组分总重量的80重量％或80重量％以上，特别优选的是前述特定酚树脂为整个固化剂组分的全部。即，这是因为当前述特定酚树脂占固化剂组分总重量的比例小于50重量％时，不能获得有效阻燃性。
作为前述特定酚树脂，可以列举下面通式(2-1)和(2-2)代表的酚树脂。它们可以单独或作为两种或多种的组合物使用。
Figure A20041008577300071
式中，n为1～10的整数。
式中，n为1～10的整数。
前述通式(2-1)表示的酚树脂的实例包括由Meiwa Kasei制造的MEH-7851等等。
同样，具有由通式(2-2)表示的重复单元的前述酚树脂的实例包括由Nippon Steel Kagaku制造的SN-100等等。
关于可以与前述特定酚树脂结合使用的固化剂，从硬化时的透明性的角度，可以使用各种二官能或多官能的酚树脂，前提条件是着色是不要紧的。同样，可以结合使用常规酸酐固化剂。
另外，要求衍生自前述环氧树脂组分(A)的环氧官能团的数目与衍生自前述固化剂组分(B)的酚官能团数目的当量比优选设定为0.7～1.5，更优选0.8～1.3，特别优选0.9～1.2。即，这是因为当前述当量比小于0.7时，发现产生了相当大的着色，而当该比例超过1.5时，发现固化产品显著降低了反应性的倾向。
关于将与前述环氧树脂组分(A)和固化剂组分(B)一起使用的有机磷阻燃剂(C)，使用与前述环氧树脂组分(A)和固化剂组分(B)良好相容而且不损害透明性的物质。作为此种有机磷阻燃剂(C)，希望使用其中具有膦嗪结构的化合物，并且特别优选使用由下面通式(3)表示的环状膦嗪化合物。
式中，R和R′为一价有机基团，n为3～7。
在式(3)中，考虑到增加粘度，重复数目n为3～7的整数，当其是三聚的6元环结构时是有效的。同样，为了改进阻燃性的目的，使用一种化合物，其中具有前述通式(3)表示的重复单元的环状膦嗪化合物的一部分R具有和其它环状膦嗪化合物的桥状结构。此外，从耐热性的角度，希望R是苯基。作为此种环状膦嗪化合物，特别优选使用由下面通式(3-1)和(3-2)表示的环状膦嗪化合物。
式中，Ph为苯基，m和n各自为3～7的整数。
式中，Ph为苯基，m和n各自为3～7的整数，Z是-C(CH3)2-、-SO2-、-S-或-O-，a为0或1。
作为由前述结构式(3-2)表示的环状膦嗪化合物，可以列举由OtsukaKagaku制造的SPE-100。
从确保阻燃性的角度，前述有机磷阻燃剂(C)的含量必须设定在环氧树脂组合物总重量的1.5～10重量％。从确保固化产物的热时(thermal time)硬度，更优选该范围为2～8重量％。
对将与前述环氧树脂组分(A)、固化剂组分(B)和有机磷阻燃剂(C)一起使用的固化催化剂(D)不作特别限定。其实例包括1，8-二氮杂-双环(5，4，0)-十一烯-7、三亚乙基二胺、三-2，4，6-二甲基氨基甲基酚等的叔胺，2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等的咪唑，三苯基膦、四苯基硼酸四苯基鏻、四-正丁基鏻-邻，邻间-二乙基二硫代磷酸酯等等磷化合物、季铵盐、有机金属盐及其衍生物。它们可以单独或作为两种或多种的组合物使用。在这些固化催化剂中，希望使用叔胺、咪唑和磷化合物。而且在其中，从获得透明和韧性固化产物的目的，特别希望使用磷化合物或咪唑。
基于100份前述环氧树脂组分(A)，希望设定前述固化催化剂(D)的含量优选为0.01～8重量份(下文中称作“份”)，更优选0.1～3.0份。即，这是因为当该含量小于0.01份时，可能难以获得足够的硬化加速效果，而当其超过8份时，有时可能发现所获得的固化产物变色。
此时，根据需要，除了前述(A)～(D)外，本发明用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物可以任选地与其它添加剂共混。
作为前述其它添加剂，例如使用偶联剂(coupling agent)。前述偶联剂的实例包括常规各种偶联剂，例如硅烷偶联剂、钛酸盐(titanate)偶联剂等等。
此外，防降解剂、变性剂、消泡剂等等用作前述其它添加剂。
前述防降解剂的实例包括常规的各种防降解剂，例如酚化合物、胺化合物、有机硫化合物、膦化合物等等。
前述变性剂的实例包括常规的各种变性剂，例如二元醇(glycols)、有机硅、醇等等。
前述消泡剂的实例包括常规的各种消泡剂，例如有机硅体系等等。
此外，通过按照下面的方式制备，可以以液体、粉末或粉末制成的片料等形式获得本发明用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物。即，为了获得用于包封光学半导体元件的液体环氧树脂组合物，例如可以任选地配制前述各个组分，即环氧树脂组分、固化剂组分、有机磷阻燃剂组分、固化催化剂和视情况添加的添加剂。此外，当以粉末或由粉末制成的片料的形式获得时，例如任选地配制前述各个组分以进行预混，并使用捏和机捏合以进行熔体混合，然后将其冷却到室温并通过常规技术造粒，如果需要进一步进行片料制造(tablet making)。
用此方式得到的本发明用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物用于包封光学半导体元件例如LED、电荷偶合器件(CCD)等等。即，使用本发明的用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物包封光学半导体元件可以通过使用常规成型方法，例如传递成型(transfer molding)、铸造成型(castingmolding)等等进行，而没有特殊限制。此时，当本发明用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物是液态时，其可以以所谓双组分型使用，其中至少环氧树脂和固化剂分别储存，然后在使用前混合。此外，当本发明用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物是粉末或片料的形式时，其可以在熔体混合前述各个组分时制成B阶(B stage)(半固化状态)，当使用时热熔。
下面，描述实施例和对比例
在实施例前制备下面示出的各个组分。
环氧树脂a：由下面结构式(a)表示的环氧树脂(环氧当量274)
环氧树脂b：由下面结构式(b)表示的环氧树脂(环氧当量275)
环氧树脂c：双酚A型环氧树脂(环氧当量475)
固化剂a：由下面结构式(d)表示的酚树脂(羟基当量203)
Figure A20041008577300103
固化剂b：具有下面结构式(e)表示的重复单元的酚树脂(羟基当量210)
固化剂c：4-甲基六氢化邻苯二甲酸酐(x)和六氢化邻苯二甲酸酐(y)的混合物(混合重量比x∶y＝7∶3)
有机磷阻燃剂：具有交联结构的环状膦嗪化合物(SPE-100，OtsukaKagaku制造)
偶联剂：含巯基硅烷偶联剂(KBM-803，由Shin-Etsu Chemical制造)
固化催化剂：2-乙基-4-甲基咪唑
实施例1～10和对比例1～7
表1和表2所示的各个组分以同一表中示出的比例配制，在110℃下熔体捏合，冷却以进行凝固，然后造粒并制成片料，由此制备所需的环氧树脂组合物。
                              表1
                                  实施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
环氧树脂 a 100 100 100 - - 100 50 155 50 100
  b   -    -   -   100   100   -   -   -   50   -
  c   -   -   -   -   -   -   50   -   -   -
  固化剂   a   74   74   74   74   -   -   130   50   59   37
  b   -   -   -   -   78   72   -   -   -   37
  c   -   -   -   -   -   -   -   50   -   -
  有机磷阻燃剂   3.6   2.7   19.6   3.6   3.7   3.5   4.7   5.2   3.3   3.6
  偶联剂   1   1   1   1   1   1   1   1   1   1
  固化催化剂   1   1   1   1   1   1   1   1   1   1
  有机磷阻燃剂含量(％) 2.0 1.5 10.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0
                            表2
                                   对比例
  1   2     3   4   5   6   7
  环氧树脂   a   100   -     -   100   100   40   93
  b   -   -     -   -   -   -   -
  c   -   50     100   -   -   60   -
  固化剂   a   -   100     -   74   74   55   30
  b   -   -     -   -   -   -   -
  c   60   -     150   -   -   -   40
  有机磷阻燃剂   18   16.9     28   1.8   24   3.2   3.7
  偶联剂   1   1     1   1   1   1   1
  固化催化剂   1   1     1   1   1   1   1
  有机磷阻燃剂含量(％)   10.0   10.0     10.0   1.0   12.0   2.0   2.0
使用按照该方式获得的各个环氧树脂组合物，根据下面各自方法测量和评价其阻燃性、透光率和热时硬度。结果示于表3和表4中，其在下面说明。
阻燃性：
阻燃性测试片的厚度为3.175毫米，使用每个环氧树脂组合物成型(成型条件：150℃×5分钟+150℃×3小时)，根据UL-94标准的方法评价其阻燃性。此时，“可接受”指UL-94V-0可接受。
透光率：
使用各个环氧树脂组合物制备厚度为1毫米的固化产物(固化条件：150℃×5分钟+150℃×3小时)。使用前述固化产物，使用由Shimadzu Corp.制造的分光光度计UV3101在589.3纳米波长下测量透光率。
thermal time硬度
在成型条件为150℃×5分钟下，使用各种环氧树脂组合物制备10毫米×64毫米×4毫米厚度的测试片，使用Shore A硬度计(由KamishimaSeisakusho制造)测量刚刚制备后的测试片表面的硬度。
表3
                                         实施例
1  2  3  4  5  6  7  8  9  10
阻燃性(UL-94V) v-0通过  v-0通过  v-0通过  v-0通过  v-0通过  v-0通过  v-0通过  v-0通过  v-0通过  v-0通过
透光率(％)(598.3纳米) 70  72  70  65  69  70  66  69  71  70
热时硬度 79  79  77  80  78  78  75  77  77  78
注：“通过”指可接受。
表4
                     对比例
1  2  3  4  5  6  7
阻燃性(UL-94V) 废品  废品  废品  V-1*通过  V-0通过  V-1*通过  V-1*通过
透光率(％)(598.3纳米) 70  70  70  70  70  72  74
热时硬度 79  79  77  80  70  76  77
注：“通过”：可接受
*：通过V-1标准但未达到V-0标准
基于上述结果，所有实施例的产品是UL-94标准V-0可接受的，至于其透光率没有特别有问题的值。此外，所有热时硬度值为为75或75以上。
与此相反，对比例1～3的所有产品是废品，对比例1使用4-甲基六氢化邻苯二甲酸酐和六氢化邻苯二甲酸酐的混合物作为固化剂，对比例2使用双酚A型环氧树脂作为环氧树脂，对比例3使用4-甲基六氢化邻苯二甲酸酐和六氢化邻苯二甲酸酐的混合物作为固化剂，因为它们的阻燃性不能满足UL-94V标准，尽管使用了环状膦嗪化合物作为有机磷阻燃剂。此外，对比例4的产品实现了UL-94V标准的V-1标准，但不能实现V-0标准，其有机磷阻燃剂的含量为1.0重量％。另一方面，在阻燃性和透光率方面，对比例5(其使用的有机磷阻燃剂含量为12重量％)的产品显示出与实施例的产物几乎相同的特征值，但是其热时硬度较低，显示引起了固化树脂产物的硬度下降。同时，对比例6的产品不能实现UL-94V的V-0标准，该对比例6中环氧树脂含量小于环氧树脂组分总重量的50％重量。此外，对比例7的产品也不能实现UL-94V标准的V-0标准，在对比例7中固化剂的含量小于固化剂组分总重量的50％重量。
虽然本发明已经参考具体实施方式加以详细说明，对本领域普通技术人员很明显，可以对其进行各种变化和改进而不脱离本发明的范围。
本申请基于2003年10月16日申请的日本专利申请2003-356772，其全部内容在此引入作为参考。

Claims (6)

1.一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其包含下面(A)～(D)：
(A)环氧树脂组分，包含占环氧树脂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂，该可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；
(B)固化剂组分，包含占固化剂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型酚树脂，该可溶可熔酚醛树脂型酚树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；
(C)有机磷阻燃剂；和
(D)固化催化剂；
其中，有机磷阻燃剂(C)的含量为环氧树脂组合物总重量的1.5～10重量％。
2.权利要求1的用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其中衍生自环氧树脂组分(A)的环氧官能团的数目与衍生自固化剂组分(B)的酚官能团数目的当量比为0.7～1.5。
3.权利要求1的用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其中前述一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个的可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂是由下面通式(1-1)和(1-2)表示的环氧树脂中的至少一种：
Figure A2004100857730002C1
式中，n为1～10的整数；
Figure A2004100857730002C2
式中，n为1～10的整数。
4.权利要求1的用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其中前述一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个的可溶可熔酚醛树脂型酚树脂是由下面通式(2-1)和(2-2)表示的酚树脂中的至少一种：
式中，n为1～10的整数；
式中，n为1～10的整数。
5.权利要求1的用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其中前述有机磷阻燃剂(C)为由下面通式(3)表示的环状膦嗪化合物：
Figure A2004100857730003C3
式中，R和R′为一价有机基团，n为3～7。
6.一种光学半导体器件，其包含光学半导体元件和权利要求1～5中任一项所述的用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物包封了所述元件。
CN2004100857730A 2003-10-16 2004-10-18 包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件 Expired - Fee Related CN1621481B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003356772A JP2005120228A (ja) 2003-10-16 2003-10-16 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置
JP356772/03 2003-10-16
JP356772/2003 2003-10-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1621481A true CN1621481A (zh) 2005-06-01
CN1621481B CN1621481B (zh) 2010-05-26

Family

ID=34373612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004100857730A Expired - Fee Related CN1621481B (zh) 2003-10-16 2004-10-18 包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7345102B2 (zh)
EP (1) EP1524285B1 (zh)
JP (1) JP2005120228A (zh)
KR (1) KR100833399B1 (zh)
CN (1) CN1621481B (zh)
TW (1) TWI333965B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101302326B (zh) * 2007-05-10 2010-09-08 长春人造树脂厂股份有限公司 阻燃性树脂组合物
CN101995772A (zh) * 2009-08-07 2011-03-30 日东电工株式会社 感光性树脂组合物、挠性电路基板以及该电路基板的制法
CN102241807A (zh) * 2010-05-10 2011-11-16 日东电工株式会社 光半导体元件封装用环氧树脂组合物及利用其的光半导体装置
CN101443926B (zh) * 2006-05-17 2012-05-30 3M创新有限公司 利用含硅组合物制备发光器件的方法
CN101486883B (zh) * 2008-01-14 2012-06-13 东丽先端素材株式会社 用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和使用所述粘合剂组合物的覆盖膜
CN104804378A (zh) * 2015-04-29 2015-07-29 海太半导体（无锡）有限公司 一种半导体塑封材料
CN105384781A (zh) * 2015-11-02 2016-03-09 中北大学 苯酚基桥连环磷腈添加型阻燃剂及其制备方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100861324B1 (ko) * 2005-12-29 2008-10-01 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
JP2007224162A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Matsushita Electric Works Ltd 難燃性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、成形品
JP4950770B2 (ja) * 2006-09-21 2012-06-13 日東電工株式会社 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化体ならびにそれを用いた光半導体装置
WO2011134168A1 (en) 2010-04-30 2011-11-03 Dow Global Technologies Llc Phosphazene blocked azole compounds as latent catalysts for epoxy resins
CN102633990A (zh) * 2012-04-05 2012-08-15 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0593038A (ja) * 1991-07-30 1993-04-16 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物
CN1073127C (zh) * 1995-09-29 2001-10-17 东芝化学株式会社 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板
JPH09100337A (ja) 1995-10-04 1997-04-15 Nitto Denko Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
TW339353B (en) * 1995-12-22 1998-09-01 Sumitomo Bakelite Co Epoxy resin composition
CN1150597A (zh) * 1996-04-29 1997-05-28 无锡市化工研究设计院 电器封装用增强型环氧模塑料的制备方法
US6190787B1 (en) * 1997-07-02 2001-02-20 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. Epoxy resin compositions for encapsulating semiconductors, and semiconductor devices
JPH11140277A (ja) 1997-11-10 1999-05-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
JP3432445B2 (ja) * 1999-03-30 2003-08-04 住友ベークライト株式会社 光半導体用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3489025B2 (ja) * 2000-01-14 2004-01-19 大塚化学ホールディングス株式会社 エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品
JP3394736B2 (ja) * 2000-02-04 2003-04-07 日東電工株式会社 エポキシ樹脂組成物および半導体装置
JP3394029B2 (ja) * 2000-03-21 2003-04-07 大塚化学株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物、及びその成形物、及び電子部品
JP2001329142A (ja) * 2000-05-22 2001-11-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP4765151B2 (ja) * 2000-08-23 2011-09-07 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
CN1175044C (zh) * 2001-04-23 2004-11-10 住友电木株式会社 环氧树脂组合物和半导体设备
JP2003138098A (ja) 2001-10-30 2003-05-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2003268208A (ja) 2002-01-11 2003-09-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2003206394A (ja) * 2002-01-16 2003-07-22 Otsuka Chemical Holdings Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JP2003226796A (ja) * 2002-02-07 2003-08-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
KR100584069B1 (ko) * 2002-10-10 2006-05-29 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 반도체 밀봉용 난연성 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
JP2005008835A (ja) * 2003-06-23 2005-01-13 Kyocera Chemical Corp 封止用樹脂組成物および半導体封止装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101443926B (zh) * 2006-05-17 2012-05-30 3M创新有限公司 利用含硅组合物制备发光器件的方法
CN101302326B (zh) * 2007-05-10 2010-09-08 长春人造树脂厂股份有限公司 阻燃性树脂组合物
CN101486883B (zh) * 2008-01-14 2012-06-13 东丽先端素材株式会社 用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和使用所述粘合剂组合物的覆盖膜
CN101995772A (zh) * 2009-08-07 2011-03-30 日东电工株式会社 感光性树脂组合物、挠性电路基板以及该电路基板的制法
CN101995772B (zh) * 2009-08-07 2013-02-27 日东电工株式会社 感光性树脂组合物、挠性电路基板以及该电路基板的制法
CN102241807A (zh) * 2010-05-10 2011-11-16 日东电工株式会社 光半导体元件封装用环氧树脂组合物及利用其的光半导体装置
CN104804378A (zh) * 2015-04-29 2015-07-29 海太半导体（无锡）有限公司 一种半导体塑封材料
CN105384781A (zh) * 2015-11-02 2016-03-09 中北大学 苯酚基桥连环磷腈添加型阻燃剂及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100833399B1 (ko) 2008-05-28
TWI333965B (en) 2010-12-01
EP1524285A1 (en) 2005-04-20
US20050101709A1 (en) 2005-05-12
EP1524285B1 (en) 2012-12-12
JP2005120228A (ja) 2005-05-12
TW200519135A (en) 2005-06-16
KR20050036808A (ko) 2005-04-20
CN1621481B (zh) 2010-05-26
US7345102B2 (en) 2008-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101128501B (zh) 环氧树脂，含环氧树脂的可固化树脂组合物及其用途
CN1125841C (zh) 环氧树脂组合物和制备硅烷改性环氧树脂的方法
JP5193207B2 (ja) シラン化合物、その製造方法及びシラン化合物を含む樹脂組成物
CN1827684A (zh) 环氧树脂组合物固化产物、制法、及使用其的光半导体器件
CN1169857C (zh) 用磷和硅改性的难燃性环氧树脂
JP5547351B2 (ja) シラン含有組成物、硬化性樹脂組成物及び封止材
JP5154340B2 (ja) 光半導体封止用樹脂組成物
CN1771290A (zh) 阻燃模塑组合物
CN1957013A (zh) 用于封装半导体的树脂组合物及半导体装置
TWI637983B (zh) 光學半導體元件密封用熱硬化性樹脂組合物及其硬化材料以及使用其所得之光學半導體裝置
CN88101396A (zh) 环氧树脂组合物
CN1077121C (zh) 半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件
CN1082067C (zh) 光半导体元件包封用环氧树脂组合物
CN1699495A (zh) 光学半导体元件密封用环氧树脂组合物和使用它的光学半导体装置
CN1621481A (zh) 包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件
CN101054508A (zh) 一种复合环氧型电子封装材料及其制备方法
JP5792054B2 (ja) 硬化性組成物及びその硬化物
JP2011230050A (ja) 樹脂材料粉砕機用スクリーン及び樹脂材料の粉砕方法
CN1186387C (zh) 用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法
CN1309783C (zh) 环氧树脂组合物，其固化制品，新型环氧树脂，新型酚化合物，及其制备方法
CN1189517C (zh) 热固性树脂组合物
CN1203104C (zh) 用于半导体密封的环氧树脂组合物
CN1178538A (zh) 环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化产物
CN1382745A (zh) 热固性树脂组合物及其制造方法
JP5523816B2 (ja) 変性樹脂組成物、その製造方法、及びそれを含む硬化性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100526

Termination date: 20211018

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee