ES2218019T3 - Material laminar a base de resina fotosensible y metodo para su produccion. - Google Patents
Material laminar a base de resina fotosensible y metodo para su produccion.Info
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Abstract
Una placa de señales que comprende un material laminar de resina fotosensible que comprende un soporte y una capa de resina fotosensible, formada sobre el soporte directamente o mediante una capa de adhesivo, en la que el soporte está hecho de una resina de poli(tereftalato de etileno) modificado, una resina acrílica o una resina acrílica modificada y tiene una dureza Shore D de no menos de 35º, un espesor de no menos de 1 mm y una transmisión total de la luz de no menos de 70º.
Description
Material laminar a base de resina fotosensible y
método para su producción.
La presente invención se refiere a una placa de
señales que comprende un material laminar de resina fotosensible,
tal como un panel expositivo, una protección decorativa, una placa
con el nombre, un tablero con el sistema Braille, etc., y un método
para producirla mediante el cual el producto laminar de resina
fotosensible proporciona una placa de señales y signos similares que
se caracteriza por una eficiencia superior de producción, ausencia
de olor durante el procesamiento, una adherencia superior y, en
particular, un diseño excelente.
En los documentos
JP-A-58-55927,
JP-A-9-6267 y otros
se ha descrito un producto laminar de resina fotosensible para una
placa de señales, que se obtiene exponiendo una capa de resina
fotosensible a través de un patrón y revelando la capa. Este
material laminar se ha usado para un panel expositivo que tiene un
relieve, una placa de señales que tiene Braille y productos
similares.
Sin embargo, hoy en día se requiere que las
placas de señales que se usan se doblen durante el procesamiento,
sean transparentes y satisfagan otras exigencias. Los productos
laminares de resina fotosensible ampliamente, usados, que tienen un
soporte de fenol, no son adecuados para producir un procesamiento
con doblado o producir placas transparentes de señales.
Consecuentemente, hay demanda de un material laminar de resina
fotosensible para someterla a un proceso que produzca una placa de
señales que tenga un buen diseño.
El documento
EP-A-551867 describe un material
laminar que comprende una capa fotosensible que se forma
directamente o mediante una capa de adhesivo sobre una capa soporte.
La mencionada capa soporte presenta una dureza en la escala Rockwell
M de como mínimo 100, una transmisión total de la luz de como mínimo
85%, un espesor entre 0,5 y 3 mm, y se puede hacer de varias
resinas, incluido el poli(metacrilato de metilo). Se describe
en el documento un método para hacer este material laminar mediante
moldeo por colada, así como su uso como material con brillo o de
cobertura protectora.
Se han producido materiales laminares de resinas
fotosensibles por un método tal como colada de una solución,
extrusión en estado fundido, compresión térmica, etc. Sin embargo,
la colada de una solución, la extrusión en estado fundido y algunos
otros métodos están asociados a dificultades en cuanto a que el
material laminar a procesar es tan grueso o rígido que no se deforma
el soporte y, por tanto, no sigue al rodillo que transporta el
material laminar durante el procesamiento. Cuando el soporte a
laminar no es una hoja sólida individual, la discontinuidad del
soporte causa fácilmente una pérdida de la resina a usar.
Es, por tanto, un objetivo de la presente
invención proporcionar una placa de señales, tal como un panel
expositivo, una protección decorativa, una placa con el nombre, un
tablero con el sistema Braille, etc., en particular un material
laminar de resina fotosensible para una placa de señales con un buen
diseño, que permita el doblado durante el procesamiento de una placa
de señales y su conversión en una placa de señales transparente, una
placa de señales sin que se genere olor procedente del soporte y que
tenga una resistencia superior al disolvente usado para el
procesamiento, y un método de producción que permita una producción
eficiente de una placa de señales cuyo material laminar tiene un
soporte grueso, un soporte rígido o un soporte de varias hojas.
Este objetivo se puede alcanzar con la invención
siguiente.
De acuerdo con la presente invención, se
proporciona un material laminar de resina fotosensible que comprende
una capa de resina fotosensible y un soporte, estando la capa de
resina fotosensible formada sobre el soporte directamente o mediante
una capa de adhesivo, en el que el soporte tiene una dureza Shore D
de no menos de 35º, un espesor de no menos de 1 mm y una transmisión
total de la luz de no menos de 70%. Una placa de señales que
comprende un material laminar de resina fotosensible que tiene las
características mencionadas, en la que el soporte tiene una
temperatura de deformación térmica de 60ºC-90ºC
proporciona efectos particularmente superiores.
Cuando una capa de resina fotosensible se aplica
a presión como lámina sobre un soporte que tiene una dureza Shore de
no menos de 35º y un espesor de no menos de 1 mm en presencia de un
disolvente que disuelve o hincha la capa de resina fotosensible en
la interfaz entre el soporte y la capa de resina fotosensible, o
cuando la capa de resina fotosensible que formará un lámina se
caliente antes de formar a presión la lámina a una temperatura no
inferior al punto de ablandamiento de la resina e inferior a la
temperatura de fusión de la resina, se puede obtener de forma
particularmente eficiente el mencionado material laminar de resina
fotosensible.
En lo que sigue se explica detalladamente la
invención.
El soporte de la presente invención tiene un
espesor de no menos de 1 mm, preferiblemente un espesor adecuado
para uso, y el diseño se selecciona en el intervalo de 1
mm-10 mm. Cuando el espesor es menor que 1 mm, el
soporte tiende a alabearse, lo que es inadecuado para uso como placa
de señales, mientras que, si el espesor es mayor que 10 mm, el
soporte no se puede cortar con facilidad y resulta pesado.
Es necesario que el soporte tenga una dureza
Shore D de no menos de 35º. Por dureza Shore D se entiende que la
dureza se mide con durímetro Shore mediante la longitud de una parte
de una aguja que se ha presionado sobre una probeta después de
aplicar una carga (4.536 g).
El intervalo preferible de dureza Shore D no es
inferior a 55º, en particular no inferior a 70º. Cuando la dureza
Shore D es inferior a 35º, el soporte se alabea y la placa obtenida
con él no tiene una función suficiente de soporte.
La transmisión total de la luz del soporte de la
presente invención, de acuerdo con la norma ASTM
D-1003, es no inferior a 70%.
El intervalo preferible de la transmisión total
de luz no es inferior a 75%, siendo particularmente deseable que no
sea inferior a 80%. Cuando la transmisión es inferior a 70%, los
productos procesados, tales como una placa de señales y otros
similares, serán de mala calidad lo que, a su vez, dificulta la
obtención de productos, con un buen diseño.
La temperatura de deformación térmica del
soporte, de acuerdo con ASTM D-648, preferiblemente
es de 60ºC-90ºC. Más preferiblemente, la temperatura
de deformación térmica es de 70ºC-80ºC. Cuando es
inferior a 60ºC, el material laminar se deforma durante el revelado
y secado en una etapa de producción de la placa y, cuando excede de
90ºC, la aptitud para ser trabajado del material laminar durante su
procesamiento al producto final, tal como una placa de señales o
similar, es baja.
Se prepara un soporte que tiene las
características antes mencionadas a partir de una resina de
poli(tereftalato de etileno), una resina acrílica. Estas
resinas pueden ser copolímeros, mezclas de polímeros, resinas
modificadas añadiendo un aditivo tal como un plastificante, etc.
En particular, preferiblemente se usan una resina
poli(tereftalato de etileno) y una resina
poli(tereftalato de etileno) modificada. Cuando se desea
transparencia o una buena aptitud para procesamiento, en particular
buena aptitud para el corte, es preferible una resina de
poli(tereftalato de etileno) modificada.
Una resina de poli(tereftalato de etileno)
se puede modificar por copolimerización con un componente glicol o
un componente ácido carboxílico, mezclando con
poli(tereftalato de etileno) modificado y por métodos
similares. Atendiendo a la resistencia y estabilidad de la resina,
es preferible la copolimerización.
El componente glicol a copolimerizar puede ser,
por ejemplo, butanodiol, hexanodiol, neopentilglicol,
1,4-ciclohexildimetanol, etc. Entre los, ejemplos de
componente ácido dicarboxílico están incluidos ácido adípico, ácido
sebácico, ácido isoftálico, ácido
1,4-ciclohexildicarboxí-lico, etc. La cantidad de
los componentes a copolimerizar es de 5-40% en
moles, en particular de 10 a 30% en moles de la resina.
La composición de resina fotosensible que
constituye la capa de resina fotosensible puede ser cualquiera que
sea conocida. Entre los ejemplos específicos está incluida una
composición de resina fotosensible que contiene un compuesto soluble
de alto peso molecular (por ejemplo, poli(alcohol de vinilo),
poliamida, polieteresteramida, polieteramida, poliuretano y
similares), un monómero fotopolimerizable o fotorreticulable (por
ejemplo, acrilato de alcohol polihidroxilado, epoxiacrilato de
alcohol polihidroxilado, N-metilolacrilamida y
similares), un iniciador de fotopolimerización (por ejemplo,
bencil-dimetilcetal, benzoindimetil éter y
similares) y un estabilizador frente a la luz, un plastificante, un
tensioactivo, colorante y materiales similares a demanda, etc.
Específicamente, una resina que puede ser un
aglutinante para una composición de resina fotosensible que contiene
polieteramida (por ejemplo, las del documento JP-A
55-79437 y similares), una composición de resina
fotosensible que contiene polieteresteramida (por ejemplo, las del
documento
JP-A-58-113537 y
otras similares), una composición de resina fotosensible que
contiene poliamida que contiene nitrógeno terciario (por ejemplo,
las del documento
JP-A-50-76055 y
similares), una solución de resina fotosensible obtenida disolviendo
una poliamida que contiene un átomo de nitrógeno terciario del tipo
sal amónica (por ejemplo, las del documento
JP-A-53-36555 y
similares), un polímero de adición de un compuesto amida que tiene
uno o más enlaces amida y un compuesto diisocianato orgánico (por
ejemplo, los del documento
JP-A-58-140737 y
similares), un polímero de adición de diamina sin enlace amida y un
compuesto diisocianato orgánico (por ejemplo, los del documento
JP-A-4-97154 y
similares) y otros compuestos similares en un disolvente y añadiendo
un monómero fotopolimerizable o fotorreticulable (por ejemplo,
acrilato de un alcohol polihidroxilado, epoxiacrilato de un alcohol
polihidroxilado, N-metilolacrilamida y otros
similares), un iniciador de fotopolimerización (por ejemplo,
bencildimetilcetal, benzoindimetil éter, etc.) y similares se añaden
a ello. La composición de resina fotosensible así obtenida puede
contener, si es necesario, un estabilizador frente a la luz,
plastificante, tensioactivo, colorante y otros coadyuvantes.
Se puede obtener la capa de resina fotosensible
mediante, por ejemplo, colada de la solución de la resina
fotosensible antes mencionada sobre una película u hoja de
poliéster, que es un soporte, y eliminando el disolvente.
En la presente invención, la resina fotosensible
forma una lámina en estado sólido sobre un soporte, obteniéndose una
película u hoja para uso. Una capa de resina fotosensible en estado
sólido tiene un espesor de, preferiblemente, 500
\mum-2000 \mum, más preferiblemente de 600
\mum-1500 \mum. Una capa de resina fotosensible
tiene un espesor que se puede seleccionar entre este intervalo de
espesores de acuerdo con el uso del material laminar de resina
fotosensible a producir de acuerdo con la presente invención. No se
quiere que la capa de resina fotosensible tenga un espesor de menos
de 500 \mum, porque no tiene la altura necesaria para una placa de
impresión o un tablero Braille. No es deseable un espesor de más de
2000 \mum, porque da por resultado una mala capacidad de
reproducción de la imagen.
El material laminar de la presente invención se
puede producir por un método conocido. Por ejemplo, se puede emplear
prensado en caliente, laminación y otros métodos similares para
obtener una lámina sobre un soporte que tiene una capa de adhesivo,
aunque no siempre es necesaria una capa de adhesivo. El material de
resina fotosensible de la presente invención se puede producir
adhiriendo por aplicación de presión un soporte, una capa de resina
fotosensible y con un disolvente entre los dos que disuelve o hincha
la resina fotosensible. Alternativamente, se puede producir
calentando una resina fotosensible a una temperatura no inferior al
punto de ablandamiento de la resina e inferior a la temperatura de
fusión, y adhiriendo por presión la resina a un soporte o una capa
de adhesivo.
La capa de adhesivo que se puede interponer entre
un soporte y una capa de resina fotosensible puede ser un adhesivo
conocido. Entre los ejemplos de adhesivo está incluido un adhesivo
de poliesteruretano en el que el poliéster ha sido curado con un
isocianato polivalente, un adhesivo epoxídico, etc. De estos
adhesivos, es preferible un adhesivo de poliésteruretano porque es
superior para adherir una resina de poli(tereftalato de
etileno) a una resina de poli(tereftalato de etileno)
modificada. La composición de adhesivo puede contener una pequeña
cantidad de otros componentes. Los ejemplos de estos incluyen
plastificante, colorantes, agentes absorbentes de luz ultravioleta,
agentes impeditivos de la contracción, tensioactivo, monómero de
vinilo copolimerizable. y otros similares.
Por lo general, se puede formar una capa de
adhesivo sobre un soporte aplicando una solución de una composición
de un adhesivo a un determinado espesor y eliminando el disolvente.
El método para revestir se ejemplifica por métodos conocidos usando
un rodillo para recubrir, un dispositivo de cortina para revestir
por deslizamiento, un dispositivo para revestir por vertido, un
dispositivo para revestir por grabado, por proyección, etc. La capa
de adhesivo, después de haber sido aplicada a un soporte,
típicamente se seca soplando aire caliente en un horno de secado. La
temperatura para el tratamiento de secado no es inferior a 30ºC y no
es de más de 120ºC. Teniendo en cuenta la deformación térmica de un
soporte, es preferible una temperatura de no más de 70ºC. El tiempo
de tratamiento es de 1 min-30 min.
Preferiblemente, una capa de adhesivo tiene un
espesor de 0,5 \mum-100 \mum. Cuando el espesor
es inferior a 0,5 \mum, la adherencia entre la capa de resina
fotosensible y la capa de adhesivo se manifiesta muy difícilmente.
Cuando el espesor de la capa de adhesivo es de más de 100 \mum, la
capa se espuma y forma burbujas que pueden quedar incluidas en la
capa cuando se seca. Por estas razones, el espesor de la capa de
adhesivo es, preferiblemente, de 0,5 \mum-100
\mum y, preferible en particular, de 1 \mum-50
\mum.
Cuando se produce un producto laminar adhiriendo
por presión a un soporte una capa de resina fotosensible y con un
disolvente entre los dos que disuelve o hincha la resina
fotosensible, el disolvente puede ser cualquier disolvente conocido,
tal como un disolvente hidrocarburo (por ejemplo,
n-hexano, etc.), disolvente éster (por ejemplo,
acetato de etilo, acetato de isopropilo, etc.), alcohol (por
ejemplo, metanol, etanol, alcohol isopropílico, etc.), agua y otros
similares, dependiendo de los componentes de la resina aglutinante,
resina fotosensible, etc., dándose preferencia al agua, que se puede
tratar fácilmente. Los disolventes antes mencionados se pueden
tratar solos o como mezcla.
El método para interponer un disolvente que
disuelva o hinche la resina fotosensible entre un soporte y una capa
de resina fotosensible puede ser cualquier método conocido.
Específicamente, se pueden emplear proyección, goteo, inmersión de
un soporte o una capa de resina fotosensible en un disolvente, y
otros similares.
De acuerdo con el método expuesto, la presencia
de un disolvente que disuelve o hincha la resina fotosensible, que
ha sido interpuesto entre el soporte y la capa de resina
fotosensible, permite una adherencia fuerte de una capa de resina
fotosensible a un soporte.
Cuando una resina fotosensible se calienta a una
temperatura inferior a la temperatura de fusión y se adhiere por
presión, la temperatura durante el calentamiento no está
particularmente limitada siempre que no sea inferior a la
temperatura a la que se ablanda la resina fotosensible. Cuando una
resina fotosensible se calienta a la temperatura de fusión, la capa
de resina fotosensible tiene una inconveniente y notable imprecisión
en su espesor.
El método para adherir entre sí por prensado un
soporte y una capa de resina fotosensible puede ser un método que
comprende superponer un soporte sobre una capa de resina
fotosensible y pasar los mismos entre al menos dos rodillos, un
método que comprende mover un material laminar con una capa de
resina fotosensible sobre un medio de transporte, tal como una cinta
transportadora, a la vez que el conjunto se somete a presión con un
rodillo, etc. Un método preferible es hacer pasar el conjunto entre
al menos dos rodillos, lo que retiene la precisión del espesor de la
capa de resina fotosensible.
La presión para adherir por prensado un soporte a
una capa de resina fotosensible es de 0,05
kg/m^{2}-1,5 kg/m^{2}, preferiblemente de 0,1
kg/m^{2}-1,0 kg/m^{2}.
El tiempo durante el cual se aplica la presión
para adherir por prensado un soporte a una capa de resina
fotosensible varía dependiendo de los materiales del soporte y la
capa de resina fotosensible. La velocidad de transporte es de 1
m/min-10 m/min, preferiblemente de 2
m/min-7 m/min.
El rodillo puede ser de un material conocido. Es
preferible que sea de un caucho duro capaz de mantener la precisión
del espesor de la capa de resina fotosensible.
El material laminar de resina fotosensible
producido como se ha indicado se expone a los rayos ultravioleta de
una lámpara química, una lámpara de mercurio a presión ultraalta o
un aparato similar, a través de una película en negativo que tiene
letras y dibujos, y se revela con un disolvente que disuelve la capa
de resina fotosensible, y se seca, con lo que se puede obtener una
placa para imprimir, un panel indicador, un tablero del sistema
Braille, etc.
El material inventivo de resina fotosensible se
usa como placa de señales: se imprime una configuración que será el
fondo de la placa de señales directamente sobre el soporte, o se
aplica como lámina un papel o una película en que se ha impreso una
configuración, que será el fondo de la placa de señales. De esta
manera se puede aportar un extenso diseño a la placa de señales.
La presente invención se explica detalladamente
haciendo referencia a ejemplos y ejemplos ilustrativos de
referencia. La presente invención de ninguna forma está limitada por
estos ejemplos.
La dureza se determinó con un durímetro Shore
midiendo la longitud de la parte de una aguja que se había
presionado en la probeta aplicando una carga (4.536 g).
Medida de acuerdo con ASTM
D-1003.
Medida de acuerdo con ASTM
D-648.
Se usó un soporte preparado a partir de resina
copolimerizada de poli(tereftalato de etileno) con ácido
isoftálico (10% en moles) que tenía una dureza Shore D de 60º, un
espesor de 1,5 mm, una transmisión total de luz de 80% y una
temperatura de deformación térmica de 70ºC.
Como capa de adhesivo se usó un adhesivo de
poliesteruretano y se preparó como sigue una solución de la
composición de adhesivo. Una resina poliéster (80 partes en peso,
Byron RV-200, fabricada por Toyo Boseki Kabushiki
Kaisha) se disolvió en una mezcla disolvente (1940 partes en peso)
de tolueno/metil etil cetona 80:20 (relación ponderal) a 80ºC.
Después de enfriar se añadió DESMODUR HL (20 partes en peso,
fabricado por Bayer) que comprendía diisocianato de hexametileno y
diisocianato de tolueno como isocianato isocianurato polivalente, y
trietilendiamina (0,06 partes en peso) como catalizador de curado y
la mezcla se agitó durante 10 min.
La composición de adhesivo así obtenida se aplicó
sobre una plancha de poli(tereftalato de etileno) de 1,5 mm
de espesor a un espesor de 7 \mum y se curó por secado a 50ºC
durante 15 min, obteniéndose un soporte que tenía una capa de
adhesivo.
La composición de resina fotosensible a aplicar
como lámina se preparó como sigue.
\varepsilon-caprolactama (525 partes en peso), una
sal de nailon (400 partes en peso) de
N-(2-aminoetil)piperazina y ácido adípico, y
una sal de nailon (75 partes en peso) de
1,3-bis(aminometil)ciclohexano y ácido
adípico se sometieron a polimerización por condensación en estado
fundido en un autoclave, obteniéndose un copolímero de nailon. El
copolímero obtenido (55 partes en peso) se disolvió en metanol (200
partes en peso) a 60ºC y se añadió metacrilato de glicidilo (2
partes en peso); la mezcla se agitó durante 3 horas para que el
metacrilato de glicidilo reaccionara con los terminales del
copolímero. A esta solución se añadió ácido metacrílico (4 partes en
peso) y acrilato (35 partes en peso) obtenido por reacción de
adición abierta de triglicidil éter de trimetilolpropano, y se
añadieron ácido acrílico, N-etiltoluenosulfonamida
(5 partes en peso), hidroquinonamonometil éter (0,1 partes en peso)
y bencil dimetil cetal (1,0 partes en peso) para obtener una
solución que contenía la resina fotosensible. Esta solución se coló
sobre una película de poliéster y se evaporó metanol, obteniéndose
una hoja de 800 \mum de espesor hecha de una composición de resina
fotosensible.
Se adhirieron la hoja así obtenida de la
composición de resina fotosensible y el soporte que tenía una capa
de adhesivo y se vertió agua entre ellos. La lámina se hizo pasar
entre rodillos de caucho ajustados para que hubiera una tolerancia
de huelgo que correspondía al espesor deseado del material laminar,
y se adhirió por presión, a 25ºC, la capa de resina fotosensible,
obteniéndose así el material laminar de resina fotosensible.
El material laminar de resina fotosensible se
dejó en reposo durante un día y se cortó a un tamaño predeterminado
con una sierra circular de dientes. Se puso un negativo sobre el
material laminar y se sometió a exposición, revelado, secado y
tratamiento postexposición para formar la configuración de la placa
de señales. La placa de señales obtenida se calentó a
70ºC-80ºC según era necesario y se sometió a
flexión. La placa estaba exenta de deformación del soporte durante
la producción de la placa. De esta manera, se obtuvo una
configuración de la placa de señales con un buen diseño.
De la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto
que se usó como soporte una resina de poli(tereftalato de
etileno) que tenía una dureza Shore D de 74º, un espesor de 1,5 mm,
una transmisión total de luz de 80% y una temperatura de deformación
térmica de 90ºC, se produjeron materiales laminares de resina
fotosensible.
El material laminar de resina fotosensible
obtenido se dejó en reposo durante un día y se cortó a un tamaño
predeterminado con una sierra circular de dientes. Se puso un
negativo sobre el material laminar y se sometió a exposición,
revelado, secado y tratamiento postexposición para formar una
configuración de la placa de señales. La placa de señales obtenida
no generó olor durante el procesamiento y estaba exenta de problemas
después de inmmersión en acetona durante 10 min. Separadamente, la
placa de señales obtenida se calentó a 90ºC-100ºC,
según era necesario, y se sometió a flexión. La placa estaba exenta
de deformación del soporte durante la producción de la placa. De
esta manera, se obtuvo una configuración de la placa de señales con
un buen diseño.
Ejemplo Comparativo
1
De la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto
que se usó como soporte un cartón de fenol que era una plancha
laminar de 2 mm de espesor de papel kraft no
encolado-capa de resina fenólica, se produjo un
material laminar de resina fotosensible.
El material laminar de resina fotosensible
obtenido se dejó en reposo durante un día y se cortó a un tamaño
predeterminado con una sierra circular de dientes. Se puso un
negativo sobre el material laminar y se sometió a exposición,
revelado, secado y tratamiento postexposición para formar una
configuración de la placa de señales. La placa de señales obtenida
no resistió el procesamiento a flexión a 80ºC. Cuando la placa se
procesó a una temperatura alta, se generó un olor procedente del
soporte que hizo necesario el uso de una máscara.
De la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto
que se usó como soporte una plancha de resina acrílica que tenía una
dureza D de 75º, un espesor de 3 mm, una transmisión total de la luz
de 91% y una temperatura de deformación térmica de 80ºC, se hizo un
material laminar de resina fotosensible.
El material laminar de resina fotosensible
obtenido se dejó en reposo durante un día y se cortó a un tamaño
predeterminado con una sierra circular de dientes. Se puso un
negativo sobre el material laminar y se sometió a exposición,
revelado, secado y tratamiento postexposición para formar una
configuración de la placa de señales. La placa de señales obtenida
se calentó a 80ºC-90ºC según era necesario y se
sometió a flexión. La placa de señales obtenida estaba exenta de
deformación del soporte durante la manufactura de la placa. De esta
manera, se obtuvo una configuración de placa de señales con un buen
diseño.
De la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto
que se usó como soporte una plancha de poli(tereftalato de
etileno) hecha de una resina de poli(tereftalato de etileno)
copolimerizado con neopentilglicol (20% en moles), que tenía una
dureza Shore D de 60º, un espesor de 6 mm, una transmisión total de
luz de 80% y una temperatura de deformación térmica de 70ºC, se
produjo un material laminar de resina fotosensible.
El material laminar de resina fotosensible
obtenido se dejó en reposo durante un día y se cortó a un tamaño
predeterminado con una sierra circular de dientes. Se puso un
negativo sobre el material laminar y se sometió a exposición,
revelado, secado y tratamiento postexposición para formar una
configuración de la placa de señales. La placa de señales obtenida
se calentó a 70ºC-80ºC según era necesario y se
sometió a flexión. La placa de señales obtenida estaba exenta de
deformación del soporte durante la manufactura de la placa. De esta
manera, se obtuvo una configuración de placa de señales con un buen
diseño.
Se usó como soporte una plancha de 4 mm de
espesor de poli(tereftalato de etileno) modificado que se
había hecho a partir de una resina de poli(tereftalato de
etileno) copolimerizado con ácido isoftálico (10% en moles).
De la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto
que se usó el soporte obtenido según el párrafo anterior, se obtuvo
un material laminar de resina fotosensible.
El material laminar de resina fotosensible
obtenido se dejó en reposo durante un día y se cortó a un tamaño
predeterminado con una sierra circular de dientes. Se puso un
negativo sobre el material laminar y se sometió a exposición,
revelado, secado y tratamiento postexposición para formar una
configuración de la placa de señales. La placa estaba exenta de olor
producido cuando se cortó al tamaño predeterminado o en la etapa de
formar la configuración de la placa de señales. Además, la placa no
presentaba problema alguno después de haber sido sumergida en
acetona.
De la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto
que se usó como soporte una plancha de poli(tereftalato de
etileno) modificado, que se había hecho partiendo de una resina de
poli(tereftalato de etileno) copolimerizado con
1,4-ciclohexildimetanol (20% en moles), que tenía
una dureza Shore D de 65º, un espesor de 3 mm, una transmisión total
de luz de 80% y una temperatura de deformación térmica de 70ºC, se
produjo un material laminar de resina fotosensible.
El material laminar de resina fotosensible
obtenido se dejó en reposo durante un día y se cortó a un tamaño
predeterminado con una sierra circular de dientes. Se puso un
negativo sobre el material laminar y se sometió a exposición,
revelado, secado y tratamiento postexposición para formar una
configuración de la placa de señales. La placa de señales obtenida
se calentó a 75ºC-85ºC según era necesario y se
sometió a flexión. La placa de señales obtenida estaba exenta de
deformación del soporte durante la manufactura de la placa. De esta
manera, se obtuvo una configuración de placa de señales con un buen
diseño.
El material laminar de resina fotosensible de la
presente invención permite un doblado fácil del soporte y es
superior en cuanto al diseño, como lo evidencia el espesor y la
transparencia del soporte. La placa de señales de la invención está
exenta de que se generen olores procedentes del soporte. De acuerdo
con el método de la presente invención, se puede producir
eficientemente un material laminar de resina fotosensible, incluso
si el soporte involucrado es grueso, duro o tiene varias hojas, y
contribuye en gran medida al campo industrial pertinente.
Claims (4)
1. Una placa de señales que comprende un material
laminar de resina fotosensible que comprende un soporte y una capa
de resina fotosensible, formada sobre el soporte directamente o
mediante una capa de adhesivo, en la que el soporte está hecho de
una resina de poli(tereftalato de etileno) modificado, una
resina acrílica o una resina acrílica modificada y tiene una dureza
Shore D de no menos de 35º, un espesor de no menos de 1 mm y una
transmisión total de la luz de no menos de 70º.
2. La placa de señales de la reivindicación 1, en
la que el soporte tiene una temperatura de deformación térmica de
60ºC-90ºC.
3. Un método para producir una placa de señales
que comprende un soporte y una capa sólida de resina fotosensible
formada sobre el soporte directamente o mediante una capa de
adhesivo, soporte que tiene una dureza Shore D de no menos de 35º y
un espesor de no menos de 1 mm, en el que el soporte y la capa de
resina fotosensible se adhieren entre sí por prensado en presencia
de un disolvente que disuelve o hincha la capa de resina
fotosensible en la interfaz entre el soporte y la capa.
4. El método para producir una placa de señales
que comprende un soporte y una capa sólida de resina fotosensible
formada sobre el soporte directamente o mediante una capa de
adhesivo, soporte que tiene una dureza Shore D de no menos de 35º,
un espesor de no menos de 1 mm, en el que la capa de resina
fotosensible se calienta a una temperatura no inferior al punto de
ablandamiento de la resina e inferior a la temperatura de fusión de
la resina antes de adherirla por prensado.
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